JPH0969716A - チップアンテナの製造方法 - Google Patents
チップアンテナの製造方法Info
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- JPH0969716A JPH0969716A JP22556795A JP22556795A JPH0969716A JP H0969716 A JPH0969716 A JP H0969716A JP 22556795 A JP22556795 A JP 22556795A JP 22556795 A JP22556795 A JP 22556795A JP H0969716 A JPH0969716 A JP H0969716A
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Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アンテナ特性の劣化を防ぎ、複数の実装面を
有するチップアンテナの製造方法を提供する。 【解決手段】 酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリ
カを主成分とする誘電材料からなる矩形状の成形したシ
ート層１１ａ〜１１ｄを用意する。シート層１１ａ、１
１ｂ、１１ｄには、給電用端子１２ａ及び固定用端子１
２ｂに対応する位置に第１のビアホール１３を形成す
る。また、シート層１１ｃ上には、銅からなり、１０か
所のコーナーを有するミアンダ状の導体１５を、印刷、
蒸着、張り合わせ、またはメッキによって形成し、給電
用端子１２ａ及び固定用端子１２ｂに対応する位置に第
１のビアホール１３を形成する。次いで、シート層１１
ａ〜１１ｄを積層することにより、マザー積層体１６を
形成する。最後に、マザー積層体１６を切断線１７に沿
って切断し、焼成することにより、チップアンテナ１０
が完成する。
有するチップアンテナの製造方法を提供する。 【解決手段】 酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリ
カを主成分とする誘電材料からなる矩形状の成形したシ
ート層１１ａ〜１１ｄを用意する。シート層１１ａ、１
１ｂ、１１ｄには、給電用端子１２ａ及び固定用端子１
２ｂに対応する位置に第１のビアホール１３を形成す
る。また、シート層１１ｃ上には、銅からなり、１０か
所のコーナーを有するミアンダ状の導体１５を、印刷、
蒸着、張り合わせ、またはメッキによって形成し、給電
用端子１２ａ及び固定用端子１２ｂに対応する位置に第
１のビアホール１３を形成する。次いで、シート層１１
ａ〜１１ｄを積層することにより、マザー積層体１６を
形成する。最後に、マザー積層体１６を切断線１７に沿
って切断し、焼成することにより、チップアンテナ１０
が完成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップアンテナの
製造方法に関し、特に、移動体通信用及びローカルエリ
アネットワーク（ＬＡＮ）用のチップアンテナの製造方
法に関する。
製造方法に関し、特に、移動体通信用及びローカルエリ
アネットワーク（ＬＡＮ）用のチップアンテナの製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は、従来のチップアンテナであるマ
イクロストリップラインアンテナ１の斜視図である。こ
のマイクロストリップラインアンテナ１を製造するにあ
たっては、平面状の誘電体基板２の一方主面にミアンダ
状のストリップ導体３を形成し、さらに誘電体基板２の
他方主面には金属導体５を形成して製造している。
イクロストリップラインアンテナ１の斜視図である。こ
のマイクロストリップラインアンテナ１を製造するにあ
たっては、平面状の誘電体基板２の一方主面にミアンダ
状のストリップ導体３を形成し、さらに誘電体基板２の
他方主面には金属導体５を形成して製造している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
のマイクロストリップラインアンテナ１においては、ス
トリップ導体３が形成されている誘電体基板２の一方主
面が露出しており、ストリップ導体３の破損、腐食など
が時間の経過とともに発生し、アンテナ特性が劣化する
という問題点がある。また、誘電体基板２の一方主面に
ストリップ導体３が形成されているため、実装面は、金
