JPH0997647A - 低背型コネクタソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板に実装されて使用されるコネク
タソケットの背を低くし、セットの薄形化に貢献する。 【解決手段】 絶縁ボディのコンタクト収納部を構成す
る柱状部の周面を露出した状態に形成し、この露出した
柱状部分の外側にシールドカバーを被せ、このシールド
カバーと柱状部の周面との間に相手のプラグの筒状金属
カバーと係合する環状凹溝を形成し、シールドカバーの
外径、つまりコネクタソケットの外径を小さくして低背
化した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術】この発明は各種の電子機器等に利
用されるコネクタソケットであって特に低背型とし電子
機器の薄型化に貢献しようとするものである。

【０００２】

【従来の技術】図８に一般によく知られている小型多極
コネクタソケットの外観構造を示す。図１は絶縁ボディ
を示す。この絶縁ボディ１の前面に環状凹溝２が形成さ
れ、この環状凹溝２に相手となるプラグ（特に図示しな
い）の円筒状の金属ボディが挿入され、環状凹溝２内に
設けられたアース片と接触してアース回路の接続を達す
ると共に、環状凹溝２で囲まれて形成された柱状部分３
に複数の雌コンタクト収納孔４が形成され、この雌コン
タクト収納孔４内に雌コンタクトが収納され、この雌コ
ンタクト収納孔４内に収納された雌コンタクトに相手プ
ラグの絶縁ボディに植設された雄コンタクトが接触して
コネクタソケットとプラグとの接続が達せられる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の小型多極コネク
タソケットは環状凹溝２の周囲が更に絶縁ボディ１で覆
われているから、特に環状凹溝２の上と下に存在する絶
縁ボディの外周部分５及び６によって背丈けＨを小さく
できない不都合がある。更に取付用孔７を具備した突片
８を上面に突出させて設けた場合は更に背丈けＨが高く
なってしまう不都合がある。

【０００４】つまり、最近の傾向としてノート型パーソ
ナルコンピュータ或は電子手帳或は携帯型ワープロ等の
機器では小形化、特に薄形化が要求されている。このた
めコネクタソケットにも背の低いコネクタソケットが求
められている。この発明の目的は背が低く、然もほぼ完
全にシールドを施したコネクタソケットを提供しようと
するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明では絶縁ボディ
として柱状体と、この柱状体の後端側に突出させて形成
したフランジとによって構成し、このフランジの外周に
シールドカバーを当接させて折曲げることにより絶縁ボ
ディをシールドカバーで覆う構造としたものである。

【０００６】従ってこの発明によるコネクタソケットに
よれば、柱状体の上側と下側には直接シールドカバーが
存在するだけであるからコネクタソケットとしての高さ
Ｈを低くすることができる。シールドカバーは柱状体部
分を円形に被覆する形状とするか又は柱状体の部分をＵ
字状に折曲げたシールドカバーで覆う構造とすることが
できる。

【０００７】Ｕ字状に折曲げたシールドカバーによって
絶縁ボディを覆う構造とした場合にはＵ字状の開放され
た端部をプリント基板への取付面とすることができる。
このようにＵ字状の開放された端部をプリント基板への
取付面とすることにより、シールドカバーで柱状体の部
分を円形に覆う場合と比較してプリント基板への取付面
においてシールドカバーの板厚分だけ背を低くすること
ができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】図１乃至図３にこの発明による低
背型コネクタソケットの一実施例を示す。図１におい
て、１０は絶縁ボディ、２０は端子台、３０はシールド
カバーをそれぞれ示す。この発明による低背型コネクタ
ソケットの特徴とする構造は絶縁ボディ１０を構成する
柱状部１１の周面１１Ａが露出して形成されている点に
ある。つまり柱状部１１の周面１１Ａが露出して形成さ
れ、その後方に柱状部１１の周面から突出してフランジ
１２を形成し、フランジ１２の外周面に当接してシール
ドカバー３０を被せる。従って柱状部１１の周面１１Ａ
とシールドカバー３０の内周面との間に図２に示すよう
に環状の凹溝ＫＪが形成される。尚、図１に示す例では
シールドカバー３０の断面形状をＵ字状とした場合を示
す。このため柱状部１１の両側の下辺部分にはシールド
カバー３０と係合させるための係止部１３を突設してい
る。

