JPH098595A

JPH098595A - 弾性表面波装置及びその製造方法

Info

Publication number: JPH098595A
Application number: JP7152934A
Authority: JP
Inventors: Masahito Sugimoto; 雅人杉本; Yoshihiro Tomita; 佳宏冨田; Keiji Onishi; 慶治大西; Kazuo Eda; 和生江田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1995-06-20
Filing date: 1995-06-20
Publication date: 1997-01-10

Abstract

(57)【要約】【目的】一括処理に向き、量産に適した弾性表面波装
置及びその製造方法を提供する。【構成】圧電基板１１の上に、複数の弾性表面波素子
からなる弾性表面波素子群１２と、各弾性表面波素子に
接続される取出し電極（入出力端子１３、アース端子１
４）を形成する。弾性表面波素子群１２と取出し電極と
が形成された圧電基板１１の全面に薄膜材料１５をコー
ティングする。薄膜材料１５をコーティングした圧電基
板１１に、弾性表面波素子における弾性表面波伝搬領域
に対向する部分に凹部を有する蓋材を直接接合する。弾
性表面波素子を個片に切り出して取出し電極を端面に露
出させた後、端面に露出した取出し電極に外部電極１８
を接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、移動体通信機器におけ
る送受信用の高周波フィルターに用いられる弾性表面波
装置及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、移動体通信機器の普及と発達に伴
い、その構成要素の１つである弾性表面波装置にもさら
なる小型化が求められている。

【０００３】図１０（ａ）に、従来の弾性表面波素子の
概略図を示す。図１０（ａ）に示すように、セラミック
製のパッケージ１１８の中には、接着剤１１７を用いて
圧電基板１１９が固着されている。圧電基板１１９の上
には、弾性表面波素子１１３と電極パッド１１２とが形
成されている。パッケージ１１８には取り出し電極１１
６が設けられており、取り出し電極１１６はボンディン
グワイヤー１１４を介して電極パッド１１２に接続され
ている。また、セラミックパッケージ１１８の上端には
半田１１５を用いて金属又はセラミック製のキャップ１
１１が取り付けられている。

【０００４】この従来の弾性表面波装置は、以下のよう
にして作製される。すなわち、圧電基板１１９のウエハ
ー上に複数個の弾性表面波素子１１３と電極パッド１１
２とを形成し、ダイシングソーなどの切断装置を用いて
個片に分割する。分割した個片を、１つずつパッケージ
１１８の中に接着剤１１７を用いて固定し、電極引き出
しのためのワイヤーボンディングを行う。その後、キャ
ップ１１１をパッケージ１１８に封着し、弾性表面波素
子１１３を気密封止する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図１０（ａ）
に示すような従来の弾性表面波装置においては、ダイシ
ングやワイヤーボンディングなど基板の加熱、冷却を伴
う工程の際に、圧電基板１１９の焦電性に起因する弾性
表面波素子１１３の上のＩＤＴ電極（櫛型電極）間の放
電によって断線が発生する虞れがあった。また、パッケ
ージ１１８内に弾性表面波素子１１３を封入する工程に
おいて、キャップ１１１のシール部からの半田飛沫や固
定用樹脂などがＩＤＴ電極上に付着し、弾性表面波素子
１１３の特性を変化又は劣化させる虞れがあった。ま
た、弾性表面波素子１１３をパッケージ１１８内に封入
した後においても、パッケージ１１８内に存在する接着
剤１１７からガスが放出され、弾性表面波素子１１３の
特性を変化させる虞れがあった。また、弾性表面波素子
１１３の１つ１つが別個に扱われ、別々のパッケージ１
１８の中に実装されるため、弾性表面波素子１１３の周
波数が高くなり、弾性表面波素子１１３が超小型化され
るとその取扱いが非常に困難となり、生産コストの上
昇、量産性の低下を招いていた。さらに、弾性表面波素
子１１３を形成する圧電基板の中には周波数の温度特性
が悪いものも多く、広い温度範囲において一定の周波数
帯域を通過させるフィルターを構成することは困難であ
った。

【０００６】また、図１０（ａ）に示すような、ボンデ
ィングワイヤー１１４を必要とする構成では、ワイヤー
に寄生する誘導分が高周波における装置の特性を劣化さ
せ、素子の高周波化に対して障害となっていた。さら
に、圧電基板１１９及びセラミックパッケージ１１８の
上にボンディングワイヤー１１４を接続するための電極
パッドが必要となるため、弾性表面波装置の全体が弾性
表面波素子１１３のサイズに比べて大きなものとなって
いた。

【０００７】そこで、図１０（ｂ）に示すような、ボン
ディングワイヤーを用いないフェースダウン実装法など
が提案されている。図１０（ｂ）に示すように、圧電基
板１１９の上の電極パッド１１２は、金属バンプ１２０
を介してパッケージ１１８の取り出し電極１１６に接続
されている。その他の構成は図１０（ａ）と同じである
ため、同一部材には同一番号を付しその説明は省略す
る。

【０００８】しかし、上記のようなフェースダウン実装
法によって作製した弾性表面波装置では、金属バンプ１
２０と取り出し電極１１６との接続部分の強度が十分で
ないため、衝撃に弱いという問題点がある。また、個別
の取扱いが必要であるという点で、従来の問題を完全に
解決するには至っていない。

【０００９】本発明は、従来技術における上記課題を解
決するため、一括処理に向き、量産に適した弾性表面波
装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る弾性表面波装置の構成は、圧電基板上
に、弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子に接続さ
れ、前記圧電基板の端面まで引き出された取出し電極と
を少なくとも備えた弾性表面波装置であって、前記弾性
表面波素子及び取出し電極上に存在する絶縁性の薄膜材
料を介して前記圧電基板に直接接合された蓋材と、前記
圧電基板と前記蓋材との接合界面の端部に露出した前記
取出し電極に接続された外部電極とを有することを特徴
とする。

【００１１】また、前記本発明の弾性表面波装置の構成
においては、蓋材が、弾性表面波素子における弾性表面
波伝搬領域に対向する部分に凹部を有するのが好まし
い。また、前記本発明の弾性表面波装置の構成において
は、薄膜材料が、弾性表面波素子における弾性表面波伝
搬領域上のみ完全に除去されているのが好ましい。

【００１２】また、前記本発明の弾性表面波装置の構成
においては、薄膜材料が、弾性表面波素子における弾性
表面波伝搬領域上のみ所定の膜厚を残して除去されてい
るのが好ましい。また、この場合、所定の膜厚が、弾性
表面波素子の伝搬波長以下の厚みであるのが好ましい。

【００１３】また、前記本発明の弾性表面波装置の構成
においては、薄膜材料が、電極取出し部において除去さ
れているのが好ましい。また、前記本発明の弾性表面波
装置の構成においては、弾性表面波素子及び取出し電極
のいずれにも接続されない平坦化用パッドが、前記弾性
表面波素子における弾性表面波伝搬領域を除く圧電基板
上に設けられているのが好ましい。また、この場合、平
坦化用パッドは弾性表面波装置の端面から所定の距離を
置いて形成され、取出し電極は弾性表面波装置の端面に
露出して形成されているのが好ましい。また、この場
合、平坦化用パッドと取出し電極との間のギャップが弾
性表面波素子の最小電極幅よりも小さいのが好ましい。

