JPH097438A - 銅被覆素子およびその製造方法ならびに短絡用電子部品 - Google Patents
銅被覆素子およびその製造方法ならびに短絡用電子部品Info
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- JPH097438A JPH097438A JP15605295A JP15605295A JPH097438A JP H097438 A JPH097438 A JP H097438A JP 15605295 A JP15605295 A JP 15605295A JP 15605295 A JP15605295 A JP 15605295A JP H097438 A JPH097438 A JP H097438A
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Landscapes
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 酸化による銅表面の黒変がなく、しかも表面
が十分に平滑な銅被覆素子を提供する。 【構成】 銅被覆素子１は、絶縁体２と、この絶縁体２
の表面を覆う銅からなる導体３と、この導体３の表面を
覆う樹脂膜４とからなる。
が十分に平滑な銅被覆素子を提供する。 【構成】 銅被覆素子１は、絶縁体２と、この絶縁体２
の表面を覆う銅からなる導体３と、この導体３の表面を
覆う樹脂膜４とからなる。
Description
【０００１】
【技術分野】本願発明は、例えばクロスジャンパー用に
用いられる短絡用電子部品の基本構成要素である銅被覆
素子、およびその銅被覆素子の製造方法、ならびにその
銅被覆素子を用いた短絡用電子部品に関する。
用いられる短絡用電子部品の基本構成要素である銅被覆
素子、およびその銅被覆素子の製造方法、ならびにその
銅被覆素子を用いた短絡用電子部品に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、例えばクロスジャンパー用に用いら
れる短絡用電子部品として、カーボン抵抗器のカーボン
を銅メッキに置換した構造のものが知られている。
れる短絡用電子部品として、カーボン抵抗器のカーボン
を銅メッキに置換した構造のものが知られている。
【０００３】このような短絡用電子部品の基本構成要素
である銅被覆素子は、アルミナからなる絶縁体の表面
に、無電解銅メッキを施したものであった。
である銅被覆素子は、アルミナからなる絶縁体の表面
に、無電解銅メッキを施したものであった。
【０００４】しかし、このような従来の銅被覆素子で
は、無電解銅メッキが表面に露出しているので、銅被覆
素子の状態で長期間保存したり、短絡用電子部品の組立
のために遠方の工場に搬送したりする場合、時間の経過
に伴って、表面の銅が酸化して黒変し、外観品位が低下
することにより品質に不安を感じるという課題があっ
た。
は、無電解銅メッキが表面に露出しているので、銅被覆
素子の状態で長期間保存したり、短絡用電子部品の組立
のために遠方の工場に搬送したりする場合、時間の経過
に伴って、表面の銅が酸化して黒変し、外観品位が低下
することにより品質に不安を感じるという課題があっ
た。
【０００５】また、表面が無電解銅メッキであるので、
細かな凹凸が多く、短絡用電子部品の組立の際に、組立
装置への銅被覆素子の供給や、リード線の取付のための
金属キャップの嵌込などが行い難いという課題もあっ
た。
細かな凹凸が多く、短絡用電子部品の組立の際に、組立
装置への銅被覆素子の供給や、リード線の取付のための
金属キャップの嵌込などが行い難いという課題もあっ
た。
【０００６】これらの課題を解消するために、無電解銅
メッキの表面にさらに無電解錫メッキなどを施すことも
考えられるが、この場合、コストが大きく上昇するばか
りでなく、短絡用電子部品の組立に際して、銅被覆素子
の表面に大きな凸部が生じることがあった。これは、短
絡用電子部品の組立のための粉体塗装工程における熱の
