JPH0987941A - ガラス織布基材およびそれを用いたプリント配線基板 - Google Patents
ガラス織布基材およびそれを用いたプリント配線基板Info
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- JPH0987941A JPH0987941A JP7270709A JP27070995A JPH0987941A JP H0987941 A JPH0987941 A JP H0987941A JP 7270709 A JP7270709 A JP 7270709A JP 27070995 A JP27070995 A JP 27070995A JP H0987941 A JPH0987941 A JP H0987941A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 寸法安定性の良好な、特に一方向の寸法安定
性の良好なプリント配線基板を可能とするガラス織布基
材の提供を目的とする。 【解決手段】 たて糸にＳガラス繊維糸、よこ糸にＥガ
ラス繊維糸を用い、よこ糸密度（本／２５ｍｍ）とたて
糸密度（本／２５ｍｍ）の比、即ち、（よこ糸密度）／
（たて糸密度）が０．７５〜１．００であり、質量が４
０〜２５０ｇ／ｍ2 であるガラス織布基材、及びこれを
強化材とするプリプレグとプリント配線基板。
性の良好なプリント配線基板を可能とするガラス織布基
材の提供を目的とする。 【解決手段】 たて糸にＳガラス繊維糸、よこ糸にＥガ
ラス繊維糸を用い、よこ糸密度（本／２５ｍｍ）とたて
糸密度（本／２５ｍｍ）の比、即ち、（よこ糸密度）／
（たて糸密度）が０．７５〜１．００であり、質量が４
０〜２５０ｇ／ｍ2 であるガラス織布基材、及びこれを
強化材とするプリプレグとプリント配線基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低寸法変化が要求
されるプリント配線基板の強化材として好適なガラス織
布基材及びこのガラス織布基材を強化材とするプリント
配線基板に関する。
されるプリント配線基板の強化材として好適なガラス織
布基材及びこのガラス織布基材を強化材とするプリント
配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラス繊維は、その優れた耐熱性、寸法
安定性、電気特性等の理由からエレクトロニクス分野で
広く使われている。最近、プリント配線板の部品実装に
おいて自動化が進み、特に部品の表面実装化が進歩し，
プリント配線板の反りの低減、寸法安定性の改良が要求
されている。プリント配線板の反りの発生や、寸法安定
性については種々の要因が影響するが、とりわけ、ガラ
ス織布の特性が大きな影響力を持っていると言われてい
る。本出願人は今までの検討で、たて糸にＥグラスファ
イバーヤーンを用い、よこ糸にＳグラスファイバーヤー
ンを用い、平織り製織されたプリント配線基板用ガラス
織布基材が寸法安定性が良好であるという知見を得て出
願している( 特願平06-79244 )。低熱膨張を実現しよう
としてコストの高いＳガラスファイバ−をたて糸、よこ
糸に用いると、できあがったガラスクロスはコストの高
いものとなる。また，最近パチンコ用途やパソコン用途
等で液晶ディスプレ−用のプリント配線基板用に一方向
に対し熱膨張係数の低いものが要求されている。
安定性、電気特性等の理由からエレクトロニクス分野で
広く使われている。最近、プリント配線板の部品実装に
おいて自動化が進み、特に部品の表面実装化が進歩し，
プリント配線板の反りの低減、寸法安定性の改良が要求
されている。プリント配線板の反りの発生や、寸法安定
性については種々の要因が影響するが、とりわけ、ガラ
ス織布の特性が大きな影響力を持っていると言われてい
る。本出願人は今までの検討で、たて糸にＥグラスファ
イバーヤーンを用い、よこ糸にＳグラスファイバーヤー
ンを用い、平織り製織されたプリント配線基板用ガラス
織布基材が寸法安定性が良好であるという知見を得て出
願している( 特願平06-79244 )。低熱膨張を実現しよう
としてコストの高いＳガラスファイバ−をたて糸、よこ
糸に用いると、できあがったガラスクロスはコストの高
いものとなる。また，最近パチンコ用途やパソコン用途
等で液晶ディスプレ−用のプリント配線基板用に一方向
に対し熱膨張係数の低いものが要求されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この様な要求に対し
て、ガラス織布のたて糸、よこ糸の打ち込み本数を変え
たり、織り縮み率を変えたり、糸の撚り数を小さくした
りするなどの提案がなされているが、いずれも充分な効
果は得られていない。本発明は、寸法安定性の良好なプ
リント基板を与えるためのガラス織布基材及びこのガラ
ス織布基材を強化材とするプリント配線基板を提供する
ことを目的とする。即ち、熱下においても熱変形の少な
いプリント基板を与えるためのガラス織布基材及びこの
