JPH0979803A - センサ取付位置調整装置 - Google Patents
センサ取付位置調整装置Info
- Publication number
- JPH0979803A JPH0979803A JP23821495A JP23821495A JPH0979803A JP H0979803 A JPH0979803 A JP H0979803A JP 23821495 A JP23821495 A JP 23821495A JP 23821495 A JP23821495 A JP 23821495A JP H0979803 A JPH0979803 A JP H0979803A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- mounting position
- sensor mounting
- wafer
- quartz glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 センサ取付位置調整装置において、センサの
取付位置を高精度に調整可能とする。 【解決手段】 三次元LSI積層装置において、両ウェ
ーハW1 とW2 との距離を計測するギャップセンサ24
センサホルダ51を介して真空チャック22のセンサ取
付孔22aに軸方向移動自在に装着し、端部にレンチ5
3の係合孔54が形成された調整軸52を真空チャック
22に回転自在に装着し、この調整軸52にねじ歯車5
7を固結してセンサホルダ51にこのねじ歯車57が噛
み合うねじ部58を形成する。
取付位置を高精度に調整可能とする。 【解決手段】 三次元LSI積層装置において、両ウェ
ーハW1 とW2 との距離を計測するギャップセンサ24
センサホルダ51を介して真空チャック22のセンサ取
付孔22aに軸方向移動自在に装着し、端部にレンチ5
3の係合孔54が形成された調整軸52を真空チャック
22に回転自在に装着し、この調整軸52にねじ歯車5
7を固結してセンサホルダ51にこのねじ歯車57が噛
み合うねじ部58を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製品である
ウェーハの積層を超高精度に行う三次元LSI積層装置
において適用されているギャップセンサなどのセンサ取
付位置調整装置に関する。
ウェーハの積層を超高精度に行う三次元LSI積層装置
において適用されているギャップセンサなどのセンサ取
付位置調整装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のLSI(Large Scale Integrated
circuit:大規模集積回路)は、回路機能ブロックが平
面的、二次元的に集積された二次元LSIであり、回路
パターンの微細化により高集積化、大容量化が進められ
てきているが、その微細化技術が飽和し、限界がみえは
じめている。そこで、LSIをさらに高集積化、大容量
化するために、二次元LSIを積み重ねて三次元的に集
積化した三次元LSIが考えられている。
circuit:大規模集積回路)は、回路機能ブロックが平
面的、二次元的に集積された二次元LSIであり、回路
パターンの微細化により高集積化、大容量化が進められ
てきているが、その微細化技術が飽和し、限界がみえは
じめている。そこで、LSIをさらに高集積化、大容量
化するために、二次元LSIを積み重ねて三次元的に集
積化した三次元LSIが考えられている。
【0003】図5に一般的な三次元光LSIの積層方法
を表す概略を示す。図5(a)に示すように、二次元LS
I101は第1層目になるウェーハ下地102上に回路素子10
3を構成してなるものである。まず、図5(b)に示すよ
うに、この二次元LSI101をその上面にワックス104を
塗布して平板状の石英ガラス105に接着する。この石英
ガラス105を用いるのは後述する可視光及び赤外光を透
過させるためである。
を表す概略を示す。図5(a)に示すように、二次元LS
I101は第1層目になるウェーハ下地102上に回路素子10
3を構成してなるものである。まず、図5(b)に示すよ
うに、この二次元LSI101をその上面にワックス104を
塗布して平板状の石英ガラス105に接着する。この石英
ガラス105を用いるのは後述する可視光及び赤外光を透
過させるためである。
【0004】次に、図5(c)に示すように、二次元LS
I101のウェーハ下地102をラッピングやポリシング等に
より削って薄層化し、薄層化ウェーハ106とする。この
ように薄層化ウェーハ106をワックス104を介して固定し
た石英ガラス105を積層装置に固定する。そして、図5
(d)に示すように、ウェーハ下地107上に回路素子108を
構成した別の二次元LSI109の上面に紫外線硬化型接
着剤(又は嫌気硬化型接着剤)110を塗布し、これを三
次元方向に移動位置決め可能なステージに固定し、前述
