JPH0973611A - 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スピンバルブ方式の薄膜磁気ヘッドにおい
て、トラック幅を開けた両側部分で、フリー磁性層に反
強磁性層を確実に密着させる構造とするのが困難であっ
た。 【解決手段】 下部ギャップ層１上にてトラック幅（Ｔ
ｗ）を開けた両側に第１の反強磁性層１０が形成され、
その上にフリー磁性層３、非磁性導電層５、固定磁性層
６、第２の反強磁性層７の順に積層されている。第１の
反強磁性層１０を形成した後にフリー磁性層３を形成し
ているため、第１の反強磁性層１０とフリー磁性層３と
の密着が確実である。外部磁界によりフリー磁性層３の
磁化の方向が変化すると電気抵抗が変化し、これにより
外部磁界が検出されるが、フリー磁性層３は第１の反強
磁性層１０によりＸ方向へ単磁区化されるため、バルク
ハウゼンノイズが低減する。
て、トラック幅を開けた両側部分で、フリー磁性層に反
強磁性層を確実に密着させる構造とするのが困難であっ
た。 【解決手段】 下部ギャップ層１上にてトラック幅（Ｔ
ｗ）を開けた両側に第１の反強磁性層１０が形成され、
その上にフリー磁性層３、非磁性導電層５、固定磁性層
６、第２の反強磁性層７の順に積層されている。第１の
反強磁性層１０を形成した後にフリー磁性層３を形成し
ているため、第１の反強磁性層１０とフリー磁性層３と
の密着が確実である。外部磁界によりフリー磁性層３の
磁化の方向が変化すると電気抵抗が変化し、これにより
外部磁界が検出されるが、フリー磁性層３は第１の反強
磁性層１０によりＸ方向へ単磁区化されるため、バルク
ハウゼンノイズが低減する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気記録再生装置
やその他の磁気検出装置に搭載される薄膜磁気ヘッドに
係り、特に固定磁性層の磁化の方向と、外部磁界の影響
を受けるフリー磁性層の磁化方向の変化との関係で電気
抵抗値が変化するいわゆるスピンバルブ方式の薄膜磁気
ヘッドおよびその製造方法に関する。
やその他の磁気検出装置に搭載される薄膜磁気ヘッドに
係り、特に固定磁性層の磁化の方向と、外部磁界の影響
を受けるフリー磁性層の磁化方向の変化との関係で電気
抵抗値が変化するいわゆるスピンバルブ方式の薄膜磁気
ヘッドおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のスピンバルブ方式の薄膜磁
気ヘッドの正面図である。この薄膜磁気ヘッドに対する
ハードディスクなどの磁気記録媒体の走行方向はＺ方向
であり、磁気記録媒体からの洩れ磁界（外部磁界）の方
向はＹ方向である。図３に示す薄膜磁気ヘッドでは、Ａ
ｌ2Ｏ3（酸化アルミニウム）などの下部ギャップ層１の
上に、Ｔａ（タンタル）などの非磁性材料で形成された
下地層２が積層されている。下地層２の上には、フリー
磁性層３が積層されている。フリー磁性層３の上にはＸ
方向へ所定の幅寸法を有して非磁性導電層５、固定磁性
層６および第２の反強磁性層７が順に積層されている。
前記非磁性導電層５および固定磁性層６などが形成され
ている両側の（イ）の部分では、前記フリー磁性層３の
上に第１の反強磁性層４が積層されている。
気ヘッドの正面図である。この薄膜磁気ヘッドに対する
ハードディスクなどの磁気記録媒体の走行方向はＺ方向
であり、磁気記録媒体からの洩れ磁界（外部磁界）の方
向はＹ方向である。図３に示す薄膜磁気ヘッドでは、Ａ
ｌ2Ｏ3（酸化アルミニウム）などの下部ギャップ層１の
上に、Ｔａ（タンタル）などの非磁性材料で形成された
下地層２が積層されている。下地層２の上には、フリー
磁性層３が積層されている。フリー磁性層３の上にはＸ
方向へ所定の幅寸法を有して非磁性導電層５、固定磁性
層６および第２の反強磁性層７が順に積層されている。
前記非磁性導電層５および固定磁性層６などが形成され
ている両側の（イ）の部分では、前記フリー磁性層３の
上に第１の反強磁性層４が積層されている。
【０００３】そして、両側に位置する第１の反強磁性層
４，４およびその中間に位置する第２の反強磁性層７の
上にＴａなどの非磁性材料による上地層８が形成され、
この上地層８の上面に、トラック幅Ｔｗを開けてリード
層（導電層）９，９が形成されている。前記第１の反強
磁性層４とフリー磁性層３との膜境界面における交換異
方性結合により、フリー磁性層３はＸ方向に単磁区化さ
れて磁化の方向がＸ方向へ揃えられている。また第２の
反強磁性層７と固定磁性層６との交換異方性結合によ
り、固定磁性層６ではＹ方向（紙面手前方向）へ単磁区
化され、磁化の方向がＹ方向に固定されている。
４，４およびその中間に位置する第２の反強磁性層７の
上にＴａなどの非磁性材料による上地層８が形成され、
この上地層８の上面に、トラック幅Ｔｗを開けてリード
層（導電層）９，９が形成されている。前記第１の反強
磁性層４とフリー磁性層３との膜境界面における交換異
方性結合により、フリー磁性層３はＸ方向に単磁区化さ
れて磁化の方向がＸ方向へ揃えられている。また第２の
反強磁性層７と固定磁性層６との交換異方性結合によ
り、固定磁性層６ではＹ方向（紙面手前方向）へ単磁区
化され、磁化の方向がＹ方向に固定されている。
【０００４】このスピンバルブ方式の薄膜磁気ヘッドで
は、リード層９から、フリー磁性層３、非磁性導電層
５、および固定磁性層６に定常電流がＸ方向へ与えられ
る。ハードディスクなどの磁気記録媒体からの洩れ磁界
（外部磁界）がＹ方向へ与えられると、フリー磁性層３
の磁化の方向がＸ方向からＹ方向へ変化する。このフリ
ー磁性層３内での磁化の方向の変動と、固定磁性層６の
固定磁化方向との関係で電気抵抗値が変化し、この電気
