JPH0964527A - 表面実装技術用電子部品 - Google Patents
表面実装技術用電子部品Info
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- JPH0964527A JPH0964527A JP8146588A JP14658896A JPH0964527A JP H0964527 A JPH0964527 A JP H0964527A JP 8146588 A JP8146588 A JP 8146588A JP 14658896 A JP14658896 A JP 14658896A JP H0964527 A JPH0964527 A JP H0964527A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10568—Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S439/91—Observation aide, e.g. transparent material, window in housing
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、部品を高密度で装着した場
合であっても、表面はんだ付け技術を利用してＰＣＢに
迅速に固定することが可能となるような外形を有する電
子部品を提案することである。 【構成】 電気絶縁材から成る部品本体（１０）、およ
び前記本体に取り付けられる少なくとも１つの導電部材
（２０）を有し、前記導電部材が電気導電材から成り、
前記部品本体の外部に露出いている（通常前記本体の外
部にに配されている）接触領域（２２）を有しており、
前記接触領域が前記部品を印刷回路板（ＰＣＢ）等（３
０）への接続に用いられる電子部品に関する発明であ
る。表面はんだ付け技術（表面実装技術（ＳＭＴ））を
用いることにより、ＰＣＢ（３０）上の電子部品の実装
密度を増加させるために各電子部品の本体に窓（１６）
が設けられ、赤外線はこの窓を通って接触領域（２２）
に到達することが可能となる。
合であっても、表面はんだ付け技術を利用してＰＣＢに
迅速に固定することが可能となるような外形を有する電
子部品を提案することである。 【構成】 電気絶縁材から成る部品本体（１０）、およ
び前記本体に取り付けられる少なくとも１つの導電部材
（２０）を有し、前記導電部材が電気導電材から成り、
前記部品本体の外部に露出いている（通常前記本体の外
部にに配されている）接触領域（２２）を有しており、
前記接触領域が前記部品を印刷回路板（ＰＣＢ）等（３
０）への接続に用いられる電子部品に関する発明であ
る。表面はんだ付け技術（表面実装技術（ＳＭＴ））を
用いることにより、ＰＣＢ（３０）上の電子部品の実装
密度を増加させるために各電子部品の本体に窓（１６）
が設けられ、赤外線はこの窓を通って接触領域（２２）
に到達することが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装（表面実装技
術ＳＭＴ型式）用電子部品に関するものである。
術ＳＭＴ型式）用電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】オートメーションによる電子部品のＰＣ
Ｂ上への取り付けを簡易化するために、近年従来の内腔
はんだ付け技術に代わるものとしてＳＭＴ（表面実装技
術）として公知のはんだ付け技術が発達してきた。ＳＭ
Ｔを用いて、電子部品の導電部材の接触領域はＰＣＢの
表面領域に対して位置しており、この領域は通常はんだ
ペースト（はんだ接続できる材料から成るペースト）で
塗被される。はんだペーストは次いで赤外線により加熱
され、電子部品とＰＣＢ間のはんだ接続が成される。こ
の技術はリフロー法として公知である。代わりに気相は
んだ付け法を用いることも可能であり、この場合すべて
の電子部品は溶媒および蒸気等で満たされた空間内に位
置され、圧縮した蒸気の熱により低温の電子部品上のは
んだ接続が可能となる。しかしながら、この技術は環境
汚染問題を引き起こすため好ましくない。リフロー法に
ついては添付した図面の図３ａおよび３ｂを参照して後
述する。
Ｂ上への取り付けを簡易化するために、近年従来の内腔
はんだ付け技術に代わるものとしてＳＭＴ（表面実装技
術）として公知のはんだ付け技術が発達してきた。ＳＭ
Ｔを用いて、電子部品の導電部材の接触領域はＰＣＢの
表面領域に対して位置しており、この領域は通常はんだ
ペースト（はんだ接続できる材料から成るペースト）で
塗被される。はんだペーストは次いで赤外線により加熱
され、電子部品とＰＣＢ間のはんだ接続が成される。こ
の技術はリフロー法として公知である。代わりに気相は
んだ付け法を用いることも可能であり、この場合すべて
の電子部品は溶媒および蒸気等で満たされた空間内に位
置され、圧縮した蒸気の熱により低温の電子部品上のは
んだ接続が可能となる。しかしながら、この技術は環境