の薄層化ウェーハ106と二次元LSI109のXY方向に対
する位置合わせを行うと共に、Z方向に対する二枚のウ
ェーハの平行度の調整を行う。
I101のウェーハ下地102をラッピングやポリシング等に
より削って薄層化し、薄層化ウェーハ106とする。この
ように薄層化ウェーハ106をワックス104を介して固定し
た石英ガラス105を積層装置に固定する。そして、図5
(d)に示すように、ウェーハ下地107上に回路素子108を
構成した別の二次元LSI109の上面に紫外線硬化型接
着剤(又は嫌気硬化型接着剤)110を塗布し、これを三
次元方向に移動位置決め可能なステージに固定し、前述
の薄層化ウェーハ106と二次元LSI109のXY方向に対
する位置合わせを行うと共に、Z方向に対する二枚のウ
ェーハの平行度の調整を行う。
【0005】そして、両者の位置合わせが終わると、図
5(e)に示すように、ステージと共に二次元LSI109
を上昇して薄層化ウェーハ106に押し当て、所定の押し
当て荷重になるように調整し、この状態で、上方から石
英ガラス105を通して紫外線111を当てることで、接着剤
110を硬化させる。接着剤110の硬化後、図5(f)に示す
ように、石英ガラス105からワックス104を溶剤で溶か
し、積層した三次元LSI112を得る。この処理行程を
繰り返すことにより、二次元LSI多層に積層すること
ができる。
5(e)に示すように、ステージと共に二次元LSI109
を上昇して薄層化ウェーハ106に押し当て、所定の押し
当て荷重になるように調整し、この状態で、上方から石
英ガラス105を通して紫外線111を当てることで、接着剤
110を硬化させる。接着剤110の硬化後、図5(f)に示す
ように、石英ガラス105からワックス104を溶剤で溶か
し、積層した三次元LSI112を得る。この処理行程を
繰り返すことにより、二次元LSI多層に積層すること
ができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、二枚のウェ
ーハを接着する場合、両者の平行度を適切に調整しなけ
ればならず、二次元LSI109を保持するステージの外
周部には、薄層化ウェーハ106を保持する石英ガラス105
との対向する面の距離を計測するギャップセンサが複数
設けられている。この各ギャップセンサはステージの外
周部に形成された孔にそれぞれ挿嵌され、ねじで固定さ
れている。そして、各ギャップセンサはその取付位置に
ばらつきが発生することがあり、位置調整を行う場合が
ある。しかし、従来は、ギャップセンサが孔に挿嵌され
てねじで固定されており、取付面からの突出し量を調整
する場合には、作業者がねじを弛め、ギャップセンサを
手で出し入れして調整しており、作業が面倒であると共
に、その調整精度が良くなく、微調整を行うことはでき
なかった。
ーハを接着する場合、両者の平行度を適切に調整しなけ
ればならず、二次元LSI109を保持するステージの外
周部には、薄層化ウェーハ106を保持する石英ガラス105
との対向する面の距離を計測するギャップセンサが複数
設けられている。この各ギャップセンサはステージの外
周部に形成された孔にそれぞれ挿嵌され、ねじで固定さ
れている。そして、各ギャップセンサはその取付位置に
ばらつきが発生することがあり、位置調整を行う場合が
ある。しかし、従来は、ギャップセンサが孔に挿嵌され
てねじで固定されており、取付面からの突出し量を調整
する場合には、作業者がねじを弛め、ギャップセンサを
手で出し入れして調整しており、作業が面倒であると共
に、その調整精度が良くなく、微調整を行うことはでき
なかった。
【0007】本発明は、このような問題を解決するもの
であって、センサの取付位置を高精度に調整可能とした
センサ取付位置調整装置を提供することを目的とする。
であって、センサの取付位置を高精度に調整可能とした
センサ取付位置調整装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めの本発明のセンサ取付位置調整装置は、検出センサが
センサホルダを介してハウジングに形成されたセンサ取
付孔内に該センサ取付孔の軸方向移動自在に装着される
と共に、該軸方向一方に付勢支持され、一端部に外部の
回転駆動手段と着脱可能な係合部を有する調整軸が前記
ハウジングに前記検出センサに隣接した位置に該調整軸
の周方向回転自在で、且つ、軸方向移動不能に装着さ
れ、前記調整軸にねじ歯車が形成される一方、前記セン
サホルダに該ねじ歯車が噛み合うねじ部が形成されたこ
とを特徴とするものである。
めの本発明のセンサ取付位置調整装置は、検出センサが
センサホルダを介してハウジングに形成されたセンサ取
付孔内に該センサ取付孔の軸方向移動自在に装着される
と共に、該軸方向一方に付勢支持され、一端部に外部の
回転駆動手段と着脱可能な係合部を有する調整軸が前記
