JPH098329A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
- Publication number
- JPH098329A JPH098329A JP15962795A JP15962795A JPH098329A JP H098329 A JPH098329 A JP H098329A JP 15962795 A JP15962795 A JP 15962795A JP 15962795 A JP15962795 A JP 15962795A JP H098329 A JPH098329 A JP H098329A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor chip
- diaphragm
- pressure sensor
- insulator
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 9
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 17
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 5
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】センサチップを支持する力のばらつきを抑える
ことができる圧力センサを提供することを目的とする。 【構成】圧力センサ1のインシュレータ11には板バネ
12,13が設けられている。板バネ12,13はイン
シュレータ11の内側面から突出するように取着されて
いる。板バネ12,13はセンサチップ9の両端に向か
って屈曲形成されており、その先端は断面C状に形成さ
れている。センサチップ9は、塑性変形域内で動作する
板バネ12,13によりダイアフラム3に対して板バネ
12,13に加わる荷重で押圧保持される。
ことができる圧力センサを提供することを目的とする。 【構成】圧力センサ1のインシュレータ11には板バネ
12,13が設けられている。板バネ12,13はイン
シュレータ11の内側面から突出するように取着されて
いる。板バネ12,13はセンサチップ9の両端に向か
って屈曲形成されており、その先端は断面C状に形成さ
れている。センサチップ9は、塑性変形域内で動作する
板バネ12,13によりダイアフラム3に対して板バネ
12,13に加わる荷重で押圧保持される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は圧力センサに関するもの
である。
である。
【0002】
【従来の技術】図5は従来の薄膜歪みゲージ式圧力セン
サ(以下、単に圧力センサという)50の正面図、図4
は圧力センサ50の断面図である。
サ(以下、単に圧力センサという)50の正面図、図4
は圧力センサ50の断面図である。
【0003】圧力センサ50のボディ51にはダイアフ
ラム52が形成され、そのダイアフラム52にはセンサ
チップ53が設けられている。そのセンサチップ53
は、位置決めリング54によってセンサチップ53中央
とダイアフラム52の中央とが一致するように位置決め
されており、インシュレータ55に取着された板バネ5
6の弾性力によってダイアフラム52に対して押圧保持
されている。そして、センサチップ53は、導入孔57
から導入された流体の圧力によってダイアフラム52と
共に撓むようになっている。
ラム52が形成され、そのダイアフラム52にはセンサ
チップ53が設けられている。そのセンサチップ53
は、位置決めリング54によってセンサチップ53中央
とダイアフラム52の中央とが一致するように位置決め
されており、インシュレータ55に取着された板バネ5
6の弾性力によってダイアフラム52に対して押圧保持
されている。そして、センサチップ53は、導入孔57
から導入された流体の圧力によってダイアフラム52と
共に撓むようになっている。
【0004】図5に示すように、センサチップ53の上
面には、薄膜歪みゲージR1〜R4が形成されている。
薄膜歪みゲージR1〜R4は、センサチップ53の撓み
による応力によって圧縮又は伸長され、その圧縮又は伸
長に応じて抵抗値が変化する。従って、薄膜歪みゲージ
R1〜R4の抵抗値は、検出しようとする流体の圧力に
応じて変化する。その薄膜歪みゲージR1〜R4は、図
示しない増幅回路部から供給される所定の電圧を分圧す
る分圧抵抗を構成する。そして、薄膜歪みゲージR1〜
R4による分圧電圧は、図示しない増幅回路部により増
幅され、出力電圧として圧力センサ50外部へ出力され
るようになっている。
面には、薄膜歪みゲージR1〜R4が形成されている。
薄膜歪みゲージR1〜R4は、センサチップ53の撓み
による応力によって圧縮又は伸長され、その圧縮又は伸
長に応じて抵抗値が変化する。従って、薄膜歪みゲージ
R1〜R4の抵抗値は、検出しようとする流体の圧力に
応じて変化する。その薄膜歪みゲージR1〜R4は、図
示しない増幅回路部から供給される所定の電圧を分圧す
