JPH0983018A - 発光ダイオードユニット - Google Patents
発光ダイオードユニットInfo
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- JPH0983018A JPH0983018A JP7232972A JP23297295A JPH0983018A JP H0983018 A JPH0983018 A JP H0983018A JP 7232972 A JP7232972 A JP 7232972A JP 23297295 A JP23297295 A JP 23297295A JP H0983018 A JPH0983018 A JP H0983018A
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- emitting diode
- light emitting
- light
- led
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レンズとLEDとの間の距離を用途に応じて
自在に設定可能であり、かつ、LEDからの出力光を効
率良く集約して一方向に出力させることのできる基板実
装型に好適なLEDユニットを提供する。 【解決手段】 LED3とこれに印加電圧を供給するリ
ードフレーム5と、LED3からの出射光を導くと共に
その一部をほぼ同方向に導くための反射壁6により囲繞
された透光領域7と、透光領域7のLED3直上に固定
される集光レンズ2と、リードフレーム5を保持するユ
ニットベース4と、反射壁6と一体成形され、集光レン
ズ2を支持するレンズ支持体4Aとを具備する。
自在に設定可能であり、かつ、LEDからの出力光を効
率良く集約して一方向に出力させることのできる基板実
装型に好適なLEDユニットを提供する。 【解決手段】 LED3とこれに印加電圧を供給するリ
ードフレーム5と、LED3からの出射光を導くと共に
その一部をほぼ同方向に導くための反射壁6により囲繞
された透光領域7と、透光領域7のLED3直上に固定
される集光レンズ2と、リードフレーム5を保持するユ
ニットベース4と、反射壁6と一体成形され、集光レン
ズ2を支持するレンズ支持体4Aとを具備する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードユ
ニットに関し、特に、基板面等への面実装に好適な高輝
度の発光ダイオードユニットに関する。
ニットに関し、特に、基板面等への面実装に好適な高輝
度の発光ダイオードユニットに関する。
【0002】
【従来の技術】これまで一般に広く利用されている発光
ダイオード(LED)は公知のように半導体によって形
成されており、微小なサイズで材料によって決まる波長
の可視光を放射し、かつ、低電圧で動作するなどの特性
を有している。そこで、かかるLEDはフォトトランジ
スタなどの受光素子と組合せてフォトカプラとして使用
される外、各種電子機器等でもディスプレイ素子として
用いられ、また、光ファイバ通信の発光素子としても利
用されつつある。
ダイオード(LED)は公知のように半導体によって形
成されており、微小なサイズで材料によって決まる波長
の可視光を放射し、かつ、低電圧で動作するなどの特性
を有している。そこで、かかるLEDはフォトトランジ
スタなどの受光素子と組合せてフォトカプラとして使用
される外、各種電子機器等でもディスプレイ素子として
用いられ、また、光ファイバ通信の発光素子としても利
用されつつある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、これ迄の基
板実装型(サーフェスマウントタイプ)のLEDユニッ
トの場合、例えばヒューレットパッカード社(アメリ
カ)製のものなど実装し易いようにパッケージ型に形成
されたリードフレーム上にLEDを電気的に接合した
上、周囲を透明エポキシ樹脂等で一体成形してユニット
を作成するようにしているため、非拡散型とはいうもの
のLEDからの光が周囲部に散光し易く、光度ないし輝
度が高められないために日光など他の光の影響を受け、
表示素子として使用される場合は目視しにくく、また、
光学的検知素子に組込まれるような場合、誤検知の虞も
ある。
板実装型(サーフェスマウントタイプ)のLEDユニッ
トの場合、例えばヒューレットパッカード社(アメリ
カ)製のものなど実装し易いようにパッケージ型に形成
されたリードフレーム上にLEDを電気的に接合した
上、周囲を透明エポキシ樹脂等で一体成形してユニット
を作成するようにしているため、非拡散型とはいうもの
のLEDからの光が周囲部に散光し易く、光度ないし輝
度が高められないために日光など他の光の影響を受け、
表示素子として使用される場合は目視しにくく、また、
光学的検知素子に組込まれるような場合、誤検知の虞も
ある。
【0004】本発明は、上記従来の問題に着目し、第1
の目的は、集光レンズとLEDとの間の距離を用途に応
じて自在に設定可能な基板実装型に好適の発光ダイオー
ドユニットを提供することにある。
の目的は、集光レンズとLEDとの間の距離を用途に応
じて自在に設定可能な基板実装型に好適の発光ダイオー
ドユニットを提供することにある。
【0005】更に本発明の第2の目的は、製造が容易で
しかも光を効率良く集約して一方向に出力させることの
できる基板実装型に好適な発光ダイオードユニットを提
供することにある。
しかも光を効率良く集約して一方向に出力させることの
できる基板実装型に好適な発光ダイオードユニットを提
供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明の形態は、リードフレームに保持された発
光ダイオードと、前記リードフレームを保持するユニッ
トベースと、一端側が前記ユニットベースに接合される
環状のレンズ支持体と、該レンズ支持体の中央部に前記
発光ダイオードを囲むように周設され前記発光ダイオー
ドからの出射光を反射する反射壁部と、該反射壁部と前
記ユニットベースとによって囲まれた透光領域を塞ぐよ
うに前記レンズ支持体の他端側に配置される集光レンズ
と、該集光レンズを前記レンズ支持体に固定するレンズ
固定手段とを具えたことを特徴とするものである。
めに、本発明の形態は、リードフレームに保持された発
光ダイオードと、前記リードフレームを保持するユニッ
トベースと、一端側が前記ユニットベースに接合される
環状のレンズ支持体と、該レンズ支持体の中央部に前記
発光ダイオードを囲むように周設され前記発光ダイオー
ドからの出射光を反射する反射壁部と、該反射壁部と前
記ユニットベースとによって囲まれた透光領域を塞ぐよ
うに前記レンズ支持体の他端側に配置される集光レンズ
と、該集光レンズを前記レンズ支持体に固定するレンズ
固定手段とを具えたことを特徴とするものである。
【0007】本発明によれば、発光ダイオードからの出
力光が透光領域を透過する際、その一部は透光領域を囲
む反射壁により反射されて、ほぼ集光レンズ方向に向け
られると共に透光領域の有する屈折率の影響を受けて集
光レンズに入射する。かくして発光ダイオードからの出
射光を集束する形で外部に放散させることなく集光レン
ズに入射させ、この入射した光を集光レンズの有する特
性に応じて外部に出射させることができるもので、出射
光の平行光束化あるいは集束によりその光度ないし輝度
を高める効果が得られるのみならず、用途に応じて出射
光を集散自在に設定することができ、生産コストの低減
にも貢献できる。
力光が透光領域を透過する際、その一部は透光領域を囲
む反射壁により反射されて、ほぼ集光レンズ方向に向け
られると共に透光領域の有する屈折率の影響を受けて集
光レンズに入射する。かくして発光ダイオードからの出
射光を集束する形で外部に放散させることなく集光レン
ズに入射させ、この入射した光を集光レンズの有する特
性に応じて外部に出射させることができるもので、出射
光の平行光束化あるいは集束によりその光度ないし輝度
を高める効果が得られるのみならず、用途に応じて出射
光を集散自在に設定することができ、生産コストの低減
にも貢献できる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下に、図面に基づいて本発明の
実施例を詳細かつ具体的に説明する。
実施例を詳細かつ具体的に説明する。
【0009】まず、本発明の第1の形態による実施例と
して、球レンズ付き発光ダイオード(LED)ユニット
