JPH0985605A - 研磨工具 - Google Patents

研磨工具

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Publication number
JPH0985605A
JPH0985605A JP7251205A JP25120595A JPH0985605A JP H0985605 A JPH0985605 A JP H0985605A JP 7251205 A JP7251205 A JP 7251205A JP 25120595 A JP25120595 A JP 25120595A JP H0985605 A JPH0985605 A JP H0985605A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
elastic member
polishing tool
polishing
workpiece
support plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP7251205A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiaki Kikuchi
俊晃 菊池
Kazuji Nomura
和司 野村
Kengo Yasui
健吾 安井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
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Publication of JPH0985605A publication Critical patent/JPH0985605A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被加工物Lに対して研磨工具を相対移動させ
ても、研磨パッドと被加工物との接触位置が目的の位置
からズレない。 【解決手段】 回転軸15の延長線上を中心として支持
板11上に取り付けられた略半球状の弾性部材12と、
弾性部材12を覆う研磨パッド14と、回転軸15の延
長線上近傍が開口し、回転軸15を中心として弾性部材
12の側周を覆う弾性部材枠14とを備えている。研磨
工具が被加工物Lに対してX方向に相対移動しても、弾
性部材枠14が設けられているので、弾性材12は、そ
の反対方向へほとんど弾性変形しない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学素子、半導
体、セラミックス等を研磨する研磨工具に係り、特に、
弾性部材を研磨パッドで覆って構成される研磨工具に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来の研磨工具としては、例えば、実開
平2-11463号公報に示すようなものがある。この研磨工
具は、図4に示すように、支持板1上に取り付けられた
弾性部材2と、この弾性部材2を覆う研磨パッド3とを
有しているものである。この研磨工具は、図5に示すよ
うに、被加工物Lに押し付けられつつ、回転させられ
て、被加工物Lを研磨する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来技術では、被加工物Lに局所的な圧力がかから
ぬよう、支持板1と研磨パッド3との間に弾性部材2を
介在させているため、図5に示すように、被加工物Lに
対して研磨工具を相対移動させると、この移動方向Xと
反対方向の摩擦力が研磨パッド3に働き、弾性部材2が
回転軸に対して垂直な方向な方向にも弾性変形してしま
い、研磨パッド3と被加工物Lとの接触位置が目的の位
置からズレ、微妙な研磨を行うことができないという問
題点がある。より具体的には、例えば、被加工物Lの目
標とする形状に変曲点が存在する場合、この変曲点の位
置が目的の位置からズレてしまうことがあるという問題
点がある。
【0004】そこで、研磨工具の移動方向Xの弾性部材
2の変形量を小さくすべく、研磨工具の押圧方向Zにお
ける弾性部材2の厚さを薄くする方法が考えられるが、
この方法では、研磨工具の押圧方向Zにおける弾性変形
量が小さくなり、被加工物Lに局所的な圧力がかからな
いようにするという当初の目的を達成することができな
い。
【0005】本発明は、このような従来の問題点につい
て着目してなされたもので、被加工物Lに局所的な圧力
を掛けずに、微妙な研磨を行うことができる研磨工具を
提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の研磨工具は、支持板(11)と、支持板(11)上に
取り付けられた弾性部材(12)と、この弾性部材(1
2)を覆う研磨パッド(13)と、被加工物(L)への
押圧方向(Z)に対して垂直な方向成分の弾性部材(1
2)の変形を抑える歪み変形防止手段(14,14a)
とを備えていることを特徴とするものである。
【0007】また、前記目的を達成するための他の研磨
工具は、回転中心となる回転軸(15)に取り付けられ