抵抗値の変化に基づく電圧変化により、磁気記録媒体か
らの洩れ磁界が検出される。
は、リード層９から、フリー磁性層３、非磁性導電層
５、および固定磁性層６に定常電流がＸ方向へ与えられ
る。ハードディスクなどの磁気記録媒体からの洩れ磁界
（外部磁界）がＹ方向へ与えられると、フリー磁性層３
の磁化の方向がＸ方向からＹ方向へ変化する。このフリ
ー磁性層３内での磁化の方向の変動と、固定磁性層６の
固定磁化方向との関係で電気抵抗値が変化し、この電気
抵抗値の変化に基づく電圧変化により、磁気記録媒体か
らの洩れ磁界が検出される。
【０００５】図３に示す構造の薄膜磁気ヘッドでは、フ
リー磁性層３と固定磁性層６の磁化の方向を、反強磁性
層との交換異方性結合により互いに直交する方向へ揃え
ている。よって、バルクハウゼンノイズを低減でき、磁
気媒体からの洩れ磁界に対する抵抗変化の直線応答性が
確保できる利点がある。また、固定磁性層６のＸ方向の
寸法が決められているため、磁気記録媒体に対するオフ
トラック特性も良好となる。
リー磁性層３と固定磁性層６の磁化の方向を、反強磁性
層との交換異方性結合により互いに直交する方向へ揃え
ている。よって、バルクハウゼンノイズを低減でき、磁
気媒体からの洩れ磁界に対する抵抗変化の直線応答性が
確保できる利点がある。また、固定磁性層６のＸ方向の
寸法が決められているため、磁気記録媒体に対するオフ
トラック特性も良好となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図３に示す構
造の薄膜磁気ヘッドを製造しようとすると、フリー磁性
層３の上に、非磁性導電層５、固定磁性層６および第２
の反強磁性層７をスパッタ工程で積層した後に、イオン
ミーリングなどのエッチング工程により、（イ）の部分
にて非磁性導電層５、固定磁性層６、第２の反強磁性層
７を除去する工程が必要になる。さらに、Ｘ方向の寸法
が決められた非磁性導電層５、固定磁性層６、第２の反
強磁性層７の両側の（イ）の部分に、第１の反強磁性層
４を成膜する工程が必要になり、製造工程が非常に複雑
なものとなる。
造の薄膜磁気ヘッドを製造しようとすると、フリー磁性
層３の上に、非磁性導電層５、固定磁性層６および第２
の反強磁性層７をスパッタ工程で積層した後に、イオン
ミーリングなどのエッチング工程により、（イ）の部分
にて非磁性導電層５、固定磁性層６、第２の反強磁性層
７を除去する工程が必要になる。さらに、Ｘ方向の寸法
が決められた非磁性導電層５、固定磁性層６、第２の反
強磁性層７の両側の（イ）の部分に、第１の反強磁性層
４を成膜する工程が必要になり、製造工程が非常に複雑
なものとなる。
【０００７】また薄膜磁気ヘッドでの各層の膜厚寸法は
数十オングストロームから百数十オングストローム程度
であり、前記非磁性導電層５の膜厚は数十オングストロ
ーム程度である。このように非常に膜厚が薄い３つの層
非磁性導電層５，固定磁性層６，第２の反強磁性層７が
積層されたものをイオンミーリングにより高精度に除去
することは非常に困難であり、（イ）で示す部分におい
て、非磁性導電層５をちょうど膜厚分だけ除去して、フ
リー磁性層３を露出させることは技術的に困難である。
このエッチング工程によりフリー磁性層３の一部が除去
されてしまうと、フリー磁性層３の磁気特性に悪影響が
生じる。また（イ）の部分でフリー磁性層３の表面に非
磁性導電層５が残ってしまうと、その上に形成される第
１の反強磁性層４とフリー磁性層３とが密着せず、第１
の反強磁性層４とフリー磁性層３との間の交換異方性結
合が生じなくなる。
数十オングストロームから百数十オングストローム程度
であり、前記非磁性導電層５の膜厚は数十オングストロ
ーム程度である。このように非常に膜厚が薄い３つの層
非磁性導電層５，固定磁性層６，第２の反強磁性層７が
積層されたものをイオンミーリングにより高精度に除去
することは非常に困難であり、（イ）で示す部分におい
て、非磁性導電層５をちょうど膜厚分だけ除去して、フ
リー磁性層３を露出させることは技術的に困難である。
このエッチング工程によりフリー磁性層３の一部が除去
されてしまうと、フリー磁性層３の磁気特性に悪影響が
生じる。また（イ）の部分でフリー磁性層３の表面に非
磁性導電層５が残ってしまうと、その上に形成される第
１の反強磁性層４とフリー磁性層３とが密着せず、第１
の反強磁性層４とフリー磁性層３との間の交換異方性結
合が生じなくなる。
【０００８】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、フリー磁性層に対し反強磁性層を直接接触させ確
実に密着させることができ、また各層の成膜を簡単にで
きるようにした薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法を提
供することを目的としている。
あり、フリー磁性層に対し反強磁性層を直接接触させ確
実に密着させることができ、また各層の成膜を簡単にで
きるようにした薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法を提
供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の薄膜磁気ヘッド
は、下から順に積層されたフリー磁性層と非磁性導電層
と固定磁性層と、交換異方性結合により前記フリー磁性
層の磁化方向を揃える反強磁性層と、前記固定磁性層の
磁化方向を前記フリー磁性層の磁化方向と交叉する方向
に固定する層とを有し、外部磁界により前記フリー磁性
層の磁化方向が変わることにより抵抗値が変化する薄膜
磁気ヘッドにおいて、前記反強磁性層は前記フリー磁性
層の下に位置しており、所定のトラック幅を開けた両側