汚染問題を引き起こすため好ましくない。リフロー法に
ついては添付した図面の図３ａおよび３ｂを参照して後
述する。
【０００３】プラグコネクター形状の電子部品をＰＣＢ
（２３０、図３ａ）へ固定することは、前記図面の図３
ａを参照して述べる。プラグコネクターは絶縁材料から
成り、平板状の底部材（２１２）とこれに垂直に伸びて
いる壁（２１４）を有する本体（２１０）で構成されて
いる。２つの導電部材（２２０、２２０）は底部材（２
１２）を貫通している。本体（２１０）の一面には導電
部材が露出した接触領域（２２２、２２２）を有し、本
体（２１０）の他面（接触領域（２２２、２２２）から
離れた面）には導電部材が接触ソケットに挿入すること
が可能なプラグ状領域（２２４、２２４）を有してい
る。
（２３０、図３ａ）へ固定することは、前記図面の図３
ａを参照して述べる。プラグコネクターは絶縁材料から
成り、平板状の底部材（２１２）とこれに垂直に伸びて
いる壁（２１４）を有する本体（２１０）で構成されて
いる。２つの導電部材（２２０、２２０）は底部材（２
１２）を貫通している。本体（２１０）の一面には導電
部材が露出した接触領域（２２２、２２２）を有し、本
体（２１０）の他面（接触領域（２２２、２２２）から
離れた面）には導電部材が接触ソケットに挿入すること
が可能なプラグ状領域（２２４、２２４）を有してい
る。
【０００４】公知のリフロー法によってプラグコネクタ
ーをＰＣＢ（２３０）に固定するために、接触領域（２
２２、２２２）ははんだペーストを支持するＰＣＢ（２
３０）の領域に当てられ、その後前記ペーストは矢印
（２２６）で示した方向から接触領域を照射する赤外線
によって溶解する。溶解したはんだは凝固し、その結果
ＰＣＢ（２３０）とプラグコネクター間は強固で耐久力
のある接続が可能になる。
ーをＰＣＢ（２３０）に固定するために、接触領域（２
２２、２２２）ははんだペーストを支持するＰＣＢ（２
３０）の領域に当てられ、その後前記ペーストは矢印
（２２６）で示した方向から接触領域を照射する赤外線
によって溶解する。溶解したはんだは凝固し、その結果
ＰＣＢ（２３０）とプラグコネクター間は強固で耐久力
のある接続が可能になる。
【０００５】接触領域上での赤外線の作用を妨げる陰影
の形成を避けるために、平板状底部材（２１２）とこれ
に垂直に伸びている壁（２１４）間の接点領域において
本体（２１０）を面取りすること（斜面（２１８）参
照）は以前に提案されている（図３ｂ）。この技術の状
況は、例えば独国特許公開公報４２、０３、６０５号で
開示されている。仮に他の幾何学的な設計要件が不変で
あるなら、面取りを行うことによりＰＣＢ（２３０）に
対して陰影を形成せずに接触領域（２２２）上に入射す
る赤外線の最大入射角αを増加させることができる。前
記面取りの特徴は、このように赤外線照射の最大入射角
が斜面（２１８）によって増加し、従って隣接部品によ
る陰影の形成を避けることが必要な部品間の最小距離を
減少させることができ、その結果リフロー法による表面
はんだ付け技術を用いることでＰＣＢの領域に電子部品
を高密度で取り付けることが可能となる。
の形成を避けるために、平板状底部材（２１２）とこれ
に垂直に伸びている壁（２１４）間の接点領域において
本体（２１０）を面取りすること（斜面（２１８）参
照）は以前に提案されている（図３ｂ）。この技術の状
況は、例えば独国特許公開公報４２、０３、６０５号で
開示されている。仮に他の幾何学的な設計要件が不変で
あるなら、面取りを行うことによりＰＣＢ（２３０）に
対して陰影を形成せずに接触領域（２２２）上に入射す
る赤外線の最大入射角αを増加させることができる。前
記面取りの特徴は、このように赤外線照射の最大入射角
が斜面（２１８）によって増加し、従って隣接部品によ
る陰影の形成を避けることが必要な部品間の最小距離を
減少させることができ、その結果リフロー法による表面
はんだ付け技術を用いることでＰＣＢの領域に電子部品
を高密度で取り付けることが可能となる。
【０００６】ＰＣＢ上における部品の実装密度は面取り
によってかなり増加させることが可能になるが、最大入
射角αは限度があり、従って最大実装密度も、例えば一
般的に部品の外形、即ち壁（２１４）の拡張に起因して
限られてくる。更に、表面はんだ付け技術によってＰＣ
Ｂに固定された電子部品の通常通りに配する場合には、
接触領域への赤外線照射角度の範囲が狭くなり、実装密
度が高いほど前記照射角度の範囲は狭くなることが問題
である。既知の赤外線光源では、はんだペーストを溶解
するのに要する赤外線出力を減少させ、これによって溶
解するのに要する時間を増大させることになる。
によってかなり増加させることが可能になるが、最大入
射角αは限度があり、従って最大実装密度も、例えば一
般的に部品の外形、即ち壁（２１４）の拡張に起因して
限られてくる。更に、表面はんだ付け技術によってＰＣ
Ｂに固定された電子部品の通常通りに配する場合には、
接触領域への赤外線照射角度の範囲が狭くなり、実装密
