JPH0982136A

JPH0982136A - 高熱伝導半導電性プリプレグシート，固定子コイル及びそれを用いた回転電機と回転電機固定子の製造方法

Info

Publication number: JPH0982136A
Application number: JP7232315A
Authority: JP
Inventors: Toru Koyama; 小山　　徹; Toshio Sugawara; 捷夫菅原; Mitsuru Onoda; 満小野田; Kunihiro Takayama; 邦浩高山; Hiroyuki Kamiya; 宏之神谷
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1995-09-11
Filing date: 1995-09-11
Publication date: 1997-03-28

Abstract

(57)【要約】【構成】スロットを有する鉄心コア４と、導体に絶縁テ
ープを巻回してアース絶縁層を形成し、最外層に半導電
性層を有するコイル５を該スロット内に組み込んだ固定
子と回転子からなる高圧回転機において、コイル５と鉄
心コア４との間に高熱伝導半導電性プリプレグシート６
を高熱伝導半導電性セミキュアレジン２側がコア側に来
る様に挾み込み、硬化した固定子を用いたことを特徴と
する高圧回転機。【効果】鉄心コア４の積層方向の凹凸を高熱伝導半導電
性セミキュアレジン２で埋め、強固に接着することによ
り、コイル５から生じる熱の放散性を高めることができ
る。従って、コイル５に多くの電流を流しても、コイル
５の温度を従来と同じに保て、容量アップできる。同じ
容量ならば、小型軽量化，低コスト化できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、熱伝導性を向上するた
めの高熱伝導半導電性充填材とこれをコイル〜コア間に
詰めた熱伝導性の大きい回転電機固定子コイル，小型軽
量大出力回転電機に関する。

【０００２】

【従来の技術】発電機，電動機などの高圧回転機の単機
大容量化，高電圧化，小型軽量化、あるいは、低コスト
化は、設計・冷却技術，絶縁材料・電工作業，信頼性評
価技術等の進歩に支えられて達成されてきた。回転機の
単機大容量化，高電圧化，小型軽量化、あるいは、低コ
スト化を達成するには、回転機自身が発生する許容熱量
を増大する必要がある。それには、回転機の耐熱区分を
上げるか、熱伝導率を上げて熱放散性を向上させる方法
が考えられる。絶縁材料を例にとると、絶縁材料の耐熱
性はＹ種（９０℃）から、Ａ種（１０５℃），Ｅ種（１
２０℃），Ｂ種（１３０℃），Ｆ種（１５５℃），Ｈ種
（１８０℃），Ｃ種（１８０℃超）へと向上し、それに
伴い回転機の比出力が増大し、単機大容量化，高電圧
化，小型軽量化が達成されてきた。

【０００３】一方、絶縁材料の熱伝導率を向上させよう
とする工夫もなされ、特公昭56−38006 号公報に提案さ
れているような熱伝導性の良好なアルミナ等の無機質粉
末を添加したマイカテープを採用することで絶縁層の熱
伝導率が従来の２倍以上となり、熱放散性が向上してコ
イルの温度上昇が抑えられる。従って、コイルにより多
くの電流を流しても、コイル温度を従来と同じに保つこ
とができるため、回転電機の容量アップが可能となる。
又、電流密度を上げることができるため、コイルの断面
積を小さくできるので回転機の小型化ができる。又、小
型になると、使用する材料の量が少なくて済み、材料費
が安くなるため、低コスト化を達成できる。

【０００４】電動機や発電機等の高圧回転電機の固定子
の製造方法は、プリプレグマイカテープを巻回したコイ
ル単体を硬化した後、スロットに収納する単独プリプレ
グ方式，ドライマイカテープを巻回したコイル単体で樹
脂含浸，硬化した後、スロットに収納する単独注入方
式，ドライマイカテープを巻回したコイル単体をスロッ
トに収納し、更にコイル相互の電気的接続を行った後、
樹脂を含浸，硬化する全含浸方式とに大別される。全含
浸方式の固定子は、固定子コイルとスロットとの隙間に
含浸樹脂の硬化物が充填され、鉄心コアとコイルが一体
化され、コイルと鉄心コア間の熱伝導率が高く、冷却性
能に優れると共に、工程を簡素化できる利点があり、小
型から中型の高圧回転電機の絶縁処理法として幅広く適
用されつつある。

【０００５】しかし、導体，絶縁層，樹脂硬化物，鉄心
の熱膨張率が異なるため、大型になる程、熱膨張率差に
起因する熱応力が大きくなって絶縁層に剥離が生じ、絶
縁破壊するため、適用範囲が限られている。

【０００６】スロットと、コイル間に隙間があると、高
圧回転電機の運転中にコイルにかかる電磁力によりコイ
ル自身が振動し、コイルの絶縁層に鉄心による摩耗やた
たきにより機械的損傷を受けたり、鉄心コアとコイルと
の接触が間歇的になり、コイル表面と鉄心コアとの間に
いわゆるバイブレーションスパーキングが生じ、このス
パークのエネルギーにより、絶縁層が損傷を受け、コイ
ルが絶縁破壊する。そのため、スロットとコイルとの間
の隙間をなくすため、バネ特性のある半導電性リップル
スプリングや板状あるいは紙状の積層板等の半導電性ラ
イナーを挿入して動かないようにしている。半導電性の
材料を使用するのは、コイル表面からのコロナ発生を防
止するためである。

【０００７】この半導電性ライナーの熱伝導率を上げる
ため、特開昭59−136039号公報に記載されているような
スロットとコイルとの間に波形積層板とゴム弾性体から
なる複合サイドスペーサを挿入する方法や特開平6−105
497 号公報に記載されているようなスロット内に熱膨張
性の半導電性積層板を挿入する方法が提案された。又、
鉄心コアは０.３〜０.５mmの薄鋼板を層状に積み重ねた
もので鋼板を注意して積層したとしても、必ず、スロッ
トの積層方向に凹凸が存在する。

【０００８】この凹凸を埋めて熱伝導率を向上するた
め、特開平2−303338 号公報に記載されているようなコ
イル表面に半導電性の弾性塗料を塗布するか、又は半導
電性の弾性テープを巻いて、スロット内に収納する方法
が提案されている。

【０００９】最近、発電機，電動機などの大型回転機の
単機大容量化，高電圧化，小型軽量化、あるいは、低コ
スト化の要求は益々強くなり、コイルから生じる熱の放
散性を更に２０％向上させれば、大幅な改善が可能であ
ることが分かり、上記のような対応だけでは不十分であ
った。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記状況を鑑
みてなされたものであり、その目的は高信頼性の高熱伝
導回転機固定子及び回転電機を提供することにある。

【００１１】スロットとコイルとの間に波形積層板とゴ
ム弾性体からなる複合サイドスペーサを挿入する方法や
鉄心スロット内に熱膨張性の半導電性積層板を挿入する
方法では熱伝導率の向上が不十分なうえ、鉄心コアと半
導電性層を流れている電流（コアバック磁束による電
流）が半導電性層とコアとの接触不良や振動等によって
遮断され、スロット放電が起き易い傾向にあった。

【００１２】コイル表面に半導電性の弾性塗料を塗布す
るか、又は半導電性の弾性テープを巻いて、スロット内
に収納する方法は製造初期においてスロットの積層方向
の凹凸を埋めており、若干熱伝導率は向上するが、まだ
熱伝導率の改善は不十分であった。

【００１３】更に、スロットと弾性塗料，弾性テープは
接着していないため、接触不十分であったり、時間と共
に剥がれ、熱伝導率が低下すると共に、鉄心コアと半導
電性層を流れている電流（コアバック磁束による電流）
が半導電性層とコアとの接触不良や振動等によって遮断
され、バイブレーションスパーキングによりスロット放
電が起き易い傾向にあった。

【００１４】種々検討した結果、スロット積層方向の凹
凸を高熱伝導半導電性充填物で埋め、強固に接着すれ
ば、コイルから生じる熱の放散性を高めることができる
うえ、鉄心コアと半導電性層を流れている電流（コアバ
ック磁束による電流）が振動等により遮断されないた
め、耐スロット放電性に優れた構造となることが分かっ
た。更に、コイルと該高熱伝導半導電性充填物を接着さ
せずにバネ力で接触するだけにすれば、熱膨張率の差に
よる熱応力を低減させることができる。

【００１５】本方法は単独プリプレグ方式、若しくは単
独注入方式に最も適するが、製造コストの安い全含浸方
式にも適用できる。例えば、離型処理した該高熱伝導半
導電性充填物をコイルとスロットとの間に挟み込んだ
後、樹脂を含浸すれば、熱応力が大きくなったとき、コ
イル最外層の半導電性層と該高熱伝導半導電性充填物と
の間で剥離が起こり、熱応力が開放される。スロットと
該高熱伝導半導電性充填物は強固に接着し、鉄心コアと
半導電性層を流れている電流（コアバック磁束による電
流）が遮断されないため、耐スロット放電性に優れた構
造となって高熱伝導率でバイブレーションスパーキング
に強い回転機を得ることができ、好都合である。製造コ
ストの安い全含浸方式で大型回転機固定子を製造する場
合、熱応力が大きくなったときコイル最外層の半導電性
層と、半導電性層と接着もしくは接触している鉄心コア
が剥離，熱応力が開放されるように設計することが肝要
である。

【００１６】本発明の目的は、固定子コイルから生じる
熱の放散性を向上して、大容量，小型軽量、且つ高信頼
性の発電機，大型電動機などの回転機固定子，高圧回転
機を提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、スロッ
トを有する鉄心コアと、導体に絶縁テープを巻回した対
地絶縁層を形成し、最外層に半導電性層を有したコイル
を該スロット内に組み込んだ回転機固定子において、コ
イルとスロットとの隙間を表面抵抗が０.２〜１００ｋ
Ω、且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの高熱伝導半
導電性充填物で埋め、該高熱伝導半導電性充填物とスロ
ットは接着し、コイルと実質的に接触していることによ
って達成される。

【００１８】本発明につき概説すれば、本発明の第一
は、高熱伝導半導電性プリプレグシートに関する発明で
あって、表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ のシートの片面
に表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝導率が０.４
〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗布，セミキュ
アしたプリプレグシートであることを特徴とする。

【００１９】本発明の第二は高圧回転機の固定子に関す
る発明であって、スロットを有する鉄心コアと、導体に
絶縁テープを巻回した対地絶縁層を形成し、最外層に半
導電性層を有したコイルを該スロット内に組み込んだ回
転機固定子において、コイルと鉄心スロットとの隙間を
表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝導率が０.４〜
５Ｗ／ｍ・Ｋの高熱伝導半導電性充填物で埋め、該高熱
伝導半導電性充填物とスロットは接着し、コイルと接触
している回転機固定子であることを特徴とする。