ハウジングに前記検出センサに隣接した位置に該調整軸
の周方向回転自在で、且つ、軸方向移動不能に装着さ
れ、前記調整軸にねじ歯車が形成される一方、前記セン
サホルダに該ねじ歯車が噛み合うねじ部が形成されたこ
とを特徴とするものである。
【0009】従って、係合部に回転駆動手段を装着して
調整軸を回転させると、この調整軸に形成されたねじ歯
車が回転し、このねじ歯車と噛み合うねじ部が形成され
たセンサホルダがセンサ取付孔内をその軸方向に移動す
ることで、検出センサの取付位置が調整される。
調整軸を回転させると、この調整軸に形成されたねじ歯
車が回転し、このねじ歯車と噛み合うねじ部が形成され
たセンサホルダがセンサ取付孔内をその軸方向に移動す
ることで、検出センサの取付位置が調整される。
【0010】また、本発明のセンサ取付位置調整装置
は、前記検出センサは、該検出センサと対向する部材の
対向面との距離を計測するギャップセンサであることを
特徴とするものである。
は、前記検出センサは、該検出センサと対向する部材の
対向面との距離を計測するギャップセンサであることを
特徴とするものである。
【0011】従って、このギャップセンサ取付位置が容
易に調整される。
易に調整される。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面に基づき、実施例を挙げて詳細に説明する。
て、図面に基づき、実施例を挙げて詳細に説明する。
【0013】図1に本発明の一実施例に係るセンサ取付
位置調整装置を表すギャップセンサ取付部の断面、図2
に本実施例の三次元LSI積層装置の概略、図3に三次
元LSI積層装置のウェーハ保持部を表す正面視、図4
にこのウェーハ保持部を表す平面視を示す。
位置調整装置を表すギャップセンサ取付部の断面、図2
に本実施例の三次元LSI積層装置の概略、図3に三次
元LSI積層装置のウェーハ保持部を表す正面視、図4
にこのウェーハ保持部を表す平面視を示す。
【0014】本実施例の三次元LSI積層装置におい
て、図2乃至図4に示すように、基盤11上には4本の
支柱12が立設され、その上部に架台13が固定されて
いる。また、この基盤11上には4本の支柱12に囲ま
れた位置にZ(図3にて上下方向)軸粗動位置決めステ
ージ14が配設され、このZ軸粗動位置決めステージ1
4の上部にはX(図3にて左右方向)軸粗動位置決めス
テージ15、及びY(図3にて紙面垂直方向)軸粗動位
置決めステージ16が配設されている。更に、このY軸
粗動位置決めステージ16の上部には微動位置決めステ
ージ17が配設されている。そして、この微動位置決め
ステージ17上には基部ステージ18が装着されてい
る。従って、各ステージ14,15,16,17の調整
機構を操作することで、基部ステージ18をX,Y,Z
方向に粗動あるいは微動してその位置を調整することが
できる。
て、図2乃至図4に示すように、基盤11上には4本の
支柱12が立設され、その上部に架台13が固定されて
いる。また、この基盤11上には4本の支柱12に囲ま
れた位置にZ(図3にて上下方向)軸粗動位置決めステ
ージ14が配設され、このZ軸粗動位置決めステージ1
4の上部にはX(図3にて左右方向)軸粗動位置決めス
テージ15、及びY(図3にて紙面垂直方向)軸粗動位
置決めステージ16が配設されている。更に、このY軸
粗動位置決めステージ16の上部には微動位置決めステ
ージ17が配設されている。そして、この微動位置決め
ステージ17上には基部ステージ18が装着されてい
る。従って、各ステージ14,15,16,17の調整
機構を操作することで、基部ステージ18をX,Y,Z
方向に粗動あるいは微動してその位置を調整することが
できる。
【0015】この基部ステージ18の上には4本の支持
脚19によって支持板20が固定されると共に、基部ス
テージ18と支持脚19との間には上下のウェーハ
W1 ,W 2 の密着力を測定するロードセル21が介装さ
れている。そして、この支持板20上には石英ガラス製
の真空チャック22が配置されており、この真空チャッ
ク22によって積層する下ウェーハW2 を吸着保持する
ことができる。なお、真空チャック22の下方の基部ス
テージ18上にはウェーハの位置ずれを検出するための
ハロゲン照射ランプ23がX,Y方向移動自在に装着さ
れている。また、支持脚19の上部には円周方向に均等
間隔で少なくとも3つのギャップセンサ24が取付けら
れている。このギャップセンサ24としては、静電容量
型変位センサ、あるいはレーザ変位計等が用いられ、こ
の静電容量型変位センサを用いる場合は、ギャップセン
サ24と対向する後述する石英ガラス29の面に導電性
のある金属等の材料を蒸着する必要がある。
脚19によって支持板20が固定されると共に、基部ス
テージ18と支持脚19との間には上下のウェーハ
W1 ,W 2 の密着力を測定するロードセル21が介装さ
れている。そして、この支持板20上には石英ガラス製
