JPH0974156A

JPH0974156A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JPH0974156A
Application number: JP22774395A
Authority: JP
Inventors: Yasunari Ogawa; 康徳小川
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1995-09-05
Filing date: 1995-09-05
Publication date: 1997-03-18

Abstract

(57)【要約】【課題】インダクタンス成分の小さい高周波用ＩＣソ
ケットを提供する。【解決手段】ＩＣ受け部１１ｄに塔載されるＩＣパッ
ケージ１３のリード１３ａとＩＣ受け部の外側に設けら
れた配線部の配線１１とを導通・接続させるコンタクト
ピン１２ｃをＩＣパッケージ１３に冠着するカバー１２
に備えたＩＣソケットのコンタクトピン１２ｃのカバー
部材からの支柱部分が弾性体からなり、かつその両端に
接触部を有し、カバー部材のＩＣソケットへの冠着時に
接触部によって橋渡し的にリード１３ａと配線１１ａと
を押圧状に接続するもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はＩＣソケットに関
し、特に配線の特性インピーダンス等の電気的特性の制
御を考慮したＩＣソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣパッケージのリード端子の表
面を覆っている自然酸化皮膜を確実に剥離させ電気的な
接続不良を回避するためのオープントップタイプのＩＣ
ソケットの一例として、文献：実開平６−７７２５４号
公報に開示されたものがある。

【０００３】図６は上述の文献に提示されている従来の
ＩＣソケットの構造説明図である。図６において、この
ＩＣソケットは、ソケット本体１、カバー２及びコンタ
クトピン３によって構成されている。コンタクトピン３
は、ＩＣのリード端子（図示せず）を下から支える受部
３ｅと、リード端子を上から押さえ付ける接触部３ｄ
と、係合部３ａの弾性復元力を増大させるための強制ピ
ン３ｂとからできており、ＩＣのリード端子を接触部３
ｄと受部３ｅとの面で挾み込むことによって、リードと
コンタクトピン３の確実な接触を図っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
構成のような従来のＩＣソケットでは、コンタクトピン
部の構造・構成が複雑であり、コスト高が避けられない
ばかりでなく、複雑なコンタクトピン構成は回路のイン
ダクタンス（Ｌ）成分の増大につながるという問題点が
指摘される。すなわち、最近のＩＣを使用しての電子機
器において、特に高周波信号を扱う場合等においては、
上述のＬ成分の増大はリンギングなど波形劣化の原因と
なるため、その値をできる限り小さくしなければならな
いというのが、大きな課題となっている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣソケ
ットは、ＩＣ受け部に塔載されるＩＣパッケージのリー
ドとＩＣ受け部の外側に設けられた配線部の配線とを導
通・接続させるコンタクトピンをＩＣパッケージに冠着
するカバー部材に備えたＩＣソケットであって、コンタ
クトピンのカバー部材からの支柱部分が弾性体からな
り、かつその両端に接触部を有し、カバー部材のＩＣソ
ケットへの冠着時に接触部によって橋渡し的にリードと
配線部とを押圧状に接続するものである。

【０００６】ここで、接触部を備えたコンタクトピン
は、弾性体支柱に回転自在に軸止されていることが望ま
しい。また、別の態様として、接触部を備えたコンタク
トピンはマイクロストリップライン構成によって形成さ
れているものであってもよい。さらに、もう１つの態様
として、コンタクトピンは接触部を兼ねた平面形状が半
円形状の弾性体をカバー部材に係止したものであっても
よい。

【０００７】この発明のもう１つの発明に係るＩＣソケ
ットは、ＩＣ受け部に塔載されるＩＣパッケージのリー
ドとＩＣ受け部の外側に設けられた配線部の配線とを導
通・接続させるコンタクトピンをＩＣパッケージに冠着
するカバー部材に備えたＩＣソケットにおいて、コンタ
クトピンの両端に接触部を有し、コンタクトピンは支点
を軸に回転自在で、かつ、上下動の自由度を持ってひも
または棒によりカバー部材に固定され、コンタクトピン
とカバー部材との間に弾性体を有し、カバー部材のＩＣ
ソケットへの冠着時に接触部によって橋渡し的にリード
と配線部とを押圧状に接続するものである。

【０００８】ここで、この発明による上述のすべての構
成において、ＩＣ受け部の上面にリードの設置形状に合
わせ凹凸の段差を設け、ＩＣパッケージ設置時にリード
が段差の凹部の溝にはまる構造とすることが好ましい。

