JPH0974047A - チップ型lcフイルタ - Google Patents
チップ型lcフイルタInfo
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- JPH0974047A JPH0974047A JP22918495A JP22918495A JPH0974047A JP H0974047 A JPH0974047 A JP H0974047A JP 22918495 A JP22918495 A JP 22918495A JP 22918495 A JP22918495 A JP 22918495A JP H0974047 A JPH0974047 A JP H0974047A
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- Japan
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- central conductor
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インダクタンス素子が小さくなっても、減衰
特性が悪くならないで、かつ他の部品と共振をおこしに
くい、小型のチップ型LCフイルタを提供することを目
的とする。 【解決手段】 筒状の中心導体と、前記中心導体の軸方
向の中央部に外嵌されると共に、その一方の電極を前記
中心導体と電気的に接続する一対の電極を備えたコンデ
ンサ素子と、前記中心導体の中央部を除く両端側のそれ
ぞれには、この中央部と電気的に接続する非直線状の導
体が形成されたインダクタンス素子と、前記インダクタ
ンス素子を被覆する磁性粉入り樹脂と、前記インダクタ
ンス素子の端部に電気的に接続する外部端子とからなる
チップ型LCフイルタである。
特性が悪くならないで、かつ他の部品と共振をおこしに
くい、小型のチップ型LCフイルタを提供することを目
的とする。 【解決手段】 筒状の中心導体と、前記中心導体の軸方
向の中央部に外嵌されると共に、その一方の電極を前記
中心導体と電気的に接続する一対の電極を備えたコンデ
ンサ素子と、前記中心導体の中央部を除く両端側のそれ
ぞれには、この中央部と電気的に接続する非直線状の導
体が形成されたインダクタンス素子と、前記インダクタ
ンス素子を被覆する磁性粉入り樹脂と、前記インダクタ
ンス素子の端部に電気的に接続する外部端子とからなる
チップ型LCフイルタである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ型LCフ
イルタに関し、更に詳しくは、ノイズフイルタとして使
用され、T型のフイルタ回路を構成するチップ型LCフ
イルタに関する。
イルタに関し、更に詳しくは、ノイズフイルタとして使
用され、T型のフイルタ回路を構成するチップ型LCフ
イルタに関する。
【0002】
【従来の技術】図4は、従来例のチップ型LCフイルタ
の一部が断面である部分縦断面図である。図5は、従来
例のチップ型LCフイルタを一部を構成する中心導体の
斜視図である。このチップ型LCフイルタ20は、2個
のインダクタンス素子および1個のコンデンサ素子を備
える、いわゆる、T型のフイルタ回路が構成されてい
る。より具体的には、2個のインダクタンス素子は貫通
孔を有する円筒形のフエライトビーズ30、40からな
り、1個のコンデンサ素子は誘電体80の内周面上と外
周面上に一対の電極60、70を備えた、貫通孔を有す
る円筒コンデンサ50からなる。そして、このチップ型
LCフイルタ20は、円筒コンデンサ50の両端側にフ
エライトビーズ30、40を配置し、それらの素子3
0、50、40の貫通孔の中に、図5に示す、円筒状の
中心導体90が挿入されている。この中心導体90は、
その軸方向の中央部に外方に突出する接合部100を有
し、その接合部100に、円筒コンデンサ50の内周面
の電極60と電気的に接続され、前記フエライトビーズ
30、40の各一方端部には、前記中心導体90の両端
部に電気的に接続して、外部端子となる金属キャップ1
10、120が被せられている。
の一部が断面である部分縦断面図である。図5は、従来
例のチップ型LCフイルタを一部を構成する中心導体の
斜視図である。このチップ型LCフイルタ20は、2個
のインダクタンス素子および1個のコンデンサ素子を備
える、いわゆる、T型のフイルタ回路が構成されてい
る。より具体的には、2個のインダクタンス素子は貫通
孔を有する円筒形のフエライトビーズ30、40からな
り、1個のコンデンサ素子は誘電体80の内周面上と外
周面上に一対の電極60、70を備えた、貫通孔を有す
る円筒コンデンサ50からなる。そして、このチップ型
LCフイルタ20は、円筒コンデンサ50の両端側にフ
エライトビーズ30、40を配置し、それらの素子3
0、50、40の貫通孔の中に、図5に示す、円筒状の
中心導体90が挿入されている。この中心導体90は、
その軸方向の中央部に外方に突出する接合部100を有
し、その接合部100に、円筒コンデンサ50の内周面
の電極60と電気的に接続され、前記フエライトビーズ
30、40の各一方端部には、前記中心導体90の両端
部に電気的に接続して、外部端子となる金属キャップ1
