JPH0982697A - 熱処理装置 - Google Patents
熱処理装置Info
- Publication number
- JPH0982697A JPH0982697A JP23875095A JP23875095A JPH0982697A JP H0982697 A JPH0982697 A JP H0982697A JP 23875095 A JP23875095 A JP 23875095A JP 23875095 A JP23875095 A JP 23875095A JP H0982697 A JPH0982697 A JP H0982697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat treatment
- tube
- gas
- quartz
- metal impurities
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】錆発生などの問題を招かずにシリコンウェハの
汚染を防止できる熱処理装置を提供すること。 【解決手段】シリコンウェハ3を収容し熱処理を行なう
石英内管1の内部に、CuやFe等の金属不純物が侵入
するのを防止するために、石英内管1の外側の汚染源と
なる石英炉管4と灼熱管5との間の空間9に酸素ガスを
流して、金属不純物12を蒸気圧の低い金属酸化物12
の形で灼熱管5の表面に付着させておく。
汚染を防止できる熱処理装置を提供すること。 【解決手段】シリコンウェハ3を収容し熱処理を行なう
石英内管1の内部に、CuやFe等の金属不純物が侵入
するのを防止するために、石英内管1の外側の汚染源と
なる石英炉管4と灼熱管5との間の空間9に酸素ガスを
流して、金属不純物12を蒸気圧の低い金属酸化物12
の形で灼熱管5の表面に付着させておく。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱処理装置に係
り、特に被熱処理基体の汚染防止に特徴がある熱処理装
置に関する。
り、特に被熱処理基体の汚染防止に特徴がある熱処理装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置の一つとして、熱酸化や
アニール等の熱処理を伴うプロセスを実行するための熱
処理装置がある。図5に従来の熱処理装置の模式図を示
す。図5において、81はシリコンウェハ等の被熱処理
基体を収容し熱処理するところの石英炉管を示してお
り、この石英炉管81の外側には焼結炭化珪素等からな
る灼熱管82、アルミニウム化合物または鉄化合物から
なるヒータ83が順次設けられている。また、石英炉管
81にはプロセスガスを導入するためのガス導入口84
およびプロセスガスを排気するためのガス排気口85が
設けられている。
アニール等の熱処理を伴うプロセスを実行するための熱
処理装置がある。図5に従来の熱処理装置の模式図を示
す。図5において、81はシリコンウェハ等の被熱処理
基体を収容し熱処理するところの石英炉管を示してお
り、この石英炉管81の外側には焼結炭化珪素等からな
る灼熱管82、アルミニウム化合物または鉄化合物から
なるヒータ83が順次設けられている。また、石英炉管
81にはプロセスガスを導入するためのガス導入口84
およびプロセスガスを排気するためのガス排気口85が
設けられている。
【0003】この種の熱処理装置では、その構成部材が
高温状態に曝されて汚染源となるので、例えば、灼熱管
82、ヒータ83に含まれるCuやFe等の金属不純物
86が気相拡散により石英炉管81の外壁に付着し、こ
の付着した金属不純物86は熱拡散により石英炉管81
の内部に侵入し、被熱処理基体を汚染するという問題が
ある。
高温状態に曝されて汚染源となるので、例えば、灼熱管
82、ヒータ83に含まれるCuやFe等の金属不純物
86が気相拡散により石英炉管81の外壁に付着し、こ
の付着した金属不純物86は熱拡散により石英炉管81
の内部に侵入し、被熱処理基体を汚染するという問題が
ある。
【0004】そこで、この種の熱処理装置では、石英炉
管81の内部に侵入した金属不純物86を除去するため
に、プロセスガス87と同時にハロゲンガスやハロゲン
化水素ガス等のクリーニングガス88をガス導入口84
から石英炉管81内に導入している。図中、クリーニン
グガス88が供給される領域を斜線で示してある。
管81の内部に侵入した金属不純物86を除去するため
に、プロセスガス87と同時にハロゲンガスやハロゲン
化水素ガス等のクリーニングガス88をガス導入口84
から石英炉管81内に導入している。図中、クリーニン
グガス88が供給される領域を斜線で示してある。
【0005】クリーニングガス88は金属不純物86を
