JPH0969144A - Ｉｃカードおよびｉｃカードのアクセス装置／アクセス方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびｉｃカードのアクセス装置／アクセス方法Info
- Publication number
- JPH0969144A JPH0969144A JP7246774A JP24677495A JPH0969144A JP H0969144 A JPH0969144 A JP H0969144A JP 7246774 A JP7246774 A JP 7246774A JP 24677495 A JP24677495 A JP 24677495A JP H0969144 A JPH0969144 A JP H0969144A
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- JP
- Japan
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- card
- signal
- power
- external device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部装置から電力供給を受けて動作するＩＣ
カードに対して、安定した高速通信を行う。 【解決手段】 外部装置３０内の電力送信用コイル３１
とＩＣカード２０内のコイルとを磁気的に結合させ、Ｉ
Ｃカード２０に対して電力を電波として供給する。一
方、信号送信用発光素子３２からＩＣカード２０内の受
光素子に対して、所定の照射範囲Ａ内の指向性をもった
光信号を送るとともに、ＩＣカード２０内の発光素子か
ら信号受信用受光素子３３に対して、所定の照射範囲Ｂ
内の指向性をもった光信号を送り、両者間の信号伝達を
光結合によって行う。ＩＣカード２０を所定の通信可能
範囲Ｃ内に置けば、外部装置３０によってＩＣカード２
０をアクセスすることが可能になる。
カードに対して、安定した高速通信を行う。 【解決手段】 外部装置３０内の電力送信用コイル３１
とＩＣカード２０内のコイルとを磁気的に結合させ、Ｉ
Ｃカード２０に対して電力を電波として供給する。一
方、信号送信用発光素子３２からＩＣカード２０内の受
光素子に対して、所定の照射範囲Ａ内の指向性をもった
光信号を送るとともに、ＩＣカード２０内の発光素子か
ら信号受信用受光素子３３に対して、所定の照射範囲Ｂ
内の指向性をもった光信号を送り、両者間の信号伝達を
光結合によって行う。ＩＣカード２０を所定の通信可能
範囲Ｃ内に置けば、外部装置３０によってＩＣカード２
０をアクセスすることが可能になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカード、特に、
外部装置からの電力供給を受けて動作する非接触式ＩＣ
カードに関する。
外部装置からの電力供給を受けて動作する非接触式ＩＣ
カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気カードに代わる新たな情報記録媒体
として、ＩＣカードが注目を集めつつある。ＩＣカード
には、内蔵した電池からの電力供給を受けて動作するタ
イプのものと、アクセス時に外部装置からの電力供給を
受けて動作するタイプのものとがあるが、今後は、後者
のタイプが主流になるものと思われる。この後者のタイ
プのＩＣカードでは、ＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモ
リが内蔵されており、非アクセス時に電力供給が行われ
なくても記憶内容が保持される。アクセス時には、外部
装置からＩＣカードへ電力供給を行い、両者間で必要な
データなどをやりとりすることになる。外部装置とＩＣ
カードとの間の結合方式としては、接触式と非接触式と
がある。接触式のＩＣカードでは、カード表面に接続端
子が露出しており、このＩＣカード側の接続端子に外部
装置側の接続端子を電気的に接触させて両者を結合する
ことになる。一方、非接触式のＩＣカードでは、内部に
コイルが埋め込まれており、このＩＣカード側のコイル
と外部装置側のコイルとにより両者を結合することにな
る。
として、ＩＣカードが注目を集めつつある。ＩＣカード
には、内蔵した電池からの電力供給を受けて動作するタ
イプのものと、アクセス時に外部装置からの電力供給を
受けて動作するタイプのものとがあるが、今後は、後者
のタイプが主流になるものと思われる。この後者のタイ