【００１４】また、本発明に係る弾性表面波装置の第１
の製造方法は、圧電基板上に、少なくとも２つの弾性表
面波素子と、前記弾性表面波素子のそれぞれに接続され
る取出し電極とを形成し、弾性表面波素子と取出し電極
を形成した前記圧電基板上に絶縁性の薄膜を形成し、前
記弾性表面波素子における弾性表面波伝搬領域に対向す
る部分に凹部を有する蓋材を前記圧電基板に直接接合
し、前記弾性表面波素子を個片に切り出して前記取出し
電極を端面に露出させた後、端面に露出した前記取出し
電極に外部電極を接続するという構成を備えたものであ
る。

【００１５】また、本発明に係る弾性表面波装置の第２
の製造方法は、圧電基板上に、少なくとも２つの弾性表
面波素子と、前記弾性表面波素子のそれぞれに接続され
る取出し電極とを形成し、弾性表面波素子と取出し電極
を形成した前記圧電基板上に絶縁性の薄膜を形成し、前
記弾性表面波素子における弾性表面波伝搬領域に対向す
る部分に凹部を有する蓋材を前記圧電基板に直接接合
し、接合した前記圧電基板及び蓋材をハーフカットして
前記取出し電極を露出させ、露出した前記取出し電極に
外部電極を接続した後、前記弾性表面波素子を個片に切
り出すという構成を備えたものである。

【００１６】また、本発明に係る弾性表面波装置の第３
の製造方法は、圧電基板上に少なくとも２つの弾性表面
波素子とそれぞれに接続される取出し電極とを形成し、
弾性表面波素子と取出し電極を形成した前記圧電基板上
に絶縁性の薄膜を形成し、前記弾性表面波素子における
弾性表面波伝搬領域上の前記薄膜を除去し、パターニン
グされた前記薄膜を介して蓋材を前記圧電基板に直接接
合し、前記弾性表面波素子を個片に切り出して前記取出
し電極を端面に露出させた後、端面に露出した前記取出
し電極に外部電極を接続するという構成を備えたもので
ある。

【００１７】また、本発明に係る弾性表面波装置の第４
の製造方法は、圧電基板上に少なくとも２つの弾性表面
波素子とそれぞれに接続される取出し電極とを形成し、
弾性表面波素子と取出し電極を形成した前記圧電基板上
に絶縁性の薄膜を形成し、前記弾性表面波素子における
弾性表面波伝搬領域上の前記薄膜を除去し、パターニン
グされた前記薄膜を介して蓋材を前記圧電基板に直接接
合し、接合した前記圧電基板及び蓋材をハーフカットし
て前記取出し電極を露出させ、露出した前記取出し電極
に外部電極を接続した後、前記弾性表面波素子を個片に
切り出すという構成を備えたものである。

【００１８】また、前記本発明方法の第１〜第４の構成
においては、接合前に薄膜を鏡面研磨するのが好まし
い。また、前記本発明方法の第１〜第４の構成において
は、少なくとも一方の面が鏡面研磨された圧電基板を用
いるのが好ましい。

【００１９】また、前記本発明方法の第１〜第４の構成
においては、圧電基板と実質的に同じ熱膨張率を有する
蓋材を用いるのが好ましい。また、前記本発明方法の第
１〜第４の構成においては、少なくとも一方の面が鏡面
研磨された蓋材を用いるのが好ましい。

【００２０】また、前記本発明方法の第３又は第４の構
成においては、所定の膜厚を残して薄膜を除去するのが
好ましい。また、前記本発明方法の第１〜第４の構成に
おいては、電極取出し部の薄膜を除去するのが好まし
い。

【００２１】また、前記本発明方法の第１〜第４の構成
においては、圧電基板上の弾性表面波素子における弾性
表面波伝搬領域を除く領域に、前記弾性表面波素子及び
取出し電極のいずれにも接続されない平坦化用パッドを
形成するのが好ましい。また、この場合、平坦化用パッ
ドを、弾性表面波素子を個片に切り出す工程において切
除される領域から所定の距離を置いて形成し、取出し電
極を前記切除される領域内に形成するのが好ましい。ま
た、この場合、平坦化用パッドと取出し電極との間のギ
ャップを、弾性表面波素子の最小電極幅よりも小さく形
成するのが好ましい。

【００２２】また、前記本発明方法の第１〜第４の構成
においては、弾性表面波素子に接続される取出し電極同
士をショートさせた状態で形成し、個片に切り出す際に
前記ショート部分を除去するのが好ましい。

【００２３】

【作用】前記本発明の弾性表面波装置の構成によれば、
圧電基板上に、弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子
に接続され、前記圧電基板の端面まで引き出された取出
し電極とを少なくとも備えた弾性表面波装置であって、
前記弾性表面波素子及び取出し電極上に存在する絶縁性
の薄膜材料を介して前記圧電基板に直接接合された蓋材
と、前記圧電基板と前記蓋材との接合界面の端部に露出
した前記取出し電極に接続された外部電極とを有するこ
とを特徴とするため、次のような作用を奏することがで
きる。すなわち、弾性表面波素子及び取出し電極を備え
た圧電基板と蓋材との接合に直接接合を用いる構成であ
るため、接着剤を一切必要としない。その結果、接着剤
から放出されるガスによって弾性表面波素子の特性が変
化することはない。また、個々の弾性表面波素子を高気
密、高安定状態に保つことができるので、外部からの熱
的、機械的なショックに対して抵抗性の高い弾性表面波
装置が実現される。

【００２４】また、前記本発明の弾性表面波装置の構成
において、蓋材が、弾性表面波素子における弾性表面波
伝搬領域に対向する部分に凹部を有するという好ましい
例によれば、圧電基板上における弾性表面波の伝搬が阻
害されることはない。

【００２５】また、前記本発明の弾性表面波装置の構成
において、薄膜材料が、弾性表面波素子における弾性表
面波伝搬領域上のみ完全に除去されているという好まし
い例によれば、蓋材に凹部を形成しなくても、圧電基板
上における弾性表面波の伝搬が可能となる。また、薄膜
材料がスペーサ材となって、蓋材と弾性表面波素子との
間のスペースが正確に確保されるので、弾性表面波を正
確に伝搬させることができる。

【００２６】また、前記本発明の弾性表面波装置の構成
において、薄膜材料が、弾性表面波素子における弾性表
面波伝搬領域上のみ所定の膜厚を残して除去されている
という好ましい例によれば、蓋材に凹部を形成しなくて
も、圧電基板上における弾性表面波の伝搬が可能になる
と共に、残された薄膜材料によって弾性表面波素子のＩ
ＤＴ電極（櫛型電極）が保護される。また、弾性表面波
素子の上に圧電基板の温度特性補償用の薄膜材料を設け
て、圧電基板の温度特性を改善することも可能となる。
また、この場合、所定の膜厚が、弾性表面波素子の伝搬
波長以下の厚みであるという好ましい例によれば、弾性
表面波の伝搬を阻害せずに（すなわち、重みによる伝搬
ロスを最小にした状態で）、圧電基板の温度特性の補償
とＩＤＴ電極の保護が同時に達成される。

【００２７】また、前記本発明の弾性表面波装置の構成
において、薄膜材料が、電極取出し部において除去され
ているという好ましい例によれば、電極取出し部がより
広い表面積で外部に露出された状態となるので、外部電
極を接続する際の接続信頼性が向上する。

