JPH0977974A

JPH0977974A - ポリアミド酸ペースト

Info

Publication number: JPH0977974A
Application number: JP23519895A
Authority: JP
Inventors: Hirofumi Hatanaka; 宏文畑中; Shigeo Makino; 繁男牧野; Kazumi Suzuki; 和己鈴木
Original assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority date: 1995-09-13
Filing date: 1995-09-13
Publication date: 1997-03-25

Abstract

(57)【要約】【解決手段】ポリアミド酸を有機溶媒に溶解した溶液、
及び無機フィラーを主成分とするポリアミド酸ペース
ト。該ポリアミド酸は、有機溶媒（Ｎ，Ｎ-ジメチルア
セトアミド等）中、4,4'-ビス（3-アミノフェノキシ）
ビフェニルと芳香族テトラカルボン酸二無水物（3,3',
4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等）と
を縮合させて得る。それの対数粘度＝ 0.1〜3.0 dl/ｇ
である。無機フィラー/ポリアミド酸＝｛（10/90 ）〜
（95/５）｝（重量比）である。【効果】このペーストは、熱可塑型であり、無機フィラ
ー/ポリアミド酸の割合が広くても両者の分散性が良好
であり、このポリアミド酸に対応するポリイミドが本来
有する耐熱性や加工性はもちろん、電気伝導性、熱伝導
性及び低い線膨張率を充分に満足する。これは、半導体
アセンブリー、電気・電子部品向けの接着剤として最適
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリアミド酸ペー
ストに関し、より詳しくはポリイミドの前駆体であるポ
リアミド酸に無機フィラーを均一に分散させた、特に良
好な耐熱性を有するペースト型熱可塑性接着剤に関する
ものである。該ポリアミド酸ペーストは、半導体アセン
ブリー、電気・電子部品向けの接着剤として有用であ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体アセンブリーを始めとする
電子部品用のペースト型接着剤としては、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂等をベースとする熱硬化型が主体であ
った。しかし、これらのペーストには、リフロー工程で
ガスが発生する、耐熱性が低い（250℃程度）、補修が
容易にできない、硬化反応による収縮を吸収できない、
硬化時間が長いため工程合理化の支障になる、冷蔵庫で
の保管を要する等という多くの欠点がある。

【０００３】ところで、一般に、芳香族テトラカルボン
酸二無水物と芳香族ジアミンの縮合により得られるポリ
イミドは種々の優れた物性（耐熱性、接着力、加工性、
透明性、低い吸水性等）を有するため、とりわけ耐熱性
接着剤として大いに期待されている。このポリイミドの
一つとして、例えば、特開昭62-68817号公報には、強い
接着力と優れた耐熱性を有する熱可塑型のものが開示さ
れている。

【０００４】そこで、半導体アセンブリー、電気・電子
部品向けの接着剤に要求される性能（電気伝導性、熱伝
導性、低い線膨張率等）を満たし、上記の熱硬化型ペー
ストの欠点を避けるために、本発明者らはこの熱可塑型
ポリイミドだけ、又はこのポリイミドをベースとするペ
ーストを用いることを試みた。

【０００５】しかし、どちらの場合でも、次のような問
題が生じ、必ずしも満足するものを得ることはできなか
った。すなわち、前者では、このポリイミドは耐熱性接
着剤としては優れているが、このポリイミド自体は絶縁
性であり、その熱伝導性は低く、また、その線膨張率は
高いので被接着体（金属等）／ポリイミドの差から反り
や剥がれが生じやすい。また、後者では、無機フィラー
とポリイミドが均一に分散し、更には長期間安定するペ
ーストを保つことは困難である。所望のポリイミドペー
ストを得るには、無機フィラー／ポリイミドの充填割合
が余りにも狭い範囲に限られるのである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、無機フィラ
ー／（ポリイミド又はポリアミド酸）の割合の広い範囲
にわたって両者の分散性が良好であり、かつポリイミド
自体が本来有する耐熱性や加工性に加え、電気伝導性、
熱伝導性及び低い線膨張率を満足する新規な熱可塑型ペ
ーストを提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の課題
を解決するために鋭意検討した結果、熱可塑型ペースト
において、ポリイミドではなくその前駆体であるポリア
ミド酸に無機フィラーを充填し、更に、このポリアミド
酸の対数粘度を特定な範囲にすることが有効であるとい
う事実を見出し、本発明を完成した。