る支持板(11)と、回転軸(15)の延長線上を中心
として支持板(11)上に取り付けられた略半球状の弾
性部材(12)と、この弾性部材(12)を覆う研磨パ
ッド(13)と、剛性を有し、回転軸(15)の延長線
上近傍が開口し、回転軸15を中心として弾性部材12
の側周を覆う弾性部材枠(14,14a)とを備えてい
ることを特徴とするものである。
【0008】ここで、略半球状の前記弾性部材(12)
は、その最小極率半径が被加工物(L)の目標とする形
状における最小極率半径より小さいことが好ましい。ま
た、前記弾性部材枠(14,14a)は、弾性部材(1
2)の外周側で且つ研磨パッド(13)の内周側に配し
ても、弾性部材(12)及び研磨パッド(13)の外周
側に配してもよい。
【0009】また、前記弾性部材(12)は、シリコン
ゴムであってもよい。また、前記研磨パッド(13)
は、複数の微細気孔を有するスポンジであってもよい。
この場合、スポンジの平均気孔径は、5μm〜500μ
mであることが望ましい。
【0010】なお、以上において、( )内の符号は、
以下の研磨工具の実施形態における対応部位の符号であ
る。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る各種実施形態
としての研磨工具について、図面を用いて説明する。
【0012】まず、本発明にかかる一実施形態としての
研磨工具について、図1及び図2を用いて説明する。こ
の研磨工具は、図1に示すように、回転軸15の端部に
取り付けられている円板状の支持板11と、回転軸15
の延長線上を中心として支持板11に取り付けられてい
る略半球状の弾性部材12と、弾性部材12の側周を覆
う弾性部材枠14と、弾性部材12及び弾性部材枠14
を覆う研磨パッド13とを有している。
【0013】半球状の弾性部材12の半径は、被加工物
Lの目標とする形状における最小曲率半径より小さい。
ここでは、弾性部材12を半球状に形成しているが、ほ
ぼ半球状であれば、例えば、半楕円形状であってもよ
い。この場合においても、弾性部材12は、その最小曲
率半径を被加工物Lの目標とする形状における最小曲率
半径よりも小さくすることが望ましい。また、弾性部材
12は、ここではシリコンゴムで形成されている。シリ
コンゴムは、その成形過程で硬度や弾性係数を調整でき
るので、研磨の際に必要な弾性力が得られるよう、その
硬度や弾性係数を調整する。なお、ここでの弾性部材1
2は、硬度JIS−A5〜JIS−A80の範囲内のも
のを用いている。また、ここでは、弾性部材12として
シリコンゴムを用いているが、目的の硬度や弾性係数を
得られるものであれば、他の材質のものを弾性部材とし
て用いてもよい。
【0014】研磨パッド13は、発泡樹脂、つまりスポ
ンジで、具体的には、発泡させたウレタンゴムで形成さ
れている。この研磨パッド13は、厚さが2mm以上で、
その発泡気孔の平均径が5μm〜500μmである。こ
の研磨パッド13は、ウレタンゴムの外、他の発泡性樹
脂で形成してもよい。
【0015】弾性部材枠14は、回転軸15が伸びてい
る方向Zの弾性部材12の高さにおいて、支持板11か
ら約2/3の高さまでの間における弾性部材12の側周
面を覆っている。この結果、支持板11から高さ約2/
3以降の部分の弾性部材12は、弾性部材枠14で覆わ
れていない。言い換えると、弾性部材枠14は、回転軸
15の延長線上近傍が開口し、回転軸15を中心として
弾性部材12の側周を覆っている。なお、弾性部材枠1
4のZ方向における支持板11からの高さは、ここでは
弾性変形前の高さの約2/3にしているが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、弾性部材12が枠14に
邪魔されることなく予定量弾性変形でいるように、弾性
変形したときの弾性部材12の予定高さよりも僅かに低
くければよい。つまり、例えば、弾性変形の結果、弾性
部材12の高さが当初の3/4になる場合には、これよ
り僅かに低い、3/5程度の高さにすればよい。
【0016】支持板11及び弾性部材枠14は、剛性を
有する金属又は樹脂で形成されている。
【0017】次に、この研磨工具の使用態様について、
図2を用いて説明する。この研磨工具は、回転軸15が
伸びている方向Zに荷重をかけつつ、回転軸15を中心
として回転、及び被加工物Lに対して相対移動させて、
被加工物(L)を研磨する。研磨工具は、Z方向の荷重
が掛けられるため、研磨工具の弾性部材12は、Z方向
に弾性変形する。半球状の弾性部材12が弾性変形する
結果、研磨工具と被加工物Lとは、面接触となり、その
面の形状は円となる。この円形の接触面の直径は、大き
過ぎると微細な加工ができなくなるので、被加工物Lの
直径の1/5以下であることが好ましい。また、弾性部
材12は、被加工物Lに対する相対移動で、この移動方
向Xと反対方向の摩擦力が研磨パッド13に働く結果、
弾性部材12は回転軸15に対して垂直な方向な方向に
も弾性変形しようとする。しかしながら、弾性部材12
の側周は、剛性を有する弾性部材枠14で覆われている