部分で、前記反強磁性層とフリー磁性層とが密着してい
ることを特徴とするものである。
は、下から順に積層されたフリー磁性層と非磁性導電層
と固定磁性層と、交換異方性結合により前記フリー磁性
層の磁化方向を揃える反強磁性層と、前記固定磁性層の
磁化方向を前記フリー磁性層の磁化方向と交叉する方向
に固定する層とを有し、外部磁界により前記フリー磁性
層の磁化方向が変わることにより抵抗値が変化する薄膜
磁気ヘッドにおいて、前記反強磁性層は前記フリー磁性
層の下に位置しており、所定のトラック幅を開けた両側
部分で、前記反強磁性層とフリー磁性層とが密着してい
ることを特徴とするものである。
【００１０】上記本発明の薄膜磁気ヘッドとして、以下
の（ａ）と（ｂ）に示す構成が可能である。 （ａ）下部ギャップ層の両側部分が所定のトラック幅を
残して一部除去されて、この除去された部分に反強磁性
層が設けられており、両側に位置する反強磁性層の上面
および両反強磁性層の中間の前記トラック幅の部分の上
面に、フリー磁性層が積層されている。
の（ａ）と（ｂ）に示す構成が可能である。 （ａ）下部ギャップ層の両側部分が所定のトラック幅を
残して一部除去されて、この除去された部分に反強磁性
層が設けられており、両側に位置する反強磁性層の上面
および両反強磁性層の中間の前記トラック幅の部分の上
面に、フリー磁性層が積層されている。
【００１１】（ｂ）下部ギャップ層の上に反強磁性層が
積層されて、この反強磁性層の上に、所定のトラック幅
の非磁性層が積層されており、前記反強磁性層の上面お
よび前記非磁性層の上面に、フリー磁性層が積層されて
いる。
積層されて、この反強磁性層の上に、所定のトラック幅
の非磁性層が積層されており、前記反強磁性層の上面お
よび前記非磁性層の上面に、フリー磁性層が積層されて
いる。
【００１２】上記において、フリー磁性層に対して交換
異方性結合する反強磁性層としては、α−Ｆｅ2Ｏ3（酸
化鉄）、ＮｉＯ（酸化ニッケル）、Ｎｉ−Ｍｎ（ニッケ
ル−マンガン）合金、Ｐｔ−Ｍｎ（白金−マンガン）合
金を例示できる。
異方性結合する反強磁性層としては、α−Ｆｅ2Ｏ3（酸
化鉄）、ＮｉＯ（酸化ニッケル）、Ｎｉ−Ｍｎ（ニッケ
ル−マンガン）合金、Ｐｔ−Ｍｎ（白金−マンガン）合
金を例示できる。
【００１３】上記の（ａ）に示した薄膜磁気ヘッドを製
造する方法は、所定のトラック幅を残した両側部分で下
部ギャップ層の表面の一部を除去する工程と、表面の一
部が除去された両側部分の下部ギャップ層の上に反強磁
性層を積層する工程と、両側に位置する反強磁性層の上
面と両反強磁性層の間に位置する下部ギャップ層の上
に、フリー磁性層、非磁性導電層、固定磁性層を順に積
層する工程と、前記固定磁性層の磁化方向を前記フリー
磁性層の磁化方向と交叉する方向へ固定する層を形成す
る工程と、を含むことを特徴とするものである。
造する方法は、所定のトラック幅を残した両側部分で下
部ギャップ層の表面の一部を除去する工程と、表面の一
部が除去された両側部分の下部ギャップ層の上に反強磁
性層を積層する工程と、両側に位置する反強磁性層の上
面と両反強磁性層の間に位置する下部ギャップ層の上
に、フリー磁性層、非磁性導電層、固定磁性層を順に積
層する工程と、前記固定磁性層の磁化方向を前記フリー
磁性層の磁化方向と交叉する方向へ固定する層を形成す
る工程と、を含むことを特徴とするものである。
【００１４】また、前記（ｂ）で示した薄膜磁気ヘッド
を製造する方法は、下部ギャップ層の上に反強磁性層を
積層しその上に非磁性層を積層する工程と、所定のトラ
ック幅を残して前記非磁性層を除去して両側に前記反強
磁性層を露出させる工程と、非磁性層の両側に現れた反
強磁性層の上面および前記非磁性層の上面に、フリー磁
性層、非磁性導電層、固定磁性層を順に積層する工程
と、前記固定磁性層の磁化方向を前記フリー磁性層の磁
化方向と交叉する方向へ固定する層を形成する工程と、
を含むことを特徴とするものである。
を製造する方法は、下部ギャップ層の上に反強磁性層を
積層しその上に非磁性層を積層する工程と、所定のトラ
ック幅を残して前記非磁性層を除去して両側に前記反強
磁性層を露出させる工程と、非磁性層の両側に現れた反
強磁性層の上面および前記非磁性層の上面に、フリー磁
性層、非磁性導電層、固定磁性層を順に積層する工程
と、前記固定磁性層の磁化方向を前記フリー磁性層の磁
化方向と交叉する方向へ固定する層を形成する工程と、
を含むことを特徴とするものである。
【００１５】本発明では、フリー磁性層の磁化方向を揃
える反強磁性層が、フリー磁性層の下に形成されている
ため、図３に示す従来例のように、フリー磁性層の上に
形成される非磁性導電層や固定磁性層の両側を削除する
必要がなく、製造が非常に簡単になる。また反強磁性層
にフリー磁性層を確実に密着させることができ、フリー
磁性層の磁化の方向を確実に揃えることができる。
える反強磁性層が、フリー磁性層の下に形成されている
ため、図３に示す従来例のように、フリー磁性層の上に
形成される非磁性導電層や固定磁性層の両側を削除する
必要がなく、製造が非常に簡単になる。また反強磁性層
にフリー磁性層を確実に密着させることができ、フリー
磁性層の磁化の方向を確実に揃えることができる。
【００１６】また、反強磁性層として使用されるα−Ｆ
ｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、Ｎｉ−Ｍｎ合金、またはＰｔ−Ｍｎ合
金は、いずれも耐腐食性に優れた材料である。よって、
先にこの反強磁性層を形成し、その上にフリー磁性層を
成膜する場合に、先に成膜した反強磁性層の表面が腐蝕
しにくくなり、反強磁性層とその上に形成されるフリー
磁性層との密着が確実になり、膜境界面での交換異方性
