JPH0966252A - シール剤塗布装置 - Google Patents
シール剤塗布装置Info
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- JPH0966252A JPH0966252A JP22547995A JP22547995A JPH0966252A JP H0966252 A JPH0966252 A JP H0966252A JP 22547995 A JP22547995 A JP 22547995A JP 22547995 A JP22547995 A JP 22547995A JP H0966252 A JPH0966252 A JP H0966252A
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- nozzle
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価な構成でシール剤描画精度の著しい向上
が可能となり、シール剤塗布が容易になり、定量的かつ
信頼性の高いシール剤描画が可能となるシール剤塗布装
置を提供すること。 【解決手段】 演算処理部からの出力を受けて、シール
剤吐出量を制御するシール剤吐出量制御部と、基板面に
ノズル部を追従させる倣い機構部と、ノズル部を垂直方
向に移動させるＺテーブルと、基板を水平方向に移動さ
せるＸＹテーブルと、基板を水平面で回転させるθテー
ブルと、このＺテーブルとＸＹテーブルとθテーブルと
を演算処理部からの出力を受けて、駆動制御するＸＹＺ
θテーブル駆動部と、あらかじめ入力されたシール剤描
画パターンに基づき、シール剤吐出量とＸＹＺ移動量と
の条件設定判断を行い、最適な動作を指示する演算処理
部と、さらに必要により倣い方向回転部およびその制御
部を備えたシール剤塗布装置。
が可能となり、シール剤塗布が容易になり、定量的かつ
信頼性の高いシール剤描画が可能となるシール剤塗布装
置を提供すること。 【解決手段】 演算処理部からの出力を受けて、シール
剤吐出量を制御するシール剤吐出量制御部と、基板面に
ノズル部を追従させる倣い機構部と、ノズル部を垂直方
向に移動させるＺテーブルと、基板を水平方向に移動さ
せるＸＹテーブルと、基板を水平面で回転させるθテー
ブルと、このＺテーブルとＸＹテーブルとθテーブルと
を演算処理部からの出力を受けて、駆動制御するＸＹＺ
θテーブル駆動部と、あらかじめ入力されたシール剤描
画パターンに基づき、シール剤吐出量とＸＹＺ移動量と
の条件設定判断を行い、最適な動作を指示する演算処理
部と、さらに必要により倣い方向回転部およびその制御
部を備えたシール剤塗布装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はシール剤塗布装置の
改良に関するものである。
改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】シール剤塗布装置は、ノズルからシール
剤を吐出し、基板などの平面上に任意のシール剤パター
ンを描画する装置で、液晶パネル貼合せ用シール描画装
置等に使用される。従来のシール剤塗布装置は、ノズル
に充填されたシール剤をノズル先端部ニードルから基板
上に吐出し、これと同時にノズルと基板を相対的に移動
させることにより、基板上に任意のパターンが描画でき
る。例えば、２枚のガラスパネルを貼合せ、液晶材を封
入する際に、ガラスパネル面に接着剤としてシール剤を
あるパターンで線描画する。この時、貼合せ精度・封入
精度を良くするために、描画精度（幅、高さ、断面積）
を高める必要が生じる。
剤を吐出し、基板などの平面上に任意のシール剤パター
ンを描画する装置で、液晶パネル貼合せ用シール描画装
置等に使用される。従来のシール剤塗布装置は、ノズル
に充填されたシール剤をノズル先端部ニードルから基板
上に吐出し、これと同時にノズルと基板を相対的に移動
させることにより、基板上に任意のパターンが描画でき
る。例えば、２枚のガラスパネルを貼合せ、液晶材を封
入する際に、ガラスパネル面に接着剤としてシール剤を
あるパターンで線描画する。この時、貼合せ精度・封入
精度を良くするために、描画精度（幅、高さ、断面積）
を高める必要が生じる。
【０００３】このためには、ノズル先端部ニードルから
の単位時間当りのシール剤吐出量とニードルのシール剤
吐出口と基板面とのギャップとノズルと基板の相対移動
速度とを一定にする必要が生じる。単位時間当りシール
剤吐出量と相対移動速度については装置側のみで制御可
能であるが、ニードルと基板とのギャップは、基板のう
ねりや凹凸などにより変化するため、不確定要素として
残り、描画精度に影響を及ぼす。
の単位時間当りのシール剤吐出量とニードルのシール剤
吐出口と基板面とのギャップとノズルと基板の相対移動
速度とを一定にする必要が生じる。単位時間当りシール
剤吐出量と相対移動速度については装置側のみで制御可
能であるが、ニードルと基板とのギャップは、基板のう
ねりや凹凸などにより変化するため、不確定要素として
