JPH0970800A - プリント配線板の穴明け方法及び穴明けデータ作成装置 - Google Patents
プリント配線板の穴明け方法及び穴明けデータ作成装置Info
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- JPH0970800A JPH0970800A JP7251961A JP25196195A JPH0970800A JP H0970800 A JPH0970800 A JP H0970800A JP 7251961 A JP7251961 A JP 7251961A JP 25196195 A JP25196195 A JP 25196195A JP H0970800 A JPH0970800 A JP H0970800A
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Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ドリルの消耗を低減でき，低コストで穴明け
操作をすることができるプリント配線板の穴明け方法，
及び穴明けデータを作成する穴明けデータ作成装置を提
供すること。 【解決手段】 各基材に形成すべき穴が，粗精度穴か又
は高精度穴かを判別する（Ｓ１０６）。次いで，個々の
スルーホールを構成する穴のいずれかに，上記高精度穴
が１つも存在しない場合に粗精度スルーホールとする
（Ｓ１１０）。粗精度スルーホールの数を穴明効率数と
比較して（Ｓ１１２），粗精度スルーホールの数が穴明
効率数以上の場合には粗精度スルーホールは上記粗精度
ドリルを用いて形成し，一方高精度スルーホールは高精
度ドリルを用いて形成する（Ｓ１１３）。一方，上記粗
精度スルーホールの数が上記穴明効率数未満の場合には
全てのスルーホールを高精度ドリルにより形成する（Ｓ
１１４）。
操作をすることができるプリント配線板の穴明け方法，
及び穴明けデータを作成する穴明けデータ作成装置を提
供すること。 【解決手段】 各基材に形成すべき穴が，粗精度穴か又
は高精度穴かを判別する（Ｓ１０６）。次いで，個々の
スルーホールを構成する穴のいずれかに，上記高精度穴
が１つも存在しない場合に粗精度スルーホールとする
（Ｓ１１０）。粗精度スルーホールの数を穴明効率数と
比較して（Ｓ１１２），粗精度スルーホールの数が穴明
効率数以上の場合には粗精度スルーホールは上記粗精度
ドリルを用いて形成し，一方高精度スルーホールは高精
度ドリルを用いて形成する（Ｓ１１３）。一方，上記粗
精度スルーホールの数が上記穴明効率数未満の場合には
全てのスルーホールを高精度ドリルにより形成する（Ｓ
１１４）。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，プリント配線板に効率良く穴明
けすることによりスルーホールを形成することができ
る，プリント配線板の穴明け方法及び穴明けデータ作成
装置に関する。
けすることによりスルーホールを形成することができ
る，プリント配線板の穴明け方法及び穴明けデータ作成
装置に関する。
【０００２】
【従来技術】プリント配線板としては，例えば，図１０
に示すごとく，積層した複数の基材７１を貫通するスル
ーホール１０１を設けたものがある。基材７１の表面に
は，回路パターン２が形成されている。スルーホール１
０１の内壁には，金属めっき膜７７が施されている。
に示すごとく，積層した複数の基材７１を貫通するスル
ーホール１０１を設けたものがある。基材７１の表面に
は，回路パターン２が形成されている。スルーホール１
０１の内壁には，金属めっき膜７７が施されている。
【０００３】上記スルーホールを形成するに当たって
は，図１１に示すごとく，ドリル９を用いてプリント配
線板に穴明けする。ドリル９は，その先端にドリル刃９
０を有している。ドリル刃９０は，ドリルヒット回数
（穴明け回数）が増加すると，刃先が摩耗する。そのた
め，ドリルの穴明け位置のズレが大きくなり，正確な位
置にスルーホールを形成することが困難となる。
は，図１１に示すごとく，ドリル９を用いてプリント配
線板に穴明けする。ドリル９は，その先端にドリル刃９
０を有している。ドリル刃９０は，ドリルヒット回数
（穴明け回数）が増加すると，刃先が摩耗する。そのた
め，ドリルの穴明け位置のズレが大きくなり，正確な位
置にスルーホールを形成することが困難となる。
【０００４】そのため，一定数以上のドリルヒットをし
た後には，ドリル刃を研磨して用いる。例えば，まず，
図１１に示すごとく，新しいドリルのドリル刃９０によ
り，２０００回の穴明けを行う。次に，摩耗したドリル
刃９０を研磨して，第１研磨刃９０１により，更に２０
００回の穴明けを行う。次に，摩耗した第１研磨刃９０
１を研磨して，第２研磨刃９０２により，更に２０００
回の穴明けを行う。次に，同様に第３研磨刃９０３によ
り２０００回の穴明けをする。
た後には，ドリル刃を研磨して用いる。例えば，まず，
図１１に示すごとく，新しいドリルのドリル刃９０によ
り，２０００回の穴明けを行う。次に，摩耗したドリル
刃９０を研磨して，第１研磨刃９０１により，更に２０
００回の穴明けを行う。次に，摩耗した第１研磨刃９０
１を研磨して，第２研磨刃９０２により，更に２０００
回の穴明けを行う。次に，同様に第３研磨刃９０３によ
り２０００回の穴明けをする。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の穴
明け方法においては，ドリル刃の研磨回数にも限界があ
る。そのため，一定回数の研磨をした後には，そのドリ
ルは廃棄しなければならなかった。また，ドリルの穴明
け精度は，基材における回路パターンが密な部分を想定
している。そのため，実際に高度な穴明け精度を必要と
しない部分に穴明けする場合にも，回路パターンの疎密
に関係なく，精度の高いドリルを使用していた。そのた
め，ドリルの消耗が激しく，穴明け操作に多大なコスト
が必要であった。
明け方法においては，ドリル刃の研磨回数にも限界があ
る。そのため，一定回数の研磨をした後には，そのドリ
ルは廃棄しなければならなかった。また，ドリルの穴明
け精度は，基材における回路パターンが密な部分を想定
している。そのため，実際に高度な穴明け精度を必要と
しない部分に穴明けする場合にも，回路パターンの疎密
に関係なく，精度の高いドリルを使用していた。そのた
め，ドリルの消耗が激しく，穴明け操作に多大なコスト
が必要であった。
【０００６】そこで，かかる問題を解決すべく，回路パ
ターンに接続していない不要な孤立ランドパターンを回
避して穴明けすることにより，ドリルがパターンを貫通
する頻度を減少させて，ドリルの寿命を延ばすことが提
案されている（特開平４─１６２５９５号公報，実開平
４−２５２７１号公報）。しかし，この提案によって
も，尚，ドリルの消耗は激しい。
ターンに接続していない不要な孤立ランドパターンを回
避して穴明けすることにより，ドリルがパターンを貫通
する頻度を減少させて，ドリルの寿命を延ばすことが提
案されている（特開平４─１６２５９５号公報，実開平
４−２５２７１号公報）。しかし，この提案によって
も，尚，ドリルの消耗は激しい。
【０００７】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，ドリ
ルを有効に利用してドリルの消耗を低減でき，低コスト
で穴明け操作をすることができる，プリント配線板の穴
明け方法及び穴明けデータ作成装置を提供しようとする
ものである。
ルを有効に利用してドリルの消耗を低減でき，低コスト
で穴明け操作をすることができる，プリント配線板の穴
明け方法及び穴明けデータ作成装置を提供しようとする
ものである。
【０００８】
【課題の解決手段】本発明は，回路パターンを有する１
層又は２層以上の基材より構成されるプリント配線板
に，高精度ドリル又は粗精度ドリルを用いて穴明けする
ことによりスルーホールを形成する方法において，上記
プリント配線板を構成する各基材のＸＹ平面方向の平面
データと，ドリル径及び穴明け位置に関するドリルデー
タと，ドリル径毎の粗精度ドリルのズレ値に関するドリ
ルズレ値データとより，各基材における穴明け位置周辺
の回路パターンを認識し，スルーホールを構成する，各
基材に形成するそれぞれの穴が，粗精度ドリルを用いて
穴明けする場合に穴明け位置にズレが発生し得る穴明け
ズレ領域内に回路パターンがない場合の穴，回路パター
ンの一部分に上記穴明けズレ領域の全部が存在する場合
の穴，又は回路パターンと穴明けズレ領域とが完全に一
致する場合の穴であるとき該穴を粗精度穴として判別
し，一方，上記スルーホールを構成するそれぞれの穴
が，上記穴明けズレ領域の一部に回路パターンの一部又
は全部がある場合の穴であるとき該穴を高精度穴として
判別し，次に，個々のスルーホールを構成する穴のいず
れかに，上記高精度穴が１以上存在するか否かを判別し
て，高精度穴が１以上存在するスルーホールを高精度ス
ルーホールとして判別し，一方，高精度穴が全く存在し
ないスルーホールを粗精度スルーホールとして判別し，
その後，上記スルーホールの判別情報に基づいて高精度
ドリルと粗精度ドリルとを使い分けて穴明けすることに
よりプリント配線板にスルーホールを形成することを特
徴とするプリント配線板の穴明け方法にある。
層又は２層以上の基材より構成されるプリント配線板
に，高精度ドリル又は粗精度ドリルを用いて穴明けする
ことによりスルーホールを形成する方法において，上記
プリント配線板を構成する各基材のＸＹ平面方向の平面
データと，ドリル径及び穴明け位置に関するドリルデー
タと，ドリル径毎の粗精度ドリルのズレ値に関するドリ
ルズレ値データとより，各基材における穴明け位置周辺
の回路パターンを認識し，スルーホールを構成する，各
基材に形成するそれぞれの穴が，粗精度ドリルを用いて
