JPH0985471A - マーク付け装置 - Google Patents
マーク付け装置Info
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- JPH0985471A JPH0985471A JP7249083A JP24908395A JPH0985471A JP H0985471 A JPH0985471 A JP H0985471A JP 7249083 A JP7249083 A JP 7249083A JP 24908395 A JP24908395 A JP 24908395A JP H0985471 A JPH0985471 A JP H0985471A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- jig
- carrying
- marking
- loader
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電子装置のマーク付け装置において、処理の対
象となる電子製品の種類に対応した汎用性を有するマー
ク付け装置を得ることを目的とする。 【構成】電子装置の表面に所望のマーク付けを行なうマ
ーク付け装置において、マークの対象となる電子装置が
入った治具から前記電子装置を搬送装置に搬出するロー
ダと、前記電子装置を搬送する搬送装置と、前記搬送装
置上の電子装置を治具に入れるアンローダと、前記搬送
装置上に取り付けられたマーク機構とからなり、前記搬
送装置は、2本の並行に設けられた単軸の搬送機構であ
って、マーク対象となる電子装置に合わせて変更または
取替え自在の治具が備え、この治具の交換を行うことに
より各種の電子装置に対応する。 【効果】対象となる電子製品に治具およびマガジンを変
えることで対応することが可能となるので、汎用性が向
上する。
象となる電子製品の種類に対応した汎用性を有するマー
ク付け装置を得ることを目的とする。 【構成】電子装置の表面に所望のマーク付けを行なうマ
ーク付け装置において、マークの対象となる電子装置が
入った治具から前記電子装置を搬送装置に搬出するロー
ダと、前記電子装置を搬送する搬送装置と、前記搬送装
置上の電子装置を治具に入れるアンローダと、前記搬送
装置上に取り付けられたマーク機構とからなり、前記搬
送装置は、2本の並行に設けられた単軸の搬送機構であ
って、マーク対象となる電子装置に合わせて変更または
取替え自在の治具が備え、この治具の交換を行うことに
より各種の電子装置に対応する。 【効果】対象となる電子製品に治具およびマガジンを変
えることで対応することが可能となるので、汎用性が向
上する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子装置のマーク付け装
置に係り、特に半導体装置等の電子装置のレーザーマー
ク付け装置で少量多品種生産に使用されるものに適用し
て有効な技術に関するものである。
置に係り、特に半導体装置等の電子装置のレーザーマー
ク付け装置で少量多品種生産に使用されるものに適用し
て有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置等の電子装置は、その製品型
名またはメーカー名を記載するために、マークを製品に
付けることが一般的である。マークを付ける方法はスタ
ンプにより捺印する方法等があるが、最近ではその簡便
さからレーザーを使用し電子装置の表面に焼き付けて刻
印する方法が主流となってきている。
名またはメーカー名を記載するために、マークを製品に
付けることが一般的である。マークを付ける方法はスタ
ンプにより捺印する方法等があるが、最近ではその簡便
さからレーザーを使用し電子装置の表面に焼き付けて刻
印する方法が主流となってきている。
【0003】このようなマーク付け装置は大量生産され
る電子装置を対象とした場合には、対象となる電子装置
にあわせた専用装置として構成される。例えば半導体素
子をリードフレームに取付け、封止した後その状態でマ
ーク付けするもの等がある。これらのものはリードフレ
ーム専用であり、一般的にリードフレームのものはレー
ル上をリードフレームが搬送されて行くようなもので、
対象製品専用として使用されるものである。リードフレ
ームから分離された単品のものはその外形に合わせた専
用のパレットを取り付けたものが使用される搬送系とな
る。
る電子装置を対象とした場合には、対象となる電子装置
にあわせた専用装置として構成される。例えば半導体素
子をリードフレームに取付け、封止した後その状態でマ
ーク付けするもの等がある。これらのものはリードフレ
ーム専用であり、一般的にリードフレームのものはレー
ル上をリードフレームが搬送されて行くようなもので、
対象製品専用として使用されるものである。リードフレ
ームから分離された単品のものはその外形に合わせた専