度が高いほど前記照射角度の範囲は狭くなることが問題
である。既知の赤外線光源では、はんだペーストを溶解
するのに要する赤外線出力を減少させ、これによって溶
解するのに要する時間を増大させることになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点としては、ＰＣＢ上における部品の実装密度は面取り
によってかなり増加させることが可能になるが、最大入
射角αには限度があり、従って最大実装密度も、例えば
一般的に部品の外形、即ち壁（２１４）の拡張に起因し
て限られ、更に表面はんだ付け技術によってＰＣＢに固
定された電子部品の通常通りに配する場合には、接触領
域への赤外線照射角度の範囲が狭くなり、実装密度が高
いほど前記照射角度の範囲は狭くなる点である。加え
て、既知の赤外線光源では、はんだペーストを溶解する
のに要する赤外線出力を減少させ、これによって溶解す
るのに要する時間を増大させることになる。
点としては、ＰＣＢ上における部品の実装密度は面取り
によってかなり増加させることが可能になるが、最大入
射角αには限度があり、従って最大実装密度も、例えば
一般的に部品の外形、即ち壁（２１４）の拡張に起因し
て限られ、更に表面はんだ付け技術によってＰＣＢに固
定された電子部品の通常通りに配する場合には、接触領
域への赤外線照射角度の範囲が狭くなり、実装密度が高
いほど前記照射角度の範囲は狭くなる点である。加え
て、既知の赤外線光源では、はんだペーストを溶解する
のに要する赤外線出力を減少させ、これによって溶解す
るのに要する時間を増大させることになる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、部品を高密度
で装着した場合であっても表面はんだ付け技術を利用し
てＰＣＢに迅速に固定することが可能となるような外形
を有する電子部品を提案することである。
で装着した場合であっても表面はんだ付け技術を利用し
てＰＣＢに迅速に固定することが可能となるような外形
を有する電子部品を提案することである。
【０００９】本発明の電子部品は、少なくとも１つの窓
が部品本体に設けられ前記窓は赤外線がこれを通過して
接触領域に到達することが可能である点で従来のものと
本質的に区別される。
が部品本体に設けられ前記窓は赤外線がこれを通過して
接触領域に到達することが可能である点で従来のものと
本質的に区別される。
【００１０】部品の本体に設けられた窓は、リフロー法
による赤外線が前記本体を通過し陰影を形成せずに接触
領域に到達することを可能にする。例えば、赤外光はＰ
ＣＢに対して完全に垂直であり、陰影を形成せずに理論
上最大入射角で接触領域上へ向けることが可能である。
このような状況下において、隣接した電子部品による陰
影、および陰影の形成を伴う溶解に要する赤外線出力の
減少によって影響を全く受けずに、はんだペーストは電
子部品とＰＣＢ間を接続させるために溶解することがで
きる。このように、本発明による電子部品を使用する
際、本質的にＰＣＢ上における部品の実装密度は、部品
自体の横方向の寸法および形状によってのみ制限され
る。更に、密度を増加させることは電子部品とＰＣＢ間
をはんだ付け接続をするために要する製造時間は増加す
るが製造費用を抑えることができる。更に、前記部品の
下方および前記部品の横方向外部の境界の実質的に内側
に配された印刷導体によって接続が成される場合、本発
明の部品はリフロー法を用いてＰＣＢに接続することが
可能である。上記のことはプラグコネクター形状の部品
において提供することができる。
による赤外線が前記本体を通過し陰影を形成せずに接触
領域に到達することを可能にする。例えば、赤外光はＰ
ＣＢに対して完全に垂直であり、陰影を形成せずに理論
上最大入射角で接触領域上へ向けることが可能である。
このような状況下において、隣接した電子部品による陰
影、および陰影の形成を伴う溶解に要する赤外線出力の
減少によって影響を全く受けずに、はんだペーストは電
子部品とＰＣＢ間を接続させるために溶解することがで
きる。このように、本発明による電子部品を使用する
際、本質的にＰＣＢ上における部品の実装密度は、部品
自体の横方向の寸法および形状によってのみ制限され
る。更に、密度を増加させることは電子部品とＰＣＢ間
をはんだ付け接続をするために要する製造時間は増加す
るが製造費用を抑えることができる。更に、前記部品の
下方および前記部品の横方向外部の境界の実質的に内側
に配された印刷導体によって接続が成される場合、本発
明の部品はリフロー法を用いてＰＣＢに接続することが
可能である。上記のことはプラグコネクター形状の部品
において提供することができる。
【００１１】前記窓は容易な方法で部品本体を貫通する
開口の形状に設けられることが可能である。しかしなが
ら、窓に用いる赤外線透過固体材料は接触領域を保護す
ることができる。
開口の形状に設けられることが可能である。しかしなが
ら、窓に用いる赤外線透過固体材料は接触領域を保護す