ため、弾性部材12は、被加工物Lの相対移動方向Xと
反対方向へほとんど変形しない。このため、被加工物L
に対する研磨工具の接触位置を目的の位置に位置させる
ことができる。
【0018】以上のように、この研磨工具では、研磨工
具の押圧方向Zにおける弾性変形量を犠牲にすることな
く、被加工物Lに対する研磨工具の接触位置を目的の位
置に位置させることができるので、被加工物Lに局所的
な圧力を掛けずに、微妙な研磨を行うことができる。
【0019】また、一般光学素子の研磨において、研磨
パッド13の平均気孔径を変えることで、光学素子の表
面粗さを調節することができる。具体的には、研磨パッ
ド13の平均気孔径を100μm程度にすると、表面粗
さを0.3nm〜0.5nmで加工でき、平均気孔径を
60μm程度にして、平均粒径が0.5μmの研磨砥粒
を供給すると、表面粗さを0.05nm〜0.1nmに
することができる。また、研磨パッド13の厚みや、弾
性部材12の硬度を変えることで、研磨量を調整するこ
とができる。但し、研磨パッド13は、研磨砥粒を一定
量以上保持できるように、その厚さが2mm以上である
ことが好ましい。
【0020】次に、本発明に係る他の実施形態としての
研磨工具について、図3を用いて説明する。この研磨工
具は、弾性部材枠14aが、弾性部材12を覆っている
研磨パッド13の外周に配されている以外、先に説明し
た研磨工具と同様である。従って、先に説明した研磨工
具と同様に、研磨工具の押圧方向Zにおける弾性変形量
を犠牲にすることなく、被加工物Lに対する研磨工具の
接触位置を目的の位置に位置させることができる。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、歪み変形防止手段又は
弾性部材枠を設けたことにより、研磨工具の押圧方向に
おける弾性変形量を犠牲にすることなく、被加工物に対
する研磨工具の接触位置を目的の位置に位置させること
ができるので、被加工物に局所的な圧力を掛けずに、微
妙な研磨を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る一実施形態としての研磨工具の断
面図である。
【図2】本発明に係る一実施形態としての研磨工具の研
磨中の断面図である。
【図3】本発明に係る他の実施形態としての研磨工具の
断面図である。
【図4】従来の研磨工具の断面図である。
【図5】従来の研磨工具の研磨中の断面図である。
【符号の説明】
11…支持板、12…弾性部材、13…研磨パッド、1
4,14a…弾性部材枠(歪み変形防止手段)、15…
回転軸。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被加工物に押圧されつつ相対移動して、該
    被加工物を研磨する研磨工具において、 支持板と、 前記支持板上に取り付けられた弾性部材と、 前記弾性部材を覆う研磨パッドと、 前記被加工物への押圧方向に対して垂直な方向成分の前
    記弾性部材の変形を抑える歪み変形防止手段と、 を備えていることを特徴とする研磨工具。
  2. 【請求項2】被加工物に押圧されつつ相対移動して、該
    被加工物を研磨する研磨工具において、 回転中心となる回転軸に取り付けられる支持板と、 前記回転軸の延長線上を中心として前記支持板上に取り
    付けられた略半球状の弾性部材と、 前記弾性部材を覆う研磨パッドと、 剛性を有し、前記回転軸の延長線上近傍が開口し、該回
    転軸を中心として前記弾性部材の側周を覆う弾性部材枠
    と、 を備えていることを特徴とする研磨工具。
  3. 【請求項3】請求項2記載の研磨工具において、 略半球状の前記弾性部材は、被加工物が凹部を有する場
    合、該弾性部材の最小曲率半径が該凹部の最小曲率半径
    よりも小さいことを特徴とする研磨工具。
  4. 【請求項4】請求項2又は3記載の研磨工具において、 前記弾性部材枠は、前記弾性部材の外周側で且つ前記研
    磨パッドの内周側に配されていることを特徴とする研磨
    工具。
  5. 【請求項5】請求項2又は3記載の研磨工具において、 前記弾性部材枠は、前記弾性部材及び前記研磨パッドの
    外周側に配されていることを特徴とする研磨工具。
  6. 【請求項6】請求項1、2、3、4又は5記載の研磨工
    具において、 前記弾性部材は、シリコンゴムであることを特徴とする
    研磨工具。
  7. 【請求項7】請求項1、2、3、4、5又は6記載の研
    磨工具において、 前記研磨パッドは、複数の微細気孔を有するスポンジで
    あることを特徴とする研磨工具。
  8. 【請求項8】請求項7記載の研磨工具において、 前記研磨パッドを構成する前記スポンジの平均気孔径
    は、5μm〜500μmであることを特徴とする研磨工
    具。
JP7251205A 1995-09-28 1995-09-28 研磨工具 Pending JPH0985605A (ja)

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