JPH0994749A - テキスチャー装置 - Google Patents
テキスチャー装置Info
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- JPH0994749A JPH0994749A JP7256084A JP25608495A JPH0994749A JP H0994749 A JPH0994749 A JP H0994749A JP 7256084 A JP7256084 A JP 7256084A JP 25608495 A JP25608495 A JP 25608495A JP H0994749 A JPH0994749 A JP H0994749A
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来は、基板に対して研磨テープ等を往復動
する際に、コンタクトロールに動力伝達部よりの振動が
伝達し、研磨のための実効圧力が、この振動の影響を受
けて変動していた。 【解決手段】 ディスク102に対して対称となる位置
に設けられた1対のコンタクトロール70と、1対のコ
ンタクトロール70のそれぞれを支持する支持部をディ
スク102の回転方向と交差する方向に往復移動させる
偏心カム42b,42c及びローラ90、90cと、コ
ンタクトロール70のそれぞれに対して、ディスク10
2の反対側にディスク102に対して対称となる位置に
設けられた1対のダミーロール200と、1対のダミー
ロール200のそれぞれを支持する支持部をコンタクト
ロール70の移動に対して逆方向に移動させる偏心カム
42a,42d及びローラ90a,90dとを有する。
する際に、コンタクトロールに動力伝達部よりの振動が
伝達し、研磨のための実効圧力が、この振動の影響を受
けて変動していた。 【解決手段】 ディスク102に対して対称となる位置
に設けられた1対のコンタクトロール70と、1対のコ
ンタクトロール70のそれぞれを支持する支持部をディ
スク102の回転方向と交差する方向に往復移動させる
偏心カム42b,42c及びローラ90、90cと、コ
ンタクトロール70のそれぞれに対して、ディスク10
2の反対側にディスク102に対して対称となる位置に
設けられた1対のダミーロール200と、1対のダミー
ロール200のそれぞれを支持する支持部をコンタクト
ロール70の移動に対して逆方向に移動させる偏心カム
42a,42d及びローラ90a,90dとを有する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばディスク状
の研磨対象材(基板)に対して高速でコンタクトロール
を往復動作させて研磨するテキスチャー装置に関し、特
にハードディスク等の研磨に好適なテクスチャー装置に
関するものである。
の研磨対象材(基板)に対して高速でコンタクトロール
を往復動作させて研磨するテキスチャー装置に関し、特
にハードディスク等の研磨に好適なテクスチャー装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】通常、ハードディスクは、使用に際して
高速で回転して磁気ヘッドを浮上させ、ハードディスク
への記録の書き込み及び読み出し等、この磁気ヘッドを
介して行っている。
高速で回転して磁気ヘッドを浮上させ、ハードディスク
への記録の書き込み及び読み出し等、この磁気ヘッドを
介して行っている。
【0003】近年の高密度記録化の要求に対応して、ハ
ードディスクのディスク表面からの磁気ヘッドの高さで
ある飛行高さを低くすることが求められている。このた
め、ディスク表面を平滑化することが必要であるが、あ
まりにディスク表面を平滑化すると、ハードディスクの
起動時に磁気ヘッドがディスク表面に付着する虞があっ
た。
ードディスクのディスク表面からの磁気ヘッドの高さで
ある飛行高さを低くすることが求められている。このた
め、ディスク表面を平滑化することが必要であるが、あ
まりにディスク表面を平滑化すると、ハードディスクの
起動時に磁気ヘッドがディスク表面に付着する虞があっ
た。
【0004】このため、ヘッドがディスクと接触するコ
ンタクトスタート・アンド・コマンドストップ(CS
S)領域においては、ヘッドとディスクの接触面積を減
らすため、基板表面に凹凸を付与するテキスチャー加工