【００２０】本発明の第三は高圧回転機に関する発明で
あって、スロットを有する鉄心と、導体に絶縁テープを
巻回した対地絶縁層を形成し、最外層に半導電性層を有
したコイルを該スロット内に組み込んだ回転機固定子と
回転子からなる回転機において、コイルと鉄心スロット
との隙間を表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ 、且つ熱伝導
率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの高熱伝導半導電性充填物で
埋め、該高熱伝導半導電性充填物とスロットは接着し、
コイルと接触している固定子であることを特徴とする。

【００２１】本発明の第四は、高圧回転機の固定子の製
造方法に関する発明であって、スロットを有する鉄心コ
アと、導体に絶縁テープを巻回した対地絶縁層を形成
し、最外層に半導電性層を有したコイルを該スロット内
に組み込んだ回転機固定子の製造方法において、コイル
とスロットとの隙間に表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ の
シートの片面に表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱
伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を
塗布，セミキュアしたプリプレグシートの熱硬化性樹脂
側をスロット側にして挟み込み、加熱硬化して回転機固
定子を製造することを特徴とする。

【００２２】本発明の第五は、回転機の固定子の製造方
法に関する発明であって、レア絶縁層を介して積層され
た導体群に樹脂含有量の少ないドライマイカテープを所
定回数巻回後、半導電性テープを巻回、又は半導電性塗
料を塗布したコイルを、鉄心コアのスロット内に収納
し、コイル相互の電気的接続を行った後、樹脂を真空含
浸，加熱硬化する回転機固定子の製造方法において、該
コイルと共に表面抵抗が０.２〜１００ｋΩのシートの
片面に表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝導率が
０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗布，セ
ミキュアしたプリプレグシートのセミキュアレジン側を
スロット側にして挟み込み、コイル相互の電気的接続を
行った後、樹脂を真空含浸，加熱硬化することにより、
スロットと該熱硬化性樹脂組成物は強固に接着し、該半
導電性層と該プリプレグシートは実質的に接着していな
いことを特徴とする。

【００２３】高熱伝導半導電性プリプレグシートは加熱
硬化時に鉄心コア側に流動して鉄心コアとの間を埋め、
しかも接着し、コイル側には流出せずにコイルと実質的
に接着していないことが熱膨張率差に起因する熱応力を
小さくすることから好ましい。特に、全含浸方式で製造
する場合、コイル外層の半導電性層と高熱伝導半導電性
プリプレグシート間が剥離しているか、熱応力が大きく
なったとき剥離するように弱点部を意識的に作り、高熱
伝導半導電性プリプレグシートとコイルが実質的に接着
していないことが好ましい。鉄心コアと高熱伝導半導電
性プリプレグシートとの間を埋め、接着性を増すために
リップルスプリング等の半導電性バネ状ライナーを鉄心
コアとコイル間に挟むことが好ましい。

【００２４】本発明の回転機固定子の鉄心コアスロット
内にスロット底詰めもの，コイル間詰めもの等を挿入し
ても良い。

【００２５】

【作用】スロットを有する鉄心コアと、導体に絶縁テー
プを巻回した対地絶縁層を形成し、最外層に半導電性層
を有したコイルを該スロット内に組み込んだ回転機固定
子において、コイルと鉄心スロットとの隙間を表面抵抗
が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／
ｍ・Ｋの高熱伝導半導電性充填物で埋め、該高熱伝導
半導電性充填物と鉄心スロットは接着し、コイルと接触
することによって、コイルから生じる熱の放散性を向上
できることにより大型回転機の単機大容量化，高電圧
化，小型軽量化、あるいは、低コスト化が図れる。

【００２６】又、コイル最外層の半導電性層と該高熱伝
導半導電性プリプレグシートは実質的に接触しているだ
けであるため、熱応力を小さくできるうえ、鉄心コアと
高熱伝導半導電性充填物を流れている電流（コアバック
磁束による電流）が振動等により遮断されないため、回
転機は耐スロット放電性に優れた高信頼性の回転機を製
造することができる。

【００２７】本発明に用いられる高熱伝導半導電性プリ
プレグシートとは表面抵抗が０.２〜１００ｋΩのシー
トの片面に表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ 、且つ熱伝導
率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗布
したプリプレグシートであれば特に制限はない。そのよ
うな具体例としては、表面抵抗が０.２〜１００ｋΩの
シートの片面に表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱
伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を
塗布し、セミキュアした高熱伝導半導電性プリプレグシ
ート，表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ の熱可塑性樹脂を
ガラス不織布に塗布した後、その片面に表面抵抗が０.
２〜１００ｋΩ、且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋ
の熱硬化性樹脂組成物を塗布し、セミキュアした高熱伝
導半導電性プリプレグシート，カーボンを充填した表面
抵抗が０.２〜１００ｋΩ の熱可塑性樹脂をガラス不織
布に塗布した後、その片面にカーボン及び高熱伝導性無
機充填剤を充填した表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且
つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成
物を塗布し、セミキュアした高熱伝導半導電性プリプレ
グシート，カーボンを充填した表面抵抗が０.２〜１０
０ｋΩ の熱硬化性樹脂組成物をガラス不織布に塗布
し、セミキュアした後、その片面にカーボン及び熱伝導
性の無機充填剤を充填した表面抵抗が０.２〜１００ｋ
Ω、且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹
脂組成物を塗布し、セミキュアした高熱伝導半導電性プ
リプレグシート，表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ の熱可
塑性樹脂をガラス不織布に塗布した後、その片面に表面
抵抗が０.２〜１００ｋΩ 、且つ熱伝導率が０.４〜５
Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗布し、セミキュ
アした高熱伝導半導電性プリプレグシート，カーボンを
充填した表面抵抗が０.２〜１００ｋΩの熱可塑樹脂組
成物をガラス不織布に塗布した後、その片面にカーボン
及び高熱伝導性無機充填剤を充填した表面抵抗が０.２
〜１００ｋΩ 、且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋ
の熱硬化性樹脂組成物を塗布し、セミキュアした高熱伝
導半導電性プリプレグシート，表面抵抗が０.２〜１０
０ｋΩ のカーボン繊維混抄ポリアミド紙の片面に表面
抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ
／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗布し、セミキュアし
た高熱伝導半導電性プリプレグシート，表面抵抗が０.
２〜１００ｋΩ のシートの片面に表面抵抗が０.２〜１
００ｋΩ、且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬
化性樹脂組成物を塗布したシートを貼り合わせてセミキ
ュアした高熱伝導半導電性プリプレグシート等がある。

【００２８】又、表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ
熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの弾性体に埋め込んだ
波板積層板の片面に、表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ 、
且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組
成物を塗布，セミキュアした高熱伝導半導電性プリプレ
グシートや表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ 、且つ熱伝導
率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの弾性体に埋め込んだ半導電
性波板積層板の片面に、表面抵抗が０.２〜１００ｋ
Ω、且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹
脂組成物を塗布，セミキュアした高熱伝導半導電性プリ
プレグシートもリップルスプリングを兼ね、有用であ
る。上記表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ のシートに高熱
伝導性の充填材を添加、熱伝導率を向上させた方が好ま
しい。

【００２９】又、熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋゴム
シートの片面に表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱
伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を
塗布し、セミキュアした高熱伝導半導電性プリプレグシ
ートを使用できる。更に、該高熱伝導半導電性プリプレ
グシートの代わりに表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ のシ
ートの片面に表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝
導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱可塑性樹脂組成物を塗
布した高熱伝導半導電性接着性シートも使用することが
できる。熱可塑性樹脂組成物を塗布した高熱伝導半導電
性接着性シートは、熱可塑性樹脂組成物が鉄心コアと接
着すれば特に限定はない。

【００３０】又、該高熱伝導半導電性プリプレグシート
の代りに表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝導率
が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの高熱伝導半導電性熱硬化性樹
脂組成物を用いることができる。いずれの場合にも、コ
イル外層の半導電性層と該高熱伝導半導電性プリプレグ
シート，高熱伝導半導電性接着性シートあるいは高熱伝
導半導電性熱硬化性樹脂組成物との間が剥離している
か、応力が高くなった時剥離するようにし、且つ鉄心コ
アと該高熱伝導半導電性プリプレグシート，高熱伝導半
導電性接着性シートあるいは高熱伝導半導電性熱硬化性
樹脂組成物との間が接着していることが肝要である。こ
れらのうち、高熱伝導半導電性プリプレグシートを使用
することが作業上好ましい。

【００３１】表面抵抗率はカーボンブラック，グラファ
イト，カーボン繊維等のカーボン系導電性フィラー，
銀，ニッケル等の金属系導電性フィラー，酸化亜鉛，酸
化チタン，チタン酸カリや酸化錫系等の非金属系導電性
フィラーを添加することによって調節できる。

【００３２】本発明に用いられる熱伝導率が０.４〜５
Ｗ／ｍ・Ｋの充填物としては、熱伝導率が１.４〜６０
Ｗ／ｍ・Ｋであれば特に制限はない。そのような具体
例としては、例えば、アルミナ，結晶質シリカ，溶融シ
リカ，酸化マグネシウム，窒化硼素，炭化珪素，フッ化
アルミニウム，硼酸アルミニウム，フッ化カルシウム，
フッ化マグネシウム，酸化チタン，炭酸カルシウム，炭
酸マグネシウム，ドロマイト，タルク，カオリンクレ
ー，マイカ，水和アルミナ，ウォラストナイト，ガラス
短繊維，チタン酸カリ繊維等の無機粉体，繊維，ウイス
カ等の高熱伝導無機材料を充填した熱硬化性樹脂組成
物、あるいは熱可塑性樹脂組成物，シート，フィルム，
繊維，積層板等がある。これらの高熱伝導無機材料の熱
硬化性樹脂組成物、あるいは熱可塑性樹脂組成物に対す
る充填量は、高熱伝導無機材料の熱伝導率とベース樹脂
の熱伝導率をもとに金成克彦，高分子，２６巻，８月
号，５５７頁から５６１頁に記載されている式を使って
所望とする熱伝導率になるように計算で求めることが可
能である。該熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの充填物
の表面抵抗を０.２〜１００ｋΩ にすると、高熱伝導率
充填物が電界緩和層を兼ねることができ、好都合であ
る。熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの充填物に半導電
性を付与する目的でカーボンブラック，グラファイト，
カーボン繊維等のカーボン系導電性フィラー，銀，ニッ
ケル等の金属系導電性フィラー，酸化亜鉛，酸化チタ
ン，チタン酸カリや酸化錫系等の非金属系導電性フィラ
ーを添加して表面抵抗を０.２〜１００ｋΩ に調節する
ことが好ましい。

【００３３】パテ状の熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋ
の充填物を鉄心スロット内に充填して、鉄心スロットの
積層方向の凹凸をなくして高熱伝導にして、コイルから
発生する熱放散性を高めても良い。又、市販の高熱伝導
シリコーンシート，高熱伝導シリコーンゴム，高熱伝導
積層板等を鉄心スロットに挟み込み，鉄心スロットの積
層方向の凹凸をなくして高熱伝導にして、コイルから発
生する熱放散性を高めても良い。

