JPH0976677A - 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカードおよびその製造方法Info
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- JPH0976677A JPH0976677A JP7258224A JP25822495A JPH0976677A JP H0976677 A JPH0976677 A JP H0976677A JP 7258224 A JP7258224 A JP 7258224A JP 25822495 A JP25822495 A JP 25822495A JP H0976677 A JPH0976677 A JP H0976677A
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- JP
- Japan
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- card
- contact
- molded
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触ＩＣカードでカビ等の発生を防ぐ。
【解決手段】 非接触ＩＣカードは、射出成形による少
なくとも二つの成形体から構成される空隙に電子部品を
装填した構成の非接触ＩＣカードにて、成形体を抗菌剤
を含有する樹脂の射出成形による成形体とする。また
は、成形体を抗菌剤を型内面に付着させた射出成形型に
樹脂を射出成形して形成された、表面に抗菌剤を有する
成形体とする。
なくとも二つの成形体から構成される空隙に電子部品を
装填した構成の非接触ＩＣカードにて、成形体を抗菌剤
を含有する樹脂の射出成形による成形体とする。また
は、成形体を抗菌剤を型内面に付着させた射出成形型に
樹脂を射出成形して形成された、表面に抗菌剤を有する
成形体とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
とその製造方法に関し、特に抗菌・防カビ性を有する非
接触のＩＣカードに関する。
とその製造方法に関し、特に抗菌・防カビ性を有する非
接触のＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、外部装置と電磁波等により非接触
でデータ通信ができるカードとして非接触ＩＣカードが
注目されている。このような非接触ＩＣカードの適用例
としては、例えばスキー場のリフトの改札システムが挙
げられる。スキー場で行われている旧来の改札方法は、
ほとんどの場合、券種、日付などが印字されたリフト券
をスキーヤーが係員に提示する方法によって行われてい
る。このため、各リフト毎に係員を配置する必要があ
り、係員が複数必要であった。このような、人手による
改札方法の改善方法として、リフト券を磁気カードとし
た方法もある。磁気カードによる方法では、電車の自動
改札装置の様に改札を行うが、改札の都度スキーヤーは
手袋をはずして、ポケットやホルダーから磁気カードを
取り出し、そのカードを自動改札装置に挿入するという
動作が必要であり、スキーヤーにとって面倒な手間を要
した。
でデータ通信ができるカードとして非接触ＩＣカードが
注目されている。このような非接触ＩＣカードの適用例
としては、例えばスキー場のリフトの改札システムが挙
げられる。スキー場で行われている旧来の改札方法は、
ほとんどの場合、券種、日付などが印字されたリフト券
をスキーヤーが係員に提示する方法によって行われてい
る。このため、各リフト毎に係員を配置する必要があ
り、係員が複数必要であった。このような、人手による
改札方法の改善方法として、リフト券を磁気カードとし
た方法もある。磁気カードによる方法では、電車の自動
改札装置の様に改札を行うが、改札の都度スキーヤーは
手袋をはずして、ポケットやホルダーから磁気カードを
取り出し、そのカードを自動改札装置に挿入するという
動作が必要であり、スキーヤーにとって面倒な手間を要
した。
【０００３】以上の様な不具合を解消するものとして、
非接触ＩＣカードによるリフト券がある。非接触ＩＣカ
ードを利用した改札システムでは、券種、日付などの記
録されたＩＣカードをホルダーに入れて、例えば腕部な
どに装着しておき、リフトの改札において、非接触ＩＣ
カードを装着した腕部を改札装置の所定の領域に近づけ
ることにより、非接触ＩＣカードと改札装置との間で必