の構成について図1を参照しつつ説明する。この図に示
すように、LEDユニット1は球レンズ2とLED3
と、その支持体4とで主要部が構成される。すなわち、
支持体4はLED3にバイアス電圧を供給するための導
電体によるリードフレーム5を含め耐熱樹脂例えばポリ
アミド系樹脂ないし液晶ポリマーによって一体成形され
るもので、6はLED3を取囲むようにしてその周囲に
設けられたコーン型の鏡面仕上げされた反射壁である。
なお、反射壁6には反射効率を高めるために金属膜など
によるメッキ処理が施されてもよいが、本実施例では支
持体4成形用の耐熱樹脂として不透明白色のものを用い
ることでその成形時に反射壁6の面を高い反射率を有す
るものとすることができる。
して、球レンズ付き発光ダイオード(LED)ユニット
の構成について図1を参照しつつ説明する。この図に示
すように、LEDユニット1は球レンズ2とLED3
と、その支持体4とで主要部が構成される。すなわち、
支持体4はLED3にバイアス電圧を供給するための導
電体によるリードフレーム5を含め耐熱樹脂例えばポリ
アミド系樹脂ないし液晶ポリマーによって一体成形され
るもので、6はLED3を取囲むようにしてその周囲に
設けられたコーン型の鏡面仕上げされた反射壁である。
なお、反射壁6には反射効率を高めるために金属膜など
によるメッキ処理が施されてもよいが、本実施例では支
持体4成形用の耐熱樹脂として不透明白色のものを用い
ることでその成形時に反射壁6の面を高い反射率を有す
るものとすることができる。
【0010】以下では、支持体4のLED3周りに反射
壁6が形成される上半部分をリフレクタ部(レンズ支持
体)4Aと呼び、下半部分をユニットベースと呼ぶこと
とする。このほぼコーン型をなす反射壁6の周囲面は円
錐台状ないし回転放物面状等、要はLED3からの出射
光のできるだけ多くを球レンズ2に向けて反射させると
共に球レンズ2からの透過光が所望の配光特性が得られ
るように設定されればよい。なお、本実施例ではリフレ
クタ部の4Aの球レンズ2を受ける反射壁6の上縁周囲
部を球レンズ2の球面形状に合わせ、球レンズ2を受け
易くしたが、必ずしも上縁周囲部をそのような形状とし
なくともよく、要は球レンズ2の中心からLED3まで
の距離Rが所定の設定値となるように位置決めされる限
り、例えば前記上縁で球レンズ2を受けるようにしても
よい。
壁6が形成される上半部分をリフレクタ部(レンズ支持
体)4Aと呼び、下半部分をユニットベースと呼ぶこと
とする。このほぼコーン型をなす反射壁6の周囲面は円
錐台状ないし回転放物面状等、要はLED3からの出射
光のできるだけ多くを球レンズ2に向けて反射させると
共に球レンズ2からの透過光が所望の配光特性が得られ
るように設定されればよい。なお、本実施例ではリフレ
クタ部の4Aの球レンズ2を受ける反射壁6の上縁周囲
部を球レンズ2の球面形状に合わせ、球レンズ2を受け
易くしたが、必ずしも上縁周囲部をそのような形状とし
なくともよく、要は球レンズ2の中心からLED3まで
の距離Rが所定の設定値となるように位置決めされる限
り、例えば前記上縁で球レンズ2を受けるようにしても
よい。
【0011】一方、球レンズ2はガラスないしはポリエ
ーテルサルフォン(英国ICI社製)あるいはアートン
(日本合成ゴム社製)等の耐熱性透光樹脂により所定の
半径rが得られるように形成される。更に図1におい
て、7は反射壁6によって囲繞されるLED3上部の透
光領域であり、本実施例では球レンズ2を所定の位置に
取付けるべく透光領域7に透光性の耐熱エポキシ樹脂を
所定量充填し、透光領域7に気泡が残らないようにして
球レンズ2をリフレクタ部4Aに接合した。なお、球レ
ンズ2が安定した状態でリフレクタ部4Aに接合される
限り、必らずしも透光領域7に透光性樹脂、例えばエポ
キシ樹脂を充填する必要はなく、透光領域7が透光可能
なように保たれる限り、単なる空気層であってもよい
し、マッチングオイルなどを充填してもよいことはいう
までもない。
ーテルサルフォン(英国ICI社製)あるいはアートン
(日本合成ゴム社製)等の耐熱性透光樹脂により所定の
半径rが得られるように形成される。更に図1におい
て、7は反射壁6によって囲繞されるLED3上部の透
光領域であり、本実施例では球レンズ2を所定の位置に
取付けるべく透光領域7に透光性の耐熱エポキシ樹脂を
所定量充填し、透光領域7に気泡が残らないようにして
球レンズ2をリフレクタ部4Aに接合した。なお、球レ
ンズ2が安定した状態でリフレクタ部4Aに接合される
限り、必らずしも透光領域7に透光性樹脂、例えばエポ
キシ樹脂を充填する必要はなく、透光領域7が透光可能
なように保たれる限り、単なる空気層であってもよい
し、マッチングオイルなどを充填してもよいことはいう
までもない。
【0012】以上のような構成になるレンズ付きLED
素子1では、LED3から球レンズ2の球心0までの距
離Rを球レンズ2の半径より大に保つと共に球レンズ2
の有する屈折率nR ,透光領域7内の物質の屈折率nC
と上記の距離Rおよび反射壁6の形状を適切に組合せる
ことで、球レンズ2を介して空中に放射されるLED3
からの光束をほぼ平行光束にしたり、あるいは集光させ
たり散光させることができ、用途に適したLED素子と
することができる。なお、反射壁6の形状としては、先
にも述べたように自在に設定可能であるが、例えば、反
射壁6の形状を図2に示すように円錐面状6A(左側)
あるいは回転放物面状6B(右側)とした時には、これ
らの反射壁6Aあるいは6Bを介してLED3からの反
射光を球レンズ2に導き、矢印で示すようにLED3と
球レンズ2の球心とを結ぶ光軸に沿って進行する光成分
が多くなり、この方向からの視野に対してLED3から
の出力光を強める効果が得られる。
素子1では、LED3から球レンズ2の球心0までの距
離Rを球レンズ2の半径より大に保つと共に球レンズ2
の有する屈折率nR ,透光領域7内の物質の屈折率nC
と上記の距離Rおよび反射壁6の形状を適切に組合せる
ことで、球レンズ2を介して空中に放射されるLED3
からの光束をほぼ平行光束にしたり、あるいは集光させ
たり散光させることができ、用途に適したLED素子と
することができる。なお、反射壁6の形状としては、先
にも述べたように自在に設定可能であるが、例えば、反
射壁6の形状を図2に示すように円錐面状6A(左側)
あるいは回転放物面状6B(右側)とした時には、これ
らの反射壁6Aあるいは6Bを介してLED3からの反
射光を球レンズ2に導き、矢印で示すようにLED3と
球レンズ2の球心とを結ぶ光軸に沿って進行する光成分
が多くなり、この方向からの視野に対してLED3から
の出力光を強める効果が得られる。
【0013】本実施例の特徴は、上述したように集散自
在にレンズ付きLEDユニット1の設計選択が可能であ
ることと共に球レンズ2が真球度の高い球体として製造
可能であることから、レンズ付きLEDユニット1の作
成工程において球レンズ2の位置決め取付を極めて容易
としたことにある。すなわち、取付けの際、球レンズ2
を自在な姿勢により反射壁6の開口端によって位置決め
されるため、その光軸を所定の方向に保持することがで
きる。
在にレンズ付きLEDユニット1の設計選択が可能であ
ることと共に球レンズ2が真球度の高い球体として製造
可能であることから、レンズ付きLEDユニット1の作
成工程において球レンズ2の位置決め取付を極めて容易
としたことにある。すなわち、取付けの際、球レンズ2
を自在な姿勢により反射壁6の開口端によって位置決め
されるため、その光軸を所定の方向に保持することがで
きる。
【0014】続いて、本発明の第2の形態による実施例
を以下の図を参照しつつ説明する。
を以下の図を参照しつつ説明する。
【0015】図3はその一実施例による構成を示す。こ
こで、12は本実施例による半球型の平凸レンズであ
る。この平凸レンズ12は例えばガラスないしポリエー
テルサルフォンあるいはアートン等の耐熱性透明樹脂に
より所定の半径rが得られるように形成されるもので、
本例の場合の平凸レンズ12は半球体より幾分大きい目
に形成されている。12Aはその平坦面であり、LED
3からの光は透光領域7を介してこの平坦面12Aから
平凸レンズ12に入射する。なお、この平凸レンズ12
は例えば透光領域7に充填される透光性のエポキシ樹脂
によりその平坦面12Aの外周縁部がリフレクタ部4A
の上面4Bに当接状態で接合されるもので、8はリフレ
クタ部4Aの上面周囲部あるいは四隅部の対象位置に設
けられているレンズ位置決め枠である。レンズ位置決め