プのＩＣカードでは、ＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモ
リが内蔵されており、非アクセス時に電力供給が行われ
なくても記憶内容が保持される。アクセス時には、外部
装置からＩＣカードへ電力供給を行い、両者間で必要な
データなどをやりとりすることになる。外部装置とＩＣ
カードとの間の結合方式としては、接触式と非接触式と
がある。接触式のＩＣカードでは、カード表面に接続端
子が露出しており、このＩＣカード側の接続端子に外部
装置側の接続端子を電気的に接触させて両者を結合する
ことになる。一方、非接触式のＩＣカードでは、内部に
コイルが埋め込まれており、このＩＣカード側のコイル
と外部装置側のコイルとにより両者を結合することにな
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、外部
装置からの電力供給を受けて動作する非接触式ＩＣカー
ドでは、外部装置側のコイルとＩＣカード側のコイルと
を磁気的に結合させて電力供給を行っている。この電力
供給のためには、比較的周波数が低く強力な電波が必要
になる。一方、外部装置とＩＣカードとの間での信号伝
送も、電力供給と同様にコイルを介した電波により行わ
れるが、電力供給のための強い電波が信号伝送用の比較
的弱い電波に干渉するため、信号伝送が妨害され、安定
した通信が行えないおそれがある。このような干渉を防
ぐためには、電力供給用の電波に伝送用の信号を重畳し
て供給する方法が採られている。このように、電力供給
用の電波を変調して伝送用の信号をのせるようにすれ
ば、相互の干渉は防ぐことができる。しかしながら、電
力供給用の電波は、ある程度の出力を確保する必要があ
るため、周波数を高くすることが困難である。そのた
め、伝送用の信号を重畳した場合、高速通信を行うこと
ができないという別な問題が生じることになる。また、
このような低周波の電波は、指向性も低いために混信の
おそれがあり、安定した通信が行えないという弊害もあ
る。
装置からの電力供給を受けて動作する非接触式ＩＣカー
ドでは、外部装置側のコイルとＩＣカード側のコイルと
を磁気的に結合させて電力供給を行っている。この電力
供給のためには、比較的周波数が低く強力な電波が必要
になる。一方、外部装置とＩＣカードとの間での信号伝
送も、電力供給と同様にコイルを介した電波により行わ
れるが、電力供給のための強い電波が信号伝送用の比較
的弱い電波に干渉するため、信号伝送が妨害され、安定
した通信が行えないおそれがある。このような干渉を防
ぐためには、電力供給用の電波に伝送用の信号を重畳し
て供給する方法が採られている。このように、電力供給
用の電波を変調して伝送用の信号をのせるようにすれ
ば、相互の干渉は防ぐことができる。しかしながら、電
力供給用の電波は、ある程度の出力を確保する必要があ
るため、周波数を高くすることが困難である。そのた
め、伝送用の信号を重畳した場合、高速通信を行うこと
ができないという別な問題が生じることになる。また、
このような低周波の電波は、指向性も低いために混信の
おそれがあり、安定した通信が行えないという弊害もあ
る。
【０００４】そこで本発明は、外部装置から電力供給を
受けて動作するＩＣカードに対して、安定した高速通信
を行うことができる方法を提供することを目的とする。
受けて動作するＩＣカードに対して、安定した高速通信
を行うことができる方法を提供することを目的とする。
【０００５】
(1) 本発明の第１の態様は、外部装置からの電力供給
を受けて動作するＩＣカードにおいて、外部から電波と
して供給される電力を受信するための電力受信コイル
と、この電力受信コイルが受信した電力に基づいて電源
電圧を供給する電力回路と、外部から光として供給され
る伝送信号を受信する受光素子と、この受光素子が受信
した伝送信号を検波して受信信号を取り出す検波回路
と、この受信信号に基づいて所定の処理動作を行う主回
路と、この主回路から与えられる送信信号を変調して変
調信号を生成する変調回路と、この変調信号を光として
送信する発光素子と、を設けたものである。
を受けて動作するＩＣカードにおいて、外部から電波と
して供給される電力を受信するための電力受信コイル
と、この電力受信コイルが受信した電力に基づいて電源
電圧を供給する電力回路と、外部から光として供給され
る伝送信号を受信する受光素子と、この受光素子が受信
した伝送信号を検波して受信信号を取り出す検波回路
と、この受信信号に基づいて所定の処理動作を行う主回
路と、この主回路から与えられる送信信号を変調して変
調信号を生成する変調回路と、この変調信号を光として