【００３４】本発明の熱可塑性樹脂組成物としては、回
転機の耐熱性と同等以上で且つ鉄心コアと接着性の良好
なものであればあれば特に制限はない。そのような具体
例としては、例えば、ポリアミドイミド，ポリアミド，
ポリウレタン，ポリアクリロニトリル，ポリカーボネー
ト，ポリエチレンテレフタレート，ポリビニルアルコー
ル，ポリビニルアセタール，フッ素樹脂，エチレン・酢
酸ビニル共重合体，スチレン・アクリロニトリル共重合
体，スチレン・アクリロニトリル・ブタジエン共重合体
等がある。これらの熱可塑性樹脂組成物は、単独若しく
は混合して使うことができる。溶剤を加えても良い。こ
のうち、ポリアミドイミド，ポリアミド，ポリカーボネ
ート，ポリウレタンが好ましい。

【００３５】コイルと高熱伝導半導電性プリプレグシー
トとの接着を避けるため、コイルまたは高熱伝導半導電
性プリプレグシートにシリコーンやフッ素系の離型剤等
を予め塗っておくことが好ましい。特に、表面抵抗が
０.２〜１００ｋΩのシートの片面を離型剤等で処理，
加熱してから、反対面に表面抵抗が０.２〜１００ｋ
Ω、且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹
脂組成物を塗布，セミキュアして得られる高熱伝導半導
電性プリプレグシートを使用することが好ましい。本発
明に用いられる熱硬化性樹脂組成物としては、回転機の
耐熱性と同等以上で且つ鉄心コアと接着性の良好なもの
であれば特に制限はない。そのような具体例としては、
例えば、（Ａ）硬化触媒と多官能エポキシ樹脂からなる
多官能エポキシ樹脂組物，（Ｂ）多官能エポキシ樹脂と
酸無水物硬化剤から成る多官能エポキシ樹脂組成物，
（Ｃ）多官能エポキシ樹脂とフェノール硬化剤から成る
多官能エポキシ樹脂組成物，（Ｄ）熱硬化性マレイミド
系樹脂組成物，（Ｅ）熱硬化性アリル系樹脂組成物，
（Ｆ）フェノール樹脂組成物，（Ｇ）不飽和ポリエステ
ル樹脂組成物，（Ｈ）アルキッド樹脂組成物，（Ｉ）メ
ラミン樹脂組成物，（Ｊ）シリコーン樹脂等がある。多
官能エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ
のジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシ
ジルエーテル、ビスフェノールＡＤのジグリシジルエー
テル、水添化ビスフェノールＡのジグリシジルエーテ
ル，２、２−（４−ヒドロキシフェニル）ノナデカンの
ジグリシジルエーテル、４，４′−ビス（２，３−エポ
キシプロピル）ジフェニルエーテル、３，４−エポキシ
シクロヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘ
キサンカルボキシレート、４−（１，２−エポキシプロ
ピル）−１，２−エポキシシクロヘキサン、２−（３，
４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ(３，
４−エポキシ)−シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン、
３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−
４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレ
ート等の２官能性エポキシ樹脂，フェノールノボラック
型エポキシ樹脂，ビスフェノールＡのノボラック型エポ
キシ樹脂，ビスフェノールＦのノボラック型エポキシ樹
脂，ビスフェノールＡＤのノボラック型エポキシ樹脂，
ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル基を３個
以上含む多官能エポキシ樹脂、即ち、トリス［ｐ−
（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］メタン、
１，１，３−トリス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキ
シ）フェニル］ブタン、１，１，２，２−テトラキス
［ｐ−(２，３−エポキシプロポキシ)フェニル］エタ
ン、１，１，３，３−テトラキス［ｐ−（２，３−エポ
キシプロポキシ）フェニル］プロパン、１，１，３−ト
リス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］
プロパン等の多官能性エポキシ樹脂，ナフタレン骨格多
官能性エポキシ樹脂，アントラセンジオールのジグリシ
ジルエーテル，アントラセントリオールのトリグリシジ
ルエーテル等のアントラセン骨格エポキシ樹脂等があ
る。

【００３６】又、（ａ）ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）メタン，（ｂ）ビス（４−ヒドロキシフェニル）エ
タン，（ｃ）ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、(ｄ)トリス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン，
（ｅ）テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン
の少なくとも二種類以上の多価フェノールの混合物とエ
ピクロルヒドリンとを反応させて得られる多官能エポキ
シ樹脂も硬化前低粘度で作業性が良好で、しかも硬化後
高耐熱性を有することから有用である。

【００３７】尚、トリス（４−ヒドロキシフェニル）ア
ルカンとしては、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メ
タン，トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン，トリ
ス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン，トリス（４−
ヒドロキシフェニル）ブタン，トリス（４−ヒドロキシ
フェニル）ヘキサン，トリス（４−ヒドロキシフェニ
ル）ヘプタン，トリス（４−ヒドロキシフェニル）オク
タン，トリス（４−ヒドロキシフェニル）ノナン等があ
る。

【００３８】また、トリス（４−ヒドロキシジメチルフ
ェニル）メタンなどのトリス（４−ヒドロキシフェニ
ル）アルカン誘導体を用いても良い。テトラキス（４−
ヒドロキシフェニル）アルカンとしては、テトラキス
（４−ヒドロキシフェニル）メタン，テトラキス（４−
ヒドロキシフェニル）エタン，テトラキス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパン，テトラキス（４−ヒドロキシ
フェニル）ブタン，テトラキス（４−ヒドロキシフェニ
ル）ヘキサン，テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）
ヘプタン，テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）オク
タン，テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）ノナン等
がある。

【００３９】また、テトラキス（４−ヒドロキシジメチ
ルフェニル）メタンなどのテトラキス（４−ヒドロキシ
フェニル）アルカン誘導体を用いても良い。このうち、
耐熱性と粘度の観点からのトリス［ｐ−（２，３−エポ
キシプロポキシ）フェニル］メタン、１，１，３−トリ
ス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］ブ
タン、１，１，２，２−テトラキス［ｐ−（２，３−エ
ポキシプロポキシ）フェニル］エタン、１，１，３，３
−テトラキス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フ
ェニル］プロパン、１，１，３−トリス［ｐ−（２，３
−エポキシプロポキシ）フェニル］プロパン等の多官能
性エポキシ樹脂とビスフェノールＡのジグリシジルエー
テル，ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル，ビス
フェノールＡＤのジグリシジルエーテルの併用が好まし
い。

【００４０】この場合、３官能以上の多官能エポキシ樹
脂と２官能性エポキシ樹脂の配合割合は、特に制限はな
いが、３官能以上の多官能エポキシ樹脂１重量部に対し
て２官能性エポキシ樹脂を０.１〜１９重量部配合する
ことが好ましい。３官能以上の多官能エポキシ樹脂が多
くなると、硬化前粘度が高くなると共に硬化後固く脆く
なる傾向にあり、逆に２官能性エポキシ樹脂が多くなる
と粘度が低下するが、耐熱性が低下する傾向にある。粘
度と耐熱性の両立の観点から３官能多官能エポキシ樹脂
１重量部に対し２官能性エポキシ樹脂を１〜９重量部配
合することが特に有用である。又、ナフタレンジオール
のジグリシジルエーテル等のナフタレンやアントラセン
骨格エポキシ樹脂を含む組成物が耐熱性と粘度の観点か
ら好ましい。

【００４１】又、フェノールノボラック樹脂，ビスフェ
ノールＡのノボラック型エポキシ樹脂，ビスフェノール
Ｆのノボラック型エポキシ樹脂，ビスフェノールＡＤの
ノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹
脂とビスフェノール型エポキシ樹脂の混合物も粘度と耐
熱性の両立の観点から好ましい。

【００４２】本発明に用いられる酸無水物としては、一
般的な酸無水物で有れば特に制限はない。そのような化
合物としては、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸，ヘキ
サヒドロ無水フタル酸，メチルテトラヒドロ無水フタル
酸，テトラヒドロ無水フタル酸，ナジック酸無水物，メ
チルナジック酸無水物，ドデシル無水コハク酸，無水コ
ハク酸，オクタデシル無水コハク酸，無水マレイン酸，
ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物などがあり、単
独若しくはその混合物が挙げられる。このうち、耐熱性
の観点からナジック酸無水物，メチルナジック酸無水物
を含有することが好ましい。

【００４３】本発明に用いられるフェノール樹脂として
はフェノール性水酸基を２個以上有していれば特に制限
はない。そのようなフェノール樹脂としては、例えば、
フェノールノボラック，クレゾールノボラック，キシレ
ゾールノボラック，ビスフェノールＡのノボラック，ビ
スフェノールＦのノボラック，ビスフェノールＡＤのノ
ボラック，ポリｐ−ビニルフェノール，レゾール型フェ
ノール等があり、単独若しくはその混合物が挙げられ
る。

【００４４】本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させる
とき、必要に応じて、硬化触媒を熱硬化性樹脂組成物に
添加しても良い。硬化触媒は、多官能エポキシ樹脂を硬
化させる働きがあれば、特に制限はない。そのような硬
化触媒としては、例えば、トリメチルアミン，トリエチ
ルアミン，テトラメチルブタンジアミン，トリエチレン
ジアミン等の３級アミン類，ジメチルアミノエタノー
ル，ジメチルアミノペンタノール，トリス（ジメチルア
ミノメチル）フェノール，Ｎ−メチルモルフォリン等の
アミン類、又、セチルトリメチルアンモニウムブロマイ
ド，セチルトリメチルアンモニウムクロライド，セチル
トリメチルアンモニウムアイオダイド，ドデシルトリメ
チルアンモニウムブロマイド，ドデシルトリメチルアン
モニウムクロライド，ドデシルトリメチルアンモニウム
アイオダイド，ベンジルジメチルテトラデシルアンモニ
ウムクロライド，ベンジルジメチルテトラデシルアンモ
ニウムブロマイド，アリルドデシルトリメチルアンモニ
ウムブロマイド，ベンジルジメチルステアリルアンモニ
ウムブロマイド，ステアリルトリメチルアンモニウムク
ロライド，ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウム
アセチレート等の第４級アンモニウム塩，２−メチルイ
ミダゾール，２−エチルイミダゾール，２−ウンデシル
イミダゾール，２−ヘプタデシルイミダゾール，２−メ
チル−４−エチルイミダゾール，１−ブチルイミダゾー
ル，１−プロピル−２−メチルイミダゾール，１−ベン
ジル−２−メチルイミダゾール，１−シアノエチル−２
−フェニルイミダゾール，１−シアノエチル−２−メチ
ルイミダゾール，１−シアノエチル−２−ウンデシルイ
ミダゾール，１−アジン−２−メチルイミダゾール，１
−アジン−２−ウンデシル等のイミダゾール類，アミン
とオクタン酸亜鉛やコバルト等との金属塩，１，８−ジ
アザ−ビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７，Ｎ−
メチル−ピペラジン，テトラメチルブチルグアニジン，
トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート，２−
エチル−４−メチルテトラフェニルボレート、１，８−
ジアザ−ビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７−テ
トラフェニルボレート等のアミンテトラフェニルボレー
ト，トリフェニルホスフィン，トリフェニルホスホニウ
ムテトラフェニルボレート，アルミニウムトリアルキル
アセトアセテート，アルミニウムトリスアセチルアセト
アセテート，アルミニウムアルコラート，アルミニウム
アシレート，ソジウムアルコラート，三フッ化硼素のア
ミン塩等が挙げられる。このような硬化触媒は、熱硬化
性樹脂組成物に耐して、通常０.０１〜５重量％添加す
るのが一般的である。

