JPH0964326A - 画像装置 - Google Patents
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- JPH0964326A JPH0964326A JP7216059A JP21605995A JPH0964326A JP H0964326 A JPH0964326 A JP H0964326A JP 7216059 A JP7216059 A JP 7216059A JP 21605995 A JP21605995 A JP 21605995A JP H0964326 A JPH0964326 A JP H0964326A
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- electrode wiring
- light emitting
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ベースプレートと該ベースプレートに被着され
ている電極配線の被着強度が弱い。 【解決手段】複数個のレンズ７から成るレンズ部材３
と、一主面側に電極配線１ａを有し、該電極配線１ａに
多数の画像素子アレイ２の電極２ｂをフリップチップ接
続させることによって多数の画像素子アレイ２が直線状
に配列実装された透光性のガラスから成るベースプレー
ト１とを各レンズ７と各画像素子アレイ２とが１対１に
対応するように併設固定させた画像装置であって、前記
電極配線１ａを金属粉末で形成し、且つ該金属粉末をベ
ースプレート１を形成するガラスで結合させることによ
ってベースプレート１の一表面側に電極配線１ａを被着
させた。
ている電極配線の被着強度が弱い。 【解決手段】複数個のレンズ７から成るレンズ部材３
と、一主面側に電極配線１ａを有し、該電極配線１ａに
多数の画像素子アレイ２の電極２ｂをフリップチップ接
続させることによって多数の画像素子アレイ２が直線状
に配列実装された透光性のガラスから成るベースプレー
ト１とを各レンズ７と各画像素子アレイ２とが１対１に
対応するように併設固定させた画像装置であって、前記
電極配線１ａを金属粉末で形成し、且つ該金属粉末をベ
ースプレート１を形成するガラスで結合させることによ
ってベースプレート１の一表面側に電極配線１ａを被着
させた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光プリンタヘッド等
の画像形成装置やイメージセンサ等の画像読み取り装置
等に使用されてる画像装置に関するものである。
の画像形成装置やイメージセンサ等の画像読み取り装置
等に使用されてる画像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、画像装置、例えば光プリンタヘッ
ド等の画像形成装置に使用される画像装置は通常、複数
個のレンズを所定の間隔で直線状に配列支持したポリカ
ーボネート等の樹脂から成るレンズプレートと、多数の
発光ダイオード素子アレイが直線状に配列実装されたポ
リカーボネート等の樹脂から成るベースプレートとを、
各レンズと各発光ダイオード素子アレイとが１対１に対
応するように併設固定させた構造を有しており、各発光
ダイオード素子アレイの各発光ダイオード素子を外部電
気信号に対応させて個々に選択的に発光させるととも
に、該発光ダイオード素子が発光した光をレンズを介し
て外部の感光体に結像させ、感光体に潜像を形成させる
ことによって画像形成装置として機能する。
ド等の画像形成装置に使用される画像装置は通常、複数
個のレンズを所定の間隔で直線状に配列支持したポリカ
ーボネート等の樹脂から成るレンズプレートと、多数の
発光ダイオード素子アレイが直線状に配列実装されたポ
リカーボネート等の樹脂から成るベースプレートとを、
各レンズと各発光ダイオード素子アレイとが１対１に対
応するように併設固定させた構造を有しており、各発光
ダイオード素子アレイの各発光ダイオード素子を外部電
気信号に対応させて個々に選択的に発光させるととも
に、該発光ダイオード素子が発光した光をレンズを介し
て外部の感光体に結像させ、感光体に潜像を形成させる