を充分に発揮させることが可能になる。
ｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、Ｎｉ−Ｍｎ合金、またはＰｔ−Ｍｎ合
金は、いずれも耐腐食性に優れた材料である。よって、
先にこの反強磁性層を形成し、その上にフリー磁性層を
成膜する場合に、先に成膜した反強磁性層の表面が腐蝕
しにくくなり、反強磁性層とその上に形成されるフリー
磁性層との密着が確実になり、膜境界面での交換異方性
を充分に発揮させることが可能になる。
【００１７】また、本発明による薄膜磁気ヘッドの製造
方法では、非磁性導電層、固定磁性層、固定磁性層の磁
化を固定する層をエッチングする必要がないため、各層
の製造工程が非常に簡単になる。
方法では、非磁性導電層、固定磁性層、固定磁性層の磁
化を固定する層をエッチングする必要がないため、各層
の製造工程が非常に簡単になる。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１、図２は本発明の薄膜磁気ヘ
ッドの正面図である。この薄膜磁気ヘッドはいわゆるス
ピンバルブ方式である。図１および図２に示す薄膜磁気
ヘッドでは、Ｚ方向が磁気記録媒体の移動方向、Ｙ方向
が磁気記録媒体からの洩れ磁界（外部磁界）の方向であ
る。
ッドの正面図である。この薄膜磁気ヘッドはいわゆるス
ピンバルブ方式である。図１および図２に示す薄膜磁気
ヘッドでは、Ｚ方向が磁気記録媒体の移動方向、Ｙ方向
が磁気記録媒体からの洩れ磁界（外部磁界）の方向であ
る。
【００１９】まず図１に示す薄膜磁気ヘッドの構造を説
明する。図１に示す薄膜磁気ヘッドでは、Ａｌ2Ｏ3（酸
化アルミニウム）などで形成された下部ギャップ層１の
両側に所定のトラック幅Ｔｗを開けて第１の反強磁性層
１０，１０が形成されている。そして、両側の第１の反
強磁性層１０，１０の上面および、下部ギャップ層１の
トラック幅Ｔｗの部分の上面にフリー磁性層３が形成さ
れている。フリー磁性層３はＮｉ−Ｆｅ（ニッケル−
鉄）系合金である。
明する。図１に示す薄膜磁気ヘッドでは、Ａｌ2Ｏ3（酸
化アルミニウム）などで形成された下部ギャップ層１の
両側に所定のトラック幅Ｔｗを開けて第１の反強磁性層
１０，１０が形成されている。そして、両側の第１の反
強磁性層１０，１０の上面および、下部ギャップ層１の
トラック幅Ｔｗの部分の上面にフリー磁性層３が形成さ
れている。フリー磁性層３はＮｉ−Ｆｅ（ニッケル−
鉄）系合金である。
【００２０】第１の反強磁性層１０はフリー磁性層３と
の膜境界面での交換異方性結合により、フリー磁性層３
をＸ方向に単磁区化し、フリー磁性層３の磁化の方向を
Ｘ方向に揃えるためのものである。したがって、第１の
反強磁性層１０は、フリー磁性層３との間で交換異方性
結合する材料により形成される。ただし、図１の構造で
は、先に第１の反強磁性層１０が成膜され、その上にフ
リー磁性層３が成膜される。よって第１の反強磁性層１
０は、成膜された後に表面が腐蝕しにくい材料により形
成されることが必要である。すなわち、第１の反強磁性
層１０が成膜された後にその表面が腐蝕してしまうと、
第１の反強磁性層１０とフリー磁性層３との密着性が低
下することになる。したがって、第１の反強磁性層１０
はフリー磁性層３に対し交換異方性結合し且つ腐蝕しに
くい材料であるα−Ｆｅ2Ｏ3（酸化鉄）、ＮｉＯ（酸化
ニッケル）、Ｎｉ−Ｍｎ（ニッケル−マンガン）合金、
Ｐｔ−Ｍｎ（白金−マンガン）合金のいずれかにより形
成されることが好ましい。
の膜境界面での交換異方性結合により、フリー磁性層３
をＸ方向に単磁区化し、フリー磁性層３の磁化の方向を
Ｘ方向に揃えるためのものである。したがって、第１の
反強磁性層１０は、フリー磁性層３との間で交換異方性
結合する材料により形成される。ただし、図１の構造で
は、先に第１の反強磁性層１０が成膜され、その上にフ
リー磁性層３が成膜される。よって第１の反強磁性層１
０は、成膜された後に表面が腐蝕しにくい材料により形
成されることが必要である。すなわち、第１の反強磁性
層１０が成膜された後にその表面が腐蝕してしまうと、
第１の反強磁性層１０とフリー磁性層３との密着性が低
下することになる。したがって、第１の反強磁性層１０
はフリー磁性層３に対し交換異方性結合し且つ腐蝕しに
くい材料であるα−Ｆｅ2Ｏ3（酸化鉄）、ＮｉＯ（酸化
ニッケル）、Ｎｉ−Ｍｎ（ニッケル−マンガン）合金、
Ｐｔ−Ｍｎ（白金−マンガン）合金のいずれかにより形
成されることが好ましい。
【００２１】また、上記第１の反強磁性層１０としてα
−Ｆｅ2Ｏ3を使用すると、フリー磁性層３に対して交換
異方性磁界（Ｈｅｘ）を与えるだけでなく、第１の反強
磁性層１０の上に密着しているフリー磁性層３の保磁力
（Ｈｃ）を大きくできる。よってトラック幅（Ｔｗ）内
においてフリー磁性層３の磁化の方向を安定でき、バル
クハウゼンノイズを低減できる。さらにトラック幅（Ｔ
ｗ）の両側のオフセット長ａ，ｂの部分では、α−Ｆｅ
2Ｏ3の第１の反強磁性層１０からフリー磁性層３への交
換異方性磁界（Ｈｅｘ）が大きく、また第１の反強磁性
層１０と密着している部分のフリー磁性層３の保磁力
（Ｈｃ）が大きくなる。よってオフセット長ａ，ｂの部
分では、フリー磁性層３の磁化がＸ方向へ固定され、磁
気記録媒体からの洩れ磁界による影響を受けにくくなっ
ている。よって、オフトラック特性が良好になる。
−Ｆｅ2Ｏ3を使用すると、フリー磁性層３に対して交換
異方性磁界（Ｈｅｘ）を与えるだけでなく、第１の反強
磁性層１０の上に密着しているフリー磁性層３の保磁力
（Ｈｃ）を大きくできる。よってトラック幅（Ｔｗ）内
においてフリー磁性層３の磁化の方向を安定でき、バル
