JPH0977265A - 積層されたモールド済みリードフレームの切り出し方法及びその装置 - Google Patents

積層されたモールド済みリードフレームの切り出し方法及びその装置

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JPH0977265A
JPH0977265A JP25684195A JP25684195A JPH0977265A JP H0977265 A JPH0977265 A JP H0977265A JP 25684195 A JP25684195 A JP 25684195A JP 25684195 A JP25684195 A JP 25684195A JP H0977265 A JPH0977265 A JP H0977265A
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JP
Japan
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lead frame
molded lead
molded
cutout
holder
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Application number
JP25684195A
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English (en)
Inventor
Shinichi Fujino
紳一 藤野
Yasuo Oya
康夫 大宅
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RITSUKUSU KK
Original Assignee
RITSUKUSU KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄型,小型化されたモールド済みリードフレ
ームでも濡れて積層されたものから一枚ずつ正確に取り
出す技術の提供。 【手段】 上端にモールド済みリードフレームの切り出
し口5を有したスカート4と;スカート内に積層状態の
リードフレームのうち上端のリードフレーム1aのモー
ルド部下面2aが切り出し口から露出するまで押し上げ
るリフター7と;切り出し口5の上方位置で水平および
垂直方向に移動自在に駆動されるバキュームパッド18
と;切り出し口5の外から内へ進入して上端のリードフ
レーム1aがバキュームパット18により一方に避けた
位置で上端から2番目のリードフレーム1bを押圧する
押え板15とを備え、さらに切り出し口5の押え板15
配置側と対向する側の切り出し口上辺部が柔軟な板ばね
21で形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、洗浄水等でモール
ド部が密着した状態で積層されているモールド済みリー
ドフレームを一枚ずつ確実に取り出すようにした積層さ
れたモールド済みリードフレームの切り出し方法及びそ
の装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体の組立て工程では、リードフレー
ムと電気的に接続されたチップをモールド(樹脂封止)
した後、このモールド部のバリ取りを行うが、その前処
理やバリ取り時において全体が水や薬液に浸漬される。
この場合、多数のリードフレームを積層して搬送する形
態を採用すると、濡れたモールド部同士が吸着し合って
しまい、このままだと次工程へ一枚ずつ受け渡すのが困
難となることから、その一工程毎に熱風乾燥を行われな
ければならなかった。この様に各処理毎に熱風乾燥を行
うと、その分余分な設備やランニングコストが必要とな
るうえ、生産性が悪化するし省エネにも逆行するという
欠点があった。そこで、当出願人等は水濡れしてモール
ド部同士が吸着し合っているリードフレームは剪断方向
(つまり横ずれ方向)の保持力が比較的弱いところに目
を付け、積層したリードフレームを上から順に一枚ずつ
横方向に切り出す方法を採用してきた。
【0003】図2(イ),(ロ),(ハ)は、この従来
の切り出し装置Bの作動状態を示しており、図中1a,
1b…1nはモールド済みリードフレーム、2はそのモ
ールド部、3は同じくリードフレーム部、4はモールド
済みリードフレーム1a,1b…1nを積層して収納す
るマガジンのスカート部、5は前記スカート部4の上端
を水平にして設けた切り出し口、6はこの切り出し口5
と同じレベルに設けた受取り台、7はスカート部下方中
心に設けたリフターであり、このリフター7に前記モー
ルド済みリードフレーム1a,1b…1nを積層状態に
して載置する。そして、前記リフター7によってそのモ
ールド部2の厚さと同じピッチで順次押し上げることに
より、モールド済みリードフレーム1a,1b…1nを
順に1個ずつ、しかも前記モールド部2の下面2aが切
り出し口5と略一致して配置するように設けられてい