ことによって画像形成装置として機能する。
【０００３】尚、前記ベースプレート上に直線状に配列
実装される発光ダイオード素子アレイは一般にその内部
に６４個の発光ダイオード素子が直線状に配列されて構
成されており、Ｂ４サイズの画像形成装置に使用する場
合には前記発光ダイオード素子アレイはその３２個が各
々を各レンズに１対１に対応するようにしてベースプレ
ート上に載置されることとなる。
実装される発光ダイオード素子アレイは一般にその内部
に６４個の発光ダイオード素子が直線状に配列されて構
成されており、Ｂ４サイズの画像形成装置に使用する場
合には前記発光ダイオード素子アレイはその３２個が各
々を各レンズに１対１に対応するようにしてベースプレ
ート上に載置されることとなる。
【０００４】また前記ベースプレート上に直線状に配列
実装させた発光ダイオード素子アレイはその各電極がベ
ースプレート表面に予め被着させておいた電極配線にボ
ンディングワイヤを介して電気的に接続されており、ベ
ースプレート表面の電極配線を外部電気回路に接続する
ことによって各発光ダイオード素子アレイの発光ダイオ
ード素子は電極配線及びボンディングワイヤを介し外部
電気回路に接続されることとなる。
実装させた発光ダイオード素子アレイはその各電極がベ
ースプレート表面に予め被着させておいた電極配線にボ
ンディングワイヤを介して電気的に接続されており、ベ
ースプレート表面の電極配線を外部電気回路に接続する
ことによって各発光ダイオード素子アレイの発光ダイオ
ード素子は電極配線及びボンディングワイヤを介し外部
電気回路に接続されることとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の画像装置においては、発光ダイオード素子アレイの
各電極がベースプレートの電極配線にボンディングワイ
ヤを介して接続されており、発光ダイオード素子アレイ
の電極数は極めて多いことから発光ダイオード素子アレ
イの電極をベースプレートの電極配線に電気的接続する
のに長時間が必要で、画像装置の製造作業性が悪く、製
品としての画像装置を高価とする欠点を有していた。
来の画像装置においては、発光ダイオード素子アレイの
各電極がベースプレートの電極配線にボンディングワイ
ヤを介して接続されており、発光ダイオード素子アレイ
の電極数は極めて多いことから発光ダイオード素子アレ
イの電極をベースプレートの電極配線に電気的接続する
のに長時間が必要で、画像装置の製造作業性が悪く、製
品としての画像装置を高価とする欠点を有していた。
【０００６】尚、上述の実施例においては光プリンタヘ
ッド等の画像形成装置に使用される画像装置を例に採っ
て説明したが、固体撮像素子アレイを用いたイメージセ
ンサ等の画像読み取り装置等に使用される画像装置にお
いても同様の欠点を有する。
ッド等の画像形成装置に使用される画像装置を例に採っ
て説明したが、固体撮像素子アレイを用いたイメージセ
ンサ等の画像読み取り装置等に使用される画像装置にお
いても同様の欠点を有する。
【０００７】そこで上記欠点を解消するために本願出願
人は先に画像素子アレイの受発光領域の近傍に形成した
各電極を結晶化ガラスや石英等の透明材料から成るベー
スプレートの表面に予め薄膜形成技法によって所定パタ
ーンに被着形成された電極配線に半田を介しフリップチ
ップ接続により接続させた画像装置を提案した。
人は先に画像素子アレイの受発光領域の近傍に形成した
各電極を結晶化ガラスや石英等の透明材料から成るベー
スプレートの表面に予め薄膜形成技法によって所定パタ
ーンに被着形成された電極配線に半田を介しフリップチ
ップ接続により接続させた画像装置を提案した。
【０００８】かかる画像装置によれば画像素子アレイの
電極がベースプレートに被着させた電極配線にフリップ
チップ接続により接続されることから画像素子アレイの
電極数が多いとしてもその全てがベースプレートの電極
配線に一度に、且つ強固に電気的接続されることとな
り、その結果、画像装置の生産性が極めて優れたものと
なる。
電極がベースプレートに被着させた電極配線にフリップ
チップ接続により接続されることから画像素子アレイの
電極数が多いとしてもその全てがベースプレートの電極