ることができる。
【００１２】本発明によるプラグコネクター形状の電子
部品は、導電部材が部品本体を貫通して伸びており、こ
れによって前記導電部材は前記本体の一面に接触領域を
形成し、更に前記本体の他面（接触領域が配された面の
対向面）に露出した接触部を形成している点で、従来の
ものと本質的に区別される。前記接触部は接触ソケット
と係合するピンまたはプラグの形状を有する。代わり
に、前記接触部はピンまたはプラグを収納するソケット
から成ることも可能である。前記接触部はまた第２ＰＣ
Ｂに対して押圧するばね荷重式構造体を構成している。
部品は、導電部材が部品本体を貫通して伸びており、こ
れによって前記導電部材は前記本体の一面に接触領域を
形成し、更に前記本体の他面（接触領域が配された面の
対向面）に露出した接触部を形成している点で、従来の
ものと本質的に区別される。前記接触部は接触ソケット
と係合するピンまたはプラグの形状を有する。代わり
に、前記接触部はピンまたはプラグを収納するソケット
から成ることも可能である。前記接触部はまた第２ＰＣ
Ｂに対して押圧するばね荷重式構造体を構成している。
【００１３】赤外線が透過する窓の横断面が接触領域に
向かって徐々に狭まるような構造を有することによっ
て、前記窓は加熱を必要としないＰＣＢの領域への赤外
線照射を避けることができる。
向かって徐々に狭まるような構造を有することによっ
て、前記窓は加熱を必要としないＰＣＢの領域への赤外
線照射を避けることができる。
【００１４】部品本体が窓の領域において本質的に平面
（平板状）であり、前記接触領域が部品本体の平板状領
域に平行に伸びているとすれば、特に電子部品とＰＣＢ
間の確実な接続が成されることになる。
（平板状）であり、前記接触領域が部品本体の平板状領
域に平行に伸びているとすれば、特に電子部品とＰＣＢ
間の確実な接続が成されることになる。
【００１５】接触領域が窓に対して好適に配される場
合、部品本体の平板状領域に垂直に入射する赤外線が接
触領域を照射することになる。
合、部品本体の平板状領域に垂直に入射する赤外線が接
触領域を照射することになる。
【００１６】本発明の特に有益な特徴としては、複数の
導電部材は部品本体に固定されており、前記導電部材は
直線状または一連のほぼ平行線（前記平行線はそれぞれ
前記個々の導電部材の各々１つまたは一部から成る）か
ら成る列に配されており、これによって各導電部材は部
品本体の外部に対して被覆されていない接触領域を有す
ることになる。各導電部材の前記接触領域はリフロー法
により導電部材をＰＣＢに固定することに作用する。部
品本体に設けられた窓は前記各接触領域に作用するよう
に赤外線を通過させる。
導電部材は部品本体に固定されており、前記導電部材は
直線状または一連のほぼ平行線（前記平行線はそれぞれ
前記個々の導電部材の各々１つまたは一部から成る）か
ら成る列に配されており、これによって各導電部材は部
品本体の外部に対して被覆されていない接触領域を有す
ることになる。各導電部材の前記接触領域はリフロー法
により導電部材をＰＣＢに固定することに作用する。部
品本体に設けられた窓は前記各接触領域に作用するよう
に赤外線を通過させる。
【００１７】各接触領域がこの領域と対応する窓を有す
る場合、特にＰＣＢへの電子部品の確実な接続を可能と
する。
る場合、特にＰＣＢへの電子部品の確実な接続を可能と
する。
【００１８】少なくとも１つの誘導部材が部品本体の接
触領域側の面に設けられる場合、ＰＣＢに対して本発明
の電子部品を位置決めし、且つ接触領域に生じる横断力
を吸収することが好ましい。前記誘導部材はＰＣＢに固
定された誘導こぶを収納する凹部、または部品本体に固
定されＰＣＢの凹部と係合する誘導こぶである。
触領域側の面に設けられる場合、ＰＣＢに対して本発明
の電子部品を位置決めし、且つ接触領域に生じる横断力
を吸収することが好ましい。前記誘導部材はＰＣＢに固
定された誘導こぶを収納する凹部、または部品本体に固
定されＰＣＢの凹部と係合する誘導こぶである。
【００１９】
【実施例】図１に示すプラグコネクターは平板状底部材
（１２）および前記底部材と垂直に延びている壁（１
４）から成る本体（１０）を有する。２つの導電部材
（２０）は底部材を完全に貫通して延びている。ＰＣＢ
（３０）と対面する本体（１０）の面、即ち図１に示す
本体（１０）の下方の領域において各導電部材（２０）
は接触領域（２２）を有しており、更に前記接触領域
（２２）から離れた本体（１０）の面において各導電部
材（２０）はピン形状のプラグ領域（２４）を有してい
る。
（１２）および前記底部材と垂直に延びている壁（１
４）から成る本体（１０）を有する。２つの導電部材
（２０）は底部材を完全に貫通して延びている。ＰＣＢ
（３０）と対面する本体（１０）の面、即ち図１に示す
本体（１０）の下方の領域において各導電部材（２０）
は接触領域（２２）を有しており、更に前記接触領域
（２２）から離れた本体（１０）の面において各導電部
材（２０）はピン形状のプラグ領域（２４）を有してい