ために、無電解銅メッキの表面に付着した水分や異物が
蒸発してガスが発生し、錫メッキは緻密なためにこのガ
スが抜けきれず、錫メッキを持ち上げて凸部を生じさせ
るものと考えられる。
メッキの表面にさらに無電解錫メッキなどを施すことも
考えられるが、この場合、コストが大きく上昇するばか
りでなく、短絡用電子部品の組立に際して、銅被覆素子
の表面に大きな凸部が生じることがあった。これは、短
絡用電子部品の組立のための粉体塗装工程における熱の
ために、無電解銅メッキの表面に付着した水分や異物が
蒸発してガスが発生し、錫メッキは緻密なためにこのガ
スが抜けきれず、錫メッキを持ち上げて凸部を生じさせ
るものと考えられる。
【０００７】
【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、酸化による銅表面の黒変がな
く、しかも表面が十分に平滑な銅被覆素子を提供するこ
とを、その課題とする。
出されたものであって、酸化による銅表面の黒変がな
く、しかも表面が十分に平滑な銅被覆素子を提供するこ
とを、その課題とする。
【０００８】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【０００９】本願発明の第１の側面によれば、絶縁体
と、この絶縁体の表面を覆う銅からなる導体とを備えた
銅被覆素子であって、導体の表面を覆う樹脂膜を設けた
ことを特徴とする、銅被覆素子が提供される。
と、この絶縁体の表面を覆う銅からなる導体とを備えた
銅被覆素子であって、導体の表面を覆う樹脂膜を設けた
ことを特徴とする、銅被覆素子が提供される。
【００１０】この銅被覆素子は、銅からなる導体の表面
が樹脂膜により覆われているので、銅からなる導体が酸
化せず、したがって黒変することもない。さらに、表面
が樹脂膜であるので、十分に平滑であり、短絡用電子部
品の組立に際して、組立装置への銅被覆素子の供給や、
リード線の取付のための金属キャップの嵌込などを円滑
に行える。
が樹脂膜により覆われているので、銅からなる導体が酸
化せず、したがって黒変することもない。さらに、表面
が樹脂膜であるので、十分に平滑であり、短絡用電子部
品の組立に際して、組立装置への銅被覆素子の供給や、
リード線の取付のための金属キャップの嵌込などを円滑
に行える。
【００１１】本願発明の第２の側面によれば、絶縁体の
表面に無電解銅メッキを施すことにより、絶縁体の表面
を銅からなる導体により被覆して銅被覆体を形成し、通
水および通気可能な容器内に銅被覆体を多数収容して液
状の樹脂中に浸漬することにより、銅被覆体の表面に樹
脂を付着させ、容器を液状の樹脂中から取出した後、容
器を回転させながら銅被覆体の表面に付着した樹脂を乾
燥、硬化させて樹脂膜を形成することを特徴とする、銅
被覆素子の製造方法が提供される。
表面に無電解銅メッキを施すことにより、絶縁体の表面
を銅からなる導体により被覆して銅被覆体を形成し、通
水および通気可能な容器内に銅被覆体を多数収容して液
状の樹脂中に浸漬することにより、銅被覆体の表面に樹
脂を付着させ、容器を液状の樹脂中から取出した後、容
器を回転させながら銅被覆体の表面に付着した樹脂を乾
燥、硬化させて樹脂膜を形成することを特徴とする、銅
被覆素子の製造方法が提供される。
【００１２】この銅被覆素子の製造方法は、多数の銅被
覆体を収容した容器を回転させながら銅被覆体の表面に
付着した樹脂を乾燥させるので、一度に多数の銅被覆素
子を得ることができ、しかも銅被覆体の表面に付着した
乾燥前の樹脂を介して複数の銅被覆素子が相互に固着さ
れるのを良好に防止できる。
覆体を収容した容器を回転させながら銅被覆体の表面に
付着した樹脂を乾燥させるので、一度に多数の銅被覆素
子を得ることができ、しかも銅被覆体の表面に付着した
乾燥前の樹脂を介して複数の銅被覆素子が相互に固着さ
れるのを良好に防止できる。
【００１３】本願発明の第３の側面によれば、棒状の絶
縁体と、絶縁体の表面を覆う銅からなる導体と、導体の
表面を覆う樹脂膜と、導体および樹脂膜により覆われた