がなされている。また、磁性体等の配向制御を目的とし
て、データ記録領域にもテキスチャー加工を施すことも
行われている。ヘッド浮上高を低くするため、テキスチ
ャー加工による凹凸は一定した高さを有し、しかも凹凸
の差(Ppeak-to-Valley)が小さいことが望ましい。この
ようなテキスチャー加工の方法としては、研磨テープあ
るいは研磨パッドをゆっくり揺動することにより、ハー
ドディスクの回転中心と同軸上で研磨加工を行う、いわ
ゆるサーキュラ加工等の方法がある。この他に高速で研
磨テープ或は研磨パッドを振動させるように高速で往復
動させてハードディスクの表面に、これら研磨テープ等
による条痕を交差させて形成するクロス加工方法等が知
られている。
ンタクトスタート・アンド・コマンドストップ(CS
S)領域においては、ヘッドとディスクの接触面積を減
らすため、基板表面に凹凸を付与するテキスチャー加工
がなされている。また、磁性体等の配向制御を目的とし
て、データ記録領域にもテキスチャー加工を施すことも
行われている。ヘッド浮上高を低くするため、テキスチ
ャー加工による凹凸は一定した高さを有し、しかも凹凸
の差(Ppeak-to-Valley)が小さいことが望ましい。この
ようなテキスチャー加工の方法としては、研磨テープあ
るいは研磨パッドをゆっくり揺動することにより、ハー
ドディスクの回転中心と同軸上で研磨加工を行う、いわ
ゆるサーキュラ加工等の方法がある。この他に高速で研
磨テープ或は研磨パッドを振動させるように高速で往復
動させてハードディスクの表面に、これら研磨テープ等
による条痕を交差させて形成するクロス加工方法等が知
られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、ディス
クを構成する基板の研磨加工の際には、ディスク状の基
板を回転しつつ、その基板に対して研磨テープ、或は研
磨パッドの半径方向に沿って往復動することにより研磨
作業を行っていた。
クを構成する基板の研磨加工の際には、ディスク状の基
板を回転しつつ、その基板に対して研磨テープ、或は研
磨パッドの半径方向に沿って往復動することにより研磨
作業を行っていた。
【0006】しかし従来は、基板に対して研磨テープ等
を往復動する際に、研磨テープを基板に押し付けるコン
タクトロールに動力伝達部よりの振動が伝達し、研磨の
ための実効圧力が、この振動の影響を受けて変動してい
る。図6(A)〜(C)は、コンタクトロールの振動と
x,y,z方向の変動との関連を示す図である。尚、図
6において、回転数(rpm)は、このコンタクトロー
ルを振動させるためのモータの回転数を示している。こ
のように、どの回転数の場合でもオシレーション回数
(Hz)に応じて、各方向への変位が発生している。
を往復動する際に、研磨テープを基板に押し付けるコン
タクトロールに動力伝達部よりの振動が伝達し、研磨の
ための実効圧力が、この振動の影響を受けて変動してい
る。図6(A)〜(C)は、コンタクトロールの振動と
x,y,z方向の変動との関連を示す図である。尚、図
6において、回転数(rpm)は、このコンタクトロー
ルを振動させるためのモータの回転数を示している。こ
のように、どの回転数の場合でもオシレーション回数
(Hz)に応じて、各方向への変位が発生している。
【0007】本発明は上記従来例に鑑みてなされたもの
で、コンタクトロールの異常振動を低減したテキスチャ
ー装置を提供することを目的とする。
で、コンタクトロールの異常振動を低減したテキスチャ
ー装置を提供することを目的とする。
【0008】また本発明の目的は、研磨対象である基板
のうねりをも軽減して、適正に基板表面を研磨できるテ
キスチャー装置を提供することにある。
のうねりをも軽減して、適正に基板表面を研磨できるテ
キスチャー装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のテキスチャー装置は以下のような構成を備え
る。即ち、研磨テープを張架したコンタクトロールを基
板に接触させて前記基板を研磨するテキスチャー装置で
あって、前記基板に対して対称となる位置に、前記基板
を挟んで設けられた1対のコンタクトロールと、前記1
対のコンタクトロールのそれぞれを支持する支持部を前
記基板の回転方向と交差する方向に往復移動させる第1
の駆動手段と、前記コンタクトロールのそれぞれに対し