枠8はリフレクタ部4Aを含む支持体4の樹脂による成
形時に一体成形されることが望ましく、レンズ位置決め
枠8の内側はレンズ12の形状に合わせて成形される。
こで、12は本実施例による半球型の平凸レンズであ
る。この平凸レンズ12は例えばガラスないしポリエー
テルサルフォンあるいはアートン等の耐熱性透明樹脂に
より所定の半径rが得られるように形成されるもので、
本例の場合の平凸レンズ12は半球体より幾分大きい目
に形成されている。12Aはその平坦面であり、LED
3からの光は透光領域7を介してこの平坦面12Aから
平凸レンズ12に入射する。なお、この平凸レンズ12
は例えば透光領域7に充填される透光性のエポキシ樹脂
によりその平坦面12Aの外周縁部がリフレクタ部4A
の上面4Bに当接状態で接合されるもので、8はリフレ
クタ部4Aの上面周囲部あるいは四隅部の対象位置に設
けられているレンズ位置決め枠である。レンズ位置決め
枠8はリフレクタ部4Aを含む支持体4の樹脂による成
形時に一体成形されることが望ましく、レンズ位置決め
枠8の内側はレンズ12の形状に合わせて成形される。
【0016】図4は第2の形態による他の実施例で、本
例の場合はレンズ位置決め枠8をリフレクタ部上面4B
の四隅部対象位置に設けたこと以外は上記の実施例と変
わらない。本発明の第2の形態による実施例によれば、
レンズ球心0からLED3迄の距離Rを平凸レンズ12
の半径rに関係なく設定することが可能となる。なお、
この平凸レンズ12を必ずしも半球より大きくする必要
はなく、半球若しくは半球より薄目とした厚さのレンズ
とすることも可能であり、平凸レンズ12および透光領
域7に封入される部材の屈折率、反射壁6の形状等につ
いて設定時の選択の自由度を第1の形態の場合に比して
増すことができる。
例の場合はレンズ位置決め枠8をリフレクタ部上面4B
の四隅部対象位置に設けたこと以外は上記の実施例と変
わらない。本発明の第2の形態による実施例によれば、
レンズ球心0からLED3迄の距離Rを平凸レンズ12
の半径rに関係なく設定することが可能となる。なお、
この平凸レンズ12を必ずしも半球より大きくする必要
はなく、半球若しくは半球より薄目とした厚さのレンズ
とすることも可能であり、平凸レンズ12および透光領
域7に封入される部材の屈折率、反射壁6の形状等につ
いて設定時の選択の自由度を第1の形態の場合に比して
増すことができる。
【0017】図5は本発明の第2の形態による更に他の
実施例を示す。本例によるレンズ22は図5に示すよう
に、集光レンズとして機能するレンズ部22Aとレンズ
部22Aを支持体4のリフレクタ部上面4Bに位置決め
固定するためのフランジ部22Bとを一体とした形で耐
熱性透光樹脂により構成する。22Cはフランジ部22
Bの予め穿設した位置決め孔である。このような位置決
め孔22Cにリフレクタ部上面4Bから突設したピン部
4Cをレンズ12の接合固定時に嵌め合わすことで、正
確かつ、容易にレンズ22を支持体4に固定することが
できる。但し、かかる位置決めの孔22Cとピン部4C
との嵌合によらない位置決め手段であってもよい。な
お、図5の(C)に示す9はレンズ22の固定時に透光
領域7から溢出する接着樹脂を逃すための逃し溝であ
り、逃し溝9に溢出した樹脂の固化によりレンズ22の
レンズ台部22Bを一層強固確実に支持体4上に接合さ
せることが可能となる。
実施例を示す。本例によるレンズ22は図5に示すよう
に、集光レンズとして機能するレンズ部22Aとレンズ
部22Aを支持体4のリフレクタ部上面4Bに位置決め
固定するためのフランジ部22Bとを一体とした形で耐
熱性透光樹脂により構成する。22Cはフランジ部22
Bの予め穿設した位置決め孔である。このような位置決
め孔22Cにリフレクタ部上面4Bから突設したピン部
4Cをレンズ12の接合固定時に嵌め合わすことで、正
確かつ、容易にレンズ22を支持体4に固定することが
できる。但し、かかる位置決めの孔22Cとピン部4C
との嵌合によらない位置決め手段であってもよい。な
お、図5の(C)に示す9はレンズ22の固定時に透光
領域7から溢出する接着樹脂を逃すための逃し溝であ
り、逃し溝9に溢出した樹脂の固化によりレンズ22の
レンズ台部22Bを一層強固確実に支持体4上に接合さ
せることが可能となる。
【0018】本実施例によれば、微小なレンズ22の形
状を成型金型により統一した同一形状にすることがで
き、しかもそのレンズ部22Aの形状を集光、散光に応
じて自在に設定することが可能となる。
状を成型金型により統一した同一形状にすることがで
き、しかもそのレンズ部22Aの形状を集光、散光に応
じて自在に設定することが可能となる。
【0019】なお、以上に述べた実施例ではレンズを主
として集光のために設けるものとして説明してきたが、
LED素子の使用状態に応じて散光角度を限定するなど
光束に限られた範囲での方向性を持たせるように、レン
ズの種類とLEDとの間の相対位置および反射壁面の形
状を自在に設定することができるという各形態に共通の
利点が得られるものである。
として集光のために設けるものとして説明してきたが、
LED素子の使用状態に応じて散光角度を限定するなど
光束に限られた範囲での方向性を持たせるように、レン
ズの種類とLEDとの間の相対位置および反射壁面の形
状を自在に設定することができるという各形態に共通の
利点が得られるものである。
【0020】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、リードフレームに保持された発光ダイオードと、前
記リードフレームを保持するユニットベースと、一端側
が前記ユニットベースに接合される環状のレンズ支持体
と、該レンズ支持体の中央部に前記発光ダイオードを囲
むように周設され前記発光ダイオードからの出射光を反
射する反射壁部と、該反射壁部と前記ユニットベースと
によって囲まれた透光領域を塞ぐように前記レンズ支持
体の他端側に配置される集光レンズと、該集光レンズを
前記レンズ支持体に固定するレンズ固定手段とを具えた
ことで、光の集散にかかわる配光性を自在に設定して用
途向きに作成することが可能となり、特に安定した光軸
のまわりの集光性を高めることが可能となり、しかも組
立が容易で廉価に製造することができる。
ば、リードフレームに保持された発光ダイオードと、前
記リードフレームを保持するユニットベースと、一端側
が前記ユニットベースに接合される環状のレンズ支持体
と、該レンズ支持体の中央部に前記発光ダイオードを囲
むように周設され前記発光ダイオードからの出射光を反
射する反射壁部と、該反射壁部と前記ユニットベースと
によって囲まれた透光領域を塞ぐように前記レンズ支持
体の他端側に配置される集光レンズと、該集光レンズを
前記レンズ支持体に固定するレンズ固定手段とを具えた
ことで、光の集散にかかわる配光性を自在に設定して用
途向きに作成することが可能となり、特に安定した光軸
のまわりの集光性を高めることが可能となり、しかも組
立が容易で廉価に製造することができる。
【図1】本発明の第1の形態による構成例を示す断面図
である。
である。
【図2】本発明の第1の形態による光の屈折経路例を断
面によって示す説明図である。
面によって示す説明図である。
【図3】本発明の第2の形態による構成例を示す断面図
である。
である。
【図4】本発明の第2の形態による他の構成例をレンズ
と支持体とに分離して示す斜視図である。
と支持体とに分離して示す斜視図である。
【図5】本発明の第2の形態による更に他の構成例を上
面図(A)、側面図(B)および(A)のA−A線断面
図(C)によって示す説明図である。
面図(A)、側面図(B)および(A)のA−A線断面
図(C)によって示す説明図である。
0 球心 1 発光ダイオード(LED)ユニット 2 球レンズ 3 LED 4 支持体 4A リフレクタ部 4B 上面 4C ピン部 5 リードフレーム 6,6A,6B 反射壁 7 透光領域 8 レンズ位置決め枠 12 半球型の平凸レンズ 12A 平坦面(取付面) 22 (成形)レンズ 22A レンズ部 22B フランジ部 22C 位置決め孔 nR ,nC 屈折率
Claims (10)
- 【請求項1】 リードフレームに保持された発光ダイオ
ードと、 前記リードフレームを保持するユニットベースと、 一端側が前記ユニットベースに接合される環状のレンズ
支持体と、 該レンズ支持体の中央部に前記発光ダイオードを囲むよ
うに周設され前記発光ダイオードからの出射光を反射す
