JPH098487A

JPH098487A - シールド構造

Info

Publication number: JPH098487A
Application number: JP15731495A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Umezawa; 正彰梅沢
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1995-06-23
Filing date: 1995-06-23
Publication date: 1997-01-10

Abstract

(57)【要約】【目的】電子機器用基板のシールドにおいて電子機器
内部の部品の保守をしやすくすることと、シールドのた
めのコストを下げることを目的とする。【構成】電子部品搭載の基板２と、導電性を持つ板で
あり、基板２のアースに接続され、基板２に所望の角度
で取付けられるプレート１と、電子機器を覆う筐体で、
導電性を持ちプレート１を挟み込むように千鳥に形成し
たリブ３１、３２を有する上カバー３と、導電性を持ち
上カバー３とともに電子機器を覆う筐体と成る下カバー
７とから構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の内部の電子
部品に対する妨害電波をシールドする構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的な電子機器の内部の電子部品に対
する妨害電波をシールドするシールド例１を図４に示
す。妨害電波の種類として、電子機器の外側からくる電
波と、電子機器の内部で発生する電波がある。図４
（a）が、電子部品６、８が搭載された基板５０とシー
ルドケース５２の斜視図である。図４（b）が、図４
（a）の電子機器の組立後の断面図である。以下、図４
（a）、（b）を参照しながら従来のシールド例１を説明
する。シールド例１は、妨害電波を発生する電子部品６
と妨害電波からシールドされる妨害電波に弱い電子部品
８が搭載された基板５０と、基板５０上に設けられ基板
５０の図示しないアースに接続されたパッド５１と、シ
ールドケース５２とから構成される。

【０００３】洋白などでできたシールドケース５２が、
基板５０上のパッド５１に半田５により半田付けされ
る。この結果、基板５０に搭載された妨害電波に弱い電
子部品８が、基板５０のアースに接続されたシールドケ
ース５２により、妨害電波を発生する電子部品６からシ
ールドされ、更に、基板５０の外側からくる妨害電波か
らシールドされるというものであった。なお、通常、こ
の基板５０は外部から保護されるように筐体である上カ
バー５３と下カバー５４で覆われ、電子機器と成る。

【０００４】シールド例２を図５に示す。図５は電子機
器の組立後の断面図である。以下、図５を参照しながら
従来のシールド例２を説明する。シールド例２は、妨害
電波を発生する電子部品６と妨害電波からシールドされ
る妨害電波に弱い電子部品８が搭載された基板６０と、
導電性があり筐体となる上カバー６１と、上カバー６１
の内部に立ったリブ６２と、基板６０上に設けられ基板
６０のアースに接続されたパッド６３と、導電ゴムなど
でできた球状のガスケット６４と、上カバー６１に接続
される下カバー６５とから構成される。

【０００５】上カバー６１は、ダイキャストとか、プラ
スチックの表面に無電解メッキをし、導電性を持たせた
ものより構成され、リブ６２は、突起物で導電性を持
ち、上カバー６１を作る時に同時に作られる。下カバー
６５は、上カバー６１と同様なものより構成される。

【０００６】リブ６２の先端に導電ゴムなどでできたガ
スケット６４を付ける。そして、ガスケット６４が、基
板６０上の図示しないアースに接続されたパッド６３に
接触する。筐体となる上カバー６１のリブ６２が基板６
０のアースに接続され、上カバー６１に下カバー６５が
接続され、上カバー６１と下カバー６５が基板６０のア
ースに接続される。この結果、妨害電波を発生する電子
部品６から妨害電波に弱い電子部品８がシールドされ、
電子機器となる。更に、電子機器の外側からくる妨害電
波から、電子機器の内部の電子部品６、８及び図示しな
い他の電子部品が、シールドされるというものであっ
た。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シール
ド例１では、電子機器内部のシールドケースで覆われて
いる部品は、保守する時に半田付けを取らなければなら
ない。そのため、保守しにくい。また、基板のパッドは
半田付けと半田付けを取る作業をしていると、その回数
が多くなった場合、パッドが基板からはがれ、基板を壊
すことになる。更に、シールド例２では、導電ゴムを使
っているため、コストが高いという問題点があった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、電子部品搭載の基板が設けられる。導電性を持つ板
であり、基板のアースに接続され、基板に所望の角度で
取付けられるプレートが設けられる。導電性を持ち電子
機器を覆う筐体で、プレートを挟み込むように千鳥に形
成したリブを有する上カバーが設けられる。導電性を持
ち上カバーとともに電子機器を覆う筐体と成る下カバー
が設けられる。

