JPH098195A - リードフレームのダウンセット加工方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】簡単な構造でありながら、プレス圧力が変動し
てもパンチ下死点位置の変動を少なくして、ダウンセッ
ト加工における成形量のばらつきを小さくする。 【構成】ダイ７を取り付けた下型１０と、下部にパンチ
２を取り付け、下降してダイ７との間で所定形状のダウ
ンセット加工を行う上型１と、下型１０のダイ７の両側
に固定され、下降する上型１と衝合して上型１の下部に
取り付けられたパンチ２の下死点を決める２本のストッ
パ４と、断面が略コ字形状をなし、その開口部９ｂがプ
レス圧力方向下向きになるように上型１上に配置され、
プレス圧力により変形して上型の変形を緩和するプレー
ト９とを備える。特に、断面略コ字形状のプレート９の
開口部寸法ｘを、２本のストッパ４の間隔ｙと同程度に
設定することが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリードフレームのダウン
セット加工方法および装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体チップを搭載するリード
フレームの所定部分にダウンセット加工を施すことが行
われている。例えばＣＯＬ（Chip On Lead）では、チッ
プを搭載するインナリードの先端部分をボンディング部
分より一段低くなるように曲げて、チップ表面の高さを
ボンディング部分の高さに近づけ、ワイヤボンディング
を容易にしている。

【０００３】図３は、リードフレームにダウンセット加
工を施すための一般的なプレス金型の構造を示してい
る。これでダウンセットを行うには、まずガイドポスト
８によってガイドされた上型１が降下し、ストリッパ５
によってリードフレーム６が固定される。その状態から
上型１が更に降下すると、リードフレーム６はパンチ２
とダイ７の工具に沿った形状にダウンセット加工される
ことになる。ここで上型１の下死点は２本のストッパ４
によって決まる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のプレス金型では、２本のストッパ４によって下死点
位置を決める構造となっているため、図４に示すよう
に、２本のストッパ４の中央にプレス圧力Ｐが作用する
と上型１は湾曲してしまう。したがって、プレス圧力Ｐ
が変動した場合、その変動に応じて上型１の湾曲量が変
化し、それによってパンチ２の下死点位置もδだけ変動
することになる。

【０００５】しかし、パンチ２の下死点が変動すると、
リードフレーム６の成形加工量が変わるため、そのダウ
ンセット形状、寸法も変化し、ばらつきが大きくなって
しまう。このため、寸法精度の厳しいダウンセット加工
には適用できないという欠点があった。

【０００６】本発明の目的は、前記した従来技術の欠点
を解消し、ダウンセット加工における成形加工量のばら
つきを小さくして高精度化が可能なリードフレームのダ
ウンセット加工方法を提供することにある。また、本発
明は、簡単な構造で、プレス圧力が変動しても、パンチ
下死点位置の変動を少なくすることが可能なリードフレ
ームのダウンセット加工装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明方法は、プレス圧
力を加えた上型を下型に固定したストッパに衝合させ
て、上型に取り付けたパンチの下死点を決める構造を有
するプレス金型でリードフレームにダウンセット加工す
る際に、上型の変形を緩和するように上型に加えるプレ
ス圧力を分散したものである。

【０００８】本発明装置は、ダイを取り付けた下型と、
パンチを取り付け、下降してダイとの間でリードフレー
ムに所定形状のダウンセット加工を行う上型と、下型に
取り付けたダイの両側に固定され、下降する上型と衝合
して上型の下部に取り付けたパンチの下死点を決める２
本のストッパと、断面略コ字形状をなし、その開口部を
プレス方向下向きになるように上型上に載置され、プレ
ス圧力により変形して上型の変形を緩和するプレートと
を備えたものである。

【０００９】この場合に、断面略コ字形状のプレートの
開口部寸法が、２本のストッパの間隔と同程度に設定さ
れていることが好ましい。

【００１０】

【作用】ストッパから外れた箇所にプレス圧力が作用す
ると上型は変形する。プレス圧力が変動すると、その圧
力に応じて上型の変形量が変化し、それによりパンチの
下死点位置が変動する。

【００１１】しかし、本発明方法のようにダウンセット
加工時、上型の変形を緩和するように上型に加えるプレ
ス圧力を分散すると、上型の変形は抑えられるため、プ
レス圧力が変動しても、上型に取り付けたパンチの下死
点位置は変動せず、そのためダウンセット形状、寸法が
変化せず、ばらつきが小さくなる。

【００１２】また、本発明装置のように、断面略コ字形
状をなしたプレートをプレス方向下向きとなるように上
型上に配置して、そのプレートを介して上型にプレス圧
力を加えるようにすると、そのプレス圧力に応じて肉厚
の薄いプレートの開口部分が変形するため、プレス圧力
が変動しても上型の変形はすくなく、パンチ下死点位置
の変動を少なくすることができる。

【００１３】さらに、プレートの開口部寸法が、２本の
ストッパの間隔と同程度に設定されている場合には、上
型に加わるプレス圧力のほとんどがストッパによって受
け止められるので、プレス圧力が変動しても上型はほと
んど変形せず、パンチ下死点位置の変動を一層少なくす
ることができる。

【００１４】

【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。図１は、
本実施例によるリードフレームのダウンセット加工装置
の概略構成図を示す。

