JPH097667A - 異方導電フィルム - Google Patents
異方導電フィルムInfo
- Publication number
- JPH097667A JPH097667A JP15729595A JP15729595A JPH097667A JP H097667 A JPH097667 A JP H097667A JP 15729595 A JP15729595 A JP 15729595A JP 15729595 A JP15729595 A JP 15729595A JP H097667 A JPH097667 A JP H097667A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- anisotropic conductive
- contact
- film
- bumps
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンタクト方向に弾性機能を有し、広い面積
での微細ピッチの一括コンタクトを行うことができる異
方導電フィルムを提供すること。 【構成】 電気絶縁性を有するフィルム２に微細な貫通
孔８を形成し、該貫通孔８の中に金属を充填して柱状部
３となし、該柱状部３に接続して該柱状部３の両端で前
記フィルムの表裏面にバンプ４を形成し、該フィルム２
の厚さ方向にのみ電気導通を有する異方導電フィルムに
おいて、前記柱状部３および前記バンプ４の一部または
全部が形状記憶合金で作られている。
での微細ピッチの一括コンタクトを行うことができる異
方導電フィルムを提供すること。 【構成】 電気絶縁性を有するフィルム２に微細な貫通
孔８を形成し、該貫通孔８の中に金属を充填して柱状部
３となし、該柱状部３に接続して該柱状部３の両端で前
記フィルムの表裏面にバンプ４を形成し、該フィルム２
の厚さ方向にのみ電気導通を有する異方導電フィルムに
おいて、前記柱状部３および前記バンプ４の一部または
全部が形状記憶合金で作られている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は２つのユニット間の電気
的接続を行う異方導電フィルムに関する。
的接続を行う異方導電フィルムに関する。
【０００２】
【従来技術】２つのユニットの間、例えば、半導体ウエ
ハと、試験機能を有する媒体（例えばＭＣＭ基板、検査
用ウエハ）との間を電気的に接続するためのコンタクト
フィルムとして異方導電フィルムが使用されている。
ハと、試験機能を有する媒体（例えばＭＣＭ基板、検査
用ウエハ）との間を電気的に接続するためのコンタクト
フィルムとして異方導電フィルムが使用されている。
【０００３】従来の異方導電フィルムとして、例えば、
日東技報（Ｖｏｌ．３０，Ｎｏ．１，Ｍａｙ．１９９
２）に報告されている日東電工製の超高密度異方導電フ
ィルムがある。
日東技報（Ｖｏｌ．３０，Ｎｏ．１，Ｍａｙ．１９９
２）に報告されている日東電工製の超高密度異方導電フ
ィルムがある。
【０００４】図４は従来の異方導電フィルムの概略構成
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【０００５】従来の異方導電フィルムは、電気絶縁性を
有するポリイミドフィルム５０内にその厚さ方向に格子
状配置の貫通孔を有し、この貫通孔の中に半田やニッケ
ル等の金属を充填して金属柱状部５１を形成し、この金
属柱状部５１はポリイミドフィルム５０の表裏面でバン
プ５２となっている。
有するポリイミドフィルム５０内にその厚さ方向に格子
状配置の貫通孔を有し、この貫通孔の中に半田やニッケ
ル等の金属を充填して金属柱状部５１を形成し、この金
属柱状部５１はポリイミドフィルム５０の表裏面でバン
プ５２となっている。
【０００６】この異方導電フィルムはポリイミドフィル
ムと金属のみで構成されているため、高い信頼性と寸法
の安定性を持ち、例えば、直径２５μｍ、ピッチ４５μ
ｍ程度の微細なバンプを数μｍの位置精度で形成でき
る。
ムと金属のみで構成されているため、高い信頼性と寸法
の安定性を持ち、例えば、直径２５μｍ、ピッチ４５μ
ｍ程度の微細なバンプを数μｍの位置精度で形成でき
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の異方導
電フィルムは、ポリイミドフィルム５０の貫通孔５２の
中に金属を充填した構造であるためコンタクト方向、す
なわち、フィルム５０の厚さ方向に弾力性がなく、広い
面積で微細ピッチの一括コンタクトを行う場合には、２
つの接続ユニットおよび異方導電フィルムに高精度の高
さ寸法精度が要求され、実用上使用できる面積および貫