穴明けする場合に穴明け位置にズレが発生し得る穴明け
ズレ領域内に回路パターンがない場合の穴，回路パター
ンの一部分に上記穴明けズレ領域の全部が存在する場合
の穴，又は回路パターンと穴明けズレ領域とが完全に一
致する場合の穴であるとき該穴を粗精度穴として判別
し，一方，上記スルーホールを構成するそれぞれの穴
が，上記穴明けズレ領域の一部に回路パターンの一部又
は全部がある場合の穴であるとき該穴を高精度穴として
判別し，次に，個々のスルーホールを構成する穴のいず
れかに，上記高精度穴が１以上存在するか否かを判別し
て，高精度穴が１以上存在するスルーホールを高精度ス
ルーホールとして判別し，一方，高精度穴が全く存在し
ないスルーホールを粗精度スルーホールとして判別し，
その後，上記スルーホールの判別情報に基づいて高精度
ドリルと粗精度ドリルとを使い分けて穴明けすることに
よりプリント配線板にスルーホールを形成することを特
徴とするプリント配線板の穴明け方法にある。
【０００９】本発明において最も注目すべき点は，スル
ーホールを構成する各穴が，高精度穴か又は粗精度穴か
を判別すること，並びに，上記スルーホールを構成する
穴の中に，１以上の高精度穴が存在する場合には高精度
スルーホールと判別し，一方，高精度穴が存在しない場
合には粗精度スルーホールと判別することである。
ーホールを構成する各穴が，高精度穴か又は粗精度穴か
を判別すること，並びに，上記スルーホールを構成する
穴の中に，１以上の高精度穴が存在する場合には高精度
スルーホールと判別し，一方，高精度穴が存在しない場
合には粗精度スルーホールと判別することである。
【００１０】本発明において，高精度ドリルとは，未使
用の新品のドリル，又は研磨後のドリルをいう。粗精度
ドリルとは，ドリル刃が摩耗してしまい，精度良く穴明
けすることができず，使用限度を越えたドリルをいう。
用の新品のドリル，又は研磨後のドリルをいう。粗精度
ドリルとは，ドリル刃が摩耗してしまい，精度良く穴明
けすることができず，使用限度を越えたドリルをいう。
【００１１】また，本発明において，スルーホールと
は，ドリルを用いてプリント配線板に穴明けすることに
より形成されるものをいう。また，穴は，上記スルーホ
ールを形成する際に，プリント配線板を構成する１層毎
の基材に対して形成されるものをいう。即ち，プリント
配線板が１層の基材からなる場合には，スルーホールは
１の穴より構成される。また，プリント配線板が２層以
上の基材からなる場合には，スルーホールは２以上の穴
より構成される。
は，ドリルを用いてプリント配線板に穴明けすることに
より形成されるものをいう。また，穴は，上記スルーホ
ールを形成する際に，プリント配線板を構成する１層毎
の基材に対して形成されるものをいう。即ち，プリント
配線板が１層の基材からなる場合には，スルーホールは
１の穴より構成される。また，プリント配線板が２層以
上の基材からなる場合には，スルーホールは２以上の穴
より構成される。
【００１２】また，穴明ズレ領域は，図２に示すごと
く，粗精度ドリルを用いて穴明けする場合に穴明け位置
にズレが発生し得る領域をいう。具体的には，穴明けズ
レ領域１は，粗精度ドリルを用いて穴明けする場合に，
粗精度ドリルの「ブレ」によって形成されると予想され
る，「ブレ幅」を考慮した穴１１１，１１２，１１３な
どの形成領域をいう。また，この穴明けズレ領域は，上
記粗精度ドリルのブレだけでなく，基材に回路パターン
を形成するためのレジスト膜のズレ等によっても影響を
受ける。
く，粗精度ドリルを用いて穴明けする場合に穴明け位置
にズレが発生し得る領域をいう。具体的には，穴明けズ
レ領域１は，粗精度ドリルを用いて穴明けする場合に，
粗精度ドリルの「ブレ」によって形成されると予想され
る，「ブレ幅」を考慮した穴１１１，１１２，１１３な
どの形成領域をいう。また，この穴明けズレ領域は，上
記粗精度ドリルのブレだけでなく，基材に回路パターン
を形成するためのレジスト膜のズレ等によっても影響を
受ける。
【００１３】次に，上記穴明け方法の作用について説明
する。本発明であるプリント配線板の穴明け方法におい
ては，まず，各基材に形成すべき穴が粗精度ドリルによ
り穴明けすることができるか否かを判別する。その判別
に当たっては，図３に示すごとく，穴明ズレ領域１と，
基材表面の回路パターン２とを比較する。
する。本発明であるプリント配線板の穴明け方法におい
ては，まず，各基材に形成すべき穴が粗精度ドリルによ
り穴明けすることができるか否かを判別する。その判別
に当たっては，図３に示すごとく，穴明ズレ領域１と，
基材表面の回路パターン２とを比較する。
【００１４】即ち，プリント配線板にスルーホールを形
成する場合に各基材に対して形成される穴が，穴明ズレ
領域１内に回路パターンがない場合の穴（ａ），回路パ
ターン２の一部分に穴明ズレ領域１の全部が存在する場
合の穴（ｂ），又は回路パターン２と穴明ズレ領域１と
が完全に一致する場合の穴（ｃ）であるとき，これらの
穴は粗精度穴と判別する。粗精度穴と判別した場合，基
材における該粗精度穴の穴明け位置，大きさ等の穴情報
を記録する。
成する場合に各基材に対して形成される穴が，穴明ズレ
領域１内に回路パターンがない場合の穴（ａ），回路パ
ターン２の一部分に穴明ズレ領域１の全部が存在する場
合の穴（ｂ），又は回路パターン２と穴明ズレ領域１と
が完全に一致する場合の穴（ｃ）であるとき，これらの
穴は粗精度穴と判別する。粗精度穴と判別した場合，基
材における該粗精度穴の穴明け位置，大きさ等の穴情報
を記録する。
【００１５】一方，プリント配線板にスルーホールを形
成する場合に各基材に対して形成される穴が，穴明ズレ
領域１の一部に回路パターン２の全部がある場合の穴
（ｄ），又は穴明ズレ領域１の一部に回路パターン２の
一部がある場合の穴（ｅ），（ｆ）であるとき，これら
の穴は高精度穴と判別する。上記穴判別操作を，各基材
に形成すべき全ての穴に対して行う。基材が複数の場合
には，全ての基材に対して穴判別操作を行う。
成する場合に各基材に対して形成される穴が，穴明ズレ
領域１の一部に回路パターン２の全部がある場合の穴
（ｄ），又は穴明ズレ領域１の一部に回路パターン２の
一部がある場合の穴（ｅ），（ｆ）であるとき，これら
の穴は高精度穴と判別する。上記穴判別操作を，各基材
に形成すべき全ての穴に対して行う。基材が複数の場合
には，全ての基材に対して穴判別操作を行う。
【００１６】次に，個々のスルーホールを構成する穴の
いずれかに，上記高精度穴が１以上存在するか否かを判
断する。高精度穴が１以上存在するスルーホールを高精
度スルーホールとして判別して，一方，高精度穴が全く
存在しないスルーホールを粗精度スルーホールとして判
別する。
いずれかに，上記高精度穴が１以上存在するか否かを判
断する。高精度穴が１以上存在するスルーホールを高精
度スルーホールとして判別して，一方，高精度穴が全く
存在しないスルーホールを粗精度スルーホールとして判
別する。
【００１７】即ち，上記穴判別操作の後には，図４に示
すごとく，上記の穴判別の結果を集積して，個々のスル
ーホール１０１Ｂ，Ｃなどの中に高精度穴が存在するか
否かを判別する。そして，高精度穴（穴ｂ5 ，ｂ6 等）
が１以上存在するスルーホール１０１Ｂを，高精度スル
ーホールとする。一方，高精度穴が全く存在しないスル
ーホール１０１Ｃを，粗精度スルーホールとする。
すごとく，上記の穴判別の結果を集積して，個々のスル
ーホール１０１Ｂ，Ｃなどの中に高精度穴が存在するか
否かを判別する。そして，高精度穴（穴ｂ5 ，ｂ6 等）
が１以上存在するスルーホール１０１Ｂを，高精度スル
ーホールとする。一方，高精度穴が全く存在しないスル
ーホール１０１Ｃを，粗精度スルーホールとする。
【００１８】その後，上記のスルーホール判別情報に基
づいて高精度ドリル及び粗精度ドリルを使い分けてプリ
ント配線板にスルーホールを形成する。
づいて高精度ドリル及び粗精度ドリルを使い分けてプリ
ント配線板にスルーホールを形成する。
【００１９】このようにして，本発明のプリント配線板
の穴明け方法においては，スルーホールを構成する各穴
について粗精度穴か又は高精度穴かを調査した上で，そ
の調査結果に基づきスルーホールが粗精度スルーホール
か又は高精度スルーホールかを洩れなく正確に判別して
いる。従って，本発明によれば，効率よくスルーホール
を形成することができる。また，粗精度ドリルの使用に
よって高精度ドリルの使用回数が減少するため，高精度
ドリルの消耗を低減することができ，穴明けコストの削
減を図ることができる。
の穴明け方法においては，スルーホールを構成する各穴
について粗精度穴か又は高精度穴かを調査した上で，そ
の調査結果に基づきスルーホールが粗精度スルーホール
か又は高精度スルーホールかを洩れなく正確に判別して
いる。従って，本発明によれば，効率よくスルーホール
を形成することができる。また，粗精度ドリルの使用に
よって高精度ドリルの使用回数が減少するため，高精度
ドリルの消耗を低減することができ，穴明けコストの削
減を図ることができる。
【００２０】上記プリント配線板の穴明け方法におい
て，上記スルーホールが粗精度スルーホールか又は高精
度スルーホールかを判別した後には，更に，上記粗精度
スルーホールの数が，高精度ドリルを粗精度ドリルと取
り替えて粗精度スルーホールと高精度スルーホールとを
別個に形成する方が効率的に穴明け操作をすることがで
きる穴明効率数と同じか又はそれよりも大きい場合に
は，粗精度スルーホールは上記粗精度ドリルを用いて形
成すると共に，高精度スルーホールは高精度ドリルを用
いて形成し，一方，上記粗精度スルーホールの数が上記
穴明効率数よりも小さい場合には，粗精度スルーホール
及び高精度スルーホールの双方は上記高精度ドリルを用
いて形成することが好ましい。
て，上記スルーホールが粗精度スルーホールか又は高精