【０００９】この発明においては、もともと高周波信号
を通すために配線をマイクロストリップライン構造とし
たＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージのＩＣリード
と配線部の配線とをＩＣパッケージの搭載時に接続する
ために使用されるコンタクトピンをカバーに取り付けた
ものであって、コンタクトピンのカバー部材からの支柱
部分が弾性体からなり、かつその両端に接触部を有し、
カバー部材のＩＣソケットへの冠着時に接触部によって
橋渡し的にリードと配線部とを押圧状に接続する構造と
しているから、上下動と回転の自由が得られ、ＩＣリー
ドとソケット側配線との間に例えば多少の段差があって
も、その接触が確実なものとなる。そして、コンタクト
ピンは小形に形成することが可能であるので、回路のＬ
成分を低減するのに役立つ。

【００１０】また、この発明の他の発明においては、接
触部を備えたコンタクトピンそのものをマイクロストリ
ップライン構成によって形成しているから、コンタクト
ピンるよる波形劣化の影響を最小限にすることが可能と
なる。

【００１１】

【発明の実施の形態】

（第１の実施形態）図１はこの発明によるＩＣソケット
の第１の実施形態の要部を示す断面説明図であり、大き
く分けると、ＩＣパッケージの受台１１とカバー１２と
で構成されている。図１において、受台１１は高周波用
プリント基板を用いて構成し、その誘電体部１１ｂは誘
電特性の優れているテフロンで形成し、表面配線部１１
ａと裏面配線部１１ｃはいずれも金めっきを施した銅配
線としている。表面配線部１１ａはＩＣパッケージ１３
のＩＣリード１３ａに接続するための配線であり、高周
波信号を通すためにインピーダンス５０Ωのマイクロス
トリップライン構成とした。従って、裏面配線部１１ｃ
は全面をベタパターンとし、ＧＮＤに接地して使用する
ようになっている。

【００１２】図示のように基板の受台１１は、ＩＣパッ
ケージ１３を設置するためのＩＣ受け部１１ｄと配線部
１１ｅとからなり、ＩＣ受け部１１ｄの表面側には配線
を施さず、また配線部１１ｅは各ＩＣリード１３ａに対
応して配線パターンが形成されている。そして、ＩＣリ
ード１３ａの端面と配線パターンの端面とは、できるだ
け近付けるように形成されている。なお、上述のマイク
ロストリップラインはマイクロストリップ線路ともいわ
れ、信号配線の下にグランド（ＧＮＤ）面を配置した構
造をいうものである。

【００１３】カバー１２はプラスチック製のカバー本体
１２ａ、非導電性の弾性プラスチック製の支柱１２ｂ及
び金めっきを施した金属製のコンタクトピン１２ｃから
構成されている。コンタクトピン１２ｃは中央部の支点
で支柱１２ｂによって係止され、支点を軸にして回転自
由度が与えられている。また、弾性のある支柱１２ｂに
よって支えられているので、コンタクトピン１２ｃはカ
バー本体１２ａに対して弾性押圧による上下動が可能で
ある。さらに、コンタクトピン１２ｃの両端下部には、
ＩＣリード１３ａと基板配線との接触をさせるために半
球形の突起が形成されている。そして、コンタクトピン
１２ｃは全体の小形化が可能であり、この小形化によっ
て課題となっているＬ成分をより小さくすることが可能
なようになっている。

【００１４】以上のような第１の実施形態の構成におい
て、受台１１のＩＣ受け部１１ｄにＩＣパッケージ１３
を設置しカバー１２を閉めると、コンタクトピン１２ｃ
の両端の突起がＩＣリード１３ａと表面配線部１１ａと
に接触する。コンタクトピン１２ｃには前述のように上
下動と回転の自由度があるので、ＩＣリード１３ａと表
面配線部１１ａの高さが異なっていても、両端の接触を
確実にすることができる。この半田付けによらない接触
により、ＩＣリード１３ａと表面配線部１１ａの確実な
電気的導通が行われる。また、カバー１２を取り外すと
この導通は解除され、その状態でＩＣパッケージ１３を
取り外すことも容易である。

【００１５】以上のように第１の実施形態によれば、コ
ンタクトピン１２ｃをカバー１２側に取り付け、上下動
と回転の自由度を付与したことにより、ＩＣリード１３
ａと表面配線部１１ａの接触を確実にとることが可能と
なる効果が得られた。さらに、コンタクトピン１２ｃは
構造的に小形化が可能であり、２ｍｍ以下の長さに形成
することは容易である。従って、コンタクトピン１２ｃ
のＬ成分はその長さにほぼ比例するため、Ｌ成分の低減
が期待できる。一般的な１ｎＨ／１ｍｍという条件を使
用すれば、本実施形態におけるコンタクトピン１２ｃの
Ｌ成分は２ｎＨ以下となり、通常ソケットにおける一般
的な値である１０ｎＨと比べて大幅なＬ成分低減が実現
できるようになる。

