JPH0985889A - プリプレグ、及び、そのプリプレグを用いた積層板 - Google Patents

プリプレグ、及び、そのプリプレグを用いた積層板

Info

Publication number
JPH0985889A
JPH0985889A JP7242740A JP24274095A JPH0985889A JP H0985889 A JPH0985889 A JP H0985889A JP 7242740 A JP7242740 A JP 7242740A JP 24274095 A JP24274095 A JP 24274095A JP H0985889 A JPH0985889 A JP H0985889A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
prepreg
resin
yarns
weft
glass cloth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7242740A
Other languages
English (en)
Inventor
Kengo Yamanouchi
建吾 山野内
Akinori Hibino
明憲 日比野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP7242740A priority Critical patent/JPH0985889A/ja
Publication of JPH0985889A publication Critical patent/JPH0985889A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Woven Fabrics (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱膨張係数が小さく、且つ、カスレの発生し
ない積層板、及び、この積層板が得られるプリプレグを
提供する。 【解決手段】 プリプレグは回路基板用の積層板を成形
する際に用いる。このプリプレグはガラスクロスの基材
に熱硬化性樹脂の組成物を含浸し、この含浸した樹脂を
半硬化状態として得られる。上記ガラスクロスの織り密
度は縦糸が20〜35本/25mmの範囲、横糸が15
〜30本/25mmの範囲、且つ、横糸に対する縦糸の
比率(縦糸数/横糸数)が1.0〜1.4の範囲からな
る。積層板は、このプリプレグを積層し、樹脂を完全に
硬化させてなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板を作製する
ために使用されるプリプレグ、及び、積層板に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】電子機器、電気機器に回路基板が利用さ
れるている。この回路基板に用いられる積層板は、例え
ば、ガラスクロス等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂の組成物を含浸し、この含浸した樹脂を半硬化状態
としたプリプレグを所要枚数重ね、さらに、必要に応じ
てこの片面又は両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加
熱加圧して樹脂を完全に硬化して作製される。上記回路
基板は要求される特性により熱硬化性樹脂の種類等が決
定されていたが、近年の高密度実装及び高集積化等の傾
向が強まるにつれ、汎用型のエポキシ樹脂積層板に対し
ても、熱膨張係数、特に厚み方向の熱膨張係数の低減が
求められている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この解決方法として、
プリプレグの樹脂含有量を低減する、具体的には40重
量%以下とすることが提案されているが、樹脂含有量を
低減すると成形した積層板にカスレと称する空隙が発生
する問題がある。
【0004】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、熱膨張係数が小さく、且
つ、カスレが発生しない積層板が得られるプリプレグ、
及び、そのプリプレグを用いた積層板を提供することに
ある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
プリプレグは、回路基板用の積層板を成形する際に用い
る、ガラスクロスの基材に熱硬化性樹脂の組成物を含浸
し、この含浸した樹脂を半硬化状態としたプリプレグで
あって、上記ガラスクロスの織り密度は縦糸が20〜3
5本/25mmの範囲、横糸が15〜30本/25mm
の範囲、且つ、横糸に対する縦糸の比率(縦糸数/横糸
数)が1.0〜1.4の範囲からなることを特徴とす
る。
【0006】本発明の請求項2に係るプリプレグは、請
求項1記載のプリプレグにおいて、上記熱硬化性樹脂と
してエポキシ樹脂を主成分として含有した樹脂であるこ
とを特徴とする。
【0007】本発明の請求項3に係る積層板は、請求項
1又は請求項2記載のプリプレグを積層し、樹脂を完全
に硬化させてなることを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明のプリプレグは回路基板用