【０００８】すなわち、本発明は、次のポリアミド酸を
有機溶媒に溶解した溶液、及び無機フィラーを主成分と
し、無機フィラーとポリアミド酸（固形分）との充填割
合が（10/90 ）〜（95/５）（重量比）であることを特
徴とするポリアミド酸ペーストである。該ポリアミド酸
は、式（１）（化３）

【化３】（式中、Ｒは式（２）（化４）

【０００９】

【化４】からなる群より選ばれる四価の基である。）で表される
繰り返し単位を有するものであり、かつ、それの対数粘
度（溶媒Ｎ，Ｎ-ジメチルアセトアミド、濃度 0.5ｇ/10
0ml-溶媒、35℃で測定）は 0.1〜3.0 dl/ｇである。

【００１０】ここで、対数粘度とは次の式で算出した値
である。対数粘度＝ｌn（η/η₀）/Ｃ（式中、ｌn は自然対数、ηは溶媒のＮ，Ｎ-ジメチル
アセトアミド 100ml 中にポリアミド酸 0.5ｇを溶かし
た溶液の35℃で測定した粘度、η₀は該溶媒の35℃で測
定した粘度、及びＣは該溶媒 100 ml当りポリアミド酸
のｇで表された重合体の溶液濃度である。）

【００１１】

【発明の実施の形態】まず、本発明に用いるポリアミド
酸、すなわち、前記の式（１）で表される繰り返し単位
を有するものは、芳香族ジアミンとして 4,4'-ビス（3-
アミノフェノキシ）ビフェニルを特定し、有機溶媒中、
これと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを縮合させて
製造することができる（特開昭62-68817号公報に記
載）。

【００１２】上記の芳香族テトラカルボン酸二無水物と
しては、式（３）（化５）

【化５】（式中、Ｒは前記式（２）からなる群より選ばれる四価
の基である。）で表されるものである。具体的には、3,
3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,
3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビ
ス（3,4-ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビ
ス（3,4-ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、及
び2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物が挙げ
られる。これらは、単独でも、又は２種以上混合して用
いられる。

【００１３】また、上記の有機溶媒としては、例えば、
Ｎ，Ｎ-ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ-ジメチルアセト
アミド、Ｎ，Ｎ-ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ-ジメチ
ルメトキシアセトアミド、Ｎ-メチル-2-ピロリドン、1,
3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、Ｎ-メチルカプロラク
タム、ブチロラクタム、1,2-ジメトキシエタン、ビス
（2-メトキシエチル）エーテル、1,2-ビス（2-メトキシ
エトキシ）エタン、ビス（2-(2-メトキシエトキシ)エチ
ル）エーテル、テトラヒドロフラン、1,3-ジオキサン、
1,4-ジオキサン、ピリジン、ピコリン、ジメチルスルホ
キシド、ジメチルスルホン、テトラメチル尿素、ヘキサ
メチルホスホルアミド等が挙げられる。これらは単独で
も、又は２種以上混合して用いても差し支えない。

【００１４】上記の縮合反応において、温度は通常 10
〜60℃、好ましくは 20〜50℃であり、圧力は特に限定
されず、常圧で充分行なうことができる。反応時間は、
使用する芳香族テトラカルボン酸二無水物や有機溶剤の
種類、及び反応温度により異なるが、通常、ポリアミド
酸の生成が完了するに充分な時間、すなわち４〜24時間
である。

【００１５】本発明において、上記のように得られるポ
リアミド酸の対数粘度は 0.1〜3.0dl/ｇの範囲であるこ
とが必要である。このポリアミド酸の対数粘度が 0.1 d
l/ｇ未満では、ポリアミド酸の重合度が余りにも小さい
ため、これに無機フィラーを分散させてもペースト状態
を保てず、無機フィラーの分離や沈降が著しくなる。一
方、この対数粘度が 3.0 dl/ｇを越えると、ポリアミド
酸の重合度が余りにも大きくなり、その分子量も増す。
そのため、これに無機フィラーを分散することが困難に
なり、無機フィラーの量が少ないと分散するが、その量
が多くなるにつれ、無機フィラーの分離や沈降、混練物
の凝集が起きやすくなる。