クハウゼンノイズを低減できる。さらにトラック幅（Ｔ
ｗ）の両側のオフセット長ａ，ｂの部分では、α−Ｆｅ
2Ｏ3の第１の反強磁性層１０からフリー磁性層３への交
換異方性磁界（Ｈｅｘ）が大きく、また第１の反強磁性
層１０と密着している部分のフリー磁性層３の保磁力
（Ｈｃ）が大きくなる。よってオフセット長ａ，ｂの部
分では、フリー磁性層３の磁化がＸ方向へ固定され、磁
気記録媒体からの洩れ磁界による影響を受けにくくなっ
ている。よって、オフトラック特性が良好になる。
【００２２】なお、トラック幅Ｔｗの部分で、下部ギャ
ップ層１の上に直接フリー磁性層３を積層してもよい
が、下部ギャップ層１の上にＴａ（タンタル）などの非
磁性材料の下地層２を形成し、この下地層２の上にフリ
ー磁性層３を形成することが好ましい。この下地層２と
なるＴａはｂｂｃ構造（体心立方構造）を有し、その上
に積層されるフリー磁性層３の結晶配向を整え、フリー
磁性層３の比抵抗を低下させる機能を発揮する。
ップ層１の上に直接フリー磁性層３を積層してもよい
が、下部ギャップ層１の上にＴａ（タンタル）などの非
磁性材料の下地層２を形成し、この下地層２の上にフリ
ー磁性層３を形成することが好ましい。この下地層２と
なるＴａはｂｂｃ構造（体心立方構造）を有し、その上
に積層されるフリー磁性層３の結晶配向を整え、フリー
磁性層３の比抵抗を低下させる機能を発揮する。
【００２３】フリー磁性層３の上には、非磁性導電層
５、固定磁性層６、第２の反強磁性層７が順に積層され
ている。非磁性導電層５は例えばＣｕ（銅）により形成
され、固定磁性層６はフリー磁性層３と同じＮｉ−Ｆｅ
（ニッケル−鉄）系合金により形成されている。第２の
反強磁性層７はＰｔ−Ｍｎ（白金−マンガン）合金、Ｆ
ｅ−Ｍｎ（鉄−マンガン）合金またはＮｉ−Ｍｎ（ニッ
ケル−マンガン）合金で形成される。第２の反強磁性層
７と固定磁性層６との膜境界面での交換異方性結合によ
り、固定磁性層６はＹ方向（紙面手前方向）へ単磁区化
され、磁化の方向が紙面手前方向へ固定される。
５、固定磁性層６、第２の反強磁性層７が順に積層され
ている。非磁性導電層５は例えばＣｕ（銅）により形成
され、固定磁性層６はフリー磁性層３と同じＮｉ−Ｆｅ
（ニッケル−鉄）系合金により形成されている。第２の
反強磁性層７はＰｔ−Ｍｎ（白金−マンガン）合金、Ｆ
ｅ−Ｍｎ（鉄−マンガン）合金またはＮｉ−Ｍｎ（ニッ
ケル−マンガン）合金で形成される。第２の反強磁性層
７と固定磁性層６との膜境界面での交換異方性結合によ
り、固定磁性層６はＹ方向（紙面手前方向）へ単磁区化
され、磁化の方向が紙面手前方向へ固定される。
【００２４】第２の反強磁性層７の上には、Ｔａなどの
上地層８が形成されている。上地層８の上には、リード
トラック幅（Ｌｅａｄ Ｔｗ）を開けてリード層９，９
が形成されている。このリード層９，９は、Ｃｕ
（銅）、Ｔａ（タンタル）、Ｗ（タングステン）などの
導電性材料により形成されている。上地層８とリード層
９の上に、Ａｌ2Ｏ3などの上部ギャップ層１１が積層さ
れている。
上地層８が形成されている。上地層８の上には、リード
トラック幅（Ｌｅａｄ Ｔｗ）を開けてリード層９，９
が形成されている。このリード層９，９は、Ｃｕ
（銅）、Ｔａ（タンタル）、Ｗ（タングステン）などの
導電性材料により形成されている。上地層８とリード層
９の上に、Ａｌ2Ｏ3などの上部ギャップ層１１が積層さ
れている。
【００２５】次に図２に示す薄膜磁気ヘッドの構造を説
明する。図２に示す薄膜磁気ヘッドでは、下部ギャップ
層１の上面の全面に第１の反強磁性層１０が積層されて
いる。トラック幅（Ｔｗ）の部分で第１の反強磁性層１
０の上に、Ｔａ（タンタル）などの非磁性材料の下地層
２が積層されている。そして、第１の反強磁性層１０と
下地層２の上に、フリー磁性層３が形成され、さらにそ
の上に非磁性導電層５、固定磁性層６、第２の反強磁性
層７が積層されている。
明する。図２に示す薄膜磁気ヘッドでは、下部ギャップ
層１の上面の全面に第１の反強磁性層１０が積層されて
いる。トラック幅（Ｔｗ）の部分で第１の反強磁性層１
０の上に、Ｔａ（タンタル）などの非磁性材料の下地層
２が積層されている。そして、第１の反強磁性層１０と
下地層２の上に、フリー磁性層３が形成され、さらにそ
の上に非磁性導電層５、固定磁性層６、第２の反強磁性
層７が積層されている。
【００２６】図２に示す薄膜磁気ヘッドでは、図１に示
したのと同様に、第１の反強磁性層１０はα−Ｆｅ
2Ｏ3、ＮｉＯ、Ｎｉ−Ｍｎ合金、またはＰｔ−Ｍｎ合金
により形成され、第２の反強磁性層７はＰｔ−Ｍｎ合
金、Ｆｅ−Ｍｎ合金、またはＮｉ−Ｍｎ合金により形成
されている。フリー磁性層３と固定磁性層６は、Ｎｉ−
Ｆｅ系合金、非磁性導電層５はＣｕにより形成されてい
る。
したのと同様に、第１の反強磁性層１０はα−Ｆｅ
2Ｏ3、ＮｉＯ、Ｎｉ−Ｍｎ合金、またはＰｔ−Ｍｎ合金
により形成され、第２の反強磁性層７はＰｔ−Ｍｎ合
金、Ｆｅ−Ｍｎ合金、またはＮｉ−Ｍｎ合金により形成
されている。フリー磁性層３と固定磁性層６は、Ｎｉ−
Ｆｅ系合金、非磁性導電層５はＣｕにより形成されてい
る。
【００２７】第１の反強磁性層１０により、フリー磁性
層３はＸ方向へ単磁区化され、磁化の方向が揃えられて
おり、第２の反強磁性層７により、固定磁性層６の磁化
の方向がＹ方向（紙面手前方向）に揃えられて固定され
ている。また、第２の反強磁性層７の上にＴａの上地層
８が形成され、上地層８の上にはリードトラック幅（Ｌ
ｅａｄ Ｔｗ）を開けてリード層９，９が形成され、さ
らに上地層８とリード層９の上には、上部ギャップ層１
１が積層されている。
層３はＸ方向へ単磁区化され、磁化の方向が揃えられて
おり、第２の反強磁性層７により、固定磁性層６の磁化