【００２８】また、前記本発明の弾性表面波装置の構成
において、弾性表面波素子及び取出し電極のいずれにも
接続されない平坦化用パッドが、前記弾性表面波素子に
おける弾性表面波伝搬領域を除く圧電基板上に設けられ
ているという好ましい例によれば、薄膜材料を形成した
場合に電極部に生じる段差が小さくなり、圧電基板と蓋
材との接合を信頼性高く行うことが可能となる。また、
この場合、平坦化用パッドは弾性表面波装置の端面から
所定の距離を置いて形成され、取出し電極は弾性表面波
装置の端面に露出して形成されているという好ましい例
によれば、外部電極を形成する位置がわずかにずれた場
合でも、外部電極と平坦化用パッドとが誤って接続され
ることはないので、外部電極を接続する際の接続信頼性
が向上する。また、この場合、平坦化用パッドと取出し
電極との間のギャップが弾性表面波素子の最小電極幅よ
りも小さいという好ましい例によれば、薄膜材料をコー
ティングした場合の平坦化用パッドと取出し電極との間
に生じる凹み量が小さくなる。また、圧電基板の焦電性
に起因する電極間の放電が生じる場合には、平坦化用パ
ッドと取出し電極との間で優先的に放電が開始されるの
で、弾性表面波素子におけるＩＤＴ電極の放電が抑えら
れ、ＩＤＴ電極の劣化が防止される。

【００２９】また、前記本発明方法の第１の構成によれ
ば、圧電基板上に、少なくとも２つの弾性表面波素子
と、前記弾性表面波素子のそれぞれに接続される取出し
電極とを形成し、弾性表面波素子と取出し電極を形成し
た前記圧電基板上に絶縁性の薄膜を形成し、前記弾性表
面波素子における弾性表面波伝搬領域に対向する部分に
凹部を有する蓋材を前記圧電基板に直接接合し、前記弾
性表面波素子を個片に切り出して前記取出し電極を端面
に露出させた後、端面に露出した前記取出し電極に外部
電極を接続するようにしたので、次のような作用を奏す
ることができる。すなわち、弾性表面波素子及び取出し
電極を備えた圧電基板と蓋材との接合に直接接合を用い
るため、接着剤を一切必要としない。その結果、接着剤
から放出されるガスによって弾性表面波素子の特性が変
化することはない。また、個々の弾性表面波素子を高気
密、高安定状態に保つことができるので、外部からの熱
的、機械的なショックに対して抵抗性の高い弾性表面波
装置の集合体として取り扱うことができる。また、弾性
表面波素子における弾性表面波伝搬領域に対向する部分
に凹部を有する蓋材を接合するものであるため、圧電基
板上における弾性表面波の伝搬を阻害することのない弾
性表面波装置が得られる。また、弾性表面波素子群をパ
ッケージに組み込まれた集合体として取り扱うため、個
々の弾性表面波素子が超小型化されても、取扱いが容易
になる。また、最終工程の外部電極の形成の前工程まで
ウエハー単位の一括処理で行うことができるので、それ
を取り扱う製造装置においても精密な位置決め精度を必
要としないと共に、微小物体を取り扱う搬送機構なども
不要となる。その結果、製造工程が簡略化され、従来の
個別処理に比べて生産性が向上する。

【００３０】また、前記本発明方法の第２の構成によれ
ば、圧電基板上に、少なくとも２つの弾性表面波素子
と、前記弾性表面波素子のそれぞれに接続される取出し
電極とを形成し、弾性表面波素子と取出し電極を形成し
た前記圧電基板上に絶縁性の薄膜を形成し、前記弾性表
面波素子における弾性表面波伝搬領域に対向する部分に
凹部を有する蓋材を前記圧電基板に直接接合し、接合し
た前記圧電基板及び蓋材をハーフカットして前記取出し
電極を露出させ、露出した前記取出し電極に外部電極を
接続した後、前記弾性表面波素子を個片に切り出すよう
にしたので、次のような作用を奏することができる。す
なわち、最終工程の外部電極の形成までウエハー単位の
一括処理で行うことができるので、前記本発明方法の第
１の構成の場合に比べて生産性がさらに向上する。

【００３１】また、前記本発明方法の第３の構成によれ
ば、圧電基板上に少なくとも２つの弾性表面波素子とそ
れぞれに接続される取出し電極とを形成し、弾性表面波
素子と取出し電極を形成した前記圧電基板上に絶縁性の
薄膜を形成し、前記弾性表面波素子における弾性表面波
伝搬領域上の前記薄膜を除去し、パターニングされた前
記薄膜を介して蓋材を前記圧電基板に直接接合し、前記
弾性表面波素子を個片に切り出して前記取出し電極を端
面に露出させた後、端面に露出した前記取出し電極に外
部電極を接続するようにしたので、次のような作用を奏
することができる。すなわち、蓋材に凹部を形成しなく
ても、圧電基板上における弾性表面波の伝搬を可能にす
ることができるので、加工の困難な材料を蓋材に用いる
こともでき、蓋材としての材料の選択の幅が広がる。ま
た、蓋材に凹部を形成した場合に問題となる接合の際の
凹部と弾性表面波伝搬領域の位置ずれが解消される。そ
の結果、蓋材と圧電基板の接合不良、気密不良が減少
し、接合後の信頼性が向上する。また、最終工程の外部
電極の形成の前工程までウエハー単位の一括処理で行う
ことができるので、前記本発明方法の第１の構成と同様
に、従来の個別処理に比べて生産性が向上する。

【００３２】また、前記本発明方法の第４の構成によれ
ば、圧電基板上に少なくとも２つの弾性表面波素子とそ
れぞれに接続される取出し電極とを形成し、弾性表面波
素子と取出し電極を形成した前記圧電基板上に絶縁性の
薄膜を形成し、前記弾性表面波素子における弾性表面波
伝搬領域上の前記薄膜を除去し、パターニングされた前
記薄膜を介して蓋材を前記圧電基板に直接接合し、接合
した前記圧電基板及び蓋材をハーフカットして前記取出
し電極を露出させ、露出した前記取出し電極に外部電極
を接続した後、前記弾性表面波素子を個片に切り出すよ
うにしたので、次のような作用を奏することができる。
すなわち、最終工程の外部電極の形成までウエハー単位
の一括処理で行うことができるので、前記本発明方法の
第３の構成の場合に比べて生産性がさらに向上する。

【００３３】また、前記本発明方法の第１〜第４の構成
において、接合前に薄膜を鏡面研磨するという好ましい
例によれば、接合面を平坦化して圧電基板と蓋材との密
着性を向上させることができるので、より気密性の高い
弾性表面波装置が得られる。

【００３４】また、前記本発明方法の第１〜第４の構成
において、少なくとも一方の面が鏡面研磨された圧電基
板を用いるという好ましい例によれば、弾性表面波素子
の微細なパターンをフォトリソグラフィー技術を用いて
形成することができる。

【００３５】また、前記本発明方法の第１〜第４の構成
において、圧電基板と実質的に同じ熱膨張率を有する蓋
材を用いるという好ましい例によれば、圧電基板と蓋材
との直接接合の強度を向上させるためにより高温で熱処
理を施すことができる。

【００３６】また、前記本発明方法の第１〜第４の構成
において、少なくとも一方の面が鏡面研磨された蓋材を
用いるという好ましい例によれば、圧電基板と蓋材との
密着性がさらに向上する。