残り、描画精度に影響を及ぼす。
【０００４】このため、ニードルと基板とのギャップを
一定に保つための方式が、特開平５−１５８１８号公報
に記載されている。これは、ニードルと基板とのギャッ
プをセンサーで計測し、ギャップを一定に保つよう調節
することにより、基板のうねりや凹凸にも影響されなく
なる。
一定に保つための方式が、特開平５−１５８１８号公報
に記載されている。これは、ニードルと基板とのギャッ
プをセンサーで計測し、ギャップを一定に保つよう調節
することにより、基板のうねりや凹凸にも影響されなく
なる。
【０００５】前記公知例に示されるような従来の一態様
例を図６に示す。基板４０の上方にノズル部１０と光学
変位計４２とＺテーブル２１とが配置され、このノズル
部１０の先端には、シール剤を定量吐出するためのニー
ドル１１が取り付けられている。さらに、ノズル部１０
と光学変位計４２は、ニードル１１と基板４０とのギャ
ップを調節するＺテーブル２１にも取り付けられてい
る。
例を図６に示す。基板４０の上方にノズル部１０と光学
変位計４２とＺテーブル２１とが配置され、このノズル
部１０の先端には、シール剤を定量吐出するためのニー
ドル１１が取り付けられている。さらに、ノズル部１０
と光学変位計４２は、ニードル１１と基板４０とのギャ
ップを調節するＺテーブル２１にも取り付けられてい
る。
【０００６】現在のギャップ値を光学変位計４２で計測
し、この出力を信号処理部１３とＡ／Ｄ変換部１４を通
して、演算処理部３０に入力される。演算処理部３０は
あらかじめ登録されているギャップ値と比較し、同じ値
になる方向へ移動するようＺテーブル駆動部４７に出力
し、Ｚテーブル２１を移動させ、ギャップを調節する。
これをシール剤を塗布中、リアルタイムに行う。これと
同時にシール剤パターンを描画するため、演算処理部３
０の出力を受け、シール剤吐出量制御部３１を通して、
ノズル部１０とニードル１１からシール剤を吐出し、Ｘ
Ｙテーブル２２をあらかじめ入力されている描画パター
ンで移動するよう、演算処理部３０からＸＹθテーブル
駆動部３２を通して出力される。
し、この出力を信号処理部１３とＡ／Ｄ変換部１４を通
して、演算処理部３０に入力される。演算処理部３０は
あらかじめ登録されているギャップ値と比較し、同じ値
になる方向へ移動するようＺテーブル駆動部４７に出力
し、Ｚテーブル２１を移動させ、ギャップを調節する。
これをシール剤を塗布中、リアルタイムに行う。これと
同時にシール剤パターンを描画するため、演算処理部３
０の出力を受け、シール剤吐出量制御部３１を通して、
ノズル部１０とニードル１１からシール剤を吐出し、Ｘ
Ｙテーブル２２をあらかじめ入力されている描画パター
ンで移動するよう、演算処理部３０からＸＹθテーブル
駆動部３２を通して出力される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のシール剤塗布装置では、ギャップ調節の光学変位
計計測読み取り、Ｚテーブル制御とシール剤吐出量制御
とＸＹテーブル制御とを同時にタイミングを図りながら
行う必要が生じるため、装置構成と制御が複雑になり、
装置コストが高くなる。さらに、シール剤塗布時にＸＹ
テーブル移動を高速にした場合、光学変位計計測点とシ
ール剤塗布位置のズレが大きくなり、ギャップ調節が機
能しなくなる。このため、ＸＹテーブル移動を高速にで
きないため、シール剤塗布時間が掛かるという問題点が
生じる。
従来のシール剤塗布装置では、ギャップ調節の光学変位
計計測読み取り、Ｚテーブル制御とシール剤吐出量制御
とＸＹテーブル制御とを同時にタイミングを図りながら
行う必要が生じるため、装置構成と制御が複雑になり、
装置コストが高くなる。さらに、シール剤塗布時にＸＹ
テーブル移動を高速にした場合、光学変位計計測点とシ
ール剤塗布位置のズレが大きくなり、ギャップ調節が機
能しなくなる。このため、ＸＹテーブル移動を高速にで
きないため、シール剤塗布時間が掛かるという問題点が
生じる。
【０００８】さらに、塗布装置の倣い機構部の位置とニ
ードルの位置が、後述する図３Ａの比較例の状態で固定
されたまま長方形を描画する場合、当然ながら両者は平
行移動し、倣い部の軌跡は一点鎖線のように、ニードル
の軌跡は実線のようになるわけであるが、左上の交叉点
で倣い部が描画線を横切って壊してしまう。これは、倣
い機構部を他の方向へ移動しても、横切られる位置が変
わるだけで、位置固定のままでは、正常に描画出来ない
ことに変わりはない。言い換えれば、両者の位置固定で
は描画するパターン形状に制限があるということにな
る。
ードルの位置が、後述する図３Ａの比較例の状態で固定
されたまま長方形を描画する場合、当然ながら両者は平
行移動し、倣い部の軌跡は一点鎖線のように、ニードル
の軌跡は実線のようになるわけであるが、左上の交叉点
で倣い部が描画線を横切って壊してしまう。これは、倣
い機構部を他の方向へ移動しても、横切られる位置が変
わるだけで、位置固定のままでは、正常に描画出来ない
ことに変わりはない。言い換えれば、両者の位置固定で
