JPH0964514A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0964514A JPH0964514A JP22011895A JP22011895A JPH0964514A JP H0964514 A JPH0964514 A JP H0964514A JP 22011895 A JP22011895 A JP 22011895A JP 22011895 A JP22011895 A JP 22011895A JP H0964514 A JPH0964514 A JP H0964514A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体回路が絶縁基板から剥離することなく、
転写板を容易に剥離除去できるプリント配線板の製造方
法を提供する。 【解決手段】 導体回路５が絶縁基板６内に埋没形成す
るプリント配線板の製造方法であって、有機フィルム２
の表面に金属膜３を形成した転写板１上に、所望の回路
パターンの裏返しパターンのレジスト層４を形成し、上
記レジスト層４のない転写板１上に、導体回路５となる
導体金属層を形成し、上記レジスト層４を除去した転写
板１を、導体回路が埋没する状態で絶縁基板６となるプ
リプレグ６ａに接合成形した後に、上記絶縁基板６から
有機フィルム２を剥離除去し、さらに、上記絶縁基板６
の上に残存する上記金属膜３をソフトエッチングにより
除去する。
転写板を容易に剥離除去できるプリント配線板の製造方
法を提供する。 【解決手段】 導体回路５が絶縁基板６内に埋没形成す
るプリント配線板の製造方法であって、有機フィルム２
の表面に金属膜３を形成した転写板１上に、所望の回路
パターンの裏返しパターンのレジスト層４を形成し、上
記レジスト層４のない転写板１上に、導体回路５となる
導体金属層を形成し、上記レジスト層４を除去した転写
板１を、導体回路が埋没する状態で絶縁基板６となるプ
リプレグ６ａに接合成形した後に、上記絶縁基板６から
有機フィルム２を剥離除去し、さらに、上記絶縁基板６
の上に残存する上記金属膜３をソフトエッチングにより
除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造方法に関し、具体的には導体回路が絶縁基板内に埋没
形成したプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
造方法に関し、具体的には導体回路が絶縁基板内に埋没
形成したプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】導体回路が絶縁基板内に埋没形成した、
いわゆるフラッシュサーキットと称される構造のプリン
ト配線板が知られている。この構造のプリント配線板の
製造方法は、ステンレスやチタン等の導電性材料からな
る転写板に所望の回路パターンの裏返しパターンのレジ
スト層を形成し、次に電気メッキによりレジスト層のな
い転写板上に導体回路を形成した後に、上記レジスト層
を除去した転写板と、導体回路を埋没させる状態で絶縁
基板となるプリプレグを重ね、接合成形した後に、上記
絶縁基板から上記転写板を剥離除去している。
いわゆるフラッシュサーキットと称される構造のプリン
ト配線板が知られている。この構造のプリント配線板の
製造方法は、ステンレスやチタン等の導電性材料からな
る転写板に所望の回路パターンの裏返しパターンのレジ
スト層を形成し、次に電気メッキによりレジスト層のな
い転写板上に導体回路を形成した後に、上記レジスト層
を除去した転写板と、導体回路を埋没させる状態で絶縁
基板となるプリプレグを重ね、接合成形した後に、上記
絶縁基板から上記転写板を剥離除去している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記製造方法
にあっては、転写板を剥離除去する際に、転写板と共に
導体回路が絶縁基板から剥離し易い問題がある。これ
は、電気メッキにより導体回路を形成する際に電極とし
て利用できる利点から金属からなる転写板を用いるが、
接合成形の際に転写板と導体回路に金属拡散が生じ、密
着強度が高まるためと推測される。
にあっては、転写板を剥離除去する際に、転写板と共に
導体回路が絶縁基板から剥離し易い問題がある。これ
は、電気メッキにより導体回路を形成する際に電極とし
て利用できる利点から金属からなる転写板を用いるが、
接合成形の際に転写板と導体回路に金属拡散が生じ、密
着強度が高まるためと推測される。
【０００４】本発明は上述の事実に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、導体回路が絶縁基板から
剥離することなく、転写板を容易に剥離除去できるプリ
ント配線板の製造方法を提供することにある。
で、その目的とするところは、導体回路が絶縁基板から
剥離することなく、転写板を容易に剥離除去できるプリ