度スルーホールかを判別した後には，更に，上記粗精度
スルーホールの数が，高精度ドリルを粗精度ドリルと取
り替えて粗精度スルーホールと高精度スルーホールとを
別個に形成する方が効率的に穴明け操作をすることがで
きる穴明効率数と同じか又はそれよりも大きい場合に
は，粗精度スルーホールは上記粗精度ドリルを用いて形
成すると共に，高精度スルーホールは高精度ドリルを用
いて形成し，一方，上記粗精度スルーホールの数が上記
穴明効率数よりも小さい場合には，粗精度スルーホール
及び高精度スルーホールの双方は上記高精度ドリルを用
いて形成することが好ましい。
【００２１】即ち，上記のスルーホール判別の結果を集
積して，粗精度スルーホールの数と穴明効率数とを比較
する。穴明効率数は，高精度ドリルを粗精度ドリルと取
り替えて粗精度スルーホールと高精度スルーホールとを
別個に形成する方が効率的に穴明け操作をすることがで
きる，粗精度スルーホールの数をいう。この穴明効率数
は，具体的には，ドリルの取り替え段取時間，ドリルの
価格等により求めることができる。
積して，粗精度スルーホールの数と穴明効率数とを比較
する。穴明効率数は，高精度ドリルを粗精度ドリルと取
り替えて粗精度スルーホールと高精度スルーホールとを
別個に形成する方が効率的に穴明け操作をすることがで
きる，粗精度スルーホールの数をいう。この穴明効率数
は，具体的には，ドリルの取り替え段取時間，ドリルの
価格等により求めることができる。
【００２２】そして，粗精度スルーホールの数が穴明効
率数よりも大きい場合には，粗精度スルーホールについ
ては粗精度ドリルを用いて穴明けをし，高精度スルーホ
ールについては高精度ドリルを用いて穴明けをすること
により，粗精度スルーホールと高精度スルーホールとを
別個に形成する。
率数よりも大きい場合には，粗精度スルーホールについ
ては粗精度ドリルを用いて穴明けをし，高精度スルーホ
ールについては高精度ドリルを用いて穴明けをすること
により，粗精度スルーホールと高精度スルーホールとを
別個に形成する。
【００２３】一方，粗精度スルーホールの数が穴明効率
数よりも小さい場合には，高精度スルーホール及び粗精
度スルーホールの双方について，高精度ドリルを用いて
穴明けをする。なぜならば，この場合に粗精度ドリルを
用いて穴明けすることは，却って穴明け効率が低下する
からである。
数よりも小さい場合には，高精度スルーホール及び粗精
度スルーホールの双方について，高精度ドリルを用いて
穴明けをする。なぜならば，この場合に粗精度ドリルを
用いて穴明けすることは，却って穴明け効率が低下する
からである。
【００２４】上記のごとく粗精度スルーホールの数と穴
明効率数との比較を行ない，粗精度スルーホールの数が
穴明効率数と同じか又はそれよりも大きい場合には，高
精度ドリルだけでなく粗精度ドリルも用いる。これによ
り，粗精度ドリルと高精度ドリルとを効率よく使い分け
ることができる。従って，粗精度ドリルを使用すること
により高精度ドリルの使用回数を低減することができ，
低コストで穴明けをすることができる。
明効率数との比較を行ない，粗精度スルーホールの数が
穴明効率数と同じか又はそれよりも大きい場合には，高
精度ドリルだけでなく粗精度ドリルも用いる。これによ
り，粗精度ドリルと高精度ドリルとを効率よく使い分け
ることができる。従って，粗精度ドリルを使用すること
により高精度ドリルの使用回数を低減することができ，
低コストで穴明けをすることができる。
【００２５】上記基材のＸＹ平面方向の平面データとし
ては，例えば回路パターンに関するデータがある。上記
ドリルデータは，ドリル径及びプリント配線板の穴明け
位置に関するデータである。
ては，例えば回路パターンに関するデータがある。上記
ドリルデータは，ドリル径及びプリント配線板の穴明け
位置に関するデータである。
【００２６】上記ドリルズレ値データとしては，例え
ば，ドリル径毎の粗精度ドリルのズレだけでなく，基材
に回路パターンを形成するためのレジスト膜のズレ等に
関するデータもある。上記レジスト膜のズレは，回路パ
ターンの形成位置にズレをもたらすため，粗精度ドリル
のズレと同様に穴明ズレ領域のブレ幅（図２参照）に影
響を及ぼすからである。上記ドリルズレ値データは，例
えば，予め予備テストを行うことによって求めておく。
また，上記穴明ズレ領域は，上記平面データ，ドリルデ
ータ，ドリルズレ値データから求めることができる。
ば，ドリル径毎の粗精度ドリルのズレだけでなく，基材
に回路パターンを形成するためのレジスト膜のズレ等に
関するデータもある。上記レジスト膜のズレは，回路パ
ターンの形成位置にズレをもたらすため，粗精度ドリル
のズレと同様に穴明ズレ領域のブレ幅（図２参照）に影
響を及ぼすからである。上記ドリルズレ値データは，例
えば，予め予備テストを行うことによって求めておく。
また，上記穴明ズレ領域は，上記平面データ，ドリルデ
ータ，ドリルズレ値データから求めることができる。
【００２７】また，各基材に形成すべき穴が粗精度穴か
又は高精度穴かを判別した後は，粗精度穴の基材におけ
る穴明け位置，大きさ等の穴情報を記録しておくことが
好ましい。その理由は，各基材に形成すべき全ての粗精
度穴の穴情報を集積することにより，スルーホールが粗
精度スルーホールか又は高精度スルーホールかを判別す
ることができるからである。このとき，高精度穴である
と判別した場合には，該高精度穴の穴情報は記録するこ
となく，次の穴について粗精度穴か又は高精度穴かを判
別する。
又は高精度穴かを判別した後は，粗精度穴の基材におけ
る穴明け位置，大きさ等の穴情報を記録しておくことが
好ましい。その理由は，各基材に形成すべき全ての粗精
度穴の穴情報を集積することにより，スルーホールが粗
精度スルーホールか又は高精度スルーホールかを判別す
ることができるからである。このとき，高精度穴である
と判別した場合には，該高精度穴の穴情報は記録するこ
となく，次の穴について粗精度穴か又は高精度穴かを判
別する。
【００２８】また，上記の穴明け方法は，直径の同じ１
群のスルーホールについて適用することができる。直径
の異なるスルーホールについては，直径の異なる各スル
ーホール群毎に，該スルーホールを構成する穴の穴明ズ
レ領域を求める。そして，各穴明ズレ領域の情報とスル
ーホール周辺の回路パターンの情報とを合成して，粗精
度穴か又は高精度穴かを判別し，以後の操作を行う。
群のスルーホールについて適用することができる。直径
の異なるスルーホールについては，直径の異なる各スル
ーホール群毎に，該スルーホールを構成する穴の穴明ズ
レ領域を求める。そして，各穴明ズレ領域の情報とスル
ーホール周辺の回路パターンの情報とを合成して，粗精
度穴か又は高精度穴かを判別し，以後の操作を行う。
【００２９】また，上記の穴明け方法は，プリント配線
板を貫通する貫通スルーホール（図１参照）だけでな
く，プリント配線板を貫通しない未貫通のブラインドバ
イアホール（以下，ＢＶＨという。）（図９参照）に対
しても，適用することができる。
板を貫通する貫通スルーホール（図１参照）だけでな
く，プリント配線板を貫通しない未貫通のブラインドバ
イアホール（以下，ＢＶＨという。）（図９参照）に対
しても，適用することができる。
【００３０】次に，上記プリント配線板の穴明け方法に
用いる穴明けデータ作成装置としては，例えば，次の装
置がある。即ち，回路パターンを有する１層又は２層以
上の基材より構成されるプリント配線板に，高精度ドリ
ル又は粗精度ドリルを用いて穴明けすることによりスル
ーホールを形成するための穴明けデータを作成する穴明
けデータ作成装置において，上記プリント配線板を構成
する各基材のＸＹ平面方向の平面データを読み取る平面
データ読取り手段と，ドリル径及び穴明け位置に関する
ドリルデータを読み取るドリルデータ読取り手段と，ド
リル径毎の粗精度ドリルのズレ値に関するドリルズレ値
データを読み取るドリルズレ値データ読取り手段と，上
記平面データ読取り手段，ドリルデータ読取り手段及び
ドリルズレ値データ読取り手段の情報より，粗精度ドリ
ルを用いて穴明けする場合に穴明け位置にズレが発生し
得る穴明けズレ領域を求めることにより，各基材におけ
る穴明け位置周辺の回路パターンを認識するパターン認
識手段と，上記パターン認識手段の情報より，スルーホ
ールを構成する，各基材に形成するそれぞれの穴が，上
記穴明けズレ領域内に回路パターンがない場合の穴，回
路パターンの一部分に上記穴明けズレ領域の全部が存在
する場合の穴，又は回路パターンと穴明けズレ領域とが
完全に一致する場合の穴であるときは該穴を粗精度穴と
して判別し，一方，上記スルーホールを構成する各穴
が，上記穴明けズレ領域の一部に回路パターンの一部又
は全部がある場合の穴であるときは該穴を高精度穴とし
て判別する穴判別手段と，上記穴判別手段の情報より，
上記粗精度穴の基材におけるＸＹ座標とその形状等の穴
情報を記録する粗精度穴記録手段と，上記粗精度穴記録
手段の情報より，個々のスルーホールを構成する穴のい
ずれかに，上記高精度穴が１以上存在するか否かを判別
して，高精度穴が１以上存在するスルーホールを高精度
スルーホールとし，一方，高精度穴が全く存在しないス
ルーホールを粗精度スルーホールとするスルーホール判
別手段と，上記スルーホール判別手段の情報より，粗精
度スルーホールの数を計算する計数手段と，高精度ドリ
ルを粗精度ドリルと取り替えて粗精度スルーホールと高
精度スルーホールとを別個に形成する方が効率的に穴明
け操作をすることができる穴明効率数を記録した効率数
記録手段と，上記計数手段及び上記効率数記録手段の情
報より，粗精度スルーホールの数と上記穴明効率数とを
比較して，上記粗精度スルーホールの数が上記穴明効率
数と同じか又はそれよりも大きい場合には，粗精度スル
ーホールは粗精度ドリルを用いて形成すると共に，高精
度スルーホールは高精度ドリルを用いて形成するよう