【００３７】また、前記本発明方法の第１〜第４の構成
において、圧電基板上の弾性表面波素子における弾性表
面波伝搬領域を除く領域に、前記弾性表面波素子及び取
出し電極のいずれにも接続されない平坦化用パッドを形
成するという好ましい例によれば、薄膜材料を形成した
場合に、電極部に生じる段差が小さくなり、圧電基板と
蓋材との接合を信頼性高く行うことができる。また、こ
の場合、平坦化用パッドを、弾性表面波素子を個片に切
り出す工程において切除される領域から所定の距離を置
いて形成し、取出し電極を前記切除される領域内に形成
するという好ましい例によれば、ダイシングブレードの
幅を適切に選ぶことにより、その端面に取出し電極のみ
を露出させることができる。その結果、外部電極を形成
する位置がわずかにずれた場合でも、外部電極と平坦化
用パッドとが誤って接続されることはないので、外部電
極を接続する際の接続信頼性が向上する。

【００３８】また、前記本発明方法の第１〜第４の構成
において、弾性表面波素子に接続される取出し電極同士
をショートさせた状態で形成し、個片に切り出す際に前
記ショート部分を除去するという好ましい例によれば、
直接接合の強度を向上させるための熱処理を施す際にも
ＩＤＴ電極の断線が確実に防止され、切断後に個々の弾
性表面波装置を正確に動作させることができる。また、
電極パターン上に電位差が生じた場合でも直ちに等電位
化され、弾性表面波素子のＩＤＴ電極間の放電が抑えら
れる。また、ショートラインを、切断工程において基準
となるダイシングラインとして用いることが可能となる
ので、個片に正確に切り出すことができる。

【００３９】

【実施例】以下、実施例を用いて本発明をさらに具体的
に説明する。＜第１の実施例＞まず、本発明の第１の実施例について
説明する。図１は本発明に係る弾性表面波装置の製造方
法の第１の実施例を示す工程図である。

【００４０】まず、図１（ａ）に示すように、例えばＬ
ｉＴａＯ₃などの圧電基板１１を用意し、圧電基板１１
の上に、例えばＡｌなどの金属を電極材料として複数の
弾性表面波素子からなる弾性表面波素子群１２と、各弾
性表面波素子に接続された取出し電極（入出力端子１
３、アース端子１４）とを形成する。この場合、取出し
電極は、後述する切断工程における切断線であるダイシ
ングラインＳ₁、Ｓ₂（図１（ｄ））の近傍に形成され
ている。弾性表面波素子は微細なパターンをフォトリソ
グラフィー技術を用いて形成されるため、表面が鏡面仕
上げされた圧電基板１１を用いる必要がある。通常の弾
性表面波素子用の圧電基板であれば、表面が鏡面仕上げ
されたものが容易に入手可能であるが、そうでない基板
を用いる場合には、表面を予め鏡面に研磨しておく必要
がある。

【００４１】弾性表面波素子は、通常、それぞれに一対
の入出力端子１３と１つ以上のアース端子１４を有す
る。本実施例においては、アース端子１４を２つ設けた
４端子型の弾性表面波素子を例に挙げて説明する。

【００４２】次に、図１（ｂ）に示すように、圧電基板
１１の上に、例えばＳｉＯ_Xなどの絶縁性の薄膜材料１
５をコーティングし、弾性表面波素子群１２が形成され
た圧電基板１１の表面の段差を平坦にする。薄膜を形成
する場合には、蒸着、スパッタリング、ＣＶＤなどの通
常の薄膜形成装置を用いてもよいが、液状の塗布型材料
をスピンコート又はディッピングして、加熱硬化すれ
ば、薄膜を簡単に形成することができる。図示していな
いが、薄膜材料１５をコーティングした後に表面を軽く
ポリッシュすれば、電極によって生じた段差をさらに平
坦化することができる。

【００４３】上記のようにして圧電基板１１の表面に薄
膜材料１５をコーティングすれば、基板表面が異物と接
触しても、ＩＤＴ電極（櫛形電極）の損傷、剥離が生じ
にくく、化学薬品、水分などによって電極が侵されるこ
ともなくなるので、その後の工程における基板の取り扱
いが容易になる。また、ＩＤＴ電極間は絶縁性の膜（薄
膜材料１５）で満たされているため、例えば本実施例の
ように焦電性を有するＬｉＴａＯ₃を圧電基板１１とし
て用いた場合に生じる電極間の放電による電極の断線が
起きにくく、弾性表面波素子の耐久性が飛躍的に向上す
る。従って、その後の工程における弾性表面波素子の破
壊が最小限に抑えられる。

【００４４】次に、図１（ｃ）に示すように、両面が鏡
面研磨され、圧電基板１１と同じＬｉＴａＯ₃からなる
蓋材１６を圧電基板１１に直接接合する。この場合、蓋
材１６の接合面側には、圧電基板１１の上における弾性
表面波の伝搬を阻害しないように、空間が設けられてい
る。この空間は、通常のエッチングなどの手法を用いて
形成してもよいし、機械的に削り取ることによって形成
してもよい。空間の形状は任意であり、本実施例に示す
ような四角形に限定されるものではない。

【００４５】また、蓋材１６の接合面側にも圧電基板１
１に形成したものと同様な薄膜材料１５をコーティング
してもよい。このような構成を採用すれば、蓋材１６を
加工しなくても、薄膜材料１５の層のみをエッチングな
どによって選択的に取り除いて凹部を形成することによ
り、弾性表面波の伝搬を阻害しないための空間を容易に
形成することができる。蓋材１６が加工し易い材料の場
合には、薄膜材料１５をコーティングすることなく蓋材
１６を直接加工すればよい。蓋材１６が加工の難しい材
料であって、鏡面研磨が困難な場合には、薄膜材料１５
を鏡面研磨して凹部を形成することにより、空間を容易
に形成することが可能となる。従って、蓋材１６に薄膜
材料１５をコーティングすることによる効果は、蓋材１
６の材料の加工の難易度によって異なり、コーティング
の必要性も一概には決定することができない。しかし、
蓋材１６にセラミック基板のような表面粗さの比較的大
きい基板材料を用いる場合には、基板の表面粗さを改善
するためにコーティング材を用いることができるので、
蓋材１６に薄膜材料１５をコーティングすることが好ま
しい場合も多い。

【００４６】尚、本実施例においては、蓋材１６として
両面が鏡面研磨された透明な基板を用いているが、少な
くとも接合面が鏡面に仕上げられていればよく、また、
必ずしも透明である必要はない。しかし、透明な基板の
方が、蓋材１６を接合した後の弾性表面波素子の視認性
が良く、後述する切断工程においても切断ラインが決定
し易いので、蓋材１６としては透明な基板が好ましい。
一方、切断ラインは基板外部に基準を設けることも可能
であるため、不透明な材料を用いることもできる。

【００４７】また、本実施例においては、蓋材１６及び
圧電基板１１として全く等しい熱膨張率を有するＬｉＴ
ａＯ₃を用いているが、必ずしもこれに限定されるもの
ではなく、蓋材１６としてはＬｉＮｂＯ₃、水晶、ガラ
ス、セラミック材などを用いることもできる。例えば、
圧電基板１１としてＬｉＮｂＯ₃を用いる場合には、蓋
材１６として水晶を用いることができる。この場合に重
要なことは、圧電基板１１と蓋材１６との熱膨張率の整
合性であり、熱膨張率が圧電基板１１に近い材料を蓋材
１６に選択する必要があるだけで、その点を考慮して蓋
材１６を選べば基本的には次の手順で、圧電基板１１と
蓋材１６との直接接合が可能となる。

