JPH10104174A - 電気接続検査装置 - Google Patents
電気接続検査装置Info
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- JPH10104174A JPH10104174A JP9241418A JP24141897A JPH10104174A JP H10104174 A JPH10104174 A JP H10104174A JP 9241418 A JP9241418 A JP 9241418A JP 24141897 A JP24141897 A JP 24141897A JP H10104174 A JPH10104174 A JP H10104174A
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- G01N2223/419—Imaging computed tomograph
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気接続検査のための、より高速でより高解
像度のラミノグラフィック断面イメージ形成を実現し、
より低コストでより単純な改良された装置を提供する。 【解決手段】 線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０
とＸ線源１０、２０とを用いて、高速でより高解像度の
ラミノグラフィク断面イメージを提供する、反り補償ラ
ミノグラフィクシステムを持った電気接続検査装置であ
る。異なった角度から検知された各Ｘ線イメージが、各
前記線形Ｘ線検出器によって生成される。各前記Ｘ線イ
メージは、テスト物体１４０のＺ軸反り補償パラメータ
を生成するために制御コンピュータおよびイメージ解析
システム１００によって解析される。各前記Ｘ線イメー
ジは、前記テスト物体の異なった面の前記ラミノグラフ
ィック断面イメージを生成し、前記反り補償パラメータ
を使用して前記制御コンピュータおよびイメージ解析シ
ステムによって合成されるか、前記テスト物体について
の有効なデータを得るために前記方法で解析される。
像度のラミノグラフィック断面イメージ形成を実現し、
より低コストでより単純な改良された装置を提供する。 【解決手段】 線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０
とＸ線源１０、２０とを用いて、高速でより高解像度の
ラミノグラフィク断面イメージを提供する、反り補償ラ
ミノグラフィクシステムを持った電気接続検査装置であ
る。異なった角度から検知された各Ｘ線イメージが、各
前記線形Ｘ線検出器によって生成される。各前記Ｘ線イ
メージは、テスト物体１４０のＺ軸反り補償パラメータ
を生成するために制御コンピュータおよびイメージ解析
システム１００によって解析される。各前記Ｘ線イメー
ジは、前記テスト物体の異なった面の前記ラミノグラフ
ィック断面イメージを生成し、前記反り補償パラメータ
を使用して前記制御コンピュータおよびイメージ解析シ
ステムによって合成されるか、前記テスト物体について
の有効なデータを得るために前記方法で解析される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータ化ラ
ミノグラフィ（断層放射線写真）に係り、とりわけテス
ト物体の反り（warp）の自動補償を組み込んだ電機接続
検査装置に関するものである。
ミノグラフィ（断層放射線写真）に係り、とりわけテス
ト物体の反り（warp）の自動補償を組み込んだ電機接続
検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ラミノグラフィ方法は、物体内の選択さ
れた平面の断面イメージを形成するために広く用いられ
ている。従来のラミノグラフィは、ラミノグラフィシス
テムを構成する３つの主コンポーネント、すなわち、放
射線源、検査を受ける物体、および検出器のうち任意の
２つの調和運動を必要とする。２つの調和運動は、それ
に制限するわけではないが、線形、円形、楕円形、また
はランダムパターンを含むさまざまなパターンのうち任
意のパターンとすることが可能である。調和運動につい
てどのパターンが選択されるかには関係なく、放射線
源、物体、および検出器の構成は、物体平面におけるポ
イントが、必ず像面の同じポイントに投影され、物体平
面外におけるポイントが、パターン運動の１サイクルの
間に像面の複数のポイントに投影されるようになってい
る。こうして、物体内の所望の平面の断面イメージが検
出器に形成される。物体内の他の平面のイメージは、検
出器に対して移動し、この結果、検出器において、物体
内の所望の焦点面の鮮鋭な断面イメージに重なるぶれた
背景が生じることになる。任意のパターンの調和運動を
利用することが可能であるが、一般には、形成が容易な
ので、円形パターンが望ましい。
れた平面の断面イメージを形成するために広く用いられ