に，一方，上記粗精度スルーホールの数が上記穴明効率
数未満の場合には，粗精度スルーホール及び高精度スル
ーホールの双方は高精度ドリルを用いて形成するよう
に，上記のドリルを選定するドリル選定手段とを有する
ことを特徴とするプリント配線板の穴明けデータ作成装
置がある。
用いる穴明けデータ作成装置としては，例えば，次の装
置がある。即ち，回路パターンを有する１層又は２層以
上の基材より構成されるプリント配線板に，高精度ドリ
ル又は粗精度ドリルを用いて穴明けすることによりスル
ーホールを形成するための穴明けデータを作成する穴明
けデータ作成装置において，上記プリント配線板を構成
する各基材のＸＹ平面方向の平面データを読み取る平面
データ読取り手段と，ドリル径及び穴明け位置に関する
ドリルデータを読み取るドリルデータ読取り手段と，ド
リル径毎の粗精度ドリルのズレ値に関するドリルズレ値
データを読み取るドリルズレ値データ読取り手段と，上
記平面データ読取り手段，ドリルデータ読取り手段及び
ドリルズレ値データ読取り手段の情報より，粗精度ドリ
ルを用いて穴明けする場合に穴明け位置にズレが発生し
得る穴明けズレ領域を求めることにより，各基材におけ
る穴明け位置周辺の回路パターンを認識するパターン認
識手段と，上記パターン認識手段の情報より，スルーホ
ールを構成する，各基材に形成するそれぞれの穴が，上
記穴明けズレ領域内に回路パターンがない場合の穴，回
路パターンの一部分に上記穴明けズレ領域の全部が存在
する場合の穴，又は回路パターンと穴明けズレ領域とが
完全に一致する場合の穴であるときは該穴を粗精度穴と
して判別し，一方，上記スルーホールを構成する各穴
が，上記穴明けズレ領域の一部に回路パターンの一部又
は全部がある場合の穴であるときは該穴を高精度穴とし
て判別する穴判別手段と，上記穴判別手段の情報より，
上記粗精度穴の基材におけるＸＹ座標とその形状等の穴
情報を記録する粗精度穴記録手段と，上記粗精度穴記録
手段の情報より，個々のスルーホールを構成する穴のい
ずれかに，上記高精度穴が１以上存在するか否かを判別
して，高精度穴が１以上存在するスルーホールを高精度
スルーホールとし，一方，高精度穴が全く存在しないス
ルーホールを粗精度スルーホールとするスルーホール判
別手段と，上記スルーホール判別手段の情報より，粗精
度スルーホールの数を計算する計数手段と，高精度ドリ
ルを粗精度ドリルと取り替えて粗精度スルーホールと高
精度スルーホールとを別個に形成する方が効率的に穴明
け操作をすることができる穴明効率数を記録した効率数
記録手段と，上記計数手段及び上記効率数記録手段の情
報より，粗精度スルーホールの数と上記穴明効率数とを
比較して，上記粗精度スルーホールの数が上記穴明効率
数と同じか又はそれよりも大きい場合には，粗精度スル
ーホールは粗精度ドリルを用いて形成すると共に，高精
度スルーホールは高精度ドリルを用いて形成するよう
に，一方，上記粗精度スルーホールの数が上記穴明効率
数未満の場合には，粗精度スルーホール及び高精度スル
ーホールの双方は高精度ドリルを用いて形成するよう
に，上記のドリルを選定するドリル選定手段とを有する
ことを特徴とするプリント配線板の穴明けデータ作成装
置がある。
【００３１】上記穴明けデータ作成装置は，穴明けデー
タを作成するためのＣＡＤ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ａｉｄ
ｅｄ ｄｅｓｉｇｎ），ＣＡＭ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ａ
ｉｄｅｄ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）のいずれか一
方又は双方として用いる。上記の穴明けデータを作成す
る穴明けデータ作成装置は，平面データを読み取る平面
データ読取り手段，ドリルデータを読み取るドリルデー
タ読取り手段，及びドリルズレ値データを読み取るドリ
ルズレ値データ読取り手段を含んでいる。上記平面デー
タ読取り手段，ドリルデータ読取り手段，及びドリルズ
レ値データ読取り手段により読み取られた情報は，パタ
ーン認識手段に送出される。そこで，各基材におけるス
ルーホールを構成する各穴明け位置周辺の回路パターン
を認識する。
タを作成するためのＣＡＤ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ａｉｄ
ｅｄ ｄｅｓｉｇｎ），ＣＡＭ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ａ
ｉｄｅｄ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）のいずれか一
方又は双方として用いる。上記の穴明けデータを作成す
る穴明けデータ作成装置は，平面データを読み取る平面
データ読取り手段，ドリルデータを読み取るドリルデー
タ読取り手段，及びドリルズレ値データを読み取るドリ
ルズレ値データ読取り手段を含んでいる。上記平面デー
タ読取り手段，ドリルデータ読取り手段，及びドリルズ
レ値データ読取り手段により読み取られた情報は，パタ
ーン認識手段に送出される。そこで，各基材におけるス
ルーホールを構成する各穴明け位置周辺の回路パターン
を認識する。
【００３２】また，上記の穴明けデータ作成装置は，効
率数記録手段を有している。この効率数記録手段には，
高精度ドリルと粗精度ドリルとを取り替えて高精度スル
ーホールと粗精度スルーホールとを別個に形成する方が
効率的に穴明け操作をすることができる穴明効率数が，
予め記録してある。
率数記録手段を有している。この効率数記録手段には，
高精度ドリルと粗精度ドリルとを取り替えて高精度スル
ーホールと粗精度スルーホールとを別個に形成する方が
効率的に穴明け操作をすることができる穴明効率数が，
予め記録してある。
【００３３】上記パターン認識手段の情報は，穴判別手
段において，各基材に形成すべき穴が粗精度穴か又は高
精度穴かの判別に用いられる。この判別によって粗精度
穴とされた穴は，粗精度穴記録手段において，粗精度穴
の基材における穴明け位置，大きさ等の穴情報が記録さ
れる。各基材における全ての穴について粗精度穴か又は
高精度穴かを判別して，粗精度穴の場合は上記粗精度穴
記録手段において，粗精度穴の穴情報が記録される。
段において，各基材に形成すべき穴が粗精度穴か又は高
精度穴かの判別に用いられる。この判別によって粗精度
穴とされた穴は，粗精度穴記録手段において，粗精度穴
の基材における穴明け位置，大きさ等の穴情報が記録さ
れる。各基材における全ての穴について粗精度穴か又は
高精度穴かを判別して，粗精度穴の場合は上記粗精度穴
記録手段において，粗精度穴の穴情報が記録される。
【００３４】上記穴情報は，スルーホール判別手段に送
られて，スルーホールが粗精度スルーホールか又は高精
度スルーホールかの判別に用いられる。そして，すべて
のスルーホールの中から粗精度スルーホールを選びだ
す。計数手段において，粗精度スルーホールの数を計算
する。そして，ドリル選定手段において，この粗精度ス
ルーホールの数と，上記効率数記録手段からの情報であ
る穴明効率数とを比較する。
られて，スルーホールが粗精度スルーホールか又は高精
度スルーホールかの判別に用いられる。そして，すべて
のスルーホールの中から粗精度スルーホールを選びだ
す。計数手段において，粗精度スルーホールの数を計算
する。そして，ドリル選定手段において，この粗精度ス
ルーホールの数と，上記効率数記録手段からの情報であ
る穴明効率数とを比較する。
【００３５】そして，粗精度スルーホールの数が穴明効
率数以上の場合には，粗精度スルーホール及び高精度ス
ルーホールについてそれぞれ粗精度ドリルと高精度ドリ
ルとを別個に用いて穴明けするように，粗精度ドリルと
高精度ドリルとを選定する。一方，粗精度スルーホール
の数が穴明効率数未満の場合には，粗精度スルーホール
と高精度スルーホールとの双方について高精度ドリルを
用いて穴明けするように，高精度ドリルを選定する。
率数以上の場合には，粗精度スルーホール及び高精度ス
ルーホールについてそれぞれ粗精度ドリルと高精度ドリ
ルとを別個に用いて穴明けするように，粗精度ドリルと
高精度ドリルとを選定する。一方，粗精度スルーホール
の数が穴明効率数未満の場合には，粗精度スルーホール
と高精度スルーホールとの双方について高精度ドリルを
用いて穴明けするように，高精度ドリルを選定する。
【００３６】上記穴明けデータ作成装置により作成され
た穴明けデータは，プリント配線板を貫通する貫通スル
ーホールだけでなく，プリント配線板を貫通しない未貫
通のＢＶＨを形成するために用いることができる。上記
ＢＶＨとしては，プリント配線板の上面又は下面のいず
れか一方に開口するアウターブラインドバイアホール，
プリント配線板の内部に埋め込まれたインナーブライン
ドバイアホールがある。
た穴明けデータは，プリント配線板を貫通する貫通スル
ーホールだけでなく，プリント配線板を貫通しない未貫
通のＢＶＨを形成するために用いることができる。上記
ＢＶＨとしては，プリント配線板の上面又は下面のいず
れか一方に開口するアウターブラインドバイアホール，
プリント配線板の内部に埋め込まれたインナーブライン
ドバイアホールがある。
【００３７】まず貫通スルーホールの形成に当たって
は，プリント配線板を形成するすべての基材７１を積層
し一体化となし，そのすべての基材を貫通するようドリ
ル９により穴明けを行う（図１参照）。
は，プリント配線板を形成するすべての基材７１を積層
し一体化となし，そのすべての基材を貫通するようドリ
ル９により穴明けを行う（図１参照）。
【００３８】次に，ＢＶＨの形成に当たっては，まず，
ＢＶＨを形成すべき１層又は２層以上の基材からなるプ
リント配線板７９に，上記穴明けデータに基づいて，そ