【００４８】まず、薄膜材料１５をコーティングした圧
電基板１１及び蓋材１６の表面を、異物及び有機物を取
り除くために洗浄する。次いで、圧電基板１１及び蓋材
１６の表面に親水化処理を施し、圧電基板１１及び蓋材
１６の表面にＯＨ基を形成する。次いで、純水によって
表面をリンスし、窒素ブローによって表面の純水を乾燥
させた後、圧電基板１１と蓋材１６とを接触させる。こ
れにより、圧電基板１１と蓋材１６は、ＯＨ基間の水素
結合と清浄な基板間に働くファンデルワールス力とによ
って密着する。しかし、この接合界面は安定なものでは
なく、界面への水分の侵入程度で容易に分離してしま
う。そこで、蓋材１６と圧電基板１１との間の接合強度
を向上させ、接合界面に気密性を持たせるために、接触
させた圧電基板１１と蓋材１６を加熱温度１００℃以上
（好ましくは２００℃以上）で加熱する。この加熱処理
により、接合界面が共有結合を含む強力で、かつ、化学
的に安定な界面へと変化する。この界面は原子レベルで
接合しているため、良好な気密性を有する。

【００４９】上記の手順によって圧電基板１１と蓋材１
６とを接合すれば、各弾性表面波素子が気密封止される
ので、弾性表面波素子が外部からの衝撃及び外気の環境
に左右されない安定な弾性表面波装置集合体１７が実現
される。

【００５０】接合した後の弾性表面波素子の周波数安定
性を向上させるために、上記接合は真空中又は窒素など
の不活性雰囲気中で行うのが望ましい。しかし、大気中
における接合であっても、弾性表面波素子は薄膜材料１
５によって保護されているので、電極の腐食などは起こ
りにくく、経時変化の生じにくい構造となる。従って、
上記接合は弾性表面波素子に要求される安定性に見合っ
た雰囲気又は真空度の中で行えばよいだけで、この点に
ついても特に限定されるものではない。

【００５１】最後に、図１（ｄ）に示すように、ダイシ
ングソーなどの切断装置を用いて、弾性表面波装置集合
体１７を、図中に一点鎖線で示すダイシングライン
Ｓ₁、Ｓ ₂に沿って切断し、個片に分割する。この切断
によって、入出力端子１３とアース端子１４を外部に露
出させた後、それらに相当する位置に蒸着などの手段を
用いて外部電極１８を形成すれば、個々の弾性表面波素
子の入出力端子１３及びアース端子１４と外部電極１８
との導通が図られ、弾性表面波装置１９が完成する。

【００５２】本実施例で作製した弾性表面波装置１９
は、接着材などを一切用いない構造であるため、弾性表
面波装置内でガスなどはほとんど発生しない。従って、
ガスなどが弾性表面波素子に与える影響は小さく、経時
変化の少ない弾性表面波装置１９が実現される。また、
最終工程の外部電極１８の形成の前工程までを、ウエハ
ー単位の一括処理で行うようにしたので、従来の個別処
理に比べて生産性が向上する。また、本実施例で作製し
た弾性表面波装置１９は、その各々の作製工程において
内部の弾性表面波素子が常に外乱から遮断された状態に
置かれるため、ウエハー単位での取扱いに便利であり、
素子の形成から封止までの工程を通して歩留まりが高
く、量産に適した構造と言える。

【００５３】尚、本実施例においては、個片に分割した
後に、入出力端子１３及びアース端子１４と外部電極１
８との接続を行っているが、必ずしもこの順番に限定さ
れるものではない。図１（ｅ）に示すように、接合した
圧電基板１１及び蓋材１６をハーフカットし、一体化し
たままで外部電極１８を形成した後に、個片に分割して
もよい。このような方法を採用すれば、最終工程の外部
電極１８の形成までウエハー単位の一括処理で行うこと
ができるので、生産性がさらに向上する。

【００５４】また、外部電極１８を形成した後にメッキ
処理などを施して、外部電極１８の厚みを増加させる工
程を追加することも可能である。この場合にも、接合界
面は安定であり、メッキ液などが弾性表面波装置１９の
内部に浸透して、弾性表面波素子を侵すことはない。

【００５５】また、本実施例においては、圧電基板１１
又は蓋材１６の上の薄膜材料１５に、接合前に研磨処理
を施しているが、これは、接合面を平坦化して互いの基
板の密着性を向上させ、より気密性の高い弾性表面波装
置１９を得るためである。従って、薄膜材料１５による
段差被覆が十分で、段差が生じていない場合には、必ず
しも薄膜材料１５に研磨処理を施す必要はない。すなわ
ち、弾性表面波素子と蓋材１６を一体化して取り扱うこ
とは、研磨処理の有無に関わらず可能である。

【００５６】＜第２の実施例＞次に、本発明の第２の実
施例について説明する。図２（ａ）は本発明に係る弾性
表面波装置の第２の実施例の集合体の一部を示す概略平
面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の断面図、図２（ｃ）は
本発明に係る弾性表面波装置の第２の実施例を示す概略
断面図である。

【００５７】本実施例の弾性表面波装置の構成は、上記
第１の実施例に示したものとほぼ同様であるが、次の点
で異なっている。すなわち、本実施例では、第１の実施
例の薄膜材料１５のコーティング工程の後に、薄膜材料
１５のパターニング工程を導入している。本パターニン
グ工程を図２を参照しながら簡単に説明する。尚、図２
（ａ）、（ｂ）には、圧電基板１１の上に形成される弾
性表面波素子群１２のうち１つだけを代表的に示してい
るが、実際には、本弾性表面波素子の上下左右にも同様
の構成が繰り返されている。

【００５８】図２（ａ）、（ｂ）に示すように、弾性表
面波素子群１２が形成された圧電基板１１にコーティン
グされた薄膜材料１５は、各弾性表面波素子における弾
性表面波伝搬領域２１のみが完全に除去されている。こ
のような構成を採用すれば、薄膜材料１５の上に蓋材１
６を接合したときに薄膜材料１５がスペーサ材となっ
て、弾性表面波伝搬領域２１の上に空間２２が形成さ
れ、蓋材１６に凹部を形成する必要がない。その結果、
加工の困難な材料を蓋材１６として用いることもでき、
蓋材１６としての材料の選択の幅が広がる。さらに、蓋
材１６に凹部を形成した場合に問題となる接合の際の蓋
材空間部と弾性表面波伝搬領域２１の位置ずれが解消さ
れる。その結果、蓋材１６と圧電基板１１の接合不良、
気密不良が減少し、接合後の信頼性が向上する。また、
この場合にも、個々の弾性表面波素子に対応した取出し
電極（入出力端子１３、アース端子１４）は、切断工程
における切断線であるダイシングラインの近傍に形成さ
れており、個片に分割することによって取出し電極を外
部に露出させることができる。従って、図２（ｃ）に示
すように、個片に切断した後に外部電極１８を形成すれ
ば、個々の弾性表面波素子の取出し電極と外部電極１８
との導通が図られる。