ている。従来のラミノグラフィは、ラミノグラフィシス
テムを構成する３つの主コンポーネント、すなわち、放
射線源、検査を受ける物体、および検出器のうち任意の
２つの調和運動を必要とする。２つの調和運動は、それ
に制限するわけではないが、線形、円形、楕円形、また
はランダムパターンを含むさまざまなパターンのうち任
意のパターンとすることが可能である。調和運動につい
てどのパターンが選択されるかには関係なく、放射線
源、物体、および検出器の構成は、物体平面におけるポ
イントが、必ず像面の同じポイントに投影され、物体平
面外におけるポイントが、パターン運動の１サイクルの
間に像面の複数のポイントに投影されるようになってい
る。こうして、物体内の所望の平面の断面イメージが検
出器に形成される。物体内の他の平面のイメージは、検
出器に対して移動し、この結果、検出器において、物体
内の所望の焦点面の鮮鋭な断面イメージに重なるぶれた
背景が生じることになる。任意のパターンの調和運動を
利用することが可能であるが、一般には、形成が容易な
ので、円形パターンが望ましい。
【０００３】Baker他に対して発行された「AUTOMATED L
AMINOGRAPHY SYSTEM FOR INSPECTION OF ERECTRONICS」
と題する米国特許第４，９２６，４５２号は、物体は静
止したままであるが、Ｘ線源と検出器が調和のとれた円
形パターンの運動を行う、連続円形走査ラミノグラフィ
システムの記載がある。移動Ｘ線源は微小焦点Ｘ線管か
ら構成され、電子ビームが円形走査パターンをなすよう
に偏向されて、陽極ターゲットに送られる。この結果生
じるＸ線源の運動は、Ｘ線シャドーグラフを、固定ビデ
オカメラで検分され、統合されるように光学イメージに
変換することによって、物体の断面イメージが形成され
るようにする回転Ｘ線検出器と同期がとられる。コンピ
ュータシステムは、検査を受ける物品を支持する自動位
置決めシステムを制御し、問題となる順次領域を移動さ
せて視野内に送り込む。優れたイメージの質を維持する
ため、コンピュータシステムは、電子ビームの偏向と回
転光学系の同期も制御し、該システムの機械的な面の不
正確さに調整を施す。
AMINOGRAPHY SYSTEM FOR INSPECTION OF ERECTRONICS」
と題する米国特許第４，９２６，４５２号は、物体は静
止したままであるが、Ｘ線源と検出器が調和のとれた円
形パターンの運動を行う、連続円形走査ラミノグラフィ
システムの記載がある。移動Ｘ線源は微小焦点Ｘ線管か
ら構成され、電子ビームが円形走査パターンをなすよう
に偏向されて、陽極ターゲットに送られる。この結果生
じるＸ線源の運動は、Ｘ線シャドーグラフを、固定ビデ
オカメラで検分され、統合されるように光学イメージに
変換することによって、物体の断面イメージが形成され
るようにする回転Ｘ線検出器と同期がとられる。コンピ
ュータシステムは、検査を受ける物品を支持する自動位
置決めシステムを制御し、問題となる順次領域を移動さ
せて視野内に送り込む。優れたイメージの質を維持する
ため、コンピュータシステムは、電子ビームの偏向と回
転光学系の同期も制御し、該システムの機械的な面の不
正確さに調整を施す。
【０００４】ラミノグラフィック断面イメージは、ラミ
ノグラフィシステムを構成する３つの主コンポーネト、
すなわち、放射線源、物体、および検出器のうち任意の
２つの調和のとれた位置決めによって形成された２つ以
上の個別イメージを組み合わせることによって、コンピ
ュータのデータメモリ内において形成することも可能で
ある。該イメージは、１つのイメージにおける物体の焦
点面の任意のポイントが、必ずもう１つのイメージにお
ける物体の焦点面の同じポイントと組み合わせられるよ
うに、コンピュータメモリ内において組み合わせられ
る。個々のビューが、円形経路を描く検出器によって得
られたものである場合、個別イメージから形成される組
み合わせられたイメージは、個別イメージの数が非常に
多くなると、連続円形走査イメージ（上述の米国特許第
４，９２６，４５２号に記載のように）の外観に近似す
る。複数の個別イメージのピクセル組み合わせを数学的
にシフトさせると、物体における焦点面の位置が変化す
る。従って、物体の断面イメージを生成するこの方法
は、１組のイメージから焦点面の異なる複数のラミノグ
ラフィック断面イメージを形成することができるという
点で、移動させて、ぶれを生じる方法に比べて有利であ
る。この方法は、合成ラミノグラフィ、またはコンピュ
ータ化合成断面イメージングと呼ばれている。
ノグラフィシステムを構成する３つの主コンポーネト、
すなわち、放射線源、物体、および検出器のうち任意の
２つの調和のとれた位置決めによって形成された２つ以
上の個別イメージを組み合わせることによって、コンピ
ュータのデータメモリ内において形成することも可能で
ある。該イメージは、１つのイメージにおける物体の焦
点面の任意のポイントが、必ずもう１つのイメージにお
ける物体の焦点面の同じポイントと組み合わせられるよ
