JPH0992573A - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
- Publication number
- JPH0992573A JPH0992573A JP7246241A JP24624195A JPH0992573A JP H0992573 A JPH0992573 A JP H0992573A JP 7246241 A JP7246241 A JP 7246241A JP 24624195 A JP24624195 A JP 24624195A JP H0992573 A JPH0992573 A JP H0992573A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- composite electronic
- terminal electrodes
- laminated ceramic
- electronic component
- Prior art date
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】回路基板への実装密度が高められるとともに製
造が容易な複合電子部品を提供する。 【解決手段】積層磁器コンデンサ２の上に積層磁器コン
デンサ１を積み重ね、積層コンデンサ１の端子電極１
ａ，１ｂをリードフレーム端子電極３，５にはんだ接続
し、積層コンデンサ２の端子電極２ａ，２ｂをリードフ
レーム端子電極４，６にはんだ接続した。
造が容易な複合電子部品を提供する。 【解決手段】積層磁器コンデンサ２の上に積層磁器コン
デンサ１を積み重ね、積層コンデンサ１の端子電極１
ａ，１ｂをリードフレーム端子電極３，５にはんだ接続
し、積層コンデンサ２の端子電極２ａ，２ｂをリードフ
レーム端子電極４，６にはんだ接続した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の電子部品
が多段式に積み重ねられた複合電子部品に関する。
が多段式に積み重ねられた複合電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴
い、電子機器を構成する電子部品にも、一層の小型化が
要求されるようになってきている。この要求に対応する
ため、小型化された大容量の積層磁器コンデンサ等の単
体の電子部品や、互いに形状の異なる個別の電子部品ど
うしを組み合わせた複合電子部品、コンデンサを構成す
る誘電体とフェライトビーズを構成する磁性体を積層し
た複合電子部品等が提案されている。
い、電子機器を構成する電子部品にも、一層の小型化が
要求されるようになってきている。この要求に対応する
ため、小型化された大容量の積層磁器コンデンサ等の単
体の電子部品や、互いに形状の異なる個別の電子部品ど
うしを組み合わせた複合電子部品、コンデンサを構成す
る誘電体とフェライトビーズを構成する磁性体を積層し
た複合電子部品等が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、小型化された
単体の電子部品は、回路基板に実装するにあたり、一般
に特性の異なる電子部品を多数実装する場合が多く、そ
の場合、回路基板全体の実装面積が大きくなるという問
題がある。一方、複合電子部品は、回路基板に実装する
にあたり、その回路基板上において、複合電子部品の端
子電極の接続のし方により複数の電子部品の特性を、同
時に、あるいは複合的に得ることができるものの、互い
に形状の異なる電子部品どうしを組み合わせた複合電子
部品では、構造が複雑になりがちであり、このため製造
技術上量産が困難で、価格も比較的高くなりがちであ
る。また誘電体と磁性体を積層した複合電子部品では、
誘電体と磁性体を積層して同時に焼成する際、誘電体と
磁性体との収縮率の相違によりクラックが発生してしま
う等の製造上の困難性がある。
単体の電子部品は、回路基板に実装するにあたり、一般
に特性の異なる電子部品を多数実装する場合が多く、そ
の場合、回路基板全体の実装面積が大きくなるという問
題がある。一方、複合電子部品は、回路基板に実装する
にあたり、その回路基板上において、複合電子部品の端
子電極の接続のし方により複数の電子部品の特性を、同
時に、あるいは複合的に得ることができるものの、互い
に形状の異なる電子部品どうしを組み合わせた複合電子
部品では、構造が複雑になりがちであり、このため製造
技術上量産が困難で、価格も比較的高くなりがちであ
る。また誘電体と磁性体を積層した複合電子部品では、
誘電体と磁性体を積層して同時に焼成する際、誘電体と
磁性体との収縮率の相違によりクラックが発生してしま
う等の製造上の困難性がある。
【０００４】本発明は、上記事情に鑑み、回路基板への
実装密度が高められるとともに製造が容易な複合電子部
品を提供することを目的とする。
実装密度が高められるとともに製造が容易な複合電子部