れぞれスルーホール１０１を穴明けする（図８参照）。
次に，これらのプリント配線板７９及び１層又は２層以
上の基材７１を積層して一体化してプリント配線板７と
なす（図９参照）。このとき，スルーホールの上面又は
下面の一方を基材７１により覆う場合には，プリント配
線板の上面又は下面の一方に開口したアウターブライン
ドバイアホール１０１ｐが形成される。一方，スルーホ
ールの上下両面を基材７１により覆う場合には，インナ
ーブラインドバイアホール１０１ｑが形成される。
ＢＶＨを形成すべき１層又は２層以上の基材からなるプ
リント配線板７９に，上記穴明けデータに基づいて，そ
れぞれスルーホール１０１を穴明けする（図８参照）。
次に，これらのプリント配線板７９及び１層又は２層以
上の基材７１を積層して一体化してプリント配線板７と
なす（図９参照）。このとき，スルーホールの上面又は
下面の一方を基材７１により覆う場合には，プリント配
線板の上面又は下面の一方に開口したアウターブライン
ドバイアホール１０１ｐが形成される。一方，スルーホ
ールの上下両面を基材７１により覆う場合には，インナ
ーブラインドバイアホール１０１ｑが形成される。
【００３９】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態例にかかるプリ
ント配線板の穴明け方法及び穴明けデータ作成装置につ
いて，図１〜図９を用いて説明する。該穴明けデータ作
成装置は，穴明けデータを作成するＣＡＤ／ＣＡＭシス
テム装置として用いられる。
ント配線板の穴明け方法及び穴明けデータ作成装置につ
いて，図１〜図９を用いて説明する。該穴明けデータ作
成装置は，穴明けデータを作成するＣＡＤ／ＣＡＭシス
テム装置として用いられる。
【００４０】本例の穴明けデータ作成装置は，図１，図
９に示すごとく，回路パターン２を有する複数枚の基材
７１より構成される多層のプリント配線板７に，ドリル
９を用いてスルーホールを形成する，穴明けデータを作
成する装置である。
９に示すごとく，回路パターン２を有する複数枚の基材
７１より構成される多層のプリント配線板７に，ドリル
９を用いてスルーホールを形成する，穴明けデータを作
成する装置である。
【００４１】この穴明けデータ作成装置３は，図６に示
すごとく，プリント配線板の基材情報を入力する基材情
報入力手段４０と，各基材のＸＹ平面方向の平面データ
を読み取る平面データ読取り手段４１と，ドリル径及び
穴明け位置に関するドリルデータを読み取るドリルデー
タ読取り手段４２０と，ドリル径毎の粗精度ドリルのズ
レ値に関するドリルズレ値データを読み取るズレ値デー
タ読取り手段４２１と，穴明効率数を予め記録しておく
効率数記録手段４３と，これらの情報を処理して穴明け
データを作成する制御部（ＣＰＵ）５とから構成されて
いる。
すごとく，プリント配線板の基材情報を入力する基材情
報入力手段４０と，各基材のＸＹ平面方向の平面データ
を読み取る平面データ読取り手段４１と，ドリル径及び
穴明け位置に関するドリルデータを読み取るドリルデー
タ読取り手段４２０と，ドリル径毎の粗精度ドリルのズ
レ値に関するドリルズレ値データを読み取るズレ値デー
タ読取り手段４２１と，穴明効率数を予め記録しておく
効率数記録手段４３と，これらの情報を処理して穴明け
データを作成する制御部（ＣＰＵ）５とから構成されて
いる。
【００４２】制御部５は，各基材における穴明け位置周
辺の回路パターンを認識するパターン認識手段５１と，
スルーホールを構成する，各基材に形成すべきそれぞれ
の穴が粗精度穴か又は高精度穴かを判別する穴判別手段
５２と，粗精度穴の穴情報を記録する粗精度穴記録手段
５３と，スルーホールが粗精度スルーホールか又は高精
度スルーホールかを判別するスルーホール判別手段５４
と，粗精度スルーホールの数を計算する計数手段５５
と，粗精度ドリル又は高精度ドリルを選定するドリル選
定手段５６とを有している。
辺の回路パターンを認識するパターン認識手段５１と，
スルーホールを構成する，各基材に形成すべきそれぞれ
の穴が粗精度穴か又は高精度穴かを判別する穴判別手段
５２と，粗精度穴の穴情報を記録する粗精度穴記録手段
５３と，スルーホールが粗精度スルーホールか又は高精
度スルーホールかを判別するスルーホール判別手段５４
と，粗精度スルーホールの数を計算する計数手段５５
と，粗精度ドリル又は高精度ドリルを選定するドリル選
定手段５６とを有している。
【００４３】基材情報読取り手段４０としては，例え
ば，基材情報をコンピューター端末から入力する手段，
又は基材情報のファイルをディスクから読み込む手段が
ある。平面データ読取り手段４１としては，例えば，Ｃ
ＡＤから平面データを読み込む手段，ガーバー（ＧＥＲ
ＢＥＲ）データを読み込む手段，又はスキャナーを用い
てフィルムから平面データを読み込む手段がある。
ば，基材情報をコンピューター端末から入力する手段，
又は基材情報のファイルをディスクから読み込む手段が
ある。平面データ読取り手段４１としては，例えば，Ｃ
ＡＤから平面データを読み込む手段，ガーバー（ＧＥＲ
ＢＥＲ）データを読み込む手段，又はスキャナーを用い
てフィルムから平面データを読み込む手段がある。
【００４４】ドリルデータ読取り手段４２０としては，
例えば，ＣＡＤからドリルデータを読み込む手段，フィ
ルムからスキャナーを用いてドリルデータを読み込む手
段がある。ドリルズレ値データ読取り手段４２１として
は，例えば，ファイルとしてディスクにドリルズレ値デ
ータを保管しておく手段がある。効率数記録手段４３と
しては，例えば，ファイルとしてディスクに穴明効率数
を保管しておく手段がある。
例えば，ＣＡＤからドリルデータを読み込む手段，フィ
ルムからスキャナーを用いてドリルデータを読み込む手
段がある。ドリルズレ値データ読取り手段４２１として
は，例えば，ファイルとしてディスクにドリルズレ値デ
ータを保管しておく手段がある。効率数記録手段４３と
しては，例えば，ファイルとしてディスクに穴明効率数
を保管しておく手段がある。
【００４５】次に，上記のプリント配線板の穴明けデー
タ作成装置の動作について，図７に示すフローチャート
及び上記図６を用いて，例示説明する。まず，図７のス
テップＳ１００において，ドリルデータ読取り手段４２
０により，ドリル径及び穴明け位置に関するドリルデー
タを読み取る。
タ作成装置の動作について，図７に示すフローチャート
及び上記図６を用いて，例示説明する。まず，図７のス
テップＳ１００において，ドリルデータ読取り手段４２
０により，ドリル径及び穴明け位置に関するドリルデー
タを読み取る。
【００４６】次いで，ステップＳ１０１において，ドリ
ルズレ値データ読取り手段４２１により，ドリル径毎の
粗精度ドリルのズレ値に関するドリルズレ値データを読
み取る。ドリルズレ値データとしては，例えば，ドリル
径毎の粗精度ドリルのズレ，基材に回路パターンを形成
するためのレジスト膜のズレ等に関するデータがある。
このドリルズレ値データは，予め予備テストを行うこと
によって求めておく。
ルズレ値データ読取り手段４２１により，ドリル径毎の
粗精度ドリルのズレ値に関するドリルズレ値データを読
み取る。ドリルズレ値データとしては，例えば，ドリル
径毎の粗精度ドリルのズレ，基材に回路パターンを形成
するためのレジスト膜のズレ等に関するデータがある。
このドリルズレ値データは，予め予備テストを行うこと
によって求めておく。
【００４７】上記高精度ドリルは，未使用の新品のドリ
ル，又は研磨後のドリルをいう。上記粗精度ドリルと
は，ドリル刃が摩耗してしまい，精度良く穴明けするこ
とができず，使用限度を越えたドリルをいう。
ル，又は研磨後のドリルをいう。上記粗精度ドリルと
は，ドリル刃が摩耗してしまい，精度良く穴明けするこ
とができず，使用限度を越えたドリルをいう。
【００４８】次に，Ｓ１０２において，基材情報入力手
段４０により，プリント配線板における基材枚数，ＢＶ
Ｈの有無等，プリント配線板に関する基材情報を，パタ
ーン認識手段５１に入力する。具体的に説明すると，例
えば，図４，図５に示すプリント配線板７に，スルーホ
ールを形成するデータを作成しようとする。この場合に
は，基材情報入力手段４０は，このプリント配線板７が
６層の基材７１より構成されていること，また，スルー
ホール１０１Ｂ，Ｃはプリント配線板を貫通する貫通ス
ルーホールであり，スルーホール１０１Ｄ，Ｅはプリン
ト配線板を貫通しないＢＶＨであることを，パターン認
識手段５１に送る。
段４０により，プリント配線板における基材枚数，ＢＶ
Ｈの有無等，プリント配線板に関する基材情報を，パタ
ーン認識手段５１に入力する。具体的に説明すると，例
えば，図４，図５に示すプリント配線板７に，スルーホ
ールを形成するデータを作成しようとする。この場合に
は，基材情報入力手段４０は，このプリント配線板７が
６層の基材７１より構成されていること，また，スルー
ホール１０１Ｂ，Ｃはプリント配線板を貫通する貫通ス
ルーホールであり，スルーホール１０１Ｄ，Ｅはプリン
ト配線板を貫通しないＢＶＨであることを，パターン認
識手段５１に送る。
【００４９】次に，Ｓ１０３において，平面データ読取
り手段４１により，プリント配線板を構成する各基材の
ＸＹ平面方向の平面データを読み取る。この平面データ
は，具体的には，各基材に形成すべき回路パターン等に
関する情報である。
り手段４１により，プリント配線板を構成する各基材の
ＸＹ平面方向の平面データを読み取る。この平面データ
は，具体的には，各基材に形成すべき回路パターン等に
関する情報である。
【００５０】また，効率数記録手段４３により，予め，
高精度ドリルを粗精度ドリルと取り替えて粗精度スルー
ホールと高精度スルーホールとを別個に形成する方が効
率的に穴明け操作をすることができる穴明効率数を求
め，記録しておく。この穴明効率数は，具体的には，ド
