JPH0969682A - 金属部品の半田付け方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電磁誘導加熱により半田付けしようとする電
磁シールド部品がどのような構造であっても、その表面
形状及び熱容量に対応した磁力線発生ヘッドを得るこ
と。 【解決手段】 本発明の半田付け装置は、予め数種類の
小型誘導コイル３Ａ、３Ｂ、３Ｃ（図１）を複数個用意
しておき、電磁シールド部品Ｓｂを基板Ｐに半田付けす
る場合に、その電磁シールド部品Ｓｂの表面形状及び熱
容量に対応して所要の小型誘導コイル３Ａ（３Ｂ、３
Ｃ）を複数個用いて交流発生ヘッド３０を構成し、それ
らのコイルを直列及び又は並列に接続し、これらに交流
を供給して電磁シールド部品Ｓｂに渦電流を発生させ、
これを加熱することにより半田付けするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁シールド部
品、放熱板などの磁性金属部品を電子回路基板に半田付
けにより実装する金属部品の半田付け方法及びその装置
の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】現在、半田付け方法としては、（１）こ
て式、（２）フローディップ式、（３）リフロー式、及
び（４）パルスヒート式などがある。電磁シールド部
品、放熱板などの金属部品（以下の説明においては金属
部品の一例として電磁シールド部品を採り上げて説明す
る）を電子回路基板（以下、単に「基板」と略記する）
に半田付けにより実装する場合にも、前記いずれかの方
法が用いられている。

【０００３】しかし、これらの半田付け方法を用いて電
磁シールド部品を基板に半田付けする場合には、それぞ
れ下記のような問題点がある。即ち、 （１）こて式 人手またはロボットによりこてを用いて半田付けする場
合には、複数の半田付けしようとする電磁シールド部品
が接近して配設されていたり、半田付けしようとする電
磁シールド部品の周辺に他の部品が接近して配設されて
いると、こてがそれらの部品間に入らず、半田付けがで
きない （２）フローディップ式 ポイントの半田付けになるため、電磁シールド部品の場
合には、充分なシールド効果が得られない （３）リフロー式 熱により基板の反りなどが発生し、電磁シールド部品の
安定した半田付けが期待できない （４）パルスヒート式 熱効率が芳しくないため電磁シールド部品の半田付けに
は不適である。また、間接であるため発熱体が赤熱する
場合もあり、電磁シールド部品が焼け、変色し、商品価
値を下げてしまう。

【０００４】そこで、これらの問題点を解決するために
電磁誘導加熱により電磁シールド部品などの金属部品を
基板に半田付けする半田付け方法及びその装置が本出願
人により既に発明されていて、これによれば、電磁シー
ルド部品を半田付けしようとする場所に他の電子部品な
どが近接していても容易に半田付けでき、基板を反らせ
ることなく、良好な商品価値を維持したまま半田付けで
きものである。

【０００５】その電磁誘導加熱による電磁シールド部品
の半田付け方法及びその装置を図７乃至図１１を参照し
ながら以下に説明する。図７は電磁誘導加熱による金属
部品の半田付け装置の概念的構成図であり、図８は図７
に示した金属部品の半田付け装置の一構成要素である磁
力線発生ヘッドを示していて、同図Ａはその側面断面
図、同図Ｂはその下面平面図であり、図９は図８に示し
た磁力線発生ヘッドの端面に装着されているバッファと
熱電対とを示していて、同図Ａはその拡大側面図、同図
Ｂは拡大平面図であり、図１０は電子回路基板に半田付
けしようとする異なる平面形状の電磁シールド部品を示
していて、同図Ａは天板が正方形の天板付き電磁シール
ド部品の側面拡大断面図、同図Ｂは天板がＬ字型の天板
付き電磁シールド部品の側面拡大断面図であり、そして
図１１は磁力線発生ヘッドの他の実施例を示していて、
同図Ａはその側面断面図、同図Ｂはその下面平面図であ
る。

【０００６】先ず、図７乃至図１０を参照しながら、前
記電磁誘導加熱による金属部品の半田付け装置（以下、
単に「半田付け装置」と略記する）の構成及び動作を説
明する。この半田付け装置１は、大きく分けて、例え
ば、両面実装基板のような基板Ｐを保持する受け台２
と、この受け台２の上方に配設された磁力線発生ヘッド
３と、この磁力線発生ヘッド３を上下動させる駆動装置
である電動モータ６と、前記磁力線発生ヘッド３に所定
の周波数の電流を供給する交流発振装置７などとから構
成されている。