の方向がＹ方向（紙面手前方向）に揃えられて固定され
ている。また、第２の反強磁性層７の上にＴａの上地層
８が形成され、上地層８の上にはリードトラック幅（Ｌ
ｅａｄ Ｔｗ）を開けてリード層９，９が形成され、さ
らに上地層８とリード層９の上には、上部ギャップ層１
１が積層されている。
【００２８】図１と図２に示す薄膜磁気ヘッドでは、ト
ラック幅（Ｔｗ）を開けた両側で、フリー磁性層３の下
面に第１の反強磁性層１０が密着している。第１の反強
磁性層１０の交換異方性磁界（Ｈｅｘ）により、フリー
磁性層３の磁化がＸ方向へ揃えられる。また第２の反強
磁性層７により固定磁性層６の磁化の方向が紙面手前方
向へ揃えられている。定常電流はリード層９からフリー
磁性層３、非磁性導電層５、固定磁性層６に対しＸ方向
へ流れる。磁気記録媒体からＹ方向へ磁界が与えられる
と、フリー磁性層３の磁化の方向がＸ方向からＹ方向へ
変化し、このフリー磁性層３の磁化の方向と固定磁性層
６の磁化の方向との関係で電気抵抗値が変わり、定常電
流に対する電圧降下を検出することにより、磁気記録媒
体からの磁界の検出ができる。
ラック幅（Ｔｗ）を開けた両側で、フリー磁性層３の下
面に第１の反強磁性層１０が密着している。第１の反強
磁性層１０の交換異方性磁界（Ｈｅｘ）により、フリー
磁性層３の磁化がＸ方向へ揃えられる。また第２の反強
磁性層７により固定磁性層６の磁化の方向が紙面手前方
向へ揃えられている。定常電流はリード層９からフリー
磁性層３、非磁性導電層５、固定磁性層６に対しＸ方向
へ流れる。磁気記録媒体からＹ方向へ磁界が与えられる
と、フリー磁性層３の磁化の方向がＸ方向からＹ方向へ
変化し、このフリー磁性層３の磁化の方向と固定磁性層
６の磁化の方向との関係で電気抵抗値が変わり、定常電
流に対する電圧降下を検出することにより、磁気記録媒
体からの磁界の検出ができる。
【００２９】図１と図２に示す薄膜磁気ヘッドでは、第
１の反強磁性層１０と第２の反強磁性層７とが、互いに
影響を与えることのない位置に離れて設けられている。
よってフリー磁性層３と固定磁性層６の磁化の方向を互
いに直交する方向へ揃えることが容易である。
１の反強磁性層１０と第２の反強磁性層７とが、互いに
影響を与えることのない位置に離れて設けられている。
よってフリー磁性層３と固定磁性層６の磁化の方向を互
いに直交する方向へ揃えることが容易である。
【００３０】固定磁性層６は、その全面に積層された第
２の反強磁性層７との交換異方性結合により、Ｙ方向へ
磁化が固定されている。また第１の反強磁性層１０がα
−Ｆｅ2Ｏ3の場合には、その上に密着しているフリー磁
性層３に対し交換異方性磁界（Ｈｅｘ）を与えると共
に、第１の反強磁性層１０に密着している部分のフリー
磁性層３の保磁力（Ｈｃ）を大きくすることが可能であ
る。したがって、トラック幅（Ｔｗ）以外の部分では、
フリー磁性層３のＸ方向への磁化が安定し、外部磁界に
よりオフセット長ａ，ｂの部分の磁化が変動しにくいた
め、オフトラック特性が良好になる。また全体の電気抵
抗は、リードトラック幅（Ｌｅａｄ Ｔｗ）により決め
られ、リード層９と９の間隔を高精度に設定しておくこ
とにより、定常電流に対する薄膜磁気ヘッド全体の抵抗
値の変動が小さくなる。
２の反強磁性層７との交換異方性結合により、Ｙ方向へ
磁化が固定されている。また第１の反強磁性層１０がα
−Ｆｅ2Ｏ3の場合には、その上に密着しているフリー磁
性層３に対し交換異方性磁界（Ｈｅｘ）を与えると共
に、第１の反強磁性層１０に密着している部分のフリー
磁性層３の保磁力（Ｈｃ）を大きくすることが可能であ
る。したがって、トラック幅（Ｔｗ）以外の部分では、
フリー磁性層３のＸ方向への磁化が安定し、外部磁界に
よりオフセット長ａ，ｂの部分の磁化が変動しにくいた
め、オフトラック特性が良好になる。また全体の電気抵
抗は、リードトラック幅（Ｌｅａｄ Ｔｗ）により決め
られ、リード層９と９の間隔を高精度に設定しておくこ
とにより、定常電流に対する薄膜磁気ヘッド全体の抵抗
値の変動が小さくなる。
【００３１】次に、図１と図２に示す薄膜磁気ヘッドの
製造方法を説明する。図１に示す薄膜磁気ヘッドの製造
工程は以下の通りである。 下部ギャップ層１の上に、下地層２をスパッタ成膜す
る。そして、下地層２の上にレジスト材料を塗布し、露
光し現像してトラック幅（Ｔｗ）の部分にのみレジスト
層を形成する。このレジスト層によりトラック幅（Ｔ
ｗ）が決められる。そして、イオンミーリングなどによ
るエッチングを行い、レジスト層が形成されていない領
域（トラック幅（Ｔｗ）の両側）の下地層２および下部
ギャップ層１の一部を除去する。
製造方法を説明する。図１に示す薄膜磁気ヘッドの製造
工程は以下の通りである。 下部ギャップ層１の上に、下地層２をスパッタ成膜す
る。そして、下地層２の上にレジスト材料を塗布し、露
光し現像してトラック幅（Ｔｗ）の部分にのみレジスト
層を形成する。このレジスト層によりトラック幅（Ｔ
ｗ）が決められる。そして、イオンミーリングなどによ
るエッチングを行い、レジスト層が形成されていない領
域（トラック幅（Ｔｗ）の両側）の下地層２および下部
ギャップ層１の一部を除去する。
【００３２】下地層２の上に前記レジスト層が形成さ
れている状態で、両側の下部ギャップ層１の上に第１の
反強磁性層１０をスパッタ成膜する。その後、前記レジ
スト層をエッチバック法などにより剥離する。 第１の反強磁性層１０および下地層２の表面を軽く逆
スパッタでクリーニングする。そしてフリー磁性層３、
非磁性導電層５、固定磁性層６、第２の反強磁性層７、
上地層８を連続してスパッタ成膜する。 上地層８の上のリードトラック幅（Ｌｅａｄ Ｔｗ）
部分にレジスト層を形成する。このレジスト層を載せた