用のパレットを取り付けたものが使用される搬送系とな
る。
【0004】このような公知技術のうち搬送機構は記載
されていないがリードフレームのままマーク付け行う旨
が記載された一例として特公昭58−28739号等が
ある。
されていないがリードフレームのままマーク付け行う旨
が記載された一例として特公昭58−28739号等が
ある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記したような
手段においては大量生産を目的としたものであり、リー
ドフレーム対応のものについては当該製品にしか対応し
ていないため、種々の製品を処理することには向いてい
ないのが一般的である。また仮に対応させるようにして
もレール交換等の前作業が発生し、作業性に問題がある
と考えられる。単品化されたものについても一般的には
同様な大量生産処理を行う専用治具のため、煩雑に治具
を交換するようには作られておらず、作業性が良いとは
いえない。
手段においては大量生産を目的としたものであり、リー
ドフレーム対応のものについては当該製品にしか対応し
ていないため、種々の製品を処理することには向いてい
ないのが一般的である。また仮に対応させるようにして
もレール交換等の前作業が発生し、作業性に問題がある
と考えられる。単品化されたものについても一般的には
同様な大量生産処理を行う専用治具のため、煩雑に治具
を交換するようには作られておらず、作業性が良いとは
いえない。
【0006】本願発明の目的は上記したような問題を解
決し、少量多品種の生産に対応することのできるマーク
付け装置を提供することにある。
決し、少量多品種の生産に対応することのできるマーク
付け装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的な手段について説明すれば下記の通
りである。
発明のうち、代表的な手段について説明すれば下記の通
りである。
【0008】すなわち対象製品を供給するローダと、処
理の終了した製品を収納するアンローダと、前記ローダ
およびアンローダ間に設けられたマーク付け対象となる
電子装置を載せる治具を有する搬送機構と、前記搬送機
構の周囲であって、前記電子装置にマーク付けできるよ
うに取り付けられたマーク機構とからなり、マーク付け
対象となる電子装置の種類によって搬送治具を交換可能
に形成したマーク付け装置である。
理の終了した製品を収納するアンローダと、前記ローダ
およびアンローダ間に設けられたマーク付け対象となる
電子装置を載せる治具を有する搬送機構と、前記搬送機
構の周囲であって、前記電子装置にマーク付けできるよ
うに取り付けられたマーク機構とからなり、マーク付け
対象となる電子装置の種類によって搬送治具を交換可能
に形成したマーク付け装置である。
【0009】
【作用】上記した手段によれば、種々の電子装置のマー
ク付けに対応することが可能となるので少量多品種に適
応した電子装置のマーク付けが可能となる。
ク付けに対応することが可能となるので少量多品種に適
応した電子装置のマーク付けが可能となる。
【0010】
【実施例】図1は本願発明の実施例であるマーク付け装
置の概要を示した上面図、図2は図1に示したマーク付
け装置の位置関係示すためにローダロボット、アンロー
ダロボットを省略して示したマーク付け装置の斜視図、
図3は本実施例に使用する縦型マガジンを保持するマガ
ジンホルダーにマガジンを保持したものの概略を示した
斜視図、図4は本実施例に使用するマガジンホルダーの
例を示した上面図、図5は本実施例に使用する治具の例
を示した上面図およびその側面断面図、図6は本実施例
において使用する搬送機構の作動を説明するための連続
した作動概略図、図7は本実施例において対象となる三
端子型の半導体装置の例を示した上面図と側面図であ
る。
置の概要を示した上面図、図2は図1に示したマーク付
け装置の位置関係示すためにローダロボット、アンロー
ダロボットを省略して示したマーク付け装置の斜視図、
図3は本実施例に使用する縦型マガジンを保持するマガ
ジンホルダーにマガジンを保持したものの概略を示した
斜視図、図4は本実施例に使用するマガジンホルダーの
例を示した上面図、図5は本実施例に使用する治具の例
を示した上面図およびその側面断面図、図6は本実施例
において使用する搬送機構の作動を説明するための連続
した作動概略図、図7は本実施例において対象となる三
端子型の半導体装置の例を示した上面図と側面図であ
る。
【0011】本実施例において対象となる電子装置30
は例えば図7に示した三端子タイプの半導体装置であ
る。このタイプの半導体装置(以下ワークという)は内
部に半導体素子を封止した樹脂封止体部31と前記封止
体部31の一面から外部に並行に伸びる複数のリード3
4とからなる。封止体部31は長方体型で形成されその
一面に金属板32が露出するような構成となっている。