品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の複合電子部品は、 （１）互いの電極どうしが非接触の状態に積み重ねられ
た、両端に電極を有する平板状の複数の電子部品 （２）これら積み重ねられた複数の電子部品の両端それ
ぞれにおいてこれら複数の電子部品の電極に跨って延在
し、これら複数の電子部品のうちの相互に異なるいずれ
か１つの電子部品の端子と電気的に接続された複数のリ
ードフレーム端子を備えたことを特徴とする。
明の複合電子部品は、 （１）互いの電極どうしが非接触の状態に積み重ねられ
た、両端に電極を有する平板状の複数の電子部品 （２）これら積み重ねられた複数の電子部品の両端それ
ぞれにおいてこれら複数の電子部品の電極に跨って延在
し、これら複数の電子部品のうちの相互に異なるいずれ
か１つの電子部品の端子と電気的に接続された複数のリ
ードフレーム端子を備えたことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。尚、本発明は、この実施形態の説明に限定
されるものではない。図１は、本発明の一実施形態の複
合電子部品の斜視図、図２は、図１に示す複合電子部品
の断面図、図３は、図１に示す複合電子部品における接
合部分を示す図である。
て説明する。尚、本発明は、この実施形態の説明に限定
されるものではない。図１は、本発明の一実施形態の複
合電子部品の斜視図、図２は、図１に示す複合電子部品
の断面図、図３は、図１に示す複合電子部品における接
合部分を示す図である。
【０００７】図１および図２に示す複合電子部品は、外
形寸法５．７ｍｍ×５．０ｍｍ（５７５０タイプ）、静
電容量の温度特性がＪＩＳ規格ＥＪ特性（−２５〜＋８
５℃においてΔＣ／Ｃ（容量変化率）が＋２０〜−５５
％以内）、定格電圧２５Ｖ、公称静電容量１０μＦの積
層磁器コンデンサ１と、外形寸法が５．７ｍｍ×５．０
ｍｍ（５７５０タイプ）、静電容量の温度特性がＪＩＳ
規格ＲＢ特性（−５５〜＋１２５℃においてΔＣ／Ｃが
±１５％以内）、定格電圧５０Ｖ、公称静電容量１μＦ
の積層磁器コンデンサ２とが２段に積み重ねられてい
る。
形寸法５．７ｍｍ×５．０ｍｍ（５７５０タイプ）、静
電容量の温度特性がＪＩＳ規格ＥＪ特性（−２５〜＋８
５℃においてΔＣ／Ｃ（容量変化率）が＋２０〜−５５
％以内）、定格電圧２５Ｖ、公称静電容量１０μＦの積
層磁器コンデンサ１と、外形寸法が５．７ｍｍ×５．０
ｍｍ（５７５０タイプ）、静電容量の温度特性がＪＩＳ
規格ＲＢ特性（−５５〜＋１２５℃においてΔＣ／Ｃが
±１５％以内）、定格電圧５０Ｖ、公称静電容量１μＦ
の積層磁器コンデンサ２とが２段に積み重ねられてい
る。
【０００８】積層磁器コンデンサ１の長手方向の両端
に、端子電極１ａ，１ｂが形成されており、また積層磁
器コンデンサ２の長手方向の両端に、端子電極２ａ，２
ｂが形成されている。積層磁器コンデンサ１の端子電極
１ａ，１ｂの一部分と、リードフレーム端子３，５とが
高温はんだ７（融点２９５℃）ではんだ付けされてい
る。また、積層磁器コンデンサ２の端子電極２ａ，２ｂ
の一部分と、リードフレーム端子電極４，６とが高温は
んだ７ではんだ付けされている。これらリードフレーム
端子電極３，４，５，６は、いずれも厚さ０．１ｍｍ、
幅２．０ｍｍの銅基材をはんだめっきで表面処理した端
子電極である。
に、端子電極１ａ，１ｂが形成されており、また積層磁
器コンデンサ２の長手方向の両端に、端子電極２ａ，２
ｂが形成されている。積層磁器コンデンサ１の端子電極
１ａ，１ｂの一部分と、リードフレーム端子３，５とが
高温はんだ７（融点２９５℃）ではんだ付けされてい
る。また、積層磁器コンデンサ２の端子電極２ａ，２ｂ
の一部分と、リードフレーム端子電極４，６とが高温は
んだ７ではんだ付けされている。これらリードフレーム
端子電極３，４，５，６は、いずれも厚さ０．１ｍｍ、
幅２．０ｍｍの銅基材をはんだめっきで表面処理した端
子電極である。
【０００９】さらに、図２、図３に示すように、積層磁
器コンデンサ１の端子電極１ａ，１ｂの、はんだ付けさ
れた部分以外の一部分と、リードフレーム端子電極４，
６とが、絶縁性接着剤８（シリコン樹脂）で接合されて
いる。また積層磁器コンデンサ２の端子電極２ａ，２ｂ
の、はんだ付けされた部分以外の一部分と、リードフレ
ーム端子３，５とが、絶縁性接着剤８で接合されてい
る。また、図２に示すように、積層磁器コンデンサ１，
２の、それぞれ下面と上面が絶縁性接着剤８で接合され
ている。
器コンデンサ１の端子電極１ａ，１ｂの、はんだ付けさ
れた部分以外の一部分と、リードフレーム端子電極４，
６とが、絶縁性接着剤８（シリコン樹脂）で接合されて
いる。また積層磁器コンデンサ２の端子電極２ａ，２ｂ
の、はんだ付けされた部分以外の一部分と、リードフレ
ーム端子３，５とが、絶縁性接着剤８で接合されてい
る。また、図２に示すように、積層磁器コンデンサ１，