10、120が被せられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
構造を有する従来例のチップ型LCフイルタ20にあっ
ては、2個のフエライトビーズ30、40と1個の円筒
コンデンサ50が中心導体90の軸方向に整列されるた
め、その軸方向が長くなる。つまり、その長さ方向の外
形寸法が大きくなって、実装密度を高めることができな
い。特に、このチップ型LCフイルタの外形寸法に占め
るフエライトビーズ30、40の割合は約7割と大き
く、チップ型LCフイルタを小型化するには、このフエ
ライトビーズ30、40の、より一層の小型化が望まれ
る。
構造を有する従来例のチップ型LCフイルタ20にあっ
ては、2個のフエライトビーズ30、40と1個の円筒
コンデンサ50が中心導体90の軸方向に整列されるた
め、その軸方向が長くなる。つまり、その長さ方向の外
形寸法が大きくなって、実装密度を高めることができな
い。特に、このチップ型LCフイルタの外形寸法に占め
るフエライトビーズ30、40の割合は約7割と大き
く、チップ型LCフイルタを小型化するには、このフエ
ライトビーズ30、40の、より一層の小型化が望まれ
る。
【0004】しかしながら、フエライトビーズ30、4
0を単に小型化すると、インダクタンス成分が小さくな
ったり、抵抗成分が小さくなったりする。このため、チ
ップ型LCフイルタ20の減衰量が小さくなって、ノイ
ズが除去されにくくなったり、また、チップ型LCフイ
ルタ20が他の部品と共振をおこしやすくなるなどの問
題が生じる。
0を単に小型化すると、インダクタンス成分が小さくな
ったり、抵抗成分が小さくなったりする。このため、チ
ップ型LCフイルタ20の減衰量が小さくなって、ノイ
ズが除去されにくくなったり、また、チップ型LCフイ
ルタ20が他の部品と共振をおこしやすくなるなどの問
題が生じる。
【0005】本発明は、従来のチップ型LCフイルタ2
0における上記の問題を解決すべくなされたものであっ
て、インダクタンス素子が小さくなっても、減衰特性が
悪くならないで、かつ他の部品と共振をおこしにくい、
小型のチップ型LCフイルタを提供することを目的とす
る。
0における上記の問題を解決すべくなされたものであっ
て、インダクタンス素子が小さくなっても、減衰特性が
悪くならないで、かつ他の部品と共振をおこしにくい、
小型のチップ型LCフイルタを提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するため手段】本発明は、筒状の中心導体
と、前記中心導体の軸方向の中央部に外嵌されると共
に、その一方の電極を前記中心導体と電気的に接続する
一対の電極を備えたコンデンサ素子と、前記中心導体の
中央部を除く両端側のそれぞれには、この中央部と電気
的に接続する非直線状の導体が形成されたインダクタン
ス素子と、前記インダクタンス素子を被覆する磁性粉入
り樹脂と、前記インダクタンス素子の端部に電気的に接
続する外部端子とからなるチップ型LCフイルタであ
る。また、上記中心導体は、長方形の中央部を除いた両
端側がジグザク状に形成された金属板を、幅方向に丸め
て、円筒状に成形してなるチップ型LCフイルタであ
る。
と、前記中心導体の軸方向の中央部に外嵌されると共
に、その一方の電極を前記中心導体と電気的に接続する
一対の電極を備えたコンデンサ素子と、前記中心導体の
中央部を除く両端側のそれぞれには、この中央部と電気
的に接続する非直線状の導体が形成されたインダクタン
ス素子と、前記インダクタンス素子を被覆する磁性粉入
り樹脂と、前記インダクタンス素子の端部に電気的に接
続する外部端子とからなるチップ型LCフイルタであ
る。また、上記中心導体は、長方形の中央部を除いた両
端側がジグザク状に形成された金属板を、幅方向に丸め
て、円筒状に成形してなるチップ型LCフイルタであ
る。
【0007】この本発明によれば、チップ型LCフイル
タ20の一部を構成するインダクタンス素子は、非直線
状の導体からなるため、磁路が長くなってインダクタン
ス成分が大きくなり、かつ、抵抗成分が大きくなる。更
に、このインダクタンス素子を磁性粉入り樹脂で被覆さ
れるため、よりインダクタンス成分が大きくなる。よっ
て、このインダクタンス素子の長さを短くして小型化す
ることができる。また、チップ型LCフイルタの一部を
構成する筒状の中心導体は、長方形の中央部を除いた両
端側がジグザク状に形成された金属板を幅方向に丸める
ことによって、成形できる。
タ20の一部を構成するインダクタンス素子は、非直線
状の導体からなるため、磁路が長くなってインダクタン
ス成分が大きくなり、かつ、抵抗成分が大きくなる。更
に、このインダクタンス素子を磁性粉入り樹脂で被覆さ
れるため、よりインダクタンス成分が大きくなる。よっ
て、このインダクタンス素子の長さを短くして小型化す
ることができる。また、チップ型LCフイルタの一部を
構成する筒状の中心導体は、長方形の中央部を除いた両
端側がジグザク状に形成された金属板を幅方向に丸める
ことによって、成形できる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【0009】図1は、本発明のチップ型LCフイルタの
一実施例の一部分が断面である部分縦断面図である。図