ント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板の製造方法は、導体回路が絶縁基板内に
埋没形成するプリント配線板の製造方法であって、有機
フィルムの表面に金属膜を形成した転写板上に、所望の
回路パターンの裏返しパターンのレジスト層を形成し、
上記レジスト層のない転写板上に、導体回路となる導体
金属層を形成し、上記レジスト層を除去した転写板を、
導体回路が埋没する状態で絶縁基板となるプリプレグに
接合成形した後に、上記絶縁基板から有機フィルムを剥
離除去し、さらに、上記絶縁基板の上に残存する上記金
属膜をソフトエッチングにより除去することを特徴とす
る。
プリント配線板の製造方法は、導体回路が絶縁基板内に
埋没形成するプリント配線板の製造方法であって、有機
フィルムの表面に金属膜を形成した転写板上に、所望の
回路パターンの裏返しパターンのレジスト層を形成し、
上記レジスト層のない転写板上に、導体回路となる導体
金属層を形成し、上記レジスト層を除去した転写板を、
導体回路が埋没する状態で絶縁基板となるプリプレグに
接合成形した後に、上記絶縁基板から有機フィルムを剥
離除去し、さらに、上記絶縁基板の上に残存する上記金
属膜をソフトエッチングにより除去することを特徴とす
る。
【０００６】本発明の請求項２に係るプリント配線板の
製造方法は、請求項１記載のプリント配線板の製造方法
において、上記有機フィルムの表面粗度が、０．０３μ
ｍ〜５μｍの範囲であることを特徴とする。
製造方法は、請求項１記載のプリント配線板の製造方法
において、上記有機フィルムの表面粗度が、０．０３μ
ｍ〜５μｍの範囲であることを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項３に係るプリント配線板の
製造方法は、請求項１又は請求項２記載のプリント配線
板の製造方法において、上記有機フィルムが、ポリイミ
ド、ポリエチレン、ポリプロピレン、テフロン、ポリエ
チレンテレフタレートのフィルムのうちの少なくとも１
種であることを特徴とする。
製造方法は、請求項１又は請求項２記載のプリント配線
板の製造方法において、上記有機フィルムが、ポリイミ
ド、ポリエチレン、ポリプロピレン、テフロン、ポリエ
チレンテレフタレートのフィルムのうちの少なくとも１
種であることを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項４に係るプリント配線板の
製造方法は、請求項１乃至請求項３いずれか記載のプリ
ント配線板の製造方法において、上記転写板が、金属ま
たは樹脂からなる補強板と有機フィルムを重ねた有機フ
ィルムの表面に金属膜を形成したものであることを特徴
とする。
製造方法は、請求項１乃至請求項３いずれか記載のプリ
ント配線板の製造方法において、上記転写板が、金属ま
たは樹脂からなる補強板と有機フィルムを重ねた有機フ
ィルムの表面に金属膜を形成したものであることを特徴
とする。
【０００９】本発明の請求項５に係るプリント配線板の
製造方法は、請求項４記載のプリント配線板の製造方法
において、上記導体回路を埋没させた絶縁基板が凹凸形
状を有するプリント配線板の製造方法であって、請求項
４記載の補強板が立体形状であることを特徴とする。
製造方法は、請求項４記載のプリント配線板の製造方法
において、上記導体回路を埋没させた絶縁基板が凹凸形
状を有するプリント配線板の製造方法であって、請求項
４記載の補強板が立体形状であることを特徴とする。
【００１０】
【実施の形態】本発明を図面に基づいて説明する。図１
（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施の形態をステップ
毎に示した要部の断面図である。
（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施の形態をステップ
毎に示した要部の断面図である。
【００１１】本発明の対象となるプリント配線板は、図
１（ｆ）に示す、導体回路５が絶縁基板６内に埋没形成
した、いわゆるフラッシュサーキットと称される構造の
プリント配線板である。
１（ｆ）に示す、導体回路５が絶縁基板６内に埋没形成
した、いわゆるフラッシュサーキットと称される構造の
プリント配線板である。
【００１２】本発明においては、図１（ａ）に示す、有
機フィルム２の表面に金属膜３を形成した転写板１が用
いられる。上記有機フィルム２としては、例えば、ポリ
イミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、テフロン、ポ
リエチレンテレフタレートのフィルムが挙げられる。上
記有機フィルム２の表面粗度は、後述する後工程で形成
される導体回路５が有機フィルム２に密着及び剥離する
に必要な強度により適宜決定されるが、平均粗度（Ｒ
ａ）として０．０３μｍ〜５μｍの範囲が適当である。
この範囲であると、導体回路５となる導体金属層が接合
成形中に剥離しない程度に密着性を有し、成形後は絶縁
基板６から容易に剥離する程度の密着強度となる。な