ガラス織布基材を強化材とするプリント配線基板を提供
することが本発明の目的である。
て、ガラス織布のたて糸、よこ糸の打ち込み本数を変え
たり、織り縮み率を変えたり、糸の撚り数を小さくした
りするなどの提案がなされているが、いずれも充分な効
果は得られていない。本発明は、寸法安定性の良好なプ
リント基板を与えるためのガラス織布基材及びこのガラ
ス織布基材を強化材とするプリント配線基板を提供する
ことを目的とする。即ち、熱下においても熱変形の少な
いプリント基板を与えるためのガラス織布基材及びこの
ガラス織布基材を強化材とするプリント配線基板を提供
することが本発明の目的である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項１では、たて糸にＳグラスファイバーヤーン
を用い、よこ糸にＥグラスファイバーヤーンを用い、よ
こ糸密度（本／２５ｍｍ）とたて糸密度（本／２５ｍ
ｍ）の比，即ち（よこ糸密度）／（たて糸密度）が０．
７５〜１．００であり、且つ、質量が４０〜２５０ｇ／
ｍ2 となる様に製織されたプリント配線板用ガラス織布
基材という構成とした。請求項２の発明では、請求項１
記載のガラス織布基材を強化材とするプリプレグをその
構成とした。また、請求項３の発明では請求項１記載の
ガラス織布基材を強化材とするプリント配線基板を構成
とした。本発明は、特に一方向に対し熱膨張係数の低い
プリント配線基板を実現するためになされたものであ
り、密度の高いたて糸にＳガラスヤーンを用いた。一般
にガラス織布においては、たて糸とよこ糸の織り密度
は，織機の織り効率を考え、たて糸の方が高く設定され
ている。その為，密度の高いたて糸に用いた。
に、請求項１では、たて糸にＳグラスファイバーヤーン
を用い、よこ糸にＥグラスファイバーヤーンを用い、よ
こ糸密度（本／２５ｍｍ）とたて糸密度（本／２５ｍ
ｍ）の比，即ち（よこ糸密度）／（たて糸密度）が０．
７５〜１．００であり、且つ、質量が４０〜２５０ｇ／
ｍ2 となる様に製織されたプリント配線板用ガラス織布
基材という構成とした。請求項２の発明では、請求項１
記載のガラス織布基材を強化材とするプリプレグをその
構成とした。また、請求項３の発明では請求項１記載の
ガラス織布基材を強化材とするプリント配線基板を構成
とした。本発明は、特に一方向に対し熱膨張係数の低い
プリント配線基板を実現するためになされたものであ
り、密度の高いたて糸にＳガラスヤーンを用いた。一般
にガラス織布においては、たて糸とよこ糸の織り密度
は，織機の織り効率を考え、たて糸の方が高く設定され
ている。その為，密度の高いたて糸に用いた。
【０００５】
【発明の実施の態様】本発明の請求項１のガラス織布基
材は、たて糸にＳグラスファイバーヤーンを用い、よこ
糸にＥグラスファイバーヤーンを用い、よこ糸密度（本
／２５ｍｍ）とたて糸密度（本／２５ｍｍ）の比，即ち
（よこ糸密度）／（たて糸密度）が０．７５〜１．００
となる様に、且つ、質量が４０〜２５０ｇ／ｍ2 の範囲
となるように製織されたものである。よこ糸とたて糸の
打ち込み比（よこ糸本数／たて糸本数）が０．７５未満
の場合はたて，よこの打込み密度のバランスが悪く，目
曲りを起こしやすいことや寸法変化率の差が大きすぎる
ことでプリント基板としての特性をそこなう。また，１
より大きくなると、たて糸とよこ糸の全体の糸量が一定
の範囲に決められているため、よこ糸の糸量が増えると
その分たて糸の糸量を減らさなければならず、たて糸に
Ｓガラスファイバーを用いた効果が減少し、本願の目的
である一方向の熱膨張係数を少しでも低くするというこ
とを達成できなくなってしまう。また，このようにして
できたガラス織布基材は，コストの安いＥガラスをよこ
糸に用いている為，たて糸，よこ糸ともにＳガラスファ
イバ−を用いた場合と比較しコストの安いガラス織布を
製造することができる。
材は、たて糸にＳグラスファイバーヤーンを用い、よこ
糸にＥグラスファイバーヤーンを用い、よこ糸密度（本
／２５ｍｍ）とたて糸密度（本／２５ｍｍ）の比，即ち
（よこ糸密度）／（たて糸密度）が０．７５〜１．００
となる様に、且つ、質量が４０〜２５０ｇ／ｍ2 の範囲
となるように製織されたものである。よこ糸とたて糸の
打ち込み比（よこ糸本数／たて糸本数）が０．７５未満
の場合はたて，よこの打込み密度のバランスが悪く，目
曲りを起こしやすいことや寸法変化率の差が大きすぎる
ことでプリント基板としての特性をそこなう。また，１
より大きくなると、たて糸とよこ糸の全体の糸量が一定
の範囲に決められているため、よこ糸の糸量が増えると
その分たて糸の糸量を減らさなければならず、たて糸に
Ｓガラスファイバーを用いた効果が減少し、本願の目的
である一方向の熱膨張係数を少しでも低くするというこ
とを達成できなくなってしまう。また，このようにして
できたガラス織布基材は，コストの安いＥガラスをよこ
糸に用いている為，たて糸，よこ糸ともにＳガラスファ
イバ−を用いた場合と比較しコストの安いガラス織布を
製造することができる。