る反射壁部と、 該反射壁部と前記ユニットベースとによって囲まれた透
光領域を塞ぐように前記レンズ支持体の他端側に配置さ
れる集光レンズと、 該集光レンズを前記レンズ支持体に固定するレンズ固定
手段とを具えたことを特徴とする発光ダイオードユニッ
ト。 - 【請求項2】 前記リードフレームと前記ユニットベー
スと前記レンズ支持体とが一体成形されていることを特
徴とする請求項1に記載の発光ダイオードユニット。 - 【請求項3】 前記レンズ固定手段は、前記透光領域に
充填される透光性接着樹脂であることを特徴とする請求
項1または2に記載の発光ダイオードユニット。 - 【請求項4】 前記レンズ支持体は、前記反射壁部の壁
面を鏡面に仕上げた不透明白色樹脂にて形成されている
ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかの項に記
載の発光ダイオードユニット。 - 【請求項5】 前記集光レンズは、球レンズであること
を特徴とする請求項1ないし4のいずれかの項に記載の
発光ダイオードユニット。 - 【請求項6】 前記集光レンズは、平凸レンズであるこ
とを特徴とする請求項1ないし4のいずれかの項に記載
の発光ダイオードユニット。 - 【請求項7】 前記反射壁部は、前記集光レンズ側ほど
大径となっていることを特徴とする請求項1ないし6の
いずれかの項に記載の発光ダイオードユニット。 - 【請求項8】 前記レンズ支持体の他端面に前記集光レ
ンズの位置決め手段をさらに具えたことを特徴とする請
求項1ないし7のいずれかの項に記載の発光ダイオード
ユニット。 - 【請求項9】 前記平凸レンズの外周にフランジ部を形
成したことを特徴とする請求項6に記載の発光ダイオー
ドユニット。 - 【請求項10】 前記平凸レンズの凸面形状および屈折
率と、前記発光ダイオードから前記平凸レンズの平坦面
までの距離および前記透光領域の屈折率との組合せによ
り、前記平凸レンズからの出射光を集散自在に設定可能
とすることを特徴とする請求項6ないし9のいずれかの
項に記載の発光ダイオードユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7232972A JPH0983018A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | 発光ダイオードユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7232972A JPH0983018A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | 発光ダイオードユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0983018A true JPH0983018A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=16947775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7232972A Pending JPH0983018A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | 発光ダイオードユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0983018A (ja) |
Cited By (55)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999031737A1 (de) | 1997-12-15 | 1999-06-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg | Verfahren zur herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen bauelementes und oberflächenmontierbares optoelektronisches bauelement |
| JP2002543594A (ja) * | 1999-04-22 | 2002-12-17 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | レンズ付led光源 |
| JP2005109289A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| US6924514B2 (en) | 2002-02-19 | 2005-08-02 | Nichia Corporation | Light-emitting device and process for producing thereof |
| WO2005027233A3 (en) * | 2003-09-09 | 2005-09-09 | Cree Inc | Solid metal block mounting substrates for semiconductor light emitting devices, and oxidizing methods for fabricating same |
| JP2005538550A (ja) * | 2002-09-04 | 2005-12-15 | クリー インコーポレイテッド | 電力表面取り付けの発光ダイ・パッケージ |
| JP2006013127A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Sony Corp | 光源装置及び表示装置 |
| US7049740B2 (en) * | 2001-10-09 | 2006-05-23 | Avago Technologies, Ltd. | Light emitting diode |
| WO2005119707A3 (en) * | 2004-06-04 | 2006-06-01 | Cree Inc | Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same |
| JP2006145924A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Nikon Corp | 光学モジュール |
| US7078734B2 (en) * | 2003-06-06 | 2006-07-18 | Stanley Electric Co., Ltd. | Optical semiconductor device |
| JP2006196529A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| JP2006269778A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Nichia Chem Ind Ltd | 光学装置 |
| JP2006313896A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-16 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光素子パッケージ |
| WO2006134635A1 (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-21 | Rohm Co., Ltd. | 発光装置 |
| JP2007036133A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型半導体装置 |
| JP2007059618A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Led照明器具 |
| WO2007036193A1 (de) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes bauelement und verfahren zur herstellung eines strahlungsemittierenden bauelements |
| US7208725B2 (en) | 1998-11-25 | 2007-04-24 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Optoelectronic component with encapsulant |