【００１６】次に、本発明に用いる無機フィラーとして
は、一般的に知られているもの、すなわち、金、銀、白
金、パラジウム、アルミニウム、スズ、鉛、亜鉛、ニッ
ケル、炭素、鉄、銅、ケイ素、アルミナ、窒化アルミニ
ウム、窒化ホウ素、酸化スズ、酸化鉄、酸化銅、タル
ク、雲母、カオリナイト、炭酸カルシウム、シリカ、酸
化チタン等が挙げられる。これらは単独でも又は２種以
上混合して用いても差し支えない。

【００１７】ただし、ポリアミド酸ペーストへの要求性
能（電気伝導性、熱伝導性、低い線膨張率等）の優先度
合い、及びその用途に応じて、これらの無機フィラーを
選ぶのがよい。その際に、例えば、電気伝導性の点で
は、金、銀、白金、パラジウム、アルミニウム、スズ、
鉛、亜鉛、ニッケル、炭素、鉄、銅、ケイ素；熱伝導性
の点では、銀、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ
素；低い線膨張率の点では、上記の全ての無機フィラー
が挙げられる。

【００１８】本発明に用いる無機フィラーの量は、無機
フィラー／ポリアミド酸固形分（重量比）で｛（10/9
0）〜（95/５）｝、（0.9 〜19）の範囲である。この割
合が10/90 未満では、経時的に無機フィラーの分離や沈
降が発生し、ペースト状態を保てず、また、95/５を越
えると、ポリアミド酸に無機フィラーを加えて撹拌する
際、凝集が激しく、両者を分散することができない。

【００１９】更に、本発明において、ポリアミド酸ペー
ストは、上記のポリアミド酸を有機溶媒に溶解した溶
液、又は有機溶媒中で縮合反応により得たポリアミド酸
生成液そのままを用い、これに所定の無機フィラーを加
え撹拌し、三本ロール、ニーダー等の混練機、又はへら
にて混練し、製造することができる。この際、得られる
ポリアミド酸ペーストをスクリーン印刷、ディスペンサ
ー、その他の塗布機にて使用しやすい粘度にするため
に、有機溶媒で希釈することが望ましい。ポリアミド酸
の溶解及びポリアミド酸ペーストの希釈に用いる有機溶
媒としては、上記のポリアミド酸の生成反応に用いるも
のと同様である。また、ポリアミド酸ペーストの特性を
損なわない限り、種々の添加剤、すなわち、密着性向上
剤（シランカップリング剤、アルミニウムカップリング
剤等）、防錆剤、粘度調整剤、界面活性剤、着色剤、揺
変剤等を用いることは差し支えない。

【００２０】上記のように得られるポリアミド酸ペース
トは、次のように接着剤として使用される。すなわち、
貼合わすべき被接着物の一つに該ポリアミド酸ペースト
を薄い層にて塗布した後、空気中で約１時間、220℃程
度に予熱し、被接着物上の層を無機フィラー入りのポリ
イミドの膜とする。この膜にもう一つの被接着物を 0.0
1〜10Ｋg/cm²の圧力、150〜400℃の温度で圧着させる
と、二つの被接着物同士は強固に接着する。なお、被接
着物上の塗布層が予熱されると、ポリアミド酸ペースト
中、過剰の有機溶媒は除去され、また、ポリアミド酸は
脱水環化され、安定なポリイミドに転化する。