は描画するパターン形状に制限があるということにな
る。
【０００９】本発明は、標記課題を解決することを目的
としてなされたものであって、安価な構成で、シール剤
描画精度の著しい向上が可能となり、シール剤塗布が容
易になり、定量的かつ信頼性の高いシール剤描画が可能
となるシール剤塗布装置を提供するものである。
としてなされたものであって、安価な構成で、シール剤
描画精度の著しい向上が可能となり、シール剤塗布が容
易になり、定量的かつ信頼性の高いシール剤描画が可能
となるシール剤塗布装置を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するためなされたものであって、その要旨とするところ
は次の通りである。まずその要旨の第１は、シール剤を
ノズル部から基板面に吐出し、ノズル部あるいは基板を
任意の方向に水平移動して、基板平面上に点および直線
および曲線等からなる任意の描画パターンでシール剤を
描画するためのシール剤塗布装置において、前記ノズル
部近傍に、基板面のうねりや凹凸にノズル部を追従させ
る倣い機構部を取り付けたシール剤塗布装置にある。
するためなされたものであって、その要旨とするところ
は次の通りである。まずその要旨の第１は、シール剤を
ノズル部から基板面に吐出し、ノズル部あるいは基板を
任意の方向に水平移動して、基板平面上に点および直線
および曲線等からなる任意の描画パターンでシール剤を
描画するためのシール剤塗布装置において、前記ノズル
部近傍に、基板面のうねりや凹凸にノズル部を追従させ
る倣い機構部を取り付けたシール剤塗布装置にある。
【００１１】次にその要旨の第２は、演算処理部からの
出力を受けて、ノズル部のシール剤吐出量を制御するシ
ール剤吐出量制御部と、塗布する基板面のうねりや凹凸
にノズル部を追従させる倣い機構部と、ノズル部を垂直
方向に移動させるＺテーブルと、基板を水平方向に移動
させるＸＹテーブルと、基板を水平面で回転させるθテ
ーブルと、このＺテーブルとＸＹテーブルとθテーブル
とを演算処理部からの出力を受けて、駆動制御するＸＹ
Ｚθテーブル駆動部と、あらかじめ入力されたシール剤
描画パターンに基づき、シール剤吐出量とＸＹＺ移動量
との条件設定判断を行い、最適な動作を指示する演算処
理部と、を備えたシール剤塗布装置にある。
出力を受けて、ノズル部のシール剤吐出量を制御するシ
ール剤吐出量制御部と、塗布する基板面のうねりや凹凸
にノズル部を追従させる倣い機構部と、ノズル部を垂直
方向に移動させるＺテーブルと、基板を水平方向に移動
させるＸＹテーブルと、基板を水平面で回転させるθテ
ーブルと、このＺテーブルとＸＹテーブルとθテーブル
とを演算処理部からの出力を受けて、駆動制御するＸＹ
Ｚθテーブル駆動部と、あらかじめ入力されたシール剤
描画パターンに基づき、シール剤吐出量とＸＹＺ移動量
との条件設定判断を行い、最適な動作を指示する演算処
理部と、を備えたシール剤塗布装置にある。
【００１２】さらにその要旨の第３は、演算処理部から
の出力を受けて、ノズル部のシール剤吐出量を制御する
シール剤吐出量制御部と、塗布する基板面のうねりや凹
凸にノズル部を追従させる倣い機構部と、倣いの位置方
向を変える回転機構部と、演算処理部からの出力を受け
て同機構部を駆動制御する回転量制御部と、ノズル部を
垂直方向に移動させるＺテーブルと、基板を水平方向に
移動させるＸＹテーブルと、基板を水平面で回転させる
θテーブルと、このＺテーブルとＸＹテーブルとθテー
ブルとを演算処理部からの出力を受けて、駆動制御する
ＸＹＺθテーブル駆動部と、あらかじめ入力されたシー
ル剤描画パターンに基づき、シール剤吐出量とＸＹＺ移
動量との条件設定判断を行い、最適な動作を指示する演
算処理部と、を備えたシール剤塗布装置にある。
の出力を受けて、ノズル部のシール剤吐出量を制御する
シール剤吐出量制御部と、塗布する基板面のうねりや凹
凸にノズル部を追従させる倣い機構部と、倣いの位置方
向を変える回転機構部と、演算処理部からの出力を受け
て同機構部を駆動制御する回転量制御部と、ノズル部を
垂直方向に移動させるＺテーブルと、基板を水平方向に
移動させるＸＹテーブルと、基板を水平面で回転させる
θテーブルと、このＺテーブルとＸＹテーブルとθテー
ブルとを演算処理部からの出力を受けて、駆動制御する
ＸＹＺθテーブル駆動部と、あらかじめ入力されたシー
ル剤描画パターンに基づき、シール剤吐出量とＸＹＺ移
動量との条件設定判断を行い、最適な動作を指示する演
算処理部と、を備えたシール剤塗布装置にある。
【００１３】上記のように構成されたシール剤塗布装置
では、安価な構成で、シール剤描画精度の著しい向上が
可能となり、シール剤塗布が容易になる。また、上記の
ように構成されたシール剤塗布装置では、倣い機構を用
いた簡単な構成のため、同じ作業を光学変位計とＺテー
ブルによるギャップ調整と比較して、高速にかつ信頼性
の高いシール剤描画が可能であり、メンテナンスが容易
となる。
では、安価な構成で、シール剤描画精度の著しい向上が