【００５９】＜第３の実施例＞次に、本発明の第３の実
施例について説明する。図３（ａ）は本発明に係る弾性
表面波装置の第３の実施例の集合体の一部を示す概略平
面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の断面図、図３（ｃ）は
本発明に係る弾性表面波装置の第３の実施例を示す概略
断面図である。

【００６０】本実施例の弾性表面波装置の構成は、上記
第２の実施例に示したものと同様に薄膜材料１５のパタ
ーニングの形状に特徴がある。尚、図３（ａ）、（ｂ）
には、図２の場合と同様に圧電基板１１の上に形成され
る弾性表面波素子群１２のうち１つだけを代表的に示し
ているが、実際には、本弾性表面波素子の上下左右にも
同様の構成が繰り返されている。

【００６１】図３（ａ）、（ｂ）に示すように、弾性表
面波素子群１２が形成された圧電基板１１にコーティン
グされた薄膜材料１５は、各弾性表面波素子における弾
性表面波伝搬領域２１及び電極取り出し部３１において
完全に除去されている。このような構成を採用すれば、
薄膜材料１５の上に蓋材１６を接合したときに薄膜材料
１５がスペーサ材となって、弾性表面波伝搬領域２１の
上に空間２２が確実に形成されると共に、電極取り出し
部３１にも第２の空間が形成される。この第２の空間
は、弾性表面波装置の集合体を個片に分割したときに、
外部に露出した部分となる。このため、電極取り出し部
３１がより広い表面積で外部に露出されることとなり、
外部電極１８を接続する際の接続信頼性が向上する。す
なわち、気密封止された弾性表面波素子から確実に電極
を取り出すことができる。

【００６２】また、この場合にも、個々の弾性表面波素
子に対応した取出し電極（入出力端子１３、アース端子
１４）は、切断工程における切断線であるダイシングラ
インの近傍に形成されており、個片に分割することによ
って取出し電極を外部に露出させることができる。従っ
て、図３（ｃ）に示すように、個片に切断した後に外部
電極１８を形成すれば、個々の弾性表面波素子の取出し
電極と外部電極１８との導通が図られる。

【００６３】＜第４の実施例＞次に、本発明の第４の実
施例について説明する。図４（ａ）は本発明に係る弾性
表面波装置の第４の実施例の集合体の一部を示す概略平
面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の断面図、図４（ｃ）は
本発明に係る弾性表面波装置の第４の実施例を示す概略
断面図である。本実施例の弾性表面波装置は、上記第２
の実施例に示したものと同様の工程によって作製され
る。

【００６４】図４（ａ）、（ｂ）に示すように、弾性表
面波素子群１２が形成された圧電基板１１にコーティン
グされた薄膜材料１５は、各弾性表面波素子における弾
性表面波伝搬領域２１において所定の膜厚を残して除去
されている。ここで、所定の膜厚は、弾性表面波素子の
伝搬波長以下の厚みであるのが好ましい。このような構
成を採用すれば、薄膜材料１５の上に蓋材１６を接合し
たときに薄膜材料１５がスペーサ材となって、弾性表面
波伝搬領域２１の上に空間２２が形成される。この点は
上記第２の実施例と同じであるが、第２の実施例と異な
る点は、弾性表面波伝搬領域２１の上にわずかに薄膜材
料１５が残されている点である。このような構成を採用
すれば、残された薄膜材料１５によって弾性表面波素子
群１２のＩＤＴ電極が保護される。その結果、パターニ
ング工程後の弾性表面波装置の取扱いが容易になる。ま
た、薄膜材料１５の厚みは、コーティングした薄膜材料
１５をドライエッチングやウェットエッチングなどの手
法を用いて微量ずつ取り除いていくことによって管理す
ることができる。このため、その膜厚の大小、材料特性
（特に周波数温度係数）を弾性表面波の伝搬波長、圧電
基板１１の材料特性を考慮して、適切に選択することに
より、圧電基板１１の上に形成されている弾性表面波素
子群１２の温度特性を目的に合わせて変化させることが
できる。例えば、薄膜材料１５としてＣＶＤ法によって
形成されたＳｉＯ₂膜を用い、圧電基板１１としてＬｉ
ＮｂＯ₃を用いれば、両者は互いに逆符号の周波数温度
係数を示すため、圧電基板（ＬｉＮｂＯ₃基板）１１の
温度特性が改善される。このような効果は、上記第１の
実施例に示したような、蓋材１６に凹部が形成され、薄
膜材料１５は全くパターニングされていないような構成
においても得られるが、その場合には、薄膜材料１５の
厚みを適宜設定して堆積させる必要がある。

【００６５】以上のように本実施例の構成を採用すれ
ば、弾性表面波素子群１２のＩＤＴ電極の保護と圧電基
板１１の温度特性の改善という効果が併せて得られる。
また、この場合にも、個々の弾性表面波素子に対応した
取出し電極（入出力端子１３、アース端子１４）は、切
断工程における切断線であるダイシングラインの近傍に
形成されており、個片に分割することによって取出し電
極を外部に露出させることができる。従って、図４
（ｃ）に示すように、個片に切断した後に外部電極１８
を形成すれば、個々の弾性表面波素子の取出し電極と外
部電極１８との導通が図られる。

【００６６】また、上記第２の実施例と同様に、電極取
り出し部３１にも空間を設けた図５のような構成とする
ことも可能である。上記第１〜第４の実施例に示した構
成によれば、各弾性表面波素子を個片に分割したとき
に、プリント回路基板上の導体パターンに半田付けなど
の手段を用いて固定することができる状態の弾性表面波
装置が得られるが、次の第５の実施例のような構成を採
用すれば、弾性表面波装置の集合体の信頼性、量産性が
さらに向上する。

【００６７】＜第５の実施例＞次に、本発明の第５の実
施例について説明する。図６（ａ）は本発明に係る弾性
表面波装置の第５の実施例の集合体の一部を示す概略平
面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ断面図である。

【００６８】図６（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施
例の弾性表面波装置においては、圧電基板１１の上に、
弾性表面波素子群１２、入出力端子１３、アース端子１
４のほか、平坦化用パッド５１が形成されている。ここ
で、平坦化用パッド５１は、弾性表面波素子群１２のど
の端子とも接続されておらず、かつ、各弾性表面波素子
における弾性表面波伝搬領域２１を除く領域に形成され
ている。このような構成を採用すれば、薄膜材料１５を
コーティングした場合に、電極部に生じる段差が小さく
なり、圧電基板１１と蓋材１６との接合を信頼性高く行
うことが可能となる。

【００６９】図６（ｂ）に示すように、接合の信頼性を
さらに高めるために薄膜材料１５にごく薄層のポリッシ
ング処理を施す際にも、ポリッシング用の研磨布５２と
基板との接触が均一に行われるようになるため、研磨の
精度が向上し、気密性の高い接合が可能となる。

【００７０】また、次の第６の実施例のような構成を採
用すれば、外部電極を接続する際の信頼性がさらに向上
する。＜第６の実施例＞次に、本発明の第６の実施例について
説明する。図７（ａ）は本発明に係る弾性表面波装置の
第６の実施例の集合体の一部を示す概略平面図、図７
（ｂ）は本発明に係る弾性表面波装置の第６の実施例を
示す概略平面図、図７（ｃ）は本発明に係る弾性表面波
装置の第６の実施例を示す概略斜視図である。