２の、それぞれ下面と上面が絶縁性接着剤８で接合され
ている。
【００１０】図４は、図１に示す複合電子部品の、回路
基板に実装するためのランドパターンの１例を示す平面
図である。図４に示すランドパターンａ，ｃに、積層磁
器コンデンサ１と電気的に接続されたリードフレーム端
子電極３，５がはんだ付けされ、またランドパターン
ｂ，ｄに、積層磁器コンデンサ２と電気的に接続された
リードフレーム端子電極４，６がはんだ付けされる。
基板に実装するためのランドパターンの１例を示す平面
図である。図４に示すランドパターンａ，ｃに、積層磁
器コンデンサ１と電気的に接続されたリードフレーム端
子電極３，５がはんだ付けされ、またランドパターン
ｂ，ｄに、積層磁器コンデンサ２と電気的に接続された
リードフレーム端子電極４，６がはんだ付けされる。
【００１１】ここで、上述した複合電子部品を５個製作
し回路基板に実装して、それら複合電子部品の特性を調
べた。結果を表１に示す。
し回路基板に実装して、それら複合電子部品の特性を調
べた。結果を表１に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】表１から明らかなように、ランドパターン
ａ，ｃ間で積層磁器コンデンサ１の特性、ランドパター
ンｂ，ｄ間で積層磁器コンデンサ２の特性が同時に得ら
れた。また、ランドパターンａとランドパターンｂを接
続し、かつランドパターンｃとランドパターンｄを接続
することにより、ランドパターンａ，ｂとランドパター
ンｃ，ｄの間で、並列接続された積層磁器コンデンサ
１，２の特性が得られる。さらにランドパターンｃとラ
ンドパターンｂを接続することにより、ランドパターン
ａとランドパターンｄの間で、直列接続された積層磁器
コンデンサ１，２の特性が得られる。
ａ，ｃ間で積層磁器コンデンサ１の特性、ランドパター
ンｂ，ｄ間で積層磁器コンデンサ２の特性が同時に得ら
れた。また、ランドパターンａとランドパターンｂを接
続し、かつランドパターンｃとランドパターンｄを接続
することにより、ランドパターンａ，ｂとランドパター
ンｃ，ｄの間で、並列接続された積層磁器コンデンサ
１，２の特性が得られる。さらにランドパターンｃとラ
ンドパターンｂを接続することにより、ランドパターン
ａとランドパターンｄの間で、直列接続された積層磁器
コンデンサ１，２の特性が得られる。
【００１４】このように本実施形態の複合電子部品で
は、各々のリードフレーム端子電極３，４，５，６から
積層磁器コンデンサ１，２の必要な特性を同時、あるい
は複合的に得る事ができる。また、外形寸法５．７ｍｍ
×５．０ｍｍ（５７５０タイプ）の積層磁器コンデンサ
を単体で実装する場合と同じ実装面積で本実施態様の複
合電子部品を取り付ける事ができる。
は、各々のリードフレーム端子電極３，４，５，６から
積層磁器コンデンサ１，２の必要な特性を同時、あるい
は複合的に得る事ができる。また、外形寸法５．７ｍｍ
×５．０ｍｍ（５７５０タイプ）の積層磁器コンデンサ
を単体で実装する場合と同じ実装面積で本実施態様の複
合電子部品を取り付ける事ができる。
【００１５】尚、本実施態様では、絶縁性接着剤８とし
てシリコン樹脂を使用したが、シリコン樹脂に限るもの
ではなく、また絶縁性接着剤８の代わりにセラミック板
等の絶縁性の板を使用してもよい。また本実施形態で
は、２個の特性の異なる積層磁器コンデンサを使用した
が、本発明は、２個に限るものではなく、また積層磁器
コンデンサに限らず、積層磁器コンデンサ以外の、端子
電極を有する他のコンデンサ、抵抗器、コイル、ダイオ
ード、ＩＣなどの電子部品に適用する事が可能である。
てシリコン樹脂を使用したが、シリコン樹脂に限るもの
ではなく、また絶縁性接着剤８の代わりにセラミック板
等の絶縁性の板を使用してもよい。また本実施形態で
は、２個の特性の異なる積層磁器コンデンサを使用した
が、本発明は、２個に限るものではなく、また積層磁器
コンデンサに限らず、積層磁器コンデンサ以外の、端子
電極を有する他のコンデンサ、抵抗器、コイル、ダイオ
ード、ＩＣなどの電子部品に適用する事が可能である。
【００１６】このように、端子電極を有する複数の電子
部品を積み重ね、これら積み重ねられた複数の電子部品
の両端においてこれら複数の電子部品の電極に跨がって
延在し、これら複数の電子部品のうちの互いに異なるい
ずれか１つの電子部品の端子と電気的に接続された複数
のリードクレーム端子を備え、表面実装可能な１個の複
合電子部品としたため、複数の電子部品それぞれの特性
が同時にあるいは複合されて得られ、回路基板に高密度
に実装できるとともに、従来技術の、互いに形状の異な
る電子部品どうしを組み合わせることによる量産の困難
性や、誘電体と磁性体を積層する際の収縮率の相違によ
るクラックの発生等の問題もなく、製造が容易である。
部品を積み重ね、これら積み重ねられた複数の電子部品
の両端においてこれら複数の電子部品の電極に跨がって
延在し、これら複数の電子部品のうちの互いに異なるい