属導体５が形成されている誘電体基板２の他方主面のみ
であるという問題点もある。
のマイクロストリップラインアンテナ１においては、ス
トリップ導体３が形成されている誘電体基板２の一方主
面が露出しており、ストリップ導体３の破損、腐食など
が時間の経過とともに発生し、アンテナ特性が劣化する
という問題点がある。また、誘電体基板２の一方主面に
ストリップ導体３が形成されているため、実装面は、金
属導体５が形成されている誘電体基板２の他方主面のみ
であるという問題点もある。
【０００４】本発明は、このような問題点を解消するた
めになされたものであり、アンテナ特性の劣化を防ぎ、
複数の実装面を有するチップアンテナの製造方法を提供
することを目的とする。
めになされたものであり、アンテナ特性の劣化を防ぎ、
複数の実装面を有するチップアンテナの製造方法を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明は、誘電材料及び磁性材料の少なくとも一
方からなる基体を形成する工程と、少なくとも１つのコ
ーナーを有するミアンダ状に形成された少なくとも１つ
の導体を前記基体の内部に設ける工程と、前記導体に電
圧を印加するための少なくとも１つの給電用端子を前記
基体の表面に設ける工程とを備えたチップアンテナの製
造方法であって、前記基体を形成する工程が、複数のシ
ート層を積層する工程からなることを特徴とする。
るため本発明は、誘電材料及び磁性材料の少なくとも一
方からなる基体を形成する工程と、少なくとも１つのコ
ーナーを有するミアンダ状に形成された少なくとも１つ
の導体を前記基体の内部に設ける工程と、前記導体に電
圧を印加するための少なくとも１つの給電用端子を前記
基体の表面に設ける工程とを備えたチップアンテナの製
造方法であって、前記基体を形成する工程が、複数のシ
ート層を積層する工程からなることを特徴とする。
【０００６】また、前記給電用端子を基体の表面に設け
る工程が、前記基体の内部に設けられた第１のビアホー
ル及び第１のスルーホールの少なくとも一方で形成する
工程からなることを特徴とする。
る工程が、前記基体の内部に設けられた第１のビアホー
ル及び第１のスルーホールの少なくとも一方で形成する
工程からなることを特徴とする。
【０００７】また、前記導体を基体の内部に設ける工程
が、前記基体を形成する複数のシート層の少なくとも２
層の上に、線路を設け、前記線路間を第２のビアホール
及び第２のスルーホールの少なくとも一方で接続する工
程からなることを特徴とする。
が、前記基体を形成する複数のシート層の少なくとも２
層の上に、線路を設け、前記線路間を第２のビアホール
及び第２のスルーホールの少なくとも一方で接続する工
程からなることを特徴とする。
【０００８】これにより、請求項１のチップアンテナの
製造方法によれば、ミアンダ状の導体を内部に設けた基
体を形成する工程が、複数のシート層を積層する工程か
らなるため、導体を複数のシート層で挟み込むことがで
きる。従って、基板の表面に導体が露出することはな
い。
製造方法によれば、ミアンダ状の導体を内部に設けた基
体を形成する工程が、複数のシート層を積層する工程か
らなるため、導体を複数のシート層で挟み込むことがで
きる。従って、基板の表面に導体が露出することはな
い。
【０００９】請求項２のチップアンテナの製造方法によ
れば、給電用端子を基体の表面に設ける工程が、基体の
内部に設けられた第１のビアホール及び第１のスルーホ
ールの少なくとも一方で形成する工程からなるため、シ
ート層上に形成された線路を接続するための第２のビア
ホールあるいは第２のスルーホールと同時に給電用端子
を形成することができる。
れば、給電用端子を基体の表面に設ける工程が、基体の
内部に設けられた第１のビアホール及び第１のスルーホ
ールの少なくとも一方で形成する工程からなるため、シ
ート層上に形成された線路を接続するための第２のビア
ホールあるいは第２のスルーホールと同時に給電用端子
を形成することができる。
【００１０】請求項３のチップアンテナの製造方法によ
れば、導体を基体の内部に設ける工程が、複数のシート
層上に設けられた線路を第２のビアホール及び第２のス
ルーホールの少なくとも一方で接続する工程からなるた
め、導体の全長をさらに長くすることができる。
れば、導体を基体の内部に設ける工程が、複数のシート
層上に設けられた線路を第２のビアホール及び第２のス