蒸気圧の高いハロゲン化物に変える効果がある。したが
って、石英炉管81内の金属不純物86は蒸気圧の高い
ハロゲン化物となってガス排気口85から排気され、被
熱処理基体の汚染は防止される。
蒸気圧の高いハロゲン化物に変える効果がある。したが
って、石英炉管81内の金属不純物86は蒸気圧の高い
ハロゲン化物となってガス排気口85から排気され、被
熱処理基体の汚染は防止される。
【0006】図6は、従来の他の熱処理装置を示す模式
図である。この熱処理装置は図5の熱処理装置の石英炉
管81を石英二重炉管812 に置き換えた構成になって
おり、石英二重炉管812 の内管にプロセスガス87を
流し、外管にクリーニングガス88を流すことにより、
被熱処理基体の汚染を防止している。図中、クリーニン
グガス88が供給される領域を斜線で示してある。
図である。この熱処理装置は図5の熱処理装置の石英炉
管81を石英二重炉管812 に置き換えた構成になって
おり、石英二重炉管812 の内管にプロセスガス87を
流し、外管にクリーニングガス88を流すことにより、
被熱処理基体の汚染を防止している。図中、クリーニン
グガス88が供給される領域を斜線で示してある。
【0007】しかし、これら従来の熱処理装置には以下
のような問題がある。すなわち、クリーニングガス88
として腐食性の高いガスであるハロゲンガスを用いてい
るので、装置を構成する各構成部材に錆が発生し、今度
はこの錆により被熱処理基体が汚染されるという問題
(逆汚染問題)が生じる。また、ハロゲンガスを用いて
いるので、それの除去設備が必要になり、コストの点で
負担が大きくなるという問題がある。
のような問題がある。すなわち、クリーニングガス88
として腐食性の高いガスであるハロゲンガスを用いてい
るので、装置を構成する各構成部材に錆が発生し、今度
はこの錆により被熱処理基体が汚染されるという問題
(逆汚染問題)が生じる。また、ハロゲンガスを用いて
いるので、それの除去設備が必要になり、コストの点で
負担が大きくなるという問題がある。
【0008】錆が発生するところは、具体的には、石英
炉管81や石英二重炉管812 を支えるフランジ、マニ
ホールド、キャップ等の熱処理部を構成する熱処理部材
や、クリーニングガス88を導入するバルブ・マスフロ
ーコントローラ等のガス供給部を構成するガス供給部材
である。
炉管81や石英二重炉管812 を支えるフランジ、マニ
ホールド、キャップ等の熱処理部を構成する熱処理部材
や、クリーニングガス88を導入するバルブ・マスフロ
ーコントローラ等のガス供給部を構成するガス供給部材
である。
【0009】ここで、ガス供給部材に錆を発生させない
ためには、例えば、ガス中の水分濃度を十分に管理し、
さらにガスコントロール部品の気密試験等の装置維持の
ためのメンテナンスを頻繁に行なえばよい。しかし、こ
の場合、装置運営・管理上の負担が大きくなるという問
題が生じる。
ためには、例えば、ガス中の水分濃度を十分に管理し、
さらにガスコントロール部品の気密試験等の装置維持の
ためのメンテナンスを頻繁に行なえばよい。しかし、こ
の場合、装置運営・管理上の負担が大きくなるという問
題が生じる。
【0010】なお、クリーニングガス88を用いる代わ
りに、各構成部材の高純度化を進めて金属不純物自身を
減少させることによっても被熱処理基体の汚染を防止で
きるが、十分な汚染防止効果は得ることは不可能であっ
た。
りに、各構成部材の高純度化を進めて金属不純物自身を
減少させることによっても被熱処理基体の汚染を防止で
きるが、十分な汚染防止効果は得ることは不可能であっ
た。
【0011】さらに、本質的には、蒸気圧の高い金属ハ
ロゲン化物を形成させているため、外管から内管への脱
離(飛散)と付着(吸着)が起こる(皆無ではない)た
め、安全性の高いクリーニング方法もしくは汚染防止方
法ではない。
ロゲン化物を形成させているため、外管から内管への脱
離(飛散)と付着(吸着)が起こる(皆無ではない)た
め、安全性の高いクリーニング方法もしくは汚染防止方
法ではない。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】 [概要]上述の如く、従来の熱処理装置にあっては、高
温状態に曝された構成部材中の金属不純物が気相拡散、
熱拡散を経て石英炉管の内部に侵入することによる被熱
処理基体の汚染を防止するために、ハロゲンガスにより
金属不純物を蒸気圧の高いハロゲン化物に変えて排気し
ていた。しかし、ハロゲンガスにより各構成部材に錆が
発生し、今度はこの錆により被熱処理基体が汚染される
という問題があった。
温状態に曝された構成部材中の金属不純物が気相拡散、
熱拡散を経て石英炉管の内部に侵入することによる被熱
処理基体の汚染を防止するために、ハロゲンガスにより