る分圧抵抗を構成する。そして、薄膜歪みゲージR1〜
R4による分圧電圧は、図示しない増幅回路部により増
幅され、出力電圧として圧力センサ50外部へ出力され
るようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、板バネ56
は、その弾性変形域内でセンサチップ53をダイアフラ
ム52に対して押圧保持している。そのため、センサチ
ップ53の厚みが異なったり、インシュレータ55の寸
法精度によっては、センサチップ53を保持する押圧力
が圧力センサ50毎に異なる場合がある。押圧力が異な
ると、流体の圧力によってダイアフラム52が撓む時
に、センサチップ53の撓みが圧力センサ50毎に異な
り、薄膜歪みゲージR1〜R4の抵抗値の変化が異な
る。その結果、同じ流体の圧力に対して個々の圧力セン
サ50から出力される出力電圧にばらつきが生じるとい
う問題があった。この出力電圧をばらつきは、図示しな
い増幅回路部の増幅率を個々に変更することによって押
さえることができるが、出力電圧のばらつきによって増
幅率を個々に設定しなければならず、面倒であるという
問題があった。
は、その弾性変形域内でセンサチップ53をダイアフラ
ム52に対して押圧保持している。そのため、センサチ
ップ53の厚みが異なったり、インシュレータ55の寸
法精度によっては、センサチップ53を保持する押圧力
が圧力センサ50毎に異なる場合がある。押圧力が異な
ると、流体の圧力によってダイアフラム52が撓む時
に、センサチップ53の撓みが圧力センサ50毎に異な
り、薄膜歪みゲージR1〜R4の抵抗値の変化が異な
る。その結果、同じ流体の圧力に対して個々の圧力セン
サ50から出力される出力電圧にばらつきが生じるとい
う問題があった。この出力電圧をばらつきは、図示しな
い増幅回路部の増幅率を個々に変更することによって押
さえることができるが、出力電圧のばらつきによって増
幅率を個々に設定しなければならず、面倒であるという
問題があった。
【0006】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、センサチップを支持す
る力のばらつきを抑えることができる圧力センサを提供
することにある。
れたものであって、その目的は、センサチップを支持す
る力のばらつきを抑えることができる圧力センサを提供
することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、請求項1に記載の発明は、ボディに形成され、流体
の圧力によってたわむダイアフラムと、その上面に圧電
変換素子が形成され、ダイアフラムのたわみによる応力
を検出した検出信号を出力するセンサチップと、ボディ
に固着されたインシュレータと、前記インシュレータに
取着され、前記ダイアフラムに対して前記センサチップ
を押圧保持する弾性体とを備えた圧力センサにおいて、
前記弾性体を塑性変形域において前記センサチップを押
圧保持するようにしたことを要旨とする。
め、請求項1に記載の発明は、ボディに形成され、流体
の圧力によってたわむダイアフラムと、その上面に圧電
変換素子が形成され、ダイアフラムのたわみによる応力
を検出した検出信号を出力するセンサチップと、ボディ
に固着されたインシュレータと、前記インシュレータに
取着され、前記ダイアフラムに対して前記センサチップ
を押圧保持する弾性体とを備えた圧力センサにおいて、
前記弾性体を塑性変形域において前記センサチップを押
圧保持するようにしたことを要旨とする。
【0008】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の圧力センサにおいて、前記ボディには、前記ダイアフ
ラムに対する前記センサチップの位置を決定するための
位置決め部が形成された位置決めリングが設けられ、そ
の位置決めリングは前記インシュレータと共にボディに
接着されたことを要旨とする。
の圧力センサにおいて、前記ボディには、前記ダイアフ
ラムに対する前記センサチップの位置を決定するための
位置決め部が形成された位置決めリングが設けられ、そ
の位置決めリングは前記インシュレータと共にボディに
接着されたことを要旨とする。
【0009】また、弾性体は、ステンレス製の板バネで
ある。
ある。
【0010】
【作用】従って、請求項1に記載の発明によれば、セン
サチップはダイアフラムに対して塑性変形域で動作する
弾性体によって押圧保持される。
サチップはダイアフラムに対して塑性変形域で動作する
弾性体によって押圧保持される。
【0011】請求項2に記載の発明によれば、ボディに
は、インシュレータと共に接着された位置決めリングが
設けられている。センサチップは、位置決めリングの位
置決め部によってダイアフラムに対する位置が決定され
る。
は、インシュレータと共に接着された位置決めリングが
設けられている。センサチップは、位置決めリングの位
置決め部によってダイアフラムに対する位置が決定され
る。
【0012】また、弾性体は、ステンレス製の板バネに
より構成される。
より構成される。