【０００７】前記受け台２の上面には半田付けしようと
する電磁シールド部品Ｓと前記磁力線発生ヘッド３との
所定の関係で電磁シールド部品Ｓを半田付けしようとす
る基板Ｐの位置出しを行う高さ位置出しの短い複数本の
ピン２０１と水平方向の位置出しの基板Ｐを貫通する長
さの複数本のピン２０２とを備えている。

【０００８】前記磁力線発生ヘッド３は、基本的には、
例えば、フェライトのような高透磁率磁性体のブロック
３０１の外周面に誘導コイル３０２とから構成されてい
る。このブロック３０１の外形は、半田付けしようとす
る電磁シールド部品Ｓの外形構造に沿った外形で形成さ
れている。例えば、図１０Ａに示した天板付き電磁シー
ルド部品Ｓａを基板Ｐに実装、半田付けする場合には、
図８に示したように、その天板付き電磁シールド部品Ｓ
ａの天板Ｓａ１に応じた寸法の、その天板Ｓａ１に接触
する平面が正方形のブロック３０１の構造に形成され、
その外周面に誘導コイル３０２が巻かれている。そして
この誘導コイル３０２は交流発振装置７に接続されてい
る。この交流発振装置７は、例えば、数十ＫＨｚの高周
波電流を発生する。なお、以下の説明では、電磁シール
ド部品Ｓとして図１０Ａに示されている天板付き電磁シ
ールド部品Ｓａを採り挙げて説明するが、単に「電磁シ
ールド部品Ｓａ」と略記する。

【０００９】また、前記磁力線発生ヘッド３のブロック
３０１の受け台２側先端部に少なくとも一個の吸引口３
０３が開けられており、この吸引口３０３に通じる管３
０４がブロック３０１内を通って外部に導出されてい
る。管３０４の他端は吸引ポンプ（不図示）に接続され
ている。

【００１０】更にまた、前記ブロック３０１の電磁シー
ルド部品Ｓａと接触する先端面には、図７に示したよう
に、例えば、厚さ２ｍｍ程度のテフロンなどの耐熱性樹
脂からなるバッファ４が固定されている。このバッファ
４の機能の一つは、加熱された電磁シールド部品Ｓａか
らの熱が熱伝導（または放熱）により磁力線発生ヘッド
３のブロック３０１が加熱されることを防止することで
あり、他の機能は電磁シールド部品Ｓａや基板Ｐの捩じ
れ、寸法のばらつきの矯正を行うことや、後記するよう
に、電磁シールド部品Ｓａから基板Ｐ上の半田及び配線
への熱伝導を良くするために一定の圧力を電磁シールド
部品Ｓａに掛けるが、この時、電磁シールド部品Ｓａ全
体に均一な圧力が掛かるようにさせる働きをする。

【００１１】更に、ブロック３０１の電磁シールド部品
Ｓａと接触する位置に、図Ｘに示したように「そのばっ
ふぁ４に一部を切り欠いて温度センサーである熱電対５
が接着剤により固定されており、この熱電対５の出力側
はコントローラ８に接続され、所定のプロファイルにな
るように制御するための基礎情報を出す。温度センサー
としては非接触型の温度センサーも使用することができ
る。

【００１２】ブロック３０１の電磁シールド部品Ｓａと
の接触面とは反対側は、磁力線発生ヘッド３の主要部分
より大きくし、他部分の発熱を防止できる構造に形成さ
れている。また、この反対側のブロック３０１の背面に
は、前記電動モータ６が連結されていて、磁力線発生ヘ
ッド３を昇降させ、そして磁力線発生ヘッド３により電
磁シールド部品Ｓａへ所定の押圧力を付与する。この押
圧力はブロック３０１の前記背面と電動モータ６との間
に装着された圧力センサー９により制御される。この圧
力センサー９の出力側は前記コントローラ８に接続され
ている。前記電動モータ６は駆動装置１０で駆動され、
この駆動装置１０は前記コントローラ８の出力信号で制
御される。

【００１３】次に、この半田付け装置１を用いて、電磁
シールド部品Ｓａを基板Ｐに半田付けする半田付け方法
を説明する。先ず、配線が施され、電子回路を構成する
電子部品が載置、半田付けされている基板Ｐの前記配線
の所定箇所にディスペンサなどでクリーム半田を供給、
塗布する。予めこのように用意された基板Ｐを受け台２
の基準面となるピン２０１上にピン２０２をガイドとし
て載置する。