金属不純物を蒸気圧の高いハロゲン化物に変えて排気し
ていた。しかし、ハロゲンガスにより各構成部材に錆が
発生し、今度はこの錆により被熱処理基体が汚染される
という問題があった。
【0013】さらに、本質的には、蒸気圧の高い金属ハ
ロゲン化物を形成させているため、外管から内管への脱
離等が起こるため、安全性の点でも問題があった。本発
明は、上記事情を考慮してなされたもので、その目的と
するところは、被熱処理基体の汚染を防止できる熱処理
装置を提供することにある。
ロゲン化物を形成させているため、外管から内管への脱
離等が起こるため、安全性の点でも問題があった。本発
明は、上記事情を考慮してなされたもので、その目的と
するところは、被熱処理基体の汚染を防止できる熱処理
装置を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る熱処理装置(請求項1)は、被熱処理
基体を収容し熱処理を行なう処理容器と、この処理容器
の内部に金属不純物が侵入するのを防止するために、前
記金属不純物と反応して該金属不純物よりも蒸気圧の低
い反応物を生成するクリーニングガスを、前記処理容器
の外部に流す手段とを備えたことを特徴とする。
に、本発明に係る熱処理装置(請求項1)は、被熱処理
基体を収容し熱処理を行なう処理容器と、この処理容器
の内部に金属不純物が侵入するのを防止するために、前
記金属不純物と反応して該金属不純物よりも蒸気圧の低
い反応物を生成するクリーニングガスを、前記処理容器
の外部に流す手段とを備えたことを特徴とする。
【0015】また、本発明に係る他の熱処理装置(請求
項2)は、多重炉管からなる処理容器を備え、この処理
容器が、前記多重炉管の最も内側の管であり被熱処理基
体が収容される第1の管と、かつ前記処理容器には、第
1の管の外側に配設された第2の管とからなり、前記第
1の管の内部に金属不純物が侵入するのを防止するため
に、前記金属不純物と反応して該金属不純物よりも蒸気
圧の低い反応物を生成するクリーニングガスを前記第2
の管に流す手段が設けられていることを特徴とする。
項2)は、多重炉管からなる処理容器を備え、この処理
容器が、前記多重炉管の最も内側の管であり被熱処理基
体が収容される第1の管と、かつ前記処理容器には、第
1の管の外側に配設された第2の管とからなり、前記第
1の管の内部に金属不純物が侵入するのを防止するため
に、前記金属不純物と反応して該金属不純物よりも蒸気
圧の低い反応物を生成するクリーニングガスを前記第2
の管に流す手段が設けられていることを特徴とする。
【0016】また、本発明に係る他の熱処理装置(請求
項3)は、上記熱処理装置(請求項1,2)において、
前記クリーニングガスが酸素を含むガスであることを特
徴とする。
項3)は、上記熱処理装置(請求項1,2)において、
前記クリーニングガスが酸素を含むガスであることを特
徴とする。
【0017】また、本発明に係る他の熱処理装置(請求
項4)は、上記熱処理装置(請求項1,2,3)におい
て、前記クリーニングガス中の水濃度が100ppmオ
ーダ以下であることを特徴とする。
項4)は、上記熱処理装置(請求項1,2,3)におい
て、前記クリーニングガス中の水濃度が100ppmオ
ーダ以下であることを特徴とする。
【0018】また、本発明に係る他の熱処理装置(請求
項5)は、上記熱処理装置(請求項1,2,3,4)に
おいて、前記処理容器の材質が合成石英であることを特
徴とする。
項5)は、上記熱処理装置(請求項1,2,3,4)に
おいて、前記処理容器の材質が合成石英であることを特
徴とする。
【0019】なお、上記熱処理装置(請求項2)におい
て、第1の管の材質が合成石英であることが好ましい。 [作用]本発明によれば、金属不純物と反応して該金属
不純物よりも蒸気圧の低い反応物(凝集物)を生成する
クリーニングガスを処理容器の外部もしくはその最も内
側の管の外部に流すので、金属不純物は蒸気圧の低い反
応物の形で汚染源に付着したままとなる。あるいは蒸気
圧の低い反応物の形で汚染源からパーティクル状で剥離
してクリーニングガスとともに流され排気される。した
がって、金属不純物は処理容器の内部に侵入することは
ないので、被熱処理基体の汚染を防止できる。
て、第1の管の材質が合成石英であることが好ましい。 [作用]本発明によれば、金属不純物と反応して該金属
不純物よりも蒸気圧の低い反応物(凝集物)を生成する
クリーニングガスを処理容器の外部もしくはその最も内
側の管の外部に流すので、金属不純物は蒸気圧の低い反
応物の形で汚染源に付着したままとなる。あるいは蒸気
圧の低い反応物の形で汚染源からパーティクル状で剥離
してクリーニングガスとともに流され排気される。した
がって、金属不純物は処理容器の内部に侵入することは