うに、コンピュータメモリ内において組み合わせられ
る。個々のビューが、円形経路を描く検出器によって得
られたものである場合、個別イメージから形成される組
み合わせられたイメージは、個別イメージの数が非常に
多くなると、連続円形走査イメージ（上述の米国特許第
４，９２６，４５２号に記載のように）の外観に近似す
る。複数の個別イメージのピクセル組み合わせを数学的
にシフトさせると、物体における焦点面の位置が変化す
る。従って、物体の断面イメージを生成するこの方法
は、１組のイメージから焦点面の異なる複数のラミノグ
ラフィック断面イメージを形成することができるという
点で、移動させて、ぶれを生じる方法に比べて有利であ
る。この方法は、合成ラミノグラフィ、またはコンピュ
ータ化合成断面イメージングと呼ばれている。
【０００５】上述のラミノグラフィ方法は、現在、医用
および産業用Ｘ線イメージングを含む広い範囲にわたっ
て利用されている。ラミノグラフィは、各層内に識別で
きる特徴を有するいくつかの層から構成される物体の検
査にとりわけ適している。しかし、こうした断面イメー
ジを生じる従来のラミノグラフィシステムの中には、一
般に、それがめったに実施されない原因となる、解像度
および／または検査速度の欠点に直面するものもある。
これらの欠点は、高解像度の断面イメージを得るのに十
分な精度で、放射線源と検出器の高速調和運動を実現す
ることの難しさに起因する場合が多い。
および産業用Ｘ線イメージングを含む広い範囲にわたっ
て利用されている。ラミノグラフィは、各層内に識別で
きる特徴を有するいくつかの層から構成される物体の検
査にとりわけ適している。しかし、こうした断面イメー
ジを生じる従来のラミノグラフィシステムの中には、一
般に、それがめったに実施されない原因となる、解像度
および／または検査速度の欠点に直面するものもある。
これらの欠点は、高解像度の断面イメージを得るのに十
分な精度で、放射線源と検出器の高速調和運動を実現す
ることの難しさに起因する場合が多い。
【０００６】固定物体を検分する、その視野が検査を受
ける物体より小さいラミノグラフィシステムの場合、視
野内において物体を移動させ、これによって、継ぎ合わ
されると、物体全体のイメージを形成する複数ラミノグ
ラフィを発生することが必要になる可能性がある。これ
は、Ｘ、Ｙ、Ｚ位置決めテーブルのような機械的取扱い
システムによって物体を支持して実施される場合が多
い。次に、テーブルを移動させて、物体の所望の位置が
視野内に送り込まれる。ＸおよびＹ方向に移動させる
と、検査すべき領域が位置決めされ、一方、Ｚ方向に移
動させると、物体が上下動して、断面イメージを形成す
べき物体内の平面が選択されることになる。この方法に
よれば、物体のさまざまな領域および平面を有効に検分
することが可能になるが、こうした機械的運動の速度お
よび正確度に関連した固有の制限がある。これらの制約
には、実際上、サイクル時間を延長する作用があり、こ
のため、検査の実施可能速度が遅くなる。さらに、これ
らの機械的運動によって、システムの解像度および正確
度を低下させることになりがちな振動が発生する。
ける物体より小さいラミノグラフィシステムの場合、視
野内において物体を移動させ、これによって、継ぎ合わ
されると、物体全体のイメージを形成する複数ラミノグ
ラフィを発生することが必要になる可能性がある。これ
は、Ｘ、Ｙ、Ｚ位置決めテーブルのような機械的取扱い
システムによって物体を支持して実施される場合が多
い。次に、テーブルを移動させて、物体の所望の位置が
視野内に送り込まれる。ＸおよびＹ方向に移動させる
と、検査すべき領域が位置決めされ、一方、Ｚ方向に移
動させると、物体が上下動して、断面イメージを形成す
べき物体内の平面が選択されることになる。この方法に
よれば、物体のさまざまな領域および平面を有効に検分
することが可能になるが、こうした機械的運動の速度お
よび正確度に関連した固有の制限がある。これらの制約
には、実際上、サイクル時間を延長する作用があり、こ
のため、検査の実施可能速度が遅くなる。さらに、これ
らの機械的運動によって、システムの解像度および正確
度を低下させることになりがちな振動が発生する。
【０００７】Baker他に対して発行された、「LAMINOGRA
PHY SYSTEM AND METHOD WITH ELECTROMAGNETICALLY DIR
ECTED MULTIPATH RADIATION SOURCE」と題する米国特許
第５，２５９，０１２号には、物体を機械的に移動させ
ることなく、物体内の複数の場所のイメージ形成を可能
にするシステムの記載がある。物体は、回転Ｘ線源と同
期化された回転検出器との間に挿入される。物体内の焦
点面を検出器にイメージ形成すると、物体の断面イメー
ジが得られる。Ｘ線源は、電子ビームを偏向して、ター
ゲット陽極に送ることによって得られる。ターゲット陽
極は、ターゲット陽極の電子が入射した部分からＸ線を
放出する。電子ビームは、ＸおよびＹ方向に電子ビーム