要なデータ通信が行われて、改札が完了するというもの
である。したがって、スキーヤーは改札を通過するのみ
でリフト券のチェックが行え、また係員の削減も可能と
なる。そのため、このような非接触ＩＣカードをリフト
券として用いるスキー場が増加している。
非接触ＩＣカードによるリフト券がある。非接触ＩＣカ
ードを利用した改札システムでは、券種、日付などの記
録されたＩＣカードをホルダーに入れて、例えば腕部な
どに装着しておき、リフトの改札において、非接触ＩＣ
カードを装着した腕部を改札装置の所定の領域に近づけ
ることにより、非接触ＩＣカードと改札装置との間で必
要なデータ通信が行われて、改札が完了するというもの
である。したがって、スキーヤーは改札を通過するのみ
でリフト券のチェックが行え、また係員の削減も可能と
なる。そのため、このような非接触ＩＣカードをリフト
券として用いるスキー場が増加している。
【０００４】ところで、スキー場のリフト券として用い
られる非接触ＩＣカードの形状は、カード状のものや、
正方形で平板のタグ形状のものなどがある。また、この
ような非接触ＩＣカードの製造方法としては、射出成形
により、上ブタおよび下ブタを製造し、電子部品を接着
剤にて上ブタ或いは下ブタに固定後、接着剤、或いは超
音波融着により上ブタと下ブタとを接合して、電子部品
を密閉すること製造されてきた。
られる非接触ＩＣカードの形状は、カード状のものや、
正方形で平板のタグ形状のものなどがある。また、この
ような非接触ＩＣカードの製造方法としては、射出成形
により、上ブタおよび下ブタを製造し、電子部品を接着
剤にて上ブタ或いは下ブタに固定後、接着剤、或いは超
音波融着により上ブタと下ブタとを接合して、電子部品
を密閉すること製造されてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように非接触Ｉ
Ｃカードによるリフト券は、スキーヤー及び運営側にと
っても便利なものであるが、カード自身がまだ高価であ
るために再利用することから、次のような問題点があっ
た。１シーズン中でも、不特定多数の人の手を経ること
になり、カードを介して病気が感染する恐れがあり、カ
ードを使用するスキーヤーに不安感を与えるものであっ
た。また、スキーシーズンが終了して次のシーズンが来
るまでは、倉庫にカードを保管するが、特に夏期の高温
多湿の雰囲気の中において、保管中のカードにカビ等が
発生する恐れもあった。
Ｃカードによるリフト券は、スキーヤー及び運営側にと
っても便利なものであるが、カード自身がまだ高価であ
るために再利用することから、次のような問題点があっ
た。１シーズン中でも、不特定多数の人の手を経ること
になり、カードを介して病気が感染する恐れがあり、カ
ードを使用するスキーヤーに不安感を与えるものであっ
た。また、スキーシーズンが終了して次のシーズンが来
るまでは、倉庫にカードを保管するが、特に夏期の高温
多湿の雰囲気の中において、保管中のカードにカビ等が
発生する恐れもあった。
【０００６】そこで、本発明の課題は、以上の問題点を
解決し、カビ等の菌が繁殖しにくい、抗菌・防カビ性を
有する非接触ＩＣカードおよびその製造方法を提供する
ことである。
解決し、カビ等の菌が繁殖しにくい、抗菌・防カビ性を
有する非接触ＩＣカードおよびその製造方法を提供する
ことである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の非接触ＩＣカー
ドは、射出成形による少なくとも二つの成形体から構成
される空隙に電子部品を装填した非接触ＩＣカードにお
いて、成形体を抗菌剤を含有する樹脂の射出成形による
成形体とするものである。また、本発明の非接触ＩＣカ
ードの第２の発明は、射出成形による少なくとも二つの
成形体から構成される空隙に電子部品を装填した非接触
ＩＣカードにおいて、成形体を抗菌剤を型内面に付着さ
せた射出成形型に樹脂を射出成形して形成された、表面
に抗菌剤を有する成形体とするものである。
ドは、射出成形による少なくとも二つの成形体から構成
される空隙に電子部品を装填した非接触ＩＣカードにお
いて、成形体を抗菌剤を含有する樹脂の射出成形による
成形体とするものである。また、本発明の非接触ＩＣカ
ードの第２の発明は、射出成形による少なくとも二つの
成形体から構成される空隙に電子部品を装填した非接触
ＩＣカードにおいて、成形体を抗菌剤を型内面に付着さ
せた射出成形型に樹脂を射出成形して形成された、表面
に抗菌剤を有する成形体とするものである。
【０００８】一方、本発明の非接触ＩＣカードの製造方