また例えば本実施例においては前記金属板面32の反対
側がマークエリア33となる。
は例えば図7に示した三端子タイプの半導体装置であ
る。このタイプの半導体装置(以下ワークという)は内
部に半導体素子を封止した樹脂封止体部31と前記封止
体部31の一面から外部に並行に伸びる複数のリード3
4とからなる。封止体部31は長方体型で形成されその
一面に金属板32が露出するような構成となっている。
また例えば本実施例においては前記金属板面32の反対
側がマークエリア33となる。
【0012】図1および図2に基づいて本実施例のマー
ク付け装置の概要について説明する。
ク付け装置の概要について説明する。
【0013】図1に示したように基台となる本体1と、
その上面に配置された搬送系となる同じ長さを有する2
本の並行に配置された単軸の搬送ロボット3および4と
さらにその下部に備えられ、前記2本の搬送ロボットと
交差するように上部に前記ロボットを保持した前後動機
構6とからなる搬送機構2と、前記搬送機構2のほぼ中
央部の上方に取り付けられたマーク付けを行うためのレ
ーザ光学系14と、前記搬送機構2の端部の近くに配置
された製造処理の対象となるワーク30を詰めた縦型マ
ガジン10を複数保持した4つのステーションを有する
ターンテーブル9と前記ターンテーブル9上に配置され
た縦型マガジン10から対象ワーク30をピックアップ
し搬送機構2搬送するローダロボット7からなるローダ
部35と、同様にターンテーブル12とアンローダロボ
ット8からなる前記ローダ部35とは反対側の端部に配
置されたアンローダ部36とからなる。
その上面に配置された搬送系となる同じ長さを有する2
本の並行に配置された単軸の搬送ロボット3および4と
さらにその下部に備えられ、前記2本の搬送ロボットと
交差するように上部に前記ロボットを保持した前後動機
構6とからなる搬送機構2と、前記搬送機構2のほぼ中
央部の上方に取り付けられたマーク付けを行うためのレ
ーザ光学系14と、前記搬送機構2の端部の近くに配置
された製造処理の対象となるワーク30を詰めた縦型マ
ガジン10を複数保持した4つのステーションを有する
ターンテーブル9と前記ターンテーブル9上に配置され
た縦型マガジン10から対象ワーク30をピックアップ
し搬送機構2搬送するローダロボット7からなるローダ
部35と、同様にターンテーブル12とアンローダロボ
ット8からなる前記ローダ部35とは反対側の端部に配
置されたアンローダ部36とからなる。
【0014】次ぎに本実施例のマーク付け装置の細部に
ついて説明する。本実施例において使用されるマガジン
10、11は、図3に示したようなものでワーク30の
縦積みを行うように形成されている。前記マガジン10
はその内部に凸部19を有し、前記凸部19により前記
ワーク30の封止体部31を押えるようになっており、
ワーク30が複数重ねてマガジン10内に積み上げられ
ても、外部リード34を外側から押えるように構成され
ているため、ワーク30のがたつきを押えられるように
構成されている。
ついて説明する。本実施例において使用されるマガジン
10、11は、図3に示したようなものでワーク30の
縦積みを行うように形成されている。前記マガジン10
はその内部に凸部19を有し、前記凸部19により前記
ワーク30の封止体部31を押えるようになっており、
ワーク30が複数重ねてマガジン10内に積み上げられ
ても、外部リード34を外側から押えるように構成され
ているため、ワーク30のがたつきを押えられるように
構成されている。
【0015】上記なようなマガジン10を使用するの
で、本実施例におけるターンテーブル9は前記ワーク3
0の大小様々なものに対応するため、そのホルダー16
を取付自在に有しており、前記マガジン10を挿入する
ためのマガジン10の外枠に合わせた複数の挿入孔18
を持ち製造処理の対象となるワーク30を詰めたマガジ
ン10を保持することが可能となっている。
で、本実施例におけるターンテーブル9は前記ワーク3
0の大小様々なものに対応するため、そのホルダー16
を取付自在に有しており、前記マガジン10を挿入する
ためのマガジン10の外枠に合わせた複数の挿入孔18
を持ち製造処理の対象となるワーク30を詰めたマガジ
ン10を保持することが可能となっている。
【0016】ホルダ16の穴については図4に示したよ
うなものである。これらマガジンホルダ16に載せられ
るマガジンは配置されるホルダ16の挿入孔18の底部
には図示しないが穴があいており、その穴に前記マガジ
ン10内に配置されたワーク30を上下に移動させるた
めに、上下動するピンが位置するように設けられてい
る。これらのマガジン10を載せたターンテーブル9
は、ワーク30がローダ35により排出されるにともな
って回転し押し上げられたワーク30がピックアップ位
置に配置するようになっている。本実施例では2種類の