ないので、被熱処理基体の汚染を防止できる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら発明の
実施の形態(実施態様)を説明する。 (第1の実施態様)図1は、本発明の第1の実施態様に
係る熱処理装置の概略構成を示す模式図である。
実施の形態(実施態様)を説明する。 (第1の実施態様)図1は、本発明の第1の実施態様に
係る熱処理装置の概略構成を示す模式図である。
【0021】図中、1は石英内管(処理容器)を示して
おり、この石英内管1の内部にはウェハボード2が収容
されている。このウェハボード2には複数のシリコンウ
ェハ3が載置されている。
おり、この石英内管1の内部にはウェハボード2が収容
されている。このウェハボード2には複数のシリコンウ
ェハ3が載置されている。
【0022】この石英内管1の外側には石英炉管4、灼
熱管5、ヒータ6が順次設けられている。石英内管1、
石英炉管4および灼熱管5は熱処理室を構成している。
石英内管1、石英炉管4および灼熱管5はフランジ7に
取り付けられ、また、断熱材8により覆われている。灼
熱管5は例えば焼結炭化珪素により形成され、ヒータ6
は例えばモリブデンシリサイド等の金属シリサイド、窒
化ホウ素または鉄化合物等により形成されている。
熱管5、ヒータ6が順次設けられている。石英内管1、
石英炉管4および灼熱管5は熱処理室を構成している。
石英内管1、石英炉管4および灼熱管5はフランジ7に
取り付けられ、また、断熱材8により覆われている。灼
熱管5は例えば焼結炭化珪素により形成され、ヒータ6
は例えばモリブデンシリサイド等の金属シリサイド、窒
化ホウ素または鉄化合物等により形成されている。
【0023】フランジ7には石英炉管4と灼熱管5との
間の空間9(図中、斜線で示された領域)にクリーニン
グガスとしての酸素ガス(O2 ガス)を流すためのガス
導入口10および排気するためのガス排気口11が設け
られている。
間の空間9(図中、斜線で示された領域)にクリーニン
グガスとしての酸素ガス(O2 ガス)を流すためのガス
導入口10および排気するためのガス排気口11が設け
られている。
【0024】上記酸素ガスは例えば図示しない酸素ボン
ベから供給される。ここで、酸素ガス中の水分濃度は本
発明の効果を十分に発揮するために100ppm以下が
好ましい。より好ましくは5ppm以下であることが望
ましい。それは、高温にさらされた水が解離してメタル
酸化物に対して還元力のある水素を発生させるためであ
る。また、ガス排気口11は図示しない排気ポンプに接
続されている。ガス導入口10、ガス排気口11、上記
酸素ボンベ、上記排気ポンプなどにより酸素ガスを石英
内管1の外部に流す手段が構成されている。また、石英
内管1には図示しないプロセスガスを導入するためのガ
ス導入口および排気するためのガス排気口が設けられて
いる。
ベから供給される。ここで、酸素ガス中の水分濃度は本
発明の効果を十分に発揮するために100ppm以下が
好ましい。より好ましくは5ppm以下であることが望
ましい。それは、高温にさらされた水が解離してメタル
酸化物に対して還元力のある水素を発生させるためであ
る。また、ガス排気口11は図示しない排気ポンプに接
続されている。ガス導入口10、ガス排気口11、上記
酸素ボンベ、上記排気ポンプなどにより酸素ガスを石英
内管1の外部に流す手段が構成されている。また、石英
内管1には図示しないプロセスガスを導入するためのガ
ス導入口および排気するためのガス排気口が設けられて
いる。
【0025】このように構成された熱処理装置の本体は
図示しない排気ダクトが設けられた炉体外フレーム内に
収納されている。この種の熱処理装置では、例えば、石
英炉管4の外部に設けられた灼熱管5が汚染源となる。
すなわち、灼熱管5は高温状態に曝されるので、灼熱管
5中のCuやFe等の金属不純物が気相拡散、熱拡散を
起こして石英炉管4を介して石英内管1の内部に侵入す
る。
図示しない排気ダクトが設けられた炉体外フレーム内に
収納されている。この種の熱処理装置では、例えば、石
英炉管4の外部に設けられた灼熱管5が汚染源となる。
すなわち、灼熱管5は高温状態に曝されるので、灼熱管
5中のCuやFe等の金属不純物が気相拡散、熱拡散を
起こして石英炉管4を介して石英内管1の内部に侵入す
る。
【0026】そこで、本実施態様では、石英炉管4と灼
熱管5との間の空間9に酸素ガスを流して、灼熱管5中
のCuやFe等の金属不純物を酸素と反応させて金属酸
化物(凝集物)12に変える。この種の金属酸化物12
は蒸気圧は低いので灼熱管5の表面に付着したままとな
るので、石英炉管4の内部に侵入することはない。
熱管5との間の空間9に酸素ガスを流して、灼熱管5中
のCuやFe等の金属不純物を酸素と反応させて金属酸