【0013】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図1〜
図3に従って説明する。図1は本実施例の圧力センサ1
の断面図であり、図2は圧力センサ1の正面図である。
図3に従って説明する。図1は本実施例の圧力センサ1
の断面図であり、図2は圧力センサ1の正面図である。
【0014】圧力センサ1のボディ2にはダイアフラム
3が形成され、そのダイアフラム3は導入孔4から導入
された流体の圧力によってたわむようになっている。ま
た、ボディ2にはダイアフラム3の円周方向に沿って凹
部5が形成されており、その凹部には位置決めリング6
が収容されている。位置決めリング6には、その中心方
向に向かって位置決め部7,8が突出形成されており、
その位置決め部7,8はダイアフラム3の周辺部上面
(図1において左側面)に配置されている。
3が形成され、そのダイアフラム3は導入孔4から導入
された流体の圧力によってたわむようになっている。ま
た、ボディ2にはダイアフラム3の円周方向に沿って凹
部5が形成されており、その凹部には位置決めリング6
が収容されている。位置決めリング6には、その中心方
向に向かって位置決め部7,8が突出形成されており、
その位置決め部7,8はダイアフラム3の周辺部上面
(図1において左側面)に配置されている。
【0015】また、圧力センサ1にはセンサチップ9が
設けられている。センサチップ9は位置決め部7,8に
よってその中心がダイアフラム3の中心と一致するよう
に配置されている。ダイアフラム3の上面には凸部3a
が形成されており、その凸部3aによってダイアフラム
3のたわみによる応力がセンサチップ9の中心にのみ加
わり、その応力によってセンサチップ9がわたむように
なっている。
設けられている。センサチップ9は位置決め部7,8に
よってその中心がダイアフラム3の中心と一致するよう
に配置されている。ダイアフラム3の上面には凸部3a
が形成されており、その凸部3aによってダイアフラム
3のたわみによる応力がセンサチップ9の中心にのみ加
わり、その応力によってセンサチップ9がわたむように
なっている。
【0016】図2に示すように、センサチップ9の上面
には薄膜歪みゲージR1〜R4が形成され、その薄膜歪
みゲージR1〜R4はセンサチップ9のたわみに応じて
それらの抵抗値が変化するようになっている。また、セ
ンサチップ9の上面にはパッド10a〜10fが形成さ
れている。薄膜歪みゲージR1,R3はパッド10a〜
10c間に直接に接続され、薄膜歪みゲージR2,R4
はパッド10d〜10f間に直列に接続されている。
には薄膜歪みゲージR1〜R4が形成され、その薄膜歪
みゲージR1〜R4はセンサチップ9のたわみに応じて
それらの抵抗値が変化するようになっている。また、セ
ンサチップ9の上面にはパッド10a〜10fが形成さ
れている。薄膜歪みゲージR1,R3はパッド10a〜
10c間に直接に接続され、薄膜歪みゲージR2,R4
はパッド10d〜10f間に直列に接続されている。
【0017】また、圧力センサ1にはインシュレータ1
1が設けられている。インシュレータ11は樹脂製であ
って,略円筒状に形成されている。インシュレータ11
は、凹部5に挿入され、位置決めリング6と共に接着さ
れている。
1が設けられている。インシュレータ11は樹脂製であ
って,略円筒状に形成されている。インシュレータ11
は、凹部5に挿入され、位置決めリング6と共に接着さ
れている。
【0018】インシュレータ11には板バネ12,13
が設けられている。板バネ12,13は例えばステンレ
ス製であって、インシュレータ11の内側面から突出す
るように取着されている。板バネ12,13はセンサチ
ップ9の両端に向かって屈曲形成されており、その先端
は断面C状に形成されている。そして、板バネ12,1
3は、塑性変形域内で動作し、センサチップ9をダイア
フラム3に向かって押圧するようになっている。
が設けられている。板バネ12,13は例えばステンレ
ス製であって、インシュレータ11の内側面から突出す
るように取着されている。板バネ12,13はセンサチ
ップ9の両端に向かって屈曲形成されており、その先端
は断面C状に形成されている。そして、板バネ12,1
3は、塑性変形域内で動作し、センサチップ9をダイア
フラム3に向かって押圧するようになっている。
【0019】そして、塑性変形を起こした板バネ12,
13は、加えられた荷重をセンサチップ9へ伝達させ
る。そして、センサチップ9は、板バネ12,13に加
えられた荷重によって押圧されるようになる。従って、
センサチップ9の板厚が異なったり、インシュレータ1
1の寸法精度がばらついても、センサチップ9は板バネ
12,13に加えられた荷重により押圧されるので、押
圧力を一定にすることができ、各圧力センサ1毎のばら
つきを抑えることができる。
13は、加えられた荷重をセンサチップ9へ伝達させ
る。そして、センサチップ9は、板バネ12,13に加
えられた荷重によって押圧されるようになる。従って、
センサチップ9の板厚が異なったり、インシュレータ1
1の寸法精度がばらついても、センサチップ9は板バネ
