JPH0985895A - 軽量調湿パネル - Google Patents

軽量調湿パネル

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JPH0985895A
JPH0985895A JP7281081A JP28108195A JPH0985895A JP H0985895 A JPH0985895 A JP H0985895A JP 7281081 A JP7281081 A JP 7281081A JP 28108195 A JP28108195 A JP 28108195A JP H0985895 A JPH0985895 A JP H0985895A
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JP
Japan
Prior art keywords
humidity control
ceramic
lightweight
control panel
panel
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Pending
Application number
JP7281081A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Minagawa
光雄 皆川
Osamu Minagawa
治 皆川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RIBOOLE KK
Original Assignee
RIBOOLE KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 軽量にして調湿機能を有すると共に、断熱性
及び防火性と特に強度面にすぐれた軽量調湿パネルを提
供することである。 【構成】 圧縮強度600kgf/cm2以上で嵩比重
0.3〜0.5g/cm3、融点1500℃以上のセラ
ミツク微細中空粒子同士をセラミック又は陶磁器質組成
物の溶融体で接合した発泡セラミック成形板を表裏面材
又は表面材とし、裏面材に無機系又は木質系パネルを使
用して、調湿材を充填したハニカム構造又はコルゲート
構造を芯材とし裏面材の外面を不透水塗材で塗布した軽
量調湿パネルである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般ビル、住宅、蔵など
の壁材、天井材、床材等に使用する軽量にして調湿機能
を有すると共に断熱性及び防火性を具備したパネルに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】我国の建物は従来内装材に吸放湿するこ
とのできる木材、紙、障子、襖などを使用していた。一
般ビルにおいても石膏ボードなどを使用していたためあ
る程度の吸放湿機能が期待できたのである。しかし最近
の建物は高気密化、高断熱化、不燃化という要請のため
吸放湿性のある材料の使用が少なくなり、建物内部の結
露による被害が多く見られるようになり、さらに居住者
の健康にも大きな影響を与えることが指摘されている。
【0003】このため建築部材として調湿機能を有する
パネル、塗材、シートなども発表されている。パネルに
ついてはパネルの材質そのものに吸放湿機能を有する素
材を配合したものと積層パネルの中間層を吸放湿機能を
有する素材とする方法が発表されている。しかしパネル
材質そのものに吸放湿機能を有する素材すなわち調湿材
料を配合したものは、吸放湿機能およびパネル自身の強
度が充分発揮しているとは言えない。又積層パネルの中
間層を吸放湿機能を有する素材すなわち調湿層としたも
のは調湿層の強度が弱く従ってパネル自身の強度を高め
ることができなかったのである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる事情に
鑑みなされたもので、その目的とするところは軽量にし
て調湿機能を有すると共に断熱性及び防火性と特に強度
面に優れた軽量調湿パネルを提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決せんと
して鋭意研究の結果、圧縮強度600kgf/cm2以
上で嵩比重0.3〜0.5g/cm3、融点1500℃
以上のセラミック微細中空粒子同士をセラミック又は陶
磁器質組成物の溶融体で接合した発泡セラミック成形板
を軽量調湿パネルの表裏面材又は表面材に使用し、芯材
をハニカム構造又はコルゲート構造としてこの構造空間
内に調湿材を充填する。
【0006】発泡セラミック成形板を表面材のみに使用
した場合は裏面材は無機系パネル又は木質系パネルとす
る。いずれの場合も裏面材の外面に不透水塗材を塗布す