配線に一度に、且つ強固に電気的接続されることとな
り、その結果、画像装置の生産性が極めて優れたものと
なる。
【０００９】しかしながら、この画像装置においては結
晶化ガラスや石英等から成るベースプレートの表面が平
滑であることからベースプレートに蒸着法やスパッタリ
ング法、イオンプレーティング法等の薄膜形成技法によ
って所定パターンに被着された電極配線の被着強度が弱
く、そのためベースプレートに被着させた電極配線に画
像素子アレイの電極を半田を介してフリップチップ接続
する際、電極配線がベースプレートより剥離し、画像素
子アレイの各電極を外部電気回路に確実、且つ強固に電
気的接続することができないという欠点を誘発した。
晶化ガラスや石英等から成るベースプレートの表面が平
滑であることからベースプレートに蒸着法やスパッタリ
ング法、イオンプレーティング法等の薄膜形成技法によ
って所定パターンに被着された電極配線の被着強度が弱
く、そのためベースプレートに被着させた電極配線に画
像素子アレイの電極を半田を介してフリップチップ接続
する際、電極配線がベースプレートより剥離し、画像素
子アレイの各電極を外部電気回路に確実、且つ強固に電
気的接続することができないという欠点を誘発した。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記諸欠点に鑑
み案出されたもので、複数個のレンズから成るレンズ部
材と、一主面側に電極配線を有し、該電極配線に多数の
画像素子アレイの電極をフリップチップ接続させること
によって多数の画像素子アレイが直線状に配列実装され
た透光性のガラスから成るベースプレートとを各レンズ
と各画像素子アレイとが１対１に対応するように併設固
定させた画像装置であって、前記電極配線を金属粉末で
形成し、且つ該金属粉末をベースプレートを形成するガ
ラスで結合させることによってベースプレートの一表面
側に電極配線を被着させたことを特徴とするものであ
る。
み案出されたもので、複数個のレンズから成るレンズ部
材と、一主面側に電極配線を有し、該電極配線に多数の
画像素子アレイの電極をフリップチップ接続させること
によって多数の画像素子アレイが直線状に配列実装され
た透光性のガラスから成るベースプレートとを各レンズ
と各画像素子アレイとが１対１に対応するように併設固
定させた画像装置であって、前記電極配線を金属粉末で
形成し、且つ該金属粉末をベースプレートを形成するガ
ラスで結合させることによってベースプレートの一表面
側に電極配線を被着させたことを特徴とするものであ
る。
【００１１】本発明の画像装置によれば、画像素子アレ
イの各電極をベースプレートの一主面側に被着させた電
極配線にフリップチップ接続により電気的接続すること
から各画像素子アレイの電極数が極めて多いとしてもそ
の全てがベースプレートの電極配線に一度に、且つ強固
に電気的接続されることとなり、その結果、画像装置の
生産性が極めて優れたものとなり、製品としでの画像装
置が安価となる。
イの各電極をベースプレートの一主面側に被着させた電
極配線にフリップチップ接続により電気的接続すること
から各画像素子アレイの電極数が極めて多いとしてもそ
の全てがベースプレートの電極配線に一度に、且つ強固
に電気的接続されることとなり、その結果、画像装置の
生産性が極めて優れたものとなり、製品としでの画像装
置が安価となる。
【００１２】また本発明の画像装置によれば、電極配線
を金属粉末で形成するとともに該金属粉末をベースプレ
ートを形成するガラスで結合させることによって電極配
線をベースプレートの一表面側に被着させたことから電
極配線のベースプレートに対する被着強度が極めて強い
ものとなり、その結果、ベースプレートに被着させた電
極配線に画像素子アレイの電極を半田を介してフリップ
チップ接続しても電極配線がベースプレートより剥離す
ることはなく、画像素子アレイの各電極を外部電気回路
に確実、且つ強固に電気的接続することが可能となる。
を金属粉末で形成するとともに該金属粉末をベースプレ
ートを形成するガラスで結合させることによって電極配
線をベースプレートの一表面側に被着させたことから電
極配線のベースプレートに対する被着強度が極めて強い