を偏向させるためのＸおよびＹ偏向コイルを含む電子銃
によって発生する。ＸおよびＹ偏向コイルに偏向電圧信
号を印加すると、Ｘ線源が円形トレース経路を回転す
る。ＸまたはＹ偏向コイルに追加ＤＣ電圧を印加する
と、Ｘ線源がトレースする円形経路が、ＤＣ電圧の大き
さに比例した距離だけ、ＸまたはＹ方向にシフトする。
これによって、先行イメージ形成領域からＸまたはＹ方
向に変位した異なる視野のイメージ形成が行われる。Ｘ
線源の経路を半径方向に変化させると、イメージ形成さ
れる焦点面のＺレベルが変化する。このシステムによれ
ば、高解像度で、高速度の断面イメージ生成に関する初
期ラミノグラフィシステムの問題の多くが解決される。
このシステムは、放射線源および検出器の回転軸からず
れた断面イメージを電子的に生成することにより、主た
る機械的運動源を排除して、視野より大きい物体の検査
を可能にするという点において、米国特許第４，９２
６，４５２号に解説のものに比べて改良されている。さ
らに、焦点面の選択が、円形走査の直径のサイズ付与を
電子的に行うことにより、米国特許第４，９２６，４５
２号に解説のシステムから機械的Ｚ運動を排除して実施
される。米国特許第５，２５９，０１２号に解説の断面
イメージ生成方法は、機械的運動を待つ必要がないの
で、理論的に、米国特許第４，９２６，４５２号に解説
のシステムより２倍速くなる。該システムは、放射線源
のパワーとスポットサイズに関して、米国特許第４，９
２６，４５２号に解説のシステムと同じ制限を有してい
る。従って、検査速度全体は、２〜３倍しか改善されな
いが、電子回路構成および較正努力の複雑さがかなり増
すことになる。米国特許第５，２５９，０１２号に解説
のシステムは、検査を受ける物体の位置決めにＸ、Ｙ、
またはＺテーブルを必要としないが、やはりシステムの
作業を可能にするために、極めて複雑で大形のＸ線管を
必要とする。Ｘ線管の直径は、断面イメージ形成によっ
て検査すべき物体の水平方向における最大直径をわずか
に超えなければならない。さもなければ、物体全体の検
査を行うために、物体、または検出器とＸ線管をＸ方向
および／またはＹ方向に移動させなければならない。こ
のシステムのもう１つの欠点は、回転検出器のイメージ
ングシステムが、６００回転／分（ＲＰＭ）以上の機械
的アセンブリの回転に頼る必要があるという点である。
PHY SYSTEM AND METHOD WITH ELECTROMAGNETICALLY DIR
ECTED MULTIPATH RADIATION SOURCE」と題する米国特許
第５，２５９，０１２号には、物体を機械的に移動させ
ることなく、物体内の複数の場所のイメージ形成を可能
にするシステムの記載がある。物体は、回転Ｘ線源と同
期化された回転検出器との間に挿入される。物体内の焦
点面を検出器にイメージ形成すると、物体の断面イメー
ジが得られる。Ｘ線源は、電子ビームを偏向して、ター
ゲット陽極に送ることによって得られる。ターゲット陽
極は、ターゲット陽極の電子が入射した部分からＸ線を
放出する。電子ビームは、ＸおよびＹ方向に電子ビーム
を偏向させるためのＸおよびＹ偏向コイルを含む電子銃
によって発生する。ＸおよびＹ偏向コイルに偏向電圧信
号を印加すると、Ｘ線源が円形トレース経路を回転す
る。ＸまたはＹ偏向コイルに追加ＤＣ電圧を印加する
と、Ｘ線源がトレースする円形経路が、ＤＣ電圧の大き
さに比例した距離だけ、ＸまたはＹ方向にシフトする。
これによって、先行イメージ形成領域からＸまたはＹ方
向に変位した異なる視野のイメージ形成が行われる。Ｘ
線源の経路を半径方向に変化させると、イメージ形成さ
れる焦点面のＺレベルが変化する。このシステムによれ
ば、高解像度で、高速度の断面イメージ生成に関する初
期ラミノグラフィシステムの問題の多くが解決される。
このシステムは、放射線源および検出器の回転軸からず
れた断面イメージを電子的に生成することにより、主た
る機械的運動源を排除して、視野より大きい物体の検査
を可能にするという点において、米国特許第４，９２
６，４５２号に解説のものに比べて改良されている。さ
らに、焦点面の選択が、円形走査の直径のサイズ付与を
電子的に行うことにより、米国特許第４，９２６，４５
２号に解説のシステムから機械的Ｚ運動を排除して実施
される。米国特許第５，２５９，０１２号に解説の断面
イメージ生成方法は、機械的運動を待つ必要がないの
で、理論的に、米国特許第４，９２６，４５２号に解説
のシステムより２倍速くなる。該システムは、放射線源
のパワーとスポットサイズに関して、米国特許第４，９
２６，４５２号に解説のシステムと同じ制限を有してい
る。従って、検査速度全体は、２〜３倍しか改善されな
いが、電子回路構成および較正努力の複雑さがかなり増
すことになる。米国特許第５，２５９，０１２号に解説
のシステムは、検査を受ける物体の位置決めにＸ、Ｙ、
またはＺテーブルを必要としないが、やはりシステムの
作業を可能にするために、極めて複雑で大形のＸ線管を