ルーホールの少なくとも一方で接続する工程からなるた
め、導体の全長をさらに長くすることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照にして本発明の
実施例を説明する。なお、各実施例中において、同一も
しくは同等の部分には同一番号を付し、詳細な説明は省
略する。
実施例を説明する。なお、各実施例中において、同一も
しくは同等の部分には同一番号を付し、詳細な説明は省
略する。
【００１２】図１は、本発明に係るチップアンテナの製
造方法の第１の実施例を示す分解斜視図であり、図２
は、図１の製造方法で作製したマザー積層体を示す斜視
図であり、図３は、図１の製造方法で作製したチップア
ンテナである。そして、図１の製造方法は、４つのチッ
プアンテナ１０を同時に製造する場合を示すものであ
る。
造方法の第１の実施例を示す分解斜視図であり、図２
は、図１の製造方法で作製したマザー積層体を示す斜視
図であり、図３は、図１の製造方法で作製したチップア
ンテナである。そして、図１の製造方法は、４つのチッ
プアンテナ１０を同時に製造する場合を示すものであ
る。
【００１３】まず、酸化バリウム、酸化アルミニウム、
シリカを主成分とする誘電材料からなる矩形状の成形し
たシート層１１ａ〜１１ｄを用意する。シート層１１
ａ、１１ｂ、１１ｄには、給電用端子１２ａ及び固定用
端子１２ｂに対応する位置に第１のビアホール１３を形
成する。
シリカを主成分とする誘電材料からなる矩形状の成形し
たシート層１１ａ〜１１ｄを用意する。シート層１１
ａ、１１ｂ、１１ｄには、給電用端子１２ａ及び固定用
端子１２ｂに対応する位置に第１のビアホール１３を形
成する。
【００１４】また、シート層１１ｃ上には、銅あるいは
銅合金からなり、１０か所のコーナーを有するミアンダ
状の導体１５を、印刷、蒸着、張り合わせ、またはメッ
キによって形成し、給電用端子１２ａ及び固定用端子１
２ｂに対応する位置に第１のビアホール１３を形成す
る。
銅合金からなり、１０か所のコーナーを有するミアンダ
状の導体１５を、印刷、蒸着、張り合わせ、またはメッ
キによって形成し、給電用端子１２ａ及び固定用端子１
２ｂに対応する位置に第１のビアホール１３を形成す
る。
【００１５】次いで、シート層１１ａ〜１１ｄを積層す
ることにより、マザー積層体１６を形成する。最後に、
マザー積層体１６を切断線１７に沿って切断し、焼成す
ることにより、チップアンテナ１０が完成する。
ることにより、マザー積層体１６を形成する。最後に、
マザー積層体１６を切断線１７に沿って切断し、焼成す
ることにより、チップアンテナ１０が完成する。
【００１６】以上の製造方法により、チップアンテナ１
０は、実装面１８１を有する直方体状の基体１８の内部
に、基体１８の相対する一方の側面から他方の側面にか
けて設けられる導体１５を備える。また、導体１５の一
端は、基体１８の表面に引き出され、導体１５に電圧を
印加するために基体１８の表面に形成される給電用端子
１２ａに接続される給電端１５ａを形成し、他端は、基
体１８の内部において自由端１５ｂを形成する。
０は、実装面１８１を有する直方体状の基体１８の内部
に、基体１８の相対する一方の側面から他方の側面にか
けて設けられる導体１５を備える。また、導体１５の一
端は、基体１８の表面に引き出され、導体１５に電圧を
印加するために基体１８の表面に形成される給電用端子
１２ａに接続される給電端１５ａを形成し、他端は、基
体１８の内部において自由端１５ｂを形成する。
【００１７】上記のように、第１の実施例のチップアン
テナの製造方法によれば、シート層１１ａ〜１１ｄを積
層することにより、基体１８を形成しているため、ミア
ンダ状の導体１５をシート層１１ｂ、１１ｃで挟み込む
ことができる。従って、基体１８の内部に導体１５を設
けることができる、その結果、導体１５の破損、腐食な
どが発生せず、チップアンテナ１０のアンテナ特性の劣
化が発生しない。
テナの製造方法によれば、シート層１１ａ〜１１ｄを積
層することにより、基体１８を形成しているため、ミア
ンダ状の導体１５をシート層１１ｂ、１１ｃで挟み込む
ことができる。従って、基体１８の内部に導体１５を設
けることができる、その結果、導体１５の破損、腐食な
どが発生せず、チップアンテナ１０のアンテナ特性の劣
化が発生しない。
【００１８】また、基板１８の内部に導体１５を設け、
導体１８の表面に給電用端子１２ａ及び固定用端子１２
ｂを設けるため、基体１５のどの面でも実装面にするこ