て、前記基板側の反対側に前記基板に対して対称となる
位置に設けられた1対のダミーロールと、前記1対のダ
ミーロールのそれぞれを支持する支持部を、前記第1の
駆動手段による前記コンタクトロールの移動に対して逆
方向に移動させる第2の駆動手段とを有する。
に本発明のテキスチャー装置は以下のような構成を備え
る。即ち、研磨テープを張架したコンタクトロールを基
板に接触させて前記基板を研磨するテキスチャー装置で
あって、前記基板に対して対称となる位置に、前記基板
を挟んで設けられた1対のコンタクトロールと、前記1
対のコンタクトロールのそれぞれを支持する支持部を前
記基板の回転方向と交差する方向に往復移動させる第1
の駆動手段と、前記コンタクトロールのそれぞれに対し
て、前記基板側の反対側に前記基板に対して対称となる
位置に設けられた1対のダミーロールと、前記1対のダ
ミーロールのそれぞれを支持する支持部を、前記第1の
駆動手段による前記コンタクトロールの移動に対して逆
方向に移動させる第2の駆動手段とを有する。
【0010】
【発明の実施の形態】また本実施の形態によれば、コン
タクトロールには研磨テープが張架されていなくても、
その表面に砥粒が付着されていても良い。
タクトロールには研磨テープが張架されていなくても、
その表面に砥粒が付着されていても良い。
【0011】本実施の形態によれば、前記第1及び第2
の駆動手段は共にカム方式で、前記第1と第2の駆動手
段のカム位置は互いに180°位相が異なっているた
め、基板を中心としてコンタクトロールとダミーロール
のそれぞれは鏡面対象に移動する。
の駆動手段は共にカム方式で、前記第1と第2の駆動手
段のカム位置は互いに180°位相が異なっているた
め、基板を中心としてコンタクトロールとダミーロール
のそれぞれは鏡面対象に移動する。
【0012】また本実施の形態によれば、前記第1の駆
動手段は、カムと接触するローラと、前記支持部を前記
ローラと一体に移動させるためのベアリングを有する。
動手段は、カムと接触するローラと、前記支持部を前記
ローラと一体に移動させるためのベアリングを有する。
【0013】また好適な実施の形態によれば、前記基板
はディスクである。
はディスクである。
【0014】以下、添付図面を参照して本発明の好適な
実施の形態を添付図面を参照して詳しく説明する。
実施の形態を添付図面を参照して詳しく説明する。
【0015】本発明の第1実施の形態に係るテキスチャ
ー装置の概略を図1に示す側面図を参照して説明する。
なお、本実施の形態はカム方式を一例として用い、本実
施の形態の特徴であるバランサとしてのダミーロール2
00がコンタクトロール70と同様に取り付けられてい
る。
ー装置の概略を図1に示す側面図を参照して説明する。
なお、本実施の形態はカム方式を一例として用い、本実
施の形態の特徴であるバランサとしてのダミーロール2
00がコンタクトロール70と同様に取り付けられてい
る。
【0016】本実施の形態の全体構成を表わす図1に示
すように、テキスチャー装置10の外枠を形成する架台
12には、駆動モータ14が固定されていて、駆動モー
タ14の回転軸14Aにギヤ20が取り付けられてい
る。また、この架台12には、ブラケット16がねじ3
2を介してねじ止められており、ブラケット16の先端
側にギヤ20とかみ合うギヤ22が回転自在に支持され
ている。このギヤ22には、ギヤ22と同軸にプーリ2
6が取り付けられていて、このプーリ26にゴムベルト
24が巻き掛けられている。
すように、テキスチャー装置10の外枠を形成する架台
12には、駆動モータ14が固定されていて、駆動モー
タ14の回転軸14Aにギヤ20が取り付けられてい
る。また、この架台12には、ブラケット16がねじ3
2を介してねじ止められており、ブラケット16の先端
側にギヤ20とかみ合うギヤ22が回転自在に支持され
ている。このギヤ22には、ギヤ22と同軸にプーリ2
6が取り付けられていて、このプーリ26にゴムベルト
24が巻き掛けられている。
【0017】一方、ブラケット16の下側には、他のブ
ラケット18がねじ32を介して架台12にねじ止めさ
れており、このブラケット18の先端側に、一対のプー
リ28,30が相互に一体的に回転するように支持され
ている。そして、プーリ28にはゴムベルト24が巻き
掛けられており、前述のプーリ26の回転がこれらのプ