ものとなり、その結果、ベースプレートに被着させた電
極配線に画像素子アレイの電極を半田を介してフリップ
チップ接続しても電極配線がベースプレートより剥離す
ることはなく、画像素子アレイの各電極を外部電気回路
に確実、且つ強固に電気的接続することが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に本発明を添付図面に基づき詳
細に説明する。図１乃至図３は本発明の画像装置を画像
形成装置として光プリンタヘッドに採用した場合の一実
施例を示し、１はベースプレート、２は発光ダイオード
素子アレイ、３はレンズ部材である。
細に説明する。図１乃至図３は本発明の画像装置を画像
形成装置として光プリンタヘッドに採用した場合の一実
施例を示し、１はベースプレート、２は発光ダイオード
素子アレイ、３はレンズ部材である。
【００１４】前記ベースプレート１は例えば、ホウケイ
酸系の透光性ガラス等から成り、その下面に複数個の発
光ダイオード素子アレイ２が直線状に配列実装されてい
る。
酸系の透光性ガラス等から成り、その下面に複数個の発
光ダイオード素子アレイ２が直線状に配列実装されてい
る。
【００１５】前記ベースプレート１は発光ダイオード素
子アレイ２を支持する支持部材として作用し、図３に示
す如く、ベースプレート１の一主面側に被着させた電極
配線１ａに各発光ダイオード素子アレイ２の各電極２ｂ
をフリップチップ接続、具体的にはベースプレート１の
一主面側に発光ダイオード素子アレイ２を、該ベースプ
レート１に被着させた電極配線１ａと発光ダイオード素
子アレイ２の各電極２ｂとが間に半田４を挟み対向する
ようにして載置させ、しかる後、前記半田４を加熱溶融
させ、ベースプレート１の各電極配線１ａと発光ダイオ
ード素子アレイ２の各電極２ｂとを半田接合させること
によって各発光ダイオード素子アレイ２はベースプレー
ト１の一主面側に配列実装される。この場合、各発光ダ
イオード素子アレイ２の各電極２ｂはその総数が極めて
多かったとしてもその全てがベースプレート１の一主面
側に被着されている電極配線１ａに半田を介して一度
に、且つ強固に電気的接続されることから発光ダイオー
ド素子アレイ２の各電極２ｂとベースプレート１の電極
配線１ａとの電気的接続を極めて短時間に行うことがで
き、画像装置の組立の作業性、生産性が大きく向上す
る。
子アレイ２を支持する支持部材として作用し、図３に示
す如く、ベースプレート１の一主面側に被着させた電極
配線１ａに各発光ダイオード素子アレイ２の各電極２ｂ
をフリップチップ接続、具体的にはベースプレート１の
一主面側に発光ダイオード素子アレイ２を、該ベースプ
レート１に被着させた電極配線１ａと発光ダイオード素
子アレイ２の各電極２ｂとが間に半田４を挟み対向する
ようにして載置させ、しかる後、前記半田４を加熱溶融
させ、ベースプレート１の各電極配線１ａと発光ダイオ
ード素子アレイ２の各電極２ｂとを半田接合させること
によって各発光ダイオード素子アレイ２はベースプレー
ト１の一主面側に配列実装される。この場合、各発光ダ
イオード素子アレイ２の各電極２ｂはその総数が極めて
多かったとしてもその全てがベースプレート１の一主面
側に被着されている電極配線１ａに半田を介して一度
に、且つ強固に電気的接続されることから発光ダイオー
ド素子アレイ２の各電極２ｂとベースプレート１の電極
配線１ａとの電気的接続を極めて短時間に行うことがで
き、画像装置の組立の作業性、生産性が大きく向上す
る。
【００１６】尚、前記ベースプレート１は透光性のガラ
スで形成されていることからその中央領域がそのまま発
光ダイオード素子アイ２と後述するレンズ７との光の通
路を形成するための窓部となる。
スで形成されていることからその中央領域がそのまま発
光ダイオード素子アイ２と後述するレンズ７との光の通
路を形成するための窓部となる。
【００１７】また前記ベースプレート１の一主面側に予
め被着されている電極配線１ａは発光ダイオード素子ア
レイ２の各電極２ｂを外部電気回路に接続する作用を為
し、例えば、先ずべースプレート１の一主面にノボラッ
ク樹脂等から成るレジスト膜を所定パターンの穴部を形