【００２１】

【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明を詳細
に説明する。以下において、「部」と「％」は重量基準
である。なお、得られるポリアミド酸ペーストの分散状
態やフィルムの物性は、次の試験や測定にて評価する。・分散性：ポリアミド酸ペーストをポリプロピレン製
容器に密閉し、室温にて長期間（１ケ月程度）放置し、
その分散状態を目視にて観察する。・線膨張率：ＴＭＡ引張り法。熱機械的分析装置（型
番ＴＭＡ120Ｃ引張りモード、セイコー電子工業社
製）。・電気伝導度（電気伝導率）、抵抗率：オームメータ
ー（型番広幅ディジタルオームメーターＤＲ-1000 、三
和電気計器社製）。・熱伝導率：温度傾斜法。熱伝導率測定装置（型番Ａ
ＲＣ-ＴＣ１型、アグネ社製）。

【００２２】実施例１まず、反応器（撹拌機、還流冷却器及び窒素導入管付
き）中、窒素雰囲気下、4,4'-ビス（3-アミノフェノキ
シ）ビフェニル 18.4部（0.05モル）をＮ，Ｎ-ジメチルア
セトアミド 104部に加え、これを撹拌しながら 3,3',4,
4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物 16.1部
（0.05モル）を乾燥固体のまま少量ずつ添加した。この
間、反応器内の温度を 25〜30℃に保つように冷却し、
3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を
添加後、20時間（反応時間）、窒素雰囲気下、室温で撹
拌し続け、ポリアミド酸生成液（固形分25％）を得た。
このポリアミド酸の対数粘度（溶媒Ｎ，Ｎ-ジメチルア
セトアミド、濃度 0.5ｇ/100ml-溶媒、35℃）は 1.62 d
l/ｇであった。次に、このポリアミド酸生成液 100部に
フレーク状銀粉（ＡｇＣ−Ａ：商品名、福田金属箔粉工
業社製）75部（銀粉／ポリアミド酸固形分＝75/25 重量
比）を加えて充分撹拌し、三本ロールにて分散させてポ
リアミド酸ペースト（Ａ-1）を得た。このポリアミド酸
ペーストは、均一に分散し、室温にて１ケ月間放置して
も、分離、沈降等を生じなかった。更に、このポリアミ
ド酸ペースト（Ａ-1）の一部を取り、ガラス板上にキャ
ストした後、30分間かけて30℃から220℃まで昇温さ
せ、220℃にて30分間保った。その間に過剰な有機溶媒
は除去され、またポリアミド酸はより安定なポリイミド
に転化することで、30μm 厚さの銀/ポリイミドフィル
ムを得た。このフィルムの線膨張率は 25 ppm 、抵抗率
は 4.5×10^-4 ohm・cm、及び熱伝導率は 3.5 watt/ｍ・
℃であった。これらの値を表１にまとめる。

【００２３】実施例２〜５実施例１の前半中、芳香族テトラカルボン酸二無水物と
して、表２に示す化合物を用いる以外、実施例１と全く
同様に操作し、４種類のポリアミド酸生成液、ポリアミ
ド酸ペースト（Ｂ〜Ｅ）、更には銀/ポリイミドフィル
ムを得た。これらのポリアミド酸ペースト（Ｂ〜Ｅ）
は、いずれも均一に分散し、室温にて１ケ月間放置して
も、分離、沈降等を生じなかった。また、ポリアミド酸
の対数粘度、及び銀/ポリイミドフィルムの物性値を表
１にまとめる。

【００２４】

【表１】

【００２５】

【表２】

【００２６】実施例６ ,７実施例１の前半中、ポリアミド酸生成の反応時間を８時
間（実施例６）又は 22時間（実施例７）に変える以
外、実施例１と全く同様に操作し、２種類のポリアミド
酸生成液、ポリアミド酸ペースト（Ａ-2 ,Ａ-3）、更に
は銀/ポリイミドフィルムを得た。これらのポリアミド
酸ペースト（Ａ-2 ,Ａ-3）は、いずれも均一に分散し、
室温にて１ケ月間放置しても、分離、沈降等を生じなか
った。また、ポリアミド酸の対数粘度、及び銀/ポリイ
ミドフィルムの物性値を表３にまとめる。