【００１５】本装置は、ダイ７を取り付けた下型１０
と、下部にパンチ２を取り付け、ガイドポスト８に沿っ
て下降してダイ７との間で所定形状のダウンセット加工
を行う上型１と、下型１０のダイ７の両側に固定され、
下降する上型１と衝合して上型１の下部に取り付けられ
たパンチ２の下死点を決める２本のストッパ４とを備え
る。ここまでは、従来の構造と同じである。

【００１６】異なる点は、上型１の上部に上型１の変形
を緩和するプレート９が設けられている点である。この
プレート９は、断面が略コ字形状をなし、その開口部９
ｂをプレス方向下向きになるように上型１の上部に配置
され、プレス圧力により肉厚の薄い開口部分が変形して
上型の変形を緩和するようになっている。断面略コ字形
状のプレート９の開口部寸法ｘは、２本のストッパ４の
間隔ｙと同程度に設定され、プレート９の両脚部９ａを
介して上型１に加わるプレス圧力のほとんどが２本のス
トッパ４上に加えられるようにしてある。

【００１７】なお、５はダイ７との間でリードフレーム
６を固定するストリッパであり、パンチホルダ１１に設
けたバネ３によりプレス方向に付勢されている。

【００１８】さて、上記したような構成において、プレ
ート９の中央にプレス圧力が加えられて、上型１が降下
してストリッパ５とダイ７の間でリードフレーム６の周
辺をまず固定する。この状態から更に上型１は降下する
が、ストッパ４と衝合してその降下は停止する。その
後、一定荷重になるまでプレス圧力Ｐは増加し、リード
フレーム６のダウンセット加工は完了する。ここで、プ
レート９がない場合、プレス圧力Ｐが変動すると、上型
１の湾曲量を変動させてしまう。

【００１９】しかし、両脚部９ａが２本のストッパ４の
位置と対応するように配置された断面コ字形状のプレー
ト９を設けてあるので、図２に示すように、上型１に代
わってプレート９自身が湾曲し、プレス圧力Ｐが変動す
ると、その変動分の一部はプレート９で吸収される。こ
のため上型１の湾曲は緩和され、上型１は平坦性を保つ
ことが可能となり、パンチ２の下死点変動が少なくな
る。

【００２０】ここで、残りの荷重の変動分はストッパ４
が受け持つことになるが、このストッパ４は荷重Ｐに対
して十分剛性が高いので圧縮変形は無視し得る程小さ
い。そのためストッパ４の圧縮変形によるパンチ２の下
死点の変動の影響は無い。

【００２１】以上述べたように本実施例によれば、プレ
ス金型の上型上に断面略コ字形状をしたプレートをプレ
ス方向下向きに開口させて配置し、ダウンセット時にプ
レートを変形させることによって、上型の変形を抑える
ようにしたので、ダウセット加工による寸法のばらつき
を大幅に低減することができる。

【００２２】

【発明の効果】本発明方法によれば、ストッパに衝合し
て変形しようとする上型に、その変形を緩和するように
上型に加えるプレス圧力を分散したので、プレス圧力が
変動しても、ダウンセット加工時のパンチ下死点位置の
ばらつきが極めて小さくなり、高精度なダウンセット付
きリードフレームを得ることができる。

【００２３】本発明装置によれば、断面略コ字形状のプ
レートを上型に設けるだけの簡単な構造で、プレス圧力
が変動しても、パンチ下死点位置の変動を少なくするこ
とができる。

【００２４】プレートの開口部寸法が、２本のストッパ
の間隔と同程度に設定されている場合には、パンチ下死
点位置の変動を一層少なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリードフレームのダウンセット加工装
置の実施例を示す断面図である。

【図２】本実施例のダウンセット時の上型及びプレート
の変形を示す説明図である。

【図３】従来例のリードフレームのダウンセット加工装
置の断面図である。

【図４】従来例のダウンセット時の上型の湾曲を示す説
明図である。

【符号の説明】

１ 上型 ２ パンチ ４ ストッパ ６ リードフレーム ７ ダイ ９ プレート ９ｂ 開口部 １０ 下型 Ｐ プレス圧力

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米本 隆治 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 広江 俊勝 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プレス圧力を加えた上型を下型に固定した
   ストッパに衝合させて、上型に取り付けたパンチの下死
   点を決める構造を有するプレス金型でリードフレームに
   ダウンセット加工する際に、上型の変形を緩和するよう
   に上型に加えるプレス圧力を分散したリードフレームの
   ダウンセット加工方法。
2. 【請求項２】ダイを取り付けた下型と、パンチを取り付
   け、下降してダイとの間でリードフレームに所定形状の
   ダウンセット加工を行う上型と、下型に取り付けたダイ
   の両側に固定され、下降する上型と衝合して上型の下部
   に取り付けたパンチの下死点を決める２本のストッパ
   と、断面略コ字形状をなし、その開口部がプレス方向下
   向きになるように上型上に載置され、プレス圧力により
   変形して上型の変形を緩和するプレートとを備えたリー
   ドフレームのダウンセット加工装置。
3. 【請求項３】上記断面略コ字形状のプレートの開口部寸
   法が、２本のストッパの間隔と同程度に設定されている
   請求項２に記載のリードフレームのダウンセット加工装
   置。