ーリ28,30に伝達されるようになっている。
ラケット18がねじ32を介して架台12にねじ止めさ
れており、このブラケット18の先端側に、一対のプー
リ28,30が相互に一体的に回転するように支持され
ている。そして、プーリ28にはゴムベルト24が巻き
掛けられており、前述のプーリ26の回転がこれらのプ
ーリ28,30に伝達されるようになっている。
【0018】また、ブラケット18の下側に突出する連
結片18Aには、回転軸41を介して、駆動手段である
偏心カム42を回転自在に支持するカム支持体36の連
結部36Aがねじ止められており、このねじ止めによ
り、ブラケット18にカム支持体36が支持固定されて
いる。
結片18Aには、回転軸41を介して、駆動手段である
偏心カム42を回転自在に支持するカム支持体36の連
結部36Aがねじ止められており、このねじ止めによ
り、ブラケット18にカム支持体36が支持固定されて
いる。
【0019】他方、架台12の下側には、架台12から
突出した取付部48にねじ54のねじ止めにより固定さ
れたアーム50が位置している。このアーム50の先端
側50Bは、屈曲して図1の下側に延びるアーム52の
基端側52Aを挟持しており、このアーム52には、内
部にスライドブシュが嵌合された支持体60が、一対の
ねじ58を介して固定されている。
突出した取付部48にねじ54のねじ止めにより固定さ
れたアーム50が位置している。このアーム50の先端
側50Bは、屈曲して図1の下側に延びるアーム52の
基端側52Aを挟持しており、このアーム52には、内
部にスライドブシュが嵌合された支持体60が、一対の
ねじ58を介して固定されている。
【0020】図2は、図1の2−2から見た図で、前述
の図1のコンタクトロール70とダミーロール200の
支持部における支持部60、スライドピン72、スプリ
ング74、偏心カム42,ローラ90、カム当接体80
などは、実質的にはほぼ同一の構成であるため、それぞ
れ番号にa,bを付して示している。
の図1のコンタクトロール70とダミーロール200の
支持部における支持部60、スライドピン72、スプリ
ング74、偏心カム42,ローラ90、カム当接体80
などは、実質的にはほぼ同一の構成であるため、それぞ
れ番号にa,bを付して示している。
【0021】図2において、支持体60には、コンタク
トロール70を左端側に回転自在に支持したスライドピ
ン72bが、左右方向に往復動自在に支持されている。
また同様に、このコンタクトロール70の上側には、ダ
ミーロール200左端側に回転自在に支持したスライド
ピン72aが、左右方向に往復動自在に支持されてい
る。そして、コンタクトロール70には、ガイドローラ
94(図1)を介して供給リール96側から送られる研
磨テープ104が巻き掛けられている。そして、研磨テ
ープ104は、テープ送りローラを介して、架台12に
内蔵されたモータにより回転されるようになっている巻
取リール98に巻き取られるようになっている。ここで
研磨テープ104の種類としては、代表的には、250
0〜6000#程度のアルミナ砥粒を担持したものが用
いられる。
トロール70を左端側に回転自在に支持したスライドピ
ン72bが、左右方向に往復動自在に支持されている。
また同様に、このコンタクトロール70の上側には、ダ
ミーロール200左端側に回転自在に支持したスライド
ピン72aが、左右方向に往復動自在に支持されてい
る。そして、コンタクトロール70には、ガイドローラ
94(図1)を介して供給リール96側から送られる研
磨テープ104が巻き掛けられている。そして、研磨テ
ープ104は、テープ送りローラを介して、架台12に
内蔵されたモータにより回転されるようになっている巻
取リール98に巻き取られるようになっている。ここで
研磨テープ104の種類としては、代表的には、250
0〜6000#程度のアルミナ砥粒を担持したものが用
いられる。
【0022】尚、図1における供給リール96側のガイ
ドローラ94と、巻取リール98側のテープ送りローラ
との間に送られる研磨テープ104に所定のテンション
(張力)を付与すべく、図示しないモータ、滑り機構等
の機構が架台12に内蔵されている。従って、研磨テー
プ104は、それぞれガイドローラ94に案内されると
共に、一定のテンションを加えられつつ巻取リール98
に巻き取られるようになっている。そして、コンタクト