【００２７】実施例８ ,９実施例１の中半において、フレーク状銀粉／ポリアミド
酸固形分（重量比）を90/10（実施例８）又は 40/60
（実施例９）に変える以外、実施例１と全く同様に操作
し、ポリアミド酸生成液を得、更には２種類のポリアミ
ド酸ペースト（Ａ-4 ,Ａ-5）、銀/ポリイミドフィルム
を得た。これらのポリアミド酸ペースト（Ａ-4 ,Ａ-5）
は、いずれも均一に分散し、室温にて１ケ月間放置して
も、分離、沈降等を生じなかった。また、ポリアミド酸
の対数粘度、及び銀/ポリイミドフィルムの物性値を表
３にまとめる。

【００２８】

【表３】

【００２９】実施例10〜13 実施例１の中半において、無機フィラーとして、アルミ
ナ（Ａｋｐ-30 ：商品名、住友化学工業社製）（実施例
10）、窒化アルミニウム（シェイパルＳＨ-15：商品
名、トクヤマ社製）（実施例11）、窒化ホウ素（ＭＢＮ
-010：商品名、三井東圧化学社製）（実施例12）、又は
タルク（スーパータルクＳＧ-95 ：商品名、日本タルク
社製）（実施例13）を用いる以外、実施例１と全く同様
に操作し、ポリアミド酸生成液を得、更には４種類のポ
リアミド酸ペースト（Ａ-6〜Ａ-9）、無機フィラー/ポ
リイミドフィルムを得た。これらのポリアミド酸ペース
ト（Ａ-6〜Ａ-9）は、いずれも均一に分散し、室温にて
１ケ月間放置しても、分離、沈降等を生じなかった。ま
た、ポリアミド酸の対数粘度、及び銀/ポリイミドフィ
ルムの物性値を表４にまとめる。なお、これらの無機フ
ィラー自体は電気伝導性でないので、得られた無機フィ
ラー/ポリイミドフィルムも電気伝導性でなく、絶縁性
である。

【００３０】

【表４】

【００３１】比較例１〜３実施例１の前半中、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物の量を 9.7部（0.03モル）、及び反応時
間を８時間に変える以外、全く同様に操作し、ポリアミ
ド酸生成液（固形分25％）を得た。ポリアミド酸の対数
粘度は 0.05 dl/ｇであった。次に、銀粉／ポリアミド
酸固形分（重量比）が 50/50（比較例１）、60/40（比
較例２）又は 75/25（比較例３）となるように、このポ
リアミド酸生成液にフレーク状銀粉（ＡｇＣ−Ａ：商品
名、福田金属箔粉工業社製）を加えて充分撹拌し、三本
ロールにて分散させて３種類のポリアミド酸ペースト
（Ａ-10 〜Ａ-12 ）を得た。これらのポリアミド酸ペー
スト（Ａ-10 〜Ａ-12 ）は、いずれも室温にて２〜３日
間放置すると、分離、沈降等が著しく、実用的なもので
はなかった。これらの結果を表５にまとめる。

【００３２】比較例４〜６実施例１の前半中、ポリアミド酸生成の反応時間を 30
時間に変える以外、全く同様に操作し、ポリアミド酸生
成液（固形分25％）を得た。ポリアミド酸の対数粘度は
3.4 dl/ｇであった。次に、銀粉／ポリアミド酸固形分
（重量比）が 50/50（比較例４）、又は 60/40（比較例
５）となるように、このポリアミド酸生成液にフレーク
状銀粉（ＡｇＣ−Ａ：商品名、福田金属箔粉工業社製）
を加えて充分撹拌し、三本ロールにて分散させて２種類
のポリアミド酸ペースト（Ａ-13 , Ａ-14 ）を得た。こ
れらのポリアミド酸ペースト（Ａ-13 , Ａ-14 ）では、
いずれも室温にて２時間放置するだけで、銀とポリアミ
ド酸が分離し、均一なペースト状を保つことはできなか
った。また、銀粉/ポリアミド酸固形分（重量比）が 75
/25（比較例６）となるように、このポリアミド酸生成
液にフレーク状銀粉を加えて撹拌し、ポリアミド酸ペー
ストを得ようと試みた。しかし、この場合、撹拌する
際、凝集が激しく、三本ロールにて分散せず、ペースト
を得ることはできなかった。これらの結果を表５にまと
める。