12,13に加えられた荷重により押圧されるので、押
圧力を一定にすることができ、各圧力センサ1毎のばら
つきを抑えることができる。
【0020】尚、インシュレータ11には複数の端子1
4が設けられ、それら端子14はセンサチップ9上面に
形成されたパッド10a〜10fとワイヤ15を介して
電気的に接続されている。端子14には増幅回路部16
を構成する電子部品が搭載された基板17が接続されて
いる。増幅回路部16は、コネクタ部18に設けられた
外部端子19から供給される駆動電源に基づいて動作
し、センサチップ9から出力される出力電圧を増幅して
外部端子19を介して圧力センサ1外部へ出力するよう
になっている。
4が設けられ、それら端子14はセンサチップ9上面に
形成されたパッド10a〜10fとワイヤ15を介して
電気的に接続されている。端子14には増幅回路部16
を構成する電子部品が搭載された基板17が接続されて
いる。増幅回路部16は、コネクタ部18に設けられた
外部端子19から供給される駆動電源に基づいて動作
し、センサチップ9から出力される出力電圧を増幅して
外部端子19を介して圧力センサ1外部へ出力するよう
になっている。
【0021】次に、上記のように構成された圧力センサ
1の作用を説明する。センサチップ9は、表面に熱酸化
膜が形成されたシリコンウエハにクロム薄膜が成膜さ
れ、そのクロム薄膜をフォトリソ工程により薄膜歪みゲ
ージR1〜R4のパターンが形成される。そして、ダイ
サーによりシリコンウエハが切断され、センサチップ9
が形成される。その形成されたセンサチップ9は、位置
決めリング6の位置決め部7,8にセンサチップ9の中
心がダイアフラム3の中心と一致するように配置された
後、板バネ12,13を取着したインシュレータ11が
位置決めリング6と共にボディ2に接着固定される。
1の作用を説明する。センサチップ9は、表面に熱酸化
膜が形成されたシリコンウエハにクロム薄膜が成膜さ
れ、そのクロム薄膜をフォトリソ工程により薄膜歪みゲ
ージR1〜R4のパターンが形成される。そして、ダイ
サーによりシリコンウエハが切断され、センサチップ9
が形成される。その形成されたセンサチップ9は、位置
決めリング6の位置決め部7,8にセンサチップ9の中
心がダイアフラム3の中心と一致するように配置された
後、板バネ12,13を取着したインシュレータ11が
位置決めリング6と共にボディ2に接着固定される。
【0022】このとき、板バネ12,13は加えられる
荷重によってたわみ塑性変形する。すると、センサチッ
プ9はその塑性変形した板バネ12,13によって押圧
保持される。そして、センサチップ9に対する押圧力は
板バネ12,13に加えられる荷重となる。従って、セ
ンサチップ9の板厚等がばらついても、センサチップ9
に対する押圧力のばらつきを抑えることができ、同じ流
体の圧力に対して各圧力センサ1から一定の出力電圧が
出力される。その結果、各圧力センサ1毎に増幅率を設
定する必要がなく、面倒がない。
荷重によってたわみ塑性変形する。すると、センサチッ
プ9はその塑性変形した板バネ12,13によって押圧
保持される。そして、センサチップ9に対する押圧力は
板バネ12,13に加えられる荷重となる。従って、セ
ンサチップ9の板厚等がばらついても、センサチップ9
に対する押圧力のばらつきを抑えることができ、同じ流
体の圧力に対して各圧力センサ1から一定の出力電圧が
出力される。その結果、各圧力センサ1毎に増幅率を設
定する必要がなく、面倒がない。
【0023】上記したように、本実施例の圧力センサ1
によれば、センサチップ9を押圧保持する板バネ12,
13に対して、それら板バネ12,13が塑性変形域内
で動作するように荷重をかけたわませるようにした。そ
の結果、センサチップ9の板厚やインシュレータ11の
寸法精度等がばらついても、板バネ12,13に加える
荷重によってセンサチップ9を押圧保持することができ
るので、センサチップ9に対する押圧力のばらつきを抑
えることができる。
によれば、センサチップ9を押圧保持する板バネ12,
13に対して、それら板バネ12,13が塑性変形域内
で動作するように荷重をかけたわませるようにした。そ
の結果、センサチップ9の板厚やインシュレータ11の
寸法精度等がばらついても、板バネ12,13に加える
荷重によってセンサチップ9を押圧保持することができ
るので、センサチップ9に対する押圧力のばらつきを抑
えることができる。
【0024】尚、本発明は以下のように変更してもよ
く、その場合にも同様の作用及び効果が得られる。 1)上記実施例では、弾性体として板バネ12,13を
用いて実施したが、コイルスプリング等のバネを用いて
そのバネを塑性変形させて実施してもよい。
く、その場合にも同様の作用及び効果が得られる。 1)上記実施例では、弾性体として板バネ12,13を
用いて実施したが、コイルスプリング等のバネを用いて
そのバネを塑性変形させて実施してもよい。
【0025】2)上記実施例では、ステンレス製の板バ
ネ12,13を用いたが、ベリリウム銅等の他の材質を
用いて実施してもよい。 3)上記実施例では、センサチップ9の上面に薄膜歪み