ローラ70が、この研磨テープ104を介して基板10
2のディスク表面と接している。
ドローラ94と、巻取リール98側のテープ送りローラ
との間に送られる研磨テープ104に所定のテンション
(張力)を付与すべく、図示しないモータ、滑り機構等
の機構が架台12に内蔵されている。従って、研磨テー
プ104は、それぞれガイドローラ94に案内されると
共に、一定のテンションを加えられつつ巻取リール98
に巻き取られるようになっている。そして、コンタクト
ローラ70が、この研磨テープ104を介して基板10
2のディスク表面と接している。
【0023】尚、基板102には、非磁性基板を用いる
が、基板102の材質としては特に制限はなく、通常、
無電解めっき法により形成したニッケル−リン層を設け
たアルミニュウム系合金板(例えば、厚さ1から3mm程
度)が用いられる。但し、その他、銅、チタン等の金属
基板、ガラス基板、セラミック基板、炭素質基板、又は
樹脂基板等を用いることもできる。
が、基板102の材質としては特に制限はなく、通常、
無電解めっき法により形成したニッケル−リン層を設け
たアルミニュウム系合金板(例えば、厚さ1から3mm程
度)が用いられる。但し、その他、銅、チタン等の金属
基板、ガラス基板、セラミック基板、炭素質基板、又は
樹脂基板等を用いることもできる。
【0024】さらに具体的な例としては、アルミニュウ
ム・マグネシウム合金基板の表面に、ニッケル・リンの
無電解めっき膜の下地膜(例えば、厚さ20から30μ
m程度)を設けたものであって、この下地膜に鏡面加工
を施した下地膜形成基板(この基板をサブストレイトと
も呼ぶ)が用いられる。
ム・マグネシウム合金基板の表面に、ニッケル・リンの
無電解めっき膜の下地膜(例えば、厚さ20から30μ
m程度)を設けたものであって、この下地膜に鏡面加工
を施した下地膜形成基板(この基板をサブストレイトと
も呼ぶ)が用いられる。
【0025】一方、図2のコンタクトロール70のスラ
イドピン72bの右端側には、ベアリングを介してロー
ラ90bを回転自在に支持したカム当接体80bが固定
されており、スライドピン72bの外周に巻き付けられ
たコイルスプリング74bが、カム当接体80b及びス
ライドピン72bと、支持体60bとの間を、離間する
ように位置している。このため、コンタクトロール70
がコイルスプリング74bの押圧力で偏心カム42bの
外周に当接することとなる。尚、コイルスプリング74
bのバネ定数は、常時ローラ90bが偏心カム42bと
接して偏心カム42bの形状に沿って往復動するよう
に、通常、0.05〜0.3kg/mm程度、としている。
また、コイルスプリング74の取付時の押付け荷重範囲
は、通常1〜3Kgf程度である。
イドピン72bの右端側には、ベアリングを介してロー
ラ90bを回転自在に支持したカム当接体80bが固定
されており、スライドピン72bの外周に巻き付けられ
たコイルスプリング74bが、カム当接体80b及びス
ライドピン72bと、支持体60bとの間を、離間する
ように位置している。このため、コンタクトロール70
がコイルスプリング74bの押圧力で偏心カム42bの
外周に当接することとなる。尚、コイルスプリング74
bのバネ定数は、常時ローラ90bが偏心カム42bと
接して偏心カム42bの形状に沿って往復動するよう
に、通常、0.05〜0.3kg/mm程度、としている。
また、コイルスプリング74の取付時の押付け荷重範囲
は、通常1〜3Kgf程度である。
【0026】またダミーロール200に関しても同様
に、ダミーロール200のスライドピン72aの右端側
には、ベアリングを介してローラ90aを回転自在に支
持したカム当接体80aが固定されており、スライドピ
ン72aの外周に巻き付けられたコイルスプリング74
aが、カム当接体80a及びスライドピン72aと、支
持体60aとの間を、離間するように位置している。こ
のため、ダミーロール200がコイルスプリング74a
の押圧力で偏心カム42aの外周に当接することとな
る。このダミーロール200の重量はコンタクトロール
70の重量とほぼ同じであり、その移動方向が互いに逆
方向となるように、カム42aとカム42bとの作用に
より、その位相が180°に設定されている。
に、ダミーロール200のスライドピン72aの右端側
には、ベアリングを介してローラ90aを回転自在に支