法は、少なくとも二つの成形体を射出成形で作製し、こ
れら成形体から構成される空隙に電子部品を装填した
後、これら成形体を超音波融着により接合する非接触Ｉ
Ｃカードの製造方法において、成形体を抗菌剤を含有す
る樹脂の射出成形で作製するものである。また、本発明
の非接触ＩＣカードの第２の発明は、少なくとも二つの
成形体を射出成形で作製し、これら成形体から構成され
る空隙に電子部品を装填した後、これら成形体を超音波
融着により接合する非接触ＩＣカードの製造方法におい
て、これら成形体を射出成形型内面に抗菌剤を付着させ
た後に、樹脂を射出成形して作製するものである。
法は、少なくとも二つの成形体を射出成形で作製し、こ
れら成形体から構成される空隙に電子部品を装填した
後、これら成形体を超音波融着により接合する非接触Ｉ
Ｃカードの製造方法において、成形体を抗菌剤を含有す
る樹脂の射出成形で作製するものである。また、本発明
の非接触ＩＣカードの第２の発明は、少なくとも二つの
成形体を射出成形で作製し、これら成形体から構成され
る空隙に電子部品を装填した後、これら成形体を超音波
融着により接合する非接触ＩＣカードの製造方法におい
て、これら成形体を射出成形型内面に抗菌剤を付着させ
た後に、樹脂を射出成形して作製するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の非接触ＩＣカード
の実施の形態として、上ブタ及び下ブタの二つの成形体
を用いたタグ形状の非接触ＩＣカードを一例として、図
面を参照しながら説明する。図１は本発明の非接触ＩＣ
カードの構成図である。同図において、非接触ＩＣカー
ドは、上ブタとなる成形体１１、下ブタとなる成形体１
２の二つの成形体と、非接触ＩＣモジュールとなる電子
部品３とから構成される。成形体１１には凹部２１が、
成形体１２には凹部２２が設けられ、これら凹部２１及
び２２が上ブタ及び下ブタとを接着一体化した時に空隙
を作り、この空隙に電子部品３が納まる構造になってい
る。電子部品３は、ループアンテナ、ＩＣチップ、コン
デンサ等を実装したプリント配線基板等から構成される
非接触ＩＣモジュールである。また、超音波融着にて成
形体１１及び成形体１２を上下に積層密着して接合する
ための超音波融着部として、成形体１１には嵌合構造の
凹部４１が、成形体１２には嵌合構造の凸部４２が設け
られている。また、図２は成形体１１及び成形体１２を
示す図であり、各成形体を接着面側から見た平面図とと
もに、成形体１１はＢ−Ｂ線での断面図を、成形体１２
はＣ−Ｃ線での断面図を示す。そして、図３は非接触Ｉ
Ｃカード１０の図１のＡ−Ａ線による断面図である。非
接触ＩＣカード１０は、上ブタとなる成形体１１及び下
ブタとなる成形体１２とから構成される空隙５内に電子
部品３が装填されており、成形体１１と成形体１２とは
超音波融着部４により電子部品３の周囲を包囲し密閉す
る様に成形体１１及び成形体１２の外周分に沿って全周
で融着されている。また、成形体１１及び成形体１２の
表面には、印刷６が施されている。
の実施の形態として、上ブタ及び下ブタの二つの成形体
を用いたタグ形状の非接触ＩＣカードを一例として、図
面を参照しながら説明する。図１は本発明の非接触ＩＣ
カードの構成図である。同図において、非接触ＩＣカー
ドは、上ブタとなる成形体１１、下ブタとなる成形体１
２の二つの成形体と、非接触ＩＣモジュールとなる電子
部品３とから構成される。成形体１１には凹部２１が、
成形体１２には凹部２２が設けられ、これら凹部２１及
び２２が上ブタ及び下ブタとを接着一体化した時に空隙
を作り、この空隙に電子部品３が納まる構造になってい
る。電子部品３は、ループアンテナ、ＩＣチップ、コン
デンサ等を実装したプリント配線基板等から構成される
非接触ＩＣモジュールである。また、超音波融着にて成
形体１１及び成形体１２を上下に積層密着して接合する
ための超音波融着部として、成形体１１には嵌合構造の
凹部４１が、成形体１２には嵌合構造の凸部４２が設け
られている。また、図２は成形体１１及び成形体１２を
示す図であり、各成形体を接着面側から見た平面図とと
もに、成形体１１はＢ−Ｂ線での断面図を、成形体１２
はＣ−Ｃ線での断面図を示す。そして、図３は非接触Ｉ
Ｃカード１０の図１のＡ−Ａ線による断面図である。非
接触ＩＣカード１０は、上ブタとなる成形体１１及び下
ブタとなる成形体１２とから構成される空隙５内に電子
部品３が装填されており、成形体１１と成形体１２とは
超音波融着部４により電子部品３の周囲を包囲し密閉す