【０００９】

【作用】基板のアースに接続され、前記基板に所望の角
度で取付けられた導電性を持つプレートが載せられる。
基板とプレートが半田付けされる。そして、導電性を持
ち筐体と成る上カバーが被されることにより、プレート
が、上カバーに千鳥に形成された複数のリブに挿入さ
れ、上カバーと基板のアースがプレートにより接続さ
れ、導通する。上カバーと導電性を持つ下カバーが接続
され、下カバーも基板のアースに接続される。その結
果、妨害電波を発生する電子部品から妨害電波に弱い電
子部品がシールドされる。更に、電子機器の外側から来
る妨害電波から電子機器の内部の電子部品がシールドさ
れる。

【００１０】

【実施例】図１は、本発明の第１の実施例を示す図であ
る。図１（a）が上カバー３と、上カバー３に形成され
たリブ３１、３２の斜視図である。図１（b）が電子部
品６、８が搭載された基板２と、プレート１の斜視図で
ある。図１（c）が、図１（a）、（b）の組立後の断面
図である。洋白板やリン青銅板などででき導電性を持つ
プレート１には、印刷配線された基板２の複数のパッド
２１に半田付けされるための複数のリード１１と、基板
２の２つの穴２２に差し込んで位置を出す２つのピン１
２が形成されている。また、パッド２１は、基板２の図
示しないアースに接続されている。更に、基板２には、
妨害電波を発生する電子部品６と妨害電波に弱い電子部
品８が搭載されている。

【００１１】筐体となる上カバー３と下カバー７は、プ
ラスチック等であり、導電性プラスチックや、無電解メ
ッキ等で導電性を持たせている。上カバー３の内部に
は、リブ３１、３２が、千鳥に配置されている。リブ３
１、３２の隙間４は、プレート１の厚みより若干狭くな
っている。なお、リブ３１、３２には、プレート１が入
りやすいように、先端に面取りなどのテーパー３１１、
３２１が、付いていることが望ましい。リブ３１、３２
は、プラスチックに無電解メッキされたもので導電性を
持ち、上カバー３を作る時に同時に作られる。リブ３
１、３２及びプレート１はバネ性を持つ。プレート１
は、板金で作られるが、板金は薄くするとバネ性を持
つ。

【００１２】次に、動作について、図１（a)〜（c）を
参照しながら説明する。プレート１の２つのピン１２
は、基板２の２つの穴２２に差し込まれる。プレート１
のリード１１は、基板２のパッド２１に半田５により半
田付けされ、プレート１は、基板２に取付けられる。そ
の後、上カバー３が、基板２のプレート１に上から被さ
れる。この時、プレート１は、複数のリブ３１、３２の
間に挿入される。この結果、基板２が、上カバー３に取
付けられる。プレート１とリブ３１、３２のバネ性によ
り、プレート１とリブ３１、３２は、面接触し、導通す
る。

【００１３】この結果、上カバー３とプレート１は、基
板２のアースに接続される。ここで、下カバー７は導電
性を持ち、上カバー３に接続され、上カバー３と共に電
子部品を覆う筐体となる。下カバー７は上カバー３に接
続されたことにより基板２のアースに接続される。そし
て、妨害電波を発生する電子部品６から妨害電波に弱い
電子部品８がシールドされ、更に、電子機器の外側から
来る妨害電波から、電子機器内部の電子部品６、８及び
図示しない他の電子部品が、シールドされる。