2は、本発明のチップ型LCフイルタの一部を構成する
中心導体に用いられる金属板の平面図である。図3は、
本発明のチップ型LCフイルタの一部を構成する中心導
体の斜視図である。このチップ型LCフイルタ1は、従
来と同様、2個のインダクタンス素子および1個のコン
デンサ素子を備える、いわゆる、T型のフイルタ回路が
構成されいる。そして、図1に示すように、円筒状の中
心導体8と、この中心導体8の軸方向の中央部にある接
合部9に外嵌されて電気的に接続された1個のコンデン
サ素子となる円筒コンデンサ4と、この円筒コンデンサ
4の両端に中心導体8の軸方向の中央部を除く両端に形
成された2個のインダクタンス素子となる非直線状の導
体2、3と、この非直線状の導体2、3を被覆する磁性
粉入り樹脂12と、この非直線状の導体2、3の各一方
の端部と電気的に接続して前記樹脂12に被せられた外
部端子となる金属キャップ10、11とからなる。前記
円筒コンデンサ4は、誘電体7の内周面上と外周面上に
一対の電極5、6を備え、その内周面の電極5と前記中
心導体8の接合部9とが電気的に接続されている。
一実施例の一部分が断面である部分縦断面図である。図
2は、本発明のチップ型LCフイルタの一部を構成する
中心導体に用いられる金属板の平面図である。図3は、
本発明のチップ型LCフイルタの一部を構成する中心導
体の斜視図である。このチップ型LCフイルタ1は、従
来と同様、2個のインダクタンス素子および1個のコン
デンサ素子を備える、いわゆる、T型のフイルタ回路が
構成されいる。そして、図1に示すように、円筒状の中
心導体8と、この中心導体8の軸方向の中央部にある接
合部9に外嵌されて電気的に接続された1個のコンデン
サ素子となる円筒コンデンサ4と、この円筒コンデンサ
4の両端に中心導体8の軸方向の中央部を除く両端に形
成された2個のインダクタンス素子となる非直線状の導
体2、3と、この非直線状の導体2、3を被覆する磁性
粉入り樹脂12と、この非直線状の導体2、3の各一方
の端部と電気的に接続して前記樹脂12に被せられた外
部端子となる金属キャップ10、11とからなる。前記
円筒コンデンサ4は、誘電体7の内周面上と外周面上に
一対の電極5、6を備え、その内周面の電極5と前記中
心導体8の接合部9とが電気的に接続されている。
【0010】上記中心導体8は、まず、図2に示すよう
な、長方形の中央部を除いた両端側がジグザク状に形成
された金属板13を用意し、次いで、幅方向に円筒状に
丸めて作製される。これによって、図3に示すような、
中心導体8の軸方向の中央部には、外方に突出する、コ
ンデンサ素子との接合部9が、また、その接合部9の両
端には、インダクタンス素子となる非直線状の導体2、
3が形成される。なお、金属板13の材質としては、例
えば、比較的弾性のあるリン青銅などが用いられる。
な、長方形の中央部を除いた両端側がジグザク状に形成
された金属板13を用意し、次いで、幅方向に円筒状に
丸めて作製される。これによって、図3に示すような、
中心導体8の軸方向の中央部には、外方に突出する、コ
ンデンサ素子との接合部9が、また、その接合部9の両
端には、インダクタンス素子となる非直線状の導体2、
3が形成される。なお、金属板13の材質としては、例
えば、比較的弾性のあるリン青銅などが用いられる。
【0011】また、上記樹脂12の被覆は、モールド成
形などで、非直線状の導体2、3の内側および外側の両
側に樹脂12を付着させて行う。
形などで、非直線状の導体2、3の内側および外側の両
側に樹脂12を付着させて行う。
【0012】また、金属キャップ10、11と中心導体
8とを電気的接続を行うにあたっては、例えば、抵抗溶
接が行われる。なお、金属キャップ10、11は、例え
ば、材質として鉄が用いられ、その表面には、はんだ付
き性を良くするため、例えば、銀メッキなどが施され
る。
8とを電気的接続を行うにあたっては、例えば、抵抗溶
接が行われる。なお、金属キャップ10、11は、例え
ば、材質として鉄が用いられ、その表面には、はんだ付
き性を良くするため、例えば、銀メッキなどが施され
る。
【0013】上記のように、本発明のチップ型LCフイ
ルタ1の一部を構成するインダクタンス素子は、非直線
状の導体2、3からなるため、磁路が長くなってインダ
クタンス成分が大きくなり、かつ、抵抗成分が大きくな
る。更に、このインダクタンス素子を磁性粉入り樹脂で
被覆されるため、よりインダクタンス成分が大きくな
る。よって、このインダクタンス素子の長さを短くして
小型化することができる。また、チップ型LCフイルタ
1の一部を構成する中心導体8は、長方形の中央部を除
いた両端側がジグザク状に形成された金属板13を幅方
向に丸めることによって、成形できる。
ルタ1の一部を構成するインダクタンス素子は、非直線
状の導体2、3からなるため、磁路が長くなってインダ
クタンス成分が大きくなり、かつ、抵抗成分が大きくな
る。更に、このインダクタンス素子を磁性粉入り樹脂で
被覆されるため、よりインダクタンス成分が大きくな
る。よって、このインダクタンス素子の長さを短くして
小型化することができる。また、チップ型LCフイルタ
1の一部を構成する中心導体8は、長方形の中央部を除
いた両端側がジグザク状に形成された金属板13を幅方
向に丸めることによって、成形できる。