る様に成形体１１及び成形体１２の外周分に沿って全周
で融着されている。また、成形体１１及び成形体１２の
表面には、印刷６が施されている。
【００１０】そして、本発明の非接触ＩＣカードは、成
形体１１及び成形体１２が、抗菌剤を含有した樹脂の射
出成形によるか、成形型に抗菌剤を付着後この成形型を
用いた射出成形で作られている。従って、成形体は内部
（前者の製法）まで、或いは表面部分（後者の製法）に
抗菌剤を有するので、抗菌・防カビ効果を有するもので
ある。
形体１１及び成形体１２が、抗菌剤を含有した樹脂の射
出成形によるか、成形型に抗菌剤を付着後この成形型を
用いた射出成形で作られている。従って、成形体は内部
（前者の製法）まで、或いは表面部分（後者の製法）に
抗菌剤を有するので、抗菌・防カビ効果を有するもので
ある。
【００１１】なお、上ブタと下ブタとなる成形体１１及
び成形体１２を接着固定させるには、超音波融着によら
ずに、両面粘着シート等によっても一応は可能である
が、両面粘着シートでは、経時的接着力や電子部品の全
周囲において接着を完全に行うことが難しい等の点で、
密閉不良の為に内部に水が侵入したりして、信頼性の高
い非接触ＩＣカードを得にくい。その点で、本発明の如
く超音波融着によれば、全周囲で完璧に接着でき且つ経
時的にも確実で信頼性の高いものが得られる。また、超
音波融着部４の形状としては、例えば図４に例示する形
状が好ましい。図４では、成形体１１側には嵌合構造と
なる凹部４１が、成形体１２側には該凹部４１との嵌め
合わせで、嵌合構造となる凸部４２が設けられたもので
ある。嵌合構造となる凸部４２にはエネルギーダイレク
タ８となる突起が形成されている。このエネルギーダイ
レクタ８を含む凸部４２及び凹部４１は、嵌め合わせ及
び超音波融着が良好になるように、図４のような大きさ
関係が良い。すなわち、エネルギーダイレクタ８の高さ
（ｂ−ａ）よりも凹部４１の深さｃが大きく、エネルギ
ーダイレクタ８を含む凸部４２の高さｂはｃよりも大き
い。したがって、（ｂ−ａ）＜ｃ＜ｂとなるように形と
する。このようにすると超音波融着の前に、上ブタとな
る成形体１１、電子部品３、下ブタとなる成形体１２を
組み立てて嵌め合いによって仮の一体構造とすることが
できる。その結果、組み立て時の取り扱い性が増し、各
構成要素の位置合わせが容易且つ正確に行える。
び成形体１２を接着固定させるには、超音波融着によら
ずに、両面粘着シート等によっても一応は可能である
が、両面粘着シートでは、経時的接着力や電子部品の全
周囲において接着を完全に行うことが難しい等の点で、
密閉不良の為に内部に水が侵入したりして、信頼性の高
い非接触ＩＣカードを得にくい。その点で、本発明の如
く超音波融着によれば、全周囲で完璧に接着でき且つ経
時的にも確実で信頼性の高いものが得られる。また、超
音波融着部４の形状としては、例えば図４に例示する形
状が好ましい。図４では、成形体１１側には嵌合構造と
なる凹部４１が、成形体１２側には該凹部４１との嵌め
合わせで、嵌合構造となる凸部４２が設けられたもので
ある。嵌合構造となる凸部４２にはエネルギーダイレク
タ８となる突起が形成されている。このエネルギーダイ
レクタ８を含む凸部４２及び凹部４１は、嵌め合わせ及
び超音波融着が良好になるように、図４のような大きさ
関係が良い。すなわち、エネルギーダイレクタ８の高さ
（ｂ−ａ）よりも凹部４１の深さｃが大きく、エネルギ
ーダイレクタ８を含む凸部４２の高さｂはｃよりも大き
い。したがって、（ｂ−ａ）＜ｃ＜ｂとなるように形と
する。このようにすると超音波融着の前に、上ブタとな
る成形体１１、電子部品３、下ブタとなる成形体１２を
組み立てて嵌め合いによって仮の一体構造とすることが
できる。その結果、組み立て時の取り扱い性が増し、各
構成要素の位置合わせが容易且つ正確に行える。
【００１２】また、成形体に用い得る射出成形用の樹脂
としては、従来公知の射出成形用の樹脂に抗菌剤を含有
させたものが挙げられる。抗菌剤を含有させない樹脂を
用いる場合は、射出成形用の型に抗菌剤を一旦付着させ
て成形する方法を採用する。
としては、従来公知の射出成形用の樹脂に抗菌剤を含有
させたものが挙げられる。抗菌剤を含有させない樹脂を
用いる場合は、射出成形用の型に抗菌剤を一旦付着させ
て成形する方法を採用する。
【００１３】抗菌剤を含有させて用いる射出成形用樹
脂、或いは抗菌剤を含有させないで用いる射出成形用樹
脂としては、後で、成形体同士を超音波融着する必要性