の真空チャック22が配置されており、この真空チャッ
ク22によって積層する下ウェーハW2 を吸着保持する
ことができる。なお、真空チャック22の下方の基部ス
テージ18上にはウェーハの位置ずれを検出するための
ハロゲン照射ランプ23がX,Y方向移動自在に装着さ
れている。また、支持脚19の上部には円周方向に均等
間隔で少なくとも3つのギャップセンサ24が取付けら
れている。このギャップセンサ24としては、静電容量
型変位センサ、あるいはレーザ変位計等が用いられ、こ
の静電容量型変位センサを用いる場合は、ギャップセン
サ24と対向する後述する石英ガラス29の面に導電性
のある金属等の材料を蒸着する必要がある。
【0016】一方、架台13には支持円筒25が固定さ
れ、この支持円筒25内には回転円筒26が回動自在に
取付けられており、調整ハンドル27によって回転位置
調整自在であると共に、係止ロッド28によって位置決
め可能となっている。この回転円筒26の上部には石英
ガラス29及び透過性耐変形部材としてのバックアップ
ガラス30が載置されると共に、このバックアップガラ
ス30がハウジング31によって保持されている。そし
て、この石英ガラス29の下面にワックスによって積層
する上ウェーハW1 を保持することができる。また、支
持円筒25には外周部に3つのクランプレバー32が上
下に揺動自在に取付けられており、このクランプレバー
32の基端部には支持円筒25に取付けられたクランプ
シリンダ33の駆動ロッドが連結され、クランプレバー
32の先端部はハウジング31の外周部を係止可能とな
っている。
れ、この支持円筒25内には回転円筒26が回動自在に
取付けられており、調整ハンドル27によって回転位置
調整自在であると共に、係止ロッド28によって位置決
め可能となっている。この回転円筒26の上部には石英
ガラス29及び透過性耐変形部材としてのバックアップ
ガラス30が載置されると共に、このバックアップガラ
ス30がハウジング31によって保持されている。そし
て、この石英ガラス29の下面にワックスによって積層
する上ウェーハW1 を保持することができる。また、支
持円筒25には外周部に3つのクランプレバー32が上
下に揺動自在に取付けられており、このクランプレバー
32の基端部には支持円筒25に取付けられたクランプ
シリンダ33の駆動ロッドが連結され、クランプレバー
32の先端部はハウジング31の外周部を係止可能とな
っている。
【0017】また、架台13に隣接して走行架台34が
立設され、その走行架台34の上部にはY軸方向に沿っ
てガイドレール35が取付けられており、このガイドレ
ール35には台車36が走行自在に装着されいる。そし
て、この台車36上には第1基板37がX軸方向に沿っ
て移動自在に取付けられ、この第1基板37上には複数
の顕微鏡対物レンズ38やCCDテレビカメラ39等を
有する赤外線顕微鏡ユニット40が配置されている。ま
た、この台車36上には第1基板37と並んで第2基板
41がX軸方向に沿って移動自在に取付けられ、この第
2基板41上には紫外線照射装置42が配置されてい
る。なお、紫外線照射装置42は上下移動機構43によ
って移動調整自在となっている。
立設され、その走行架台34の上部にはY軸方向に沿っ
てガイドレール35が取付けられており、このガイドレ
ール35には台車36が走行自在に装着されいる。そし
て、この台車36上には第1基板37がX軸方向に沿っ
て移動自在に取付けられ、この第1基板37上には複数
の顕微鏡対物レンズ38やCCDテレビカメラ39等を
有する赤外線顕微鏡ユニット40が配置されている。ま
た、この台車36上には第1基板37と並んで第2基板
41がX軸方向に沿って移動自在に取付けられ、この第
2基板41上には紫外線照射装置42が配置されてい
る。なお、紫外線照射装置42は上下移動機構43によ
って移動調整自在となっている。
【0018】前述した真空チャック21に吸着保持され
る下ウェーハW2 の上面には紫外線硬化型接着剤が塗布
されており、紫外線照射装置42によって紫外線が照射
されることで硬化し、上ウェーハW1 と下ウェーハW2
を接着することができる。なお、この紫外線硬化型接着
剤に代えて嫌気硬化型接着剤を使用しても良く、即ち、
熱エネルギ線を照射することで硬化する接着剤であれば
よい。
る下ウェーハW2 の上面には紫外線硬化型接着剤が塗布
されており、紫外線照射装置42によって紫外線が照射
されることで硬化し、上ウェーハW1 と下ウェーハW2
を接着することができる。なお、この紫外線硬化型接着
剤に代えて嫌気硬化型接着剤を使用しても良く、即ち、
熱エネルギ線を照射することで硬化する接着剤であれば
よい。
【0019】ところで、本実施例の三次元LSI積層装
置にあっては、真空チャック22に隣接して設けられた
ギャップセンサ24はその取付位置が調整自在となって