化物(凝集物)12に変える。この種の金属酸化物12
は蒸気圧は低いので灼熱管5の表面に付着したままとな
るので、石英炉管4の内部に侵入することはない。
【0027】また、灼熱管5の表面から金属酸化物12
が剥離しても、この剥離した金属酸化物12は、パーテ
ィクル状であるためガス排気口11から空間9の外に排
気されるので、空間9内には溜まらず、石英炉管4の内
部に侵入することはない。
が剥離しても、この剥離した金属酸化物12は、パーテ
ィクル状であるためガス排気口11から空間9の外に排
気されるので、空間9内には溜まらず、石英炉管4の内
部に侵入することはない。
【0028】また、熱処理の間、酸素ガスはガス導入口
10から導入され、ガス排気口11から排気されるの
で、空間9には常に十分な量の酸素ガスが供給される。
このため、灼熱管5中の金属不純物と酸素ガスとを十分
に反応させることができ、金属不純物を確実に金属酸化
物12に変えることができる。
10から導入され、ガス排気口11から排気されるの
で、空間9には常に十分な量の酸素ガスが供給される。
このため、灼熱管5中の金属不純物と酸素ガスとを十分
に反応させることができ、金属不純物を確実に金属酸化
物12に変えることができる。
【0029】かくして本実施態様によれば、酸素ガスを
用いて金属不純物を蒸気圧の低い金属酸化物12に変え
ることにより、石英炉管4の内部に金属不純物が侵入す
るのを防止できるので、シリコンウェハ3の汚染を防止
できる。
用いて金属不純物を蒸気圧の低い金属酸化物12に変え
ることにより、石英炉管4の内部に金属不純物が侵入す
るのを防止できるので、シリコンウェハ3の汚染を防止
できる。
【0030】また、酸素ガスはハロゲンガスに比べて構
成部材に錆を発生させ難いので、錆発生を防止するため
に伴う上述した従来の問題は存在しない。 (第2の実施態様)図2は、本発明の第2の実施態様に
係る熱処理装置の概略構成を示す模式図である。なお、
以下の図において、前出した図と同一符号(添字が異な
るものを含む)は同一部分または相当部分を示し、詳細
な説明は省略する。
成部材に錆を発生させ難いので、錆発生を防止するため
に伴う上述した従来の問題は存在しない。 (第2の実施態様)図2は、本発明の第2の実施態様に
係る熱処理装置の概略構成を示す模式図である。なお、
以下の図において、前出した図と同一符号(添字が異な
るものを含む)は同一部分または相当部分を示し、詳細
な説明は省略する。
【0031】本実施態様の熱処理装置が第1の本実施態
様のそれと異なる点は、石英炉管4の代わりに石英二重
管42 を用いたことにある。石英二重管42 の外管4
2outの中を第1の実施形態に示した酸素ガス(クリーニ
ングガス)が流れる構成となっている。石英二重管42
の内管42in は合成石英により形成されたものである。
したがって、内管42in 中の不純物含有量は十分に低い
ものとなる。
様のそれと異なる点は、石英炉管4の代わりに石英二重
管42 を用いたことにある。石英二重管42 の外管4
2outの中を第1の実施形態に示した酸素ガス(クリーニ
ングガス)が流れる構成となっている。石英二重管42
の内管42in は合成石英により形成されたものである。
したがって、内管42in 中の不純物含有量は十分に低い
ものとなる。
【0032】なお、石英二重管42 の外管42outは通常
の石英あるいは合成石英のいずれでも良い。また、三重
以上の石英多重管を用いた場合には少なくとも最も内側
の管は合成石英により形成されたものとする。三重管以
上の多重管を用いる場合には、特に一番内側の管のすぐ
外側の管内に上記クリーニングガスが流れることが最も
好ましい。しかし、外側の複数の管のうち少なくとも1
つに上記クリーニングガスを流せば良く、全ての管に流
すと最も効果が大きい。
の石英あるいは合成石英のいずれでも良い。また、三重
以上の石英多重管を用いた場合には少なくとも最も内側
の管は合成石英により形成されたものとする。三重管以
上の多重管を用いる場合には、特に一番内側の管のすぐ
外側の管内に上記クリーニングガスが流れることが最も
好ましい。しかし、外側の複数の管のうち少なくとも1
つに上記クリーニングガスを流せば良く、全ての管に流
すと最も効果が大きい。
【0033】本実施態様でも先の実施例と同様な効果が
得られる。また、本実施態様では、内管42in として合
成石英により形成されたものを用いている。これは後述
するように、合成石英を用いた場合、Feの汚染を効果
的に防止できることが分かったからである。 (第3の実施態様)図3は、本発明の第3の実施態様に
係る熱処理装置の概略構成を示す模式図である。
得られる。また、本実施態様では、内管42in として合
成石英により形成されたものを用いている。これは後述