必要とする。Ｘ線管の直径は、断面イメージ形成によっ
て検査すべき物体の水平方向における最大直径をわずか
に超えなければならない。さもなければ、物体全体の検
査を行うために、物体、または検出器とＸ線管をＸ方向
および／またはＹ方向に移動させなければならない。こ
のシステムのもう１つの欠点は、回転検出器のイメージ
ングシステムが、６００回転／分（ＲＰＭ）以上の機械
的アセンブリの回転に頼る必要があるという点である。
【０００８】Peugeotに対して発行された、「MICROFOCU
S X-RAY SYSTEM」と題する米国特許第５，０２０，０８
６号には、物体がビームコントローラから微小焦点Ｘ線
管の偏向コイルに加えられる適正な制御信号によって、
円形走査する電子ビームから生じる、ターゲット上にお
ける円形位置からのＸ線ビームによって走査を受けるこ
とになる、断層合成システムが開示されている。断層合
成は、異なる場所から生じるＸ線ビームによって得られ
る一連のデジタルＸ線イメージを整合のとれるように組
み合わせる周知の方法によって実施される。これは、中
心軸まわりの円上における複数ポイントにＸ線源を位置
決めすることによって実現される。このシステムによれ
ば、検出器が回転する必要がないので、米国特許第４，
９２６，４５２号に解説のシステムが必要とする機械的
運動の一部が排除される。しかし、ピクセルサイズおよ
び解像度の実用上の制限によって、Peugeotシステムは
視野の狭い物品の検査に制限されることになりがちであ
る。さらに、該システムは、やはり、視野内に物体を位
置決めするのにＸ、Ｙテーブルを必要とする。このシス
テムの商用プロトタイプの速度は、米国特許第５，２５
９，０１２号に解説のシステムに比べてあまり速くない
が、製造コストをわずかに低下させることが可能であ
る。
S X-RAY SYSTEM」と題する米国特許第５，０２０，０８
６号には、物体がビームコントローラから微小焦点Ｘ線
管の偏向コイルに加えられる適正な制御信号によって、
円形走査する電子ビームから生じる、ターゲット上にお
ける円形位置からのＸ線ビームによって走査を受けるこ
とになる、断層合成システムが開示されている。断層合
成は、異なる場所から生じるＸ線ビームによって得られ
る一連のデジタルＸ線イメージを整合のとれるように組
み合わせる周知の方法によって実施される。これは、中
心軸まわりの円上における複数ポイントにＸ線源を位置
決めすることによって実現される。このシステムによれ
ば、検出器が回転する必要がないので、米国特許第４，
９２６，４５２号に解説のシステムが必要とする機械的
運動の一部が排除される。しかし、ピクセルサイズおよ
び解像度の実用上の制限によって、Peugeotシステムは
視野の狭い物品の検査に制限されることになりがちであ
る。さらに、該システムは、やはり、視野内に物体を位
置決めするのにＸ、Ｙテーブルを必要とする。このシス
テムの商用プロトタイプの速度は、米国特許第５，２５
９，０１２号に解説のシステムに比べてあまり速くない
が、製造コストをわずかに低下させることが可能であ
る。
【０００９】米国特許第４，９２６，４５２号に解説の
システムは、うまく受け入れられて、商業的にある程度
の成功を納め、米国特許第５，０２０，０８６号および
米国特許第５，２５９，０１２号に解説の両システム
は、ある程度の商業的関心を引いたが、産業界は、やは
り、既存の工業用断面検査システムよりいっそう高速度
で動作し、同時によりコストのかからない断面検査シス
テムを所望している。新たな断面イメージングシステム
が、低コストおよび高性能の要求を満たすことになれ
ば、商業用途および利用は、現行テクノロジよりも急速
に成長し、回路基板検査に関する電子産業の利益は、大
幅に増大することになる。
システムは、うまく受け入れられて、商業的にある程度
の成功を納め、米国特許第５，０２０，０８６号および
米国特許第５，２５９，０１２号に解説の両システム
は、ある程度の商業的関心を引いたが、産業界は、やは
り、既存の工業用断面検査システムよりいっそう高速度
で動作し、同時によりコストのかからない断面検査シス
テムを所望している。新たな断面イメージングシステム
が、低コストおよび高性能の要求を満たすことになれ
ば、商業用途および利用は、現行テクノロジよりも急速
に成長し、回路基板検査に関する電子産業の利益は、大
幅に増大することになる。
【００１０】上記参考文献には、固定された、または選
択可能な断面イメージ焦点面にテスト物体の断面イメー
ジを生成するための装置および方法が開示されている。
これらのシステムにおいて、Ｘ線源システムおよびＸ線
検出器システムは、「Ｚ」軸方向において一定距離だけ
離隔されており、断面イメージ焦点面は、「Ｚ」軸に沿
ったＸ線源システムの位置とＸ線検出器システムの位置
との中間にあたる、「Ｚ」軸方向における所定の特定位
置に配置されている。Ｘ線検出器システムは、断面イメ
ージの焦点面に位置するテスト物体における特徴の断面
イメージを形成することが可能なデータを取得する。こ