お、上記平均粗度はＪＩＳ−Ｂ−０６０１の平均粗度Ｒ
ａで規定されているものである。
機フィルム２の表面に金属膜３を形成した転写板１が用
いられる。上記有機フィルム２としては、例えば、ポリ
イミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、テフロン、ポ
リエチレンテレフタレートのフィルムが挙げられる。上
記有機フィルム２の表面粗度は、後述する後工程で形成
される導体回路５が有機フィルム２に密着及び剥離する
に必要な強度により適宜決定されるが、平均粗度（Ｒ
ａ）として０．０３μｍ〜５μｍの範囲が適当である。
この範囲であると、導体回路５となる導体金属層が接合
成形中に剥離しない程度に密着性を有し、成形後は絶縁
基板６から容易に剥離する程度の密着強度となる。な
お、上記平均粗度はＪＩＳ−Ｂ−０６０１の平均粗度Ｒ
ａで規定されているものである。
【００１３】上記有機フィルム２の表面に金属膜３を形
成する方法は、例えば、化学金属メッキ、真空蒸着、ス
パッタリング蒸着等による方法が挙げられる。上記金属
膜３を構成する材料としては、銅、アルミ、錫等が例示
される。上記金属膜３の膜厚は、後述する電気メッキの
電極として機能し、且つ、ソフトエッチングが容易にで
きることから、０．１〜１０μｍ程度が適している。
成する方法は、例えば、化学金属メッキ、真空蒸着、ス
パッタリング蒸着等による方法が挙げられる。上記金属
膜３を構成する材料としては、銅、アルミ、錫等が例示
される。上記金属膜３の膜厚は、後述する電気メッキの
電極として機能し、且つ、ソフトエッチングが容易にで
きることから、０．１〜１０μｍ程度が適している。
【００１４】本発明においては、図１（ｂ）に示す如
く、上記有機フィルム２の表面に金属膜３を形成した転
写板１の上に、所望の回路パターンの裏返しパターンの
レジスト層４を形成する。上記レジスト層４の形成は、
例えば、ドライフィルムを用い、露光及び現像を行えば
よい。
く、上記有機フィルム２の表面に金属膜３を形成した転
写板１の上に、所望の回路パターンの裏返しパターンの
レジスト層４を形成する。上記レジスト層４の形成は、
例えば、ドライフィルムを用い、露光及び現像を行えば
よい。
【００１５】次に、図１（ｃ）に示す如く、上記レジス
ト層４のない転写板１の上に、導体回路５となる導体金
属層を形成する。上記導体金属層の形成は電気メッキに
より形成すればよい。その後、上記レジスト層４を除去
すると、導体回路５が形成された転写板１が得られる。
ト層４のない転写板１の上に、導体回路５となる導体金
属層を形成する。上記導体金属層の形成は電気メッキに
より形成すればよい。その後、上記レジスト層４を除去
すると、導体回路５が形成された転写板１が得られる。
【００１６】図１（ｄ）に示す如く、上記レジスト層４
を除去した転写板１の導体回路５が形成された面に、プ
リプレグ６ａを複数枚重ね、加熱加圧する。上記加熱加
圧すると、プリプレグ６ａの樹脂が完全硬化した絶縁基
板６中に、導体回路５が埋没される。上記プリプレグ６
ａは、基材に樹脂を含浸し半乾燥したものである。上記
樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹
脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ
樹脂等の単独、変性物、混合物等が挙げられる。上記基
材としては、特に限定するものではないが、ガラス繊維
等の無機材料の方が耐熱性、耐湿性等に優れて好まし
い。また、耐熱性に優れる有機繊維布基材及びこれらの
混合物を用いることもできる。
を除去した転写板１の導体回路５が形成された面に、プ
リプレグ６ａを複数枚重ね、加熱加圧する。上記加熱加
圧すると、プリプレグ６ａの樹脂が完全硬化した絶縁基
板６中に、導体回路５が埋没される。上記プリプレグ６
ａは、基材に樹脂を含浸し半乾燥したものである。上記
樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹
脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ
樹脂等の単独、変性物、混合物等が挙げられる。上記基
材としては、特に限定するものではないが、ガラス繊維
等の無機材料の方が耐熱性、耐湿性等に優れて好まし
い。また、耐熱性に優れる有機繊維布基材及びこれらの
混合物を用いることもできる。
【００１７】次に、図１（ｅ）に示す如く、上記絶縁基
板６から有機フィルム２を物理的に剥離除去する。さら
に、絶縁基板６上に残存する上記金属膜３をソフトエッ
チングにより除去すると、図１（ｆ）に示す導体回路５
が絶縁基板６内に埋没形成されたプリント配線板が得ら
れる。
板６から有機フィルム２を物理的に剥離除去する。さら
に、絶縁基板６上に残存する上記金属膜３をソフトエッ
チングにより除去すると、図１（ｆ）に示す導体回路５
が絶縁基板６内に埋没形成されたプリント配線板が得ら
れる。
【００１８】上述の如く、本発明は転写板１に表面に金