いる。即ち、図1に示すように、このギャップセンサ2
4はセンサホルダ51に固定されており、このセンサホ
ルダ51は真空チャック22の所定の位置に形成された
センサ取付孔22aに挿嵌され、軸方向移動自在となっ
ている。また、このセンサホルダ51に隣接して調整軸
52が周方向回転自在で、且つ、軸方向移動不能に装着
されている。この調整軸52は一端部に六角レンチ53
の係合孔54が形成され、他端部がボルト55によって
真空チャック22に固定されたブッシュ56に支持され
ている。そして、調整軸52にはねじ歯車57が固結さ
れる一方、センサホルダ51の外周面にこのねじ歯車5
7が噛み合うねじ部58が形成されている。また、セン
サホルダ51とブッシュ56との間にはバックラッシュ
を防止する圧縮ばね59が介装され、ギャップセンサ2
4のセンサケーブル24aは孔57を通って外部に挿通
されている。
置にあっては、真空チャック22に隣接して設けられた
ギャップセンサ24はその取付位置が調整自在となって
いる。即ち、図1に示すように、このギャップセンサ2
4はセンサホルダ51に固定されており、このセンサホ
ルダ51は真空チャック22の所定の位置に形成された
センサ取付孔22aに挿嵌され、軸方向移動自在となっ
ている。また、このセンサホルダ51に隣接して調整軸
52が周方向回転自在で、且つ、軸方向移動不能に装着
されている。この調整軸52は一端部に六角レンチ53
の係合孔54が形成され、他端部がボルト55によって
真空チャック22に固定されたブッシュ56に支持され
ている。そして、調整軸52にはねじ歯車57が固結さ
れる一方、センサホルダ51の外周面にこのねじ歯車5
7が噛み合うねじ部58が形成されている。また、セン
サホルダ51とブッシュ56との間にはバックラッシュ
を防止する圧縮ばね59が介装され、ギャップセンサ2
4のセンサケーブル24aは孔57を通って外部に挿通
されている。
【0020】従って、作業者がレンチ53を調整軸52
の係合孔54に係合した状態で、このレンチ53によっ
て調整軸52を回転させると、この調整軸52と一体の
ねじ歯車57が回転し、このねじ歯車57と噛み合うね
じ部58が形成されたセンサホルダ51がセンサ取付孔
22a内を軸方向に移動することで、ギャップセンサ2
4の取付位置、即ち、真空チャック22の上面からの突
出位置を調整することができる。
の係合孔54に係合した状態で、このレンチ53によっ
て調整軸52を回転させると、この調整軸52と一体の
ねじ歯車57が回転し、このねじ歯車57と噛み合うね
じ部58が形成されたセンサホルダ51がセンサ取付孔
22a内を軸方向に移動することで、ギャップセンサ2
4の取付位置、即ち、真空チャック22の上面からの突
出位置を調整することができる。
【0021】ここで、本実施例の三次元LSI積層装置
による三次元LSIの製造方法について説明する。ま
ず、図1に示すように、図示しない回路素子が組み込ま
れた上ウェーハW1 を形成してその上面にワックスを塗
布して石英ガラス29に接着する。そして、上ウェーハ
W1 をラッピングやポリシングにより削って薄層化す
る。この状態で、上ウェーハW1 が固定された石英ガラ
ス29を回転円筒26上にセットする。一方、図示しな
い回路素子が組み込まれた下ウェーハW2 は真空チャッ
ク22によって吸着されることで位置決めがなされる。
による三次元LSIの製造方法について説明する。ま
ず、図1に示すように、図示しない回路素子が組み込ま
れた上ウェーハW1 を形成してその上面にワックスを塗
布して石英ガラス29に接着する。そして、上ウェーハ
W1 をラッピングやポリシングにより削って薄層化す
る。この状態で、上ウェーハW1 が固定された石英ガラ
ス29を回転円筒26上にセットする。一方、図示しな
い回路素子が組み込まれた下ウェーハW2 は真空チャッ
ク22によって吸着されることで位置決めがなされる。
【0022】次に、この石英ガラス29の上方に赤外線
顕微鏡ユニット40を移動し、上ウェーハW1 と下ウェ
ーハW2 の位置合せを行う。即ち、ハロゲン照射ランプ
23を点灯し、各ウェーハW1 ,W2 の位置を双眼の顕
微鏡対物レンズ38により捉え、CCDテレビカメラ3
9によって画像をモニタに出力し、目視確認を行うと共
に、画像処理装置によって画像処理を行い、偏差量を検
出して制御装置へ伝送する。この場合、各ウェーハ
W1 ,W2 には、例えば、十字状の位置合わせ用のマー
クが設けてあり、これを顕微鏡により確認しながら位置
合わせを行う。制御装置では、偏差量に基づいてクロー
ズドループ制御することにより、各軸の移動量を演算処
理し、各ステージ14,15,16,17,18を移動
して2枚のウェーハW1 ,W2 の位置合わせを行う。
顕微鏡ユニット40を移動し、上ウェーハW1 と下ウェ
ーハW2 の位置合せを行う。即ち、ハロゲン照射ランプ
23を点灯し、各ウェーハW1 ,W2 の位置を双眼の顕