の積層板を成形する際に用いるものである。上記プリプ
レグはガラスクロスの基材に熱硬化性樹脂の組成物を含
浸し、この含浸した樹脂を半硬化状態として得られる。
【0009】上記熱硬化性樹脂の組成物は、樹脂、硬化
剤、溶剤等から構成される。上記樹脂としては、エポキ
シ樹脂を主成分とした樹脂が挙げられ、エポキシ樹脂単
独でも、他の熱硬化性樹脂樹脂との混合でもよい。上記
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、あるいはこれらの
臭素化された難燃性エポキシ樹脂等が挙げられる。上記
硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド等が挙げら
れる。上記溶剤としては、例えば、ジメチルホルムアミ
ド(DMF)、メチルエチルケトン(MEK)、アセト
ン、メチルセロソルブ等が挙げられる。さらに、上記熱
硬化性樹脂の組成物は、必要に応じて、2エチル4メチ
ルイミダゾール(2E4MZ)のようなイミダゾール
類、アミン類等の硬化促進剤、各種添加剤を含有する。
【0010】本発明のプリプレグの構成材料である基材
はガラスクロスからなる。本発明においては、上記ガラ
スクロスの織り密度は縦糸が20〜35本/25mmの
範囲、横糸が15〜30本/25mmの範囲、且つ、横
糸に対する縦糸の比率(縦糸数/横糸数)が1.0〜
1.4の範囲に制限される。上記範囲であると、縦糸と
横糸の織り目の間隙に樹脂が充分に含浸するので、この
プリプレグを用いた積層板は熱膨張係数を小さくでき、
且つ、カスレを発生させない。縦糸と横糸の織り密度が
上記範囲より大きいと、樹脂含有量が少ない場合はカス
レが発生し、樹脂含有量が多い場合は熱膨張係数が大き
くなる。縦糸と横糸の織り密度が上記範囲より少ないと
基材の強度が低下し取扱い難くなる。なお、上記ガラス
クロスを構成する縦糸と横糸のヤーンは、フィラメント
径6〜10μm、集束数200〜800本からなるもの
が適している。
【0011】上記プリプレグの樹脂含有量は多いと熱膨
張係数が低下し、樹脂含有量が少ないとカスレを生じや
すくなる傾向があるので、樹脂の種類等により適宜決定
されるが、例えば、エポキシ樹脂単独の場合、樹脂含有
量は35〜45重量%が好ましく、より好ましくは37
〜40重量%である。
【0012】本発明の積層板は、上記プリプレグを複数
枚積層し、必要により、最外層の片面又は両面に金属箔
を配した積層体を加熱し、樹脂を完全に硬化させると得
られる。上記金属箔としては、例えば銅、アルミニウ
ム、ステンレス等が挙げられる。上記加熱に際しては、
上記積層体を金属プレート間に挟み、熱盤に挿入し、加
熱加圧される。なお、内層回路板をプリプレグを介して
積層すれば、多層の積層板を得ることができる。
【0013】上記積層板は、最外層に金属箔を配した場
合はエッチング等により導体回路が形成され、回路基板
として利用される。
【0014】
【実施例】
実施例1 熱硬化性樹脂の組成物として、エポキシ樹脂組成物を次
の様に作製した。エポキシ樹脂として、臭素化ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製:YDB
−500、エポキシ当量500)をメチルエチルケトン
(MEKと記す)で希釈し樹脂分濃度を80重量%にし
たものを109重量部(以下部と記す)、及び、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製:
YDCN−220、エポキシ当量225)をMEKで希
釈し樹脂分濃度を75重量%にしたものを17部を混合
したものを用いた。硬化剤としてジシアンジアミド(D
ICY)を2.4部、硬化剤の希釈溶剤としてジメチル
ホルムアミド(DMF)を17部、MEKを17部、硬
化促進剤として2エチル4メチルイミダゾール(四国化
成社製:2E4MZ)を0.06部用いた。上記材料を
混合することによりエポキシ樹脂組成物を得た。
【0015】ガラスクロスとして、厚み0.176m
m、重量211g/m2 、織り密度が縦糸22.3本/
25mm、横糸が16.8本/25mm、横糸に対する
縦糸の比率(縦糸数/横糸数)が1.33のものを用い
た。上記ガラスクロスを構成する縦糸と横糸のヤーン
は、フィラメント径が9μm、集束数が800本であっ
た。
【0016】プリプレグは、上記エポキシ樹脂組成物を
MEKで希釈した後、上記ガラスクロスに樹脂含有率が
プリプレグの全量に対して38重量%となるように含浸
し、乾燥機で乾燥し、硬化時間が170℃で150秒と
なるように作製した。
【0017】上記プリプレグを8枚重ね、その両側に1
8μmの銅箔を配した積層体を金属プレート簡に挟み、
熱盤間に挿入する。プリプレグに含浸した樹脂が溶融す
るまでの間、温度130〜135℃、初期の加圧を10
kg/cm2 の低圧で行い、次いで2段目の加圧を30
kg/cm2 で熱盤温度を170℃に上昇させて加熱加
圧し、樹脂を完全に硬化させ、厚み1.6mmの両面銅
張積層板を得た。
【0018】実施例2 ガラスクロスとして、厚み0.10mm、重量109g
/m2 、織り密度が縦糸33.0本/25mm、横糸が
27.5本/25mm、横糸に対する縦糸の比率(縦糸