から、熱可塑性樹脂が用いられる。かかる熱可塑性樹脂
としては、例えば、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹
脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レン共重合体）、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル−スチレ
ン共重合体）、アクリル樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ノリル樹脂、ポリエチレン樹脂、
ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール
樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
脂、或いは抗菌剤を含有させないで用いる射出成形用樹
脂としては、後で、成形体同士を超音波融着する必要性
から、熱可塑性樹脂が用いられる。かかる熱可塑性樹脂
としては、例えば、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹
脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レン共重合体）、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル−スチレ
ン共重合体）、アクリル樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ノリル樹脂、ポリエチレン樹脂、
ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール
樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
【００１４】以上の熱可塑性樹脂のなかでも、超音波融
着を行う点から非晶性樹脂は溶着性に優れ良好な溶着結
果が得られる。非晶性樹脂としては、塩化ビニル樹脂、
ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン共重合体）、ＡＳ樹脂（アクリロニ
トリル−スチレン共重合体）、アクリル樹脂、ポリスル
フォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル樹脂等であ
る。また、結晶性樹脂であっても超音波エネルギーを強
くかければ溶着する。結晶性樹脂としては、ポリエチレ
ン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミドト樹脂、ポリ
アセタール樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。
着を行う点から非晶性樹脂は溶着性に優れ良好な溶着結
果が得られる。非晶性樹脂としては、塩化ビニル樹脂、
ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン共重合体）、ＡＳ樹脂（アクリロニ
トリル−スチレン共重合体）、アクリル樹脂、ポリスル
フォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル樹脂等であ
る。また、結晶性樹脂であっても超音波エネルギーを強
くかければ溶着する。結晶性樹脂としては、ポリエチレ
ン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミドト樹脂、ポリ
アセタール樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。
【００１５】本発明で用い得る抗菌剤としては、有機系
抗菌剤、無機系抗菌剤などでも良いが、特に射出成形時
の熱に耐え、成形体の物性への悪影響が少ない等の点
で、無機系抗菌剤、それも銀系のものが良い。例えば、
銀ゼオライト系抗菌剤、銀シリカゲル系抗菌剤、銀リン
酸塩系抗菌剤等の無機系抗菌剤が挙げられる。なお、樹
脂中の抗菌剤の量は、無機系抗菌剤の場合には、通常、
樹脂１００重量部当たり、１〜２重量部が良い。少なす
ぎると効果がなく、多すぎると高コストとなる上に、樹
脂の物性にも悪影響を及ぼす。
抗菌剤、無機系抗菌剤などでも良いが、特に射出成形時
の熱に耐え、成形体の物性への悪影響が少ない等の点
で、無機系抗菌剤、それも銀系のものが良い。例えば、
銀ゼオライト系抗菌剤、銀シリカゲル系抗菌剤、銀リン