通孔５２の配列ピッチが制限されるという問題点があっ
た。
電フィルムは、ポリイミドフィルム５０の貫通孔５２の
中に金属を充填した構造であるためコンタクト方向、す
なわち、フィルム５０の厚さ方向に弾力性がなく、広い
面積で微細ピッチの一括コンタクトを行う場合には、２
つの接続ユニットおよび異方導電フィルムに高精度の高
さ寸法精度が要求され、実用上使用できる面積および貫
通孔５２の配列ピッチが制限されるという問題点があっ
た。
【０００８】本発明は上述の点にかんがみてなされたも
ので、コンタクト方向に弾性機能を有し、広い面積での
微細ピッチの一括コンタクトを行うことができる異方導
電フィルムを提供することを目的とする。
ので、コンタクト方向に弾性機能を有し、広い面積での
微細ピッチの一括コンタクトを行うことができる異方導
電フィルムを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は電気絶縁性を有するフィルムに微細な貫通
孔を形成し、該貫通孔の中に金属を充填して柱状部とな
し、該柱状部に接続して該柱状部の両端で前記フィルム
の表裏面にバンプを形成し、該フィルムの厚さ方向にの
み電気導通を有する異方導電フィルムにおいて、前記柱
状部および前記バンプの一部または全部が形状記憶合金
で作られていることを特徴とする。
に、本発明は電気絶縁性を有するフィルムに微細な貫通
孔を形成し、該貫通孔の中に金属を充填して柱状部とな
し、該柱状部に接続して該柱状部の両端で前記フィルム
の表裏面にバンプを形成し、該フィルムの厚さ方向にの
み電気導通を有する異方導電フィルムにおいて、前記柱
状部および前記バンプの一部または全部が形状記憶合金
で作られていることを特徴とする。
【００１０】また、本発明は前記柱状部および前記バン
プの表面に金属メッキが施されていることを特徴とす
る。
プの表面に金属メッキが施されていることを特徴とす
る。
【００１１】
【作用】柱状部およびバンプの一部または全部に形状記
憶合金を用いてその形状復元力によりコンタクト方向の
弾性機能を持たせたので、２つのユニット間のコンタク
トギャップのばらつきを吸収し、広い接触面積で微細ピ
ッチの一括コンタクトに対しても、安定したコンタクト
を得ることができる。
憶合金を用いてその形状復元力によりコンタクト方向の
弾性機能を持たせたので、２つのユニット間のコンタク
トギャップのばらつきを吸収し、広い接触面積で微細ピ
ッチの一括コンタクトに対しても、安定したコンタクト
を得ることができる。
【００１２】
【実施例】以下に本発明を図面に基づいて説明する。
【００１３】図１は本発明の異方導電フィルムの概略構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
【００１４】本発明の異方導電フィルム１は、電気絶縁
性を有するポリイミドフィルム２にその厚さ方向に例え
ば格子状に配列された複数個の微細な貫通孔８を形成
し、その貫通孔８の中にニッケル金属を充填して柱状部
３を形成し、該柱状部３に接続して該柱状部３の両端で
ポリイミドフィルム２の表裏面にＴｉ−Ｎｉ合金等の形
状記憶合金でバンプ４が形成されている。このバンプ４
は電気抵抗値を小さくするため金メッキ５を施し、圧着
等により柱状部３に接続されている。金メッキ以外に抵
抗値を小さくするその他の金属をバンプ４にメッキする
こともできる。
性を有するポリイミドフィルム２にその厚さ方向に例え
ば格子状に配列された複数個の微細な貫通孔８を形成
し、その貫通孔８の中にニッケル金属を充填して柱状部
３を形成し、該柱状部３に接続して該柱状部３の両端で
ポリイミドフィルム２の表裏面にＴｉ−Ｎｉ合金等の形
状記憶合金でバンプ４が形成されている。このバンプ４
は電気抵抗値を小さくするため金メッキ５を施し、圧着
等により柱状部３に接続されている。金メッキ以外に抵
抗値を小さくするその他の金属をバンプ４にメッキする
こともできる。
【００１５】図２は使用中の本発明の異方導電フィルム
の概略構成を示す断面図であり、（ａ）は非導通状態を
示し、（ｂ）は導通状態を示す図である。
の概略構成を示す断面図であり、（ａ）は非導通状態を
示し、（ｂ）は導通状態を示す図である。
【００１６】パッド７をそれぞれ形成した２つの基板６
の間に異方導電フィルム１を挿入し、両基板６を電気的
に接続しようとするものである。
の間に異方導電フィルム１を挿入し、両基板６を電気的
に接続しようとするものである。
【００１７】図２（ａ）は両基板をコンタクトさせる初
期の状態を示したもので、異方導電フィルム１の形状記
憶合金で形成されたバンプ４は、その先端部が予めつぶ
された形状をしている。この初期の状態においては、基