【０００６】本発明のガラス織布の織り組織は、平織
り、綾織り、ななこ織りなどの織り組織が可能である
が、織り組織が安定している点から平織りが望ましい。
本発明のガラス織布基材は、上述したようなガラス繊維
の表面に、シランカップリング剤を付着させたものであ
り、シランカップリング剤をガラス繊維の表面に付着さ
せる手段としては、上述したＳガラスファイバー及び
Ｅガラスファイバーをシランカップリング剤で処理した
あと、常法によって所望の形態に製織する。上述した
Ｓガラスファイバーをたて糸に、Ｅガラスファイバーを
よこ糸に用い常法によって所望の形態に製織した後、こ
のガラス織布基材をシランカップリング剤で処理する等
によって得られる。
り、綾織り、ななこ織りなどの織り組織が可能である
が、織り組織が安定している点から平織りが望ましい。
本発明のガラス織布基材は、上述したようなガラス繊維
の表面に、シランカップリング剤を付着させたものであ
り、シランカップリング剤をガラス繊維の表面に付着さ
せる手段としては、上述したＳガラスファイバー及び
Ｅガラスファイバーをシランカップリング剤で処理した
あと、常法によって所望の形態に製織する。上述した
Ｓガラスファイバーをたて糸に、Ｅガラスファイバーを
よこ糸に用い常法によって所望の形態に製織した後、こ
のガラス織布基材をシランカップリング剤で処理する等
によって得られる。
【０００７】本発明に用いられるシランカップリング剤
としては、従来公知のものが適宜使用できる。従来公知
のシランカップリング剤として代表的なものは、例え
ば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリス（２−メト
キシ）シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（２
−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、
Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩、Ｎ−フェニ
ル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロ
ロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、β
−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメト
キシシラン等を挙げることができる。
としては、従来公知のものが適宜使用できる。従来公知
のシランカップリング剤として代表的なものは、例え
ば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリス（２−メト
キシ）シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（２
−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、
Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩、Ｎ−フェニ
ル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロ
ロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、β
−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメト
キシシラン等を挙げることができる。
【０００８】シランカップリング剤は通常水溶液、また
はアルコ−ル類、ケトン類、グリコ−ル類、エ−テル
類、ジメチルホルムアミド等の有機溶媒の溶液、あるい
は水とこれら有機溶媒との混合溶媒の溶液として、０．
０１〜５重量％の濃度で使用される。ガラス繊維の表面
に付着させるシランカップリング剤の量（固形分基準）
としては、０．００１〜０．５重量％の範囲が好まし
く、さらに好ましくは０．０１〜０．２重量％の範囲で
ある。これらをガラス繊維に付着させる方法としては、
浸漬法、スプレ−法等の各種公知の方法を適用すること
ができる。一般に多用される浸漬法では、例えば、室温
に近い温度でガラス繊維基材をシランカップリング剤を
含有する溶液に数秒間浸漬した後、マングルにより３０
重量％ピックアップとなるよう絞液し、続いて１００〜
１８０℃で数秒間乾燥キュアリングする。
はアルコ−ル類、ケトン類、グリコ−ル類、エ−テル
類、ジメチルホルムアミド等の有機溶媒の溶液、あるい
は水とこれら有機溶媒との混合溶媒の溶液として、０．
０１〜５重量％の濃度で使用される。ガラス繊維の表面
に付着させるシランカップリング剤の量（固形分基準）
としては、０．００１〜０．５重量％の範囲が好まし
く、さらに好ましくは０．０１〜０．２重量％の範囲で
ある。これらをガラス繊維に付着させる方法としては、
浸漬法、スプレ−法等の各種公知の方法を適用すること