可能となり、シール剤塗布が容易になる。また、上記の
ように構成されたシール剤塗布装置では、倣い機構を用
いた簡単な構成のため、同じ作業を光学変位計とＺテー
ブルによるギャップ調整と比較して、高速にかつ信頼性
の高いシール剤描画が可能であり、メンテナンスが容易
となる。
【００１４】一方、上記のように構成されたシール剤塗
布装置では、倣い機構のノズルに対する位置方向を変え
られるようになっているため、既に描画された描画線に
倣い機構が干渉してしまうことを避けられる。さらに、
上記のように構成されたシール剤塗布装置では、基板の
種類・サイズ・描画線形状に関係なく精度の高いシール
描画が可能となる。
布装置では、倣い機構のノズルに対する位置方向を変え
られるようになっているため、既に描画された描画線に
倣い機構が干渉してしまうことを避けられる。さらに、
上記のように構成されたシール剤塗布装置では、基板の
種類・サイズ・描画線形状に関係なく精度の高いシール
描画が可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
により説明する。まず、図１Ａ，Ｂは、本発明になるシ
ール剤塗布装置の第１および第２の実施例の構成を示す
概略説明図であって、図１Ｂに示す第２の実施例におい
ては、図１Ａに示す第１の実施例の構成について、ノズ
ル部ならびに倣い機構部にさらに回転機構部を設けたも
のである。以下第１の実施例を中心に、第２の実施例に
おける回転機構部の説明を加えながら、これらの構成に
ついて述べる。
により説明する。まず、図１Ａ，Ｂは、本発明になるシ
ール剤塗布装置の第１および第２の実施例の構成を示す
概略説明図であって、図１Ｂに示す第２の実施例におい
ては、図１Ａに示す第１の実施例の構成について、ノズ
ル部ならびに倣い機構部にさらに回転機構部を設けたも
のである。以下第１の実施例を中心に、第２の実施例に
おける回転機構部の説明を加えながら、これらの構成に
ついて述べる。
【００１６】まず図１Ａにおいては基板４０の上方にノ
ズル部１０と倣い機構部２０とＺテーブル２１とが配置
され、このノズル部１０の先端には、シール剤を定量吐
出するためのニードル１１が取り付けられている。さら
に、ノズル部１０と倣い機構部２０は、Ｚテーブル２１
にも取り付けられている。一方、図１Ｂにおいては、ノ
ズル部１０と倣い機構部２０は、回転機構部１２を介し
て取り付けられている。
ズル部１０と倣い機構部２０とＺテーブル２１とが配置
され、このノズル部１０の先端には、シール剤を定量吐
出するためのニードル１１が取り付けられている。さら
に、ノズル部１０と倣い機構部２０は、Ｚテーブル２１
にも取り付けられている。一方、図１Ｂにおいては、ノ
ズル部１０と倣い機構部２０は、回転機構部１２を介し
て取り付けられている。
【００１７】ノズル部１０は、ニードル１１から吐出す
るシール剤を収納し、後述するシール剤吐出量制御部３
１からの出力に応じて、シール剤吐出を行う。この場
合、ニードル１１は、例えば、注射器の針と同じ構造を
しており、単位時間当たりのシール剤吐出量を一定にす
る。
るシール剤を収納し、後述するシール剤吐出量制御部３
１からの出力に応じて、シール剤吐出を行う。この場
合、ニードル１１は、例えば、注射器の針と同じ構造を
しており、単位時間当たりのシール剤吐出量を一定にす
る。
【００１８】この倣い機構部２０は、例えば、スライド
テーブル等で構成されており、図２の要部拡大図に示す
ように、倣い機構部先端２０が基板４０上面と接触し、
基板４０のうねりや凹凸に追従して上下する機構で、同
時にこの倣い機構部２０に取り付けられているノズル部
１０とニードル１１も上下する。この結果、ニードル１
１と基板４０の上面とのギャップが一定になる。なお図
１Ｂに示す第２の実施例においては、倣い機構部２０
は、回転機構部１２、ノズル部１０とともにスライドテ
ーブル等で構成され、ノズル部１０とニードル１１の上
下に伴って回転機構部１２も上下する。
テーブル等で構成されており、図２の要部拡大図に示す
ように、倣い機構部先端２０が基板４０上面と接触し、
基板４０のうねりや凹凸に追従して上下する機構で、同
時にこの倣い機構部２０に取り付けられているノズル部
１０とニードル１１も上下する。この結果、ニードル１
１と基板４０の上面とのギャップが一定になる。なお図
１Ｂに示す第２の実施例においては、倣い機構部２０
は、回転機構部１２、ノズル部１０とともにスライドテ
ーブル等で構成され、ノズル部１０とニードル１１の上
下に伴って回転機構部１２も上下する。
【００１９】この場合、第２の実施例である図１Ｂの構
成においては、回転機構部１２は、ニードル１１を中心
にノズル部１０、倣い機構部２０を回転させるようにな
っており、既に描画した描画線を、倣い部が横切ろうと
するときに備え、未然に倣い部のポジション方向を変え
て描画線が壊されるのを防ぐよう、構成されているもの
である。すなわち図３Ａ，Ｂは比較例ならびに本発明例
のノズル軌跡ならびに倣い部軌跡の対比を示すものであ
って、同図から明らかなように、図３Ａの比較例におい