するように、合成石英を用いた場合、Feの汚染を効果
的に防止できることが分かったからである。 (第3の実施態様)図3は、本発明の第3の実施態様に
係る熱処理装置の概略構成を示す模式図である。
【0034】本実施態様の熱処理装置が第1の本実施態
様のそれと異なる点は、断熱材8の下部にガス導入口1
0が形成されたフランジ7aを設け、断熱材8に酸素ガ
スを供給している。
様のそれと異なる点は、断熱材8の下部にガス導入口1
0が形成されたフランジ7aを設け、断熱材8に酸素ガ
スを供給している。
【0035】断熱材8は発砲材から形成されているの
で、断熱材8の他に灼熱管5、ヒータ6の周りも酸素雰
囲気となる。ガス導入口10から導入された酸素ガスは
炉体外フレームの排気ダクトから排気される。図中、酸
素ガスが供給される領域は斜線で示してある。
で、断熱材8の他に灼熱管5、ヒータ6の周りも酸素雰
囲気となる。ガス導入口10から導入された酸素ガスは
炉体外フレームの排気ダクトから排気される。図中、酸
素ガスが供給される領域は斜線で示してある。
【0036】本実施態様によれば、断熱材8、灼熱管5
およびヒータ6に酸素ガスが供給されるので、これらに
含まれる金属不純物による汚染を防止できる。本発明者
は、従来および本発明の熱処理装置(熱処理拡散炉)内
でそれぞれシリコンウェハの表面を水素燃焼酸化して、
シリコンウェハ上に厚さ300nmの酸化膜を形成し、
それぞれの酸化膜中の金属不純物量を湿式分析(VPD
法)により調べてみた。なお、石英炉管は普通の石英で
形成されたものである。
およびヒータ6に酸素ガスが供給されるので、これらに
含まれる金属不純物による汚染を防止できる。本発明者
は、従来および本発明の熱処理装置(熱処理拡散炉)内
でそれぞれシリコンウェハの表面を水素燃焼酸化して、
シリコンウェハ上に厚さ300nmの酸化膜を形成し、
それぞれの酸化膜中の金属不純物量を湿式分析(VPD
法)により調べてみた。なお、石英炉管は普通の石英で
形成されたものである。
【0037】その結果、従来の熱処理拡散炉ではCuの
表面濃度が1×1011atoms/cm2 程度検出され
たのに対し、本発明の熱処理拡散炉ではCuの表面濃度
が検出限界以下(1×109 atoms/cm2 以下)
であった。
表面濃度が1×1011atoms/cm2 程度検出され
たのに対し、本発明の熱処理拡散炉ではCuの表面濃度
が検出限界以下(1×109 atoms/cm2 以下)
であった。
【0038】また、従来および本発明の熱処理拡散炉を
用いてNOR型フラッシュメモリの過剰消去モードエラ
ーとなるトンネル酸化膜の低電界リーク電流を調べてみ
た。図4はその結果であるゲート電圧VG とリーク電流
Iとの関係を示す特性図である。図4から従来の熱処理
拡散炉を用いた場合、本発明の熱処理拡散炉を用いた場
合とは異なり、ゲート電圧VG が−6〜−10Vの範囲
でトンネル酸化膜に低電界リーク電流が発生しているこ
とが分かる。
用いてNOR型フラッシュメモリの過剰消去モードエラ
ーとなるトンネル酸化膜の低電界リーク電流を調べてみ
た。図4はその結果であるゲート電圧VG とリーク電流
Iとの関係を示す特性図である。図4から従来の熱処理
拡散炉を用いた場合、本発明の熱処理拡散炉を用いた場
合とは異なり、ゲート電圧VG が−6〜−10Vの範囲
でトンネル酸化膜に低電界リーク電流が発生しているこ
とが分かる。
【0039】また、従来および本発明の熱処理装置(水
素アニール炉)内でそれぞれシリコンウェハに水素アニ
ールを施して、それぞれのシリコンウェハの表面の金属
不純物量を湿式分析(WAS法)により調べてみた。な
お、石英炉管は普通の石英で形成されたものである。
素アニール炉)内でそれぞれシリコンウェハに水素アニ
ールを施して、それぞれのシリコンウェハの表面の金属
不純物量を湿式分析(WAS法)により調べてみた。な
お、石英炉管は普通の石英で形成されたものである。
【0040】その結果、従来の水素アニール炉ではCu
の表面濃度が5×1010atoms/cm2 程度検出さ
れたのに対し、本発明の熱処理拡散炉ではCuの表面濃
度が検出限界以下(1×109 atoms/cm2 以
下)であった。
の表面濃度が5×1010atoms/cm2 程度検出さ
れたのに対し、本発明の熱処理拡散炉ではCuの表面濃
度が検出限界以下(1×109 atoms/cm2 以
下)であった。
【0041】次に合成石英製の石英炉管を用いて同様
に、従来および本発明の熱処理装置(水素アニール炉)
内でそれぞれシリコンウェハに水素アニールを施して、
それぞれのシリコンウェハの表面の金属不純物量を湿式
分析(WAS法)により調べてみた。
に、従来および本発明の熱処理装置(水素アニール炉)