【０００９】柱状部１１の前面には従来のコネクタソケ
ットと同様に複数の雌コンタクト収納孔１４と相手のコ
ネクタプラグとの係合条件（ピン数）を合致させるため
のキィー孔１５が形成される。柱状部１１の周面には相
手のコネクタプラグとの係合の向を合致させるための溝
１６Ａと、切欠１６Ｂが形成される。フランジ１２の後
方に端子支持部１７を突出して形成する。端子支持部１
７の両側に段部１７Ａを形成し、この段部１７Ａに端子
台２０に設けた爪２１を係合させ、端子台２０を絶縁ボ
ディ１０に係合させる。端子台２０には端子挿通孔２２
が下向に貫通して形成される。この端子貫通孔２２に端
子４０（図２参照）が挿通され、端子台２０の下面から
下向に突出して支持される。端子の上端側は図３に示す
ように直角に折曲げられてその折曲げられた方向に雌コ
ンタクト４１（図３参照）が形成され、この雌コンタク
ト４１が柱状部１１に形成して雌コンタクト収納孔１４
の内部に収納される。

【００１０】シールドカバー３０は断面がＵ字状に折曲
て形成され、その開放端の辺に脚３１を突出形成する。
図の例では一辺に２個の脚３１を形成した場合を示す。
この脚３１はプリント基板（特に図示しない）に形成し
た取付孔に挿入され、裏側に形成されたプリント導体に
半田付されてコネクタソケットをプリント基板に固定す
るために設けられる。脚３１と並んで突片３２を形成
し、この突片３２によってシールドカバー３０を絶縁ボ
ディ１０に加締付ける。

【００１１】シールドカバー３０の前端側には切溝３３
Ａ（図２）で切り分けて形成した複数の舌片（図の例で
は７枚）を突出して形成し、この舌片を内側の折返して
接触片３３を形成する。この接触片３３はその先端が内
向に偏倚されて配置され、相手のプラグの円筒状金属カ
バーを環状凹溝ＫＪに挿入した際に、その金属カバーに
接触し、シールドカバー３０をプラグの金属カバーに接
触させ、コネクタプラグとソケット間においてアース回
路の接続を行なう。尚、切溝３３Ａで切り分けて形成し
た舌片は全て接触片３３として使用しなくてもよい。つ
まり、周方向に１枚おきに短かく切断して短かい舌片を
形成し、この短かい舌片は単に環状凹溝ＫＪに折込むだ
けの構造にしてもよい。シールドカバー３０の前端に形
成した接触片３３の他に、下辺部の両側に、係止体１３
の前面を覆う前面シールド板３４を配置し、コネクタソ
ケットのほぼ前面をシールドする構造としている。また
シールドカバー３０の後端側は裏蓋３５で閉塞される。
裏蓋３５を閉塞位置に保持させる手段として図１に示す
例では裏蓋３５の回動遊端側の両側に突片３６を突設
し、この突片３６をシールドカバー３０の側面板と平行
する向に折曲げる。突片３６に角形の抜け孔３６Ａを形
成し、この抜け孔３６Ａにシールドカバー３０の側面に
内向に形成した突き出し部分３６Ｂを係合させて裏蓋３
５を閉塞位置に係止する構造とした場合を示す。

【００１２】図４はこの発明の他の実施例を示す。この
例ではシールドカバー３０に形成した前面シールド板３
４の一方に取付孔３７を持つ突片３８を脚３１の突出方
向と同一方向に突出させて一体に成形し、プリント基板
の裏側（下側）の位置でセットのケース等にコネクタソ
ケットをビス止めできる構造とした場合を示す。このよ
うに突片３８を脚３１の突出方向に延長して設けること
により、コネクタソケットをセットのケースにビス止め
する部分を、プリント基板の裏側にわずかに突出する程
度に配置することができる。よって突片３８を設けたこ
とにより、低背化が阻害されることはない。

【００１３】図５はこの発明の更に他の実施例を示す。
この実施例では、絶縁ボディ１０に形成した柱状部１１
を覆うシールドカバー３０の部分の断面形状を円筒形状
とし、柱状部１１の周面を全てシールドカバー３０で覆
う構造にすると共に、フランジ１２の部分から後方の位
置ではシールドカバー３０の断面形状をＵ字状とした場
合を示す。この場合にはシールドカバー３０の後端に設
けた裏蓋３５（図１参照）を予め開放しておき、この開
放されたシールドカバー３０の後方から絶縁ボディ１０
を挿入し、挿入後に裏蓋３５を閉じて組立を終了する。