る。
【００２０】本体（１０）の底部材（１２）を貫通して
いる開口（１６）を形成する窓は、導電部材（２０）の
１つ（図１に示す左の導電部材）の接触領域（２２）に
赤外線を照射させることを可能にするために設けられて
いる。従って、前記導電部材（２０）の接触領域（２
２）は矢印（２６）で示したようにＰＣＢ（３０）に垂
直な方向からの赤外線照射が可能となる。底部材（１
２）と壁（１４）との接点領域で本体（１０）に面取り
（１８）を施すことにより、陰影の影響を受けずに他の
導電部材（２０）（図１に示す右の導電部材）への赤外
線照射が可能となる。矢印（２７）は前記第２導電部材
（２０）の接触領域（２２）に向けられる赤外線の方向
を示している。
いる開口（１６）を形成する窓は、導電部材（２０）の
１つ（図１に示す左の導電部材）の接触領域（２２）に
赤外線を照射させることを可能にするために設けられて
いる。従って、前記導電部材（２０）の接触領域（２
２）は矢印（２６）で示したようにＰＣＢ（３０）に垂
直な方向からの赤外線照射が可能となる。底部材（１
２）と壁（１４）との接点領域で本体（１０）に面取り
（１８）を施すことにより、陰影の影響を受けずに他の
導電部材（２０）（図１に示す右の導電部材）への赤外
線照射が可能となる。矢印（２７）は前記第２導電部材
（２０）の接触領域（２２）に向けられる赤外線の方向
を示している。
【００２１】図２ａおよび図２ｂに例示した電子部品は
本体（１１０）、および前記本体（１１０）の平板状領
域（１１２）に取り付けられた１４個の接触部材を有し
ており、前記接触部材は一列に配され、更にそれぞれば
ね接触装置（１２０）を形成しており、前記装置（１２
０）はそれ自体が湾曲して構成されている。各ばね接触
装置（１２０）は本体（１１０）の外部に対して被覆さ
れていない接触領域（１２２）を有する。前記領域（１
２２）はばね接触装置（１２０）をリフロー法によって
ＰＣＢ（図示せず）に固定するために用いられる。前記
ばね接触装置（１２０）は接触ソケットまたはジャック
等の内部に差し込むことが可能であるか、または第２Ｐ
ＣＢに対して押圧することが可能なばね状の接触部材
（１２４）も有している。本体（１１０）の平板状領域
（１１２）は接触領域（１２２）の領域内に通し開口
（１１６）を有している。開口（１１６）の横断面は、
図２ｂに示すように接触領域に向かって徐々に狭まって
いる。矢印（１２６）で示す赤外線は開口（１１６）を
通過し、導電性の接触部材（１２０）の接触領域（１２
２）上に誘導され、その結果図２ａおよび図２ｂに示す
電子部品はＰＣＢ（図示せず）に取り付けられる。２つ
の誘導突起部（１１８）はＰＣＢ側を向いた本体（１１
０）の面に設けられており、ＰＣＢ上に部品を正確に位
置決めし、ＰＣＢと平行に作用する横断力に対して前記
部品を固定することができる。これらの突起部（１１
８）は図２ｂに一部を示したＰＣＢの対応する凹部と係
合する。図２ａから明らかなように、互いに平行に配列
した導電部材（１２８）の第２の列は導電部材（１２
０）の列と隣接して本体（１１０）に取り付けられてい
る。前記導電部材（１２８）は突出壁（脚部材）（１１
４）から成る前記本体（１１０）のほぼＬ型領域の一部
を越えて延びている（図２ｂ参照）。
本体（１１０）、および前記本体（１１０）の平板状領
域（１１２）に取り付けられた１４個の接触部材を有し
ており、前記接触部材は一列に配され、更にそれぞれば
ね接触装置（１２０）を形成しており、前記装置（１２
０）はそれ自体が湾曲して構成されている。各ばね接触
装置（１２０）は本体（１１０）の外部に対して被覆さ
れていない接触領域（１２２）を有する。前記領域（１
２２）はばね接触装置（１２０）をリフロー法によって
ＰＣＢ（図示せず）に固定するために用いられる。前記
ばね接触装置（１２０）は接触ソケットまたはジャック
等の内部に差し込むことが可能であるか、または第２Ｐ
ＣＢに対して押圧することが可能なばね状の接触部材
（１２４）も有している。本体（１１０）の平板状領域
（１１２）は接触領域（１２２）の領域内に通し開口
（１１６）を有している。開口（１１６）の横断面は、
図２ｂに示すように接触領域に向かって徐々に狭まって
いる。矢印（１２６）で示す赤外線は開口（１１６）を
通過し、導電性の接触部材（１２０）の接触領域（１２
２）上に誘導され、その結果図２ａおよび図２ｂに示す
電子部品はＰＣＢ（図示せず）に取り付けられる。２つ
の誘導突起部（１１８）はＰＣＢ側を向いた本体（１１
０）の面に設けられており、ＰＣＢ上に部品を正確に位
置決めし、ＰＣＢと平行に作用する横断力に対して前記
部品を固定することができる。これらの突起部（１１
８）は図２ｂに一部を示したＰＣＢの対応する凹部と係
合する。図２ａから明らかなように、互いに平行に配列
した導電部材（１２８）の第２の列は導電部材（１２
０）の列と隣接して本体（１１０）に取り付けられてい
る。前記導電部材（１２８）は突出壁（脚部材）（１１