ができる。一般に多用される浸漬法では、例えば、室温
に近い温度でガラス繊維基材をシランカップリング剤を
含有する溶液に数秒間浸漬した後、マングルにより３０
重量％ピックアップとなるよう絞液し、続いて１００〜
１８０℃で数秒間乾燥キュアリングする。
【０００９】次に、本発明の請求項２、請求項３のプリ
プレグとプリント配線基板について説明する。本発明の
プリプレグ、プリント配線基板は、前述した本発明のガ
ラス織布基材を強化材とするものである。本発明のプリ
ント配線基板は、例えば以下に示すような方法により得
られる。まず、浸漬法、スプレ−法等の常法により、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の樹
脂を、前述した本発明のガラス織布基材に含浸させた
後、半乾燥固化させてプリプレグを得る。この得られた
プリプレグが請求項２のプリプレグである。プリプレグ
の樹脂分は４０〜６０重量％が望ましい。この後このプ
リプレグを所望枚数積層し、プレス法等の常法により成
型することにより、本発明のプリント配線基板が得られ
る。プリント配線基板等の製造に多用されるガラス繊維
強化エポキシ樹脂プリント配線基板は、例えば、本発明
のガラス織布基材にエポキシ樹脂ワニスを含浸させた
後、上述した方法により得ることができる。この際に用
いられるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノ−ル
Ａのジグリシジルエ−テル、ビスフェノ−ルＦのジグリ
シジルエ−テル、臭素化エポキシ樹脂、ノボラック樹脂
のポリグリシジルエ−テル等が挙げられる。
プレグとプリント配線基板について説明する。本発明の
プリプレグ、プリント配線基板は、前述した本発明のガ
ラス織布基材を強化材とするものである。本発明のプリ
ント配線基板は、例えば以下に示すような方法により得
られる。まず、浸漬法、スプレ−法等の常法により、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の樹
脂を、前述した本発明のガラス織布基材に含浸させた
後、半乾燥固化させてプリプレグを得る。この得られた
プリプレグが請求項２のプリプレグである。プリプレグ
の樹脂分は４０〜６０重量％が望ましい。この後このプ
リプレグを所望枚数積層し、プレス法等の常法により成
型することにより、本発明のプリント配線基板が得られ
る。プリント配線基板等の製造に多用されるガラス繊維
強化エポキシ樹脂プリント配線基板は、例えば、本発明
のガラス織布基材にエポキシ樹脂ワニスを含浸させた
後、上述した方法により得ることができる。この際に用
いられるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノ−ル
Ａのジグリシジルエ−テル、ビスフェノ−ルＦのジグリ
シジルエ−テル、臭素化エポキシ樹脂、ノボラック樹脂
のポリグリシジルエ−テル等が挙げられる。
【００１０】これらエポキシ樹脂には、通常、硬化剤
（促進剤）が併用され、これらの硬化剤（促進剤）とし
ては、下記に示すアミン系、酸無水物系、エポキシ系等
の硬化剤（促進剤）を挙げることができる。アミン系の
硬化剤としては、ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラミン、ジエチルアミノプロピルアミン、テトラエ
チレンペンタミン、脂肪族ポリエ−テルトリアミン、ジ
シアンジアミド、４，４’−メチレンジアニリン（ＭＤ
Ａ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、４，４′
−ジアミノジフェニルスルフォン、２，６−ジアミノピ
リジン（ＤＡＰ）、３３．３％ＭＰＤＡ−３３．３％Ｍ
ＤＡ−３３．３％イソプロピルＭＰＤＡ、 ４０％ＭＤ
Ａ−６０％ジエチルＭＤＡ、４０％ＭＰＤＡ−６０％Ｍ
ＤＡ、アミノポリアミド、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾ−ル、２，４，６−トリス（ジメチルアミノエチ
ル）フェノ−ル等が挙げられる。
（促進剤）が併用され、これらの硬化剤（促進剤）とし
ては、下記に示すアミン系、酸無水物系、エポキシ系等
の硬化剤（促進剤）を挙げることができる。アミン系の
硬化剤としては、ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラミン、ジエチルアミノプロピルアミン、テトラエ
チレンペンタミン、脂肪族ポリエ−テルトリアミン、ジ
シアンジアミド、４，４’−メチレンジアニリン（ＭＤ
Ａ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、４，４′
−ジアミノジフェニルスルフォン、２，６−ジアミノピ
リジン（ＤＡＰ）、３３．３％ＭＰＤＡ−３３．３％Ｍ
ＤＡ−３３．３％イソプロピルＭＰＤＡ、 ４０％ＭＤ
Ａ−６０％ジエチルＭＤＡ、４０％ＭＰＤＡ−６０％Ｍ