【0014】なお、本発明は、上記実施例に記載した内
容に限ることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲の変
更は任意に行える。例えば、中心導体8の非直線状の導
体2、3は、接合部9の両端部にそれぞれ、スパイラル
状に形成されたワイヤーをはんだなどで電気的に接続し
たものであってもよい。また、コンデンサ素子、中心導
体8等の形状または大きさは任意である。例えば、コン
デンサ素子や中心導体8の形状が円筒に限らず、角筒で
あってもよい。
容に限ることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲の変
更は任意に行える。例えば、中心導体8の非直線状の導
体2、3は、接合部9の両端部にそれぞれ、スパイラル
状に形成されたワイヤーをはんだなどで電気的に接続し
たものであってもよい。また、コンデンサ素子、中心導
体8等の形状または大きさは任意である。例えば、コン
デンサ素子や中心導体8の形状が円筒に限らず、角筒で
あってもよい。
【0015】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、チップ
型LCフイルタ1を構成するインダクタンス素子は、イ
ンダクタンス成分や抵抗成分が小さくならないで、その
長さを短くして小型化することができる。従って、イン
ダクタンス素子が小さくなっても、減衰特性が悪くなら
ないで、かつ他の部品と共振をおこしにくい、小型のチ
ップ型LCフイルタ1を提供できる。
型LCフイルタ1を構成するインダクタンス素子は、イ
ンダクタンス成分や抵抗成分が小さくならないで、その
長さを短くして小型化することができる。従って、イン
ダクタンス素子が小さくなっても、減衰特性が悪くなら
ないで、かつ他の部品と共振をおこしにくい、小型のチ
ップ型LCフイルタ1を提供できる。
【図1】本発明のチップ型LCフイルタの一実施例の一
部分が断面である部分縦断面図である。
部分が断面である部分縦断面図である。
【図2】図1のチップ型LCフイルタの一部を構成する
中心導体に用いられる金属板の平面図である。
中心導体に用いられる金属板の平面図である。
【図3】図1のチップ型LCフイルタの一部を構成する
中心導体の斜視図である。
中心導体の斜視図である。
【図4】従来例のチップ型LCフイルタの一部分が断面
である部分縦断面図である。
である部分縦断面図である。
【図5】図4のチップ型LCフイルタの一部を構成する
中心導体の斜視図である。
中心導体の斜視図である。
1・・・チップ型LCフイルタ 2、3・・・非直線状の導体 4・・・円筒コンデンサ 5、6・・・電極 7・・・誘電体 8・・・中心導体 9・・・接合部 10、11・・・金属キャップ 12・・・樹脂 13・・・金属板
Claims (2)
- 【請求項1】 筒状の中心導体と、 前記中心導体の軸方向の中央部に外嵌されると共に、そ
の一方の電極を前記中心導体と電気的に接続する一対の
電極を備えたコンデンサ素子と、 前記中心導体の中央部を除く両端側のそれぞれには、こ
の中央部と電気的に接続する非直線状の導体が形成され
たインダクタンス素子と、 前記インダクタンス素子を被覆する磁性粉入り樹脂と、 前記インダクタンス素子の端部に電気的に接続する外部
端子とからなるチップ型LCフイルタ。 - 【請求項2】 前記中心導体は、長方形の長さ方向の中
央部を除いた両端側がジグザク状に形成された金属板
を、幅方向に丸めて、円筒状に成形してなる請求項1に
記載のチップ型LCフイルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22918495A JPH0974047A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | チップ型lcフイルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22918495A JPH0974047A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | チップ型lcフイルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0974047A true JPH0974047A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=16888125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22918495A Pending JPH0974047A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | チップ型lcフイルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0974047A (ja) |
-
1995
- 1995-09-06 JP JP22918495A patent/JPH0974047A/ja active Pending
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