| JP2007116138A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-05-10 | Lexedis Lighting Gmbh | 発光装置 |
| JP2007531317A (ja) * | 2004-03-31 | 2007-11-01 | クリー インコーポレイテッド | 発光変換要素を備える半導体発光デバイスおよびそのパッケージング方法 |
| US7304694B2 (en) | 2005-01-12 | 2007-12-04 | Cree, Inc. | Solid colloidal dispersions for backlighting of liquid crystal displays |
| JP2008502160A (ja) * | 2004-06-04 | 2008-01-24 | クリー インコーポレイテッド | 反射レンズを備えたパワー発光ダイパッケージおよびその作製方法 |
| US7322732B2 (en) | 2004-12-23 | 2008-01-29 | Cree, Inc. | Light emitting diode arrays for direct backlighting of liquid crystal displays |
| EP1396891A3 (en) * | 2002-09-05 | 2008-05-07 | Nichia Corporation | Semiconductor device and optical device using the same |
| JP2008124500A (ja) * | 2005-07-25 | 2008-05-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
| US7427806B2 (en) | 2003-01-30 | 2008-09-23 | Oram Gmbh | Semiconductor component emitting and/or receiving electromagnetic radiation, and housing base for such a component |
| US7455461B2 (en) | 2000-05-12 | 2008-11-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component and method for the production thereof |
| US7775685B2 (en) | 2003-05-27 | 2010-08-17 | Cree, Inc. | Power surface mount light emitting die package |
| JP2010182746A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Showa Denko Kk | 発光装置、発光モジュールおよび発光装置を備えた電気装置 |
| JP2011507238A (ja) * | 2007-12-14 | 2011-03-03 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 少なくとも1つの光電子半導体素子を備えた装置 |
| JP2011146523A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
| KR20110109409A (ko) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | 서울반도체 주식회사 | Led용 렌즈 및 그것을 포함하는 발광장치 |
| JP2012134564A (ja) * | 2004-09-10 | 2012-07-12 | Seoul Semiconductor Co Ltd | 発光素子及びその製造方法 |
| US8227821B2 (en) | 2004-09-22 | 2012-07-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Housing for an optoelectronic component, optoelectronic component and method for the production of an optoelectronic component |
| JP2012532441A (ja) * | 2009-07-03 | 2012-12-13 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | 発光ダイオードパッケージ |
| WO2013084842A1 (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-13 | Kato Nobukazu | Ledパッケージ及びledパッケージの製造方法 |
| WO2014007240A1 (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | シャープ株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
| JP2014011364A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | Ledモジュール |
| KR101386846B1 (ko) * | 2003-10-22 | 2014-04-17 | 크리, 인코포레이티드 | 파워 표면 마운트 발광 다이 패키지 |
| US8834000B2 (en) | 2011-09-01 | 2014-09-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Light-source unit, back-light unit having the same, and display device having the same |
| US8975646B2 (en) | 2004-05-31 | 2015-03-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor component and housing base for such a component |
| US9054279B2 (en) | 2007-01-11 | 2015-06-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component disposed in a recess of a housing and electrical componenet disposed in the housing |
| US9142734B2 (en) | 2003-02-26 | 2015-09-22 | Cree, Inc. | Composite white light source and method for fabricating |
| EP2856507A4 (en) * | 2012-05-29 | 2016-01-27 | Essence Solar Solutions Ltd | FRAME HOLDER FOR AN OPTICAL ELEMENT |
| JP2016019000A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ |
| JP2016019001A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ |
| US9431589B2 (en) | 2007-12-14 | 2016-08-30 | Cree, Inc. | Textured encapsulant surface in LED packages |
| WO2017061844A1 (ko) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자 |
| KR20170055459A (ko) * | 2015-10-08 | 2017-05-19 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자 |
