JPH098486A - 実装部品の冷却構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品実装基板の側方から実装部品に向け送風
することにより該部品を冷却する場合に、送風の主たる
通路から外れた位置にある或る特定部品に、送風案内部
材を用いることなく当該部品の方向に風を誘導案内する
ことである。 【構成】 送風の主たる通路から外れた位置に実装され
た或る特定部品（例えばコイル１７）よりも風上に送風
孔１５を設け、その送風孔１５の周辺の一部に上記特定
部品に向けて先細り状に延び出した形状の送風案内孔１
８を連通した構成とし、その送風案内孔１８により基板
４の下面を経て送風される風を該送風案内孔１８の先端
方向に誘導案内するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は部品実装基板上に実装
した電子部品の冷却構造に関し、例えばＩＨ型炊飯ジャ
ーの制御ユニットに用いられる。

【０００２】

【従来の技術】部品実装基板上に実装された電子部品の
発熱を抑制するために実装基板側方に送風機を設け、そ
の送風の主たる通路（その通路内に部品を実装すると十
分に冷却される送風が得られる範囲をいう。）内に冷却
対象となる部品を実装するようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、冷却すること
が必要な部品は数個あるのが普通であり、そのうちのい
くつかの部品については実装上の制約から送風の主たる
通路内に実装できない場合がある。

【０００４】このような場合、従来は送風の主たる通路
から当該部品までの間に送風案内板、送風案内リブ等を
取付けてその部品に向け送風するようにしていた。この
ため、送風案内板や送風案内リブなどの別部品を装置の
一部に取付ける必要があり、コスト高の一因となってい
た。

【０００５】そこで、この発明は送風の主たる通路から
外れて実装された部品について、前記のごとき送風案内
板や送風案内リブなどの独立した部品を用いることな
く、当該部品に十分な送風を行い冷却することを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は部品実装基板の側方から実装部品に向
け送風することにより上記実装部品を冷却するようにし
た実装部品の冷却構造において、上記送風の主たる通路
から外れた位置に実装された或る特定部品よりも風上の
当該送風の主たる通路に送風孔を設け、上記送風孔の上
記特定部品と対向した周辺の一部に、該特定部品に向け
て先細り状に延び出した形状の送風案内孔を連通した構
成としたものである。

【０００７】更に、具体的な構成として、装置本体に固
定した送風機の送風口を横断して部品実装基板を取付
け、上記部品実装基板上に所要の間隔をおいて取付けた
放熱板の下面に冷却対象部品を取付け、上記部品実装基
板と放熱板の対向位置にそれぞれ設けた送風孔に、装置
本体に立設した部品取付脚を各送風孔内周との間に所要
のすき間をおいて貫通せしめ、上記放熱板の風下側で送
風の主たる通路から外れた位置に或る特定部品を実装
し、上記部品実装基板の送風孔の上記特定部品と対向し
た周辺の一部に、該特定部品に向けて先細り状に延び出
した送風案内孔を連通した構成とすることができる。

【０００８】

【作用】上記の構成によると、送風の主たる通路を通る
風が送風案内孔に沿って特定部品の方向に誘導案内さ
れ、その風により該特定部品が冷却される。

【０００９】

【実施例】添付図面に示したものは、ＩＨ型電子炊飯ジ
ャー制御ユニット部分の冷却構造である。装置本体１の
一部に送風機２を設け、その送風機２の送風口３の前方
に部品実装基板４が取付けられる。

【００１０】送風機２は、装置本体１と一体に形成され
たケーシング５及びそのケーシング５内に取付けられた
ファン６を有する。ケーシング５はファン６の約半周を
囲み、上面は開放され、その上面は部品実装基板４上に
延び出した送風機蓋７により閉鎖される。

【００１１】部品実装基板４は、図４に示すように送風
口３の高さのほぼ中間にあり、矢印で示すように該基板
４の上下面に風が通る。

【００１２】部品実装基板４上には各種の電子部品が実
装されるが、図示の場合、ＩＨ駆動用のスイッチング回
路を構成するスイッチングトランジスタ８及びダイオー
ドブリッジ９（図１、図３参照）を特に冷却させるべ
く、これらの部品を放熱板１１の下面に装着し、その放
熱板１１を送風口３に面した部品実装基板４上に、スペ
ーサ１２を介して取付けている。風は、放熱板１１の上
面と下面に分かれて流れる（図４参照）。

【００１３】上記の放熱板１１の上面のほぼその中央部
分にフィン１３を省いて平坦面を露出させた部分があり
（図１参照）、その部分に送風孔１４を設けている。ま
たこれと同じ位置の部品実装基板４にも送風孔１５を設
け、装置本体１に突設した円錐台形の部品取付脚１６を
これらの送風孔１４、１５に所要のすき間をおいて貫通
させている（図４参照）。