微鏡対物レンズ38により捉え、CCDテレビカメラ3
9によって画像をモニタに出力し、目視確認を行うと共
に、画像処理装置によって画像処理を行い、偏差量を検
出して制御装置へ伝送する。この場合、各ウェーハ
W1 ,W2 には、例えば、十字状の位置合わせ用のマー
クが設けてあり、これを顕微鏡により確認しながら位置
合わせを行う。制御装置では、偏差量に基づいてクロー
ズドループ制御することにより、各軸の移動量を演算処
理し、各ステージ14,15,16,17,18を移動
して2枚のウェーハW1 ,W2 の位置合わせを行う。
【0023】なお、2枚のウェーハW1 ,W2 の位置合
わせの前には偏差量の検出誤差を少なくするために平行
調整を行う必要がある。即ち、真空チャック22の外周
部に設けられた各ギャップセンサ24によって石英ガラ
ス29とのギャップを検出し、その検出結果が同じにな
るように各ステージを移動して平行度を調整する。な
お、各ギャップセンサ24の取付位置は、図1に示すよ
うに、予め、作業者がレンチ53によって調整軸52を
回転させることで、ねじ歯車57及びねじ部58を介し
てセンサホルダ51を移動し、真空チャック22の上面
からの突出位置を調整しておく。
わせの前には偏差量の検出誤差を少なくするために平行
調整を行う必要がある。即ち、真空チャック22の外周
部に設けられた各ギャップセンサ24によって石英ガラ
ス29とのギャップを検出し、その検出結果が同じにな
るように各ステージを移動して平行度を調整する。な
お、各ギャップセンサ24の取付位置は、図1に示すよ
うに、予め、作業者がレンチ53によって調整軸52を
回転させることで、ねじ歯車57及びねじ部58を介し
てセンサホルダ51を移動し、真空チャック22の上面
からの突出位置を調整しておく。
【0024】このように上ウェーハW1 と下ウェーハW
2 との位置合わせが終わると、石英ガラス29の上方か
ら赤外線顕微鏡ユニット40を移動して対比させる。そ
して、上ウェーハW1 を保持した石英ガラス29上にバ
ックアップガラス30を載せてハウジング31によって
保持し、各クランプシリンダ33を駆動してクランプレ
バー32を回動し、このハウジング31の外周部を係止
することで、このハウジング31と共にバックアップガ
ラス30、石英ガラス29、上ウェーハW1 を位置決め
保持する。そして、基部ステージ18と共に真空チャッ
ク22に吸着保持された下ウェーハW2 を、石英ガラス
29に接着固定されている上ウェーハW 1 に押し当て
る。このとき、下ウェーハW2 の押し当て荷重をロード
セル21によって検出し、所定の押し当て荷重となるよ
うに調整する。
2 との位置合わせが終わると、石英ガラス29の上方か
ら赤外線顕微鏡ユニット40を移動して対比させる。そ
して、上ウェーハW1 を保持した石英ガラス29上にバ
ックアップガラス30を載せてハウジング31によって
保持し、各クランプシリンダ33を駆動してクランプレ
バー32を回動し、このハウジング31の外周部を係止
することで、このハウジング31と共にバックアップガ
ラス30、石英ガラス29、上ウェーハW1 を位置決め
保持する。そして、基部ステージ18と共に真空チャッ
ク22に吸着保持された下ウェーハW2 を、石英ガラス
29に接着固定されている上ウェーハW 1 に押し当て
る。このとき、下ウェーハW2 の押し当て荷重をロード
セル21によって検出し、所定の押し当て荷重となるよ
うに調整する。
【0025】なお、ロードセル21による押し当て荷重
の調整を行う他に、真空チャック22に隣接して設けた
ギャップセンサ24によるギャップ量での調整も可能で
ある。所定の押し当て荷重あるいはギャップ量が得られ
ると、紫外線照射装置42を密着状態に保持された各ウ
ェーハW1 ,W2 の上方に移動する。そして、この紫外
線照射装置42から紫外線を下方に一定時間照射するこ
とで、上ウェーハW1と下ウェーハW2 との間の紫外線
硬化型接着剤が硬化して接着され、三次元的に積層した
LSIが得られる。
の調整を行う他に、真空チャック22に隣接して設けた
ギャップセンサ24によるギャップ量での調整も可能で
ある。所定の押し当て荷重あるいはギャップ量が得られ
ると、紫外線照射装置42を密着状態に保持された各ウ
ェーハW1 ,W2 の上方に移動する。そして、この紫外
線照射装置42から紫外線を下方に一定時間照射するこ
とで、上ウェーハW1と下ウェーハW2 との間の紫外線
硬化型接着剤が硬化して接着され、三次元的に積層した
LSIが得られる。
【0026】その後、真空チャック22による下ウェー
ハW2 の吸引を停止し、基部ステージ18を下降するこ
とにより、積層された下ウェーハW2 は上ウェーハW1
に接着して石英ガラス29側に残る。そして、各クラン
プシリンダ33によってクランプレバー32によるハウ
ジング31の係止を解除することで、バックアップガラ
ス30や石英ガラス29の保持が解除され、互いに接着