送信する発光素子と、を設けたものである。
【０００６】(2) 本発明の第２の態様は、上述の第１
の態様に係るＩＣカードをアクセスするための外部装置
において、ＩＣカード内の電力受信コイルに向けて電力
供給を行うための電波を送信する電力送信用コイルと、
ＩＣカード内の受光素子に向けて伝送信号を送信する信
号送信用発光素子と、ＩＣカード内の発光素子から送信
されてくる変調信号を受信する信号受信用受光素子と、
を設けたものである。
の態様に係るＩＣカードをアクセスするための外部装置
において、ＩＣカード内の電力受信コイルに向けて電力
供給を行うための電波を送信する電力送信用コイルと、
ＩＣカード内の受光素子に向けて伝送信号を送信する信
号送信用発光素子と、ＩＣカード内の発光素子から送信
されてくる変調信号を受信する信号受信用受光素子と、
を設けたものである。
【０００７】(3) 本発明の第３の態様は、外部装置か
らの電力供給を受けて動作するＩＣカードをアクセスす
る方法において、外部装置とＩＣカードとの間に磁気結
合を形成して電力供給を行うとともに、外部装置とＩＣ
カードとの間に光結合を形成して相互の信号伝達を行う
ようにしたものである。
らの電力供給を受けて動作するＩＣカードをアクセスす
る方法において、外部装置とＩＣカードとの間に磁気結
合を形成して電力供給を行うとともに、外部装置とＩＣ
カードとの間に光結合を形成して相互の信号伝達を行う
ようにしたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示する実施形態
に基づいて説明する。はじめに、参考のために、従来の
非接触式ＩＣカードの基本構成を図１のブロック図に基
づいて説明する。この従来のＩＣカード１０は、電力回
路１１、検波回路１２、主回路１３、変調回路１４、電
力受信・信号受信コイル１５、信号送信コイル１６を内
蔵している。電池は内蔵されておらず、ＩＣカード内部
の電源電圧は、外部から電波として供給される電力に基
づいて生成される。また、外部からの信号も、この電力
供給用の電波に重畳して伝送されることになる。すなわ
ち、外部から供給される電波は、電力受信・信号受信コ
イル１５によって受信され、コイルに発生した電流は、
電力回路１１および検波回路１２へ与えられる。電力回
路１１は、このコイル１５が受信した電力に基づいて電
源電圧を発生し、ＩＣカード内部の各部へと供給する。
一方、検波回路１２は、このコイル１５が受信した電波
を検波して受信信号を取り出し、この受信信号を主回路
１３へと与える。主回路１３は、ＣＰＵをはじめ、ＥＥ
ＰＲＯＭ，ＲＯＭ，ＲＡＭなどを内蔵した回路であり、
この受信信号に基づいて所定の処理動作を行い、必要に
応じて外部装置へ伝送すべき送信信号を生成する。この
送信信号は、変調回路１４において変調され、信号送信
コイル１６から外部装置へ向けて送信される。
に基づいて説明する。はじめに、参考のために、従来の
非接触式ＩＣカードの基本構成を図１のブロック図に基
づいて説明する。この従来のＩＣカード１０は、電力回
路１１、検波回路１２、主回路１３、変調回路１４、電
力受信・信号受信コイル１５、信号送信コイル１６を内
蔵している。電池は内蔵されておらず、ＩＣカード内部
の電源電圧は、外部から電波として供給される電力に基
づいて生成される。また、外部からの信号も、この電力
供給用の電波に重畳して伝送されることになる。すなわ
ち、外部から供給される電波は、電力受信・信号受信コ
イル１５によって受信され、コイルに発生した電流は、
電力回路１１および検波回路１２へ与えられる。電力回
路１１は、このコイル１５が受信した電力に基づいて電
源電圧を発生し、ＩＣカード内部の各部へと供給する。
一方、検波回路１２は、このコイル１５が受信した電波
を検波して受信信号を取り出し、この受信信号を主回路
１３へと与える。主回路１３は、ＣＰＵをはじめ、ＥＥ
ＰＲＯＭ，ＲＯＭ，ＲＡＭなどを内蔵した回路であり、
この受信信号に基づいて所定の処理動作を行い、必要に
応じて外部装置へ伝送すべき送信信号を生成する。この
送信信号は、変調回路１４において変調され、信号送信
コイル１６から外部装置へ向けて送信される。
【０００９】しかしながら、このような従来のＩＣカー
ド１０では、外部装置からＩＣカードへ伝送すべき信号
を、比較的周波数の低い電力供給用の電波に重畳して伝
達しているため、高速通信を行うことができないという
問題があることは既に述べたとおりである。本発明は、
このような問題を解決するためになされたものであり、
その基本的な技術思想は、外部装置とＩＣカードとの間