ＤＡ、アミノポリアミド、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾ−ル、２，４，６−トリス（ジメチルアミノエチ
ル）フェノ−ル等が挙げられる。
【００１１】また酸無水物系の硬化剤としては、フタル
酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ナディクメチ
ルアンハイドライド、ドデシルコハク酸無水物、クロレ
ンディクアンハイドライド、トリメリト酸無水物、マレ
イン酸無水物、コハク酸無水物、メチルテトラヒドロフ
タル酸無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノン−
テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。更にエポキ
シ系の硬化剤としては、ブチルグリシジルエ−テル、ヘ
プチルグリシジルエ−テル、オクチルグリシジルエ−テ
ル、アリルグリシジルエ−テル、ｐ−ｔ−ブチルフェニ
ルグリシジルエ−テル、フェニルグリシジルエ−テル、
クレジルグリシジルエ−テル等が挙げられる。なお、本
発明のプリント配線基板は、主表面の少なくとも一方
に、銅、金、銀等からなる導電性金属層を有していても
よい。このような導電性金属層は、プレス法等の常法に
より形成することができる。また、本発明のプリント配
線基板は、内層回路を備えたものであってもよい。この
際、内層回路板と表層回路板との接着層として、請求項
２のプリプレグを用いることができる。これら導電性金
属層を有するプリント配線基板は、プリント配線基板等
の材料として好適である。本発明のプリント配線基板
は、打込み本数の多いたて糸側にＳガラスファイバーを
用いたガラス織布を強化材として用いているため、たて
糸方向の熱膨張率を小さくすることができ、結果として
一方向の寸法安定性の良好な基板を得ることができる。
酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ナディクメチ
ルアンハイドライド、ドデシルコハク酸無水物、クロレ
ンディクアンハイドライド、トリメリト酸無水物、マレ
イン酸無水物、コハク酸無水物、メチルテトラヒドロフ
タル酸無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノン−
テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。更にエポキ
シ系の硬化剤としては、ブチルグリシジルエ−テル、ヘ
プチルグリシジルエ−テル、オクチルグリシジルエ−テ
ル、アリルグリシジルエ−テル、ｐ−ｔ−ブチルフェニ
ルグリシジルエ−テル、フェニルグリシジルエ−テル、
クレジルグリシジルエ−テル等が挙げられる。なお、本
発明のプリント配線基板は、主表面の少なくとも一方
に、銅、金、銀等からなる導電性金属層を有していても
よい。このような導電性金属層は、プレス法等の常法に
より形成することができる。また、本発明のプリント配
線基板は、内層回路を備えたものであってもよい。この
際、内層回路板と表層回路板との接着層として、請求項
２のプリプレグを用いることができる。これら導電性金
属層を有するプリント配線基板は、プリント配線基板等
の材料として好適である。本発明のプリント配線基板
は、打込み本数の多いたて糸側にＳガラスファイバーを
用いたガラス織布を強化材として用いているため、たて
糸方向の熱膨張率を小さくすることができ、結果として
一方向の寸法安定性の良好な基板を得ることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。な
お以下の文章中の％及び部は特記しない限り重量％及び
重量部をそれぞれ意味する。 （１）ガラス織布基材の製造 ＜実施例１＞シランカップリング剤としてＮ−β−（Ｎ
−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン・塩酸塩（東レ・ダウコーニング・
シリコーン（株）製；ＳＺ−６０３２）を用い、このシ
ランカップリング剤を０．５％（固形分）、酢酸を３．
０％含有する水溶液を得た後、この水溶液に若干のメタ
ノールを加えシランカップリング剤を含有する処理液を
調整した。次に、ガラス織布基材用材料として、 たて糸 ＴＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン よこ糸 ＥＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン を用い、下記の条件でガラス織布基材を製織した。 たて糸打込み本数 ６０本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ５６本／２５ｍｍ 質量 １０６ｇ／ｍ2 厚み ０．０９５ｍｍ 織り組織 平織り 得られたガラス織布基材を熱処理脱油した後上記処理液
に浸漬し、マングルを用いてピックアップ３０％となる