れらのシステムは、全てイメージ形成を所望される特徴
が、「Ｚ」軸に沿った所定の特定位置における、固定さ
れた、または選択可能な断面イメージ焦点面に位置決め
されることを要求している。従って、これらのシステム
の場合、断面イメージ焦点面の位置およびイメージ形成
を所望される物体内の平面の位置が、「Ｚ」軸に沿った
同じ位置において一致することが不可欠である。この条
件が満たされなければ、テスト物体内において選択され
た特徴の所望のイメージは得られない。代わりに、選択
された特徴を含む平面の上または下に位置する、テスト
物体内の平面の断面イメージが得られることになる。
択可能な断面イメージ焦点面にテスト物体の断面イメー
ジを生成するための装置および方法が開示されている。
これらのシステムにおいて、Ｘ線源システムおよびＸ線
検出器システムは、「Ｚ」軸方向において一定距離だけ
離隔されており、断面イメージ焦点面は、「Ｚ」軸に沿
ったＸ線源システムの位置とＸ線検出器システムの位置
との中間にあたる、「Ｚ」軸方向における所定の特定位
置に配置されている。Ｘ線検出器システムは、断面イメ
ージの焦点面に位置するテスト物体における特徴の断面
イメージを形成することが可能なデータを取得する。こ
れらのシステムは、全てイメージ形成を所望される特徴
が、「Ｚ」軸に沿った所定の特定位置における、固定さ
れた、または選択可能な断面イメージ焦点面に位置決め
されることを要求している。従って、これらのシステム
の場合、断面イメージ焦点面の位置およびイメージ形成
を所望される物体内の平面の位置が、「Ｚ」軸に沿った
同じ位置において一致することが不可欠である。この条
件が満たされなければ、テスト物体内において選択され
た特徴の所望のイメージは得られない。代わりに、選択
された特徴を含む平面の上または下に位置する、テスト
物体内の平面の断面イメージが得られることになる。
【００１１】現在、断面イメージ焦点面内におけるテス
ト物体の選択された特徴の位置決めに一般に用いられて
いる方法の１つでは、選択された特徴の「Ｚ」軸位置が
物理的に測定される。次に、この測定結果を利用して、
選択された特徴が断面イメージ焦点面の「Ｚ」軸位置と
一致するように、「Ｚ」軸に沿ったテスト物体の位置決
めが行われる。さまざまな標準的方法および計器を利用
して、テスト物体の選択された特徴の「Ｚ」軸位置を物
理的に測定することが可能である。既知の「Ｚ」位置と
テスト物体の表面上または表面直下にある特徴との距離
を求めるために利用される市販のＺ距離測定システムに
は、数タイプある。こうしたシステムは、テスト物体、
機械的プローブ、レーザベースの光学式三角測量システ
ム、光学式干渉計システム、超音波システム、または適
合する他の任意のタイプの測定装置の機械的固定と同様
に単純である。これらの「Ｚ」距離測定システムは、ど
れも、テスト物体の表面の「Ｚマップ」を形成するため
に用いられるのが普通である。Ｚマップは、一般に、テ
スト物体の表面におけるＺ値のＸおよびＹアレイから構
成される。（Ｘ，Ｙ）位置は、断面イメージ焦点面にほ
ぼ平行なテスト物体の平面上におけるポイントである。
回路基板における特徴の断面イメージ形成システムにお
いて最も一般的に用いられているシステムは、レーザベ
ースの三角測量距離測定器である。
ト物体の選択された特徴の位置決めに一般に用いられて
いる方法の１つでは、選択された特徴の「Ｚ」軸位置が
物理的に測定される。次に、この測定結果を利用して、
選択された特徴が断面イメージ焦点面の「Ｚ」軸位置と
一致するように、「Ｚ」軸に沿ったテスト物体の位置決
めが行われる。さまざまな標準的方法および計器を利用
して、テスト物体の選択された特徴の「Ｚ」軸位置を物
理的に測定することが可能である。既知の「Ｚ」位置と
テスト物体の表面上または表面直下にある特徴との距離
を求めるために利用される市販のＺ距離測定システムに
は、数タイプある。こうしたシステムは、テスト物体、
機械的プローブ、レーザベースの光学式三角測量システ
ム、光学式干渉計システム、超音波システム、または適
合する他の任意のタイプの測定装置の機械的固定と同様
に単純である。これらの「Ｚ」距離測定システムは、ど
れも、テスト物体の表面の「Ｚマップ」を形成するため
に用いられるのが普通である。Ｚマップは、一般に、テ
スト物体の表面におけるＺ値のＸおよびＹアレイから構
成される。（Ｘ，Ｙ）位置は、断面イメージ焦点面にほ
ぼ平行なテスト物体の平面上におけるポイントである。
回路基板における特徴の断面イメージ形成システムにお
いて最も一般的に用いられているシステムは、レーザベ
ースの三角測量距離測定器である。
【００１２】距離測定器は、とりわけ、電子回路基板ア
センブリのイメージ形成に用いられる断面Ｘ線イメージ
システムに利用されてきた。回路基板アセンブリは、一
般に、コンポーネントが取り付けられる表面領域に比べ
ると非常に薄い。回路アセンブリには、セラミック基板
のような寸法的に極めて安定した材料で造られるものも