板６のパッド７は図に示すように高さにばらつきがある
ため、一部のパッド７は異方導電フィルム１のバンプ４
と接触せず、パッド７とバンプ４の間に間隙１０が存在
し、非導通状態となっている。
期の状態を示したもので、異方導電フィルム１の形状記
憶合金で形成されたバンプ４は、その先端部が予めつぶ
された形状をしている。この初期の状態においては、基
板６のパッド７は図に示すように高さにばらつきがある
ため、一部のパッド７は異方導電フィルム１のバンプ４
と接触せず、パッド７とバンプ４の間に間隙１０が存在
し、非導通状態となっている。
【００１８】図２（ｂ）は図２（ａ）の状態から、異方
導電フィルム１に熱を与え、相変態温度に達した形状記
憶合金製バンプ４が、マルテンサイト相からオーステナ
イト相へ相変態した状態を示している。この時バンプ４
は図２（ａ）のつぶれた状態から元の半球形状に復元し
ようとするため、バンプ４の変形量の範囲にある間隙１
０は埋められ、基板６のパッド７と異方導電フィルム１
のバンプ４が接触し、両基板６同志の電気的接続をおこ
なって導通状態にする。
導電フィルム１に熱を与え、相変態温度に達した形状記
憶合金製バンプ４が、マルテンサイト相からオーステナ
イト相へ相変態した状態を示している。この時バンプ４
は図２（ａ）のつぶれた状態から元の半球形状に復元し
ようとするため、バンプ４の変形量の範囲にある間隙１
０は埋められ、基板６のパッド７と異方導電フィルム１
のバンプ４が接触し、両基板６同志の電気的接続をおこ
なって導通状態にする。
【００１９】なお、バンプ４の形状記憶合金材料として
二方向性の形状記憶合金を用いると、バンプ４の形状が
半球状の場合と先端がつぶれた状態とを温度で選択で
き、コンタクトの制御が可能となる。
二方向性の形状記憶合金を用いると、バンプ４の形状が
半球状の場合と先端がつぶれた状態とを温度で選択で
き、コンタクトの制御が可能となる。
【００２０】図３は本発明による異方導電フィルムの別
の実施例の概略構成を示す断面図である。
の実施例の概略構成を示す断面図である。
【００２１】図３の実施例において、ポリイミドフィル
ム２の貫通孔８の内部にある柱状部３とそれに接続する
バンプ４の全部が形状記憶合金により作られている。こ
の場合も図１の実施例と同様に、バンプ４の先端をつぶ
した状態から元の半球状に相変態により復元させること
により両基板６を電気的に接続させることができる。
ム２の貫通孔８の内部にある柱状部３とそれに接続する
バンプ４の全部が形状記憶合金により作られている。こ
の場合も図１の実施例と同様に、バンプ４の先端をつぶ
した状態から元の半球状に相変態により復元させること
により両基板６を電気的に接続させることができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明の異方導電フィルムは、電気絶縁
性を有するフィルムに微細な貫通孔を形成し、該貫通孔
の中に金属を充填して柱状部となし、該柱状部に接続し
て該柱状部の両端で前記フィルムの表裏面にバンプを形
成し、該フィルムの厚さ方向にのみ電気導通を有する異
方導電フィルムにおいて、前記柱状部および前記バンプ
の一部または全部が形状記憶合金で作られているので、
形状記憶合金の形状変化によりコンタクト方向に弾性機
能をもたせることができ、広い接触面積での微細ピッチ
の一括コンタクトに対しても、接続パッド間の高さばら
つきを吸収することができるという優れた効果が得られ
る。
性を有するフィルムに微細な貫通孔を形成し、該貫通孔
の中に金属を充填して柱状部となし、該柱状部に接続し
て該柱状部の両端で前記フィルムの表裏面にバンプを形
成し、該フィルムの厚さ方向にのみ電気導通を有する異
方導電フィルムにおいて、前記柱状部および前記バンプ
の一部または全部が形状記憶合金で作られているので、
形状記憶合金の形状変化によりコンタクト方向に弾性機
能をもたせることができ、広い接触面積での微細ピッチ
の一括コンタクトに対しても、接続パッド間の高さばら
つきを吸収することができるという優れた効果が得られ
る。
【図１】本発明の異方導電フィルムの概略構成を示す断
面図である。
面図である。
【図２】使用中の本発明の異方導電フィルムの概略構成
を示す断面図であり、（ａ）は非導通状態を示し、
（ｂ）は導通状態を示す図である。
を示す断面図であり、（ａ）は非導通状態を示し、
（ｂ）は導通状態を示す図である。
【図３】本発明による異方導電フィルムの別の実施例の
概略構成を示す断面図である。
概略構成を示す断面図である。
【図４】従来の異方導電フィルムの概略構成を示す断面
図である。
図である。