ては、倣い部軌跡がノズル軌跡を横切るので、シール剤
の描画線が壊されるが、図３Ｂの本発明第２実施例で
は、倣い部軌跡がノズル軌跡の外側を迂回するので、描
画線に影響を及ぼさない。
成においては、回転機構部１２は、ニードル１１を中心
にノズル部１０、倣い機構部２０を回転させるようにな
っており、既に描画した描画線を、倣い部が横切ろうと
するときに備え、未然に倣い部のポジション方向を変え
て描画線が壊されるのを防ぐよう、構成されているもの
である。すなわち図３Ａ，Ｂは比較例ならびに本発明例
のノズル軌跡ならびに倣い部軌跡の対比を示すものであ
って、同図から明らかなように、図３Ａの比較例におい
ては、倣い部軌跡がノズル軌跡を横切るので、シール剤
の描画線が壊されるが、図３Ｂの本発明第２実施例で
は、倣い部軌跡がノズル軌跡の外側を迂回するので、描
画線に影響を及ぼさない。
【００２０】次に、図１Ａ，Ｂについてさらに述べる
と、Ｚテーブル２１は、ニードル１１の位置決めや基板
４０のＸＹテーブル２２への設置・取り外し時のニード
ル１１の逃がしを行う。一方、ブロックダイヤグラム部
分においては、シール剤吐出量制御部３１は、ノズル部
１０に充填されたシール剤に圧力を加え、ニードル部１
１から吐出制御する構造となっており、後述する演算処
理部３０からの出力に応じて吐出量を制御される。
と、Ｚテーブル２１は、ニードル１１の位置決めや基板
４０のＸＹテーブル２２への設置・取り外し時のニード
ル１１の逃がしを行う。一方、ブロックダイヤグラム部
分においては、シール剤吐出量制御部３１は、ノズル部
１０に充填されたシール剤に圧力を加え、ニードル部１
１から吐出制御する構造となっており、後述する演算処
理部３０からの出力に応じて吐出量を制御される。
【００２１】また、第２の実施例の図１Ｂに関しては、
回転量制御部３３は、演算処理部３０からの信号を受け
て、常に描画線を壊さないように回転機構部１２の回転
移動量を制御し、倣い部の位置方向を操作している。こ
の場合、ＸＹテーブル２２は、ボールネジやスライドテ
ーブル等を使用した直行度を持つ機構で構成されてい
る。ＸＹテーブル２２の移動により、前記図２に示すよ
うに基板４０上面にシール剤５０が線描画される。ま
た、θテーブル２３は、基板４０をＸＹテーブル２２上
でＸＹテーブル平面に平行に微小回転する機構である。
回転量制御部３３は、演算処理部３０からの信号を受け
て、常に描画線を壊さないように回転機構部１２の回転
移動量を制御し、倣い部の位置方向を操作している。こ
の場合、ＸＹテーブル２２は、ボールネジやスライドテ
ーブル等を使用した直行度を持つ機構で構成されてい
る。ＸＹテーブル２２の移動により、前記図２に示すよ
うに基板４０上面にシール剤５０が線描画される。ま
た、θテーブル２３は、基板４０をＸＹテーブル２２上
でＸＹテーブル平面に平行に微小回転する機構である。
【００２２】さらに、前記ブロック・ダイヤグラムにお
いてＸＹＺθテーブル駆動部３２は、モータ及びモータ
ドライブ回路等で構成されており、演算処理部３０から
のデジタル信号入力でモータドライブ回路はモータを駆
動し、ＸＹテーブル２２とＺテーブル２１とθテーブル
２３を任意の位置へ動かす。モータドライブ回路にモー
タコントロール回路を追加し、演算処理部３０からのコ
ントロールの一部を負担する場合もある。
いてＸＹＺθテーブル駆動部３２は、モータ及びモータ
ドライブ回路等で構成されており、演算処理部３０から
のデジタル信号入力でモータドライブ回路はモータを駆
動し、ＸＹテーブル２２とＺテーブル２１とθテーブル
２３を任意の位置へ動かす。モータドライブ回路にモー
タコントロール回路を追加し、演算処理部３０からのコ
ントロールの一部を負担する場合もある。
【００２３】次に前記演算処理部３０の一般的構成を図
４のブロックダイヤグラムに示す。ＣＰＵ（中央演算処
理部）３０１、ＣＰＵ用メモリ３０２、ディスプレイや
ディスプレイコントロール等からなる表示部３０３、ハ
ードディスクやフロッピーディスク等からなる外部記憶
部３０４、キーボードやマウスやパラレルＩ／Ｏインタ
ーフェイス等からなる入出力部３０５とＲＳ−２３２Ｃ
等からなる通信部３０６で構成されている。上記の各部
分は、システムバスで結合されており、ＣＰＵ３０１に
より管理されている。例えば、シール剤吐出量制御部３
１への出力は、入出力部３０５を通して行われ、ＸＹテ
ーブル２２、Ｚテーブル２１、θテーブル２３の制御は
ＸＹＺθテーブル駆動部３２を通して通信部３０６から
行われる。
４のブロックダイヤグラムに示す。ＣＰＵ（中央演算処
理部）３０１、ＣＰＵ用メモリ３０２、ディスプレイや
ディスプレイコントロール等からなる表示部３０３、ハ
ードディスクやフロッピーディスク等からなる外部記憶
部３０４、キーボードやマウスやパラレルＩ／Ｏインタ
ーフェイス等からなる入出力部３０５とＲＳ−２３２Ｃ
等からなる通信部３０６で構成されている。上記の各部
分は、システムバスで結合されており、ＣＰＵ３０１に
より管理されている。例えば、シール剤吐出量制御部３