【００１４】次に、上方の待機位置にある磁力線発生ヘ
ッド３を電動モータ６及び駆動装置１０の動力で左右に
回動及び降下、上昇させ、図示していないステージの所
定の位置に予め待機させてある半田付けしようとする電
磁シールド部品Ｓａを前記磁力線発生ヘッド３の吸引ポ
ンプを作動させて、そのブロック３０１の先端部で、前
記吸引口３０３及び管３０４を通じて吸引し、前記受け
台に保持されている基板Ｐ表面の所定位置の上方に持ち
きたし、前記電動モータ６を作動させて降下させ、前記
所定位置に載置する。そして、更に電動モータ６の動力
を用いて載置された電磁シールド部品Ｓａを基板Ｐに所
定時間の間、所定の押圧力で押圧する。この押圧力は前
記圧力センサー９で検出され、その出力信号が前記コン
トローラ８に供給され、この出力信号を基にしてコント
ローラ８から前記駆動装置１０に制御信号が送られ、前
記所定時間の間、所定の押圧力で電磁シールド部品Ｓａ
を基板Ｐに押圧する。

【００１５】基板Ｐへの電磁シールド部品Ｓａの載置、
押圧と相前後して、前記交流発振装置７から前記誘導コ
イル３０２に高周波電流を通電する。そうすると誘導コ
イル３０２から高周波の磁束が発生し、この高周波磁束
により電磁シールド部品Ｓａ内に渦電流が誘導され、電
磁シールド部品Ｓａそのものが発熱体となって基板Ｐ上
の電磁シールド部品Ｓａを半田付けする場所の配線及び
クリーム半田を加熱、溶融する。従って、その所定の場
所に電磁シールド部品Ｓａを半田付けすることができ
る。

【００１６】前記所定の配線及びクリーム半田が所定の
温度に達すると、前記熱電対５が作動して、その出力信
号が前記コントローラ８に供給され、そしてコントロー
ラ８の制御信号により交流発振装置７の作動を停止さ
せ、誘導コイル３０２への高周波電流の供給を停止す
る。同時にコントローラ８から制御信号が前記駆動装置
１０に供給され、磁力線発生ヘッド３を上方位置へ上昇
させ、停止させる。或いは次の電磁シールド部品Ｓａを
吸着するためにステージへ回動させる。以後、この半田
付け動作を繰り返すことにより、次々に供給されてくる
基板Ｐに電磁シールド部品Ｓａを半田付けすることがで
きる。

【００１７】ところで、実際には、電磁シールド部品Ｓ
を基板Ｐに半田付けするとなると、その半田付けする箇
所がグランドであるだけに、その対応箇所の配線パター
ンの熱容量に大小があり、また、周辺に半田付けされて
いる他の電子部品の熱容量の違いもあって、電磁シール
ド部品Ｓｂの温度上昇は均一にはならず、従って、半田
付け温度に達しない場合もある。また、一様な加熱では
半田付け時間が、場所によって、大幅に異なることにな
る。

【００１８】それ故、磁力線発生ヘッド３のブロック３
０１の形状を加熱対象となる電磁シールド部品の形状に
合わせると共に、特に単位時間当たりの発熱を大きくす
る必要のある部分に磁力線が集中するように誘導コイル
３０２の巻数を増やしたり、誘導コイル３０２を特殊な
形状に構成するなどの対策が必要である。例えば、図１
１に示したように、熱容量が大きい箇所には、上下方向
にＬ型の溝３０５を形成し、この溝３０５部分とブロッ
ク３０１の一部の外周面に部分誘導コイル３０２Ａを巻
き、そしてこの部分誘導コイル３０２Ａの上に前記誘導
コイル３０２を巻くと、部分的に渦電流の発生を増すこ
とができ、従って、その部分の発熱量を増大させること
ができる。即ち、渦電流の分布を制御することで電磁シ
ールド部品Ｓの必要とする熱容量に合わせた加熱を行え
る。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】前記のように、半田付
け装置１は電磁誘導による渦電流を利用して加熱するこ
とができ、そして図１１に示した磁力線発生ヘッド３を
用いると、その渦電流の分布を制御できて電磁シールド
部品Ｓの必要とする熱容量に合わせた加熱を行える。