した各ウェーハW1 ,W2 が石英ガラス29に保持され
た状態で取り出され、次工程へ送られる。次工程では、
上ウェーハW1 と石英ガラス29との間のワックスを溶
剤によって取り除き、石英ガラス29より剥離する。更
に、ウェーハを積層する場合には、得られた積層LSI
を薄層化し、前述と同様の処理を繰り返す。
ハW2 の吸引を停止し、基部ステージ18を下降するこ
とにより、積層された下ウェーハW2 は上ウェーハW1
に接着して石英ガラス29側に残る。そして、各クラン
プシリンダ33によってクランプレバー32によるハウ
ジング31の係止を解除することで、バックアップガラ
ス30や石英ガラス29の保持が解除され、互いに接着
した各ウェーハW1 ,W2 が石英ガラス29に保持され
た状態で取り出され、次工程へ送られる。次工程では、
上ウェーハW1 と石英ガラス29との間のワックスを溶
剤によって取り除き、石英ガラス29より剥離する。更
に、ウェーハを積層する場合には、得られた積層LSI
を薄層化し、前述と同様の処理を繰り返す。
【0027】
【発明の効果】以上、実施例を挙げて詳細に説明したよ
うに、本発明のセンサ取付位置調整装置によれば、検出
センサをセンサホルダを介してハウジングのセンサ取付
孔内に軸方向移動自在に装着し、端部に外部の回転駆動
手段と着脱可能な係合部を有する調整軸をハウジングに
周方向回転自在に装着し、この調整軸にねじ歯車を形成
してセンサホルダにこのねじ歯車が噛み合うねじ部を形
成したので、調整軸を回転するだけで、センサホルダに
取付けられた検出センサを軸方向に移動してその取付位
置を容易に、且つ、微少に調整することができ、センサ
取付精度の向上を図ることができる。
うに、本発明のセンサ取付位置調整装置によれば、検出
センサをセンサホルダを介してハウジングのセンサ取付
孔内に軸方向移動自在に装着し、端部に外部の回転駆動
手段と着脱可能な係合部を有する調整軸をハウジングに
周方向回転自在に装着し、この調整軸にねじ歯車を形成
してセンサホルダにこのねじ歯車が噛み合うねじ部を形
成したので、調整軸を回転するだけで、センサホルダに
取付けられた検出センサを軸方向に移動してその取付位
置を容易に、且つ、微少に調整することができ、センサ
取付精度の向上を図ることができる。
【0028】また、本発明のセンサ取付位置調整装置に
よれば、検出センサをこの検出センサと対向する部材の
対向面との距離を計測するギャップセンサとしたので、
このギャップセンサ取付位置を容易に調整することがで
きる。ことができる。
よれば、検出センサをこの検出センサと対向する部材の
対向面との距離を計測するギャップセンサとしたので、
このギャップセンサ取付位置を容易に調整することがで
きる。ことができる。
【図1】本発明の一実施例に係るセンサ取付位置調整装
置を表すギャップセンサ取付部の断面図である。
置を表すギャップセンサ取付部の断面図である。
【図2】本実施例の三次元LSI積層装置の概略図であ
る。
る。
【図3】三次元LSI積層装置のウェーハ保持部を表す
正面図である。
正面図である。
【図4】ウェーハ保持部を表す平面図である。
【図5】一般的な三次元光LSIの積層方法を表す概略
図である。
図である。
W1 上ウェーハ W2 下ウェーハ 12 石英ガラス 18 基部ステージ 21 ロードセル 22 真空チャック 23 ハロゲン照射ランプ 24 ギャップセンサ(検出センサ) 29 石英ガラス 30 バックアップガラス(透過性耐変形部材) 31 ハウジング 32 クランプレバー 40 赤外線顕微鏡ユニット 42 紫外線照射装置 51 センサホルダ 52 調整軸 53 レンチ(回転駆動手段) 54 係合部 57 ねじ歯車 58 ねじ部 59 圧縮ばね
Claims (2)
- 【請求項1】 検出センサがセンサホルダを介してハウ
ジングに形成されたセンサ取付孔内に該センサ取付孔の
軸方向移動自在に装着されると共に、該軸方向一方に付
勢支持され、一端部に外部の回転駆動手段と着脱可能な
係合部を有する調整軸が前記ハウジングに前記検出セン
サに隣接した位置に該調整軸の周方向回転自在で、且
つ、軸方向移動不能に装着され、前記調整軸にねじ歯車
が形成される一方、前記センサホルダに該ねじ歯車が噛
み合うねじ部が形成されたことを特徴とするセンサ取付
位置調整装置。 - 【請求項2】 前記検出センサは、該検出センサと対向
する部材の対向面との距離を計測するギャップセンサで
あることを特徴とする請求項1記載のセンサ取付位置調