４）から成る前記本体（１１０）のほぼＬ型領域の一部
を越えて延びている（図２ｂ参照）。
【００２２】本発明は図示した実施態様だけに限られる
ものではない。例えば、導電部材は接触ソケットまたは
ジャック等を接触領域から離れた本体の面（例えば図２
ｂにおける右側）に有することが可能である。他の例と
しては、接触領域への赤外線照射を可能にする本体にお
ける通し開口は、赤外線を透過する透過性の固体窓材料
によって個別にまたは全体を被覆することが可能であ
る。
ものではない。例えば、導電部材は接触ソケットまたは
ジャック等を接触領域から離れた本体の面（例えば図２
ｂにおける右側）に有することが可能である。他の例と
しては、接触領域への赤外線照射を可能にする本体にお
ける通し開口は、赤外線を透過する透過性の固体窓材料
によって個別にまたは全体を被覆することが可能であ
る。
【図１】本発明の第１実施態様によるプラグコネクター
形状の電子部品を示したものである。
形状の電子部品を示したものである。
【図２ａ】本発明の第２実施態様による電子部品の斜視
図である。
図である。
【図２ｂ】図２ａにおける電子部品の横断面図である。
【図３】先行技術によるプラグコネクター形状の電子部
品である。
品である。
１０、１１０ 電子部品本体 １２、１１２ 平板状部材 １４、１１４ 壁 １６、１１６ 開口 １１８ 突出部 ２０、１２０ 導電部材 ２２、１２２ 接触領域 ２４、１２４ 接触部材 １２８ 第２列導電部材
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年７月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 表面実装技術用電子部品
Claims (14)
- 【請求項１】 電気絶縁材から成る部品本体（１０、１
２、１４；１１０、１１２、１１４）、および前記本体
に取り付けられた少なくとも１つの導電部材（２０、２
２、２４；１２０、１２２、１２４）を有し、前記導電
部材が電気導電材から成り、前記部品本体の外部に露出
いている接触領域（２２；１２２）を有しており、前記
接触領域が前記部品を印刷回路板（ＰＣＢ）等（３０；
１３０）への接続に用いられる表面実装（表面実装技術
型）（ＳＭＴ）用電子部品において、少なくとも１つの
窓（１６；１１６）は前記部品本体（１０、１２、１
４；１１０、１１２、１１４）に設けられ、赤外線が前
記窓を通過して前記接触領域（２２；１２２）に達する
ことを可能とすることを特徴とする表面実装（表面実装
技術型）（ＳＭＴ）用電子部品。 - 【請求項２】 前記窓は部品本体（１０；１１０）に貫
通した開口（１６；１１６）の形状であることを特徴と
する請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 導電部材は部品本体（１０；１１０）を
貫通した通路内に延びており、これによって前記導電部
材は前記本体における部品本体を貫通する導電部材の通
路に対する幾何学的な所定位置に接触領域（２２；１２
２）を形成し、前記本体（１０；１１０）の対向面（接
触領域が配された面との対向面）に自由接触部（２４；
１２４）を形成することを特徴とする請求項１または２
に記載の電子部品。 - 【請求項４】 前記接触部（２４；１２４）は接触ソケ
ットに係合する部材（２４）または第２ＰＣＢに対して
押圧するばね荷重式構造体（１２４）の形状であること
を特徴とする請求項３記載の電子部品。 - 【請求項５】 前記接触部（２４）はピンまたはプラグ
等の形状であることを特徴とする請求項４記載の電子部
品。 - 【請求項６】 前記接触部はソケット等の形状であるこ
とを特徴とする請求項３記載の電子部品。 - 【請求項７】 赤外線が透過する窓（１６；１１６）の
横断面は前記接触領域（２２；１２２）に向って徐々に
狭まることを特徴とする先行請求項いずれか１項に記載
の電子部品。 - 【請求項８】 前記部品本体（１０；１１０）は前記窓
（１６；１１６）の領域で実質的に平面または平板状で
あり、前記接触領域（２２；１２２）は前記部品本体
（１０；１１０）の平板状領域（１２；１１２）に平行
に伸びていることを特徴とする先行請求項いずれか１項
に記載の電子部品。 - 【請求項９】 前記部品本体（１０；１１０）の平板状
領域（１２；１１２）に垂直に照射される赤外線は接触
領域（２２；１２２）を照射することを特徴とする請求
項８記載の電子部品。 - 【請求項１０】 複数の導電部材（１２０）は前記部品
本体に固定され、前記導電部材が直線状、または前記個
々の導電部材の各々１つまたは一部で形成された一連の
ほぼ平行な線で構成される列に配され、これにより各導
電部材が前記部品本体の外部に対して被覆されない接触
領域（１２２）を有することによって、前記部品本体
（１１０）に設けられた窓（１１６）が赤外線を前記各
接触領域（１２２）に作用させることを特徴とする先行
請求項いずれか１項に記載の電子部品。 - 【請求項１１】 各接触領域（１２２）はこの領域に対