とができる。
導体１８の表面に給電用端子１２ａ及び固定用端子１２
ｂを設けるため、基体１５のどの面でも実装面にするこ
とができる。
【００１９】さらに、給電用端子１２ａ及び固定用端子
１２ｂを第１のビアホール１３にて形成するため、マザ
ー積層体を切断した後に、給電用端子１２ａ及び固定用
端子１２ｂを形成する工程を必要としない。従って、製
造工程が短縮でき、低コスト化が可能になる。
１２ｂを第１のビアホール１３にて形成するため、マザ
ー積層体を切断した後に、給電用端子１２ａ及び固定用
端子１２ｂを形成する工程を必要としない。従って、製
造工程が短縮でき、低コスト化が可能になる。
【００２０】図４は、本発明に係るチップアンテナの製
造方法の第２の実施例を示す分解斜視図であり、図５
は、図４の製造方法で作製したマザー積層体を示す斜視
図であり、図６は、図４の製造方法で作製したチップア
ンテナである。そして、図１の製造方法は、４つのチッ
プアンテナ２０を含む場合である。
造方法の第２の実施例を示す分解斜視図であり、図５
は、図４の製造方法で作製したマザー積層体を示す斜視
図であり、図６は、図４の製造方法で作製したチップア
ンテナである。そして、図１の製造方法は、４つのチッ
プアンテナ２０を含む場合である。
【００２１】まず、酸化チタン、酸化バリウムを主成分
とする誘電材料からなる矩形状の成形したシート層２１
ａ〜２１ｄを用意する。シート層２１ｄには、給電用端
子１２ａ及び固定用端子１２ｂに対応する位置に第１の
ビアホール１３を形成する。また、シート層２１ａ上に
は、Ａｇ−Ｐｄ合金からなり、屈曲する線路２２ａを、
印刷、蒸着、張り合わせ、またはメッキによって形成
し、給電用端子１２ａ及び固定用端子１２ｂに対応する
位置に第１のビアホール１３を形成する。
とする誘電材料からなる矩形状の成形したシート層２１
ａ〜２１ｄを用意する。シート層２１ｄには、給電用端
子１２ａ及び固定用端子１２ｂに対応する位置に第１の
ビアホール１３を形成する。また、シート層２１ａ上に
は、Ａｇ−Ｐｄ合金からなり、屈曲する線路２２ａを、
印刷、蒸着、張り合わせ、またはメッキによって形成
し、給電用端子１２ａ及び固定用端子１２ｂに対応する
位置に第１のビアホール１３を形成する。
【００２２】さらに、シート層２１ｂ上には、屈曲する
線路２２ｂを、一端が線路２２ａの一端に対応するよう
に形成し、線路２２ｂの一端、すなわち線路２２ａの一
端に対応する位置に第２のビアホール２３ａを、給電用
端子１２ａ及び固定用端子１２ｂに対応する位置に第１
のビアホール１３を形成する。同様に、シート層２１ｃ
上には、屈曲する線路２２ｃを、一端が線路２２ｂの他
端に対応するように形成し、線路２２ｃの一端、すなわ
ち線路２２ｂの他端に対応する位置に第２のビアホール
２３ｂを、給電用端子１２ａ及び固定用端子１２ｂに対
応する位置に第１のビアホール１３を形成する。
線路２２ｂを、一端が線路２２ａの一端に対応するよう
に形成し、線路２２ｂの一端、すなわち線路２２ａの一
端に対応する位置に第２のビアホール２３ａを、給電用
端子１２ａ及び固定用端子１２ｂに対応する位置に第１
のビアホール１３を形成する。同様に、シート層２１ｃ
上には、屈曲する線路２２ｃを、一端が線路２２ｂの他
端に対応するように形成し、線路２２ｃの一端、すなわ
ち線路２２ｂの他端に対応する位置に第２のビアホール
２３ｂを、給電用端子１２ａ及び固定用端子１２ｂに対
応する位置に第１のビアホール１３を形成する。
【００２３】次いで、シート層２１ａ〜２１ｄを積層す
ることにより、マザー積層体２４を形成する。最後に、
マザー積層体２４を切断線１７に沿って切断し、焼成す
ることにより、チップアンテナ２０が完成する。
ることにより、マザー積層体２４を形成する。最後に、
マザー積層体２４を切断線１７に沿って切断し、焼成す
ることにより、チップアンテナ２０が完成する。
【００２４】以上の製造方法により、チップアンテナ２
０は、直方体状の基体２５の内部に、基体２５の相対す
る一方の側面から他方の側面にかけて設けられる導体２
６を備える。また、導体２６の一端（線路２２ａの他
端）は、基体２５の表面に引き出され、導体２６に電圧
を印加するために基体２５の表面に形成される給電用端
子１２ａに接続される給電端２６ａを形成し、他端（線
路２２ｃの他端）は、基体２５の内部において自由端２
６ｂを形成する。
０は、直方体状の基体２５の内部に、基体２５の相対す