【００４５】その他、必要に応じて希釈剤としてシクロ
ヘキセンビニルモノオキシド，オクチレンオキシド，ブ
チルグリシジルエーテル，スチレンオキシド，フェニル
グリシジルエーテル，グリシジルメタクリレート，アリ
ルグリシジルエーテル等のモノエポキシ樹脂等を添加し
ても良い。しかし、一般に希釈剤は粘度を下げる効果は
あるものの、耐熱性も低下するので、少量に抑えるべき
である。

【００４６】本発明における熱硬化性マレイミド系樹脂
組成物としては、例えば、Ｎ，Ｎ′−エチレンビスマレ
イミド、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−ドデカメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−
ｍ−キシリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−キシリ
レンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−１，３−ビスメチレン
シクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−１，４−ビ
スメチレンシクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−
２，４−トリリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−２，６
−トリリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−３、３′−ジ
フェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３−エチ
ル）−３，３′−ジフェニルメタンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−（３、３′−ジメチル）−３，３′−ジフェ
ニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３、３′−ジ
エチル）−３，３′−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−（３、３′−ジクロロ）−３，３′−ジ
フェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−
ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３−エ
チル）−４，４′−ジフェニルメタンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジメチル）−４，４′−ジフェ
ニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジ
エチル）−４，４′−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−（３、３′−ジクロロ）−４，４′−ジ
フェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−３，３′−
ジフェニルスルフォンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，
４′−ジフェニルスルフォンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′
−３，３′−ジフェニルスルフィッドビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルスルフィッドビスマレ
イミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−ベンゾフェノンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルエタンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルエーテルビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ′−（メチレン−ジテトラヒドロフェ
ニル）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−トリジンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ′−イソフォロンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ′−ｐ−ジフェニルジメチルシリルビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルプロパンビスマレイミ
ド、２，２−ビス（４−（４−（３−マレイミドフェノ
キシ）フェニル）プロパン、Ｎ，Ｎ′−ナフタレンビス
マレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−フェニレンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ′−４，４′−（１，１′−ジフェニルシクロヘキサ
ン）−ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−３，５−（１，２，
４−トリアゾール）−ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ピリ
ジン−２，６−ジイルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−５−
メトキシ−１，３−フェニレンビスマレイミド、１，２
−ビス（２−マレイミドエトキシ）−エタン、１，３−
ビス（３−マレイミドプロポキシ）−プロパン、Ｎ，
Ｎ′−４，４′−ジフェニルメタン−ビス−ジメチルマ
レイミド、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチレン−ビス−ジメチル
マレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−（ジフェニルエーテ
ル）−ビス−ジメチルマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′
−（ジフェニルスルフォン）−ビス−ジメチルマレイミ
ド、４，４′−ジアミノ−トリフェニルホスフェ−トの
Ｎ，Ｎ′−ビスマレイミド、２，２′−ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパンのＮ，Ｎ′−
ビスマレイミド、２，２′−ビス〔４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニルメタンのＮ，Ｎ′−ビスマレイミ
ド、２，２′−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニルエタンのＮ，Ｎ′−ビスマレイミド、等々に代表
される二官能性マレイミドのほか、アニリンとホルマリ
ンとの反応生成物（ポリアミン化合物）、３，４，４′
−トリアミノジフェニルメタン，トリアミノフェノール
等と無水マレイン酸との反応で得られる多官能マレイミ
ド，フェニルマレイミド，トリルマレイミド，キシリル
マレイミド等のモノマレイミドがある。

【００４７】前記付加硬化型のマレイミドにトリアリル
トリメリテート、ジアリルテレフタレート、ジアリルイ
ソフタレート、ｐ，ｐ′−ジアリロキシカルボニルジフ
ェニルエーテル、ｍ，ｐ′−ジアリロキシカルボニルジ
フェニルエーテル、ｏ，ｐ′−ジアリロキシカルボニル
ジフェニルエーテル、ｍ，ｍ′−ジアリロキシカルボニ
ルジフェニルエーテル，トリアリルイソシアヌレート，
トリアリルシアヌレート等の多価カルボン酸アリルエス
テル，スチレン，前記アルケニルフェノール化合物，ア
ルケニルアミン化合物，酸無水物，エポキシ樹脂，ジア
ミン化合物等を添加、あるいは変性しても良い。このう
ち、前記付加硬化型のマレイミドと酸無水物，エポキシ
樹脂との併用、若しくは変性，前記付加硬化型のマレイ
ミド，酸無水物，エポキシ樹脂と、アルケニルフェノー
ル化合物、又はアルケニルアミン化合物との併用、若し
くは変性、前記付加硬化型のマレイミド，多価カルボン
酸アリルエステルと、アルケニルフェノール化合物、又
はアルケニルアミン化合物やジアミンとの併用、若しく
は変性が耐熱性と粘度の両立の観点から好ましい。本発
明の熱硬化性マレイミド系樹脂組成物は無硬化触媒でも
十分に硬化し得るが、更に反応を促進したい場合には、
必要に応じて、硬化触媒を熱硬化性樹脂組成物に添加し
ても良い。硬化触媒は、熱硬化性マレイミド系樹脂組成
物の反応を加速させる働きがあれば、特に制限はない。
そのような化合物としては、例えば、イオン系触媒、あ
るいはフリーラジカル系触媒が有効である。該硬化触媒
は熱硬化性マレイミド系樹脂組成物を基準にして０.０
５ないし１０重量％、好ましくは０.１ないし５重量
％になるようにする。イオン系触媒としては前記酸無水
物硬化エポキシ樹脂組成物と同じ硬化触媒が使用でき
る。フリーラジカル系触媒としては、公知の有機過酸化
物，ヒドロペルオキシド，アゾイソブチロニトリル等が
使用できる。

【００４８】本発明の熱硬化性アリル系樹脂組成物とし
てはトリアリルトリメリテート，ジアリルテレフタレー
ト，ジアリルイソフタレート、ｐ，ｐ′−ジアリロキシ
カルボニルジフェニルエーテル、ｍ，ｐ′−ジアリロキ
シカルボニルジフェニルエーテル、ｏ，ｐ′−ジアリロ
キシカルボニルジフェニルエーテル、ｍ，ｍ′−ジアリ
ロキシカルボニルジフェニルエーテル，トリアリルイソ
シアヌレート，トリアリルシアヌレート等の多価カルボ
ン酸アリルエステルやそれらのオリゴマ、あるいはそれ
らのオリゴマとモノマの混合物がある。

【００４９】本発明の熱硬化性アリル系樹脂組成物は無
硬化触媒でも十分に硬化し得るが、更に反応を促進した
い場合には、必要に応じて、硬化触媒を熱硬化性樹脂組
成物に添加しても良い。硬化触媒は、熱硬化性アリル系
樹脂組成物の反応を加速させる働きがあれば、特に制限
はない。そのような化合物としては、例えば、イオン系
触媒、あるいはフリーラジカル系触媒が有効である。該
硬化触媒は熱硬化性アリル系樹脂組成物を基準にして
０.０５ないし１０重量％、好ましくは０.１ないし５
重量％になるようにする。イオン系触媒としては前記酸
無水物硬化エポキシ樹脂組成物と同じ硬化触媒が使用で
きる。フリーラジカル系触媒としては、公知の有機過酸
化物，ヒドロペルオキシド，アゾイソブチロニトリル等
が使用できる。不飽和ポリエステルボデイを添加しても
良い。

【００５０】また、本発明に用いられる熱硬化性樹脂組
成物に、高熱伝導無機材料との濡れ性を改善するため、
界面活性剤を添加することが好ましい。そのような界面
活性剤としては、例えば、γ−クロロプロピルトリメト
キシシラン，ビニルトリクロルシラン，ビニルトリエト
キシシラン，ビニルトリメトキシラン，ビニル・トリス
（β−メトキシエトキシ）シラン，γ−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン，β−（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン，γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン，γ−メルカプト
プロピルトリメトキシシラン，γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン，Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン，γ−ユレイドプロピル
トリエトキシシラン等のシラン系界面活性剤，イソプロ
ピルイソステアロイルチタネート，イソプロピルトリオ
クタノイルチタネート，イソプロピルメタクリロイルイ
ソステアロイルチタネート，イソプロピルトリドデシル
チタネート，イソプロピルイソステアロイルジアクリル
チタネート，イソプロピルトリス（ジオクチルホスフェ
−ト）チタネート，イソプロピルトリクミルフェニルチ
タネート，イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホス
フェ−ト）チタネート，イソプロピルトリス（ｎ−アミ
ノエチル）チタネート，テトライソプロピルビス（ジオ
クチルホスファイト）チタネート，テトラオクチルビス
（ジドデシルホスファイト）チタネート，テトラ（２，
２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス(ジトリ
デシル)ホスファイトチタネート，ジイソステアロイル
エチレンチタネート，ビス）ジオクチルパイロホスフェ
ート）エチレンチタネート等のチタネート系界面活性
剤，エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピ
レート，アルミニウムトリス（エチルアセトアセテー
ト）等のアルミニウム系界面活性剤、あるいは、ジルコ
ニウム系界面活性剤等がある。

【００５１】このうち、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン，β−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン，γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン，γ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン，Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン，イソプロピルイソステアロイ
ルチタネート，イソプロピルトリオクタノイルチタネー
ト，エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピ
レート，アルミニウムトリス（エチルアセトアセテー
ト）が好ましい。前記界面活性剤を二種類以上を混ぜて
も良い。特に、低粘度化のために、イソプロピルイソス
テアロイルチタネート，イソプロピルトリオクタノイル
チタネートなどの１官能性の界面活性剤と耐クッラク性
や機械強度向上のために、γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン，β−（３，４−エポキシシクロヘキ
シル）エチルトリメトキシシラン，γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン，γ−アミノプロピルトリエト
キシシラン，Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン等の多官能の界面活性剤を併
用することが特に好ましい。

【００５２】また、界面活性剤は予め充填剤に処理して
も、さらに、後から樹脂組成物に加えても良い。あるい
は、その両方を併用しても良い。界面活性剤の好ましい
添加量は（充填剤の比表面積（ｍ²／gr）×充填剤の重
量（gr)）／界面活性剤の被覆面積（ｍ²／gr)で計算す
ることができる。