応した窓（１１６）を前記部品本体（１１０）に有する
ことを特徴とする請求項１０記載の電子部品。 - 【請求項１２】 少なくとも１つの誘導部材（１１８）
は接触領域（１２２）側の部品本体（１１０）の面に設
けられたことを特徴とする先行請求項いずれか１項に記
載の電子部品。 - 【請求項１３】 前記誘導部材はＰＣＢに固定された誘
導突起部を収納する凹部から成ることを特徴とする請求
項１２記載の電子部品。 - 【請求項１４】 前記誘導部材は部品本体に固定され、
ＰＣＢの凹部と係合可能な誘導突起部等（１１８）から
成ることを特徴とする請求項１３記載の電子部品。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19517977A DE19517977C2 (de) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | Elektronisches Bauteil für Oberflächenmontage (SMT) |
| DE19517977.3 | 1995-05-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964527A true JPH0964527A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=7762067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8146588A Pending JPH0964527A (ja) | 1995-05-16 | 1996-05-16 | 表面実装技術用電子部品 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5975920A (ja) |
| EP (1) | EP0743716B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0964527A (ja) |
| AT (1) | ATE213876T1 (ja) |
| DE (2) | DE19517977C2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| DE19921021A1 (de) * | 1999-05-06 | 2000-12-07 | Tyco Electronics Logistics Ag | Leiterplatten-Steckverbinder |
| US6769921B1 (en) * | 1999-10-15 | 2004-08-03 | Dell Usa L.P. | Printed circuit board electromagnetic energy device |
| DE10107630B4 (de) * | 2000-02-16 | 2012-05-03 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Stiftleiste und Sensorsystem für Kraftfahrzeuge mit derartiger Stiftleiste |
| DE10027556C1 (de) * | 2000-06-02 | 2001-11-29 | Harting Kgaa | Leiterplattensteckverbinder |
| US6892441B2 (en) * | 2001-04-23 | 2005-05-17 | Appleton Papers Inc. | Method for forming electrically conductive pathways |
| US6832936B2 (en) | 2002-10-17 | 2004-12-21 | Molex Incorporated | Terminal module for electrical connector |
| DE102004009071B4 (de) * | 2004-02-23 | 2006-06-14 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Elektrischer Steckverbinder |
| DE102004031949B4 (de) * | 2004-06-04 | 2006-07-20 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Elektrischer Steckverbinder |
| US7985095B2 (en) * | 2009-07-09 | 2011-07-26 | International Business Machines Corporation | Implementing enhanced connector guide block structures for robust SMT assembly |