【００１６】（第２の実施形態）本実施例では、第１の
実施形態に示したコンタクトピンの他の態様例について
示す。図２はこの発明によるＩＣソケットのコンタクト
ピンの第２のの実施形態を示す断面説明図である。図２
に示すコンタクトピン２３は、第１の実施形態のものよ
りＬ成分をさらに小さくする目的をもって案出されたも
ので、小さいテフロン基板２３ｂを基体として形成され
たものである。コンタクトピン２３の下部面はマイクロ
ストリップライン２３ｃとし、その両端には接触を良く
するための半球状の金属ボール２３ｄを設けている。テ
フロン基板２３ｂの裏面はＧＮＤベタ配線２３ａであ
る。このＧＮＤベタ配線２３ａは、金属弾性バネ２２を
介して、カバー本体２１ａの裏面に形成したＧＮＤ金属
面２１ｂと導通している。金属弾性バネ２２は２本使用
して両端支持の構造とした。

【００１７】以上のような第２の実施形態の構成におい
て、図１の実施形態におけるカバー１２の代わりに、受
台１１のＩＣ受け部１１ｄにＩＣパッケージ１３を設置
した状態で、カバー２１を使用し、これを閉めていく
と、コンタクトピン２３の両端の金属ボール２３ｄがＩ
Ｃリード１３ａと表面配線部１１ａとに接触する。コン
タクトピン２３には金属弾性バネ２２により上下動の自
由度があるので、ＩＣリード１３ａと表面配線部１１ａ
の高さが異なっていても、両端の接触を確実にすること
ができる。この半田付けによらない接触により、ＩＣリ
ード１３ａと表面配線部１１ａの確実な電気的導通が行
われる。また、カバー２１を取り外すとこの導通は解除
され、その状態でＩＣパッケージ１３を取り外すことも
容易である。

【００１８】以上のように第２の実施形態によれば、コ
ンタクトピン２３を絶縁体のテフロン基板２３ｂを基体
とするマイクロストリップライン構成としたため、第１
の実施例の場合よりも、インピーダンス不整合による波
形劣化の影響を低減できる効果が得られる。また、コン
タクトピン２３の長さが多少長くなっても、インピーダ
ンス整合は保たれるので、特に無理をしてコンタクトピ
ンの小形化を図る必要がないという利点がある。さら
に、金属弾性バネ２２は２点支持としているから、電気
的接触の確実性が高められる。

【００１９】（第３の実施形態）図３はこの発明による
ＩＣソケットのコンタクトピンの第３の実施形態を示す
断面説明図である。図３に見られるように、半円形状の
金属弾性バネからなるコンタクトピン３２をカバー３１
のカバー本体３１ａに取り付けたものでコンタクトピン
を構成している。

【００２０】上述の第３の実施形態において、第１、第
２の実施形態の場合と同様に、図１の実施形態における
カバー１２の代わりに、受台１１のＩＣ受け部１１ｄに
ＩＣパッケージ１３を設置した状態で、カバー３１を使
用し、これを閉めていくと、まず、コンタクトピン３１
ａの両端がＩＣリード１３ａと表面配線部１１ａとに接
触する。さらに力が加わると、コンタクトピン３１には
金属弾性バネにより上下動の自由度があるので、ＩＣリ
ード１３ａと表面配線部１１ａの高さが異なっていて
も、両端が外側方向に広がる。このようにして、両端の
接触部が擦れるので、表面の汚れ（例えば自然酸化膜）
が削られ、ＩＣリード１３ａと表面配線部１１ａのより
確実な電気的導通が行われる効果がある。また、カバー
３１を取り外すとこの導通は解除され、その状態でＩＣ
パッケージ１３を取り外すことも容易である。

【００２１】（第４の実施形態）図４はこの発明による
ＩＣソケットのコンタクトピンの第４の実施形態を示
し、コンタクトピンの押さえつける力をゴムシートの弾
性力により得る構造としたものである。そして、図４は
ＩＣソケットにＩＣが設置された時のＩＣリード接続部
付近の断面図を示すものである。図４において、カバー
４２はプラスチック製のカバー本体４２ａ、シリコンゴ
ム製の弾性ゴムシート４２ｂ、金めっきされた金属製の
コンタクトピン４２ｃ、プラスチック製のコンタクトピ
ンガイド４２ｅ及びひも状のシリコンゴムからなる支え
軸４２ｄから構成されている。図５は図４の実施形態を
補足説明するための図であり、カバー本体４２ａ、弾性
ゴムシート４２ｂ及びコンタクトピンガイド４２ｅのＩ
Ｃソケット上部から見た平面図を示したものである。