る。
【0004】また、図中8は前記スカート部4の上方に
配置された切り出し部、9は切り出し部8のローラ10
を有した爪部、11は同じく前記爪部9を前記切り出し
口5から突出したモールド済みリードフレーム1aのモ
ールド部2に係止するように配置すると共に指示により
爪部9を横方向に押出すシリンダ部である。
【0005】前記構造の切り出し装置Bでは、図2
(イ)に示すようにリフター7の作動により押上げられ
た最上端のモールド部2が爪部9に係止した後、図2
(ロ)に示すように、モールド部2が受け取り台6に載
置されるまで爪部9をシリンダ部11が押出す。そして
図2(ハ)に示すように、爪部9が元位置に後退すると
共にバキュームパッド12がそこへ下降してモールド部
2を吸引した後、この一枚のモールド済みリードフレー
ム1aを次工程側へ搬出するようになされていた。この
ような装置・方法では、乾燥工程を設けることなく一枚
を極く短時間で処理できることから、経済的であると共
に大量生産に適しているという利点があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の切り出し装置では、次に示すような問題があった。 (1) モールド部2が近年ますます薄型化、小型化さ
れてきており、この場合、爪部9への引っ掛かりが小さ
くなり外れ易くなっていることから、正確に作動しない
場合がある。 (2) リードフレーム部3も薄型化されてソリや曲り
が発生したものがあり、この場合、切り出し中のワーク
のリードフレームが切り出し口5へ引っ掛ったり、逆に
2番目リードフレームのスカートへの引っ掛り量が少く
なっているため、切り出し口5から外れたりして一枚ず
つ正確に切り出せない場合がある。 (3) リフター7の停止精度が悪いと切り出し時にワ
ークがスカート部4に引っ掛り、スムーズに切り出せな
い。 (4) リードフレーム部3の幅に対しモールド部2の
幅が小さいと、切り出し中の上端ワークのモールド部2
が図2(ニ)に示すように、下(2番目)のリードフレ
ーム部の上に落下して嵌まり込み、ワークを切り出せな
い。
【0007】本発明は、かかる従来の問題点を解決する
ためになされたものであって、その目的とするところ
は、いよいよ薄型化、小型化されていくモールド済みリ
ードフレームを、濡れて積層されたものから一枚ずつ正
確に取り出すことができるようにした切り出し方法及び
その装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の手段として、本発明請求項1記載の積層されたモール
ド済みリードフレームの切り出し方法では、保持具内に
一列に積層されたモールド済みリードフレーム群を上端
のモールド済みリードフレームのモールド部下面が保持
具上端の切り出し口から露出するまで上昇させ;前記上
端のモールド済みリードフレームを該上端から2番目の
モールド済みリードフレームの一端が上方に露出するま
で横ずらしさせ;前記上端から2番目のモールド済みの
リードフレームの露出部を前記切り出し口内で下向きに
押圧して固定した後、前記上端のモールド済みリードフ
レームを前記固定位置方向へ横ずらしして切り出すこと
とした。
【0009】請求項2記載の積層されたモールド済みリ
ードフレームの切り出し装置では、モールド済みリード
フレームを一列に積層状態にして保持し上端に該モール
ド済みリードフレームの切り出し口を有した保持具と;
前記積層状態のモールド済みリードフレームのうち上端
のモールド済みリードフレームのモールド部下面が前記
切り出し口から露出するまで積層状態のモールド済みリ
ードフレームを押し上げる押上げ手段と;前記切り出し
口の上方位置で水平および垂直方向に移動自在に駆動さ
れるバキューム装置と;前記切り出し口の一端側で保持
具内外へ進退自在に形成され保持具外から保持具内へ進
入して上端のモールド済みリードフレームが避けた位置
で上端から2番目のモールド済みリードフレームを押圧
する固定手段と;を備えた構成とした。
【0010】請求項3記載の積層されたモールド済みリ
ードフレームの切り出し装置では、請求項2記載の積層
されたモールド済みリードフレームの切り出し装置にお
いて、前記切り出し口の固定手段配置側と対向する側の
切り出し口上辺部が柔軟な板ばねで形成されている構成
とした。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1(イ),(ロ),(ハ)は本
発明に係る積層されたモールド済みリードフレームの切
り出し装置Aとその作動状態を示しており、図中1a,
1b…1nはモールド済みリードフレーム、2はそのモ
ールド部、3は同じくリードフレーム部、4はスカート
部、5は切り出し口、7はリフターであり、これ等は前
記切り出し装置Bと同一構成部分であるため、同一符号
を付してその説明は省略する。
【0012】図中15は切り出し口5におけるモールド
済みリードフレーム1aの切り出し側17に回動自在に