属膜３を形成した有機フィルム２を用いるので、金属膜
３は後工程の電気メッキで導体回路を形成する際に電極
として利用できる利点を有すると共に、接合成形の際に
転写板１と導体回路５間の密着強度を低く抑えることが
できる。その結果、導体回路５が絶縁基板６から剥離す
ることなく、転写板１を容易に剥離除去できる。
属膜３を形成した有機フィルム２を用いるので、金属膜
３は後工程の電気メッキで導体回路を形成する際に電極
として利用できる利点を有すると共に、接合成形の際に
転写板１と導体回路５間の密着強度を低く抑えることが
できる。その結果、導体回路５が絶縁基板６から剥離す
ることなく、転写板１を容易に剥離除去できる。
【００１９】本発明の第２の実施の形態を図２に基づい
て説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施
の形態をステップ毎に示した要部の断面図である。
て説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施
の形態をステップ毎に示した要部の断面図である。
【００２０】本発明においては、図２（ａ）に示す如
く、転写板１が、金属または樹脂からなる補強板７に有
機フィルム２を重ね、上記有機フィルム２の表面に金属
膜３を形成したものを用いる。さらに、上記補強板７は
有機フィルム２側に凸条に突き出た立体形状をしてお
り、従って転写板１全体も凸条に突き出た立体形状とな
っている。上記補強板７に有機フィルム２を重ねる方法
は、補強板７に有機フィルム２を真空密着させても、接
着剤を塗布した有機フィルム２を補強板７に貼着しても
よい。その後、上述と同様に金属膜３を形成すればよ
い。上記補強板７を有すると、有機フィルム２が接合成
形の際に変形する恐れがない。
く、転写板１が、金属または樹脂からなる補強板７に有
機フィルム２を重ね、上記有機フィルム２の表面に金属
膜３を形成したものを用いる。さらに、上記補強板７は
有機フィルム２側に凸条に突き出た立体形状をしてお
り、従って転写板１全体も凸条に突き出た立体形状とな
っている。上記補強板７に有機フィルム２を重ねる方法
は、補強板７に有機フィルム２を真空密着させても、接
着剤を塗布した有機フィルム２を補強板７に貼着しても
よい。その後、上述と同様に金属膜３を形成すればよ
い。上記補強板７を有すると、有機フィルム２が接合成
形の際に変形する恐れがない。
【００２１】その後、上述の第１の実施の形態と同様の
方法により、図２（ｂ）に示す如く、上記転写板１の上
に、所望の回路パターンの裏返しパターンのレジスト層
４を形成し、上記レジスト層４のない転写板１の上に、
導体回路５となる導体金属層を形成する。次に図２
（ｃ）に示す如く、上記レジスト層４を除去した転写板
１の導体回路５が形成された面に、プリプレグ６ａを複
数枚重ね、加熱加圧した後に、絶縁基板６から有機フィ
ルム２を物理的に剥離除去する。さらに、絶縁基板６上
に残存する上記金属膜３をソフトエッチングにより除去
すると、図２（ｄ）に示す導体回路５が絶縁基板６内に
埋没形成させた絶縁基板６に凹条の窪みを有するプリン
ト配線板が得られる。上記絶縁基板６が凹凸形状を有す
るプリント配線板は、半導体チップを搭載したＰＧＡ
（ピングリッドアレイ）等に用いることができる。
方法により、図２（ｂ）に示す如く、上記転写板１の上
に、所望の回路パターンの裏返しパターンのレジスト層
４を形成し、上記レジスト層４のない転写板１の上に、
導体回路５となる導体金属層を形成する。次に図２
（ｃ）に示す如く、上記レジスト層４を除去した転写板
１の導体回路５が形成された面に、プリプレグ６ａを複
数枚重ね、加熱加圧した後に、絶縁基板６から有機フィ
ルム２を物理的に剥離除去する。さらに、絶縁基板６上
に残存する上記金属膜３をソフトエッチングにより除去
すると、図２（ｄ）に示す導体回路５が絶縁基板６内に
埋没形成させた絶縁基板６に凹条の窪みを有するプリン
ト配線板が得られる。上記絶縁基板６が凹凸形状を有す
るプリント配線板は、半導体チップを搭載したＰＧＡ
（ピングリッドアレイ）等に用いることができる。
【００２２】上述の如く、本発明にあっては、導体回路
５が絶縁基板６から剥離することなく、転写板１を容易
に剥離除去できる。このようにして、導体回路５が絶縁
基板６内に埋没形成したプリント配線板が得られる。
５が絶縁基板６から剥離することなく、転写板１を容易
に剥離除去できる。このようにして、導体回路５が絶縁
基板６内に埋没形成したプリント配線板が得られる。
【００２３】
実施例１ 有機フィルムとして、厚さ０．１ｍｍのポリイミドフィ
ルムを用いた。上記有機フィルムをサンドペーパで研磨
し、表面粗度Ｒａを０．３μｍとした。上記有機フィル
ムをパラジウムの含有液に浸漬後、ＥＤＴＡ、ホルマリ
ン、及び、硫酸銅を主成分とする無電解銅めっき液に１
０分間浸漬し、膜厚３μｍの銅の金属膜を形成し、これ
を転写板とした。
ルムを用いた。上記有機フィルムをサンドペーパで研磨
し、表面粗度Ｒａを０．３μｍとした。上記有機フィル