マガジン例が示してあり、それぞれxおよびyで示され
る線の交点がワーク30搭載時にワークのマークエリア
点が位置するようになっている。
うなものである。これらマガジンホルダ16に載せられ
るマガジンは配置されるホルダ16の挿入孔18の底部
には図示しないが穴があいており、その穴に前記マガジ
ン10内に配置されたワーク30を上下に移動させるた
めに、上下動するピンが位置するように設けられてい
る。これらのマガジン10を載せたターンテーブル9
は、ワーク30がローダ35により排出されるにともな
って回転し押し上げられたワーク30がピックアップ位
置に配置するようになっている。本実施例では2種類の
マガジン例が示してあり、それぞれxおよびyで示され
る線の交点がワーク30搭載時にワークのマークエリア
点が位置するようになっている。
【0017】次ぎにローダ35からの搬送機構3、4へ
の搬送について説明する。ローダ部35は前記並行の2
本の搬送機構2端の交差方向に配置されたローダロボッ
ト7と、ターンテーブル9で構成される。図示しないが
前記ローダロボット7のアームには真空吸着機構からな
るワークのピックアップ手段が設けられており、前記タ
ーンテーブル上の縦型マガジン10から突き上げピンに
て押し上げられたワーク30をピックアップ機構により
真空吸着して取上げ、前記単軸搬送機構3あるいは4上
に取り付けられた搬送治具5に搬送するものである。
の搬送について説明する。ローダ部35は前記並行の2
本の搬送機構2端の交差方向に配置されたローダロボッ
ト7と、ターンテーブル9で構成される。図示しないが
前記ローダロボット7のアームには真空吸着機構からな
るワークのピックアップ手段が設けられており、前記タ
ーンテーブル上の縦型マガジン10から突き上げピンに
て押し上げられたワーク30をピックアップ機構により
真空吸着して取上げ、前記単軸搬送機構3あるいは4上
に取り付けられた搬送治具5に搬送するものである。
【0018】前記搬送治具5は図5に示したようなもの
である。本図には2種類の大きさのワークに適用する搬
送治具5および搬送治具24について示されている。こ
れら図に示したようにその形状は、本実施例で対象とな
るワーク30の外形形状に合わせて形成されている。樹
脂封止体部31に対応する部分においては、その外部形
状に沿った穴部21が形成されており、前記封止体部3
1から導出する外部リード34に対してはその外側とな
る部分において沿うように溝22が形成されている。樹
脂封止体部31が配置される部分においては各穴部21
がテーパを有して形成されているため、ワーク30が配
置された場合においてマークを形成しようとするエリア
33の位置がレーザー照射の時に所望の位置にくるよう
に形成されている。本実施例においてレーザー照射エリ
アは線xおよびyで示した交点がその中心となるように
構成されている。これら治具5および24はノックピン
の取付穴23、26を使用し搬送機構2の搬送ロボット
3び4に2点のピン留めすることで、位置決めおよび配
置が可能となる。種類のことなる治具を取り替える場合
でもノックピンを取り付ける取付穴を同位置に使用する
ことで治具の取替えは自在となる。このようにワークは
これら穴部に搬送し載せ置かれるだけで位置決めが可能
となる。
である。本図には2種類の大きさのワークに適用する搬
送治具5および搬送治具24について示されている。こ
れら図に示したようにその形状は、本実施例で対象とな
るワーク30の外形形状に合わせて形成されている。樹
脂封止体部31に対応する部分においては、その外部形
状に沿った穴部21が形成されており、前記封止体部3
1から導出する外部リード34に対してはその外側とな
る部分において沿うように溝22が形成されている。樹
脂封止体部31が配置される部分においては各穴部21
がテーパを有して形成されているため、ワーク30が配
置された場合においてマークを形成しようとするエリア
33の位置がレーザー照射の時に所望の位置にくるよう
に形成されている。本実施例においてレーザー照射エリ
アは線xおよびyで示した交点がその中心となるように
構成されている。これら治具5および24はノックピン
の取付穴23、26を使用し搬送機構2の搬送ロボット
3び4に2点のピン留めすることで、位置決めおよび配
置が可能となる。種類のことなる治具を取り替える場合
でもノックピンを取り付ける取付穴を同位置に使用する
ことで治具の取替えは自在となる。このようにワークは
これら穴部に搬送し載せ置かれるだけで位置決めが可能
となる。
【0019】ワーク30が載せ置かれた治具5は、前記
単軸の搬送ロボット3または4上で搬送される。この搬
送時にマーク形成のためのレーザー光学系14の下方を
移動しワーク30の所望のマークエリア33にレーザー
により刻印され所望のマークが付される。
単軸の搬送ロボット3または4上で搬送される。この搬