| US9666772B2 (en) | 2003-04-30 | 2017-05-30 | Cree, Inc. | High powered light emitter packages with compact optics |
| JP2018092964A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | 日亜化学工業株式会社 | パッケージの製造方法、パッケージ、及び発光装置 |
| US10008648B2 (en) | 2015-10-08 | 2018-06-26 | Semicon Light Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device |
| US10615324B2 (en) | 2013-06-14 | 2020-04-07 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Tiny 6 pin side view surface mount LED |
| EP2503216B1 (en) * | 2009-11-17 | 2021-04-14 | Enplas Corporation | Surface light-emitting unit and display device provided with the same |
-
1995
- 1995-09-11 JP JP7232972A patent/JPH0983018A/ja active Pending
Cited By (86)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999031737A1 (de) | 1997-12-15 | 1999-06-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg | Verfahren zur herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen bauelementes und oberflächenmontierbares optoelektronisches bauelement |
| EP1042819B1 (de) * | 1997-12-15 | 2018-01-24 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Verfahren zur herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen bauelementes und oberflächenmontierbares optoelektronisches bauelement |
| US6946714B2 (en) | 1997-12-15 | 2005-09-20 | Osram Gmbh | Surface mounting optoelectronic component and method for producing same |
| US7675132B2 (en) | 1997-12-15 | 2010-03-09 | Osram Gmbh | Surface mounting optoelectronic component and method for producing same |
| US7208725B2 (en) | 1998-11-25 | 2007-04-24 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Optoelectronic component with encapsulant |
| US7355166B2 (en) | 1998-11-25 | 2008-04-08 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Optoelectronic component having electrical connection and formation method thereof |
| US7781727B2 (en) | 1998-11-25 | 2010-08-24 | Nuvotronics, Llc | Optoelectronic component comprising an encapsulant |
| US7348550B2 (en) | 1998-11-25 | 2008-03-25 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Optoelectronic component with front to side surface electrical conductor |
| US7126273B2 (en) | 1999-04-22 | 2006-10-24 | Osram Gmbh | LED light source with lens |
| US7594840B2 (en) | 1999-04-22 | 2009-09-29 | Osram Gmbh | Method of encapsulating LED light source with embedded lens component |
| JP2002543594A (ja) * | 1999-04-22 | 2002-12-17 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | レンズ付led光源 |
| US7455461B2 (en) | 2000-05-12 | 2008-11-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component and method for the production thereof |
| US7049740B2 (en) * | 2001-10-09 | 2006-05-23 | Avago Technologies, Ltd. | Light emitting diode |
| US7214116B2 (en) | 2001-10-09 | 2007-05-08 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light-emitting diode and method for its production |
| US6924514B2 (en) | 2002-02-19 | 2005-08-02 | Nichia Corporation | Light-emitting device and process for producing thereof |
| JP2011129947A (ja) * | 2002-09-04 | 2011-06-30 | Cree Inc | 電力表面取り付けの発光ダイ・パッケージ |
| JP2011129949A (ja) * | 2002-09-04 | 2011-06-30 | Cree Inc | 電力表面取り付けの発光ダイ・パッケージ |
| JP2011129950A (ja) * | 2002-09-04 | 2011-06-30 | Cree Inc | 電力表面取り付けの発光ダイ・パッケージ |
| JP2011129945A (ja) * | 2002-09-04 | 2011-06-30 | Cree Inc | 電力表面取り付けの発光ダイ・パッケージ |
| JP2011129948A (ja) * | 2002-09-04 | 2011-06-30 | Cree Inc | 電力表面取り付けの発光ダイ・パッケージ |
| JP2011129946A (ja) * | 2002-09-04 | 2011-06-30 | Cree Inc | 電力表面取り付けの発光ダイ・パッケージ |
| JP2005538550A (ja) * | 2002-09-04 | 2005-12-15 | クリー インコーポレイテッド | 電力表面取り付けの発光ダイ・パッケージ |
| JP2011139087A (ja) * | 2002-09-04 | 2011-07-14 | Cree Inc | 電力表面取り付けの発光ダイ・パッケージ |