１への出力は、入出力部３０５を通して行われ、ＸＹテ
ーブル２２、Ｚテーブル２１、θテーブル２３の制御は
ＸＹＺθテーブル駆動部３２を通して通信部３０６から
行われる。
【００２４】次に本発明の第２の実施例における回転機
構部の構成について図５Ａ，Ｂに示す概略説明図の平面
図および側面図により説明する。図において、ノズル１
０、ノズルホルダー１０ａ、倣い機構２０は全て固定さ
れていて、更にそれらが上ベアリング４１ａ、下ベアリ
ング４１ｂを介してノズルフレーム１０ｂに取り付けら
れている。ノズルホルダー１０ａ上部には、ノズルフレ
ーム１０ｂに取り付けられた位置決め可能な回転機１２
ａ（ステッピングモーター・サーボモーター等）よりの
回転を、タイミングベルト１２ｂを通して駆動されるよ
うになっている。このベアリング４１ａ，４１ｂ及び回
転機１２ａが図１Ｂの回転機構部１２に相当する。なお
同図において４３，４４は夫々ベアリング固定ネジおよ
びノズル固定ネジであり、４５はリニアスライダ、４６
は中間カラーである。
構部の構成について図５Ａ，Ｂに示す概略説明図の平面
図および側面図により説明する。図において、ノズル１
０、ノズルホルダー１０ａ、倣い機構２０は全て固定さ
れていて、更にそれらが上ベアリング４１ａ、下ベアリ
ング４１ｂを介してノズルフレーム１０ｂに取り付けら
れている。ノズルホルダー１０ａ上部には、ノズルフレ
ーム１０ｂに取り付けられた位置決め可能な回転機１２
ａ（ステッピングモーター・サーボモーター等）よりの
回転を、タイミングベルト１２ｂを通して駆動されるよ
うになっている。このベアリング４１ａ，４１ｂ及び回
転機１２ａが図１Ｂの回転機構部１２に相当する。なお
同図において４３，４４は夫々ベアリング固定ネジおよ
びノズル固定ネジであり、４５はリニアスライダ、４６
は中間カラーである。
【００２５】次に、図１Ａ，Ｂのように構成されたシー
ル剤塗布装置の動作説明を行う。まず、演算処理部３０
からＸＹＺθテーブル駆動部３２を通して、Ｚテーブル
２１を上に移動させ、ニードル１１とＸＹテーブル２２
との間隔が大きくした後、シール剤を描画する基板４０
をＸＹテーブル２２の上面の所定の位置へ置く。設置
後、例えば、真空吸着等によりＸＹテーブル２２に基板
４０を固定する。ここで、θテーブル２３によりθ方向
のずれを補正する。
ル剤塗布装置の動作説明を行う。まず、演算処理部３０
からＸＹＺθテーブル駆動部３２を通して、Ｚテーブル
２１を上に移動させ、ニードル１１とＸＹテーブル２２
との間隔が大きくした後、シール剤を描画する基板４０
をＸＹテーブル２２の上面の所定の位置へ置く。設置
後、例えば、真空吸着等によりＸＹテーブル２２に基板
４０を固定する。ここで、θテーブル２３によりθ方向
のずれを補正する。
【００２６】次に、Ｚテーブル２１で倣い機構部２０が
有効となる位置まで下げる。この時、ニードル１１がシ
ール描画開始位置までＸＹテーブル２２を移動する。上
記の動作終了後、演算処理部３０からシール剤吐出量制
御部３１を通して、あらかじめ決められた吐出圧力でニ
ードル１１からシール剤を塗布するよう出力すると同時
に、演算処理部３０からＸＹＺθテーブル駆動部３２を
通して、ＸＹテーブル２２を描画パターンのＸＹデータ
位置へ移動する。
有効となる位置まで下げる。この時、ニードル１１がシ
ール描画開始位置までＸＹテーブル２２を移動する。上
記の動作終了後、演算処理部３０からシール剤吐出量制
御部３１を通して、あらかじめ決められた吐出圧力でニ
ードル１１からシール剤を塗布するよう出力すると同時
に、演算処理部３０からＸＹＺθテーブル駆動部３２を
通して、ＸＹテーブル２２を描画パターンのＸＹデータ
位置へ移動する。
【００２７】この描画パターンのＸＹデータ位置はあら
かじめ演算処理部３０に登録されており、各種のパター
ンを登録・選択できるようプログラムされており、機種
切り替えが容易に可能となっている。また、パターン描
画時は、連続的に一定速度で移動し、終了位置まで停止
しないよう工夫されている。連続的に一定速度で移動す
ることで、単位時間当りシール剤吐出量が一定となり、
シール描画線幅、高さが一定となる。この時、基板４０
のうねりに対して、倣い機構部２０が追従し、上下する
ため、ニードル１１と基板４０とのギャップが一定に保
たれる。
かじめ演算処理部３０に登録されており、各種のパター
ンを登録・選択できるようプログラムされており、機種
切り替えが容易に可能となっている。また、パターン描
画時は、連続的に一定速度で移動し、終了位置まで停止
しないよう工夫されている。連続的に一定速度で移動す
ることで、単位時間当りシール剤吐出量が一定となり、
シール描画線幅、高さが一定となる。この時、基板４０
のうねりに対して、倣い機構部２０が追従し、上下する
ため、ニードル１１と基板４０とのギャップが一定に保
たれる。
【００２８】また、本発明の第２の実施例においては、
先に、図３Ａ，Ｂについて説明したように、倣い部軌跡
が描画線を横切ることを防止するよう構成されている。
すなわち、演算処理部３０には、倣い部の方向も登録さ