絶縁体の両端に嵌合して導体に接触する１対の金属キャ
ップと、金属キャップから突出したリード線とを備えた
ことを特徴とする、短絡用電子部品が提供される。
縁体と、絶縁体の表面を覆う銅からなる導体と、導体の
表面を覆う樹脂膜と、導体および樹脂膜により覆われた
絶縁体の両端に嵌合して導体に接触する１対の金属キャ
ップと、金属キャップから突出したリード線とを備えた
ことを特徴とする、短絡用電子部品が提供される。
【００１４】この短絡用電子部品は、銅からなる導体の
表面が樹脂膜により覆われているので、銅からなる導体
が酸化せず、したがって黒変することもない。さらに、
導体の表面が樹脂膜により覆われているので、十分に平
滑であり、組立に際して、組立装置への銅被覆素子の供
給や、リード線の取付のための銅被覆素子の両端部への
金属キャップの嵌込などを円滑に行える。
表面が樹脂膜により覆われているので、銅からなる導体
が酸化せず、したがって黒変することもない。さらに、
導体の表面が樹脂膜により覆われているので、十分に平
滑であり、組立に際して、組立装置への銅被覆素子の供
給や、リード線の取付のための銅被覆素子の両端部への
金属キャップの嵌込などを円滑に行える。
【００１５】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
【００１６】
【実施例】以下、本願発明の好ましい実施例を、図面を
参照して具体的に説明する。
参照して具体的に説明する。
【００１７】図１は、本願発明に係る銅被覆素子の断面
図であって、この銅被覆素子１は、棒状の絶縁体２と、
この絶縁体２の表面を覆う銅からなる導体３と、この導
体３を覆う樹脂膜４とにより構成されている。絶縁体２
は、例えばＡｌ2 Ｏ3 系すなわちアルミナ系の磁器材料
からなり、カーボン抵抗器の素体と同様の形状を呈して
いる。導体３は、例えば絶縁体２の表面に無電解銅メッ
キを施したもので、厚さは３〜５μｍ程度である。樹脂
膜４は、例えば導体３の表面にエポキシ樹脂、シリコン
樹脂、フェノール樹脂などをディッピングしたもので、
厚さは２μｍ程度以下である。
図であって、この銅被覆素子１は、棒状の絶縁体２と、
この絶縁体２の表面を覆う銅からなる導体３と、この導
体３を覆う樹脂膜４とにより構成されている。絶縁体２
は、例えばＡｌ2 Ｏ3 系すなわちアルミナ系の磁器材料
からなり、カーボン抵抗器の素体と同様の形状を呈して
いる。導体３は、例えば絶縁体２の表面に無電解銅メッ
キを施したもので、厚さは３〜５μｍ程度である。樹脂
膜４は、例えば導体３の表面にエポキシ樹脂、シリコン
樹脂、フェノール樹脂などをディッピングしたもので、
厚さは２μｍ程度以下である。
【００１８】この銅被覆素子１を製造するに際しては、
先ず図２に示すように、アルミナ系の磁器材料からなる
棒状の絶縁体２の表面に無電解銅メッキを施すことによ
り、絶縁体２の表面を銅からなる厚さ３〜５μｍ程度の
導体３により被覆して銅被覆体５を得る。
先ず図２に示すように、アルミナ系の磁器材料からなる
棒状の絶縁体２の表面に無電解銅メッキを施すことによ
り、絶縁体２の表面を銅からなる厚さ３〜５μｍ程度の
導体３により被覆して銅被覆体５を得る。
【００１９】次に図３に示すように、通水および通気可
能な網目状の容器６内に図２に示す銅被覆体５を多数収
容して、槽７内のエポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノ
ール樹脂などの所定濃度の液状の樹脂８中に浸漬するこ
とにより、銅被覆体５の表面に樹脂８を付着させる。容
器６は、槽７上に設置された昇降装置９により所定距離
昇降させられる支持体１０により吊持され、槽７内に所
定時間浸漬される。このとき、図外の攪拌装置により、
槽７内の樹脂８を攪拌して流動させれば、容器６内の各
銅被覆体５の表面に樹脂８が均一に付着する。なお、支
持体１０への容器６の搬入および搬出は、図外のコンベ
ア装置などにより行われる。
能な網目状の容器６内に図２に示す銅被覆体５を多数収