る。
【0007】
【作用】本発明に使用したるセラミツク微細中空粒子
は、従来の微細中空発泡体に比較して特に圧縮強度が高
いものであり発泡セラミツク成形体製造過程で生ずる高
い応力・剪断力に対して耐え得ることができるものであ
る。さらに加圧成形することによって軽量であるにもか
かわらず緻密な発泡セラミツク成形板とすることができ
るのである。
【0008】微細中空発泡体の圧縮強度とは耐水圧強度
と同意語であり、圧縮強度の測定は、微細中空発泡体を
水中で加圧し水に加えられた圧力が微細中空発泡体に伝
わり微細中空発泡体が破壊する圧力を圧縮強度とするの
である。
【0009】優れた性能を示すことのできる発泡セラミ
ツク成形板は、混練工程が充分でなければならず、均一
な製品で品質の良い発泡セラミツク成形板には特に重要
である。充分な混練を行う場合その混練時にセラミツク
微細中空粒子に加わる応力及び剪断力は、約400kg
f/cm2前後になると言われている。従来の建材用微
細中空発泡体には、このような高圧に耐え得るものが無
かったので、かかる発泡セラミツク成形板として使用し
充分な性能が得られるものは皆無であった。即ち大部分
が破壊してしまうからである。
【0010】セラミツク微細中空粒子で発泡セラミツク
成形板を作製する場合重要なことは熱伝導率である。微
細中空発泡体の粒径によるが一般に0.1(kcal/
mhr℃)前後であり、充填した微細中空発泡体の半分
が破壊されたものである場合熱伝導率は大体0.2(k
cal/mhr℃)に低下する。破壊されない完全な微
細中空発泡体が使用された場合にのみ優れた耐熱・耐火
性能が得られるのである。本発明に使用するセラミツク
微細中空粒子は従来の微細中空発泡体であるシラスバル
ーン、ガラスバルーン、シリカバルーン、フライアッシ
ュバルーンなどに比較して格段に圧縮強度が高いもので
あり、発泡セラミツク成形板の中空体は100%完全な
ものである。因に従来の微細中空発泡体の圧縮強度は8
0〜300kgf/cm2である。
【0011】本発明に使用するセラミツク微細中空粒子
の融点は1500℃以上である。セラミツク微細中空粒
子はその材質に起因するのは当然であるが一般的に融点
の高いもの程圧縮強度も高くなる。圧縮強度を600k
gf/cm2以上とするならばその融点は1500℃以
上になる。
【0012】発泡セラミツク成形板は、スラリーを型枠
に流し込み成形後所定時間養生した後焼成する。焼成温
度は700〜1500℃であり、これは使用するセラミ
ック又は陶磁器質組成物の種類による溶融点により異な
ってくる。セラミツク微細中空粒子同士を点で接合させ
これを強固に結合させるのである。バインダーとして使
用するセラミック又は陶磁器質組成物を溶融させこの溶
融体によってセラミツク微細中空粒子間を固着させる。
しかし焼成時にセラミツク微細中空粒子は溶融してはな
らず又加熱による強度低下をきたしてもいけない。この
ためセラミツク微細中空粒子の融点は1500℃以上で
なければならないのである。
【0013】以上により本発明において使用するセラミ
ツク微細中空粒子はアルミナ38〜42%、シリカ58
〜62%、その他1.5〜2.0%からなる組成物を発
泡生成せしめたものでその物性は圧縮強度700kgf
/cm2、融点1600℃、嵩比重0.3〜0.5g/
cm3、熱伝導率0.1(kcal/mhr℃)で完全
な中空粒子のみで構成されている。セラミツク微細中空
粒子の粒径は、20〜350μmの範囲のものを使用
し、細目20〜75μm、中目75〜150μm、荒目
150〜350μmとして粒度調整により混合使用す
る。嵩比重は粒度の細かいものは重く、荒いものは軽く
なる。このため嵩比重の範囲は0.3〜0.5g/cm
3となる。
【0014】本発明のセラミック組成分とはB2O3、
SiO2、GeO2、ZrO2、P2O5、As
2O5,Sb2O3、Bi2O3,P2O3などの酸性
酸化物にNa2O、K2O、CaO、MgOなどの塩基
性酸化物やAl2O3,Fe2O3、ZnO,PbO、
TiO2などを添加したものが含まれる。例えばSiO
2−Na2O−B2O3、SiO2−Na2O−Ca
O、SiO2−K2O−CaO、Al2O3−SiO2
−Na2O−CaO−B2O3、Al2O3−SiO2
−TiO2−CaO−B2O3などが使用される。又陶
磁器質組成物は天然素材のカオリン、可塑性粘土(ボー
ルクレー等)、セリサイト、陶石、ロウ石、ベントナイ
ト、珪石、長石、石灰石、ドロマイト、骨灰、水ガラス
等いずれか1種または2種以上配合して使用できる。
【0015】発泡セラミツク成形板は、強度の高いセラ
ミツク微細中空同士が接合し、この部分がセラミック又
は陶磁器質組成物の溶着体で固着されているためきわめ
て軽量で、発泡セラミツク成形板の比重は0.5〜0.