ように絞液した後、１１０℃で加熱乾燥して、シランカ
ップリング剤を表面に付着させたガラス織布を得た。
お以下の文章中の％及び部は特記しない限り重量％及び
重量部をそれぞれ意味する。 （１）ガラス織布基材の製造 ＜実施例１＞シランカップリング剤としてＮ−β−（Ｎ
−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン・塩酸塩（東レ・ダウコーニング・
シリコーン（株）製；ＳＺ−６０３２）を用い、このシ
ランカップリング剤を０．５％（固形分）、酢酸を３．
０％含有する水溶液を得た後、この水溶液に若干のメタ
ノールを加えシランカップリング剤を含有する処理液を
調整した。次に、ガラス織布基材用材料として、 たて糸 ＴＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン よこ糸 ＥＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン を用い、下記の条件でガラス織布基材を製織した。 たて糸打込み本数 ６０本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ５６本／２５ｍｍ 質量 １０６ｇ／ｍ2 厚み ０．０９５ｍｍ 織り組織 平織り 得られたガラス織布基材を熱処理脱油した後上記処理液
に浸漬し、マングルを用いてピックアップ３０％となる
ように絞液した後、１１０℃で加熱乾燥して、シランカ
ップリング剤を表面に付着させたガラス織布を得た。
【００１３】次に、上記ガラス織布基材を強化材とし、
これに下記組成のエポキシ樹脂ワニス（Ｇ−１０処方）
を浸漬し、予備乾燥して樹脂分４９％のプリプレグとし
た。ここで用いるＴＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラ
スファイバーヤーン及びＥＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ
グラスファイバーヤーンは日東紡績（株）製であり、
ＴＣＥ ２２５ １／０ １ＺはＳガラスファイバー
（ｔｅｘ番手２２．５；フィラメント径７μｍ）を示
し、ＥＣＥ ２２５ １／０ １ＺはＥガラスファイバ
ーを示す。（ｔｅｘ番手２２．５；フィラメント径７μ
ｍ） ［エポキシ樹脂ワニスの組成］ ・エピコ−ト１００１ … ８０部 （油化シェルエポキシ（株）製） ・エピコ−ト１５４ … ２０部 （油化シェルエポキシ（株）製） ・ジシアンジアミド … ４部 ・ベンジルジメチルアミン … ０．２部 ・ジメチルホルムアミド … ３０部
これに下記組成のエポキシ樹脂ワニス（Ｇ−１０処方）
を浸漬し、予備乾燥して樹脂分４９％のプリプレグとし
た。ここで用いるＴＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラ
スファイバーヤーン及びＥＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ
グラスファイバーヤーンは日東紡績（株）製であり、
ＴＣＥ ２２５ １／０ １ＺはＳガラスファイバー
（ｔｅｘ番手２２．５；フィラメント径７μｍ）を示
し、ＥＣＥ ２２５ １／０ １ＺはＥガラスファイバ
ーを示す。（ｔｅｘ番手２２．５；フィラメント径７μ
ｍ） ［エポキシ樹脂ワニスの組成］ ・エピコ−ト１００１ … ８０部 （油化シェルエポキシ（株）製） ・エピコ−ト１５４ … ２０部 （油化シェルエポキシ（株）製） ・ジシアンジアミド … ４部 ・ベンジルジメチルアミン … ０．２部 ・ジメチルホルムアミド … ３０部
【００１４】＜実施例２＞次に、ガラス織布基材用材料
として、 たて糸 ＴＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン よこ糸 ＥＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン を用い、下記の条件で製織した。 たて糸打込み本数 ６５本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ５５本／２５ｍｍ 質量 １１０ｇ／ｍ2 厚み ０．０９５ｍｍ 織り組織 平織り このようにして得られたガラス織布基材を用いた以外は
実施例１と同様にして、樹脂分４９％のプリプレグを得
た。
として、 たて糸 ＴＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン よこ糸 ＥＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン を用い、下記の条件で製織した。 たて糸打込み本数 ６５本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ５５本／２５ｍｍ 質量 １１０ｇ／ｍ2 厚み ０．０９５ｍｍ 織り組織 平織り このようにして得られたガラス織布基材を用いた以外は
実施例１と同様にして、樹脂分４９％のプリプレグを得