に磁気結合を形成して電力供給を行うとともに、外部装
置とＩＣカードとの間に光結合を形成して相互の信号伝
達を行うようにしたものである。このように、電力供給
を磁気結合により行い、信号伝達を光結合により行え
ば、両者間での干渉はなく、安定した送受信が可能にな
り、しかも、信号伝達は光を用いているため高速通信が
可能になる。また、光は指向性が高いため、意図した範
囲内に照射することができ、混信のない安定した高速通
信が可能になる。
ド１０では、外部装置からＩＣカードへ伝送すべき信号
を、比較的周波数の低い電力供給用の電波に重畳して伝
達しているため、高速通信を行うことができないという
問題があることは既に述べたとおりである。本発明は、
このような問題を解決するためになされたものであり、
その基本的な技術思想は、外部装置とＩＣカードとの間
に磁気結合を形成して電力供給を行うとともに、外部装
置とＩＣカードとの間に光結合を形成して相互の信号伝
達を行うようにしたものである。このように、電力供給
を磁気結合により行い、信号伝達を光結合により行え
ば、両者間での干渉はなく、安定した送受信が可能にな
り、しかも、信号伝達は光を用いているため高速通信が
可能になる。また、光は指向性が高いため、意図した範
囲内に照射することができ、混信のない安定した高速通
信が可能になる。
【００１０】図２は、本発明のＩＣカード２０の基本構
成を示すブロック図である。このＩＣカード２０は、電
力回路２１、検波回路２２、主回路２３、変調回路２
４、電力受信コイル２５、半導体受光素子２６、半導体
発光素子２７を内蔵している。電池は内蔵されておら
ず、ＩＣカード内部の電源電圧は、外部から電波として
供給される電力に基づいて生成される。すなわち、電力
受信コイルに発生した電流は電力回路１１へ与えられ、
電力回路１１は、この電力に基づいて電源電圧を発生
し、ＩＣカード内部の各部へと供給する。一方、外部か
らの伝送信号は光として供給され、この光は半導体受光
素子２６によって受信される。ここで受信された伝送信
号は、検波回路２２において検波され、受信信号が取り
出される。この受信信号は主回路２３へと与えられる。
主回路１３は、ＣＰＵをはじめ、ＥＥＰＲＯＭ，ＲＯ
Ｍ，ＲＡＭなどを内蔵した回路であり、この受信信号に
基づいて所定の処理動作を行い、必要に応じて外部装置
へ伝送すべき送信信号を生成する。この送信信号は、変
調回路２４において変調され、半導体発光素子２７から
外部装置へ向けて光信号として送信される。
成を示すブロック図である。このＩＣカード２０は、電
力回路２１、検波回路２２、主回路２３、変調回路２
４、電力受信コイル２５、半導体受光素子２６、半導体
発光素子２７を内蔵している。電池は内蔵されておら
ず、ＩＣカード内部の電源電圧は、外部から電波として
供給される電力に基づいて生成される。すなわち、電力
受信コイルに発生した電流は電力回路１１へ与えられ、
電力回路１１は、この電力に基づいて電源電圧を発生
し、ＩＣカード内部の各部へと供給する。一方、外部か
らの伝送信号は光として供給され、この光は半導体受光
素子２６によって受信される。ここで受信された伝送信
号は、検波回路２２において検波され、受信信号が取り
出される。この受信信号は主回路２３へと与えられる。
主回路１３は、ＣＰＵをはじめ、ＥＥＰＲＯＭ，ＲＯ
Ｍ，ＲＡＭなどを内蔵した回路であり、この受信信号に
基づいて所定の処理動作を行い、必要に応じて外部装置
へ伝送すべき送信信号を生成する。この送信信号は、変
調回路２４において変調され、半導体発光素子２７から
外部装置へ向けて光信号として送信される。
【００１１】図３は、本発明のＩＣカード２０を外部装
置３０によってアクセスしている状態を示す概念図であ
る。外部装置３０には、ＩＣカード２０内の電力受信コ
イル２５に向けて電力供給を行うための電波を送信する
電力送信用コイル３１と、ＩＣカード２０内の半導体受
光素子２６に向けて伝送信号を送信する信号送信用発光
素子３２と、ＩＣカード２０内の半導体発光素子２７か
ら送信されてくる変調信号を受信する信号受信用受光素
子３３と、が備わっている。電力送信用コイル３１から
送信される電波は、比較的指向性が低いため、ＩＣカー
ド２０と外部装置３０とをある程度接近させれば、電力
の送信は可能である。これに対して、信号送信用発光素
子３２から送信される光信号の照射範囲Ａや、半導体発
光素子２７から送信される光信号の照射範囲Ｂは、ある
程度の指向性を有しているため、アクセス中は、照射範
囲Ａ内にＩＣカード側の半導体受光素子２６が入り、照
射範囲Ｂ内に外部装置側の信号受信用受光素子３３が入