送時にマーク形成のためのレーザー光学系14の下方を
移動しワーク30の所望のマークエリア33にレーザー
により刻印され所望のマークが付される。
【0020】搬送機構2は並行に設けられた二本で搬送
ロボットと、その下部に配置された前後動機構6とから
なり、ローダ35から載せ置かれるワーク30に応じて
搬送ロボットはその搬送方向と交差するよう移動され、
搭載されたワーク30に対して所望の位置にマークが付
される構成となっている。
ロボットと、その下部に配置された前後動機構6とから
なり、ローダ35から載せ置かれるワーク30に応じて
搬送ロボットはその搬送方向と交差するよう移動され、
搭載されたワーク30に対して所望の位置にマークが付
される構成となっている。
【0021】次ぎに図6により搬送機構28の作動につ
いて詳しく説明する。まず上述したようにローダ35に
より、マガジン内のワークを真空吸着機構によりピック
アップし、搬送ロボット4の搬送治具5上に搬入する。
このとき2本の搬送ロボット3、4は前後動装置6によ
りターンテーブル9、12から遠い位置に配置した状態
にある。搬送ロボット4の搬送治具5はローダ部35側
に位置しており、搬送ロボット3上の治具27は反対の
アンローダ部36の位置に近いところにあり、その保持
していたワーク30をマガジンに排出している。ローダ
部35から搬送治具5上にワーク30が載せ置かれる作
業が終了すると、ワーク30の載せられた治具5は搬送
ロボット4によりアンローダ部36方向に移動を開始す
る。これと同時にアンローダ36側にあった搬送ロボッ
ト3上の搬送時治具27は、ローダ部35方向に移動を
開始する。搬送治具5上にあるワーク30は移動中にレ
ーザー光学系下のレーザ照射位置13を通過する。この
時レーザーにより所望のマークが形成される。
いて詳しく説明する。まず上述したようにローダ35に
より、マガジン内のワークを真空吸着機構によりピック
アップし、搬送ロボット4の搬送治具5上に搬入する。
このとき2本の搬送ロボット3、4は前後動装置6によ
りターンテーブル9、12から遠い位置に配置した状態
にある。搬送ロボット4の搬送治具5はローダ部35側
に位置しており、搬送ロボット3上の治具27は反対の
アンローダ部36の位置に近いところにあり、その保持
していたワーク30をマガジンに排出している。ローダ
部35から搬送治具5上にワーク30が載せ置かれる作
業が終了すると、ワーク30の載せられた治具5は搬送
ロボット4によりアンローダ部36方向に移動を開始す
る。これと同時にアンローダ36側にあった搬送ロボッ
ト3上の搬送時治具27は、ローダ部35方向に移動を
開始する。搬送治具5上にあるワーク30は移動中にレ
ーザー光学系下のレーザ照射位置13を通過する。この
時レーザーにより所望のマークが形成される。
【0022】レーザーによるマーク形成が終了した後、
前記治具5はアンローダ部36方向へ移動する。移動が
終了したところで搬送ロボット3、4が載せられている
移動装置6が作動しターンテーブル9、12側の近いと
ころにに移動する。その後アンローダ36が作動する。
前記治具5はアンローダ部36方向へ移動する。移動が
終了したところで搬送ロボット3、4が載せられている
移動装置6が作動しターンテーブル9、12側の近いと
ころにに移動する。その後アンローダ36が作動する。
【0023】アンローダ部36では前述したローダ分3
5とは反対の動作を行い、搬送機構2上からアンローダ
ロボット8のアームに設けられた真空吸着機構により吸
着しピックアップされ、アンローダ部36側のターンテ
ーブル12に設けられた治具11の中に収納されてい
く。この時搬送ロボット3上に取り付けられた搬送治具
27はローダ部35側に移動しており、前述したのと同
様にローダロボット7が作動し、ワーク30の搬送治具
27への供給が開始する。
5とは反対の動作を行い、搬送機構2上からアンローダ
ロボット8のアームに設けられた真空吸着機構により吸
着しピックアップされ、アンローダ部36側のターンテ
ーブル12に設けられた治具11の中に収納されてい
く。この時搬送ロボット3上に取り付けられた搬送治具
27はローダ部35側に移動しており、前述したのと同
様にローダロボット7が作動し、ワーク30の搬送治具
27への供給が開始する。
【0024】上記ローダ部35側およびアンローダ部3
6側のそれぞれの作業が終了した後、ローダ部35側お
よびアンローダ部36側の搬送治具はそれぞれ反対方向
に移動する。この際ローダ部側から移動する治具27は
上記したものと同様にレーザー光学系下を通過する際に
その上面に載せられたワーク30のマークエリア33に
レーザーマークがなされる。
6側のそれぞれの作業が終了した後、ローダ部35側お
よびアンローダ部36側の搬送治具はそれぞれ反対方向
に移動する。この際ローダ部側から移動する治具27は
上記したものと同様にレーザー光学系下を通過する際に