【００１４】図６及び図７はこの発明の更に他の実施例
を示す。この例ではシールドカバー３０の後方に横向き
にスリットを形成し、スリットの形成によって切開かれ
た面に雌コンタクト４１と一体に成形したコンタクト４
２を配置させるように構成した場合を示す。このように
構成した場合にはスリットに回路基板５０を挿入するこ
とにより、コンタクト４２を回路基板５０に形成した印
刷導体５１を導通させることができる。

【００１５】回路基板５０との接続構造を図６及び図７
で示すような構成を採ることにより、回路基板５０への
取付け位置が自由に採れる。この結果コネクタソケット
の低背化に伴なってセットの薄形化も実現できる利点が
得られる。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
絶縁ボディ１０を構成する柱状部１１の周面１１Ａを直
接露出させて形成し、この露出して形成された柱状部１
１の周面１１Ａにシールドカバー３０を被せる構造とし
たから、シールドカバー３０の外径は、柱状部１１の外
径に環状凹溝ＫＪの溝幅とシールドカバー３０の板厚を
加えた寸法となる。このために柱状部１１の寸法が従来
のものと同じであってもコネクタソケットの外径を小さ
くすることができる。つまり、取付けたプリント基板か
らの背丈けを小さくすることができるからセット（装
置）の薄形化、小形化を容易に達することができる利点
が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す分解斜視図。

【図２】図１に示した実施例を正面から見た図。

【図３】図２に示したＡ−Ａ線上の断面図。

【図４】この発明の他の実施例を示す斜視図。

【図５】この発明の更に他の実施例を示す斜視図。

【図６】この発明の更に他の実施例を示す斜視図。

【図７】図６に示して実施例を切断して示す断面図。

【図８】従来の技術を説明するための斜視図。

【符号の説明】

１０ 絶縁ボディ １１ 柱状部 １１Ａ 周面 １２ フランジ １４ 雌コンタクト収納孔 ２０ 端子台 ３０ シールドカバー ３１ 脚 ３３ 接触片 ＫＪ 環状凹溝

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ａ．コンタクト収納孔が形成された柱状
   部及びこの柱状部の後方の外周に突出して形成されたフ
   ランジとを具備した絶縁ボディと、 Ｂ．この絶縁ボディに形成された上記フランジの外周に
   当接して上記絶縁ボディに被せられ、上記柱状部の外周
   面との間に環状凹溝を形成するシールドカバーと、 Ｃ．このシールドカバーから一体に突出して形成され、
   シールドカバー及びこのシールドカバーに被われた絶縁
   ボディをプリント基板に固定する脚と、を具備して構成
   したことを特徴とする低背型コネクタソケット。
2. 【請求項２】 請求項１記載の低背型コネクタソケット
   において、上記シールドカバーは断面形状をＵ字状に折
   曲げられて構成し、Ｕ字状の開放端部をプリント基板へ
   の取付面とし、このＵ字状の開放端部に上記脚を突出形
   成したことを特徴とする低背型コネクタソケット。
3. 【請求項３】 請求項１記載の低背型コネクタソケット
   において、上記シールドカバーは少なくとも上記絶縁ボ
   ディの柱状部の外周を被うほぼ円筒形状とされ、フラン
   ジ部より後方が断面形状をＵ字状とされ、このＵ字状の
   開放端部に上記脚を突出形成したことを特徴とする低背
   型コネクタソケット。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３記載の低背型コネクタソ
   ケットの何れかにおいて、上記シールドカバー前端から
   複数の舌片を突出形成し、この複数の舌片を上記柱状部
   とシールドカバーとによって形成された環状凹溝に向っ
   て折曲げ、相手プラグの金属カバーと電気的に接触する
   接触片を設けたことを特徴とする低背型コネクタソケッ
   ト。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４記載の低背型コネクタソ
   ケットの何れかにおいて、上記シールドカバーの前端部
   分から上記柱状部の前面と平行する面を持ち、上記脚の
   突出方向に突出して形成した突片を設け、この突片に装
   置取付用のネジ孔を設けたことを特徴とする低背型コネ
   クタソケット。