【００１４】図２は、本発明の第２の実施例を示す図で
ある。図２（a）が、上カバー４３と、上カバー４３に
形成されたリブ４０の斜視図である。図２（b）が電子
部品６、８が搭載された基板４２とプレート４１の斜視
図である。図２（c）が、図２（a）、（b）の組立後の
断面図である。また、図２は第１の実施例を示す図１の
プレート１とリブ３１、３２を変形した図面である。従
って、ここでは、プレート４１とリブ４０についてのみ
図２を参照しながら説明する。

【００１５】図２（a）において、リブ４０は、導電性
を持つ筐体である上カバー４３に形成される。図２
（b）において、プレート４１は、導電性を持ち、その
先端をバネ性を持つように千鳥に形成されたプレートバ
ネ部４６を持つものである。プレートバネ部４６の隙間
４４はリブ４０の厚みより若干狭い。プレートバネ部４
６の先端を斜めに形成した部分が付いていることが望ま
しい。また、プレートバネ部４６の先端を斜めに形成す
る代わりにリブ４０の先端が面取りのテーパーが付いた
形にしてもよい。

【００１６】次にプレート４１とリブ４０についてその
動作を図２（a）〜（c）を参照しながら説明する。プレ
ート４１は、基板４２に取付けられる。その後、上カバ
ー４３が基板４２のプレート４１に被される。この時、
上カバー４３のリブ４０はプレート４１の先端にある千
鳥に形成されたプレートバネ部４６に差し込まれる。プ
レートバネ部４６はバネ性を持っている。このバネ性に
よりプレート４１とリブ４０が面接触し、導通する。

【００１７】実施例１と同様に、上カバー４３とプレー
ト４１は、基板４２の図示しないアースに接続される。
ここで、下カバー４５は導電性を持ち、上カバー４３に
接続され、上カバー４３と共に電子部品を覆う筐体とな
る。下カバー４５は上カバー４３に接続されたことによ
り基板４２のアースに接続される。そして、妨害電波を
発生する電子部品６から妨害電波に弱い電子部品８がシ
ールドされ、更に、電子機器の外側から来る妨害電波か
ら、電子機器内部の電子部品６、８及び図示しない他の
電子部品が、シールドされる。

【００１８】図３は本発明の第３の実施例を示す図であ
る。図３（a）が上カバー３Aと上カバー３Aに形成され
たリブ３１A、３２Aの斜視図である。図３（b）が電子
部品６、８が搭載された基板２Aとプレート１Aの斜視図
である。組立後の断面図は図１（c）と同等である。ま
た、図３は第１の実施例を示す図１のプレート１を変形
し、図１のリブ３１、３２とパッド２１と穴２２の配置
を変えたものである。特に、プレート１Aはプレート１
を９０度の角度を付け、折り曲げたものである。このよ
うなシールド構造は、妨害電波に弱い部品が少ない場合
に有効である。また、第３の実施例は第１の実施例と同
様な動作を行う。

【００１９】以上のように、第１の実施例によれば、電
子機器を分解した時に、電子部品６、８及び図示しない
他の部品を保守しやすい。また、プレート１は、板金を
使っているので、コストが安いという効果が期待でき
る。更に、基板２上にプレート１を立て、上カバー３の
リブ３１、３２に挾むことにより、基板２のアースとプ
レート１を導通させシールドするようにした。この結
果、接触のストロークを長くでき、バラツキなどで接触
が不安定になるということがなくなりシールドが安定に
行われる。第２、第３の実施例も同様な効果が期待でき
る