ゲージR1〜R4を形成したが、拡散歪みゲージを形成
して実施してもよい。
ネ12,13を用いたが、ベリリウム銅等の他の材質を
用いて実施してもよい。 3)上記実施例では、センサチップ9の上面に薄膜歪み
ゲージR1〜R4を形成したが、拡散歪みゲージを形成
して実施してもよい。
【0026】以上、この発明の各実施例について説明し
たが、各実施例から把握できる請求項以外の技術思想に
ついて、以下にそれらの効果とともに記載する。 イ)請求項1〜3に記載の圧力センサにおいて、前記セ
ンサチップ9からの検出信号を増幅し出力する増幅回路
部16を備えた圧力センサ。この構成によると、流体の
圧力に応じた信号を増幅し出力することが可能となる。
たが、各実施例から把握できる請求項以外の技術思想に
ついて、以下にそれらの効果とともに記載する。 イ)請求項1〜3に記載の圧力センサにおいて、前記セ
ンサチップ9からの検出信号を増幅し出力する増幅回路
部16を備えた圧力センサ。この構成によると、流体の
圧力に応じた信号を増幅し出力することが可能となる。
【0027】ロ)請求項3に記載の圧力センサにおい
て、圧電変換素子は薄膜歪みゲージR1〜R4である。
この構成によると、ダイアフラム3のたわみによる応力
を容易に検出可能である。
て、圧電変換素子は薄膜歪みゲージR1〜R4である。
この構成によると、ダイアフラム3のたわみによる応力
を容易に検出可能である。
【0028】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、セ
ンサチップを支持する力のばらつきを抑えることが可能
な圧力センサを提供することができる。
ンサチップを支持する力のばらつきを抑えることが可能
な圧力センサを提供することができる。
【図1】 一実施例の圧力センサの断面図。
【図2】 一実施例の圧力センサの正面図。
【図3】 一実施例の圧力センサの全体を示す断面図。
【図4】 従来の圧力センサの断面図。
【図5】 従来の圧力センサの正面図。
2…ボディ、3…ダイアフラム、6…位置決めリング、
7,8…位置決め部、9…センサチップ、11…インシ
ュレータ、12,13…弾性体としての板バネ、16…
増幅回路部、R1〜R4…圧電変換素子としての薄膜歪
みゲージ。
7,8…位置決め部、9…センサチップ、11…インシ
ュレータ、12,13…弾性体としての板バネ、16…
増幅回路部、R1〜R4…圧電変換素子としての薄膜歪
みゲージ。
Claims (3)
- 【請求項1】 ボディ(2)に形成され、流体の圧力に
よってたわむダイアフラム(3)と、 その上面に圧電変換素子(R1〜R4)が形成され、ダ
イアフラム(3)のたわみによる応力を検出した検出信
号を出力するセンサチップ(9)と、 ボディ(2)に固着されたインシュレータ(11)と、 前記インシュレータ(11)に取着され、前記ダイアフ
ラム(3)に対して前記センサチップ(9)を押圧保持
する弾性体(12,13)とを備えた圧力センサにおい
て、 前記弾性体(12,13)を塑性変形域において前記セ
ンサチップ(9)を押圧保持するようにした圧力セン
サ。 - 【請求項2】 請求項1に記載の圧力センサにおいて、 前記ボディ(2)には、前記ダイアフラム(3)に対す
る前記センサチップ(9)の位置を決定するための位置
決め部(7,8)が形成された位置決めリング(6)が
設けられ、その位置決めリング(6)は前記インシュレ
ータ(11)と共にボディ(2)に接着された圧力セン
サ。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載の圧力センサにお
いて、 前記弾性体は、ステンレス製の板バネ(12,13)で
ある圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15962795A JPH098329A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15962795A JPH098329A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | 圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098329A true JPH098329A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15697859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15962795A Pending JPH098329A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098329A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009087767A1 (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-16 | Saginomiya Seisakusho, Inc. | 圧力センサ及びその製造方法 |