その上面に載せられたワーク30のマークエリア33に
レーザーマークがなされる。
【0025】それぞれの搬送治具がローダ部側、アンロ
ーダ部側に到達した後、また移動機構6がターンテーブ
ルから遠い位置に移動し再度同様な過程を繰返し、レー
ザーマーク作業を継続して行う。
ーダ部側に到達した後、また移動機構6がターンテーブ
ルから遠い位置に移動し再度同様な過程を繰返し、レー
ザーマーク作業を継続して行う。
【0026】以上本願発明を本願の背景となった技術に
基づいて説明したが、本願は上記実施例に限定されるこ
となくその範囲を逸脱しない範囲において、種々変更可
能であることはいうまでもない。
基づいて説明したが、本願は上記実施例に限定されるこ
となくその範囲を逸脱しない範囲において、種々変更可
能であることはいうまでもない。
【0027】すなわちマガジンおよび搬送治具は、三端
子タイプのものについて説明したが、QFPタイプのも
のや、DIPタイプものについても外形に合わせてマガ
ジン、搬送治具を形成することにより多種の製品に適用
することが可能である。
子タイプのものについて説明したが、QFPタイプのも
のや、DIPタイプものについても外形に合わせてマガ
ジン、搬送治具を形成することにより多種の製品に適用
することが可能である。
【0028】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得れられるものの効果について記載す
れば下記のとおりである。
的なものによって得れられるものの効果について記載す
れば下記のとおりである。
【0029】すなわち対象となる電子製品に対応した治
具およびマガジンを変えることでマーク付け装置に適用
することが可能となるので、汎用性が向上する。
具およびマガジンを変えることでマーク付け装置に適用
することが可能となるので、汎用性が向上する。
【0030】また2本の単軸の搬送ロボットを搬送機構
を使用することで、搬送治具の戻り時間を実質的になく
すこともできるという効果も得られる。
を使用することで、搬送治具の戻り時間を実質的になく
すこともできるという効果も得られる。
【図1】本願発明の実施例であるマーク付け装置の概要
を示した上面図。
を示した上面図。
【図2】図1に示したマーク付け装置の位置関係を説明
するためのローダロボットおよびアンローダロボットを
省略して示した斜視図。
するためのローダロボットおよびアンローダロボットを
省略して示した斜視図。
【図3】本実施例に使用する縦型マガジンを保持するマ
ガジンホルダーとマガジンの概略を示した斜視図。
ガジンホルダーとマガジンの概略を示した斜視図。
【図4】本実施例のターンテーブルにマガジン装着のた
めに使用するホルダーの例を示した上面図。
めに使用するホルダーの例を示した上面図。
【図5】本実施例に使用する治具を示した上面図および
その側面断面図。
その側面断面図。
【図6】本実施例において使用する搬送機構の作動を説
明するための概略図。
明するための概略図。
【図7】本実施例の対象となるワークの例について示し
た上面図と側面図。
た上面図と側面図。
1・・・本体 2・・・搬送機構 3・・・単軸搬送ロボット 4・・・単軸搬送ロボット 5・・・搬送治具 6・・・前後動装置 7・・・ローダロボット 8・・・アンローダロボット 9・・・ターンテーブル 10・・・縦型マガジン 11・・・縦型マガジン 12・・・ターンテーブル 13・・・レーザ照射位置 14・・・レーザ光学系 15・・・レーザ装置 16・・・マガジンホルダ 17・・・マガジンホルダ 18・・・挿入孔 19・・・凸部 20・・・挿入孔 21・・・穴部 22・・・溝 23・・・取付穴 24・・・搬送治具 25・・・穴部 26・・・取付穴 27・・・搬送治具 30・・・ワーク 31・・・樹脂封止体部 32・・・金属板 33・・・マークエリア 34・・・外部リード 35・・・ローダ部 36・・・アンローダ部
Claims (5)
- 【請求項1】ローダと、アンローダと、前記ローダおよ
びアンローダ間に設けられたマーク付け対象となるワー
クを載せる治具を有する搬送機構と、前記搬送機構の周
囲であって前記ワーク置にマーク付けできるように取り
付けられたマーク付け機構とからなり、マーク付け対象
となるワークの種類によって搬送治具を取変え自在に構
成されてなることを特徴とするマーク付け装置。 - 【請求項2】ワークの表面に所望のマーク付けを行なう
マーク付け装置において、マークの対象となるワークが
入った治具から前記ワークを搬送機構に搬出するローダ
と、前記ワークを搬送する搬送機構と、前記搬送機構上
のワークを治具に搬出するアンローダと、前記搬送機構
の周囲に取り付けられたマーク付け機構とからなり、前
記搬送機構は2本の並行に設けられた単軸の搬送ロボッ
トからなり、マーク付け対象となるワークの外形に合わ
せて変更または取替え自在の治具が備えられていること