成するように塗布し、次に前記レジスト膜の穴部に金、
銀、白金、銅等の金属粉末に有機バインダー、溶剤等を
添加混合して得た金属ペーストを充填し、しかる後、こ
れを約６００℃の温度で焼成し、レジスト膜と金属ペー
スト中の有機バインダー、溶剤等を焼失させるとともに
金属粉末をベースプレート１を形成するガラスで結合さ
せることによってベースプレートの一表面側に被着され
る。この場合、電極配線１ａはそれを形成する金属粉末
がベースプレート１を形成するガラスで結合させている
ため電極配線１ａのベースプレート１に対する被着強度
が極めて強いものとなり、その結果、ベースプレート１
に被着させた電極配線１ａに発光ダイオード素子アレイ
２の各電極２ｂを半田４を介してフリップチップ接続し
ても電極配線１ａがベースプレート１より剥離すること
はなく、発光ダイオード素子アレイ２の各電極２ｂを外
部電気回路に確実、且つ強固に電気的接続することが可
能となる。
め被着されている電極配線１ａは発光ダイオード素子ア
レイ２の各電極２ｂを外部電気回路に接続する作用を為
し、例えば、先ずべースプレート１の一主面にノボラッ
ク樹脂等から成るレジスト膜を所定パターンの穴部を形
成するように塗布し、次に前記レジスト膜の穴部に金、
銀、白金、銅等の金属粉末に有機バインダー、溶剤等を
添加混合して得た金属ペーストを充填し、しかる後、こ
れを約６００℃の温度で焼成し、レジスト膜と金属ペー
スト中の有機バインダー、溶剤等を焼失させるとともに
金属粉末をベースプレート１を形成するガラスで結合さ
せることによってベースプレートの一表面側に被着され
る。この場合、電極配線１ａはそれを形成する金属粉末
がベースプレート１を形成するガラスで結合させている
ため電極配線１ａのベースプレート１に対する被着強度
が極めて強いものとなり、その結果、ベースプレート１
に被着させた電極配線１ａに発光ダイオード素子アレイ
２の各電極２ｂを半田４を介してフリップチップ接続し
ても電極配線１ａがベースプレート１より剥離すること
はなく、発光ダイオード素子アレイ２の各電極２ｂを外
部電気回路に確実、且つ強固に電気的接続することが可
能となる。
【００１８】更に前記ベースプレート１表面に予め被着
されている電極配線１ａと発光ダイオード素子アレイ２
の各電極２ｂとを接続する半田４は電極配線１ａの表面
に予め半田メッキにより所定厚みに被着させておくとベ
ースプレート１の電極配線１ａと発光ダイオード素子ア
レイ２の各電極２ｂとを対向させるだけで自動的に電極
配線１ａと各電極２ｂとの間に配置され、ベースプレー
ト１に被着させた電極配線１ａと発光ダイオード素子ア
レイ２の各電極２ｂとのフリップチップ接続の作業性が
極めて簡素となる。従って、前記ベースプレート１表面
に被着されている電極配線１ａと発光ダイオード素子ア
レイ２の各電極２ｂとを接続する半田４は電極配線１ａ
の表面に予め半田メッキにより所定厚みに被着させてお
くことが好ましい。
されている電極配線１ａと発光ダイオード素子アレイ２
の各電極２ｂとを接続する半田４は電極配線１ａの表面
に予め半田メッキにより所定厚みに被着させておくとベ
ースプレート１の電極配線１ａと発光ダイオード素子ア
レイ２の各電極２ｂとを対向させるだけで自動的に電極
配線１ａと各電極２ｂとの間に配置され、ベースプレー
ト１に被着させた電極配線１ａと発光ダイオード素子ア
レイ２の各電極２ｂとのフリップチップ接続の作業性が
極めて簡素となる。従って、前記ベースプレート１表面
に被着されている電極配線１ａと発光ダイオード素子ア
レイ２の各電極２ｂとを接続する半田４は電極配線１ａ
の表面に予め半田メッキにより所定厚みに被着させてお
くことが好ましい。
【００１９】また更に前記ベースプレート１に配列実装
されている発光ダイオード素子アレイ２は複数個の発光
ダイオード素子２ａから成り、該発光ダイオード素子２
ａは外部電気信号に対応して個々に選択的に発光し、発
光した光を感光体Ｐ表面に照射することによって感光体
Ｐに画像を形成するための潜像を形成する。
されている発光ダイオード素子アレイ２は複数個の発光
ダイオード素子２ａから成り、該発光ダイオード素子２
ａは外部電気信号に対応して個々に選択的に発光し、発