7(g/cm3)となる。又成形時に50〜500kg
f/cm2で加圧するため発泡セラミツク成形板は緻密
になり強度も高く圧縮強度は100kgf/cm2以上
となる。
【0016】強度の高いセラミツク微細中空粒子は、発
泡セラミツク成形板中に完全に中空体の形で存在するこ
とができるため、セラミツク微細中空粒子間が点接合に
より固着することによって点接合以外の部分に無数の毛
細管状の空気流通孔が存在することを見出したのであ
る。
【0017】この無数の網の目状に張りめぐらされた毛
細管状の空気流通孔によって僅か1(kgf/cm2)
程度の低い空気圧でも空気は発泡セラミツク成形板の表
面から流れる。すなわち表面からの空気は発泡セラミツ
ク成形板の裏面のみならず発泡セラミツク板の四周に迄
流れる。特に高熱空気の場合は表面から大部分が上方に
流れ発泡セラミツク成形板の上端から放散する。
【0018】このため本発明になる発泡セラミツク成形
板表面に火炎がかかっても火炎による高熱の空気は、発
泡セラミツク成形板全体に均等に流れる。従って裏面温
度の上昇は少なく発泡セラミツク成形板全体が放熱板と
して作用するので、耐火性はきわめて高いと言える。
【0019】発泡セラミツク成形板を水平に置きその表
面に水を滴下した場合、滴下された水は即座に吸収する
ことができる。即ち発泡セラミツク成形板中に網の目の
如く張りめぐらされた毛細管状の空気流通孔内に滴下さ
れた水はただちに流れ吸収されるのである。そしてこの
吸収された水は水平方向に流れ次第に下方に向かって流
れるため裏面に直ちに貫通することはない。水は発泡セ
ラミツク成形板の毛細管状空気流通孔内に流れ、吸水量
は発泡セラミツク成形板重量とほぼ同じ位になる。しか
もこの吸収した水は空気が乾燥すると自然に放散する。
空気の乾湿により水分の吸収放散を繰り返すことができ
る調湿機能を有しているのである。
【0020】このような毛細管状の微細な空気流通孔が
網の目の如く無数にひろがっているため、発泡セラミッ
ク成形板は微少な圧力によって空気は流れるのである。
このため発泡セラミック成形板を表裏面材又は表面材に
使用し中間層をハニカム構造又はコルゲート構造とした
積層パネルを形成することによって断熱・防火性で強度
のある軽量パネルとすることができ、しかもこの中間層
の構造空間内に調湿材料を充填しいっそう優れた調湿機
能を付与することができるのである。
【0021】ハニカム構造及びコルゲート構造を有する
コア材は難燃化処理をしたクラフト紙又は/及び不燃シ
ートによって形成されたものを使用する。クラフト紙を
難燃化処理する一方法としてクラフト紙を水ガラス又は
水ガラスと水酸化アルミニウムの懸濁液に浸漬したもの
を100℃前後の温風によって乾燥させる。かかる難燃
化処理をした紙は着火しても水酸化アルミニウムから結
晶水が発生して熱を奪い燃えなくなる。その後は酸化し
たばさばさのアルミニウムが残りクラフト紙は炭化す
る。又水ガラスによって被覆された状態はクラフト紙の
炭化を容易に行なわしめることができる。
【0022】ハニカム構造及びコルゲート構造を有する
コア材を不燃シートで形成した場合に使用する不燃シー
トとしては珪酸カルシウムや珪酸マグネシウム等を原料
とし無機の鉱物繊維シートに加工したものを使用する。
【0023】本発明における調湿材は無機系のもので、
例えば、活性アルミナ、アルミナゲル、シリカアルミナ
ゲル、シリカゲル、ゲオライト、ゼオライトなどの1種
又は2種以上を使用することができる。これらを使用す
る場合その粒径は0.2〜5.0mmの範囲とするとに
よって水分の吸放湿をすみやかに行なうことができる。
【0024】芯材となるハニカム構造又はコルゲート構
造を表裏面材に接着するための接着剤は水硬性無機物質
であれば良く水で練ることによって硬化性を発揮するも
のであれば良い。例えば、ポルトランドセメント、アル
ミナセメント、ローマンセメント、耐火セメント、水硝
子セメント、石膏、石灰、マグネシアセメント等が使用
される。特に耐水性、防火性、強度の面でポルトランド
セメント、アルミナセメント、水硝子セメント等が好適
に使用される。又有機系の接着剤を使用しても良い。
【0025】裏面材の外面に塗布する不透水塗材は裏面
材から水分の吸収を防止せしめるためのものであり、特
に限定するものではなく一般市販の塗膜防水に使用され
るエマルジョン型の防水塗材であれば良い。
【0026】裏面材に発泡セラミック成形板を使用しな
い場合に用いる無機系パネル又は木質系パネルは、軽量
で強度、断熱性があり吸水性の低いものであれば良く、
例えばフレキシブルボード、繊維補強セメントパーライ
ト板、繊維強化セメント板、パルプセメント板、合板、
繊維板等が好適に使用できる。
【0027】
【実施例】以下本発明の実施例に基づいて具体的に説明
する。