た。
【００１５】〈比較例１〉ガラス織布基材用材料とし
て、 たて糸 ＥＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン よこ糸 ＴＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン を用い、下記の条件でガラス織布を製織した。 たて糸打込み本数 ６０本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ５６本／２５ｍｍ 質量 １０６ｇ／ｍ2 厚み ０．０９５ｍｍ 織り組織 平織り このようにして得られたガラス織布基材を用いた以外は
実施例１と同様にして、樹脂分４９％のプリプレグを得
た。
て、 たて糸 ＥＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン よこ糸 ＴＣＥ ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイ
バーヤーン を用い、下記の条件でガラス織布を製織した。 たて糸打込み本数 ６０本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ５６本／２５ｍｍ 質量 １０６ｇ／ｍ2 厚み ０．０９５ｍｍ 織り組織 平織り このようにして得られたガラス織布基材を用いた以外は
実施例１と同様にして、樹脂分４９％のプリプレグを得
た。
【００１６】＜比較例２＞ たて糸 ＥＣＥ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイバ
ーヤーン よこ糸 ＴＣＥ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイバ
ーヤーン たて糸打込み本数 ６５本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ５５本／２５ｍｍ 質量 １１０ｇ／ｍ2 厚み ０．０９５ｍｍ 織り組織 平織り このようにして得られたガラス織布基材を用いた以外は
実施例１と同様にして、樹脂分４９％のプリプレグを得
た。
ーヤーン よこ糸 ＴＣＥ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイバ
ーヤーン たて糸打込み本数 ６５本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ５５本／２５ｍｍ 質量 １１０ｇ／ｍ2 厚み ０．０９５ｍｍ 織り組織 平織り このようにして得られたガラス織布基材を用いた以外は
実施例１と同様にして、樹脂分４９％のプリプレグを得
た。
【００１７】＜比較例 ３＞ たて糸 ＥＣＥ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイバ
ーヤーン よこ糸 ＥＣＥ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイバ
ーヤーン たて糸打込み本数 ６５本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ５５本／２５ｍｍ 質量 １０６ｇ／ｍ2 厚み ０．０９５ｍｍ 織り組織 平織り このようにして得られたガラス織布基材を用いた以外は
実施例１と同様にして、樹脂分４９％のプリプレグを得
た。
ーヤーン よこ糸 ＥＣＥ２２５ １／０ １Ｚ グラスファイバ
ーヤーン たて糸打込み本数 ６５本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ５５本／２５ｍｍ 質量 １０６ｇ／ｍ2 厚み ０．０９５ｍｍ 織り組織 平織り このようにして得られたガラス織布基材を用いた以外は
実施例１と同様にして、樹脂分４９％のプリプレグを得
た。
【００１８】（２）ガラス繊維強化樹脂プリント配線基
板の製造 Ｇ−１０ ０．８ｍｍ板 次いで、実施例１，２及び比較例１〜３で得られたプリ
プレグをそれぞれ８枚積層し、得られた積層物の上部表
面および下部表面に銅箔を重ね合わせ、常法により加熱
成形して、厚さ０．８ｍｍの５種類の銅張積層板を得
た。５種類の銅張積層板の銅箔をエッチング後、たて糸
方向及びよこ方向の熱膨張係数をそれぞれ測定した。熱
膨張係数の測定は、セイコー電子工業（株）製のＴＭＡ
／ＳＳ １２０Ｃを用い３０℃から１１０℃の熱膨張率
の傾きから求めた。その結果を表１に示す。
板の製造 Ｇ−１０ ０．８ｍｍ板 次いで、実施例１，２及び比較例１〜３で得られたプリ
プレグをそれぞれ８枚積層し、得られた積層物の上部表
面および下部表面に銅箔を重ね合わせ、常法により加熱
成形して、厚さ０．８ｍｍの５種類の銅張積層板を得
た。５種類の銅張積層板の銅箔をエッチング後、たて糸
方向及びよこ方向の熱膨張係数をそれぞれ測定した。熱
膨張係数の測定は、セイコー電子工業（株）製のＴＭＡ
／ＳＳ １２０Ｃを用い３０℃から１１０℃の熱膨張率