る一方の側面から他方の側面にかけて設けられる導体２
６を備える。また、導体２６の一端（線路２２ａの他
端）は、基体２５の表面に引き出され、導体２６に電圧
を印加するために基体２５の表面に形成される給電用端
子１２ａに接続される給電端２６ａを形成し、他端（線
路２２ｃの他端）は、基体２５の内部において自由端２
６ｂを形成する。
【００２５】上記のように、第２の実施例のチップアン
テナの製造方法によれば、ビアホールにて線路を接続し
導体を形成しているため、第１の実施例のチップアンテ
ナの製造方法と同様の効果に加え、導体の全長をさらに
長くすることができる。従って、チップアンテナの帯域
幅をさらに狭くすることができるとともに、高帯域化も
可能となる。
テナの製造方法によれば、ビアホールにて線路を接続し
導体を形成しているため、第１の実施例のチップアンテ
ナの製造方法と同様の効果に加え、導体の全長をさらに
長くすることができる。従って、チップアンテナの帯域
幅をさらに狭くすることができるとともに、高帯域化も
可能となる。
【００２６】図７は、本発明に係るチップアンテナの製
造方法の第３の実施例を示す斜視図であり、４つのチッ
プアンテナ３０を含む場合である。
造方法の第３の実施例を示す斜視図であり、４つのチッ
プアンテナ３０を含む場合である。
【００２７】これは、第１及び第２の実施例と比較し
て、給電用端子１２ａ及び固定用端子１２ｂを形成する
ための第１のビアホール３２の形状が長方形であるとい
う点で異なり、マザー積層体３１を形成した後、切断線
１７に沿って切断して、チップアンテナ３０を形成す
る。
て、給電用端子１２ａ及び固定用端子１２ｂを形成する
ための第１のビアホール３２の形状が長方形であるとい
う点で異なり、マザー積層体３１を形成した後、切断線
１７に沿って切断して、チップアンテナ３０を形成す
る。
【００２８】上記のように、第３の実施例のチップアン
テナの製造方法によれば、給電用端子１２ａ及び固定用
端子１２ｂを形状が長方形のビアホール３２により形成
するため、半田付け面積が大きくなり、半田の固定強度
が向上する。
テナの製造方法によれば、給電用端子１２ａ及び固定用
端子１２ｂを形状が長方形のビアホール３２により形成
するため、半田付け面積が大きくなり、半田の固定強度
が向上する。
【００２９】なお、上記の第１〜第３の実施例では、給
電用端子及び固定用端子をビアホールにて形成する場合
を説明したが、マザー積層体を切断して基体を形成した
後、基体の側面に印刷等により形成してもよい。
電用端子及び固定用端子をビアホールにて形成する場合
を説明したが、マザー積層体を切断して基体を形成した
後、基体の側面に印刷等により形成してもよい。
【００３０】また、上記の第１〜第３の実施例では、給
電用端子及び固定用端子をビアホールにて形成する場合
を説明したが、スルーホールにより給電用端子及び固定
用端子を形成してもよい。
電用端子及び固定用端子をビアホールにて形成する場合
を説明したが、スルーホールにより給電用端子及び固定
用端子を形成してもよい。
【００３１】さらに、上記の第２の実施例では、線路を
接続するためにビアホールを用いたが、スルーホールに
より線路を接続してもよい。
接続するためにビアホールを用いたが、スルーホールに
より線路を接続してもよい。
【００３２】また、上記の第１〜第３の実施例では、ビ
アホールあるいはスルーホールにより形成される給電用
端子及び固定用端子が、基体の側面の相対する一辺から
他辺、すなわち下面側の辺から上面側の辺にかけて形成
される場合を説明したが、図８に示すように基体の側面
の途中まで形成した場合でも良く、給電用端子及び固定
用端子の高さは本発明の実施にあたって必須の条件とな
るものではない。
アホールあるいはスルーホールにより形成される給電用
端子及び固定用端子が、基体の側面の相対する一辺から
他辺、すなわち下面側の辺から上面側の辺にかけて形成
される場合を説明したが、図８に示すように基体の側面
の途中まで形成した場合でも良く、給電用端子及び固定
用端子の高さは本発明の実施にあたって必須の条件とな
るものではない。
【００３３】さらに、上記の第１〜第３の実施例では、
基体に対して導体を１本設ける場合について説明した
が、導体は２本以上形成されていてもよい。
基体に対して導体を１本設ける場合について説明した
が、導体は２本以上形成されていてもよい。
【００３４】また、上記の第１〜第３の実施例では、給
電用端子が１つの場合を説明したが、給電用端子は必要