【００５３】また、本発明の熱硬化性樹脂組成物を必要
に応じて、変性することも有効である。例えば、スチレ
ンやメチルメタクリレート等のビニル化合物モノマによ
る変性，ポリブタジエン，ポリクロロプレン等のゴムに
よる変性，不飽和ポリエステル変性，脂肪族アミン，芳
香族アミン，アリルアミン等によるアミンによる変性、
フラン系化合物、あるいは、フェノール化合物による変
性をすることも可能である。

【００５４】

【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。

【００５５】尚、例中で用いた化合物の略号は下記の通
りである。

【００５６】ＴＫＥＰＰＥ：１，１，２，２−テトラキ
ス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］
エタンエポキシ当量１９２ＴＥＰＰＭ：１，１，３−トリス［ｐ−（２，３−エポ
キシプロポキシ）フェニル］メタンエポキシ当量
１６１ＴＥＰＰＢ：１，１，３−トリス［ｐ−（２，３−エポ
キシプロポキシ）フェニル］ブタンエポキシ当量
１９６ＤＧＥＢＰＡ：ビスフェノールＡのジグリシジルエーテ
ルエポキシ当量１７５ＤＧＥＢＰＦ：ビスフェノールＦのジグリシジルエーテ
ルエポキシ当量１７０ＧＥＰＮ：フェノールノボラックのグリシジルエーテルエポキシ当量１９０ＧＥＣＮ：クレゾ−ルノボラックのグリシジルエーテルエポキシ当量２１９１，２−ＤＧＯＮ：１，２−ジグリシジルオキシナフタ
レンエポキシ当量１４１１，３−ＤＧＯＮ：１，３−ジグリシジルオキシナフタ
レンエポキシ当量１４１ＰＤＧＯＮ：高分子量化１，６−ジグリシジルオキシナ
フタレンエポキシ当量２５０軟化点６７℃ ＧＯＮＤＧＯＮＭ：１−(２−グリシジルオキシ−１−
ナフチル)−１−（２′，７′−ジグリシジルオキシ−
１−ナフチル）メタンエポキシ当量１８７軟化点７５℃ ＰＧＥＮＣＮ：クレゾールと２−ヒドロキシナフタレン
混合物のノボラックのポリグリシジルエーテルエポキ
シ当量２２５軟化点８４℃ ＴＧＩＣ：トリグリシジルイソシアヌレートエポキシ
当量ＭＨＡＣ−Ｐ：メチルナジック酸無水物酸無水物当量
１７８ＰＮ：フェノールノボラック水酸基当量１０６ＢＭＩ：４，４′−ジフェニルメタンビスマレイミドＤＡＰＰＩ：２，２′−ビス［４−（４−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル］プロパンＤＡＭ：４，４′−ジアミノジフェニルメタンアミン
当量９２.１ＤＡＤＰＥ：４，４′−ジアミノジフェニルエーテル
アミン当量９３.１ＤＡＢＡ：ジアリルビスフェノールＡＤＡＢＦ：ジアリルビスフェノールＦＤＧＥＤＡＢＡ：ジアリルビスフェノールＡのジグリシ
ジルエーテルＴＡＩＣ：トリアリルイソシアヌレートＭＤＡＰ：ジアリルフタレートモノマＯＤＡＰ：ジアリルフタレートオリゴマＡＭＳ：テレフタール酸系不飽和ポリエステルボディＢＴＰＰ−Ｋ：トリフェニルブチルホスフィンテトラフ
ェニルボレート２Ｅ４ＭＺ−Ｋ：２−エチル−４−メチルイミダゾール
テトラフェニルボレートＴＰＰ：トリフェニルホスフィンＴＰＰ−Ｋ：トリフェニルホスフィンテトラフェニルボ
レートＩＯＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾールとオクタ
ン酸亜鉛塩との塩Ｃ１１Ｚ−ＡＺＩＮＥ：１−アジン−２−ウンデシルイ
ミダゾールＴＥＡ−Ｋ：トリエチルアミンテトラフェニルボレート２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ：１−シアノエチル−２−エチル−４
−メチルイミダゾールＡＢＦ：三フッ化硼素のトリエチルアミン塩ＤＣＰＯ：ジクミルパ−オキサイドＢＰＯ：ベンゾイルパ−オキサイドＫＢＭ−４０３：γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシランＫＢＭ−６０３：Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシランＳ−１８１：トリスイソステアロイルオキシイソプロポ
キシチタニウムＩＰＺ：テトライソプロピルジルコネート実施例１〜３６高熱伝導半導電性プリプレグシート
の作製表１〜表９に記載されている実施例１〜３６の樹脂組成
物（１）を実施例１〜３６のシートに塗布した。

【００５７】次いで、実施例１〜１６，実施例１９，実
施例２５〜２８，実施例３３〜３６では溶剤であるトル
エンを揮散させて、表面抵抗が０.２〜１０ｋΩ の半導
電性シート１を得た。

【００５８】一方、実施例１７，実施例１８，実施例２
０〜２４及び実施例２９〜３２では１００℃で３時間保
持して、フルキュアさせて表に記載の表面抵抗を有する
半導電性シート１を得た。この半導電性シート１の片面
にフッ素系離型剤を吹き付け、加熱した。

【００５９】又、表７〜表９に記載されている実施例２
５〜３６の樹脂組成物(２)をガラス不織布に塗布し、高
熱伝導半導電性未硬化レジン塗布シートを得た。

【００６０】実施例１〜２４で得られた半導電性シート
１の離型剤処理していない片面に、表１〜表６の実施例
１〜２４記載の樹脂組成物（２）を塗布，加熱セミキュ
ア，Ｂステージ化させて図１に示す高熱伝導半導電性プ
リプレグシート６を得た。図１に示す高熱伝導半導電性
プリプレグシート６は半導電性シート１の片面に高熱伝
導半導電性セミキュアレジン２が付着した構造である。

【００６１】又、実施例２５〜３６で得られた半導電性
シート１の離型剤処理していない片面に実施例２５〜３
６で得られた高熱伝導半導電性未硬化レジン塗布シート
を圧着，加熱セミキュア，Ｂステージ化させて図２に示
す高熱伝導半導電性プリプレグシート６を得た。図２に
示す高熱伝導半導電性プリプレグシート６は半導電性シ
ート１に高熱伝導半導電性セミキュアシート１８を貼り
付けた構造である。

【００６２】実施例２５〜３６では半導電性シート１の
離型剤処理していない片面にガラス不織布を接触させて
表７〜表９に記載されている実施例２５〜３６の樹脂組
成物（２）を塗布，圧着，加熱セミキュア，Ｂステージ
化させる方法を採用しても全く前記方法と同じ高熱伝導
半導電性プリプレグシート６が得られる。

【００６３】この高熱伝導半導電性プリプレグシート６
を表１〜表９記載の硬化条件で硬化すると１３０℃で熱
伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋ、且つ表面抵抗が０.２
〜９０ｋΩである高熱伝導半導電性の特性を有してい
た。高熱伝導半導電性プリプレグシート６の硬化物を１
３０℃に20,000時間加熱しても、特性は初期と殆ど変わ
らず、１３０℃以上の耐熱性を有していた。

【００６４】又、表１〜表９記載の樹脂組成物（２）自
身を加熱硬化するとシートに塗布した場合と同様、１３
０℃で熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋ且つ表面抵抗が
０.２〜９０ｋΩである硬化物が得られた。この硬化物
は１３０℃に20,000時間加熱しても、特性は初期と殆ど
変わらず、１３０℃以上の耐熱性を有していた。

【００６５】

【表１】

【００６６】

【表２】

【００６７】

【表３】

【００６８】

【表４】

【００６９】

【表５】

【００７０】

【表６】

【００７１】

【表７】

【００７２】

【表８】

【００７３】

【表９】

【００７４】実施例３７〜４０高熱伝導半導電性プ
リプレグシート表１０記載の表面抵抗を有する半導電性シートの片面
に、樹脂組成物（２）を塗布し、加熱セミキュア，Ｂス
テージ化させて高熱伝導半導電性プリプレグシート６を
得た。この高熱伝導半導電性プリプレグシート６を１０
０℃，１時間加熱，硬化すると、高熱伝導半導電性プリ
プレグシート硬化物が得られた。この硬化物は１３０℃
に20,000時間加熱しても、特性は初期と殆ど変わらず、
１３０℃以上の耐熱性を有していた。

【００７５】

【表１０】

【００７６】実施例４１高熱伝導半導電性波板入り
プリプレグシートの製造 GEPN144ｇ，ＤＡＭ６６ｇ，カ−ボンブラック９０ｇか
らなるエポキシ樹脂組成物をガラス不織布に含浸，積層
成型して波板を得た。次いで、熱硬化性シリコ−ン樹脂
５００ｇ，カーボンブラック１５０ｇを混ぜ、加熱硬化
して図３に示す波板入り半導電性弾性シート３を得た。

【００７７】この波板入り半導電性弾性シート３の表面
抵抗は８ｋΩであった。この波板入り半導電性弾性シー
ト３の片面に表１の実施例１に記載の樹脂組成物（２）
を塗布，加熱セミキュア，Ｂステージ化させて図３に示
す高熱伝導半導電性波板入りプリプレグシート１５を得
た。この高熱伝導半導電性波板入りプリプレグシート１
５の硬化物の１３０℃における熱伝導率は１.０Ｗ／ｍ
・Ｋで、表面抵抗は１.０ｋΩ であった。この硬化し
た高熱伝導半導電性波板入りプリプレグシートは１３０
℃に20,000時間加熱しても、熱伝導率及び表面抵抗は初
期と全く変わらず、１３０℃以上の耐熱性を有してい
た。

【００７８】実施例４２高熱伝導半導電性波板入り
プリプレグシートの製造 GEPN144ｇ，ＤＡＭ６６ｇ,カーボンブラック９０ｇから
なるエポキシ樹脂組成物をガラス不織布に含浸，積層成
型して波板を得た。次いで、熱硬化性ブタジエン変性エ
ポキシ樹脂５００ｇとカーボンブラック１５０ｇを混
ぜ、加熱硬化して図３に示す波板入り半導電性弾性シー
ト３を得た。この波板入り半導電性弾性シート３の表面
抵抗は８ｋΩであった。表２の実施例２９に記載の樹脂
組成物(２)をガラス不織布に塗布したのち、波板入り半
導電性弾性シート３の片面に貼り付け、加熱セミキュ
ア，Ｂステージ化させて図３に示す高熱伝導半導電性波
板入りプリプレグシート１５を得た。

【００７９】この高熱伝導半導電性波板入りプリプレグ
シート１５の硬化物の１３０℃における熱伝導率は１.
０Ｗ／ｍ・Ｋで、表面抵抗は１.０ｋΩであった。この
硬化した高熱伝導半導電性波板入りプリプレグシート１
５は１３０℃に20,000時間加熱しても、熱伝導率及び表
面抵抗は初期と全く変わらず、１３０℃以上の耐熱性を
有していた。