ずれか１つの電子部品の端子と電気的に接続された複数
のリードクレーム端子を備え、表面実装可能な１個の複
合電子部品としたため、複数の電子部品それぞれの特性
が同時にあるいは複合されて得られ、回路基板に高密度
に実装できるとともに、従来技術の、互いに形状の異な
る電子部品どうしを組み合わせることによる量産の困難
性や、誘電体と磁性体を積層する際の収縮率の相違によ
るクラックの発生等の問題もなく、製造が容易である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の複合電子
部品では、 （１）必要な特性の電子部品を複数積み重ねたものであ
るため、製造が容易で、かつ１個の部品で各々の電子部
品の特性が同時に得られ、あるいは各々の電子部品の複
合された特性が得られる。
部品では、 （１）必要な特性の電子部品を複数積み重ねたものであ
るため、製造が容易で、かつ１個の部品で各々の電子部
品の特性が同時に得られ、あるいは各々の電子部品の複
合された特性が得られる。
【００１８】（２）回路基板の実装密度が高まる。 （３）回路基板上の部品点数が削減されるため、その回
路基板の製造時間の短縮が可能になり実装コストが低減
される。 （４）回路基板とのはんだ接合部にリードフレーム端子
電極を使用しているので、はんだ付け時の耐熱性、熱衝
撃性、耐基板曲げ性に優れている。
路基板の製造時間の短縮が可能になり実装コストが低減
される。 （４）回路基板とのはんだ接合部にリードフレーム端子
電極を使用しているので、はんだ付け時の耐熱性、熱衝
撃性、耐基板曲げ性に優れている。
【図１】本発明の一実施形態の複合電子部品の斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１示す複合電子部品の断面図である。
【図３】図１に示す複合電子部品における接合部分を示
す図である。
す図である。
【図４】図１に示す複合電子部品の、回路基板に実装す
るためのランドパターンの１例を示す平面図である。
るためのランドパターンの１例を示す平面図である。
１，２ 積層磁器コンデンサ １ａ，１ｂ，２ａ，２ｂ 端子電極 ３，４，５，６ リードフレーム端子電極 ７ 高温はんだ ８ 絶縁性接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 互いの電極どうしが非接触の状態に積み
重ねられた、両端に電極を有する平板状の複数の電子部
品と、 これら積み重ねられた複数の電子部品の両端それぞれに
おいてこれら複数の電子部品の電極に跨って延在し、こ
れら複数の電子部品のうちの相互に異なるいずれか１つ
の電子部品の端子と電気的に接続された複数のリードフ
レーム端子とを備えたことを特徴とする複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7246241A JPH0992573A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7246241A JPH0992573A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 複合電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992573A true JPH0992573A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17145612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7246241A Withdrawn JPH0992573A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0992573A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008535274A (ja) * | 2005-03-31 | 2008-08-28 | インテル・コーポレーション | 最適化された温度特性を有する集積薄膜キャパシタ |
| JP2015103553A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
-
1995
- 1995-09-25 JP JP7246241A patent/JPH0992573A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008535274A (ja) * | 2005-03-31 | 2008-08-28 | インテル・コーポレーション | 最適化された温度特性を有する集積薄膜キャパシタ |
| JP2015103553A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021203 |