整装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23821495A JPH0979803A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | センサ取付位置調整装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23821495A JPH0979803A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | センサ取付位置調整装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0979803A true JPH0979803A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17026849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23821495A Withdrawn JPH0979803A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | センサ取付位置調整装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0979803A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116312665A (zh) * | 2023-03-15 | 2023-06-23 | 深圳长城开发精密技术有限公司 | 一种硬盘基片防两片装置 |
-
1995
- 1995-09-18 JP JP23821495A patent/JPH0979803A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116312665A (zh) * | 2023-03-15 | 2023-06-23 | 深圳长城开发精密技术有限公司 | 一种硬盘基片防两片装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2984441B2 (ja) | 三次元lsi積層装置 | |
| US6327034B1 (en) | Apparatus for aligning two objects | |
| TWI478272B (zh) | A positioning device, a bonding device, a laminated substrate manufacturing device, an exposure device, and a positioning method | |
| JP4185941B2 (ja) | ナノインプリント方法及びナノインプリント装置 | |
| JP2025061081A (ja) | 基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法 | |
| JP5413816B2 (ja) | テンプレートの検査方法及び検査装置、ナノインプリント装置、ナノインプリントシステム、並びにデバイス製造方法 | |
| CN1476551A (zh) | 用于平版印刷工艺中的高分辨率重叠对齐方法和系统 | |
| CN102472901B (zh) | 液晶显示装置的制造装置和液晶显示装置的制造方法 | |
| JP6927475B2 (ja) | ボンディング位置合わせのためのデバイスおよび方法 | |
| CN101337400B (zh) | 切削装置 | |
| JP2020096077A (ja) | インプリント方法、インプリント装置および物品製造方法 | |
| CN120686435A (zh) | 一种用于miniLED全自动棱镜贴合设备 | |
| US6628391B2 (en) | Method for aligning two objects | |
| JPH09148207A (ja) | 三次元lsi積層装置 | |
| WO2009104345A1 (ja) | 積層接合装置用治具 | |
| JP7652645B2 (ja) | 平坦化装置、および物品製造方法 | |
| JP7362787B2 (ja) | 接合装置、及び接合方法 | |
| CN118974888A (zh) | 切割装置、半导体芯片的制造方法和半导体芯片 | |
| TWI894512B (zh) | 運送設備、基材處理設備、運送方法、及物件製造方法 | |
| JP7394638B2 (ja) | 研削装置、及び研削方法 | |
| JPH0481764B2 (ja) | ||
| JP2006093604A (ja) | 近接露光装置 | |
| JP2004349494A (ja) | ワークステージ及びその位置測定方法、並びにこれを備えた露光装置 | |
| TWI825099B (zh) | 用於原位夾具表面粗化之裝置及方法 | |
| US20260123355A1 (en) | Bonding apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021203 |