【００２０】しかし、電磁シールド部品Ｓの形状はどれ
も図１０Ａに示したものばかりではなく、例えば、同図
Ｂに示したようなＬ字型の形状をした電磁シールド部品
Ｓｂなど、様々な形状のものがある。図１１に示したよ
うに、電磁シールド部品の形状に応じて磁力線発生ヘッ
ド３のブロック３０１の一部に溝３０５を形成し、誘導
コイル３０２Ａを巻回して渦電流の分布を制御する方法
では、異なる電磁シールド部品毎に、それぞれの条件に
合わせた形状のブロックと誘導コイルからなる磁力線発
生ヘッドを作成する必要がある。しかし、それぞれの条
件に合わせたブロックと誘導コイルの形状、寸法の決定
は煩雑な試行錯誤による実験を必要とするものである。

【００２１】本発明はこのような問題点を解決しようと
するものであって、どのような形状の電磁シールド部品
であっても、それぞれの異なる条件に合わせて簡単に、
そして短時間に所望の磁力線発生ヘッドを構成できるよ
うな半田付け方法及びその装置を得ることを目的とする
ものである。

【００２２】

【課題を解決するための手段】それ故、本発明の電磁誘
導加熱による金属部品の半田付け方法では、複数の筒状
の小型誘導コイルを金属部品の熱容量の大きい部分には
密に、その金属部品の熱容量の小さい部分には粗に配置
して、前記金属部品を、その熱容量に応じて加熱し、電
子回路基板に半田付けする方法を採って、前記課題を解
決している。

【００２３】また、本発明の電磁誘導加熱による金属部
品の半田付け装置では、金属部品の形状に応じて磁力線
発生ヘッドの構成を組み換えるために複数種の異なる形
状の小型誘導コイルを少なくとも１個以上具備させ、そ
の金属部品の形状に応じて前記磁力線発生ヘッドを前記
複数種の小型誘導コイルの内の少なくとも１種類の誘導
コイルを少なくとも２個以上用いて構成し、そしてそれ
ら複数個の小型誘導コイルを直列及び又は並列に接続す
る構成を採って、前記課題を解決している。

【００２４】従って、本発明の半田付け装置によれば、
単純な構造の小型誘導コイルの組合せだけで磁力線発生
ヘッドを構成することができ、しかも誘導コイル接続の
極性を使い分けることで加熱のパターンを変化させるこ
とができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、図１乃至図６を参照しなが
ら本発明の半田付け方法及びその装置を説明する。図１
は本発明の半田付け装置が具備している複数種の筒状の
小型誘導コイルを示していて、同図Ａは断面が正方形の
角柱の磁性ブロックを備えた小型誘導コイルの斜視図、
同図Ｂは円柱状の磁性ブロックを備えた小型誘導コイル
の斜視図、そして同図Ｃは断面が長方形の角柱の磁性ブ
ロックを備えた小型誘導コイルの斜視図であり、図２は
図１０Ｂに示した電磁シールド部品を半田付けするため
に、図１Ａに示した小型誘導コイルを複数個用いて構成
した磁力線発生ヘッドの分解斜視図であり、図３は２個
の小型誘導コイルの一接続構造を示す斜視図であり、図
４は２個の小型誘導コイルの図３に示した接続構造とは
異なる接続構造を示す斜視図であり、図５は図３に示し
た２個の小型誘導コイルによる加熱プロファイルであ
り、そして図６は図４に示した２個の小型誘導コイルに
よる加熱プロファイルである。

【００２６】先ず、図１を参照しながら、本発明の半田
付け装置が具備している複数種の筒状の小型誘導コイル
を説明する。半田付け装置１における磁力線発生ヘッド
３の形状を、例えば、図１０Ｂに示した半田付けしよう
とする電磁シールド部品Ｓｂの形状に合わせ易くするた
めに、図１に示したような構造が異なる標準的な筒状の
小型誘導コイル３Ａ、３Ｂ、３Ｃをそれぞれ複数個用意
する。

【００２７】同図Ａに示した小型誘導コイル３Ａは断面
が正方形の角柱の磁性ブロック３Ａａにコイル３Ａｂを
巻いたものであり、同図Ｂに示した小型誘導コイル３Ｂ
は円柱状の磁性ブロック３Ｂａにコイル３Ｂｂを巻いた
ものでありそして同図Ｃに示した小型誘導コイル３Ｃは
断面が長方形の角柱の磁性ブロック３Ｃａにコイル３Ｃ
ｂを巻いたものである。図１から明らかなように、いず
れの小型誘導コイル３Ａ、３Ｂ、３Ｃも単純な構造で構
成されており、寸法やコイルの巻数が異なるものを用意
する。符号３Ａｃ、３Ｂｃ、３Ｃｃは取り付け雌ねじを
指す。