容して、槽７内のエポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノ
ール樹脂などの所定濃度の液状の樹脂８中に浸漬するこ
とにより、銅被覆体５の表面に樹脂８を付着させる。容
器６は、槽７上に設置された昇降装置９により所定距離
昇降させられる支持体１０により吊持され、槽７内に所
定時間浸漬される。このとき、図外の攪拌装置により、
槽７内の樹脂８を攪拌して流動させれば、容器６内の各
銅被覆体５の表面に樹脂８が均一に付着する。なお、支
持体１０への容器６の搬入および搬出は、図外のコンベ
ア装置などにより行われる。
【００２０】次に、容器６を槽７内の液状の樹脂８中か
ら取出した後、図４に示すように、乾燥室１１内で、容
器６を所定速度で回転させながら所定温度で加熱するこ
とにより、容器６内の銅被覆体５の表面に付着した樹脂
８を乾燥させて硬化させ、厚さ２μｍ程度以下の均一な
樹脂膜４を得る。容器６を回転させるに際しては、容器
６の両端部の支軸６ａ，６ｂを軸受１２ａ，１２ｂによ
り支持し、支軸６ｂを減速機付き電動機１３により所定
速度で回転させる。
ら取出した後、図４に示すように、乾燥室１１内で、容
器６を所定速度で回転させながら所定温度で加熱するこ
とにより、容器６内の銅被覆体５の表面に付着した樹脂
８を乾燥させて硬化させ、厚さ２μｍ程度以下の均一な
樹脂膜４を得る。容器６を回転させるに際しては、容器
６の両端部の支軸６ａ，６ｂを軸受１２ａ，１２ｂによ
り支持し、支軸６ｂを減速機付き電動機１３により所定
速度で回転させる。
【００２１】図５は上記銅被覆体５を用いた短絡用電子
部品の断面図であって、この短絡用電子部品は、棒状の
絶縁体２と、この絶縁体２の表面を覆う銅からなる導体
３と、この導体３の表面を覆う樹脂膜４と、導体３およ
び樹脂膜４により覆われた絶縁体２の両端に嵌合して導
体３に接触する１対の金属キャップ１５ａ，１５ｂと、
これら金属キャップ１５ａ，１５ｂから突出した１対の
リード線１６ａ，１６ｂと、１対の金属キャップ１５
ａ，１５ｂ間に位置する樹脂膜４の表面および１対の金
属キャップ１５ａ，１５ｂの対向端部表面を覆う保護膜
１７とを備えている。すなわち、絶縁体２と導体３と樹
脂膜４とにより、図１に示す銅被覆素子１が構成されて
おり、この銅被覆素子１の両端部に金属キャップ１５
ａ，１５ｂを嵌合させ、金属キャップ１５ａ，１５ｂに
リード線１６ａ，１６ｂを溶接し、金属キャップ１５
ａ，１５ｂの対向端部間にわたって保護膜１７を形成し
たものである。保護膜１７は、例えばエポキシ樹脂から
なり、粉状のエポキシ樹脂を金属キャップ１５ａ，１５
ｂの対向端部間にわたって付着させ、熱硬化処理を施し
たものである。なお、銅被覆素子１の両端部に金属キャ
ップ１５ａ，１５ｂを嵌合させるに際して、薄い樹脂膜
４は金属キャップ１５ａ，１５ｂにより擦られて剥がれ
てしまうので、金属キャップ１５ａ，１５ｂと導体３と
の接触は十分に確保される。
部品の断面図であって、この短絡用電子部品は、棒状の
絶縁体２と、この絶縁体２の表面を覆う銅からなる導体
３と、この導体３の表面を覆う樹脂膜４と、導体３およ
び樹脂膜４により覆われた絶縁体２の両端に嵌合して導
体３に接触する１対の金属キャップ１５ａ，１５ｂと、
これら金属キャップ１５ａ，１５ｂから突出した１対の
リード線１６ａ，１６ｂと、１対の金属キャップ１５
ａ，１５ｂ間に位置する樹脂膜４の表面および１対の金
属キャップ１５ａ，１５ｂの対向端部表面を覆う保護膜
１７とを備えている。すなわち、絶縁体２と導体３と樹
脂膜４とにより、図１に示す銅被覆素子１が構成されて
おり、この銅被覆素子１の両端部に金属キャップ１５
ａ，１５ｂを嵌合させ、金属キャップ１５ａ，１５ｂに
リード線１６ａ，１６ｂを溶接し、金属キャップ１５
ａ，１５ｂの対向端部間にわたって保護膜１７を形成し
たものである。保護膜１７は、例えばエポキシ樹脂から
なり、粉状のエポキシ樹脂を金属キャップ１５ａ，１５
ｂの対向端部間にわたって付着させ、熱硬化処理を施し