| US8197264B1 (en) | 2011-03-02 | 2012-06-12 | Lear Corporation | Electrical connector |
| JP2016152083A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | コネクタ |
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| CN104852176B (zh) * | 2015-05-05 | 2024-03-29 | 连展科技（深圳）有限公司 | 插座电连接器 |
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|---|---|---|---|---|
| DE2343235B2 (de) * | 1973-08-28 | 1978-09-28 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Verfahren zur Befestigung und Kontaktierung von elektrischen Subminiatur-Bauelementen auf gedruckten Schaltungen |
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| US4540232A (en) * | 1983-02-18 | 1985-09-10 | Swisstronic (Proprietary) Limited | Terminal box apparatus |
| JPH0718147Y2 (ja) * | 1988-10-27 | 1995-04-26 | ティアツク株式会社 | 電子部品の接続装置 |
| JPH04237982A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-26 | Kel Corp | 電気コネクタ |
| JP2567344Y2 (ja) * | 1991-02-08 | 1998-04-02 | 日本エー・エム・ピー株式会社 | 表面実装型電気コネクタ |
| US5096440A (en) * | 1991-05-10 | 1992-03-17 | Kel Corporation | Surface mount connector with circuit board retaining plate |
| JPH04136888U (ja) * | 1991-06-14 | 1992-12-21 | 日本圧着端子製造株式会社 | 表面実装コネクタ |
| JP3182525B2 (ja) * | 1991-07-03 | 2001-07-03 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | 放電対策型コネクタ及びコネクタ用シールド装置 |
| JP2563626Y2 (ja) * | 1991-07-19 | 1998-02-25 | ケル株式会社 | サーフェスマウント式電子部品 |
| US5169322A (en) * | 1991-11-04 | 1992-12-08 | Amp Incorporated | Receptacle header of low height for connector to multiple pins |
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| KR970702225A (ko) * | 1994-04-28 | 1997-05-13 | 프랭크 에이, 윌프링 | 표면장착용 컨택트를 갖춘 전기커넥터 |
| US5607313A (en) * | 1995-02-27 | 1997-03-04 | Autosplice Systems, Inc. | Surface mounted holes for printed circuit boards |
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1995
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-
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- 1996-05-16 US US08/648,667 patent/US5975920A/en not_active Expired - Fee Related
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| EP0743716A3 (de) | 1998-03-04 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040302 |