【００３３】

【表５】

【００３４】比較例７実施例１の中半において、フレーク状銀粉／ポリアミド
酸固形分（重量比）を98/２に変える以外、実施例１と
全く同様に操作し、ポリアミド酸生成液を得、更にポリ
アミド酸ペーストを得ようと試みた。しかし、ポリアミ
ド酸生成液に銀粉を加えて撹拌する際、凝集が激しく、
三本ロールにて分散せず、ペーストを得ることはできな
かった。これらの結果を表６にまとめる。

【００３５】比較例８実施例１の中半において、フレーク状銀粉／ポリアミド
酸固形分（重量比）を５/95 に変える以外、実施例１と
全く同様に操作し、ポリアミド酸生成液、更にポリアミ
ド酸ペースト（Ａ-15 ）を得た。しかし、このポリアミ
ド酸ペースト（Ａ-15 ）は、経時的に無機フィラーの分
離や沈降が発生し、ペースト状態を保つことができなか
った。これらの結果を表６にまとめる。

【００３６】比較例９実施例１の中半において、フレーク状銀粉を加えないこ
と以外、実施例１と全く同様に操作し、ポリアミド酸生
成液、ポリイミドフィルムを得た。ポリアミド酸の対数
粘度、及びポリイミドフィルムの物性値を表６にまとめ
る。なお、このポリイミドフィルムは絶縁性のもので、
電気伝導性を有しない。

【００３７】

【表６】

【００３８】

【発明の効果】本発明によれば、無機フィラー/ポリア
ミド酸の充填割合が広い範囲｛（10/90）〜（95/５）｝
にわたっても両者が良好に分散し、このポリアミド酸に
対応するポリイミド自体が本来有する耐熱性や加工性に
加え、電気伝導性、熱伝導性及び低い線膨張率を充分に
満足する熱可塑型ポリアミド酸ペーストを得ることがで
きる。したがって、このポリアミド酸ペーストは、半導
体アセンブリー、電気・電子部品向けの接着剤として最
適である。更に、このポリアミド酸ペーストは熱可塑型
であり、特定な構造のポリアミド酸を有するので、従来
の熱硬化型ペーストと比べて次のような長所が挙げられ
る。すなわち、該ポリアミド酸ペーストでは本硬化が
不要で、かつ容易に補修できる。該ポリアミド酸自体は高純度な原料からなり、その吸
水性が低く、その骨格のイオン求引性が強いので、ポリ
アミド酸ペースト中の水抽出イオン性不純物が微量とな
る。該ポリアミド酸ペーストは、半導体のアセンブリ
ー、及び超微細パターンや移行（migration）信頼性を
要求する分野に適する。電気伝導性の無機フィラーを用いる場合、該ポリアミ
ド酸自体も優れた耐電圧性や周波数特性を持っているこ
とと重なり、該ポリアミド酸ペーストは、一般の半導体
にはもちろん、ＧＨzオーダーの高周波用途にも適す
る。該ポリアミド酸自体のシェルフライフが半永久的であ
るので、該ペーストには敢えて分散用添加剤は不要であ
り、その保管が容易である。該ポリアミド酸自体は耐熱性の高い骨格からなるの
で、該ポリアミド酸ペーストの耐熱性も高く（400℃以
上）、リフロー工程でガスも発生しない。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリアミド酸を有機溶媒に溶解した溶
液、及び無機フィラーを主成分とするポリアミド酸ペー
スト。
【請求項２】該ポリアミド酸が、式（１）（化１）【化１】（式中、Ｒは式（２）（化２）【化２】からなる群より選ばれる四価の基である。）で表される
繰り返し単位を有し、それの対数粘度（Ｎ，Ｎ-ジメチ
ルアセトアミド溶媒、濃度 0.5ｇ/100 ml-溶媒、35℃で
測定）が 0.1〜3.0 dl/ｇであることを特徴とする請求
項１に記載のポリアミド酸ペースト。
【請求項３】無機フィラーとポリアミド酸（固形分）
との充填割合が（10/90）〜（95/５）（重量比）である
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のポリイ
ミドペースト。