たものである。なお、銅被覆素子１の両端部に金属キャ
ップ１５ａ，１５ｂを嵌合させるに際して、薄い樹脂膜
４は金属キャップ１５ａ，１５ｂにより擦られて剥がれ
てしまうので、金属キャップ１５ａ，１５ｂと導体３と
の接触は十分に確保される。
【００２２】このように、上記銅被覆素子１によれば、
銅からなる導体３の表面が樹脂膜４により覆われている
ので、銅からなる導体３が酸化せず、したがって黒変す
ることもない。さらに、表面が樹脂膜４であるので、十
分に平滑であり、短絡用電子部品の組立に際して、組立
装置への銅被覆素子１の供給や、リード線１６ａ，１６
ｂの取付のための金属キャップ１５ａ，１５ｂの嵌込な
どを円滑に行える。
銅からなる導体３の表面が樹脂膜４により覆われている
ので、銅からなる導体３が酸化せず、したがって黒変す
ることもない。さらに、表面が樹脂膜４であるので、十
分に平滑であり、短絡用電子部品の組立に際して、組立
装置への銅被覆素子１の供給や、リード線１６ａ，１６
ｂの取付のための金属キャップ１５ａ，１５ｂの嵌込な
どを円滑に行える。
【００２３】また、上記銅被覆素子１の製造方法によれ
ば、多数の銅被覆体５を収容した容器６を回転させなが
ら加熱することにより、銅被覆体５の表面に付着した樹
脂８を乾燥、硬化させて樹脂膜４を形成するので、一度
に多数の銅被覆素子１を得ることができ、しかも銅被覆
体５の表面に付着した乾燥前の樹脂８を介して複数の銅
被覆素子１が相互に固着されるのを良好に防止できる。
ば、多数の銅被覆体５を収容した容器６を回転させなが
ら加熱することにより、銅被覆体５の表面に付着した樹
脂８を乾燥、硬化させて樹脂膜４を形成するので、一度
に多数の銅被覆素子１を得ることができ、しかも銅被覆
体５の表面に付着した乾燥前の樹脂８を介して複数の銅
被覆素子１が相互に固着されるのを良好に防止できる。
【００２４】また、上記短絡用電子部品によれば、上記
銅被覆素子１を用いているので、銅からなる導体３の表
面が樹脂膜４により覆われていることから、銅からなる
導体３が酸化せず、したがって黒変することもない。さ
らに、導体３の表面が樹脂膜４により覆われているの
で、十分に平滑であり、組立に際して、組立装置への銅
被覆素子１の供給や、リード線１６ａ，１６ｂの取付の
ための銅被覆素子１の両端部への金属キャップ１５ａ，
１５ｂの嵌込などを円滑に行える。
銅被覆素子１を用いているので、銅からなる導体３の表
面が樹脂膜４により覆われていることから、銅からなる
導体３が酸化せず、したがって黒変することもない。さ
らに、導体３の表面が樹脂膜４により覆われているの
で、十分に平滑であり、組立に際して、組立装置への銅
被覆素子１の供給や、リード線１６ａ，１６ｂの取付の
ための銅被覆素子１の両端部への金属キャップ１５ａ，
１５ｂの嵌込などを円滑に行える。
【００２５】なお、上記実施例では、多数の銅被覆体５
を収容した容器６を回転させながら加熱することによ
り、銅被覆体５の表面に付着した樹脂８を乾燥、硬化さ
せて樹脂膜４を形成したが、銅被覆体５の表面に付着し
た樹脂８を乾燥、硬化させるに際して、多数の銅被覆体
５を収容した容器６を必ずしも加熱する必要はなく、乾
燥空気を供給するだけでもよい。要するに、樹脂８を乾
燥させる温度は、樹脂８の特性その他の各種条件に応じ
て適宜決定すればよい。
を収容した容器６を回転させながら加熱することによ
り、銅被覆体５の表面に付着した樹脂８を乾燥、硬化さ
せて樹脂膜４を形成したが、銅被覆体５の表面に付着し
た樹脂８を乾燥、硬化させるに際して、多数の銅被覆体
５を収容した容器６を必ずしも加熱する必要はなく、乾
燥空気を供給するだけでもよい。要するに、樹脂８を乾
燥させる温度は、樹脂８の特性その他の各種条件に応じ
て適宜決定すればよい。
【図１】本願発明に係る銅被覆素子の断面図である。
【図２】本願発明に係る銅被覆素子の製造過程における
樹脂膜形成前の断面図である。
樹脂膜形成前の断面図である。
【図３】本願発明に係る銅被覆素子の製造過程における