【００７１】図７（ａ）に示すように、互いに隣接する
入出力端子１３及びアース端子１４は、切断工程におけ
る切断線であるダイシングラインＳ₁、Ｓ₂の近傍に形
成されている。一方、平坦化用パッド５１は、ダイシン
グラインＳ₁、Ｓ₂から所定の距離を置いて形成されて
いる。

【００７２】圧電基板１１の上に以上のようなパターン
を形成し、全面に薄膜材料１５をコーティングする。そ
の後、前述したような手順で圧電基板１１に蓋材１６を
直接接合し、ダイシングラインＳ₁、Ｓ₂において切り
出す。これにより、ダイシングブレードの幅に比例した
幅で各弾性表面波素子が個片に分割される。従って、ダ
イシングブレードの幅を適切に選ぶことにより、図７
（ｂ）、（ｃ）に示すように、その端面に入出力端子１
３及びアース端子１４のみが露出した個片が得られる。
その結果、外部電極を形成する位置がわずかにずれた場
合でも、外部電極と平坦化用パッド５１とが誤って接続
されることはないので、外部電極を接続する際の信頼性
が向上する。

【００７３】また、次の第７の実施例のような構成を採
用すれば、弾性表面波装置を作製する際の歩留まりが向
上する。＜第７の実施例＞次に、本発明の第７の実施例について
説明する。図８は本発明に係る弾性表面波装置の第７の
実施例を示す概略平面図である。

【００７４】図８に示すように、平坦化用パッド５１と
各取出し電極（入出力端子１３、アース端子１４）との
間のギャップｄ₁は、弾性表面波素子群１２における電
極間ギャップｄ₂よりも小さく設定されており、全電極
パターンの中で最小とされている。このような構成を採
用すれば、薄膜材料をコーティングした場合の平坦化用
パッド５１と取出し電極との間に生じる凹み量が小さく
なる。また、圧電基板の焦電性に起因する電極間の放電
が生じる場合には、最小ギャップｄ₁で優先的に放電が
開始されるので、弾性表面波素子群１２におけるＩＤＴ
電極間の放電は抑えられる。その結果、弾性表面波装置
を作製する際の歩留りが向上する。

【００７５】また、次の第８の実施例のような構成を採
用すれば、ＩＤＴ電極間の放電が最小に抑えられる。＜第８の実施例＞次に、本発明の第８の実施例について
説明する。図９は本発明に係る弾性表面波装置の第８の
実施例の集合体の一部を示す概略平面図である。

【００７６】図９に示すように、本実施例の電極パター
ンにおいては、各取り出し電極（入出力端子１３、アー
ス端子１４）がショートされた構成となっている。この
ような構成を採用すれば、電極パターン上に電位差が生
じた場合でも直ちに等電位化され、ＩＤＴ電極間の放電
が最小に抑えられる。しかも、前記ショートラインは切
断工程において、基準となるダイシングラインとして用
いることが可能となるため、個々の弾性表面波素子が正
確に切り出され、切り出された弾性表面波装置は、前述
の特徴を有する信頼性の高いものとなる。

【００７７】尚、上記第１〜第８の実施例においては、
４端子型の弾性表面波素子を例に挙げて説明している
が、必ずしもこの構成のものに限定されるものではな
く、所望の特性に応じて設計することができる。

【００７８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る弾性
表面波装置によれば、次のような効果が得られる。すな
わち、弾性表面波素子及び取出し電極を備えた圧電基板
と蓋材との接合に直接接合を用いる構成であるため、接
着剤を一切必要としない。その結果、接着剤から放出さ
れるガスによって弾性表面波素子の特性が変化すること
はない。また、個々の弾性表面波素子を高気密、高安定
状態に保つことができるので、外部からの熱的、機械的
なショックに対して抵抗性の高い弾性表面波装置が実現
される。

【００７９】また、本発明に係る弾性表面波装置の第１
の製造方法によれば、次のような効果が得られる。すな
わち、弾性表面波素子及び取出し電極を備えた圧電基板
と蓋材との接合に直接接合を用いるため、接着剤を一切
必要としない。その結果、接着剤から放出されるガスに
よって弾性表面波素子の特性が変化することはない。ま
た、個々の弾性表面波素子を高気密、高安定状態に保つ
ことができるので、外部からの熱的、機械的なショック
に対して抵抗性の高い弾性表面波装置の集合体として取
り扱うことができる。また、弾性表面波素子における弾
性表面波伝搬領域に対向する部分に凹部を有する蓋材を
接合するものであるため、圧電基板上における弾性表面
波の伝搬を阻害することのない弾性表面波装置が得られ
る。また、弾性表面波素子群をパッケージに組み込まれ
た集合体として取り扱うため、個々の弾性表面波素子が
超小型化されても、取扱いが容易になる。また、最終工
程の外部電極の形成の前工程までウエハー単位の一括処
理で行うことができるので、それを取り扱う製造装置に
おいても精密な位置決め精度を必要としないと共に、微
小物体を取り扱う搬送機構なども不要となる。その結
果、製造工程が簡略化され、従来の個別処理に比べて生
産性が向上する。

【００８０】また、本発明に係る弾性表面波装置の第２
の製造方法によれば、次のような効果が得られる。すな
わち、最終工程の外部電極の形成までウエハー単位の一
括処理で行うことができるので、前記本発明方法の第１
の構成の場合に比べて生産性がさらに向上する。

【００８１】また、本発明に係る弾性表面波装置の第３
の製造方法によれば、次のような効果が得られる。すな
わち、蓋材に凹部を形成しなくても、圧電基板上におけ
る弾性表面波の伝搬を可能にすることができるので、加
工の困難な材料を蓋材に用いることもでき、蓋材として
の材料の選択の幅が広がる。また、蓋材に凹部を形成し
た場合に問題となる接合の際の凹部と弾性表面波伝搬領
域の位置ずれが解消される。その結果、蓋材と圧電基板
の接合不良、気密不良が減少し、接合後の信頼性が向上
する。また、最終工程の外部電極の形成の前工程までウ
エハー単位の一括処理で行うことができるので、前記本
発明方法の第１の構成と同様に、従来の個別処理に比べ
て生産性が向上する。

【００８２】また、本発明に係る弾性表面波装置の第４
の製造方法によれば、次のような効果が得られる。すな
わち、最終工程の外部電極の形成までウエハー単位の一
括処理で行うことができるので、前記本発明方法の第３
の構成の場合に比べて生産性がさらに向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る弾性表面波装置の製造方法の第１
の実施例を示す工程図である。

【図２】（ａ）は本発明に係る弾性表面波装置の第２の
実施例の集合体の一部を示す概略平面図、（ｂ）は
（ａ）の断面図、（ｃ）は本発明に係る弾性表面波装置
の第２の実施例を示す概略断面図である。

【図３】（ａ）は本発明に係る弾性表面波装置の第３の
実施例の集合体の一部を示す概略平面図、（ｂ）は
（ａ）の断面図、（ｃ）は本発明に係る弾性表面波装置
の第３の実施例を示す概略断面図である。

【図４】（ａ）は本発明に係る弾性表面波装置の第４の
実施例の集合体の一部を示す概略平面図、（ｂ）は
（ａ）の断面図、（ｃ）は本発明に係る弾性表面波装置
の第４の実施例を示す概略断面図である。