光した光を感光体Ｐ表面に照射することによって感光体
Ｐに画像を形成するための潜像を形成する。
【００２０】前記発光ダイオード素子２ａはＧａＡｓＰ
系、ＧａＰ系の発光ダイオードが使用され、例えばＧａ
ＡｓＰ系の発光ダイオードの場合には、まずＧａＡｓの
基板を炉中にて高温に加熱するとともにＡｓＨ3 （アル
シン）とＰＨ3 （ホスヒン）とＧａ（ガリウム）を適量
に含むガスを接触させて基板表面にｎ型半導体のＧａＡ
ｓＰ（ガリウムー砒素ーリン）の単結晶を成長させ、次
にＧａＡｓＰ単結晶表面にＳｉ3 Ｎ4 （窒化シリコン）
の窓付膜を被着させるとともに該窓部にＺｎ（亜鉛）の
ガスをさらし、ｎ型半導体のＧａＡｓＰ単結晶の一部に
Ｚｎを拡散させてｐ型半導体を形成し、ｐｎ接合をもた
すことによって形成される。
系、ＧａＰ系の発光ダイオードが使用され、例えばＧａ
ＡｓＰ系の発光ダイオードの場合には、まずＧａＡｓの
基板を炉中にて高温に加熱するとともにＡｓＨ3 （アル
シン）とＰＨ3 （ホスヒン）とＧａ（ガリウム）を適量
に含むガスを接触させて基板表面にｎ型半導体のＧａＡ
ｓＰ（ガリウムー砒素ーリン）の単結晶を成長させ、次
にＧａＡｓＰ単結晶表面にＳｉ3 Ｎ4 （窒化シリコン）
の窓付膜を被着させるとともに該窓部にＺｎ（亜鉛）の
ガスをさらし、ｎ型半導体のＧａＡｓＰ単結晶の一部に
Ｚｎを拡散させてｐ型半導体を形成し、ｐｎ接合をもた
すことによって形成される。
【００２１】前記発光ダイオード素子２ａはＢ４サイズ
の光プリンタヘッドの場合、２０４８個（１ｍｍ当たり
８個）が直線状に配列されており、具体的には６４個の
発光ダイオード素子２ａを一単位とした発光ダイオード
素子アレイ２を３２個、直線状に配列することによって
２０４８個の発光ダイオード素子２ａがベースプレート
１上に配列実装されている。
の光プリンタヘッドの場合、２０４８個（１ｍｍ当たり
８個）が直線状に配列されており、具体的には６４個の
発光ダイオード素子２ａを一単位とした発光ダイオード
素子アレイ２を３２個、直線状に配列することによって
２０４８個の発光ダイオード素子２ａがベースプレート
１上に配列実装されている。
【００２２】また一方、前記発光ダイオード素子アレイ
２が配列実装されたベースプレート１はその上部に一定
距離を隔ててレンズ部材３が併設されており、該レンズ
部材３は複数個の貫通孔６ａが直線状に配列形成されて
いるレンズプレート６と、前記貫通孔６ａを塞ぐように
してレンズプレート６に樹脂等の接着剤を介し接着固定
されているレンズ７とから構成されている。
２が配列実装されたベースプレート１はその上部に一定
距離を隔ててレンズ部材３が併設されており、該レンズ
部材３は複数個の貫通孔６ａが直線状に配列形成されて
いるレンズプレート６と、前記貫通孔６ａを塞ぐように
してレンズプレート６に樹脂等の接着剤を介し接着固定
されているレンズ７とから構成されている。
【００２３】前記レンズ部材３のレンズプレート６は上
面に複数個のレンズ７を所定の間隔で支持する支持部材
として作用し、また貫通孔６ａは発光ダイオード素子ア
レイ２の各発光ダイオード素子２ａが発する光をレンズ
７へ透過させる作用を為す。
面に複数個のレンズ７を所定の間隔で支持する支持部材
として作用し、また貫通孔６ａは発光ダイオード素子ア
レイ２の各発光ダイオード素子２ａが発する光をレンズ
７へ透過させる作用を為す。
【００２４】前記レンズプレート６に支持された各レン
ズ７は各発光ダイオード素子２ａが発する光を感光体Ｐ
面に照射させる作用を為し、アクリル樹脂やポリカーボ
ネート樹脂等の透明樹脂、或いはガラス等の透明無機物
で形成されたレンズが好適に使用される。
ズ７は各発光ダイオード素子２ａが発する光を感光体Ｐ
面に照射させる作用を為し、アクリル樹脂やポリカーボ
ネート樹脂等の透明樹脂、或いはガラス等の透明無機物
で形成されたレンズが好適に使用される。
【００２５】尚、前記各レンズ７はその外表面の一部を
レンズプレート６に例えば、エポキシ樹脂系の接着剤を
介し接着することによってレンズプレート６に所定間隔
で直線状に接着される。
レンズプレート６に例えば、エポキシ樹脂系の接着剤を
介し接着することによってレンズプレート６に所定間隔