リルの取替え段取時間，ドリルの価格等により求める。
なお，上記のＳ１００〜Ｓ１０３は，順序を適宜変更す
ることができる。
高精度ドリルを粗精度ドリルと取り替えて粗精度スルー
ホールと高精度スルーホールとを別個に形成する方が効
率的に穴明け操作をすることができる穴明効率数を求
め，記録しておく。この穴明効率数は，具体的には，ド
リルの取替え段取時間，ドリルの価格等により求める。
なお，上記のＳ１００〜Ｓ１０３は，順序を適宜変更す
ることができる。
【００５１】次に，Ｓ１０４において，パターン認識手
段５１により，基材情報入力手段４０と平面データ読取
り手段４１とドリルデータ読取り手段４２０とドリルズ
レ値データ読取り手段４２１との情報を合成することに
よって，粗精度ドリルを用いて穴明けする場合に穴明け
位置にズレが発生し得る穴明ズレ領域を求める。穴明ズ
レ領域１は，具体的には，図２に示すごとく，粗精度ド
リルの「ブレ」によって形成されると予想される，「ブ
レ幅」考慮した穴１１１，１１２，１１３の形成領域を
いう。また，この穴明けズレ領域は，上記粗精度ドリル
のブレだけでなく，基材に回路パターンを形成するため
のレジスト膜のズレ等によっても影響を受ける。
段５１により，基材情報入力手段４０と平面データ読取
り手段４１とドリルデータ読取り手段４２０とドリルズ
レ値データ読取り手段４２１との情報を合成することに
よって，粗精度ドリルを用いて穴明けする場合に穴明け
位置にズレが発生し得る穴明ズレ領域を求める。穴明ズ
レ領域１は，具体的には，図２に示すごとく，粗精度ド
リルの「ブレ」によって形成されると予想される，「ブ
レ幅」考慮した穴１１１，１１２，１１３の形成領域を
いう。また，この穴明けズレ領域は，上記粗精度ドリル
のブレだけでなく，基材に回路パターンを形成するため
のレジスト膜のズレ等によっても影響を受ける。
【００５２】次に，Ｓ１０５において，パターン認識手
段５１により，上記基材情報入力手段４０及び平面デー
タ読取り手段４１の情報と上記穴明けズレ領域の情報と
を合成することにより，各基材における穴明け位置周辺
の回路パターンを認識する。
段５１により，上記基材情報入力手段４０及び平面デー
タ読取り手段４１の情報と上記穴明けズレ領域の情報と
を合成することにより，各基材における穴明け位置周辺
の回路パターンを認識する。
【００５３】次に，Ｓ１０６において，穴判別手段５２
により，上記穴明け位置周辺の回路パターンに関する情
報と穴明ズレ領域に関する情報とを合成して，各基材に
形成すべき穴が粗精度穴か又は高精度穴かを判別する。
その判別に当たっては，図３に示すごとく，穴明ズレ領
域１と，基材表面の回路パターン２とを以下のように比
較する。
により，上記穴明け位置周辺の回路パターンに関する情
報と穴明ズレ領域に関する情報とを合成して，各基材に
形成すべき穴が粗精度穴か又は高精度穴かを判別する。
その判別に当たっては，図３に示すごとく，穴明ズレ領
域１と，基材表面の回路パターン２とを以下のように比
較する。
【００５４】即ち，スルーホールを構成する，各基材に
形成すべきそれぞれの穴が，穴明ズレ領域１内に回路パ
ターン２がない場合の穴（ａ），回路パターン２の一部
分に穴明ズレ領域１の全部が存在する場合の穴（ｂ），
又は回路パターン２と穴明ズレ領域１とが完全に一致す
る場合の穴（ｃ）であるとき，これらの穴は粗精度穴と
判別する。
形成すべきそれぞれの穴が，穴明ズレ領域１内に回路パ
ターン２がない場合の穴（ａ），回路パターン２の一部
分に穴明ズレ領域１の全部が存在する場合の穴（ｂ），
又は回路パターン２と穴明ズレ領域１とが完全に一致す
る場合の穴（ｃ）であるとき，これらの穴は粗精度穴と
判別する。
【００５５】粗精度穴と判別した場合には，Ｓ１０７に
おいて，粗精度穴記録手段５３により，該粗精度穴の穴
明け位置，大きさ等の穴情報を記録する。この粗精度穴
の穴情報は，後述する各スルーホールが粗精度スルーホ
ールか否か（Ｓ１１０）の判断材料に使われる。
おいて，粗精度穴記録手段５３により，該粗精度穴の穴
明け位置，大きさ等の穴情報を記録する。この粗精度穴
の穴情報は，後述する各スルーホールが粗精度スルーホ
ールか否か（Ｓ１１０）の判断材料に使われる。
【００５６】一方，スルーホールを構成するそれぞれの
穴が，穴明ズレ領域１の一部に回路パターン２の全部が
ある場合の穴（ｄ），又は穴明ズレ領域１の一部に回路
パターン２の一部がある場合の穴（ｅ），（ｆ）である
とき，これらの穴は高精度穴と判別する。このようにし
て各穴の判別が終了すると，次のＳ１０８に進む。
穴が，穴明ズレ領域１の一部に回路パターン２の全部が
ある場合の穴（ｄ），又は穴明ズレ領域１の一部に回路
パターン２の一部がある場合の穴（ｅ），（ｆ）である
とき，これらの穴は高精度穴と判別する。このようにし
て各穴の判別が終了すると，次のＳ１０８に進む。
【００５７】次に，Ｓ１０８においては，上記Ｓ１０６
における穴判別操作が，基材における全ての穴について
終了しているか否かをチェックする。終了していない場
合には，上記Ｓ１０５に戻り，同一基材における他の穴
明け位置周辺の回路パターンを認識するというループを
繰り返す。
における穴判別操作が，基材における全ての穴について
終了しているか否かをチェックする。終了していない場
合には，上記Ｓ１０５に戻り，同一基材における他の穴
明け位置周辺の回路パターンを認識するというループを
繰り返す。
【００５８】一方，上記チェックが終了している場合に
は，Ｓ１０９に進み，全ての基材における穴について上
記チェックが終了しているか否かをチェックする。終了
していない場合には，上記Ｓ１０４に戻り，ドリル径毎
に穴明ズレ領域を読み取るというループを繰り返す。一
方，終了している場合には，次のＳ１１０に進み，スル
ーホール判別手段５４により，各スルーホールが粗精度
スルーホールであるか又は高精度スルーホールであるか
を判別する。
は，Ｓ１０９に進み，全ての基材における穴について上
記チェックが終了しているか否かをチェックする。終了
していない場合には，上記Ｓ１０４に戻り，ドリル径毎
に穴明ズレ領域を読み取るというループを繰り返す。一
方，終了している場合には，次のＳ１１０に進み，スル
ーホール判別手段５４により，各スルーホールが粗精度
スルーホールであるか又は高精度スルーホールであるか
を判別する。
【００５９】即ち，Ｓ１１０において，スルーホール判
別手段５４により，粗精度穴記録手段５３において記録
した穴情報を集積する。そして，図４，図５に示すごと
く，スルーホール１０１Ｂ〜Ｅのそれぞれを構成する穴
の中に，上記高精度穴が存在するか否かを判別する。
別手段５４により，粗精度穴記録手段５３において記録
した穴情報を集積する。そして，図４，図５に示すごと
く，スルーホール１０１Ｂ〜Ｅのそれぞれを構成する穴
の中に，上記高精度穴が存在するか否かを判別する。
【００６０】スルーホール１０１Ｂは，穴ｂ1 〜ｂ6 の
６つの穴から構成されている。これらの穴の中，穴
ｂ5 ，ｂ6 は，その穴明けズレ領域の一部に回路パター
ン２が存在するため，穴ｂ5 ，ｂ6 は高精度穴であり，
一方，穴ｂ1 〜ｂ4 の穴は粗精度穴である。従って，ス
ルーホール１０１Ｂは，高精度穴である穴ｂ5 ，ｂ6 を
含んでいるため，粗精度スルーホールではなく，高精度
スルーホールである。また，スルーホール１０１Ｃは，
穴ｃ1 〜ｃ6 の全てが粗精度穴であるため，粗精度スル
ーホールである。
６つの穴から構成されている。これらの穴の中，穴
ｂ5 ，ｂ6 は，その穴明けズレ領域の一部に回路パター
ン２が存在するため，穴ｂ5 ，ｂ6 は高精度穴であり，
一方，穴ｂ1 〜ｂ4 の穴は粗精度穴である。従って，ス
ルーホール１０１Ｂは，高精度穴である穴ｂ5 ，ｂ6 を
含んでいるため，粗精度スルーホールではなく，高精度
スルーホールである。また，スルーホール１０１Ｃは，
穴ｃ1 〜ｃ6 の全てが粗精度穴であるため，粗精度スル
ーホールである。
【００６１】スルーホール１０１Ｄは，図５に示すごと
く，ＢＶＨであり，高精度穴である穴ｄ5 ，ｄ6 を含む
ため，高精度スルーホールである。また，スルーホール
１０１ＥもＢＶＨであるが，すべて粗精度穴である穴ｅ
3 〜ｅ6 より構成されているため，粗精度スルーホール
である。
く，ＢＶＨであり，高精度穴である穴ｄ5 ，ｄ6 を含む
ため，高精度スルーホールである。また，スルーホール
１０１ＥもＢＶＨであるが，すべて粗精度穴である穴ｅ
3 〜ｅ6 より構成されているため，粗精度スルーホール
である。
【００６２】このようにして，各スルーホールが粗精度
スルーホールか否か又は高精度スルーホールかを判別す
る。そして，すべてのスルーホールから粗精度スルーホ
ールを選び出す。尚，図４及び図５において，符号１０
１Ａは，各穴ａ1 〜ａ6 における穴明け位置１００とブ
レ幅との関係を示している。
スルーホールか否か又は高精度スルーホールかを判別す
る。そして，すべてのスルーホールから粗精度スルーホ
ールを選び出す。尚，図４及び図５において，符号１０
１Ａは，各穴ａ1 〜ａ6 における穴明け位置１００とブ
レ幅との関係を示している。
【００６３】次に，Ｓ１１１において，計数手段５５に
より，上記スルーホール判別手段５４の情報よりドリル
径毎に，粗精度スルーホールの数を求め，その後，次の
Ｓ１１２に進む。
より，上記スルーホール判別手段５４の情報よりドリル
径毎に，粗精度スルーホールの数を求め，その後，次の
Ｓ１１２に進む。
【００６４】次に，Ｓ１１２において，ドリル選定手段
５６により，計数手段５５と効率数記録手段４３との情
報に基づいて，粗精度スルーホールの数と穴明効率数と
を比較する。そして，粗精度スルーホールの数が穴明効
率数以上の場合には，Ｓ１１３へ進み，粗精度スルーホ
ールは粗精度ドリルを用いて形成し，高精度スルーホー
ルは高精度ドリルを用いて形成するように，ドリルを選