ムをパラジウムの含有液に浸漬後、ＥＤＴＡ、ホルマリ
ン、及び、硫酸銅を主成分とする無電解銅めっき液に１
０分間浸漬し、膜厚３μｍの銅の金属膜を形成し、これ
を転写板とした。
【００２４】上記転写板の上にアルカリ現像型ドライフ
ィルムを用い、露光及び現像を行い、厚さ３０μｍのレ
ジスト層を形成した。上記レジスト層のない転写板の上
に、電流密度２Ａ／ｄｍ2 の条件で６０分間電気銅メッ
キを行い、厚さ３０μｍの導体回路となる導体金属層を
形成した。さらに、２重量％の水酸化ナトリウムの水溶
液に浸漬し、レジスト層を除去した。
ィルムを用い、露光及び現像を行い、厚さ３０μｍのレ
ジスト層を形成した。上記レジスト層のない転写板の上
に、電流密度２Ａ／ｄｍ2 の条件で６０分間電気銅メッ
キを行い、厚さ３０μｍの導体回路となる導体金属層を
形成した。さらに、２重量％の水酸化ナトリウムの水溶
液に浸漬し、レジスト層を除去した。
【００２５】次に、プリプレグとして、樹脂量５０重量
％のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを用いた。上
記転写板の導体回路が形成された面に、上記プリプレグ
を重ね、温度１８０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で
１２０分間加熱加圧し、接合成形した。上記加熱加圧に
より、プリプレグの樹脂が完全硬化し、絶縁基板中に、
導体回路が埋没された状態となった。
％のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを用いた。上
記転写板の導体回路が形成された面に、上記プリプレグ
を重ね、温度１８０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で
１２０分間加熱加圧し、接合成形した。上記加熱加圧に
より、プリプレグの樹脂が完全硬化し、絶縁基板中に、
導体回路が埋没された状態となった。
【００２６】その後、上記絶縁基板から有機フィルムを
物理的に剥離除去した。この際の剥離強度を測定したと
ころ、２０ｇ／ｃｍであり、容易に剥離ができた。
物理的に剥離除去した。この際の剥離強度を測定したと
ころ、２０ｇ／ｃｍであり、容易に剥離ができた。
【００２７】次に、３０ｇ／リットルの過硫酸ナトリウ
ム水溶液を用い、絶縁基板上に残存する上記金属膜をソ
フトエッチングし、導体回路が絶縁基板内に埋没形成し
た厚さ１．０ｍｍのプリント配線板を得た。上記導体回
路が絶縁基板から剥離することはなかった。
ム水溶液を用い、絶縁基板上に残存する上記金属膜をソ
フトエッチングし、導体回路が絶縁基板内に埋没形成し
た厚さ１．０ｍｍのプリント配線板を得た。上記導体回
路が絶縁基板から剥離することはなかった。
【００２８】実施例２ 有機フィルムとして厚さ０．１ｍｍの接着剤付きポリイ
ミドフィルムを、補強板として厚さ０．５ｍｍのＳＵＳ
３０４を用いた。上記補強板に有機フィルムを貼着した
後に、パラジウムの含有液に浸漬後、ＥＤＴＡ、ホルマ
リン、及び、硫酸銅を主成分とする無電解銅めっき液に
１０分間浸漬し、膜厚３μｍの銅の金属膜を形成し、こ
れを転写板とした。
ミドフィルムを、補強板として厚さ０．５ｍｍのＳＵＳ
３０４を用いた。上記補強板に有機フィルムを貼着した
後に、パラジウムの含有液に浸漬後、ＥＤＴＡ、ホルマ
リン、及び、硫酸銅を主成分とする無電解銅めっき液に
１０分間浸漬し、膜厚３μｍの銅の金属膜を形成し、こ
れを転写板とした。
【００２９】上記転写板を用いた以外は実施例１と同様
にして、絶縁基板中に導体回路を埋没させた。上記絶縁
基板から有機フィルムを物理的に剥離除去した。この際
の剥離強度を測定したところ、１５ｇ／ｃｍであり、容
易に剥離ができた。
にして、絶縁基板中に導体回路を埋没させた。上記絶縁
基板から有機フィルムを物理的に剥離除去した。この際
の剥離強度を測定したところ、１５ｇ／ｃｍであり、容
易に剥離ができた。
【００３０】次に、３０ｇ／リットルの過硫酸ナトリウ
ム水溶液を用い、絶縁基板上に残存する上記金属膜をソ
フトエッチングし、導体回路が絶縁基板内に埋没形成し
た厚さ１．０ｍｍのプリント配線板を得た。上記導体回
路が絶縁基板から剥離することはなかった。
ム水溶液を用い、絶縁基板上に残存する上記金属膜をソ
フトエッチングし、導体回路が絶縁基板内に埋没形成し
た厚さ１．０ｍｍのプリント配線板を得た。上記導体回
路が絶縁基板から剥離することはなかった。
【００３１】比較例１ 厚さ０．１ｍｍのＳＵＳ３０４を転写板として用いた。
上記転写板を用いた以外は実施例１と同様にして、絶縁
基板中に導体回路を埋没させた。その後、絶縁基板から
ＳＵＳ３０４を物理的に剥離除去した。この際の剥離強
度を測定したところ、３ｋｇ／ｃｍであり、導体回路の
一部が剥離してしまった。
上記転写板を用いた以外は実施例１と同様にして、絶縁
基板中に導体回路を埋没させた。その後、絶縁基板から
ＳＵＳ３０４を物理的に剥離除去した。この際の剥離強