で直線状に接着される。
【００２６】更に前記発光ダイオード素子アレイ２が実
装されたベースプレート１及び複数個のレンズ７を有す
るレンズ部材３はその各々をスペーサ８に固定させるこ
とによって各発光ダイオード素子アレイ２と各レンズ７
とが所定距離を隔てて１対１に対応するように併設され
ている。
装されたベースプレート１及び複数個のレンズ７を有す
るレンズ部材３はその各々をスペーサ８に固定させるこ
とによって各発光ダイオード素子アレイ２と各レンズ７
とが所定距離を隔てて１対１に対応するように併設され
ている。
【００２７】前記スペーサ８はその上部に第１位置合わ
せ基準面８ａを、下部に第２位置合わせ基準面８ｂを有
しており、スペーサ８の第１位置合わせ基準面８ａにレ
ンズ部材３を構成するレンズプレート６の下面を、第２
位置合わせ基準面８ｂにベースプレート１の上面外周部
を当接固定させることによって各発光ダイオード素子ア
レイ２と各レンズ７とは間に所定距離を隔てて１対１に
対応するようになっている。
せ基準面８ａを、下部に第２位置合わせ基準面８ｂを有
しており、スペーサ８の第１位置合わせ基準面８ａにレ
ンズ部材３を構成するレンズプレート６の下面を、第２
位置合わせ基準面８ｂにベースプレート１の上面外周部
を当接固定させることによって各発光ダイオード素子ア
レイ２と各レンズ７とは間に所定距離を隔てて１対１に
対応するようになっている。
【００２８】かくして、本発明の画像装置によれば、ベ
ースプレート１に配列実装されている各発光ダイオード
素子２ａに所定の電力を印加して各発光ダイオード素子
２ａを個別に選択的に発光させ、該各発光ダイオード素
子２ａが発光した光をレンズ部材３のレンズ７を介して
外部の感光体Ｐ面に結像させ、感光体Ｐに所定の潜像を
形成することによって画像形成装置として機能する。
ースプレート１に配列実装されている各発光ダイオード
素子２ａに所定の電力を印加して各発光ダイオード素子
２ａを個別に選択的に発光させ、該各発光ダイオード素
子２ａが発光した光をレンズ部材３のレンズ７を介して
外部の感光体Ｐ面に結像させ、感光体Ｐに所定の潜像を
形成することによって画像形成装置として機能する。
【００２９】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例ではレン
ズ部材３として複数個の貫通孔６ａが直線状に配列形成
されているレンズプレート６に複数個のレンズ７を接着
固定させたものを使用したが、これを棒状セルフフォー
カシングレンズを多数配列させた、所謂、セルフォック
レンズに変えてもよい。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例ではレン
ズ部材３として複数個の貫通孔６ａが直線状に配列形成
されているレンズプレート６に複数個のレンズ７を接着
固定させたものを使用したが、これを棒状セルフフォー
カシングレンズを多数配列させた、所謂、セルフォック
レンズに変えてもよい。
【００３０】更に上述の実施例では光プリンタヘッド等
の画像形成装置に使用する場合を例に採って説明した
が、発光ダイオード素子アレイを固体雪像素子アレイに
変えてイメージセンサ等の画像読み取り装置にも使用可
能である。
の画像形成装置に使用する場合を例に採って説明した
が、発光ダイオード素子アレイを固体雪像素子アレイに
変えてイメージセンサ等の画像読み取り装置にも使用可
能である。
【００３１】
【発明の効果】本発明の画像装置によれば、画像素子ア
レイの各電極をベースプレートの一主面側に被着させた
電極配線にフリップチップ接続により電気的接続するこ
とから各画像素子アレイの電極数が極めて多いとしても
その全てがベースプレートの電極配線に一度に、且つ強
固に電気的接続されることとなり、その結果、画像装置
の生産性が極めて優れたものとなり、製品としでの画像
装置が安価となる。
レイの各電極をベースプレートの一主面側に被着させた
電極配線にフリップチップ接続により電気的接続するこ
とから各画像素子アレイの電極数が極めて多いとしても
その全てがベースプレートの電極配線に一度に、且つ強
固に電気的接続されることとなり、その結果、画像装置