定する。
５６により，計数手段５５と効率数記録手段４３との情
報に基づいて，粗精度スルーホールの数と穴明効率数と
を比較する。そして，粗精度スルーホールの数が穴明効
率数以上の場合には，Ｓ１１３へ進み，粗精度スルーホ
ールは粗精度ドリルを用いて形成し，高精度スルーホー
ルは高精度ドリルを用いて形成するように，ドリルを選
定する。
【００６５】一方，粗精度スルーホールの数が穴明効率
数よりも小さい場合には，Ｓ１１４に進み，高精度スル
ーホール及び粗精度スルーホールの双方とも高精度ドリ
ルを用いて形成するよう高精度ドリルを選定する。なぜ
ならば，この場合に粗精度ドリルを用いて穴明けするこ
とは，却って穴明け効率が低下するからである。以上に
より，穴明けデータ作成装置３のフローは終了する。こ
れにより，ドリルに関する穴明けデータが得られる。
数よりも小さい場合には，Ｓ１１４に進み，高精度スル
ーホール及び粗精度スルーホールの双方とも高精度ドリ
ルを用いて形成するよう高精度ドリルを選定する。なぜ
ならば，この場合に粗精度ドリルを用いて穴明けするこ
とは，却って穴明け効率が低下するからである。以上に
より，穴明けデータ作成装置３のフローは終了する。こ
れにより，ドリルに関する穴明けデータが得られる。
【００６６】その後，上記穴明けデータ作成装置３によ
り作成された穴明けデータは，図６に示すごとく，穴明
け加工装置６に送られ，ここでＮ／Ｃデータとしてプリ
ント配線板の穴明け加工に用いられる。即ち，穴明け加
工装置６のドリル供給手段６１において，上記の粗精度
ドリル又は高精度ドリルを選び出して，チャックに供給
し，ドリルを把持固定する。
り作成された穴明けデータは，図６に示すごとく，穴明
け加工装置６に送られ，ここでＮ／Ｃデータとしてプリ
ント配線板の穴明け加工に用いられる。即ち，穴明け加
工装置６のドリル供給手段６１において，上記の粗精度
ドリル又は高精度ドリルを選び出して，チャックに供給
し，ドリルを把持固定する。
【００６７】次に，位置決め手段６２において，プリン
ト配線板を固定支持するテーブルを平面方向に移動させ
ると共に，ドリルを固定するチャックを平面方向，上下
方向に移動させる。これにより，図１に示すごとく，上
記ドリル９を，プリント配線板７の穴明け位置１００と
対応させる。次に，図６に示すごとく，回転駆動手段６
３において，ドリル９を回転駆動させて，プリント配線
板７に穴明けする。これにより，スルーホール１０１を
有するプリント配線板７が得られる（図１０参照）。
ト配線板を固定支持するテーブルを平面方向に移動させ
ると共に，ドリルを固定するチャックを平面方向，上下
方向に移動させる。これにより，図１に示すごとく，上
記ドリル９を，プリント配線板７の穴明け位置１００と
対応させる。次に，図６に示すごとく，回転駆動手段６
３において，ドリル９を回転駆動させて，プリント配線
板７に穴明けする。これにより，スルーホール１０１を
有するプリント配線板７が得られる（図１０参照）。
【００６８】以上のごとく，本例においては，スルーホ
ールを構成する各穴について粗精度穴か又は高精度穴か
を調査した上で，粗精度スルーホールか高精度スルーホ
ールかを洩れなく正確に決定している。そして，かかる
正確なデータに基づき，粗精度スルーホールの数と穴明
効率数とを比較して，粗精度スルーホールの数が穴明効
率数と同じか又はそれよりも大きい場合には，粗精度ド
リルと高精度ドリルとを使い分けることとしている。
ールを構成する各穴について粗精度穴か又は高精度穴か
を調査した上で，粗精度スルーホールか高精度スルーホ
ールかを洩れなく正確に決定している。そして，かかる
正確なデータに基づき，粗精度スルーホールの数と穴明
効率数とを比較して，粗精度スルーホールの数が穴明効
率数と同じか又はそれよりも大きい場合には，粗精度ド
リルと高精度ドリルとを使い分けることとしている。
【００６９】そのため，高精度ドリルと粗精度ドリルと
を効率よく使い分けることができ，低コストで穴明けを
することができる。また，粗精度ドリルの使用によっ
て，高精度ドリルの使用回数が減少するため，ドリルの
消耗を低減することができる。
を効率よく使い分けることができ，低コストで穴明けを
することができる。また，粗精度ドリルの使用によっ
て，高精度ドリルの使用回数が減少するため，ドリルの
消耗を低減することができる。
【００７０】また，本例においては，図６に示すごと
く，基材情報入力手段４０により，基材の層構成，ＢＶ
Ｈの有無等のプリント配線板に関する基材情報をパター
ン認識手段５１に入力している。そのため，プリント配
線板の上下を貫通する貫通スルーホール，プリント配線
板の上下を貫通しない未貫通のＢＶＨのいずれのスルー
ホールについても，穴明けデータを作成することができ
る。
く，基材情報入力手段４０により，基材の層構成，ＢＶ
Ｈの有無等のプリント配線板に関する基材情報をパター
ン認識手段５１に入力している。そのため，プリント配
線板の上下を貫通する貫通スルーホール，プリント配線
板の上下を貫通しない未貫通のＢＶＨのいずれのスルー
ホールについても，穴明けデータを作成することができ
る。
【００７１】次に，上記貫通スルーホール，及びＢＶＨ
の形成方法について説明する。上記貫通スルーホールの
形成に当たっては，図１に示すごとく，プリント配線板
７を構成するすべての基材７１を積層し一体化する。こ
のとき，基材７１として樹脂基板と接着シートとを交互
に積層し，圧着することにより，一体化したプリント配
線板７を得ることができる。次に，プリント配線板７の
穴明け位置１００に，プリント配線板７を貫通するよう
ドリル９を用いて穴明けを行う。
の形成方法について説明する。上記貫通スルーホールの
形成に当たっては，図１に示すごとく，プリント配線板
７を構成するすべての基材７１を積層し一体化する。こ
のとき，基材７１として樹脂基板と接着シートとを交互
に積層し，圧着することにより，一体化したプリント配
線板７を得ることができる。次に，プリント配線板７の
穴明け位置１００に，プリント配線板７を貫通するよう
ドリル９を用いて穴明けを行う。
【００７２】上記ＢＶＨの形成に当たっては，図８に示
すごとく，ＢＶＨを形成すべき１層又は２層以上の基材
７１からなるプリント配線板７９に，上記穴明けデータ
に基づいて穴明けすることにより，それぞれスルーホー
ル１０１を形成する。次に，スルーホール１０１の内壁
に金属めっき膜７７を施し，その内部に樹脂等の充填材
８を充填する。
すごとく，ＢＶＨを形成すべき１層又は２層以上の基材
７１からなるプリント配線板７９に，上記穴明けデータ
に基づいて穴明けすることにより，それぞれスルーホー
ル１０１を形成する。次に，スルーホール１０１の内壁
に金属めっき膜７７を施し，その内部に樹脂等の充填材
８を充填する。
【００７３】次に，図９に示すごとく，これらのプリン
ト配線板７９及び１層又は２層以上の基材７１を積層
し，一体化してプリント配線板７を得る。このとき，ス
ルーホールの上面又は下面のいずれか一方を基材７１に
より覆う場合には，プリント配線板７の上面又は下面の
一方に開口したアウターブラインドバイアホール１０１
ｐが形成される。一方，スルーホールの上下両面を基材
７１により覆う場合には，インナーブラインドバイアホ
ール１０１ｑが形成される。これにより，プリント配線
板７には，アウターブラインドバイアホール１０１ｐ及
びインナーブラインドバイアホール１０１ｑからなる２
種類のＢＶＨが形成される。
ト配線板７９及び１層又は２層以上の基材７１を積層
し，一体化してプリント配線板７を得る。このとき，ス
ルーホールの上面又は下面のいずれか一方を基材７１に
より覆う場合には，プリント配線板７の上面又は下面の
一方に開口したアウターブラインドバイアホール１０１
ｐが形成される。一方，スルーホールの上下両面を基材
７１により覆う場合には，インナーブラインドバイアホ
ール１０１ｑが形成される。これにより，プリント配線
板７には，アウターブラインドバイアホール１０１ｐ及
びインナーブラインドバイアホール１０１ｑからなる２
種類のＢＶＨが形成される。
【００７４】上記ＢＶＨを形成したプリント配線板７に
は，更に，その穴明け位置１００にドリル９を用いて穴
明けすることにより，プリント配線板７を上下に貫通す
る貫通スルーホールを形成することもできる。この場合
にも，上記の穴明けデータ作成装置により形成した穴明
けデータに基づいて高精度ドリル又は粗精度ドリルを使
い分け，効率よく穴明けすることができる。
は，更に，その穴明け位置１００にドリル９を用いて穴
明けすることにより，プリント配線板７を上下に貫通す
る貫通スルーホールを形成することもできる。この場合
にも，上記の穴明けデータ作成装置により形成した穴明
けデータに基づいて高精度ドリル又は粗精度ドリルを使
い分け，効率よく穴明けすることができる。
【００７５】
【発明の効果】本発明によれば，ドリルを有効に利用し
てドリルの消耗を低減でき，低コストで穴明け操作をす
ることができる，プリント配線板の穴明け方法及び穴明
けデータ作成装置を提供することができる。
てドリルの消耗を低減でき，低コストで穴明け操作をす
ることができる，プリント配線板の穴明け方法及び穴明
けデータ作成装置を提供することができる。
【図１】実施形態例における，スルーホールを穴明けす
べきプリント配線板の断面図。
べきプリント配線板の断面図。
【図２】実施形態例における，穴明ズレ領域の説明図。
【図３】実施形態例における，穴判別方法を示す説明
図。
図。
【図４】実施形態例における，貫通スルーホールの判別
方法を示す説明図。
方法を示す説明図。
【図５】実施形態例における，ＢＶＨの穴判別方法を示
す説明図。
す説明図。
【図６】実施形態例における，穴明けデータ作成装置を
説明するためのブロック線図。
説明するためのブロック線図。
【図７】実施形態例における，穴明けデータ作成装置の