内でそれぞれシリコンウェハに水素アニールを施して、
それぞれのシリコンウェハの表面の金属不純物量を湿式
分析(WAS法)により調べてみた。
【0042】その結果、Cuの表面濃度のみならず、F
eの表面濃度についても同様な結果が得られた。すなわ
ち、従来の場合はCuの表面濃度が5×1010atom
s/cm2 程度検出されたのに対し、本発明の場合はC
uおよびFeの表面濃度が検出限界以下(1×109 a
toms/cm2 以下)であった。
eの表面濃度についても同様な結果が得られた。すなわ
ち、従来の場合はCuの表面濃度が5×1010atom
s/cm2 程度検出されたのに対し、本発明の場合はC
uおよびFeの表面濃度が検出限界以下(1×109 a
toms/cm2 以下)であった。
【0043】なお、本発明は上述した実施態様に限定さ
れるものではない。例えば、上記実施態様では、熱処理
装置として酸化膜の成膜やアニール処理のためのものに
ついて説明したいが、本発明は他の用途,例えば、LP
(Low Pressure)−CVDに代表される堆積成膜等の熱
処理装置にも適用できる。
れるものではない。例えば、上記実施態様では、熱処理
装置として酸化膜の成膜やアニール処理のためのものに
ついて説明したいが、本発明は他の用途,例えば、LP
(Low Pressure)−CVDに代表される堆積成膜等の熱
処理装置にも適用できる。
【0044】また、クリーニングガスは酸素ガスに限定
されるものではなく、金属不純物と反応して該金属不純
物よりも蒸気圧の低い反応物を生成するガスであれば、
他のガスでも良い。その他、本発明の要旨を逸脱しない
範囲で、種々変形して実施できる。
されるものではなく、金属不純物と反応して該金属不純
物よりも蒸気圧の低い反応物を生成するガスであれば、
他のガスでも良い。その他、本発明の要旨を逸脱しない
範囲で、種々変形して実施できる。
【0045】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、酸
素ガス等のクリーニングガスを用いて金属不純物を蒸気
圧の低い金属酸化物に変えることにより、処理容器の内
部に金属不純物が侵入するのを防止できるので、被熱処
理基体の汚染を防止できる。
素ガス等のクリーニングガスを用いて金属不純物を蒸気
圧の低い金属酸化物に変えることにより、処理容器の内
部に金属不純物が侵入するのを防止できるので、被熱処
理基体の汚染を防止できる。
【図1】本発明の第1の実施態様に係る熱処理装置の概
略構成を示す模式図
略構成を示す模式図
【図2】本発明の第2の実施態様に係る熱処理装置の概
略構成を示す模式図
略構成を示す模式図
【図3】本発明の第3の実施態様に係る熱処理装置の概
略構成を示す模式図
略構成を示す模式図
【図4】本発明の効果を説明するためのゲート電圧とリ
ーク電流との関係を示す特性図
ーク電流との関係を示す特性図
【図5】従来の熱処理装置の概略構成を示す模式図
【図6】従来の他の熱処理装置の概略構成を示す模式図
1…石英内管(処理容器) 2…ウェハボード 3…シリコンウェハ(被熱処理基体) 4…石英炉管 42 …石英二重管 42in …石英二重管の内管 42out…石英二重管の外管 5…灼熱管 6…ヒータ 7…フランジ 8…断熱材 9…空間 10…ガス導入口 11…ガス排気口 12…金属酸化物
Claims (5)
- 【請求項1】被熱処理基体を収容し熱処理を行なう処理
容器と、 この処理容器の内部に金属不純物が侵入するのを防止す
るために、前記金属不純物と反応して該金属不純物より
も蒸気圧の低い反応物を生成するクリーニングガスを、
前記処理容器の外部に流す手段とを具備してなることを
特徴とする熱処理装置。 - 【請求項2】多重炉管からなる処理容器を備え、この処
理容器は、前記多重炉管の最も内側の管であり被熱処理
基体が収容される第1の管と、この第1の管の外側に配
設された第2の管とからなり、かつ前記処理容器には、
前記第1の管の内部に金属不純物が侵入するのを防止す
るために、前記金属不純物と反応して該金属不純物より
も蒸気圧の低い反応物を生成するクリーニングガスを前
記第2の管に流す手段が設けられていることを特徴とす
る熱処理装置。 - 【請求項3】前記クリーニングガスは酸素を含むガスで
あることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の
熱処理装置。 - 【請求項4】前記クリーニングガス中の水濃度は100
ppmオーダ以下であることを特徴とする請求項1〜請
求項3のいずれかに記載の熱処理装置。 - 【請求項5】前記処理容器の材質は合成石英であること
を特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の熱