酸塩系抗菌剤等の無機系抗菌剤が挙げられる。なお、樹
脂中の抗菌剤の量は、無機系抗菌剤の場合には、通常、
樹脂１００重量部当たり、１〜２重量部が良い。少なす
ぎると効果がなく、多すぎると高コストとなる上に、樹
脂の物性にも悪影響を及ぼす。
【００１６】次に本発明の非接触ＩＣカードの製造方法
であるが、用いる成形体を以下に述べる方法にて抗菌剤
を有するものとすれば良い。先ず、成形体の樹脂中に抗
菌剤を含有させておく場合には、抗菌剤を樹脂に配合し
たものを用いて、従来公知の射出成形法によって行えば
よい。
であるが、用いる成形体を以下に述べる方法にて抗菌剤
を有するものとすれば良い。先ず、成形体の樹脂中に抗
菌剤を含有させておく場合には、抗菌剤を樹脂に配合し
たものを用いて、従来公知の射出成形法によって行えば
よい。
【００１７】一方、射出成形の型に予め抗菌剤を付着さ
せておく方法では、抗菌剤をアルコール等の溶剤（或い
は適宜樹脂溶液）に分散又は溶解した液を成形型内面に
スプレー等で噴霧し、この抗菌剤が付着した成形型を用
いて、（抗菌剤を含有していても良いが）通常の樹脂を
射出成形する。図５は、かかる製造方法を説明する図で
ある。図５（ａ）は射出成形用の雌型９１及び雄型９２
を示す。９３は、射出成形型によって得られる成形体が
使用される時に、成形体おもて面を形成する型内面、す
なわちキャビティ面である。したがって、少なくとも抗
菌剤を付着させる成形型内面は雌型９１のキャビティ面
であればよく、雄型９２のキャビティ面は成形体をカー
ドとした時に（同図の形状では）外部露出しないので不
要である。そして、図５（ｂ）は、雌型９１の型内面９
３に抗菌剤７を付着させた状態を示し、この型を用いて
射出成形すれば、図５（ｃ）に示す、表面に抗菌剤７を
有する成形体１が得られる。このように型内面に抗菌剤
を付着後、射出成形する方法では、また型表面に付着し
た抗菌剤は成形体の樹脂表面部分にめり込み成形体で抗
菌剤が有効に作用するの表面部分にのみに効率的に抗菌
剤を配置できる利点もある。また、予め樹脂溶液に抗菌
剤を分散させておくと、樹脂へ練り込む場合に比べて約
１０分の１の所要コストで済む。
せておく方法では、抗菌剤をアルコール等の溶剤（或い
は適宜樹脂溶液）に分散又は溶解した液を成形型内面に
スプレー等で噴霧し、この抗菌剤が付着した成形型を用
いて、（抗菌剤を含有していても良いが）通常の樹脂を
射出成形する。図５は、かかる製造方法を説明する図で
ある。図５（ａ）は射出成形用の雌型９１及び雄型９２
を示す。９３は、射出成形型によって得られる成形体が
使用される時に、成形体おもて面を形成する型内面、す
なわちキャビティ面である。したがって、少なくとも抗
菌剤を付着させる成形型内面は雌型９１のキャビティ面
であればよく、雄型９２のキャビティ面は成形体をカー
ドとした時に（同図の形状では）外部露出しないので不
要である。そして、図５（ｂ）は、雌型９１の型内面９
３に抗菌剤７を付着させた状態を示し、この型を用いて
射出成形すれば、図５（ｃ）に示す、表面に抗菌剤７を
有する成形体１が得られる。このように型内面に抗菌剤
を付着後、射出成形する方法では、また型表面に付着し
た抗菌剤は成形体の樹脂表面部分にめり込み成形体で抗
菌剤が有効に作用するの表面部分にのみに効率的に抗菌
剤を配置できる利点もある。また、予め樹脂溶液に抗菌
剤を分散させておくと、樹脂へ練り込む場合に比べて約
１０分の１の所要コストで済む。
【００１８】以上、上ブタ及び下ブタの二つの成形体を
用いたもので、本発明の非接触ＩＣカードを説明してき
たが、一つの非接触ＩＣカードを構成する成形体の数は
これに限定されない。また、上ブタ及び下ブタとフタ構
造以外のものであってもよい。電子部品を装填する空隙
形状、超音波融着部の形状等も上述の例に限定されるも
のではない。また、用途もリフト券に限定されない。
用いたもので、本発明の非接触ＩＣカードを説明してき
たが、一つの非接触ＩＣカードを構成する成形体の数は
これに限定されない。また、上ブタ及び下ブタとフタ構
造以外のものであってもよい。電子部品を装填する空隙
形状、超音波融着部の形状等も上述の例に限定されるも
のではない。また、用途もリフト券に限定されない。
【００１９】
【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明を説明
する。
する。
【００２０】《実施例１》成形用樹脂として、ＡＢＳ樹
脂（鐘淵化学工業（株）製、ＧＲ−３５００）に、銀ゼ