| EP2273570A1 (en) * | 2002-09-05 | 2011-01-12 | Nichia Corporation | Semiconductor device |
| EP1396891A3 (en) * | 2002-09-05 | 2008-05-07 | Nichia Corporation | Semiconductor device and optical device using the same |
| US7427806B2 (en) | 2003-01-30 | 2008-09-23 | Oram Gmbh | Semiconductor component emitting and/or receiving electromagnetic radiation, and housing base for such a component |
| US9142734B2 (en) | 2003-02-26 | 2015-09-22 | Cree, Inc. | Composite white light source and method for fabricating |
| US9666772B2 (en) | 2003-04-30 | 2017-05-30 | Cree, Inc. | High powered light emitter packages with compact optics |
| US7775685B2 (en) | 2003-05-27 | 2010-08-17 | Cree, Inc. | Power surface mount light emitting die package |
| US7078734B2 (en) * | 2003-06-06 | 2006-07-18 | Stanley Electric Co., Ltd. | Optical semiconductor device |
| US7645643B2 (en) | 2003-06-06 | 2010-01-12 | Stanley Electric Co., Ltd. | Optical semiconductor device method |
| WO2005027233A3 (en) * | 2003-09-09 | 2005-09-09 | Cree Inc | Solid metal block mounting substrates for semiconductor light emitting devices, and oxidizing methods for fabricating same |
| US7183587B2 (en) | 2003-09-09 | 2007-02-27 | Cree, Inc. | Solid metal block mounting substrates for semiconductor light emitting devices |
| JP2005109289A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| KR101386846B1 (ko) * | 2003-10-22 | 2014-04-17 | 크리, 인코포레이티드 | 파워 표면 마운트 발광 다이 패키지 |
| JP2007531317A (ja) * | 2004-03-31 | 2007-11-01 | クリー インコーポレイテッド | 発光変換要素を備える半導体発光デバイスおよびそのパッケージング方法 |
| US8039859B2 (en) | 2004-03-31 | 2011-10-18 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices including an optically transmissive element |
| US8975646B2 (en) | 2004-05-31 | 2015-03-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor component and housing base for such a component |
| EP2075856A3 (en) * | 2004-06-04 | 2009-07-08 | Cree, Inc. | Power Light Emitting Die Package With Reflecting Lens And The Method Of Making The Same |
| US7456499B2 (en) | 2004-06-04 | 2008-11-25 | Cree, Inc. | Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same |
| US8446004B2 (en) | 2004-06-04 | 2013-05-21 | Cree, Inc. | Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same |
| US8932886B2 (en) | 2004-06-04 | 2015-01-13 | Cree, Inc. | Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same |
| WO2005119707A3 (en) * | 2004-06-04 | 2006-06-01 | Cree Inc | Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same |
| EP2287928A3 (en) * | 2004-06-04 | 2011-03-02 | Cree, Inc. | Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same |
| JP2008502160A (ja) * | 2004-06-04 | 2008-01-24 | クリー インコーポレイテッド | 反射レンズを備えたパワー発光ダイパッケージおよびその作製方法 |
| JP2006013127A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Sony Corp | 光源装置及び表示装置 |
| JP2012134564A (ja) * | 2004-09-10 | 2012-07-12 | Seoul Semiconductor Co Ltd | 発光素子及びその製造方法 |
| US8227821B2 (en) | 2004-09-22 | 2012-07-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Housing for an optoelectronic component, optoelectronic component and method for the production of an optoelectronic component |
| JP2006145924A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Nikon Corp | 光学モジュール |
| USRE45796E1 (en) | 2004-12-23 | 2015-11-10 | Cree, Inc. | Light emitting diode arrays for direct backlighting of liquid crystal displays |
| US7322732B2 (en) | 2004-12-23 | 2008-01-29 | Cree, Inc. | Light emitting diode arrays for direct backlighting of liquid crystal displays |
| USRE42598E1 (en) | 2004-12-23 | 2011-08-09 | Cree, Inc. | Light emitting diode arrays for direct backlighting of liquid crystal displays |
| JP2006196529A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| US7304694B2 (en) | 2005-01-12 | 2007-12-04 | Cree, Inc. | Solid colloidal dispersions for backlighting of liquid crystal displays |