持したカム当接体80aが固定されており、スライドピ
ン72aの外周に巻き付けられたコイルスプリング74
aが、カム当接体80a及びスライドピン72aと、支
持体60aとの間を、離間するように位置している。こ
のため、ダミーロール200がコイルスプリング74a
の押圧力で偏心カム42aの外周に当接することとな
る。このダミーロール200の重量はコンタクトロール
70の重量とほぼ同じであり、その移動方向が互いに逆
方向となるように、カム42aとカム42bとの作用に
より、その位相が180°に設定されている。
【0027】尚、図2では、基板102の上側のコンタ
クトロール70とダミーロール200だけを示している
が、基板102の下側にも同様に、同じ形状のコンタク
トロールとダミーロールが設けられており、これらのロ
ールは基板102を中心とした鏡面対称で移動してい
る。この構成を図3に示す。
クトロール70とダミーロール200だけを示している
が、基板102の下側にも同様に、同じ形状のコンタク
トロールとダミーロールが設けられており、これらのロ
ールは基板102を中心とした鏡面対称で移動してい
る。この構成を図3に示す。
【0028】図3において、42a〜42dは偏心カム
で、それぞれローラ90a〜90dの対応するそれぞれ
と接触して、コンタクトロール70或はダミーロール2
00の図の左右方向への移動を可能にしている。図3の
状態はコンタクトロール70が最も左側(基板102
側)に位置している状態を示し、この状態で偏心カム4
2a〜42dの回転軸310が回転することにより、コ
ンタクトロール70及びダミーロール200は共に矢印
方向に移動する。
で、それぞれローラ90a〜90dの対応するそれぞれ
と接触して、コンタクトロール70或はダミーロール2
00の図の左右方向への移動を可能にしている。図3の
状態はコンタクトロール70が最も左側(基板102
側)に位置している状態を示し、この状態で偏心カム4
2a〜42dの回転軸310が回転することにより、コ
ンタクトロール70及びダミーロール200は共に矢印
方向に移動する。
【0029】次に、本実施の形態による動作を次1及び
図2を参照して説明する。
図2を参照して説明する。
【0030】駆動モータ14の駆動回路によりギヤ20
を介してギヤ22が回転し、プーリ26が回転される。
このため、ゴムベルト24,38及びプーリ28,30
を介してプーリ40が回転される(例えば、400〜3
000rpm程度)。この結果、偏心カム42が回転
し、偏心カム42と接するローラ90と共にカム当接体
80が、スライドブシュ76,86に案内されて、架台
12に対して往復動する。
を介してギヤ22が回転し、プーリ26が回転される。
このため、ゴムベルト24,38及びプーリ28,30
を介してプーリ40が回転される(例えば、400〜3
000rpm程度)。この結果、偏心カム42が回転
し、偏心カム42と接するローラ90と共にカム当接体
80が、スライドブシュ76,86に案内されて、架台
12に対して往復動する。
【0031】従って、カム当接体80、スライドピン7
2,82と一体となって、コンタクトロール70が円盤
状の基板102の表面であるディスク表面上を往復動
し、コンタクトロール70に巻き掛けられた研磨テープ
104がディスク表面を研磨する。そして、この際の往
復動の幅Sは、偏心量Wの値の2倍の大きさとなる。
2,82と一体となって、コンタクトロール70が円盤
状の基板102の表面であるディスク表面上を往復動
し、コンタクトロール70に巻き掛けられた研磨テープ
104がディスク表面を研磨する。そして、この際の往
復動の幅Sは、偏心量Wの値の2倍の大きさとなる。
【0032】またこれと同時に、ダミーロール200も
コンタクトロール70の移動とは逆の方向に同じ量だけ
移動する。これによりコンタクトロール70の振動を減
水させて、基板102に対するコンタクトロール70の
変位を小さく抑えることができる。
コンタクトロール70の移動とは逆の方向に同じ量だけ
移動する。これによりコンタクトロール70の振動を減
水させて、基板102に対するコンタクトロール70の
変位を小さく抑えることができる。
【0033】尚、上記実施の形態においては、研磨テー
プを用いた研磨加工を通して説明したが、遊離砥粒を表
面に付着して染み込ませた研磨パッド又は、表面を粗面