【図５】（ａ）は本発明に係る弾性表面波装置の第４の
実施例の集合体の他の例の一部を示す概略平面図、
（ｂ）は（ａ）の断面図、（ｃ）は本発明に係る弾性表
面波装置の第４の実施例の他の例を示す概略断面図であ
る。

【図６】（ａ）は本発明に係る弾性表面波装置の第５の
実施例の集合体の一部を示す概略平面図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ断面図である。

【図７】（ａ）は本発明に係る弾性表面波装置の第６の
実施例の集合体の一部を示す概略平面図、（ｂ）は本発
明に係る弾性表面波装置の第６の実施例を示す概略平面
図、（ｃ）は本発明に係る弾性表面波装置の第６の実施
例を示す概略斜視図である。

【図８】本発明に係る弾性表面波装置の第７の実施例を
示す概略平面図である。

【図９】本発明に係る弾性表面波装置の第８の実施例の
集合体の一部を示す概略平面図である。

【図１０】（ａ）は従来技術における弾性表面波装置を
示す概略断面図、（ｂ）は従来技術における弾性表面波
装置の他の例を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１１圧電基板１２弾性表面波素子群１３入出力端子１４アース端子１５薄膜材料１６蓋材１７弾性表面波装置集合体１８外部電極１９弾性表面波装置２１弾性表面波伝搬領域２２空間３１電極取り出し部５１平坦化用パッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者江田和生大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】圧電基板上に、弾性表面波素子と、前記
弾性表面波素子に接続され、前記圧電基板の端面まで引
き出された取出し電極とを少なくとも備えた弾性表面波
装置であって、前記弾性表面波素子及び取出し電極上に
存在する絶縁性の薄膜材料を介して前記圧電基板に直接
接合された蓋材と、前記圧電基板と前記蓋材との接合界
面の端部に露出した前記取出し電極に接続された外部電
極とを有することを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項２】蓋材が、弾性表面波素子における弾性表
面波伝搬領域に対向する部分に凹部を有する請求項１に
記載の弾性表面波装置。
【請求項３】薄膜材料が、弾性表面波素子における弾
性表面波伝搬領域上のみ完全に除去されている請求項１
に記載の弾性表面波装置。
【請求項４】薄膜材料が、弾性表面波素子における弾
性表面波伝搬領域上のみ所定の膜厚を残して除去されて
いる請求項１に記載の弾性表面波装置。
【請求項５】所定の膜厚が、弾性表面波素子の伝搬波
長以下の厚みである請求項４に記載の弾性表面波装置。
【請求項６】薄膜材料が、電極取出し部において除去
されている請求項１に記載の弾性表面波装置。
【請求項７】弾性表面波素子及び取出し電極のいずれ
にも接続されない平坦化用パッドが、前記弾性表面波素
子における弾性表面波伝搬領域を除く圧電基板上に設け
られている請求項１に記載の弾性表面波装置。
【請求項８】平坦化用パッドは弾性表面波装置の端面
から所定の距離を置いて形成され、取出し電極は弾性表
面波装置の端面に露出して形成されている請求項７に記
載の弾性表面波装置。
【請求項９】平坦化用パッドと取出し電極との間のギ
ャップが弾性表面波素子の最小電極幅よりも小さい請求
項７に記載の弾性表面波装置。
【請求項１０】圧電基板上に、少なくとも２つの弾性
表面波素子と、前記弾性表面波素子のそれぞれに接続さ
れる取出し電極とを形成し、弾性表面波素子と取出し電
極を形成した前記圧電基板上に絶縁性の薄膜を形成し、
前記弾性表面波素子における弾性表面波伝搬領域に対向
する部分に凹部を有する蓋材を前記圧電基板に直接接合
し、前記弾性表面波素子を個片に切り出して前記取出し
電極を端面に露出させた後、端面に露出した前記取出し
電極に外部電極を接続する弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１１】圧電基板上に、少なくとも２つの弾性
表面波素子と、前記弾性表面波素子のそれぞれに接続さ
れる取出し電極とを形成し、弾性表面波素子と取出し電
極を形成した前記圧電基板上に絶縁性の薄膜を形成し、
前記弾性表面波素子における弾性表面波伝搬領域に対向
する部分に凹部を有する蓋材を前記圧電基板に直接接合
し、接合した前記圧電基板及び蓋材をハーフカットして
前記取出し電極を露出させ、露出した前記取出し電極に
外部電極を接続した後、前記弾性表面波素子を個片に切
り出す弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１２】圧電基板上に少なくとも２つの弾性表
面波素子とそれぞれに接続される取出し電極とを形成
し、弾性表面波素子と取出し電極を形成した前記圧電基
板上に絶縁性の薄膜を形成し、前記弾性表面波素子にお
ける弾性表面波伝搬領域上の前記薄膜を除去し、パター
ニングされた前記薄膜を介して蓋材を前記圧電基板に直
接接合し、前記弾性表面波素子を個片に切り出して前記
取出し電極を端面に露出させた後、端面に露出した前記
取出し電極に外部電極を接続する弾性表面波装置の製造
方法。
【請求項１３】圧電基板上に少なくとも２つの弾性表
面波素子とそれぞれに接続される取出し電極とを形成
し、弾性表面波素子と取出し電極を形成した前記圧電基
板上に絶縁性の薄膜を形成し、前記弾性表面波素子にお
ける弾性表面波伝搬領域上の前記薄膜を除去し、パター
ニングされた前記薄膜を介して蓋材を前記圧電基板に直
接接合し、接合した前記圧電基板及び蓋材をハーフカッ
トして前記取出し電極を露出させ、露出した前記取出し
電極に外部電極を接続した後、前記弾性表面波素子を個
片に切り出す弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１４】接合前に薄膜を鏡面研磨する請求項１
０〜１３のいずれかに記載の弾性表面波装置の製造方
法。
【請求項１５】少なくとも一方の面が鏡面研磨された
圧電基板を用いる請求項１０〜１３のいずれかに記載の
弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１６】圧電基板と実質的に同じ熱膨張率を有
する蓋材を用いる請求項１０〜１３のいずれかに記載の
弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１７】少なくとも一方の面が鏡面研磨された
蓋材を用いる請求項１０〜１３のいずれかに記載の弾性
表面波装置の製造方法。
【請求項１８】所定の膜厚を残して薄膜を除去する請
求項１２又は１３に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１９】電極取出し部の薄膜を除去する請求項
１０〜１３のいずれかに記載の弾性表面波装置の製造方
法。
【請求項２０】圧電基板上の弾性表面波素子における
弾性表面波伝搬領域を除く領域に、前記弾性表面波素子
及び取出し電極のいずれにも接続されない平坦化用パッ
ドを形成する請求項１０〜１３のいずれかに記載の弾性
表面波装置の製造方法。
【請求項２１】平坦化用パッドを、弾性表面波素子を
個片に切り出す工程において切除される領域から所定の
距離を置いて形成し、取出し電極を前記切除される領域
内に形成する請求項２０に記載の弾性表面波装置の製造
方法。
【請求項２２】平坦化用パッドと取出し電極との間の
ギャップを、弾性表面波素子の最小電極幅よりも小さく
形成する請求項２０に記載の弾性表面波装置の製造方
法。
【請求項２３】弾性表面波素子に接続される取出し電
極同士をショートさせた状態で形成し、個片に切り出す
際に前記ショート部分を除去する請求項１０〜１３のい
ずれかに記載の弾性表面波装置の製造方法。