れており、最終的に描画線を壊すことがないように回転
機構部１２を制御している。また、段差のある場合、あ
らかじめ段差の位置と高さを登録し、その位置でＺテー
ブル２１を上に一度移動し、段差の高さに応じた位置ま
でＺテーブル２１を下げることで、対応できる。
先に、図３Ａ，Ｂについて説明したように、倣い部軌跡
が描画線を横切ることを防止するよう構成されている。
すなわち、演算処理部３０には、倣い部の方向も登録さ
れており、最終的に描画線を壊すことがないように回転
機構部１２を制御している。また、段差のある場合、あ
らかじめ段差の位置と高さを登録し、その位置でＺテー
ブル２１を上に一度移動し、段差の高さに応じた位置ま
でＺテーブル２１を下げることで、対応できる。
【００２９】さらに、シール描画パターン終了位置まで
移動後、演算処理部３０からシール剤吐出量制御部３１
を通して、ニードル１１からのシール剤吐出を停止する
と同時に、Ｚテーブル２１を上に移動させ、ニードル１
１とＸＹテーブル２２との間隔を大きくした後、シール
剤を描画する基板４０をＸＹテーブル２２から取り外
す。なお、本発明は、上記実施例に限定されず、ノズル
が単体の場合について説明したが、例えば、複数のノズ
ルと倣い機構を用いて、高速化も可能である。
移動後、演算処理部３０からシール剤吐出量制御部３１
を通して、ニードル１１からのシール剤吐出を停止する
と同時に、Ｚテーブル２１を上に移動させ、ニードル１
１とＸＹテーブル２２との間隔を大きくした後、シール
剤を描画する基板４０をＸＹテーブル２２から取り外
す。なお、本発明は、上記実施例に限定されず、ノズル
が単体の場合について説明したが、例えば、複数のノズ
ルと倣い機構を用いて、高速化も可能である。
【００３０】
【発明の効果】上記のように構成された本発明のシール
剤塗布装置では、安価な構成で、シール剤描画精度の著
しい向上が可能となり、シール剤塗布が容易になる。ま
た、上記のように構成された本発明のシール剤塗布装置
では、倣い機構を用いた簡単な構成のため、同じ作業を
光学変位計とＺテーブルによるギャップ調整と比較し
て、高速にかつ信頼性の高いシール剤描画が可能であ
り、メンテナンスが容易となる。さらに、定量的かつ信
頼性の高いシール剤描画が可能となる。しかも、倣い機
構が回転移動するのでパターン形状に制約がない。
剤塗布装置では、安価な構成で、シール剤描画精度の著
しい向上が可能となり、シール剤塗布が容易になる。ま
た、上記のように構成された本発明のシール剤塗布装置
では、倣い機構を用いた簡単な構成のため、同じ作業を
光学変位計とＺテーブルによるギャップ調整と比較し
て、高速にかつ信頼性の高いシール剤描画が可能であ
り、メンテナンスが容易となる。さらに、定量的かつ信
頼性の高いシール剤描画が可能となる。しかも、倣い機
構が回転移動するのでパターン形状に制約がない。
【図１】（Ａ）および（Ｂ）は夫々本発明のシール剤塗
布装置の第１および第２の実施例の構成を示す概略説明
図である。
布装置の第１および第２の実施例の構成を示す概略説明
図である。
【図２】ノズル部と倣い機構部の要部拡大図である。
【図３】（Ａ）および（Ｂ）は夫々比較例および本発明
の第２の実施例について、ノズル軌跡ならびに倣い軌跡
を対比した線図である。
の第２の実施例について、ノズル軌跡ならびに倣い軌跡
を対比した線図である。
【図４】演算処理部の一般的構成を示すブロック・ダイ
ヤグラムである。
ヤグラムである。
【図５】（Ａ）および（Ｂ）は本発明の第２の実施例に
おける回転機構部の構成を示す概略説明図である。
おける回転機構部の構成を示す概略説明図である。
【図６】従来技術におけるシール剤塗布装置の一態様例
を示す概略説明図である。
を示す概略説明図である。
１０ ノズル部 １０ａ ノズルホルダー １０ｂ ノズルフレーム １１ ニードル １２ 回転機構部 １２ａ 回転機 １２ｂ タイミングベルト １３ 信号処理部 １４ Ａ／Ｄ変換部 ２０ 倣い機構部 ２１ Ｚテーブル ２２ ＸＹテーブル ２３ θテーブル ３０ 演算処理部 ３１ シール剤吐出量制御部 ３２ ＸＹＺθテーブル駆動部 ３３ 回転量制御部 ４０ 基板 ４１ａ 上ベアリング ４１ｂ 下ベアリング ４２ 光学変位計 ４３ ベアリング固定ネジ ４４ ノズル固定ネジ ４５ リニアスライダ ４６ 中間カラー ４７ Ｚテーブル駆動部 ５０ シール剤 ３０１ ＣＰＵ ３０２ メモリ ３０３ 表示部 ３０４ 外部記憶部 ３０５ 入出力部 ３０６ 通信部
Claims (3)
- 【請求項１】 シール剤をノズル部から基板面に吐出
し、ノズル部あるいは基板を任意の方向に水平移動し
て、基板平面上に点および直線および曲線等からなる任
意の描画パターンでシール剤を描画するためのシール剤
塗布装置において、前記ノズル部近傍に、基板面のうね
りや凹凸にノズル部を追従させる倣い機構部を取り付け
たことを特徴とするシール剤塗布装置。 - 【請求項２】 演算処理部からの出力を受けて、シール
剤吐出量を制御するシール剤吐出量制御部と、 塗布する基板面のうねりや凹凸にノズル部を追従させる