数/横糸数)が1.20のものを用いた。上記ガラスク
ロスを構成する縦糸と横糸のヤーンは、フィラメント径
が7μm、集束数が400本であった。
【0019】熱硬化性樹脂の組成物として、実施例1と
同様のエポキシ樹脂組成物を用いた。このエポキシ樹脂
組成物をMEKで希釈した後、上記ガラスクロスに樹脂
含有率がプリプレグの全量に対して38重量%となるよ
うに含浸し、乾燥機で乾燥し、硬化時間が170℃で1
50秒となるようにプリプレグを作製した。
【0020】上記プリプレグを10枚重ねた以外は実施
例1と同様に加熱加圧し、樹脂を完全に硬化させ、厚み
1.0mmの両面銅張積層板を得た。
【0021】実施例3 ガラスクロスとして、厚み0.173mm、重量20
8.8g/m2 、織り密度が縦糸29.7本/25m
m、横糸が22.0本/25mm、横糸に対する縦糸の
比率(縦糸数/横糸数)が1.35のものを用いた。上
記ガラスクロスを構成する縦糸と横糸のヤーンは、フィ
ラメント径が9μm、集束数が800本であった。
【0022】熱硬化性樹脂の組成物として、実施例1と
同様のエポキシ樹脂組成物を用いた。このエポキシ樹脂
組成物をMEKで希釈した後、上記ガラスクロスに樹脂
含有率がプリプレグの全量に対して37重量%となるよ
うに含浸し、乾燥機で乾燥し、硬化時間が170℃で1
50秒となるようにプリプレグを作製した。
【0023】上記プリプレグを用いた以外は実施例1と
同様に加熱加圧し、樹脂を完全に硬化させ、厚み1.6
mmの両面銅張積層板を得た。
【0024】実施例4 ガラスクロスとして、厚み0.181mm、重量21
5.1g/m2 、織り密度が縦糸22.5本/25m
m、横糸が18.0本/25mm、横糸に対する縦糸の
比率(縦糸数/横糸数)が1.25のものを用いた。上
記ガラスクロスを構成する縦糸と横糸のヤーンは、フィ
ラメント径が9μm、集束数が800本であった。
【0025】熱硬化性樹脂の組成物として、実施例1と
同様のエポキシ樹脂組成物を用いた。このエポキシ樹脂
組成物をMEKで希釈した後、上記ガラスクロスに樹脂
含有率がプリプレグの全量に対して38重量%となるよ
うに含浸し、乾燥機で乾燥し、硬化時間が170℃で1
50秒となるようにプリプレグを作製した。
【0026】上記プリプレグを用いた以外は実施例1と
同様に加熱加圧し、樹脂を完全に硬化させ、厚み1.6
mmの両面銅張積層板を得た。
【0027】比較例1 ガラスクロスとして、MIL規格7628タイプの厚み
0.180mm、重量210g/m2 、織り密度が縦糸
43.5本/25mm、横糸が32.5本/25mm、
横糸に対する縦糸の比率(縦糸数/横糸数)が1.34
のものを用いた。上記ガラスクロスを構成する縦糸と横
糸のヤーンは、フィラメント径が9μm、集束数が40
0本であった。
【0028】熱硬化性樹脂の組成物として、実施例1と
同様のエポキシ樹脂組成物を用いた。このエポキシ樹脂
組成物をMEKで希釈した後、上記ガラスクロスに樹脂
含有率がプリプレグの全量に対して41重量%となるよ
うに含浸し、乾燥機で乾燥し、硬化時間が170℃で1
50秒となるようにプリプレグを作製した。
【0029】上記プリプレグを用いた以外は実施例1と
同様に加熱加圧し、樹脂を完全に硬化させ、厚み1.6
mmの両面銅張積層板を得た。
【0030】比較例2 比較例1のガラスクロスに樹脂含有率がプリプレグの全
量に対して37重量%となるように含浸した以外は比較
例1と同様にプリプレグを作製した。上記プリプレグを
用いた以外は比較例1と同様に加熱加圧し、樹脂を完全
に硬化させ、厚み1.6mmの両面銅張積層板を得た。
【0031】
【表1】
【0032】得られた実施例1〜4、及び、比較例1〜
2の積層板について、熱膨張係数、及び、カスレを評価
した。また、ガラス転移点(Tg)を測定した。
【0033】上記熱膨張係数とガラス転移点(Tg)
は、熱機械分析(TMA)に基づいて測定した。厚み方
向を測定し、テストピースを10℃/分で40℃から2
60℃まで温度を上げていき、75〜125℃までの厚
み方向の長さの増加した割合の平均を熱膨張係数とし
た。また、屈曲点をTgとした。
【0034】上記カスレは、積層板の全面の銅箔をエッ
チングにより除去し、エッチングした板を目視観察し、
カスレの有無を測定した。
【0035】
【表2】
【0036】結果は表2に示すとおり、実施例1〜4は
いずれも、熱膨張係数が59ppm/℃以下と小さく、
且つ、カスレが発生していなかった。比較例1は熱膨張
係数が大きく、比較例2はカスレが発生していた。
【0037】
【発明の効果】本発明の請求項1又は請求項2に係るプ
リプレグは、上記構成により、熱膨張係数が小さく、且
つ、カスレが発生しない積層板が得られる。
【0038】本発明の請求項3に係る積層板は、請求項
1又は請求項2記載のプリプレグを用いるので、熱膨張
係数が小さく、且つ、カスレが発生しない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 63/00 NKT C08L 63/00 NKT D03D 13/00 D03D 13/00 // C08L 63:00

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路基板用の積層板を成形する際に用い