ある。しかし、大部分の回路基板は、幾分たわみ性か、
場合によっては、極めてたわみ性の強い基板材料で造ら
れている。このたわみ性のため、基板は、主表面領域に
対して垂直な軸において反りを生じさせることになる。
さらに、回路基板アセンブリには、基板の厚さが変動す
るものもある。電子アセンブリ以外にも、Ｘ線断面イメ
ージ形成において、「Ｚ」焦点面の被写界深度に比較し
た場合にかなりの寸法変動を示す他の多くの物体が存在
する。従って、反りの生じたテスト物体の表面を測定し
て、断面イメージングシステムの「Ｚ」焦点面に対する
テスト物体の位置関係を適正に調整する手段を利用する
ことによって、テスト物体内において問題となる特徴
の、所望のイメージを形成できるようになる場合が多
い。
センブリのイメージ形成に用いられる断面Ｘ線イメージ
システムに利用されてきた。回路基板アセンブリは、一
般に、コンポーネントが取り付けられる表面領域に比べ
ると非常に薄い。回路アセンブリには、セラミック基板
のような寸法的に極めて安定した材料で造られるものも
ある。しかし、大部分の回路基板は、幾分たわみ性か、
場合によっては、極めてたわみ性の強い基板材料で造ら
れている。このたわみ性のため、基板は、主表面領域に
対して垂直な軸において反りを生じさせることになる。
さらに、回路基板アセンブリには、基板の厚さが変動す
るものもある。電子アセンブリ以外にも、Ｘ線断面イメ
ージ形成において、「Ｚ」焦点面の被写界深度に比較し
た場合にかなりの寸法変動を示す他の多くの物体が存在
する。従って、反りの生じたテスト物体の表面を測定し
て、断面イメージングシステムの「Ｚ」焦点面に対する
テスト物体の位置関係を適正に調整する手段を利用する
ことによって、テスト物体内において問題となる特徴
の、所望のイメージを形成できるようになる場合が多
い。
【００１３】すなわち、こうした距離測定システムは、
Baker他に対する米国特許第４，９２６，４５２号に記
載のようなシステムに用いられるように設計されてい
る。Baker他は、被写界深度の極めて浅い、Ｘ線ベース
のイメージングシステムを利用して、プリント回路カー
ドのような中実の物体を検査する、ラミノグラフィシス
テムを開示している。被写界深度が浅いことによって、
ハンダ接合の上または下に位置するコンポーネントから
の干渉を受けることなく、ハンダ接合の完全性を検査す
るための手段が得られる。ハンダ接合の上および下の材
料は、焦点からずれるので、ほぼ均一な背景に寄与す
る。必要な選択性を得るため、ラミノグラフィック断面
イメージングシステムの被写界深度は、約２ミル（mi
l）未満のオーダである。あいにく、プリント回路カー
ドの表面変動は、この公差を超える場合が多い。この欠
点を克服するため、プリント回路カードの表面には、レ
ーザ距離測定器を利用してマッピングが施される。次
に、詳細なレーザ距離測定器によるマップを利用して、
たとえカードが問題となる被写界から別の被写界に移っ
た場合でも、問題となるコンポーネントの焦点が合うよ
うに、Ｘ線イメージングシステムに対する回路カードの
位置決めが行われる。
Baker他に対する米国特許第４，９２６，４５２号に記
載のようなシステムに用いられるように設計されてい
る。Baker他は、被写界深度の極めて浅い、Ｘ線ベース
のイメージングシステムを利用して、プリント回路カー
ドのような中実の物体を検査する、ラミノグラフィシス
テムを開示している。被写界深度が浅いことによって、
ハンダ接合の上または下に位置するコンポーネントから
の干渉を受けることなく、ハンダ接合の完全性を検査す
るための手段が得られる。ハンダ接合の上および下の材
料は、焦点からずれるので、ほぼ均一な背景に寄与す
る。必要な選択性を得るため、ラミノグラフィック断面
イメージングシステムの被写界深度は、約２ミル（mi
l）未満のオーダである。あいにく、プリント回路カー
ドの表面変動は、この公差を超える場合が多い。この欠
点を克服するため、プリント回路カードの表面には、レ
ーザ距離測定器を利用してマッピングが施される。次
に、詳細なレーザ距離測定器によるマップを利用して、
たとえカードが問題となる被写界から別の被写界に移っ
た場合でも、問題となるコンポーネントの焦点が合うよ
うに、Ｘ線イメージングシステムに対する回路カードの
位置決めが行われる。
【００１４】大部分の距離測定システムの欠点は、マッ
ピングされる表面に、ほぼレーザビームの直径ほどの寸
法を備えた欠陥がないことを必要とするという点にあ
る。２つのタイプの市販の距離測定システムがよく用い
られる。両タイプとも、レーザからの平行光ビームで表
面のポイントを照射して、機能する。第１のタイプのシ
ステムの場合、レーザビームが、表面に直角に当たり、
表面の小さいポイントを照射する。照射ポイントは、レ
ンズによって検出器アレイにイメージ形成される。レー
ザから表面までの距離によって、照射スポットがレンズ
の軸から変位する程度が決まる。結果として、距離の変
化に応じて、スポットのイメージは、検出器アレイに沿