【００２８】次に、このような小型誘導コイル３Ａ、３
Ｂ、３Ｃを用いて前記磁力線発生ヘッド３を構成する場
合の一例を図２を参照しながら説明する。図２は基板Ｐ
の印刷配線回路上に、図１０に示したＬ字型の電磁シー
ルド部品Ｓｂを半田付けする場合を示している。本発明
の半田付け装置では、磁力線発生ヘッド３０を、電磁シ
ールド部品Ｓｂの天板Ｓｂ１の形状に合わせて、９個の
小型誘導コイル３ＡをＬ字型に配置し、コイル支持板３
１に、その９個のビス孔３３を通じて取り付けビス３２
で固定する。

【００２９】半田付けに際して熱量を必要とする部分に
は小型誘導コイル３Ａを密に配置する。そしてこれらの
小型誘導コイル３Ａには交流発振装置７から交流を供給
する。小型誘導コイル３Ａが密に配置されている部分に
は、より大きな渦電流が発生させることができるので、
周辺や半田付けランド部の熱容量が大きくても、電磁シ
ールド部品Ｓｂ全体の加熱カーブを容易に変化させて、
所望の加熱カーブに調整することができる。

【００３０】図２の磁力線発生ヘッド３０では、複数個
の小型誘導コイル３Ａを用いたが、その種類は一種類だ
けで構成されている。しかし、組み合わせる小型誘導コ
イルは外形寸法の異なるものや、コイル巻数の異なるも
のを数種類用意して、任意に組み合わせるとよい。その
ように組み合わせることで、電磁シールド部品に発生さ
せる渦電流の状態を変化させることができる。

【００３１】また、隣接した小型誘導コイル３Ａ（３
Ｂ、３Ｃ）のコイル３Ａｂの極性を使い分けることで電
磁シールド部品に発生する渦電流の分布を異ならせ、主
な加熱部位を制御することができる。例えば、図３には
２個の小型誘導コイル３Ｂに対して、各小型誘導コイル
３Ｂから発生する磁力線が同じ向きになるように交流発
振装置７から交流を供給している。この場合の渦電流
は、２個の小型誘導コイル３Ｂの間の部分Ｂでは打ち消
しあって、全体として２個の小型誘導コイル３Ｂを囲む
ように流れ、この部位が主な加熱源となる。

【００３２】図４には２個の小型誘導コイル３Ｂに対し
て、各小型誘導コイル３Ｂから発生する磁力線が反対向
きになるように交流発振装置７から交流を供給してい
る。この場合の渦電流は、２個の小型誘導コイル３Ｂの
間の部分Ｂでは同じ方向となるので加算され、その分発
熱量が大きくなる。

【００３３】図３に示した部分Ａ、Ｂ、Ｃに温度センサ
を取り付け、横軸に加熱時間を、縦軸に温度を取って、
この場合の各部の温度分布を示すと、図５に示したよう
な加熱プロファイルとなり、同様に図４に示した部分
Ａ、Ｂ、Ｃに温度センサを取り付け、同様に各部の温度
分布を示すと、図６に示したような加熱プロファイルと
なる。

【００３４】図３及び図４では、２個の小型誘導コイル
３Ｂを直列に配線した例を示したがこれは無論、並列に
接続してもよく、また、複数個の小型誘導コイルを直並
列に接続してもよい。

【００３５】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明の金属部
品の半田付け方法及びその装置によれば、単純な構造の
小型誘導コイルの組合せのみで、複雑な形状の金属部品
に対応した磁力線発生ヘッドを作ることができる。しか
も、その金属部品の形状に合った磁力線発生ヘッドの決
定のための実験時間を大幅に短縮させることができる。
そして、小型誘導コイルの接続の極性を使い分けること
で発熱のパターンを変化させることもできるなど、数々
の優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の半田付け装置が具備している複数種
の筒状の小型誘導コイルを示していて、同図Ａは断面が
正方形の角柱の磁性ブロックを備えた小型誘導コイルの
斜視図、同図Ｂは円柱状の磁性ブロックを備えた小型誘
導コイルの斜視図、そして同図Ｃは断面が長方形の角柱
の磁性ブロックを備えた小型誘導コイルの斜視図であ
る。