度を測定したところ、３ｋｇ／ｃｍであり、導体回路の
一部が剥離してしまった。
【００３２】
【発明の効果】本発明の請求項１に係るプリント配線板
の製造方法によれば、転写板に表面に金属膜を形成した
有機フィルムを用いるので、金属膜は後工程の電気メッ
キで導体回路を形成する際に電極として利用できる利点
を有すると共に、接合成形の際に転写板と導体回路間の
密着強度を低く抑えることができる。その結果、導体回
路が絶縁基板から剥離することなく、転写板を容易に剥
離除去できる。
の製造方法によれば、転写板に表面に金属膜を形成した
有機フィルムを用いるので、金属膜は後工程の電気メッ
キで導体回路を形成する際に電極として利用できる利点
を有すると共に、接合成形の際に転写板と導体回路間の
密着強度を低く抑えることができる。その結果、導体回
路が絶縁基板から剥離することなく、転写板を容易に剥
離除去できる。
【００３３】本発明の請求項４に係るプリント配線板の
製造方法によれば、上記効果に加えて、転写板に、金属
または樹脂からなる補強板と有機フィルムを重ねた有機
フィルムの表面に金属膜を形成したものを用いるので、
有機フィルムが接合成形の際に変形する恐れがない。
製造方法によれば、上記効果に加えて、転写板に、金属
または樹脂からなる補強板と有機フィルムを重ねた有機
フィルムの表面に金属膜を形成したものを用いるので、
有機フィルムが接合成形の際に変形する恐れがない。
【００３４】本発明の請求項５に係るプリント配線板の
製造方法によれば、上記効果に加えて、補強板が立体形
状であるので、導体回路を埋没させた絶縁基板が凹凸形
状を有するプリント配線板を得ることができる。
製造方法によれば、上記効果に加えて、補強板が立体形
状であるので、導体回路を埋没させた絶縁基板が凹凸形
状を有するプリント配線板を得ることができる。
【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施の形態を
ステップ毎に示した要部の断面図である。
ステップ毎に示した要部の断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施の形態を
ステップ毎に示した要部の断面図である。
ステップ毎に示した要部の断面図である。
１ 転写板 ２ 有機フィルム ３ 金属膜 ４ レジスト層 ５ 導体回路 ６ 絶縁基板 ６ａ プリプレグ ７ 補助板
Claims (5)
- 【請求項１】 導体回路が絶縁基板内に埋没形成するプ
リント配線板の製造方法であって、有機フィルムの表面
に金属膜を形成した転写板上に、所望の回路パターンの
裏返しパターンのレジスト層を形成し、上記レジスト層
のない転写板上に、導体回路となる導体金属層を形成
し、上記レジスト層を除去した転写板を、導体回路が埋
没する状態で絶縁基板となるプリプレグに接合成形した
後に、上記絶縁基板から有機フィルムを剥離除去し、さ
らに、上記絶縁基板の上に残存する上記金属膜をソフト
エッチングにより除去することを特徴とするプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項２】 上記有機フィルムの表面粗度が、０．０
３μｍ〜５μｍの範囲であることを特徴とする請求項１
記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 上記有機フィルムが、ポリイミド、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、テフロン、ポリエチレンテ
レフタレートのフィルムのうちの少なくとも１種である
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項４】 上記転写板が、金属または樹脂からなる
補強板と有機フィルムを重ねた有機フィルムの表面に、
金属膜を形成したものであることを特徴とする請求項１
乃至請求項３いずれか記載のプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項５】 上記導体回路を埋没させた絶縁基板が凹
凸形状を有するプリント配線板の製造方法であって、請
求項４記載の補強板が立体形状であることを特徴とする
請求項４記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22011895A JPH0964514A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22011895A JPH0964514A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964514A true JPH0964514A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16746205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22011895A Withdrawn JPH0964514A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964514A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002004077A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-09 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 電鋳製品およびその製造方法 |