に応じて複数個あってもよい。
電用端子が１つの場合を説明したが、給電用端子は必要
に応じて複数個あってもよい。
【００３５】さらに、基体を形成するシート層の材料と
して、誘電材料の場合を説明したが、磁性材料あるいは
誘電材料と磁性材料の組み合わせでもよい。
して、誘電材料の場合を説明したが、磁性材料あるいは
誘電材料と磁性材料の組み合わせでもよい。
【００３６】
【発明の効果】請求項１のチップアンテナの製造方法に
よれば、複数のシート層を積層することにより、基体を
形成しているため、導体を複数のシート層で挟み込むこ
とができる。従って、基体の内部に導体を設けることが
できる、その結果、導体の破損、腐食などが発生せず、
チップアンテナのアンテナ特性の劣化が発生しない。
よれば、複数のシート層を積層することにより、基体を
形成しているため、導体を複数のシート層で挟み込むこ
とができる。従って、基体の内部に導体を設けることが
できる、その結果、導体の破損、腐食などが発生せず、
チップアンテナのアンテナ特性の劣化が発生しない。
【００３７】また、基板の内部に導体が形成され、基体
の表面に給電用端子及び固定用端子が形成されているた
め、基体のどの面でも実装面にすることができる。
の表面に給電用端子及び固定用端子が形成されているた
め、基体のどの面でも実装面にすることができる。
【００３８】請求項２のチップアンテナの製造方法によ
れば、給電用端子をビアホール及びスルーホールの少な
くとも一方で形成するため、マザー積層体を切断した後
に、給電用端子を形成する工程を必要としない。従っ
て、製造工程が短縮でき、低コスト化が可能となる。
れば、給電用端子をビアホール及びスルーホールの少な
くとも一方で形成するため、マザー積層体を切断した後
に、給電用端子を形成する工程を必要としない。従っ
て、製造工程が短縮でき、低コスト化が可能となる。
【００３９】請求項３のチップアンテナの製造方法によ
れば、ビアホールにて線路を接続し導体を形成している
ため、導体の全長をさらに長くすることができる。従っ
て、チップアンテナの帯域幅をさらに狭くすることがで
きるとともに、高帯域化も可能となる。
れば、ビアホールにて線路を接続し導体を形成している
ため、導体の全長をさらに長くすることができる。従っ
て、チップアンテナの帯域幅をさらに狭くすることがで
きるとともに、高帯域化も可能となる。
【図１】本発明に係るチップアンテナの製造方法の第１
の実施例を示す分解斜視図である。
の実施例を示す分解斜視図である。
【図２】図１の製造方法で作製したマザー積層体の斜視
図である。
図である。
【図３】図１の製造方法で作製したチップアンテナの斜
視図である。
視図である。
【図４】本発明に係るチップアンテナの製造方法の第２
の実施例を示す分解斜視図である。
の実施例を示す分解斜視図である。
【図５】図４の製造方法で作製したマザー積層体の斜視
図である。
図である。
【図６】図４の製造方法で作製したチップアンテナの斜
視図である。
視図である。
【図７】本発明に係るチップアンテナの製造方法の第３
の実施例で作製したマザー積層体の斜視図である。
の実施例で作製したマザー積層体の斜視図である。
【図８】本発明に係るチップアンテナの製造方法の第４
の実施例で作製したマザー積層体の斜視図である。
の実施例で作製したマザー積層体の斜視図である。
【図９】従来のチップアンテナの斜視図である。
１０、２０、３０、４０ チップアンテナ １１ａ〜１１ｄ、２１ａ〜２１ｄ シート層 １２ａ 給電用端子 １３ 第１のビアホール ２３ａ、２３ｂ 第１のビアホール １５、２６ 導体 １８、２５ 基体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 朝倉 健二 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電材料及び磁性材料の少なくとも一方
からなる基体を形成する工程と、少なくとも１つのコー
ナーを有するミアンダ状に形成された少なくとも１つの
導体を前記基体の内部に設ける工程と、前記導体に電圧
を印加するための少なくとも１つの給電用端子を前記基
体の表面に設ける工程とを備えたチップアンテナの製造
方法であって、 前記基体を形成する工程が、複数のシート層を積層する
工程からなることを特徴とするチップアンテナの製造方
法。 - 【請求項２】 前記給電用端子を基体の表面に設ける工
程が、前記基体の内部に設けられた第１のビアホール及