るように、ＩＣカード２０と外部装置３０との相対位置
を保つ必要がある。たとえば、図３に示すＩＣカード２
０′の位置では、ＩＣカード側から送信される光信号の
照射範囲はＢ′となり、上述のような相対位置条件が保
たれなくなり、正常なアクセスはできなくなる。したが
って、アクセス時には、ＩＣカード２０を所定の通信可
能範囲Ｃ内に置く必要がある。
置３０によってアクセスしている状態を示す概念図であ
る。外部装置３０には、ＩＣカード２０内の電力受信コ
イル２５に向けて電力供給を行うための電波を送信する
電力送信用コイル３１と、ＩＣカード２０内の半導体受
光素子２６に向けて伝送信号を送信する信号送信用発光
素子３２と、ＩＣカード２０内の半導体発光素子２７か
ら送信されてくる変調信号を受信する信号受信用受光素
子３３と、が備わっている。電力送信用コイル３１から
送信される電波は、比較的指向性が低いため、ＩＣカー
ド２０と外部装置３０とをある程度接近させれば、電力
の送信は可能である。これに対して、信号送信用発光素
子３２から送信される光信号の照射範囲Ａや、半導体発
光素子２７から送信される光信号の照射範囲Ｂは、ある
程度の指向性を有しているため、アクセス中は、照射範
囲Ａ内にＩＣカード側の半導体受光素子２６が入り、照
射範囲Ｂ内に外部装置側の信号受信用受光素子３３が入
るように、ＩＣカード２０と外部装置３０との相対位置
を保つ必要がある。たとえば、図３に示すＩＣカード２
０′の位置では、ＩＣカード側から送信される光信号の
照射範囲はＢ′となり、上述のような相対位置条件が保
たれなくなり、正常なアクセスはできなくなる。したが
って、アクセス時には、ＩＣカード２０を所定の通信可
能範囲Ｃ内に置く必要がある。
【００１２】このように、信号伝達に指向性の高い光を
用いると、アクセス時における空間的な位置条件は制限
されるものの、他の信号や外乱による干渉が抑制でき、
安定した高速通信が実現できる。一方、電力供給は、磁
気結合によって行っているため、空間的な位置条件はか
なり自由度をもったものになる。したがって、外部装置
３０を設計する上では、光信号の送受に関しては、用い
る光の指向性に応じた相対位置条件が満足できるよう
に、信号送信用発光素子３２や信号受信用受光素子３３
の配置を考慮すればよい。具体的には、外部装置３０に
対して所定の相対位置にＩＣカード２０を固定したとき
に、ＩＣカード２０に向かい合う位置に信号送信用発光
素子３２や信号受信用受光素子３３を配置すればよい。
電力の送信に関しては、電波の指向性は比較的低いた
め、電力送信用コイル３１は、ＩＣカード２０に直接向
かい合う位置に配置する必要はなく、信号送信用発光素
子３２や信号受信用受光素子３３の脇に配置すれば十分
であり、外部装置３０を設計する上での自由度は高くな
る。
用いると、アクセス時における空間的な位置条件は制限
されるものの、他の信号や外乱による干渉が抑制でき、
安定した高速通信が実現できる。一方、電力供給は、磁
気結合によって行っているため、空間的な位置条件はか
なり自由度をもったものになる。したがって、外部装置
３０を設計する上では、光信号の送受に関しては、用い
る光の指向性に応じた相対位置条件が満足できるよう
に、信号送信用発光素子３２や信号受信用受光素子３３
の配置を考慮すればよい。具体的には、外部装置３０に
対して所定の相対位置にＩＣカード２０を固定したとき
に、ＩＣカード２０に向かい合う位置に信号送信用発光
素子３２や信号受信用受光素子３３を配置すればよい。
電力の送信に関しては、電波の指向性は比較的低いた
め、電力送信用コイル３１は、ＩＣカード２０に直接向
かい合う位置に配置する必要はなく、信号送信用発光素
子３２や信号受信用受光素子３３の脇に配置すれば十分
であり、外部装置３０を設計する上での自由度は高くな
る。
【００１３】
【発明の効果】以上のとおり本発明によれば、外部装置
とＩＣカードとの間の電力供給を磁気結合により行い、
信号伝達を光結合により行うようにしたため、外部装置
から電力供給を受けて動作するＩＣカードに対して、安
定した高速通信を行うことができるようになる。
とＩＣカードとの間の電力供給を磁気結合により行い、
信号伝達を光結合により行うようにしたため、外部装置
から電力供給を受けて動作するＩＣカードに対して、安
定した高速通信を行うことができるようになる。
【図１】従来の一般的な非接触式ＩＣカードの基本構成
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図２】本発明に係るＩＣカードの基本構成を示すブロ
ック図である。
ック図である。