【００２０】ここで、図１のリブ３１、３２と、図３の
リブ３１A、３２Aを千鳥にしたことは、バネ性を強くも
たせるためである。図２のプレート４１のプレートバネ
部４６を千鳥にしたことも同様である。また、第３の実
施例ではリブ３１A、３２Aを千鳥にしたが、第２の実施
例のようにプレート１Aの先端を千鳥にした構成にして
もよい。

【００２１】更に、第１の実施例では、リード１１とパ
ッド２１は千鳥にせず、それぞれ１つにしてもよく、ピ
ン１２と穴２２は２つにこだわることなくそれぞれ２つ
以上にしてもよい。また、パッド２１と穴２２をそれぞ
れアースに接続し、プレート１と基板２の接続は、リー
ド１１とパッド２１と半田付けし、ピン１２と穴２２を
半田付けしてもよい。この場合、プレート１と基板２の
接続がより安定になる。第２、第３の実施例についても
同様である。

【００２２】ここで、第１の実施例では、基板２の２つ
の穴２２をアースに接続し、パッド２１は設けないよう
にしてもよい。この時、プレート１のピン１２は基板２
の穴２２に差し込まれ、半田付けが行われ、基板２のア
ースへ接続される。プレート１のリード１１はなくても
よい。この場合、パッド２１とリード１１を設ける必要
がなくなり、設計の簡略化ができる。第２、第３の実施
例についても同様である。

【００２３】第１の実施例のプレート１と基板２のこの
時の半田付けは電子部品を半田付けする時と同時に半田
付けでき、第２の実施例のプレート４１と基板４２及び
第３の実施例のプレート１Aと基板２Aも実施例１と同様
に半田付けできる。

【００２４】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、半
田付けが基板とプレートだけとなり、電子機器を分解
し、保守する時に半田付けを取る作業がなくなり、電子
機器内部の部品の保守がしやすくなる。また、半田付け
をしたり、半田を取る作業がなくなり、基板を壊すこと
がなくなる。更に、プレートは板金を使っているので、
コストが安いという効果が期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の斜視図と組立図であ
る。

【図２】本発明の第２の実施例の斜視図と組立図であ
る。

【図３】本発明の第３の実施例の斜視図である。

【図４】従来のシールド例１の斜視図と組立図である。

【図５】従来のシールド例２の組立図である。

【符号の説明】

１、４１、１A…プレート１１…リード１２…ピン２、４２、２A…基板２１…パッド２２…穴３、４３、３A…上カバー３１、３２、４０、３１A、３２A…リブ３１１、３２１…テーパー４、４４…隙間５…半田６、８…電子部品７、４５…下カバー４６…プレートバネ部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子機器の内部の妨害電波に弱い電子部
品を、妨害電波を発生する電子部品あるいは電子機器外
部からの妨害電波からシールドするシールド構造におい
て、電子部品搭載の基板と、導電性を持つ板であり、前
記基板のアースに接続され、前記基板に所望の角度で取
付けられるプレートと、導電性を持ち前記電子機器を覆
う筐体である上カバーと、前記基板と前記上カバーを前
記プレートにより前記基板のアースに接続する手段と、
導電性を持ち前記上カバーとともに前記電子機器を覆う
筐体と成り、前記基板のアースに接続される下カバー
と、より構成したことを特徴とするシールド構造。
【請求項２】前記基板と前記上カバーを前記プレート
により前記基板のアースに接続する手段として、前記上
カバーに、前記プレートを挟み込むように千鳥に形成し
た導電性を持つリブを設けたことを特徴とする請求項１
記載のシールド構造。
【請求項３】前記基板と前記上カバーを前記プレート
により前記基板のアースに接続する手段として、その先
端がバネ性を持つように千鳥に形成され、該先端の反対
の側が前記基板のアースに接続され、前記基板に所望の
角度で取付けられる前記プレートを設け、前記上カバー
に、前記千鳥に形成されたプレートの先端に挟み込まれ
るように形成された導電性を持つリブを設けたことを特
徴とする請求項１記載のシールド構造。