１ 異方導電フィルム ２ ポリイミドフィルム ３ 柱状部 ４ バンプ ５ 金メッキ ６ 基板 ７ パッド ８ 貫通孔 １０ 間隙 ５０ ポリイミドフィルム ５１ 柱状部 ５２ バンプ
Claims (2)
- 【請求項１】 電気絶縁性を有するフィルムに微細な貫
通孔を形成し、該貫通孔の中に金属を充填して柱状部と
なし、該柱状部に接続して該柱状部の両端で前記フィル
ムの表裏面にバンプを形成し、該フィルムの厚さ方向に
のみ電気導通を有する異方導電フィルムにおいて、前記
柱状部および前記バンプの一部または全部が形状記憶合
金で作られていることを特徴とする異方導電フィルム。 - 【請求項２】 前記柱状部および前記バンプの表面に金
属メッキが施されていることを特徴とする請求項１に記
載の異方導電フィルム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15729595A JPH097667A (ja) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | 異方導電フィルム |
| US08/637,603 US6133744A (en) | 1995-04-28 | 1996-04-25 | Apparatus for testing semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15729595A JPH097667A (ja) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | 異方導電フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH097667A true JPH097667A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15646547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15729595A Pending JPH097667A (ja) | 1995-04-28 | 1995-06-23 | 異方導電フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH097667A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011204622A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Fujitsu Ltd | コネクタ、電子装置、及びその製造方法 |
| KR102924397B1 (ko) * | 2024-08-09 | 2026-02-09 | 울산과학기술원 | 이방성 도전 필름 및 이의 제조방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6293870A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-30 | セイコーエプソン株式会社 | 形状記憶金属細線による導通膜 |
| JPH06231818A (ja) * | 1993-02-01 | 1994-08-19 | Nitto Denko Corp | 弾性を有する異方導電コネクター |
-
1995
- 1995-06-23 JP JP15729595A patent/JPH097667A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6293870A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-30 | セイコーエプソン株式会社 | 形状記憶金属細線による導通膜 |
| JPH06231818A (ja) * | 1993-02-01 | 1994-08-19 | Nitto Denko Corp | 弾性を有する異方導電コネクター |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011204622A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Fujitsu Ltd | コネクタ、電子装置、及びその製造方法 |
| KR102924397B1 (ko) * | 2024-08-09 | 2026-02-09 | 울산과학기술원 | 이방성 도전 필름 및 이의 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970728 |