化した研磨ロールをコンタクトロールとして採用し、コ
ンタクトロールを直截にディスク表面に当接して研磨を
行う研磨加工に、適用することとしてもよい。更に、デ
ィスクと研磨テープとの接触面に界面活性剤水溶液を注
ぎながら研磨加工を行うこともできる。
プを用いた研磨加工を通して説明したが、遊離砥粒を表
面に付着して染み込ませた研磨パッド又は、表面を粗面
化した研磨ロールをコンタクトロールとして採用し、コ
ンタクトロールを直截にディスク表面に当接して研磨を
行う研磨加工に、適用することとしてもよい。更に、デ
ィスクと研磨テープとの接触面に界面活性剤水溶液を注
ぎながら研磨加工を行うこともできる。
【0034】尚、研磨加工の際に用いられる遊離砥粒と
しては、代表的には、アルミナ系スラリーのポリプラ7
00やポリプラ103(共に、フジミインコーポレーテ
ッド社の登録商標)、ダイヤモンド系スラリー、SiC
系スラリー等が用いられ、研磨パッドとしては、代表的
には、Surfin100やSurfinXXX−5
(共に、フジミインコーポレーテッド社の登録商標)等
が用いられる。
しては、代表的には、アルミナ系スラリーのポリプラ7
00やポリプラ103(共に、フジミインコーポレーテ
ッド社の登録商標)、ダイヤモンド系スラリー、SiC
系スラリー等が用いられ、研磨パッドとしては、代表的
には、Surfin100やSurfinXXX−5
(共に、フジミインコーポレーテッド社の登録商標)等
が用いられる。
【0035】図4は、本実施の形態におけるコンタクト
ロール70の振動測定の状態を示す図で、ここでは振動
測定装置300により、コンタクトロール70の軸に取
り付けられたベアリングケース301(前述の支持体6
0、スプリング74等を含む)のx,y,z方向の振動
を測定している。
ロール70の振動測定の状態を示す図で、ここでは振動
測定装置300により、コンタクトロール70の軸に取
り付けられたベアリングケース301(前述の支持体6
0、スプリング74等を含む)のx,y,z方向の振動
を測定している。
【0036】こうして測定した振動の測定結果を図5
(A)〜(C)に示す。
(A)〜(C)に示す。
【0037】この図5と従来の振動測定結果を示す図6
とを比較すると明らかなように、x,y,z方向のいず
れに対してもコンタクトロール70の変位が小さくなっ
ていることがわかる。
とを比較すると明らかなように、x,y,z方向のいず
れに対してもコンタクトロール70の変位が小さくなっ
ていることがわかる。
【0038】図7は、本実施の形態のテキスチャー装置
により研磨された基板の平面うねり及び表面の平均粗さ
を示す図で、701は従来の測定結果を示し、702は
本実施の形態における測定結果を示している。
により研磨された基板の平面うねり及び表面の平均粗さ
を示す図で、701は従来の測定結果を示し、702は
本実施の形態における測定結果を示している。
【0039】このように本実施の形態によれば、同じ表
面の平均粗さに対して、その基板の平面うねりが減少し
ていることがわかる。
面の平均粗さに対して、その基板の平面うねりが減少し
ていることがわかる。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、コ
ンタクトロールの異常振動を低減できるという効果があ
る。
ンタクトロールの異常振動を低減できるという効果があ
る。
【0041】また本発明によれば、研磨対象である基板
のうねりをも軽減して、適正に基板表面を研磨できると
いう効果がある。
のうねりをも軽減して、適正に基板表面を研磨できると
いう効果がある。
【0042】
【図1】本実施の形態のテキスチャー装置の主要部の構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図2】図1の2−2矢視線図である。
【図3】本実施の形態におけるコンタクトロールとダミ
ーロールの動きを説明するための図である。
ーロールの動きを説明するための図である。
【図4】本実施の形態におけるコンタクトロールの振動
測定を説明するための図である。
測定を説明するための図である。
【図5】本実施の形態における振動測定の実測値の一例
を示す図である。
を示す図である。
【図6】従来のコンタクトロールの振動の測定結果を示
す図である。
す図である。
【図7】本実施の形態のテキスチャー装置により研磨さ