【００１４】上記の部品取付脚１６の上端は、前記のフ
ィン１３より若干高く形成され、その上端面に前述の送
風機蓋７を固定している。

【００１５】一方、上記放熱板１１の一端に片寄った風
下側に、電源部の平滑回路を構成するコイル１７（特許
請求の範囲でいう「特定部品」）が実装されている。こ
のコイル１７も発熱部品であるが、送風口３から斜めの
位置にあり、しかも送風口３から離れているので、送風
の主たる通路から外れた位置にある。このため、何らか
の手段によりその方向に風を誘導案内する必要がある
が、この実施例の場合は、部品実装基板４の前述の送風
孔１５の前記コイル１７と対向した辺に送風案内孔１８
を連通している（図２参照）。

【００１６】上記の送風案内孔１８は図２（ｂ）に示す
ように、送風孔１５の中心とコイル１７の中心を結ぶ線
分Ｌを中心とし、送風孔１５の中心から見た角度θが約
１２０度の範囲の両端ａ、ｂ点における接線上に延びた
二辺１８ａ、１８ｂを有し、その二辺１８ａ、１８ｂの
間隔が次第に狭くなって先端部分では円弧１８ｃでつな
がっている。

【００１７】実施例の冷却構造は以上のごときものであ
り、制御ユニットの作動開始と共に送風機２が駆動さ
れ、その風が放熱板１１を風冷してスイッチングトラン
ジスタ８及びダイオードブリッジ９を冷却すると共に、
その放熱板１１の風下で、かつ送風の主たる通路にある
他の電子部品を冷却させる。

【００１８】この場合、部品実装基板４の下面を通過す
る風は、図４に矢印で示すように送風孔１５及びこれと
連通した送風案内孔１８を経て該基板４の上面に吹き出
す。このとき、風は送風案内孔１８の形状に沿ってその
先端方向に誘導案内される。このため、送風の主たる通
路から外れた位置にあるコイル１７に向けて送風が行わ
れ（図２（ａ）参照）、そのコイル１７を冷却させる。

【００１９】送風孔１５に送風案内孔１８を連通したこ
とによる冷却効果を知るため、送風孔１５のみを設けた
場合と比べコイル１７の温度にどの程度の差が生じるか
を、次の条件で実験した。

【００２０】 〔実験条件〕 (1) 実験対象 ＩＨ炊飯ジャー用制御基板 (2) 消費電力 １３５０Ｗ (3) 送風機 １８００ｒｐｍ (4) 送風孔１５の直径 ２６ｍｍ (5) 送風孔１５の中心から送風案内孔１８先端までの距離 ２４ｍｍ (6) 送風孔１５とコイル１７の中心間距離 ５９ｍｍ 〔実験結果〕 コイル１７の温度 (1) 送風孔１５に送風案内孔１８を連成させた場合 １２０℃ (2) 送風孔１５のみの場合 １２４℃

【００２１】

【発明の効果】以上のように、この発明は送風の主たる
通路から外れた位置に実装された部品であっても、主た
る通路に設けた送風孔に連通した送風案内孔を該部品の
方向に向けて先細り状に形成することにより、送風をそ
の方向に誘導案内して該部品を冷却することができる。
この場合、風の誘導案内のために何らの部品も用いるこ
とがないので、冷却構造のコストの低減を図ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の分解斜視図

【図２】（ａ）同上の一部切欠平面図 （ｂ）同上の一部平面図

【図３】図２（ａ）のIII −III 線の断面図

【図４】図２（ａ）のIV−IV線の断面図

【符号の説明】

１ 装置本体 ２ 送風機 ３ 送風口 ４ 部品実装基板 ５ ケーシング ６ ファン ７ 送風機蓋 ８ スイッチングトランジスタ ９ ダイオードブリッジ １１ 放熱板 １２ スペーサ １３ フィン １４ 送風孔 １５ 送風孔 １６ 部品取付脚 １７ コイル １８ 送風案内孔

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品実装基板の側方から実装部品に向け
   送風することにより上記実装部品を冷却するようにした
   実装部品の冷却構造において、上記送風の主たる通路か
   ら外れた位置に実装された或る特定部品よりも風上の当
   該送風の主たる通路に送風孔を設け、上記送風孔の上記
   特定部品と対向した周辺の一部に、該特定部品に向けて
   先細り状に延び出した形状の送風案内孔を連通したこと
   を特徴とする実装部品の冷却構造。
2. 【請求項２】 装置本体に固定した送風機の送風口を横
   断して部品実装基板を取付け、上記部品実装基板上に所
   要の間隔をおいて取付けた放熱板の下面に冷却対象部品
   を取付け、上記部品実装基板と放熱板の対向位置にそれ
   ぞれ設けた送風孔に、装置本体に立設した部品取付脚を
   各送風孔内周との間に所要のすき間をおいて貫通せし
   め、上記放熱板の風下側で送風の主たる通路から外れた
   位置に或る特定部品を実装し、上記部品実装基板の送風
   孔の上記特定部品と対向した周辺の一部に、該特定部品
   に向けて先細り状に延び出した送風案内孔を連通したこ
   とを特徴とする実装部品の冷却構造。