【図２】 図１０Ｂに示した電磁シールド部品を半田付
けするために、図１Ａに示した小型誘導コイルを複数個
用いて構成した磁力線発生ヘッドの分解斜視図である。

【図３】 ２個の小型誘導コイルの一接続構造を示す斜
視図である。

【図４】 ２個の小型誘導コイルの図３に示した接続構
造とは異なる接続構造を示す斜視図である。

【図５】 図３に示した２個の小型誘導コイルによる加
熱プロファイルである。

【図６】 図４に示した２個の小型誘導コイルによる加
熱プロファイルである。

【図７】 電磁誘導加熱による金属部品の半田付け装置
の概念的構成図である。

【図８】 図７に示した金属部品の半田付け装置の一構
成要素である磁力線発生ヘッドを示していて、同図Ａは
その側面断面図、同図Ｂはその下面平面図である。

【図９】 図８に示した磁力線発生ヘッドの端面に装着
されているバッファと熱電対とを示していて、同図Ａは
その拡大側面図、同図Ｂは拡大平面図である。

【図１０】 電子回路基板に半田付けしようとする各種
電磁シールド部品を示していて、同図Ａは天板が正方形
の天板付き電磁シールド部品の側面拡大断面図、そして
同図Ｂは天板がＬ字型の天板付き電磁シールド部品の側
面拡大断面図である。

【図１１】 磁力線発生ヘッドの他の実施例を示してい
て、同図Ａはその側面断面図、同図Ｂはその下面平面図
である。

【符号の説明】

１ （電磁誘導加熱による金属部品の）半田付け装置 ２ 受け台 ２０１ ピン ２０２ ピン ３Ａ 小型誘導コイル ３Ｂ 小型誘導コイル ３Ｃ 小型誘導コイル ３０ 磁力線発生ヘッド ３１ コイル支持板 ３２ 取り付けビス ７ 交流発振装置 Ｓａ 電磁シールド部品 Ｓｂ 電磁シールド部品 Ｐ 電子回路基板（基板）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め配線回路が形成され、該配線回路の
   少なくとも要所に半田が被覆された電子回路基板に金属
   部品を半田付けする場合に、該金属部品を磁力線発生ヘ
   ッドの電磁誘導による渦電流で発生した熱で加熱し、そ
   の加熱された金属部品の熱で前記半田を溶融することに
   より、前記金属部品を前記電子回路基板に半田付けする
   金属部品の半田付け方法において、 複数の小型誘導コイルを前記金属部品の熱容量の大きい
   部分には密に、前記金属部品の熱容量の小さい部分には
   粗に配置して、前記金属部品を、その熱容量に応じて加
   熱し、前記電子回路基板に半田付けすることを特徴とす
   る金属部品の半田付け方法。
2. 【請求項２】 予め配線回路が形成され、該配線回路の
   少なくとも要所に半田が被覆された電子回路基板に金属
   部品を半田付けする場合に、該金属部品を磁力線発生ヘ
   ッドの電磁誘導による渦電流で発生した熱で加熱し、そ
   の加熱された金属部品の熱で前記半田を溶融することに
   より、前記金属部品を前記電子回路基板に半田付けする
   金属部品の半田付け装置において、 前記金属部品の形状に応じて前記磁力線発生ヘッドの構
   成を組み換えるために複数種の異なる形状の小型誘導コ
   イルを少なくとも１個以上備えていることを特徴とする
   金属部品の半田付け装置。
3. 【請求項３】 予め配線回路が形成され、該配線回路の
   少なくとも要所に半田が被覆された電子回路基板に金属
   部品を半田付けする場合に、該金属部品を磁力線発生ヘ
   ッドの電磁誘導による渦電流で発生した熱で加熱し、そ
   の加熱された金属部品の熱で前記半田を溶融することに
   より、前記金属部品を前記電子回路基板に半田付けする
   金属部品の半田付け装置において、 前記金属部品の形状に応じて前記磁力線発生ヘッドの構
   成を組み換えるために複数種の異なる形状の小型誘導コ
   イルを少なくとも１個以上備えており、前記金属部品の
   形状に応じて前記磁力線発生ヘッドは前記複数種の小型
   誘導コイルの内の少なくとも１種類の誘導コイルを少な
   くとも２個以上用いて構成されており、そしてそれら複
   数個の誘導コイルが直列及び又は並列に接続されている
   ことを特徴とする金属部品の半田付け装置。