び第１のスルーホールの少なくとも一方で形成する工程
からなることを特徴とする請求項１に記載のチップアン
テナの製造方法。 - 【請求項３】 前記導体を基体の内部に設ける工程が、
前記基体を形成する複数のシート層の少なくとも２層の
上に、線路を設け、前記線路間を第２のビアホール及び
第２のスルーホールの少なくとも一方で接続する工程か
らなることを特徴とする請求項１あるいは請求項２に記
載のチップアンテナの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22556795A JPH0969716A (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | チップアンテナの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22556795A JPH0969716A (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | チップアンテナの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969716A true JPH0969716A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16831335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22556795A Pending JPH0969716A (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | チップアンテナの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0969716A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001084575A1 (en) * | 2000-05-04 | 2001-11-08 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration, Inc. | Printed circuit variable impedance transmission line antenna |
| JP2004364335A (ja) * | 2001-03-29 | 2004-12-24 | Samsung Electro Mech Co Ltd | アンテナの製造方法 |
| DE10015582B4 (de) * | 1999-03-30 | 2011-08-11 | NGK Insulators, Ltd., Aichi | Antennenvorrichtung |
-
1995
- 1995-09-01 JP JP22556795A patent/JPH0969716A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10015582B4 (de) * | 1999-03-30 | 2011-08-11 | NGK Insulators, Ltd., Aichi | Antennenvorrichtung |
| WO2001084575A1 (en) * | 2000-05-04 | 2001-11-08 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration, Inc. | Printed circuit variable impedance transmission line antenna |
| US6504508B2 (en) | 2000-05-04 | 2003-01-07 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc | Printed circuit variable impedance transmission line antenna |
| JP2004364335A (ja) * | 2001-03-29 | 2004-12-24 | Samsung Electro Mech Co Ltd | アンテナの製造方法 |
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