【００８０】実施例４３及び比較例１〜３回転機固定
子への適用例以下、添付図面を用いて本発明の実施例について説明す
る。

【００８１】図４は回転電機の固定子の断面図で、図５
はその拡大図である。図６は更に図５の要部拡大図であ
る。図７は図５のＡ−Ａ′面の断面図である。

【００８２】まず、絶縁処理した厚さ０.５mm の電磁鋼
板を打ち抜き、層状に積み重ねてスロットを有する鉄心
コア４を作製した。次いで、レア絶縁層９を介して積層
された導体群にプリプレグマイカテープを所定回数巻
回，加熱加圧硬化することによってア−ス絶縁層８を得
た。アース絶縁層８の上に、半導電性塗料を塗布して半
導電性層１２を有するコイル５を製造した。

【００８３】このコイル５，リップルスプリング７，実
施例１〜４０で得られた高熱伝導半導電性プリプレグシ
ート６と共に、図５に示すように鉄心コア４のスロット
内に収納し、挿木１１を挿入した後、所定の時間加熱し
て、高熱伝導半導電性プリプレグシート６を硬化して回
転機固定子を製造した。尚、高熱伝導半導電性プリプレ
グシート８は高熱伝導半導電性セミキュアレジン２若し
くは高熱伝導半導電性セミキュアシート６側を必ず鉄心
コア４側に向け、半導電性シート１をコイル５側に向け
た。

【００８４】回転機固定子を解体すると、いずれも高熱
伝導半導電性プリプレグシート６中のレジンが鉄心コア
４のスロットの積層方向の凹凸を完全に埋め、鉄心コア
４と良く接着していた。又、高熱伝導半導電性プリプレ
グシート６中のレジンはコイル５やリップルスプリング
７に殆ど流れ出しておらず、コイル５と鉄心コア４は実
質的に接触するだけであった。そのため、運転稼働時と
休止時の温度の違いによる熱応力等により、アース絶縁
層８に新たに剥離を生じることもなかった。リップルス
プリング７はコイル５と高熱伝導半導電性プリプレグシ
ート６硬化物とを密着させ、コイル５と高熱伝導半導電
性プリプレグシート６との間の熱伝導率を向上させ、放
熱効果を高めると共に、運転中にコイル５にかかる電磁
力により、コイル５自身が振動し、アース絶縁層８の鉄
心コア４による摩耗やたたきにより機械的損傷やバイブ
レーションスパーキングを避けたり、熱収縮差による熱
応力を避けるために重要である。

【００８５】１３０℃に20,000時間加熱劣化後の回転機
固定子を解体すると、初期と同様に高熱伝導半導電性プ
リプレグシート６は鉄心コア４のスロット積層方向の凹
凸を完全に埋め、鉄心コア４と良く接着していた。

【００８６】高熱伝導半導電性プリプレグシート６の表
面抵抗が１００ｋΩを超えると電界緩和が不十分になっ
てコロナが発生しやすくなり、逆に０.２ｋΩ より小さ
くなると渦電流が流れて効率が悪くなって発熱傾向にあ
り、好ましくない。又、高熱伝導半導電性プリプレグシ
ート６の熱伝導率が０.４Ｗ／ｍ・Ｋより小さいと熱放
散性が不十分である。高熱伝導半導電性プリプレグシー
ト６の熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋより高くすると流動性が
悪くなるため、高熱伝導半導電性プリプレグシート６を
作製しづらくなる。

【００８７】図８乃至図１４は従来の回転機固定子であ
る。図８は図５の高熱伝導半導電性プリプレグシート６
がない従来例である。図９は図８の拡大図、図１０は図
９のＡ−Ａ′面の断面図である。鉄心コア４のスロット
積層方向の凹凸は高熱伝導率媒体と接触しておらず、コ
イルから発生する熱の放散性が悪い。又、長年運転中に
絶縁物の劣化やリップルスプリング７のバネ力低下等に
より、半導電性層１２と鉄心コア４との間に隙間が発生
して、図１５に示すようにコアバック鎖交磁束による電
流が遮断されて、電磁鋼板の各層の電位差が生じてアー
ス絶縁層８を絶縁破壊するようになる。

【００８８】図１１は、鉄心スロットとコイルとの間に
波形積層板とゴム弾性体からなる半導電性波形入り弾性
体１３を挿入した従来例である。図１２は図１１のＡ−
Ａ′面の断面図である。リップルスプリング７の代りに
半導電性波形入り弾性体１３を挿入すると、図８の従来
例の場合よりも熱伝導率が向上するが、図４と異なり高
熱伝導の充填材が入っていないので本願より熱伝導率が
低い。半導電性波形入り弾性体１３がない側は、図８の
場合と同様、鉄心コア４のスロット積層方向の凹凸は高
熱伝導率媒体と接触しておらず、コイルから発生する熱
の放散性が悪い。

【００８９】又、長年運転中に絶縁物の劣化やリップル
スプリング７のバネ力低下等により、半導電層１２と鉄
心コア４との間に隙間が発生して、図１５に示すように
コアバック鎖交磁束による電流が遮断されて、電磁鋼板
の各層の電位差が生じてアース絶縁層８を絶縁破壊する
ようになる。

【００９０】図１３はコイル表面に半導電性弾性塗料１
４を塗布した従来例である。図１４は図１３のＡ−Ａ′
面の断面図である。初期において半導電性弾性塗料１４
が鉄心コア４の積層方向の凹凸を埋めており、図８の従
来例の場合よりも若干熱伝導率は向上するが、図４と異
なり高熱伝導の充填材が入っていないので本願より熱伝
導率が低い。更に、鉄心コア４と半導電性弾性塗料１４
は接着していないため、接触不十分であったり、時間と
共に剥がれ、熱伝導率が低下する。又、長年運転中に絶
縁物の劣化やリップルスプリング７のバネ力低下等によ
り、半導電性層１２と鉄心コア４との間に隙間が発生し
て、図１５に示すようにコアバック鎖交磁束による電流
が遮断されて、電磁鋼板の各層の電位差が生じてアース
絶縁層８を絶縁破壊するようになる。

【００９１】以上のことから、鉄心スロットの積層方向
に凹凸を高熱伝導半導電性充填物で埋め、強固に接着す
れば、コイルから生じる熱の放散性を高めることができ
るうえ、鉄心コアと半導電性層を流れている電流（コア
バック磁束による電流）が振動等により遮断されないた
め、耐スロット放電性に優れた構造となることが分かっ
た。前述の高熱伝導半導電性プリプレグシート６の代り
に表１〜表３に記載の高熱伝導半導電性熱硬化性樹脂組
成物（２）を直接鉄心スロットに処理することも可能で
ある。

【００９２】更に、コイルと該高熱伝導半導電性充填物
を接着させずにバネ力で接触するだけにすれば、熱膨張
率の差による熱応力を低減させることができる。

【００９３】実施例４４回転機固定子への適用例図１６は回転機固定子の断面の拡大図である。図１７は
図１６のＡ−Ａ′面の断面図である。まず、絶縁処理し
た厚さ０.５mm の電磁鋼板を打ち抜き、層状に積み重ね
てスロットを有する鉄心コア４を作製した。次いで、レ
ア絶縁層９を介して積層された導体群に樹脂含有量の少
ないドライマイカテープを所定回数巻回後、樹脂を真空
含浸，加熱硬化することによってアース絶縁層８を得
た。アース絶縁層８の上に、半導電性テープを巻回して
半導電性層１２を有するコイル５を製造した。

【００９４】このコイル５，リップルスプリング７，実
施例１〜４０で得られた高熱伝導半導電性プリプレグシ
ート６と共に、図１６に示すように鉄心コア４のスロッ
ト内に収納し、挿木１１を挿入した後、所定の時間加熱
して、高熱伝導半導電性プリプレグシート６を硬化して
回転機固定子を製造した。尚、高熱伝導半導電性プリプ
レグシート６は高熱伝導半導電性セミキュアレジン２側
を必ず鉄心コア４側に向けた。回転機固定子を解体する
と、いずれも高熱伝導半導電性プリプレグシート６中の
レジンが鉄心コア４のスロットの積層方向の凹凸を完全
に埋め、鉄心コア４と良く接着していた。

【００９５】又、高熱伝導半導電性プリプレグシート６
中のレジンはコイル５やリップルスプリング７に殆ど流
れ出しておらず、コイル５と鉄心コア４は実質的に接触
するだけであった。そのため、運転稼働時と休止時の温
度の違いによる熱応力等により、アース絶縁層８に新た
に剥離を生じることもなかった。又、１３０℃に20,000
時間加熱劣化後の回転機固定子を解体すると、初期と同
様に高熱伝導半導電性プリプレグシート６中のレジンは
鉄心コア４のスロットの積層方向の凹凸を完全に埋め、
鉄心コア４と良く接着していた。

【００９６】実施例４５，４６回転機固定子への適
用例スロット底やコイル間に高熱伝導半導電性プリプレグシ
ート６を挿入した以外実施例４３と同様にして、図１８
〜図２１に示す構造の回転機固定子を製造した。回転機
固定子を解体すると、いずれも高熱伝導半導電性プリプ
レグシート６中のレジンが鉄心コア４のスロットの積層
方向の凹凸を完全に埋め、鉄心コア４と良く接着してい
た。又、高熱伝導半導電性プリプレグシート６中のレジ
ンはコイル５やリップルスプリング７に殆ど流れ出して
おらず、コイル５と鉄心コア４は実質的に接触するだけ
であった。そのため、運転稼働時と休止時の温度の違い
による熱応力等により、アース絶縁層８に新たに剥離を
生じることもなかった。又、１３０℃に20,000時間加熱
劣化後の回転機固定子を解体すると、初期と同様に高熱
伝導半導電性プリプレグシート６中のレジンは鉄心コア
４のスロットの積層方向の凹凸を完全に埋め、鉄心コア
４と良く接着していた。

【００９７】実施例４７，４８回転機固定子への適
用例リップルスプリング７の代りに高熱伝導半導電性波板入
りプリプレグシート１５を用いた以外実施例４３と同様
にして、図２２〜図２５に示す構造の回転機固定子を製
造した。回転機固定子を解体すると、いずれも高熱伝導
半導電性プリプレグシート６や高熱伝導半導電性波板入
りプリプレグシート１５中のレジンが鉄心コア４のスロ
ットの積層方向の凹凸を完全に埋め、鉄心コア４と良く
接着していた。

【００９８】又、高熱伝導半導電性プリプレグシート６
や高熱伝導半導電性波板入りプリプレグシート１５中の
レジンはコイル５やリップルスプリング７に殆ど流れ出
しておらず、コイル５と鉄心コア４は実質的に接触する
だけであった。そのため、運転稼働時と休止時の温度の
違いによる熱応力等により、アース絶縁層８に新たに剥
離を生じることもなかった。又、１３０℃に20,000時間
加熱劣化後の回転機固定子を解体すると、初期と同様に
高熱伝導半導電性プリプレグシート６や高熱伝導半導電
性波板入りプリプレグシート１５中のレジンは鉄心コア
４のスロットの積層方向の凹凸を完全に埋め、鉄心コア
４と良く接着していた。