【0028】実施例1 圧縮強度700kgf/cm2
以上で嵩比重0.3〜0.5g/cm3、融点1600
℃、熱伝導率0.1(kcal/mhr℃)で完全な中
空粒子のみで構成されているセラミック微細中空粒子1
50重量部とセラミック又は陶磁器質組成物30重量部
と混和剤(安定剤、分散剤、粘性剤など)1.8重量部
および水若干量からなる配合をオムニミキサー(千代田
技研工業(株)製)で充分混練して発泡セラミック成形
板用組成物を作製した。
【0029】セラミック微細中空粒子の粒度調整は細目
10重量部、中目20重量部、荒目30重量部とし、セ
ラミック微細中空粒子同士を接合するセラミック又は陶
磁器質組成物は長石、石灰石、およびSiO2−Na2
O−CaOからなる成分のものを使用した。
【0030】上記発泡セラミック成形板用組成物を90
0×1800×100mmの寸法の型枠に流し込み20
0kgf/cm2の荷重を均等に加えて成形した。成形
後24時間養生して脱型し1100℃で60分焼成し軽
量調湿パネルの表裏面材を作製した。
【0031】芯材はセルサイズが50mmでコア材の厚
みが30mmの珪酸カルシウムの不燃シートで形成した
ハニカム構造を使用し、表裏面材の発泡セラミック成形
板との接着に用いた接着剤は、水硝子セメント100重
量部に石膏を25重量部加えペースト状にしたものを使
用した。ハニカム構造の空間部内に粒度範囲が0.2〜
5.0mmのシリカゲル100重量部に同じ粒度範囲の
活性アルミナ20重量部を混合し充填した。
【0032】軽量調湿パネルの裏面材外面に一般市販の
アクリル系エマルジョン防水塗材を塗布し外部からの浸
水、吸水を遮断した。このように作製した軽量調湿パネ
ルを内壁材として使用し優れた吸放湿機能を示すことが
できた。
【0033】実施例2 実施例1のうち裏面材のみを厚
さ8mmのフレキシブルボードに替えて軽量調湿パネル
を作製し、実施例1同様内壁材として優れた吸放湿機能
を示すことを確認した。
【0034】
【発明の効果】本発明の軽量調湿パネルは比重0.50
〜0.80g/cm3ときわめて軽量で、吸放湿量は1
60〜190(g/m2・24hr)と高く、熱伝導率
が0.10〜0.12(kcal/m2・h℃)、圧縮
強度は100〜150(kgf/cm2)あり完全不燃
材である。以上の通り本発明による軽量調湿パネルは、
軽量にして透湿性を有し吸放湿性が十分発揮されるもの
であるばかりでなく十分な強度を有し断熱性・防火性に
も優れたものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に使用するハニカム構造を示す
【図2】本発明に使用するコルゲート構造を示す
【図3】本発明の軽量調湿パネルを示す斜視図である
【符号の説明】
1.ハニカム構造 2.コルゲート構造 3.セルサイズ 4.コア材の厚み 5.コルゲート板の厚み 6.発泡セラミック成形板 7.調湿材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 E04B 1/64 E04B 1/64 D E04C 2/36 E04C 2/36 N

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項 1】 圧縮強度600kgf/cm2以上で
    嵩比重0.3〜0.5g/cm3、融点1500℃以上
    のセラミツク微細中空粒子同士をセラミック又は陶磁器
    質組成物の溶融体で接合した発泡セラミック成形板を表
    裏面材に使用し、芯材が調湿材を充填したハニカム構造
    又はコルゲート構造であることを特徴とする軽量調湿パ
    ネル。
  2. 【請求項 2】 裏面材の発泡セラミック成形板外面に
    不透水塗材を塗布することを特徴とする請求項1記載の
    軽量調湿パネル。
  3. 【請求項 3】 裏面材が無機系パネル又は木質系パネ
    ルでその外面に不透水塗材を塗布することを特徴とする
    請求項1記載の軽量調湿パネル。
JP7281081A 1995-09-25 1995-09-25 軽量調湿パネル Pending JPH0985895A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100408849B1 (ko) * 2001-09-24 2003-12-06 최준한 가연성 소재를 부착하기 위한 방화구조
KR20160035827A (ko) * 2014-09-24 2016-04-01 염종만 도자판
KR102121876B1 (ko) * 2019-09-02 2020-06-11 주식회사 티에스시 배관용 히터자켓

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