【００２２】図４及び図５において、コンタクトピン４
２ｃに設けられた穴に支え軸４２ｄを通し、支え軸４２
ｄをコンタクトピンガイド４２ｅの支え軸受け溝４２ｇ
に嵌め込むことにより、コンタクトピン４２ｃはコンタ
クトピンガイド４２ｅのガイド穴４２ｆに設置される。
このとき、コンタクトピン４２ｃ下部の両端の２つの突
起はコンタクトピンガイド４２ｅよりも下方に飛び出て
いる。このような設置方法により、コンタクトピン４２
ｃは支え軸４２ｄを軸として回転自由度が与えられてい
る。さらに、コンタクトピン４２ｃを支える支え軸４２
ｄは例えば弾性のあるシリコンゴムひもであり、また、
コンタクトピン４２ｃの穴が支え軸４２ｄの径より大き
いことによる遊びのため、上下動が可能になっている。
この遊びが十分に得られる場合は、支え軸４２ｄは弾性
を持つ必要はなく単にひも状または棒状のものであって
もかまわない。上下動以外の平面的な動きはコンタクト
ピンガイド４２ｅのガイド穴４２ｆにより最小限に抑え
られる。

【００２３】受け台４１は、基本的に第１の実施形態の
構造と同じであるが、本実施形態では、更にＩＣのリー
ド曲がりを防止し、確実な接触が得られる機構を追加し
たものとしている。基板表面配線部４１ａ、テフロンか
らなる基板材質部４１ｂ、基板裏面配線部（ＧＮＤ）４
１ｃは第１の実施形態で説明したマイクロストリップ基
板を構成し、４１ｄは金属製の受け台本体、４１ｅはテ
フロン製のＩＣ受け部である。ＩＣ受け部４１ｅはＩＣ
のリード配列に合わせて凹凸を設けてリード設置溝４１
ｆを形成し、ＩＣパッケージ４３を装着時にリート４３
ａがこの凹部にはまる構造となっている。

【００２４】次に動作を説明する。ＩＣ受け部４１ｅに
ＩＣパッケージ４３を設置しカバー４２を閉めると、弾
性ゴムシート４２ｂがコンタクトピン４２ｃの上部を押
さえつけ、さらに、コンタクトピン４２ｃの両端の突起
がリード４３ａと基板表面配線部４１ａに接触する。コ
ンタクトピン４２ｃには上下動と回転の自由度があるの
で、リード４３ａと基板表面配線部４１ａの高さが異な
っていても、両端の突起には均等に力が加わり確実な接
触が得られる。また、弾性ゴムシート４２ｂの弾性によ
り、どのコンタクトピン４２ｃにも均等に力が加わり、
すべてのコンタクトピン４２ｃで確実な接触が得られる
のである。

【００２５】この半田付けによらない接触機構により、
リード４３ａと基板表面配線部４１ａの確実な電気的導
通が達成される。また、カバー４２を取り外すことによ
ってこの導通は解除されるので、その状態でＩＣパッケ
ージ４３を取り外すことも容易である。

【００２６】以上のように第４の実施形態によれば、弾
性ゴムシート４２ｂによりＩＣパッケージ４３のすべて
のコンタクトピン４２ｃを同時に押さえつける構造とし
たので、各コンタクトピンに独立した弾性体を設ける必
要がなくなり、第１の実施形態の場合よりも構造が簡素
化できるという効果が得られる。この簡素化により、Ｉ
Ｃリードの狭ピッチ化にも対応可能となり、また、ＩＣ
ソケットのコスト減や信頼性向上が期待できる。さら
に、ＩＣ受け部４１ｅにＩＣパッケージ４３のリード４
３ａの形状に合わせて凹凸のくぼみ（溝等）を設けたこ
とにより、ＩＣパッケージ４３の設置時の位置決めを確
実に行うことが可能となり、カバー４２の開閉時におけ
るＩＣリード曲がりも防止できる利点がある。