を特徴とするマーク付け装置。 - 【請求項3】ワークの表面に所望のマーク付けを行なう
マーク付け装置において、マークの対象となるワークが
入った治具から前記ワークを搬送機構に搬入するローダ
と、前記ワークを搬送する並行に2本形成された単軸の
搬送ロボットと前記搬送ロボットと交差する方向に形成
され上部に前記搬送ロボットを保持した前後動機構とか
らなる搬送機構と、前記搬送機構上のワークを治具に搬
出するアンローダと、前記搬送機構上に取り付けられた
マーク付け機構とからなり、前記搬送機構にはマーク付
け対象となるワークの外形に合わせて変更または取替え
自在の治具が備えられていることを特徴とするマーク付
け装置。 - 【請求項4】前記マーク付けする手段はレーザーにより
行うものであり、前記搬送装機構に取り付けられる各治
具は、搬送機構の周囲に設けられたマーク付け機構から
のレーザー照射位置に対して対象ワーク毎に所望のマー
ク付け位置が位置決めされるように構成されてなること
を特徴とする請求項1項乃至3項記載のマーク付け装
置。 - 【請求項5】前記ワークは半導体装置等の電子装置であ
ることを特徴とする請求項1乃至4項に記載のマーク付
け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7249083A JPH0985471A (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | マーク付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7249083A JPH0985471A (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | マーク付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0985471A true JPH0985471A (ja) | 1997-03-31 |
Family
ID=17187753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7249083A Pending JPH0985471A (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | マーク付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0985471A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100420244B1 (ko) * | 2002-05-11 | 2004-03-02 | 주식회사 이오테크닉스 | 필름 마커 시스템 및 이의 제어 방법 |
| US7132622B2 (en) * | 2003-08-25 | 2006-11-07 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Laser machining apparatus and laser machining method |
| JP2015007262A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-15 | 株式会社豊電子工業 | レーザ焼入れ装置 |
| CN106493472A (zh) * | 2016-11-25 | 2017-03-15 | 广东天机工业智能系统有限公司 | 镭雕机 |
-
1995
- 1995-09-27 JP JP7249083A patent/JPH0985471A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100420244B1 (ko) * | 2002-05-11 | 2004-03-02 | 주식회사 이오테크닉스 | 필름 마커 시스템 및 이의 제어 방법 |
| US7132622B2 (en) * | 2003-08-25 | 2006-11-07 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Laser machining apparatus and laser machining method |
| JP2015007262A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-15 | 株式会社豊電子工業 | レーザ焼入れ装置 |
| CN106493472A (zh) * | 2016-11-25 | 2017-03-15 | 广东天机工业智能系统有限公司 | 镭雕机 |
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