の生産性が極めて優れたものとなり、製品としでの画像
装置が安価となる。
【００３２】また本発明の画像装置によれば、電極配線
を金属粉末で形成するとともに該金属粉末をベースプレ
ートを形成するガラスで結合させることによって電極配
線をベースプレートの一表面側に被着させたことから電
極配線のベースプレートに対する被着強度が極めて強い
ものとなり、その結果、ベースプレートに被着させた電
極配線に画像素子アレイの電極を半田を介してフリップ
チップ接続しても電極配線がベースプレートより剥離す
ることはなく、画像素子アレイの各電極を外部電気回路
に確実、且つ強固に電気的接続することが可能となる。
を金属粉末で形成するとともに該金属粉末をベースプレ
ートを形成するガラスで結合させることによって電極配
線をベースプレートの一表面側に被着させたことから電
極配線のベースプレートに対する被着強度が極めて強い
ものとなり、その結果、ベースプレートに被着させた電
極配線に画像素子アレイの電極を半田を介してフリップ
チップ接続しても電極配線がベースプレートより剥離す
ることはなく、画像素子アレイの各電極を外部電気回路
に確実、且つ強固に電気的接続することが可能となる。
【図１】本発明の画像装置を画像形成装置としての光プ
リンタヘッドに採用した場合の一実施例を示す断面図で
ある。
リンタヘッドに採用した場合の一実施例を示す断面図で
ある。
【図２】図１のＸーＸ線断面図である。
【図３】ベースプレートの電極配線と画像素子アレイの
電極との接続状態を説明するための部分拡大断面図であ
る。
電極との接続状態を説明するための部分拡大断面図であ
る。
１・・・・・・ベースプレート １ａ・・・・・電極配線 ２・・・・・・発光ダイオード素子アレイ ２ａ・・・・・発光ダイオード素子 ２ｂ・・・・・電極 ３・・・・・・レンズ部材 ６・・・・・・レンズプレート ７・・・・・・レンズ ８・・・・・・スペーサ Ｐ・・・・・・感光体
Claims (1)
- 【請求項１】複数個のレンズから成るレンズ部材と、一
主面側に電極配線を有し、該電極配線に多数の画像素子
アレイの電極をフリップチップ接続させることによって
多数の画像素子アレイが直線状に配列実装された透光性
のガラスから成るベースプレートとを各レンズと各画像
素子アレイとが１対１に対応するように併設固定させた
画像装置であって、前記電極配線を金属粉末で形成し、
且つ該金属粉末をベースプレートを形成するガラスで結
合させることによってベースプレートの一表面側に電極
配線を被着させたことを特徴とする画像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7216059A JPH0964326A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | 画像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7216059A JPH0964326A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | 画像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964326A true JPH0964326A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16682638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7216059A Pending JPH0964326A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | 画像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964326A (ja) |
-
1995
- 1995-08-24 JP JP7216059A patent/JPH0964326A/ja active Pending
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