オライト系抗菌剤（（株）シナネンゼオミック製、ゼオ
ミックＸＡＷ１０Ｄ）を、成形用樹脂１００重量部に対
して１重量部の割合で配合したものを用いて、上ブタ及
び下ブタを射出成形で作製した。さらに、得られた成形
体表面の一部に銀系抗菌剤を含む抗菌性インキ（セイコ
ーアドバンス（株）製 ＶＩＣ抗菌インキ）によるシル
クスクリーン印刷で印刷を施した。この成形体に非接触
ＩＣモジュールを装填して、該モジュールの全周囲で超
音波融着して密閉して、図１に示す様なタグ形状の本発
明の非接触ＩＣカードを得た。
脂（鐘淵化学工業（株）製、ＧＲ−３５００）に、銀ゼ
オライト系抗菌剤（（株）シナネンゼオミック製、ゼオ
ミックＸＡＷ１０Ｄ）を、成形用樹脂１００重量部に対
して１重量部の割合で配合したものを用いて、上ブタ及
び下ブタを射出成形で作製した。さらに、得られた成形
体表面の一部に銀系抗菌剤を含む抗菌性インキ（セイコ
ーアドバンス（株）製 ＶＩＣ抗菌インキ）によるシル
クスクリーン印刷で印刷を施した。この成形体に非接触
ＩＣモジュールを装填して、該モジュールの全周囲で超
音波融着して密閉して、図１に示す様なタグ形状の本発
明の非接触ＩＣカードを得た。
【００２１】《実施例２》実施例１で用いた射出成形型
の型内面に、実施例１で用いた銀ゼオライト系抗菌剤を
エタノールにに分散させたものを、噴霧して付着させ
た。この型に、抗菌剤を含まないＡＢＳ樹脂（鐘淵化学
工業（株）製、ＧＲ−３５００）を射出成形して、本発
明の非接触ＩＣカードを得た。
の型内面に、実施例１で用いた銀ゼオライト系抗菌剤を
エタノールにに分散させたものを、噴霧して付着させ
た。この型に、抗菌剤を含まないＡＢＳ樹脂（鐘淵化学
工業（株）製、ＧＲ−３５００）を射出成形して、本発
明の非接触ＩＣカードを得た。
【００２２】《比較例》実施例１において、抗菌剤を配
合しないＡＢＳ樹脂で成形体を作製した他は、実施例１
と同様にして、非接触ＩＣカードを作製した。
合しないＡＢＳ樹脂で成形体を作製した他は、実施例１
と同様にして、非接触ＩＣカードを作製した。
【００２３】《性能評価結果》実施例及び比較例の非接
触ＩＣカードについて、抗菌・防カビ性を次の様にして
評価した結果、表１の如く本発明のものが優れているこ
とが確認された。カードの表面（３ｃｍ×３ｃｍ）に大
腸菌を接種し、２７℃で２４時間保存後の生菌数を測定
して評価した。
触ＩＣカードについて、抗菌・防カビ性を次の様にして
評価した結果、表１の如く本発明のものが優れているこ
とが確認された。カードの表面（３ｃｍ×３ｃｍ）に大
腸菌を接種し、２７℃で２４時間保存後の生菌数を測定
して評価した。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】本発明の非接触ＩＣカードによれば、該
カードを構成する樹脂製の成形体が含有する抗菌剤によ
りカビ等の菌の発生が防げる。したがって、カードを不
特定多数の人で再利用する使用方法においても、カード
により病気が感染する恐れが防げ衛生的であり、また、
使用後のカードを高温多湿の倉庫に保管しておいてカビ
等の発生を防げる。
カードを構成する樹脂製の成形体が含有する抗菌剤によ
りカビ等の菌の発生が防げる。したがって、カードを不
特定多数の人で再利用する使用方法においても、カード
により病気が感染する恐れが防げ衛生的であり、また、
使用後のカードを高温多湿の倉庫に保管しておいてカビ
等の発生を防げる。
【図１】本発明の非接触ＩＣカードの構成を示す図。
【図２】本発明の非接触ＩＣカードを構成する成形体の
平面図及び断面図。
平面図及び断面図。
【図３】本発明の非接触ＩＣカードの（図１のＡ−Ａ線
での）断面図。
での）断面図。
【図４】超音波融着部の嵌合構造の一例を示す断面図。
【図５】成形型内面に抗菌剤を付着後、射出成形で成形
体を作製する説明図。（ａ）は抗菌剤付与前の成形型、
（ｂ）は抗菌剤付着後の成形型、（ｃ）は射出成形で得
られる成形体。
体を作製する説明図。（ａ）は抗菌剤付与前の成形型、
（ｂ）は抗菌剤付着後の成形型、（ｃ）は射出成形で得
られる成形体。
１，１１，２１ 成形体 ２１，２２ 凹部 ３ 電子部品 ４ 超音波融着部 ４１ 嵌合構造の凹部 ４２ 嵌合構造の凸部 ５ 空隙 ６ 印刷 ７ 抗菌剤 ８ エネルギーダイレクタ １０ 非接触ＩＣカード ９１，９２ 成形型 ９３ 成形体おもて面を形成する型内面，キャビティ面
Claims (4)
- 【請求項１】 射出成形による少なくとも二つの成形体
から構成される空隙に電子部品を装填した非接触ＩＣカ