ままでリード層９を成膜する。そして、レジスト層を除
去する。これにより、上地層８の上に間隔を開けてリー
ド層９，９が形成される。その後に上部ギャップ層１１
が形成される。
れている状態で、両側の下部ギャップ層１の上に第１の
反強磁性層１０をスパッタ成膜する。その後、前記レジ
スト層をエッチバック法などにより剥離する。 第１の反強磁性層１０および下地層２の表面を軽く逆
スパッタでクリーニングする。そしてフリー磁性層３、
非磁性導電層５、固定磁性層６、第２の反強磁性層７、
上地層８を連続してスパッタ成膜する。 上地層８の上のリードトラック幅（Ｌｅａｄ Ｔｗ）
部分にレジスト層を形成する。このレジスト層を載せた
ままでリード層９を成膜する。そして、レジスト層を除
去する。これにより、上地層８の上に間隔を開けてリー
ド層９，９が形成される。その後に上部ギャップ層１１
が形成される。
【００３３】以上の工程により、図１に示した薄膜磁気
ヘッドを製造できる。この製造工程では、下地層２の上
にレジスト層を形成してトラック幅（Ｔｗ）を決め、イ
オンミーリングにより下地層２と下部ギャップ層１の一
部を除去しさらに第１の反強磁性層１０を成膜した後
は、フリー磁性層３から上地層８までを連続成膜すれば
よいため、成膜工程が簡単である。また、図３に示す従
来例のように薄い各層をエッチングで除去する工程が不
要である。
ヘッドを製造できる。この製造工程では、下地層２の上
にレジスト層を形成してトラック幅（Ｔｗ）を決め、イ
オンミーリングにより下地層２と下部ギャップ層１の一
部を除去しさらに第１の反強磁性層１０を成膜した後
は、フリー磁性層３から上地層８までを連続成膜すれば
よいため、成膜工程が簡単である。また、図３に示す従
来例のように薄い各層をエッチングで除去する工程が不
要である。
【００３４】なお図１に示すものにおいて、上地層８を
成膜した時点で、レジスト層によりリードトラック幅
（Ｌｅａｄ Ｔｗ）を決め、このリードトラック幅の両
側において、上地層８からフリー磁性層３まであるいは
第１の反強磁性層１０の表面の一部までイオンミーリン
グによりエッチングし、リードトラック幅（ＬｅａｄＴ
ｗ）の両側において第１の反強磁性層１０の上にリード
層９を形成してもよい。この場合、イオンミーリングに
よるエッチング工程が増えるが、リードトラック幅（Ｌ
ｅａｄ Ｔｗ）内では、既に第１の反強磁性層１０とフ
リー磁性層３とが完全に密着しているため、イオンミー
リングによるエッチングの深さ精度は要求されない。例
えば第１の反強磁性層１０の上にフリー磁性層３の一部
が残り、その上にリード層９が形成されても、機能上何
ら問題はない。
成膜した時点で、レジスト層によりリードトラック幅
（Ｌｅａｄ Ｔｗ）を決め、このリードトラック幅の両
側において、上地層８からフリー磁性層３まであるいは
第１の反強磁性層１０の表面の一部までイオンミーリン
グによりエッチングし、リードトラック幅（ＬｅａｄＴ
ｗ）の両側において第１の反強磁性層１０の上にリード
層９を形成してもよい。この場合、イオンミーリングに
よるエッチング工程が増えるが、リードトラック幅（Ｌ
ｅａｄ Ｔｗ）内では、既に第１の反強磁性層１０とフ
リー磁性層３とが完全に密着しているため、イオンミー
リングによるエッチングの深さ精度は要求されない。例
えば第１の反強磁性層１０の上にフリー磁性層３の一部
が残り、その上にリード層９が形成されても、機能上何
ら問題はない。
【００３５】図２に示した薄膜磁気ヘッドの製造工程は
以下の通りである。 下部ギャップ層１の上に全面的に第１の反強磁性層１
０を、その上に下地層２を順にスパッタ成膜する。そし
て、下地層２の上にトラック幅（Ｔｗ）を決めるレジス
ト層を形成する。そして、イオンミーリングなどのエッ
チングによりレジスト層の形成されていない領域の下地
層２および第１の反強磁性層１０の一部を除去する。 その後に、フリー磁性層３から上地層８までを連続成
膜し、さらにリード層９と上部ギャップ層１１を成膜す
る。
以下の通りである。 下部ギャップ層１の上に全面的に第１の反強磁性層１
０を、その上に下地層２を順にスパッタ成膜する。そし
て、下地層２の上にトラック幅（Ｔｗ）を決めるレジス
ト層を形成する。そして、イオンミーリングなどのエッ
チングによりレジスト層の形成されていない領域の下地
層２および第１の反強磁性層１０の一部を除去する。 その後に、フリー磁性層３から上地層８までを連続成
膜し、さらにリード層９と上部ギャップ層１１を成膜す
る。
【００３６】このように図１に示す薄膜磁気ヘッドの製
造方法では、下地層２と下部ギャップ層１とがイオンミ
ーリングなどにより除去されるが、この下部ギャップ層
１のエッチング深さは、薄膜磁気ヘッドの機能に影響を
与えず、図２においても第１の反強磁性層１０に対する
エッチング深さに誤差が生じても、ヘッドの機能に影響
を与えない。しかも、フリー磁性層３が成膜された時点
で、トラック幅（Ｔｗ）の両側において、フリー磁性層
３と第１の反強磁性層１０とが確実に密着する。よっ
て、製造が簡単であり、製造後の薄膜磁気ヘッドは、フ
リー磁性層３の磁化の方向を確実に揃えることができ、
バルクハウゼンノイズが低減されるものとなる。
造方法では、下地層２と下部ギャップ層１とがイオンミ
ーリングなどにより除去されるが、この下部ギャップ層
１のエッチング深さは、薄膜磁気ヘッドの機能に影響を
与えず、図２においても第１の反強磁性層１０に対する
エッチング深さに誤差が生じても、ヘッドの機能に影響
を与えない。しかも、フリー磁性層３が成膜された時点
で、トラック幅（Ｔｗ）の両側において、フリー磁性層
３と第１の反強磁性層１０とが確実に密着する。よっ
て、製造が簡単であり、製造後の薄膜磁気ヘッドは、フ