| WO2006067280A1 (en) * | 2004-12-23 | 2006-06-29 | Aspocomp Technology Oy | Conductive pattern, circuit board and their production method |
| JP2006202913A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Ricoh Co Ltd | 配線構造体および配線構造体の製造方法 |
| KR100771470B1 (ko) * | 2006-09-29 | 2007-10-30 | 삼성전기주식회사 | 스템퍼 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
| EP2240005A1 (en) * | 2009-04-09 | 2010-10-13 | ATOTECH Deutschland GmbH | A method of manufacturing a circuit carrier layer and a use of said method for manufacturing a circuit carrier |
| WO2012032446A1 (en) * | 2010-09-06 | 2012-03-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Substrate sheet |
| US8687369B2 (en) | 2012-02-20 | 2014-04-01 | Apple Inc. | Apparatus for creating resistive pathways |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP22011895A patent/JPH0964514A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002004077A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-09 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 電鋳製品およびその製造方法 |
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| EP2240005A1 (en) * | 2009-04-09 | 2010-10-13 | ATOTECH Deutschland GmbH | A method of manufacturing a circuit carrier layer and a use of said method for manufacturing a circuit carrier |
| WO2010115774A1 (en) * | 2009-04-09 | 2010-10-14 | Atotech Deutschland Gmbh | A method of manufacturing a circuit carrier layer and a use of said method for manufacturing a circuit carrier |
| WO2012032446A1 (en) * | 2010-09-06 | 2012-03-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Substrate sheet |
| CN103098255A (zh) * | 2010-09-06 | 2013-05-08 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 衬底片 |
| US8664096B2 (en) | 2010-09-06 | 2014-03-04 | Koninklijke Philips N.V. | Substrate sheet |
| US8687369B2 (en) | 2012-02-20 | 2014-04-01 | Apple Inc. | Apparatus for creating resistive pathways |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021105 |