配置させた押え板であって、その軸部16が図示しない
駆動装置に連結され、指示によって切り出し口5の外側
から切り出し口5内へ回動される。押え板15は、この
切り出し口5内へ回動したとき略水平状態となり、その
上辺15aは上端にあるモールド済みリードフレーム1
におけるモールド部下面2aより下方に配置されると共
に、下辺15bは切り出し口5の上縁と面接触した状態
に配置される。
【0013】図中18はバキュームパッドであり、下面
中央部には上端にあるモールド部2の上面2bを底面1
9aに密着状態にして嵌め込む凹陥部19が設けられ、
さらに、前記底面19a中央と、凹陥部19の両側にそ
れぞれ吸引部20が設けられている。このバキュームパ
ッド18は図示しない駆動装置により、上下方向、左右
方向(切り出し方向)、それに前後方向(次工程方向)
へ移動自在に設けられている。尚、このバキュームパッ
ド18は、一枚のリードフレームに設けられたすべての
モールド部に対応した凹陥部が一体的に設けられてい
る。
【0014】また、図中21は反発力を弱目に設定して
前記切り出し口5に立設した板ばねであり、前記押え板
15と対向する位置に配置されている。そして、この板
ばね21は、切り出し口5の内側へ回動させた前記押え
板15の下面により、上端から2番目のモールド済みリ
ードフレーム1bを押えた状態としたとき、上端のリー
ドフレーム1aのリードフレーム部3と一致または少し
ギャップを持った状態となる高さに設定されている。
【0015】この様な構造となっている積層されたモー
ルド済みリードフレームの切り出し装置Aでは、まず、
リフター7が、積層されたモールド済みリードフレーム
1a,1b…1nを上昇させ、図1(イ)に示す様に上
端のモールド済みリードフレーム1aのリードフレーム
部3が板ばね21の先端と一致または少しギャップが出
る位置に配置させる。このとき、2番目のモールド済み
リードフレーム1bは、リードフレーム部3を切り出し
口5の上端に略一致させた状態に配置される。
【0016】リフター7の停止後、バキュームパッド1
8が切り出し口5の中心に下降して凹陥部19にモール
ド部2を嵌め込み吸引し、その後、図1(ロ)に示すよ
うに板ばね21側へスライドさせる。この作業によって
2番目のモールド済みリードフレーム1bの押え板15
側リードフレーム上方が開放されることになるから、こ
の時点で前記押え板15を回動させ、前記2番目のモー
ルド済みリードフレーム1bを押え込ませる。
【0017】このようにして2番目のモールド済みリー
ドフレーム1bを切り出し口5内に固定した後、図1
(ハ)に示すように前記バキュームパッド18を押え板
15側へスライドさせることにより、上下のモールド部
同士を切り離させ、一枚分を簡単に取り出すことができ
る。
【0018】以上、説明してきたように本実施の形態に
おけるモールド済みリードフレームの切り出し装置Aに
あっては、押え板15によって2番目のモールド済みリ
ードフレーム1bを切り出し口5内に固定するから、濡
れて積層されたモールド済みリードフレーム1a,1b
…1nのうち、上端のモールド済みリードフレーム1a
のみを確実に切り離して取り出すことができる。モール
ド部2の薄型化や小型化、それにリードフレーム部3の
薄型化によるソリや曲りが発生したものであっても、そ
れを押え板が切り出し口5内に固定してしまうから、上
端のモールド済みリードフレーム1aのみを確実に切り
離して取り出すことができる。リフターの停止精度が悪
くて2番目モールド済みリードフレーム1bのリードフ
レーム部3が切り出し口5より上方に突出しても、それ
を押え板15が切り出し口5内に押し戻して固定するか
ら、この2番目モールド済みリードフレーム1bが上端
のモールド済みリードフレーム1aと一緒に取り出され
ることはない。モールド部3が如何に小型化されよう
と、バキュームパッド18で吸引しているから、切り出
し中に下方へ落下することがなく、常に正常にスライド
させ取り出すことができる。最初のスライドでモールド
部3が板ばね21に当接しても、板ばね21が撓んで逃
げることから、モールド部3を傷付けることがない。
【0019】以上、実施の形態を説明してきたが、本発
明のモルード済みリードフレームの切り出し装置はこの
実施の形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸
脱しない範囲の設計変更等があっても本発明に含まれ
る。
【0020】例えば、押え板15はその下辺15bが切
り出し口5の上縁と面接触する状態に配置されるとした
が、前記下辺15bが接触する部分の切り出し口上縁を
押え板15の略高さ分切り込むことにより、押え板15
の上辺15aが切り出し口上縁と同一面となる様に配置
してもよい。また、押え板は板状のみならず、ピアノ線
のように棒状であってもよい。
【0021】バキュームパッド18の形状や板ばね21
の取付け状態等は任意に設定することができる。また、
板ばねの代わりに柔軟で反発力のあるゴム材や樹脂材を