【００２７】上述の第１〜第４の実施形態では、この発
明によるＩＣソケットを特に高周波回路に使用する場合
について説明したが、この発明のＩＣソケットは高周波
の用途に限定されず、その電気的接続の確実性を利用し
て、例えばＩＣテスト（ＩＣの不良検査）装置等のＩＣ
ソケット類にも幅広く使用できる。

【００２８】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、ＩＣ受け部に塔載されるＩＣパッケージに冠着する
カバー部材に備えたＩＣソケットのコンタクトピンのカ
バー部材からの支柱部分が弾性体からなり、かつその両
端に接触部を有し、上述のコンタクトピンの接触部又は
マイクロストリップライン構造によって形成されたコン
タクトピンの接触部を備えたものとし、カバー部材のＩ
Ｃソケットへの冠着時に、このコンタクトピンによって
橋渡し的にリードと配線部とを押圧状に接続するので、
弾性による押圧によって接触・接続が確実になるばかり
でなく、回路的にＬ成分が低減された低インダクタンス
のＩＣソケットが得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明によるＩＣソケットの第１の実施形態
の要部を示す断面説明図である。

【図２】この発明によるＩＣソケットのコンタクトピン
の第２の実施形態を示す断面説明図である。

【図３】この発明によるＩＣソケットのコンタクトピン
の第３の実施形態を示す断面説明図である。

【図４】この発明によるＩＣソケットのコンタクトピン
の第４の実施形態を示断面説明図である。

【図５】図４の実施形態を補足説明するための図であ
る。

【図６】従来のＩＣソケットの構造説明図である。

【符号の説明】

１ＩＣソケット２カバー３コンタクトピン３ａ係合部３ｂ強制ピン３ｄ接触部３ｅ受部１１受台１１ａ表面配線部１１ｂ誘電体部１１ｃ裏面配線部１１ｄＩＣ受け部１１ｅ配線部１２，２１，３１カバー１２ａ，３１ａカバー本体１２ｂ支柱１２ｃ，２３，３２コンタクトピン１３ＩＣパッケージ１３ａＩＣリード２１ａカバー本体２１ｂＧＮＤ金属面２２金属弾性バネ２３ａＧＮＤベタ配線２３ｂテフロン基板２３ｃマイクロストリップライン２３ｄ金属ボール４１受け台４１ａ基板表面配線部４１ｂ基板材質部４１ｃ基板裏面配線部４１ｄ受け台本体４１ｅＩＣ受け部４１ｆリード設置溝４２カバー４２ａカバー本体４２ｂ弾性ゴムシート４２ｃコンタクトピン４２ｄ支え軸４２ｅコンタクトピンガイド４２ｆガイド穴４３ＩＣパッケージ４３ａリード

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣ受け部に塔載されるＩＣパッケージ
のリードと前記ＩＣ受け部の外側に設けられた配線部の
配線とを導通・接続させるコンタクトピンを前記ＩＣパ
ッケージに冠着するカバー部材に備えたＩＣソケットに
おいて、前記コンタクトピンの前記カバー部材らの支柱部分が弾
性体からなり、かつその両端に接触部を有し、前記カバ
ー部材の前記ＩＣソケットへの冠着時に前記接触部によ
って橋渡し的に前記リードと前記配線部とを押圧状に接
続することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】前記接触部を備えた前記コンタクトピン
は、弾性体支柱に回転自在に軸止されていることを特徴
とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】前記接触部を備えた前記コンタクトピン
はマイクロストリップライン構成によって形成されてい
ることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項４】前記コンタクトピンは前記接触部を兼ね
た半円形状の弾性体を前記カバー部材に係止したもので
あることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項５】ＩＣ受け部に塔載されるＩＣパッケージ
のリードと前記ＩＣ受け部の外側に設けられた配線部の
配線とを導通・接続させるコンタクトピンを前記ＩＣパ
ッケージに冠着するカバー部材に備えたＩＣソケットに
おいて、前記コンタクトピンの両端に接触部を有し、前記コンタ
クトピンは支点を軸に回転自在で、かつ、上下動の自由
度を持ってひもまたは棒により前記カバー部材に固定さ
れ、前記コンタクトピンと前記カバー部材との間に弾性
体を有し、前記カバー部材の前記ＩＣソケットへの冠着
時に前記接触部によって橋渡し的に前記リードと前記配
線部とを押圧状に接続することを特徴とするＩＣソケッ
ト。
【請求項６】前記ＩＣ受け部の上面に前記リードの設
置形状に合わせ凹凸の段差を設け、前記ＩＣパッケージ
設置時に前記リードが凹部の溝にはまる構造としたこと
を特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載のＩ
Ｃソケット。