処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23875095A JPH0982697A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | 熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23875095A JPH0982697A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | 熱処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0982697A true JPH0982697A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17034709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23875095A Pending JPH0982697A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | 熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0982697A (ja) |
-
1995
- 1995-09-18 JP JP23875095A patent/JPH0982697A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5484484A (en) | Thermal processing method and apparatus therefor | |
| EP1388891A1 (en) | System and method for heat treating semiconductor | |
| US6482753B1 (en) | Substrate processing apparatus and method for manufacturing semiconductor device | |
| TW200834686A (en) | Semiconductor processing apparatus and method for using the same | |
| JP3468577B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| JP4324663B2 (ja) | シャワーヘッド及びシャワーヘッドを用いた半導体熱処理装置 | |
| JPH07120634B2 (ja) | 処理装置 | |
| JP4039385B2 (ja) | ケミカル酸化膜の除去方法 | |
| JP5498640B2 (ja) | 窒化物半導体製造装置部品の洗浄方法と洗浄装置 | |
| JP2001250818A (ja) | 酸化処理装置及びそのクリーニング方法 | |
| JP2001126988A (ja) | 半導体製造装置 | |
| US20020020433A1 (en) | Oxidation apparatus and method of cleaning the same | |
| JPH0982697A (ja) | 熱処理装置 | |
| JPH113867A (ja) | 半導体製造装置 | |
| WO1993024267A1 (fr) | Procede de formation d'un film de passivation par oxyde au niveau d'une partie soudee et appareil utilise a cet effet | |
| JPH09213596A (ja) | 半導体製造方法ならびにこれに用いる排ガス処理方法および装置 | |
| JP3625741B2 (ja) | 熱処理装置及びその方法 | |
| JPH01293120A (ja) | 廃ガス処理方法 | |
| JP3578258B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| JP2001345321A (ja) | 酸化処理方法及びその装置 | |
| JP2581955B2 (ja) | 半導体デバイスの熱処理装置 | |
| JP2002353210A (ja) | 熱処理装置および熱処理方法 | |
| JP3167523B2 (ja) | 熱処理装置及び熱処理方法 | |
| JP2000024456A (ja) | 熱分解性ガスの除去装置及び除去方法 | |
| JP3125280B2 (ja) | Cvd装置のクリーニング方法 |