【００９９】実施例４９回転機固定子への適用例リップルスプリング７及び高熱伝導半導電性プリプレグ
シート６の代りに高熱伝導半導電性波板入りプリプレグ
シート１５を用いた以外実施例４３と同様にして、図２
６，図２７に示す構造の回転機固定子を製造した。回転
機固定子を解体すると、いずれも高熱伝導半導電性波板
入りプリプレグシート１５中のレジンが鉄心コア４のス
ロットの積層方向の凹凸を完全に埋め、鉄心コア４と良
く接着していた。又、高熱伝導半導電性波板入りプリプ
レグシート１５中のレジンはコイル５やリップルスプリ
ング７に殆ど流れ出しておらず、コイル５と鉄心コア４
は実質的に接触するだけであった。そのため、運転稼働
時と休止時の温度の違いによる熱応力等により、アース
絶縁層８に新たに剥離を生じることもなかった。又、１
３０℃に20,000時間加熱劣化後の回転機固定子を解体す
ると、初期と同様に高熱伝導半導電性波板入りプリプレ
グシート１５中のレジンは鉄心コア４のスロットの積層
方向の凹凸を完全に埋め、鉄心コア４と良く接着してい
た。

【０１００】実施例５０回転機固定子への適用例図２８は回転機固定子の断面の拡大図である。図２９は
図２５のＡ−Ａ′面の断面図である。まず、絶縁処理し
た厚さ０.５mm の電磁鋼板を打ち抜き、層状に積み重ね
てスロットを有する鉄心コア４を作製した。次いで、レ
ア絶縁層９を介して積層された導体群に樹脂含有量の少
ないドライマイカテープを所定回数巻回後、半導電性テ
ープを巻回して半導電性層１２を有する白コイルを製作
した。この白コイル、リップルスプリング７、実施例１
〜４０で得られた高熱伝導半導電性プリプレグシート６
と共に、図２８に示すように鉄心コア４のスロット内に
収納し、挿木１１を挿入した後、コイル相互の電気的接
続を行った。次いで、樹脂を真空含浸，加熱硬化するこ
とによって回転機固定子を製造した。

【０１０１】尚、高熱伝導半導電性プリプレグシート６
は高熱伝導半導電性セミキュアレジン２側を必ず鉄心コ
ア４側に向けた。又、予め高熱伝導半導電性プリプレグ
シート６の半導電性シート１側には離型剤を塗布し、熱
膨張率差による熱応力が高くなったとき、高熱伝導半導
電性プリプレグシート６とコイル５の半導電性層１２と
の間で剥離が起きるようにした。

【０１０２】リップルスプリング７にも予め離型剤を塗
布し、熱膨張率差による熱応力が高くなったとき、リッ
プルスプリング７とコイルの半導電性層１２との間で剥
離が起きるようにした。尚、リップルスプリング７も半
導電性を付与した。回転機固定子を解体すると、いずれ
も高熱伝導半導電性プリプレグシート６中のレジンが鉄
心コア４のスロットの積層方向の凹凸を完全に埋め、鉄
心コア４と良く接着していた。又、高熱伝導半導電性プ
リプレグシート６中のレジンはコイル５やリップルスプ
リング７に殆ど流れ出しておらず、コイル５と鉄心コア
４は実質的に接触するだけであった。そのため、運転稼
働時と休止時の温度の違いによる熱応力等により、アー
ス絶縁層８に新たに剥離を生じることもなかった。又、
１３０℃に20,000時間加熱劣化後の回転機固定子を解体
すると、初期と同様に高熱伝導半導電性プリプレグシー
ト６中のレジンは鉄心コア４のスロットの積層方向の凹
凸を完全に埋め、鉄心コア４と良く接着していた。

【０１０３】本願は、単独プリプレグ方式や単独注入方
式のみならず、全含浸方式にも適用可能である。

【０１０４】実施例５１回転機固定子への適用例図３０は回転機固定子の断面の拡大図である。図３１は
図３０のＡ−Ａ′面の断面図である。まず、絶縁処理し
た厚さ０.５mm の電磁鋼板を打ち抜き、層状に積み重ね
てスロットを有する鉄心コア４を作製した。次いで、レ
ア絶縁層９を介して積層された導体群に樹脂含有量の少
ないドライマイカテープを所定回数巻回後、半導電性テ
ープを巻回して半導電性層１２を有する白コイルを製作
した。この白コイルを実施例１〜４０で得られた高熱伝
導半導電性プリプレグシート６と共に、図３０に示すよ
うに鉄心コア４のスロット内に収納し、挿木１１を挿入
した後、コイル相互の電気的接続を行った。

【０１０５】次いで、樹脂を真空含浸，加熱硬化するこ
とによって回転機固定子を製造した。尚、高熱伝導半導
電性プリプレグシート６は高熱伝導半導電性セミキュア
レジン２側を必ず鉄心コア４側に、半導電性シート１側
をコイル５に向けた。又、予め高熱伝導半導電性プリプ
レグシート６の半導電性シート１側には離型剤を塗布
し、熱膨張率差による熱応力が高くなったとき、高熱伝
導半導電性プリプレグシート６中の半導電性シート１と
コイル５の半導電性層１２との間で剥離が起きるように
した。

【０１０６】回転機固定子を解体すると、いずれも高熱
伝導半導電性プリプレグシート６中のレジンが鉄心コア
４のスロットの積層方向の凹凸を完全に埋め、鉄心コア
４と良く接着していた。又、含浸樹脂が含浸硬化して
も、コイル５と鉄心コア４は離型処理により、実質的に
接触するだけであった。そのため、運転稼働時と休止時
の温度の違いによる熱応力等により、アース絶縁層８に
新たに剥離を生じることもなかった。又、１３０℃に2
0,000時間加熱劣化後の回転機固定子を解体すると、初
期と同様に高熱伝導半導電性プリプレグシート６中のレ
ジンは鉄心コア４のスロットの積層方向の凹凸を完全に
埋め、鉄心コア４と良く接着していた。

【０１０７】このように、本願は単独プリプレグ方式や
単独注入方式のみならず、全含浸方式にも適用可能であ
る。

【０１０８】実施例５２発電機への適用例実施例４４〜５０で得られた回転電機固定子１６と、回
転電機回転子１７と組合せて、マシンサイズ３.０３ｍ³
の１４５ＭＶＡ，１２ｋＶ，５０Ｈｚ，２Ｐの図３２に
記載する大容量空冷タービン発電機を製造した。このタ
ービン発電機は、従来の比較例で得られた回転電機の固
定子を使用して製造した１４５ＭＶＡ，１２ｋＶ，５０
Ｈｚ，２Ｐのタービン発電機に比べて、コイルから発生
する熱の放散性が２０％以上向上して、マシンサイズが
３４％以上小さくなり、重量が２６％以上減少した。こ
のため、使用する材料が少なくて済み、大幅なコスト低
下のうえ、設置面積を小さくできた。

【０１０９】又、図３３に示すように前記タービン発電
機，蒸気タービンとボイラを組合せ、火力発電設備を製
造した。従来に比べて、小型で低コスト設備となった。

【０１１０】実施例５３電動機への適用例実施例５０又は実施例５１で得られた回転電機固定子１
６と、回転電機回転子１７と組合せて、マシンサイズ
０.１５４ｍ³の４００ｋＷ，３ｋＶ，５０Ｈｚ，４Ｐの
全閉型誘導電動機を製造した。この電動機は、従来の比
較例で得られた回転電機の固定子を使用して製造した４
００ｋＷ，３ｋＶ，５０Ｈｚ，４Ｐの全閉型誘導電動機
に比べて、コイルから発生する熱の放散性が２０％以上
向上して、マシンサイズが２５％以上小さくなり、重量
が２３％以上減少した。このため、使用する材料が少な
くて済み、大幅なコスト低下のうえ、設置面積を小さく
できた。

【０１１１】

【発明の効果】鉄心スロットの積層方向の凹凸を高熱伝
導半導電性プリプレグシート中の高熱伝導半導電性充填
物で埋め、強固に接着することにより、コイルから生じ
る熱の放散性を高めることができる。従って、コイルに
より多くの電流を流しても、コイル温度を従来と同じ温
度に保て、容量アップできる。同じ容量ならば、小型軽
量化，低コスト化できる。

【０１１２】又、コイル最外層の半導電性層と該高熱伝
導半導電性プリプレグシートは実質的に接触しているだ
けであるため、熱応力を小さくできるうえ、鉄心コアと
高熱伝導半導電性充填物を流れている電流（コアバック
磁束による電流）が振動等により遮断されないため、回
転機は耐スロット放電性に優れ、高信頼性である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の高熱伝導半導電性プリプレグシートの
構成を示す図である。