| JP2006269778A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Nichia Chem Ind Ltd | 光学装置 |
| JP2006313896A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-16 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光素子パッケージ |
| WO2006134635A1 (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-21 | Rohm Co., Ltd. | 発光装置 |
| US8678619B2 (en) | 2005-06-14 | 2014-03-25 | Rohm Co., Ltd. | Light emitting device |
| JP2008124500A (ja) * | 2005-07-25 | 2008-05-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
| JP2007036133A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型半導体装置 |
| JP2007059618A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Led照明器具 |
| JP2007116138A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-05-10 | Lexedis Lighting Gmbh | 発光装置 |
| WO2007036193A1 (de) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes bauelement und verfahren zur herstellung eines strahlungsemittierenden bauelements |
| US9054279B2 (en) | 2007-01-11 | 2015-06-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component disposed in a recess of a housing and electrical componenet disposed in the housing |
| US9431589B2 (en) | 2007-12-14 | 2016-08-30 | Cree, Inc. | Textured encapsulant surface in LED packages |
| JP2011507238A (ja) * | 2007-12-14 | 2011-03-03 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 少なくとも1つの光電子半導体素子を備えた装置 |
| US8994047B2 (en) | 2007-12-14 | 2015-03-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Arrangement comprising at least one optoelectronics semiconductor component |
| JP2010182746A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Showa Denko Kk | 発光装置、発光モジュールおよび発光装置を備えた電気装置 |
| JP2012532441A (ja) * | 2009-07-03 | 2012-12-13 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | 発光ダイオードパッケージ |
| EP2503216B1 (en) * | 2009-11-17 | 2021-04-14 | Enplas Corporation | Surface light-emitting unit and display device provided with the same |
| JP2011146523A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
| KR20110109409A (ko) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | 서울반도체 주식회사 | Led용 렌즈 및 그것을 포함하는 발광장치 |
| US8834000B2 (en) | 2011-09-01 | 2014-09-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Light-source unit, back-light unit having the same, and display device having the same |
| WO2013084842A1 (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-13 | Kato Nobukazu | Ledパッケージ及びledパッケージの製造方法 |
| EP2856507A4 (en) * | 2012-05-29 | 2016-01-27 | Essence Solar Solutions Ltd | FRAME HOLDER FOR AN OPTICAL ELEMENT |
| US9917224B2 (en) | 2012-05-29 | 2018-03-13 | Essence Solar Solutions Ltd. | Photovoltaic module assembly |
| US9825194B2 (en) | 2012-05-29 | 2017-11-21 | Essence Solar Solutions Ltd. | Self aligning soldering |
| JP2014011364A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | Ledモジュール |
| WO2014007240A1 (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | シャープ株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
| US10615324B2 (en) | 2013-06-14 | 2020-04-07 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Tiny 6 pin side view surface mount LED |
| JP2016019001A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ |
| JP2016019000A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ |
| KR20170055459A (ko) * | 2015-10-08 | 2017-05-19 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자 |
| US10008648B2 (en) | 2015-10-08 | 2018-06-26 | Semicon Light Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device |
| WO2017061844A1 (ko) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자 |
| JP2018092964A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | 日亜化学工業株式会社 | パッケージの製造方法、パッケージ、及び発光装置 |
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