動作を説明するためのフローチャート図。
動作を説明するためのフローチャート図。
【図８】実施形態例における，ＢＶＨの形成方法を示す
説明図。
説明図。
【図９】実施形態例における，ＢＶＨを形成したプリン
ト配線板の断面図。
ト配線板の断面図。
【図１０】従来例における，スルーホールを有するプリ
ント配線板の断面図。
ント配線板の断面図。
【図１１】従来例における，ドリルの説明図。
１．．．穴明ズレ領域， １１．．．ズレ領域， １００．．．穴明け位置， １０１．．．スルーホール， ２．．．回路パターン， ３．．．穴明けデータ作成装置， ５．．．制御部， ６．．．穴明け加工装置， ７，７９．．．プリント配線板， ７１．．．基材， ９．．．ドリル，
Claims (5)
- 【請求項１】 回路パターンを有する１層又は２層以上
の基材より構成されるプリント配線板に，高精度ドリル
又は粗精度ドリルを用いて穴明けすることによりスルー
ホールを形成する方法において，上記プリント配線板を
構成する各基材のＸＹ平面方向の平面データと，ドリル
径及び穴明け位置に関するドリルデータと，ドリル径毎
の粗精度ドリルのズレ値に関するドリルズレ値データと
より，各基材における穴明け位置周辺の回路パターンを
認識し，スルーホールを構成する，各基材に形成するそ
れぞれの穴が，粗精度ドリルを用いて穴明けする場合に
穴明け位置にズレが発生し得る穴明けズレ領域内に回路
パターンがない場合の穴，回路パターンの一部分に上記
穴明けズレ領域の全部が存在する場合の穴，又は回路パ
ターンと穴明けズレ領域とが完全に一致する場合の穴で
あるとき該穴を粗精度穴として判別し，一方，上記スル
ーホールを構成するそれぞれの穴が，上記穴明けズレ領
域の一部に回路パターンの一部又は全部がある場合の穴
であるとき該穴を高精度穴として判別し，次に，個々の
スルーホールを構成する穴のいずれかに，上記高精度穴
が１以上存在するか否かを判別して，高精度穴が１以上
存在するスルーホールを高精度スルーホールとして判別
し，一方，高精度穴が全く存在しないスルーホールを粗
精度スルーホールとして判別し，その後，上記スルーホ
ールの判別情報に基づいて高精度ドリルと粗精度ドリル
とを使い分けて穴明けすることによりプリント配線板に
スルーホールを形成することを特徴とするプリント配線
板の穴明け方法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記スルーホールが
粗精度スルーホールか又は高精度スルーホールかを判別
した後には，更に，上記粗精度スルーホールの数が，高
精度ドリルを粗精度ドリルと取り替えて粗精度スルーホ
ールと高精度スルーホールとを別個に形成する方が効率
的に穴明け操作をすることができる穴明効率数と同じか
又はそれよりも大きい場合には，粗精度スルーホールは
上記粗精度ドリルを用いて形成すると共に，高精度スル
ーホールは高精度ドリルを用いて形成し，一方，上記粗
精度スルーホールの数が上記穴明効率数よりも小さい場
合には，粗精度スルーホール及び高精度スルーホールの
双方は上記高精度ドリルを用いて形成することを特徴と
するプリント配線板の穴明け方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記スルーホ
ールは，プリント配線板を貫通する貫通スルーホールで
あることを特徴とするプリント配線板の穴明け方法。 - 【請求項４】 請求項１又は２において，上記スルーホ
ールは，プリント配線板を貫通しない未貫通のブライン
ドバイアホールであることを特徴とするプリント配線板
の穴明け方法。 - 【請求項５】 回路パターンを有する１層又は２層以上
の基材より構成されるプリント配線板に，高精度ドリル
又は粗精度ドリルを用いて穴明けすることによりスルー
ホールを形成するための穴明けデータを作成する穴明け
データ作成装置において，上記プリント配線板を構成す
る各基材のＸＹ平面方向の平面データを読み取る平面デ
ータ読取り手段と，ドリル径及び穴明け位置に関するド
リルデータを読み取るドリルデータ読取り手段と，ドリ
ル径毎の粗精度ドリルのズレ値に関するドリルズレ値デ
ータを読み取るドリルズレ値データ読取り手段と，上記
平面データ読取り手段，ドリルデータ読取り手段及びド
リルズレ値データ読取り手段の情報より，粗精度ドリル
を用いて穴明けする場合に穴明け位置にズレが発生し得
る穴明けズレ領域を求めることにより，各基材における
穴明け位置周辺の回路パターンを認識するパターン認識
手段と，上記パターン認識手段の情報より，スルーホー
ルを構成する，各基材に形成するそれぞれの穴が，上記
穴明けズレ領域内に回路パターンがない場合の穴，回路
パターンの一部分に上記穴明けズレ領域の全部が存在す
る場合の穴，又は回路パターンと穴明けズレ領域とが完
全に一致する場合の穴であるときは該穴を粗精度穴とし
て判別し，一方，上記スルーホールを構成する各穴が，
上記穴明けズレ領域の一部に回路パターンの一部又は全
部がある場合の穴であるときは該穴を高精度穴として判
別する穴判別手段と，上記穴判別手段の情報より，上記
粗精度穴の基材におけるＸＹ座標とその形状等の穴情報
を記録する粗精度穴記録手段と，上記粗精度穴記録手段
の情報より，個々のスルーホールを構成する穴のいずれ
かに，上記高精度穴が１以上存在するか否かを判別し
て，高精度穴が１以上存在するスルーホールを高精度ス
ルーホールとし，一方，高精度穴が全く存在しないスル
ーホールを粗精度スルーホールとするスルーホール判別
手段と，上記スルーホール判別手段の情報より，粗精度
スルーホールの数を計算する計数手段と，高精度ドリル
を粗精度ドリルと取り替えて粗精度スルーホールと高精
度スルーホールとを別個に形成する方が効率的に穴明け
操作をすることができる穴明効率数を記録した効率数記
録手段と，上記計数手段及び上記効率数記録手段の情報
より，粗精度スルーホールの数と上記穴明効率数とを比
較して，上記粗精度スルーホールの数が上記穴明効率数
と同じか又はそれよりも大きい場合には，粗精度スルー
ホールは粗精度ドリルを用いて形成すると共に，高精度
スルーホールは高精度ドリルを用いて形成するように，
一方，上記粗精度スルーホールの数が上記穴明効率数未
満の場合には，粗精度スルーホール及び高精度スルーホ
ールの双方は高精度ドリルを用いて形成するように，上
記のドリルを選定するドリル選定手段とを有することを
特徴とするプリント配線板の穴明けデータ作成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25196195A JP3617141B2 (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | プリント配線板の穴明け方法及び穴明けデータ作成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25196195A JP3617141B2 (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | プリント配線板の穴明け方法及び穴明けデータ作成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0970800A true JPH0970800A (ja) | 1997-03-18 |
| JP3617141B2 JP3617141B2 (ja) | 2005-02-02 |
Family
ID=17230569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25196195A Expired - Lifetime JP3617141B2 (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | プリント配線板の穴明け方法及び穴明けデータ作成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3617141B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104354189A (zh) * | 2014-08-21 | 2015-02-18 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种提高pcb板背钻孔精度的方法 |
| CN106077751A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-11-09 | 江苏博敏电子有限公司 | 钻孔产品编号的优化方法 |
| CN114096065A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-02-25 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种pcb板高精度钻孔文件的生成方法及钻孔方法 |
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| JPH0613758A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-01-21 | Ibiden Co Ltd | 多層基板の穴あけ方法 |
| JPH0773238A (ja) * | 1994-07-11 | 1995-03-17 | Ibiden Co Ltd | 不要ランド削除システム |
-
1995
- 1995-09-04 JP JP25196195A patent/JP3617141B2/ja not_active Expired - Lifetime
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