【図２】本発明の高熱伝導半導電性プリプレグシートの
構成を示す図である。

【図３】本発明の請求項１３の高熱伝導半導電性プリプ
レグシートの構成を示す図である。

【図４】回転機固定子の断面図を示す図である。

【図５】本発明の回転機固定子の断面図の拡大図であ
る。

【図６】本発明の回転機固定子の断面図の拡大図であ
る。

【図７】図５の回転機固定子の断面図のＡ−Ａ′の切断
面を示す図である。

【図８】公知例の回転機固定子の断面図の拡大図であ
る。

【図９】図８の公知例の回転機固定子の断面図の拡大図
である。

【図１０】図８の回転機固定子の断面図のＡ−Ａ′の切
断面を示す図である。

【図１１】公知例の回転機固定子の断面図の拡大図であ
る。

【図１２】図１１の回転機固定子の断面図のＡ−Ａ′の
切断面を示す図である。

【図１３】公知例の回転機固定子の断面図の拡大図であ
る。

【図１４】図１３の回転機固定子の断面図のＡ−Ａ′の
切断面を示す図である。

【図１５】本発明の高信頼性の効果を説明する図であ
る。

【図１６】本発明の回転機固定子の断面図の拡大図であ
る。

【図１７】図１６の回転機固定子の断面図のＡ−Ａ′の
切断面を示す図である。

【図１８】本発明の回転機固定子の断面図の拡大図であ
る。

【図１９】図１８の回転機固定子の断面図のＡ−Ａ′の
切断面を示す図である。

【図２０】本発明の回転機固定子の断面図の拡大図であ
る。

【図２１】図２０の回転機固定子の断面図のＡ−Ａ′の
切断面を示す図である。

【図２２】本発明の回転機固定子の断面図の拡大図であ
る。

【図２３】図２２の回転機固定子の断面図のＡ−Ａ′の
切断面を示す図である。

【図２４】本発明の回転機固定子の断面図の拡大図であ
る。

【図２５】図２４の回転機固定子の断面図のＡ−Ａ′の
切断面を示す図である。

【図２６】本発明の回転機固定子の断面図の拡大図であ
る。

【図２７】図２７の回転機固定子の断面図のＡ−Ａ′の
切断面を示す図である。

【図２８】全含浸方式で製造した本発明の回転機固定子
の断面図の拡大図である。

【図２９】図２８の回転機固定子の断面図のＡ−Ａ′の
切断面を示す図である。

【図３０】全含浸方式で製造した本発明の回転機固定子
の断面図の拡大図である。

【図３１】図３０の回転機固定子の断面図のＡ−Ａ′の
切断面を示す図である。

【図３２】本発明の一実施例によるタービン発電機を示
す図である。

【図３３】本発明の回転機を用いた火力用発電設備を示
す図である。

【図３４】本発明の一実施例による電動機を示す図であ
る。

【符号の説明】

１…半導電性シート、２…高熱伝導半導電性セミキュア
レジン、３…波板入り半導電性弾性シート、４…鉄心コ
ア、５…コイル、６…高熱伝導半導電性プリプレグシー
ト、７…リップルスプリング、８…アース絶縁層、９…
レア絶縁層、１０…導体、１１…挿木、１２…半導電性
層、１３…半導電性波板入り弾性体、１４…半導電性弾
性塗料、１５…高熱伝導半導電性波板入りプリプレグシ
ート、１６…回転電機固定子、１７…回転電機回転子、
１８…高熱伝導半導電性セミキュアシート、１９…含浸
樹脂。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｂ 1/24 Ｈ０１Ｂ 1/24 Ｂ // Ｈ０２Ｋ 3/34 Ｈ０２Ｋ 3/34 Ｃ 3/48 3/48 (72)発明者高山邦浩茨城県日立市幸町三丁目１番１号株式会社日立製作所日立工場内 (72)発明者神谷宏之茨城県日立市幸町三丁目１番１号株式会社日立製作所日立工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝
導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの高熱伝導半導電性熱硬化
性樹脂組成物。
【請求項２】表面抵抗が０.２〜１００ｋΩのシートの
片面に、表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝導率
が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗布，
セミキュアした高熱伝導半導電性プリプレグシート。
【請求項３】表面抵抗が０.２〜１００ｋΩのシートの
片面に、表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝導率
が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗布し
たシートを貼り合わせ、セミキュアした高熱伝導半導電
性プリプレグシート。
【請求項４】樹脂組成物を塗布してその表面抵抗を０.
２〜２０ｋΩ に調節したシートの片面に、表面抵抗が
０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・
Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗布，セミキュアした請求項
２記載の高熱伝導半導電性プリプレグシート。
【請求項５】表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ の熱可塑性
樹脂組成物をシートに塗布した後、その片面に表面抵抗
が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ
・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗布，セミキュアした請求
項２記載の高熱伝導半導電性プリプレグシート。
【請求項６】表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ の熱硬化性
樹脂組成物をシートに塗布，セミキュアした後、その片
面に表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝導率が０.
４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗布，セミキ
ュアした請求項２記載の高熱伝導半導電性プリプレグシ
ート。
【請求項７】カーボンを充填した表面抵抗が０.２〜１
００ｋΩ の樹脂組成物をガラス不織布，ガラスクロ
ス、又はポリアミド紙に塗布した後、その片面にカーボ
ン及び高熱伝導性の無機充填材を充填した表面抵抗が
０.２〜１００ｋΩ 、且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ
・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗布，セミキュアした請
求項２記載の高熱伝導半導電性プリプレグシート。
【請求項８】カーボン及び高熱伝導性の充填材を充填し
た表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ の樹脂組成物をガラス
不織布，ガラスクロス、又はポリアミド紙に塗布した
後、その片面にカーボン及び熱伝導性の無機充填剤を充
填した表面抵抗が０.２〜100ｋΩ、且つ熱伝導率が０.
４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗布，セミ
キュアした請求項２記載の高熱伝導半導電性プリプレグ
シート。
【請求項９】表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ の熱硬化性
樹脂組成物をガラス不織布，ガラスクロス、又はポリア
ミド紙に塗布，セミキュアした後、その片面に表面抵抗
が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ
・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗布し、セミキュアした請
求項２記載の高熱伝導半導電性プリプレグシート。
【請求項１０】カーボンを充填した表面抵抗が０.２〜
１００ｋΩ の熱可塑性樹脂組成物をガラス不織布，ガ
ラスクロス、又はポリアミド紙に塗布した後、その片面
にカーボン及び高熱伝導性の無機充填材を充填した表面
抵抗が０.２〜１００ｋΩ 、且つ熱伝導率が０.４〜５
Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗布し、セミキュ
アした請求項２記載の高熱伝導半導電性プリプレグシー
ト。
【請求項１１】表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ のカーボ
ン繊維混抄ポリアミド紙の片面に表面抵抗が０.２〜１
００ｋΩ、且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬
化性樹脂組成物を塗布し、セミキュアした請求項２記載
の高熱伝導半導電性プリプレグシート。
【請求項１２】熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋゴムシ
ートの片面に表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝
導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗
布し、セミキュアした請求項２記載の高熱伝導半導電性
プリプレグシート。
【請求項１３】表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱
伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの弾性体に埋め込んだ波
板積層板の片面に、表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ 、且
つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成
物を塗布，セミキュアした高熱伝導半導電性プリプレグ
シート。
【請求項１４】スロットを有する鉄心と、該鉄心スロッ
ト内に導体に絶縁テープを巻回した対地絶縁層を形成
し、最外層に半導電性層を有したコイルを組み込んだ回
転機固定子において、コイルと鉄心スロットとの隙間を
表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ 、且つ熱伝導率が０.４
〜５Ｗ／ｍ・Ｋの高熱伝導半導電性充填物で埋め、該
高熱伝導半導電性充填物と鉄心スロットは接着し、コイ
ルと接触していることを特徴とする回転電機。
【請求項１５】スロットを有する鉄心と、該鉄心スロッ
ト内に導体に絶縁テープを巻回した対地絶縁層を形成
し、最外層に半導電性層を有したコイルを組み込んだ回
転機固定子において、コイルと鉄心スロットとの隙間に
表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ のシートの片面に表面抵
抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／
ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗布，セミキュアした高
熱伝導半導電性プリプレグシートの熱硬化性樹脂側をス
ロット側にして挟み込み、硬化することにより、該高熱
伝導半導電性プリプレグシート硬化物と鉄心スロットは
接着し、コイルと接触していることを特徴とする回転電
機。
【請求項１６】スロットを有する鉄心と、該鉄心スロッ
ト内に導体に絶縁テープを巻回した対地絶縁層を形成
し、最外層に半導電性層を有したコイルを組み込んだ回
転機固定子において、コイルと鉄心スロットとの隙間に
表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ 、且つ熱伝導率が０.４
〜５Ｗ／ｍ・Ｋの弾性体に埋め込んだ半導電性波板積
層板の片面に、表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱
伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を
塗布，セミキュアした高熱伝導半導電性プリプレグシー
トの熱硬化性樹脂側をスロット側にして挟み込み、硬化
したことを特徴とする回転電機。
【請求項１７】スロットを有する鉄心と、該鉄心スロッ
ト内に導体に絶縁テープを巻回した対地絶縁層を形成
し、最外層に半導電性層を有したコイルを組み込んだ回
転機固定子と回転子からなる回転機において、コイルと
鉄心スロットとの隙間を表面抵抗が０.２〜１００ｋ
Ω、且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの高熱伝導半
導電性充填物で埋め、該高熱伝導半導電性充填物と鉄心
スロットは接着し、コイルと接触している回転機固定子
を用いたことを特徴とする回転電機。
【請求項１８】スロットを有する鉄心と、該鉄心スロッ
ト内に導体に絶縁テープを巻回した対地絶縁層を形成
し、最外層に半導電性層を有したコイルを組み込んだ回
転機固定子と回転子からなる回転機において、コイルと
鉄心スロットとの隙間に表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ
のシートの片面に表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ
熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物
を塗布，セミキュアした高熱伝導半導電性プリプレグシ
ートの熱硬化性樹脂側をスロット側にして挟み込み、硬
化することにより、該高熱伝導半導電性プリプレグシー
ト硬化物と鉄心スロットは接着し、コイルと接触してい
る回転機固定子を用いたことを特徴とする回転電機。
【請求項１９】スロットを有する鉄心と、該鉄心スロッ
ト内に導体に絶縁テープを巻回した対地絶縁層を形成
し、最外層に半導電性層を有したコイルを組み込んだ回
転機固定子の製造方法において、コイルと鉄心スロット
との隙間に表面抵抗が０.２〜100ｋΩのシートの片面に
表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝導率が０.４〜
５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗布，セミキュア
した高熱伝導半導電性プリプレグシートの熱硬化性樹脂
側をスロット側にして挟み込み、硬化したことを特徴と
する回転電機固定子の製造方法。
【請求項２０】スロットを有する鉄心と、該鉄心スロッ
ト内に導体に絶縁テープを巻回した対地絶縁層を形成
し、最外層に半導電性層を有したコイルを組み込んだ回
転機固定子の製造方法において、コイルと鉄心スロット
との隙間に表面抵抗が０.２〜100ｋΩのシートの片面に
表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ、且つ熱伝導率が０.４〜
５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬化性樹脂組成物を塗布，セミキュア
した高熱伝導半導電性プリプレグシートの反熱硬化性樹
脂側に離型剤を塗布し、プリプレグシートの該熱硬化性
樹脂側をスロット側にして挟み込み、硬化したことを特
徴とする回転電機固定子の製造方法。
【請求項２１】レア絶縁層を介して積層された導体群に
樹脂含有量の少ないドライマイカテープを所定回数巻回
後、半導電性テープを巻回、又は半導電性塗料を塗布し
たコイルを、鉄心コアのスロット内に収納し、コイル相
互の電気的接続を行った後、樹脂を真空含浸，加熱硬化
する回転機固定子の製造方法において、該コイルと共に
片面に離型処理した表面抵抗が０.２〜１００ｋΩ のシ
ートの離型処理していない片面に表面抵抗が０.２〜１
００ｋΩ、且つ熱伝導率が０.４〜５Ｗ／ｍ・Ｋの熱硬
化性樹脂組成物を塗布，セミキュアした高熱伝導半導電
性プリプレグシートのセミキュアレジン側をスロット側
にして挟み込み、コイル相互の電気的接続を行った後、
樹脂を真空含浸，加熱硬化することにより、鉄心スロッ
トと該熱硬化性樹脂組成物は強固に接着し、該半導電性
層と該プリプレグシートは実質的に接着していないこと
を特徴とする回転電機固定子の製造方法。
【請求項２２】レア絶縁層を介して積層された導体群に
樹脂含有量の少ないドライマイカテープを所定回数巻回
後、半導電性テープを巻回、又は半導電性塗料を塗布し
たコイルと、半導電性シートを鉄心コアのスロット内に
収納し、コイル相互の電気的接続を行った後、樹脂を真
空含浸，加熱硬化する回転機固定子の製造方法におい
て、該半導電性シートの片面を離型処理した後、離型処
理していない面をスロット側にして挟み込み、コイル相
互の電気的接続を行った後、樹脂を真空含浸，加熱硬化
することにより、鉄心スロットと該半導電性シートは強
固に接着し、該コイルと該半導電性シートは実質的に接
着していないことを特徴とする回転電機固定子の製造方
法。