    る、ガラスクロスの基材に熱硬化性樹脂の組成物を含浸
    し、この含浸した樹脂を半硬化状態としたプリプレグで
    あって、上記ガラスクロスの織り密度は縦糸が20〜3
    5本/25mmの範囲、横糸が15〜30本/25mm
    の範囲、且つ、横糸に対する縦糸の比率(縦糸数/横糸
    数)が1.0〜1.4の範囲からなることを特徴とする
    プリプレグ。
  2. 【請求項2】 上記熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を
    主成分として含有した樹脂であることを特徴とする請求
    項1記載のプリプレグ。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2記載のプリプレグ
    を積層し、樹脂を完全に硬化させてなることを特徴とす
    る積層板。
JP7242740A 1995-09-21 1995-09-21 プリプレグ、及び、そのプリプレグを用いた積層板 Pending JPH0985889A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7242740A JPH0985889A (ja) 1995-09-21 1995-09-21 プリプレグ、及び、そのプリプレグを用いた積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7242740A JPH0985889A (ja) 1995-09-21 1995-09-21 プリプレグ、及び、そのプリプレグを用いた積層板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0985889A true JPH0985889A (ja) 1997-03-31

Family

ID=17093557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7242740A Pending JPH0985889A (ja) 1995-09-21 1995-09-21 プリプレグ、及び、そのプリプレグを用いた積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0985889A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3116341B2 (ja) 積層板および積層板基材用ガラス織布、ならびに積層板の使用法
JP4586609B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、プリプレグ、基板、金属箔張積層板及びプリント配線板
JP6015303B2 (ja) プリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2003073543A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板
JP2692508B2 (ja) 積層板の製造法
JP2003334886A (ja) 積層板
JP2720726B2 (ja) コンポジット積層板
JPH0985889A (ja) プリプレグ、及び、そのプリプレグを用いた積層板
JP3343443B2 (ja) 樹脂組成物およびプリプレグ
JP2002348754A (ja) ガラス布、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
JPH05318640A (ja) 積層板
JP5275533B2 (ja) 金属箔張り積層板及びプリプレグ
JP2003096296A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板
JP3323873B2 (ja) コンポジット銅張積層板
JP2002088175A (ja) プリプレグ及び積層板
JPH05309789A (ja) コンポジット銅張積層板の製造方法
JP2003031957A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP3364782B2 (ja) プリント配線板製造用のプリプレグ及び積層板
JP2002192522A (ja) プリプレグ及び積層板並びに多層配線板
JPH09293971A (ja) 多層板の製造方法
JP2679005B2 (ja) コンポジット銅張積層板
JP2002192520A (ja) プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
JP2000154232A (ja) 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
JP2001335651A (ja) 有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2002003700A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020716