【図３】本発明に係るＩＣカードを外部装置によってア
クセスしている状態を示す概念図である。
クセスしている状態を示す概念図である。
１０…従来のＩＣカード １１…電力回路 １２…検波回路 １３…主回路 １４…変調回路 １５…電力受信・信号受信コイル １６…信号送信コイル ２０，２０′…本発明のＩＣカード ２１…電力回路 ２２…検波回路 ２３…主回路 ２４…変調回路 ２５…電力受信コイル ２６…半導体受光素子 ２７…半導体発光素子 ３０…外部装置 ３１…電力送信用コイル ３２…信号送信用発光素子 ３３…信号受信用受光素子 Ａ，Ｂ，Ｂ′…光信号の照射範囲 Ｃ…通信可能範囲
Claims (3)
- 【請求項１】 外部装置からの電力供給を受けて動作す
るＩＣカードにおいて、外部から電波として供給される
電力を受信するための電力受信コイルと、この電力受信
コイルが受信した電力に基づいて電源電圧を供給する電
力回路と、外部から光として供給される伝送信号を受信
する受光素子と、この受光素子が受信した伝送信号を検
波して受信信号を取り出す検波回路と、この受信信号に
基づいて所定の処理動作を行う主回路と、この主回路か
ら与えられる送信信号を変調して変調信号を生成する変
調回路と、この変調信号を光として送信する発光素子
と、を備えることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣカードをアクセス
するための外部装置であって、前記ＩＣカード内の電力
受信コイルに向けて電力供給を行うための電波を送信す
る電力送信用コイルと、前記ＩＣカード内の受光素子に
向けて伝送信号を送信する信号送信用発光素子と、前記
ＩＣカード内の発光素子から送信されてくる変調信号を
受信する信号受信用受光素子と、を備えることを特徴と
するＩＣカードのアクセス装置。 - 【請求項３】 外部装置からの電力供給を受けて動作す
るＩＣカードをアクセスする方法において、外部装置と
ＩＣカードとの間に磁気結合を形成して電力供給を行う
とともに、外部装置とＩＣカードとの間に光結合を形成
して相互の信号伝達を行うことを特徴とするＩＣカード
のアクセス方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7246774A JPH0969144A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｉｃカードおよびｉｃカードのアクセス装置／アクセス方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7246774A JPH0969144A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｉｃカードおよびｉｃカードのアクセス装置／アクセス方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969144A true JPH0969144A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=17153469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7246774A Pending JPH0969144A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｉｃカードおよびｉｃカードのアクセス装置／アクセス方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0969144A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013042525A (ja) * | 2009-03-06 | 2013-02-28 | Denshi Buhin Kenkyuin | 地中施設物管理のための無線通信システム |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP7246774A patent/JPH0969144A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013042525A (ja) * | 2009-03-06 | 2013-02-28 | Denshi Buhin Kenkyuin | 地中施設物管理のための無線通信システム |
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