ードにおいて、成形体が抗菌剤を含有する樹脂の射出成
形による成形体であることを特徴とする非接触ＩＣカー
ド。 - 【請求項２】 射出成形による少なくとも二つの成形体
から構成される空隙に電子部品を装填した非接触ＩＣカ
ードにおいて、成形体が抗菌剤を型内面に付着させた射
出成形型に樹脂を射出成形して形成された、表面に抗菌
剤を有する成形体であることを特徴とする非接触ＩＣカ
ード。 - 【請求項３】 少なくとも二つの成形体を射出成形で作
製し、これら成形体から構成される空隙に電子部品を装
填した後、これら成形体を超音波融着により接合する非
接触ＩＣカードの製造方法において、成形体を抗菌剤を
含有する樹脂の射出成形により作製することを特徴とす
る非接触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 少なくとも二つの成形体を射出成形で作
製し、これら成形体から構成される空隙に電子部品を装
填した後、これら成形体を超音波融着により接合する非
接触ＩＣカードの製造方法において、これら成形体を、
射出成形型内面に抗菌剤を付着させた後に、樹脂を射出
成形して作製することを特徴とする非接触ＩＣカードの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7258224A JPH0976677A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7258224A JPH0976677A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0976677A true JPH0976677A (ja) | 1997-03-25 |
Family
ID=17317249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7258224A Withdrawn JPH0976677A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0976677A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003067696A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Nec Tokin Corp | 非接触通信媒体及びその製造方法 |
| KR20030061503A (ko) * | 2002-01-14 | 2003-07-22 | 지식정보기술 주식회사 | 고주파 비접촉식 기록매체를 내장한 소형 디스크 |
| JP2013117919A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Toppan Forms Co Ltd | 収納ケース |
| JP2019219982A (ja) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | 株式会社三好製作所 | Ｉｃタグ、ｉｃタグ一体型樹脂成型品およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-09-12 JP JP7258224A patent/JPH0976677A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003067696A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Nec Tokin Corp | 非接触通信媒体及びその製造方法 |
| KR20030061503A (ko) * | 2002-01-14 | 2003-07-22 | 지식정보기술 주식회사 | 고주파 비접촉식 기록매체를 내장한 소형 디스크 |
| JP2013117919A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Toppan Forms Co Ltd | 収納ケース |
| JP2019219982A (ja) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | 株式会社三好製作所 | Ｉｃタグ、ｉｃタグ一体型樹脂成型品およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021203 |