リー磁性層３の磁化の方向を確実に揃えることができ、
バルクハウゼンノイズが低減されるものとなる。
【００３７】なお、図１と図２に示す薄膜磁気ヘッドで
は、固定磁性層６をＹ方向に単磁区化するために第２の
反強磁性層７が用いられているが、固定磁性層６の上に
保磁力（Ｈｃ）の大きい磁性材料を積層し、この磁性材
料の永久磁化により、固定磁性層６の磁化方向をＹ方向
へ向けるようにしてもよい。
は、固定磁性層６をＹ方向に単磁区化するために第２の
反強磁性層７が用いられているが、固定磁性層６の上に
保磁力（Ｈｃ）の大きい磁性材料を積層し、この磁性材
料の永久磁化により、固定磁性層６の磁化方向をＹ方向
へ向けるようにしてもよい。
【００３８】
【発明の効果】本発明では、フリー磁性層を一方向に磁
化する反強磁性層が、フリー磁性層の下面に密着して設
けられるために、フリー磁性層と反強磁性層とを確実に
密着させることができ、フリー磁性層の磁化の方向を安
定させることができる。特に反強磁性層としてα−Ｆｅ
2Ｏ3を使用すると、トラック幅以外の部分でのフリー磁
性層の磁化が安定し、オフトラック特性が良好になる。
化する反強磁性層が、フリー磁性層の下面に密着して設
けられるために、フリー磁性層と反強磁性層とを確実に
密着させることができ、フリー磁性層の磁化の方向を安
定させることができる。特に反強磁性層としてα−Ｆｅ
2Ｏ3を使用すると、トラック幅以外の部分でのフリー磁
性層の磁化が安定し、オフトラック特性が良好になる。
【００３９】また従来のように、各層をエッチングする
工程を少なくでき、製造工程を簡単にできる。また従来
のようにエッチング精度によりフリー磁性層と反強磁性
層との密着状態が決まることはなく、フリー磁性層を成
膜した時点で、フリー磁性層と反強磁性層を確実に密着
させることができる。
工程を少なくでき、製造工程を簡単にできる。また従来
のようにエッチング精度によりフリー磁性層と反強磁性
層との密着状態が決まることはなく、フリー磁性層を成
膜した時点で、フリー磁性層と反強磁性層を確実に密着
させることができる。
【図１】本発明の薄膜磁気ヘッドの正面図
【図２】本発明の他の構造の薄膜磁気ヘッドの正面図
【図３】従来の薄膜磁気ヘッドの正面図
１ 下部ギャップ層 ２ 下地層 ３ フリー磁性層 ５ 非磁性導電層 ６ 固定磁性層 ７ 第２の反強磁性層 ８ 上地層 ９ リード層 １０ 第１の反強磁性層 １１ 上部ギャップ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 利徳 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 下から順に積層されたフリー磁性層と非
磁性導電層と固定磁性層と、交換異方性結合により前記
フリー磁性層の磁化方向を揃える反強磁性層と、前記固
定磁性層の磁化方向を前記フリー磁性層の磁化方向と交
叉する方向に固定する層とを有し、外部磁界により前記
フリー磁性層の磁化方向が変わることにより抵抗値が変
化する薄膜磁気ヘッドにおいて、前記反強磁性層は前記
フリー磁性層の下に位置しており、所定のトラック幅を
開けた両側部分で、前記反強磁性層とフリー磁性層とが
密着していることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】 下部ギャップ層の両側部分が所定のトラ
ック幅を残して一部除去されて、この除去された部分に
反強磁性層が設けられており、両側に位置する反強磁性
層の上面および両反強磁性層の中間の前記トラック幅の
部分の上面に、フリー磁性層が積層されている請求項１
記載の薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項３】 下部ギャップ層の上に反強磁性層が積層
されて、この反強磁性層の上に、所定のトラック幅の非
磁性層が積層されており、前記反強磁性層の上面および
前記非磁性層の上面に、フリー磁性層が積層されている
請求項１記載の薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項４】 反強磁性層が、α−Ｆｅ2Ｏ3（酸化
鉄）、ＮｉＯ（酸化ニッケル）、Ｎｉ−Ｍｎ（ニッケル
−マンガン）合金、Ｐｔ−Ｍｎ（白金−マンガン）合金
のいずれかにより形成されている請求項１ないし３記載
の薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項５】 所定のトラック幅を残した両側部分で下
部ギャップ層の表面の一部を除去する工程と、表面の一
部が除去された両側部分の下部ギャップ層の上に反強磁
性層を積層する工程と、両側の反強磁性層の上面と両反
強磁性層の間に位置する下部ギャップ層の上に、フリー
磁性層、非磁性導電層、固定磁性層を順に積層する工程
と、前記固定磁性層の磁化方向を前記フリー磁性層の磁
化方向と交叉する方向へ固定する層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項６】 下部ギャップ層の上に反強磁性層を積層
しその上に非磁性層を積層する工程と、所定のトラック
幅を残して前記非磁性層を除去して両側に前記反強磁性
層を露出させる工程と、非磁性層の両側に現れた反強磁
性層の上面および前記非磁性層の上面に、フリー磁性
層、非磁性導電層、固定磁性層を順に積層する工程と、
前記固定磁性層の磁化方向を前記フリー磁性層の磁化方
向と交叉する方向へ固定する層を形成する工程と、を含
むことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
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