使用してもよい。
【0022】
【発明の効果】以上、説明してきたように本発明積層さ
れたモールド済みリードフレームの切り出し方法及びそ
の装置にあっては、前記構成としたため、モールド部が
薄型化され小型化されても、かつリードフレーム部が薄
型化されソリや曲りが生じたようなモールド済みリード
フレームであっても、また、リフターの停止精度が悪く
2番目モールド済みリードフレームが切り出し口から突
出するような場合であっても、上端のモールド済みリー
ドフレームを切り出し時に上端から2番目のモールド済
みリードフレームを切り出し口内に固定しておくことが
できることにより、上端のモールド済みリードフレーム
のみを確実に切り出すことができるという効果が得られ
る。
【0023】また、リードフレーム部の幅に対しモール
ド部の幅が小さくても、モールド部を吸引状態で切り出
すので、隙間に落下させるような事がなく、確実に切り
出すことができるという効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施の形態における積層されたモールド
済みリードフレームの切り出し装置とその作動状態を
(イ),(ロ),(ハ)の順に示す説明図である。
【図2】従来の切り出し装置とその作動状態を(イ),
(ロ),(ハ),(ニ)の順に示す説明図である。
【符号の説明】
A 実施の形態における積層されたモールド済みリード
フレームの切り出し装置 B 従来の切り出し装置 1a,1b…1n モールド済みリードフレーム 2 モールド部 3 リードフレーム部 4 スカート部(保持具) 5 切り出し口 7 リフター(押上げ手段) 15 押え板(固定手段) 18 バキュームパッド(バキューム装置) 21 板ばね

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 保持具内に一列に積層されたモールド済
    みリードフレーム群を上端のモールド済みリードフレー
    ムのモールド部下面が保持具上端の切り出し口から露出
    するまで上昇させ;前記上端のモールド済みリードフレ
    ームを該上端から2番目のモールド済みリードフレーム
    の一端が上方に露出するまで横ずらしさせ;前記上端か
    ら2番目のモールド済みリードフレームの露出部を前記
    切り出し口内で下向きに押圧して固定した後、前記上端
    のモールド済みリードフレームを前記固定位置方向へ横
    ずらしして切り出すことを特徴とした積層されたモール
    ド済みリードフレームの切り出し方法。
  2. 【請求項2】 モールド済みリードフレームを一列に積
    層状態にして保持し上端に該モールド済みリードフレー
    ムの切り出し口を有した保持具と;前記積層状態のモー
    ルド済みリードフレームのうち上端のモールド済みリー
    ドフレームのモールド部下面が前記切り出し口から露出
    するまで積層状態のモールド済みリードフレームを押し
    上げる押上げ手段と;前記切り出し口の上方位置で水平
    および垂直方向に移動自在に駆動されるバキューム装置
    と;前記切り出し口の一端側で保持具内外へ進退自在に
    形成され保持具外から保持具内へ進入して上端のモール
    ド済みリードフレームが避けた位置で上端から2番目の
    モールド済みリードフレームを押圧する固定手段と;を
    備えたことを特徴とする積層されたモールド済みリード
    フレームの切り出し装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の積層されたモールド済み
    リードフレームの切り出し装置において、前記切り出し
    口の固定手段配置側と対向する側の切り出し口上辺部が
    柔軟な板ばねで形成されていることを特徴とした積層さ
    れたモールド済みリードフレームの切り出し装置。
JP25684195A 1995-09-07 1995-09-07 積層されたモールド済みリードフレームの切り出し方法及びその装置 Pending JPH0977265A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008120523A (ja) * 2006-11-13 2008-05-29 Topcon Corp トレイ切出装置
TWI453158B (zh) * 2012-07-03 2014-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 取料機構
JP2023048800A (ja) * 2021-09-28 2023-04-07 株式会社プロテリアル 板状粉末成形体の運搬方法および運搬装置、ならびにr-t-b系焼結磁石の製造方法

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Effective date: 20040511