倣い機構部と、 ノズル部を垂直方向に移動させるＺテーブルと、 基板を水平方向に移動させるＸＹテーブルと、 基板を水平面で回転させるθテーブルと、 このＺテーブルとＸＹテーブルとθテーブルとを演算処
理部からの出力を受けて、駆動制御するＸＹＺθテーブ
ル駆動部と、 あらかじめ入力されたシール剤描画パターンに基づき、
シール剤吐出量とＸＹＺ移動量との条件設定判断を行
い、最適な動作を指示する演算処理部と、 を備えたことを特徴とするシール剤塗布装置。 - 【請求項３】 演算処理部からの出力を受けて、シール
剤吐出量を制御するシール剤吐出量制御部と、 塗布する基板面のうねりや凹凸にノズル部を追従させる
倣い機構部と、 倣いの位置方向を変える回転機構部と、演算処理部から
の出力を受けて同機構部を駆動制御する回転量制御部
と、 ノズル部を垂直方向に移動させるＺテーブルと、 基板を水平方向に移動させるＸＹテーブルと、 基板を水平面で回転させるθテーブルと、 このＺテーブルとＸＹテーブルとθテーブルとを演算処
理部からの出力を受けて、駆動制御するＸＹＺθテーブ
ル駆動部と、 あらかじめ入力されたシール剤描画パターンに基づき、
シール剤吐出量とＸＹＺ移動量との条件設定判断を行
い、最適な動作を指示する演算処理部と、 を備えたことを特徴とするシール剤塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22547995A JPH0966252A (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | シール剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22547995A JPH0966252A (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | シール剤塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0966252A true JPH0966252A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16829972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22547995A Pending JPH0966252A (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | シール剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0966252A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100381882C (zh) * | 2002-12-18 | 2008-04-16 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 液晶显示面板的分配器及控制基板与喷嘴之间间隙的方法 |
| KR20190115690A (ko) * | 2018-04-03 | 2019-10-14 | 씨에스캠 주식회사 | 5축 디스펜싱 장치 및 이의 디스펜싱 방법 |
-
1995
- 1995-09-01 JP JP22547995A patent/JPH0966252A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100381882C (zh) * | 2002-12-18 | 2008-04-16 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 液晶显示面板的分配器及控制基板与喷嘴之间间隙的方法 |
| US7547362B2 (en) | 2002-12-18 | 2009-06-16 | Lg Display Co., Ltd. | Dispenser for liquid crystal display panel and method for controlling gap between substrate and nozzle using the same |
| US8067057B2 (en) | 2002-12-18 | 2011-11-29 | Lg Display Co., Ltd. | Dispenser for liquid crystal display panel and method for controlling gap between substrate and nozzle using the same |
| KR20190115690A (ko) * | 2018-04-03 | 2019-10-14 | 씨에스캠 주식회사 | 5축 디스펜싱 장치 및 이의 디스펜싱 방법 |
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