の傾きから求めた。その結果を表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１から明らかなように、実施例１〜２で
得られた各積層板においては、比較例１〜３で得られた
各積層板よりも低い熱膨張係数を示し、特に、たて糸方
向の熱膨張係数が小さくなることが示されている。
得られた各積層板においては、比較例１〜３で得られた
各積層板よりも低い熱膨張係数を示し、特に、たて糸方
向の熱膨張係数が小さくなることが示されている。
【００２１】
【発明の効果】本発明のガラス織布基材を用いることに
より、一方向の熱膨張係数の小さい、即ち、熱的変化に
対し寸法変化の小さいプリント配線基板を低コストで製
造することが可能となった。
より、一方向の熱膨張係数の小さい、即ち、熱的変化に
対し寸法変化の小さいプリント配線基板を低コストで製
造することが可能となった。
Claims (3)
- 【請求項１】 たて糸にＳグラスファイバーヤーンを用
い、よこ糸にＥグラスファイバーヤーンを用い、よこ糸
密度（本／２５ｍｍ）とたて糸密度（本／２５ｍｍ）の
比，即ち，（よこ糸密度）／（たて糸密度）が０．７５
〜１．００であり、且つ、質量が４０〜２５０ｇ／ｍ2
であることを特徴とするプリント配線基板用ガラス織布
基材。 - 【請求項２】 請求項１記載のガラス織布基材を強化材
とすることを特徴とするプリプレグ - 【請求項３】 請求項１記載のガラス織布基材を強化材
とすることを特徴とするプリント配線基板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7270709A JPH0987941A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | ガラス織布基材およびそれを用いたプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7270709A JPH0987941A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | ガラス織布基材およびそれを用いたプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0987941A true JPH0987941A (ja) | 1997-03-31 |
Family
ID=17489877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7270709A Pending JPH0987941A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | ガラス織布基材およびそれを用いたプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0987941A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007318032A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Kyocera Corp | 配線基板及びそれを用いた半導体素子の実装構造体 |
| JP2014090027A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Fujitsu Ltd | 回路基板、回路基板の製造方法、電子装置及びガラスクロス |
| WO2020130007A1 (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 日立化成株式会社 | 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法 |
-
1995
- 1995-09-26 JP JP7270709A patent/JPH0987941A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007318032A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Kyocera Corp | 配線基板及びそれを用いた半導体素子の実装構造体 |
| JP2014090027A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Fujitsu Ltd | 回路基板、回路基板の製造方法、電子装置及びガラスクロス |
| WO2020130007A1 (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 日立化成株式会社 | 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法 |
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