れた基板のうねりと表面の平均粗さとの関係を示す図で
ある。
れた基板のうねりと表面の平均粗さとの関係を示す図で
ある。
12 架台 42 偏心カム 60 支持体 70 コンタクトロール 74 スプリング 80 カム当接体 90 ロール 102 ディスク(基板) 200 ダミーロール 300 振動測定装置
Claims (6)
- 【請求項1】 研磨テープを張架したコンタクトロール
を基板に接触させて前記基板を研磨するテキスチャー装
置であって、 前記基板に対して対称となる位置に、前記基板を挟んで
設けられた1対のコンタクトロールと、 前記1対のコンタクトロールのそれぞれを支持する支持
部を前記基板の回転方向と交差する方向に往復移動させ
る第1の駆動手段と、 前記コンタクトロールのそれぞれに対して、前記基板側
の反対側に前記基板に対して対称となる位置に設けられ
た1対のダミーロールと、 前記1対のダミーロールのそれぞれを支持する支持部
を、前記第1の駆動手段による前記コンタクトロールの
移動に対して逆方向に移動させる第2の駆動手段と、を
有することを特徴とするテキスチャー装置。 - 【請求項2】 前記第1及び第2の駆動手段は共にカム
方式で、前記第1と第2の駆動手段のカム位置は互いに
180°位相が異なっていることを特徴とする請求項1
に記載のテキスチャー装置。 - 【請求項3】 前記第1の駆動手段は、カムと接触する
ローラと、前記支持部を前記ローラと一体に移動させる
ためのベアリングを有することを特徴とする請求項2に
記載のテキスチャー装置。 - 【請求項4】 砥粒が表面に付着しており、回転されて
いる基板の表面に圧接されるように、前記基板に対して
対称となる位置に前記基板を挟んで設けられた1対のコ
ンタクトロールと、 前記1対のコンタクトロールのそれぞれを支持する支持
部を前記基板の回転方向と交差する方向に往復移動させ
る第1の駆動手段と、 前記コンタクトロールのそれぞれに対して、前記基板側
の反対側に前記基板に対して対称となる位置に設けられ
た1対のダミーロールと、 前記1対のダミーロールのそれぞれを支持する支持部
を、前記第1の駆動手段による前記コンタクトロールの
移動に対して逆方向に移動させる第2の駆動手段と、を
有することを特徴とするテキスチャー装置。 - 【請求項5】 前記第1及び第2の駆動手段は共にカム
方式で、前記第1と第2の駆動手段のカム位置は互いに
180°位相が異なっていることを特徴とする請求項4
に記載のテキスチャー装置。 - 【請求項6】 前記第1の駆動手段は、カムと接触する
ローラと、前記支持部を前記ローラと一体に移動させる
ためのベアリングを有することを特徴とする請求項5に
記載のテキスチャー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7256084A JPH0994749A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | テキスチャー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7256084A JPH0994749A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | テキスチャー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0994749A true JPH0994749A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17287676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7256084A Withdrawn JPH0994749A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | テキスチャー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0994749A (ja) |
-
1995
- 1995-10-03 JP JP7256084A patent/JPH0994749A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021203 |