| WO2014080759A1 (ja) * | 2012-11-26 | 2014-05-30 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 圧力センサ |
| EP3073237A4 (en) * | 2013-11-20 | 2017-07-26 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Pressure sensor |
-
1995
- 1995-06-26 JP JP15962795A patent/JPH098329A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009087767A1 (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-16 | Saginomiya Seisakusho, Inc. | 圧力センサ及びその製造方法 |
| WO2014080759A1 (ja) * | 2012-11-26 | 2014-05-30 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 圧力センサ |
| JP2014106013A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 圧力センサ |
| US9835508B2 (en) | 2012-11-26 | 2017-12-05 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Pressure sensor having strain gauges disposed on a diaphragm |
| EP3073237A4 (en) * | 2013-11-20 | 2017-07-26 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Pressure sensor |
| US10060815B2 (en) | 2013-11-20 | 2018-08-28 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Pressure sensor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6205861B1 (en) | Transducer having temperature compensation | |
| US6062088A (en) | Pressure sensor | |
| EP3073237B1 (en) | Pressure sensor | |
| JP2656566B2 (ja) | 半導体圧力変換装置 | |
| US4507170A (en) | Optimized stress and strain distribution diaphragms | |
| US6655216B1 (en) | Load transducer-type metal diaphragm pressure sensor | |
| JPH09504100A (ja) | 容量性圧力センサ | |
| JPS62191730A (ja) | 圧力センサ | |
| WO1999028720A1 (en) | Pressure transducer having a tensioned diaphragm | |
| JP2002090232A (ja) | 荷重センサ | |
| JP2868562B2 (ja) | 電子トランスデューサを組み立てる方法及び電子トランスデューサ | |
| US4133100A (en) | Method of making diaphragm of optimized stress and strain distribution | |
| US4488436A (en) | Pressure sensor | |
| JPH098329A (ja) | 圧力センサ | |
| JPH098328A (ja) | 圧力センサ | |
| US7484421B2 (en) | Force sensor | |
| JP3220346B2 (ja) | 圧力センサ及びその製造方法 | |
| US4339956A (en) | Pressure sensor | |
| JPS5828634A (ja) | 圧力センサ | |
| JPS59217374A (ja) | 半導体ひずみ変換器 | |
| JPH0642211Y2 (ja) | 力学量センサ | |
| JP5718563B2 (ja) | 圧力検出装置 | |
| JPH0519795Y2 (ja) | ||
| US3418854A (en) | Diaphragm type instrument | |
| JPS5828635A (ja) | 圧力センサ |