樹脂付着工程の説明図である。
樹脂付着工程の説明図である。
【図４】本願発明に係る銅被覆素子の製造過程における
樹脂硬化工程の説明図である。
樹脂硬化工程の説明図である。
【図５】本願発明に係る短絡用電子部品の断面図であ
る。
る。
１ 銅被覆素子 ２ 絶縁体 ３ 導体 ４ 樹脂膜 ５ 銅被覆体 ６ 容器 ８ 樹脂 １５ａ，１５ｂ 金属キャップ １６ａ，１６ｂ リード線
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁体と、この絶縁体の表面を覆う銅か
らなる導体とを備えた銅被覆素子であって、 前記導体の表面を覆う樹脂膜を設けたことを特徴とす
る、銅被覆素子。 - 【請求項２】 絶縁体の表面に無電解銅メッキを施すこ
とにより、前記絶縁体の表面を銅からなる導体により被
覆して銅被覆体を形成し、 通水および通気可能な容器内に前記銅被覆体を多数収容
して液状の樹脂中に浸漬することにより、前記銅被覆体
の表面に前記樹脂を付着させ、 前記容器を前記液状の樹脂中から取出した後、前記容器
を回転させながら前記銅被覆体の表面に付着した前記樹
脂を乾燥、硬化させて樹脂膜を形成することを特徴とす
る、銅被覆素子の製造方法。 - 【請求項３】 棒状の絶縁体と、 前記絶縁体の表面を覆う銅からなる導体と、 前記導体の表面を覆う樹脂膜と、 前記導体および樹脂膜により覆われた前記絶縁体の両端
に嵌合して前記導体に接触する１対の金属キャップと、 前記金属キャップから突出したリード線と、 を備えたことを特徴とする、短絡用電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15605295A JPH097438A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 銅被覆素子およびその製造方法ならびに短絡用電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15605295A JPH097438A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 銅被覆素子およびその製造方法ならびに短絡用電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH097438A true JPH097438A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15619268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15605295A Pending JPH097438A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 銅被覆素子およびその製造方法ならびに短絡用電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH097438A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10094727B2 (en) | 2013-06-25 | 2018-10-09 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Knocking sensor |
-
1995
- 1995-06-22 JP JP15605295A patent/JPH097438A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10094727B2 (en) | 2013-06-25 | 2018-10-09 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Knocking sensor |
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