って移動することになる。投影されるスポットが当たる
検出器の識別によって、表面上におけるそのポイントま
での距離を求めるのに必要な情報が得られる。このタイ
プのシステムの場合、欠陥が測定ポイントにおけるレー
ザビームより大きいと、欠陥の高さと同じ大きさになる
可能性のあるエラーが生じる。このタイプのシステムの
より高度なバージョンでは、レーザスポットのイメージ
は、１つ以上の検出器に投影される。検出回路要素は、
イメージの中心を計算して、より精密な距離測定を可能
にする。ここで、欠陥の高さが、重大な距離エラーを生
じさせるのに不十分な場合であっても、検出器アレイに
おけるイメージを歪める表面の欠陥によって、やはり、
エラーが生じることになる。第２のタイプのシステム
は、表面がフラットで、反射性であると想定している。
このタイプのシステムの場合、レーザビームは、斜角を
なして回路基板の表面に当てられ、イメージングレンズ
を用いずに、該表面から検出器アレイに反射される。次
に、その距離が、反射した光ビームを受ける検出器を識
別することによって測定される。この距離測定は、表面
に対するレーザビームの入射角の知識に依存する。表面
に、レーザビームと同様の寸法を備えた欠陥が含まれて
いる場合、欠陥の表面によって入射角が決まるので、こ
の仮定は満たされない。結果生じるエラーは、このタイ
プのシステムにおける欠陥の高さよりかなり大きくなる
可能性がある。原則として、こうした欠陥によって導入
される問題は、レーザビームの直径を増すことによって
緩和することが可能である。あいにく、レーザビームの
直径は、距離測定において必要とされる正確度を得るた
め、最小限に保たなければならない。
ピングされる表面に、ほぼレーザビームの直径ほどの寸
法を備えた欠陥がないことを必要とするという点にあ
る。２つのタイプの市販の距離測定システムがよく用い
られる。両タイプとも、レーザからの平行光ビームで表
面のポイントを照射して、機能する。第１のタイプのシ
ステムの場合、レーザビームが、表面に直角に当たり、
表面の小さいポイントを照射する。照射ポイントは、レ
ンズによって検出器アレイにイメージ形成される。レー
ザから表面までの距離によって、照射スポットがレンズ
の軸から変位する程度が決まる。結果として、距離の変
化に応じて、スポットのイメージは、検出器アレイに沿
って移動することになる。投影されるスポットが当たる
検出器の識別によって、表面上におけるそのポイントま
での距離を求めるのに必要な情報が得られる。このタイ
プのシステムの場合、欠陥が測定ポイントにおけるレー
ザビームより大きいと、欠陥の高さと同じ大きさになる
可能性のあるエラーが生じる。このタイプのシステムの
より高度なバージョンでは、レーザスポットのイメージ
は、１つ以上の検出器に投影される。検出回路要素は、
イメージの中心を計算して、より精密な距離測定を可能
にする。ここで、欠陥の高さが、重大な距離エラーを生
じさせるのに不十分な場合であっても、検出器アレイに
おけるイメージを歪める表面の欠陥によって、やはり、
エラーが生じることになる。第２のタイプのシステム
は、表面がフラットで、反射性であると想定している。
このタイプのシステムの場合、レーザビームは、斜角を
なして回路基板の表面に当てられ、イメージングレンズ
を用いずに、該表面から検出器アレイに反射される。次
に、その距離が、反射した光ビームを受ける検出器を識
別することによって測定される。この距離測定は、表面
に対するレーザビームの入射角の知識に依存する。表面
に、レーザビームと同様の寸法を備えた欠陥が含まれて
いる場合、欠陥の表面によって入射角が決まるので、こ
の仮定は満たされない。結果生じるエラーは、このタイ
プのシステムにおける欠陥の高さよりかなり大きくなる
可能性がある。原則として、こうした欠陥によって導入
される問題は、レーザビームの直径を増すことによって
緩和することが可能である。あいにく、レーザビームの
直径は、距離測定において必要とされる正確度を得るた
め、最小限に保たなければならない。
【００１５】テスト物体の反りを測定することで、テス
ト物体の所望の特徴を正確にイメージ形成することが可
能になるという明白な利点にもかかわらず、当該技術の
既存の方法には、いくつかのあまり望ましくない特徴が
ある。既存の方法の欠点の１つは、Ｚマップを生成する
のに要する時間または装置の複雑さである。複雑な自己
走査レーザ距離測定システムの場合、距離測定器の位置
に対してテスト物体を移動させるとか、あるいは、テス
ト物体に対して距離測定器のビームを移動させるといっ
たように、各ポイント毎に、何かを移動させなければな
らない。このために増大する時間または装置の複雑さ
は、複雑な走査レーザ距離測定システムの先行投資コス
トと、より一般的なレーザ距離測定システムによってＺ
マップを形成するのに要する余分な時間のいずれかにお
いて、イメージングシステムの総合的なコストに影響を
及ぼす。
ト物体の所望の特徴を正確にイメージ形成することが可
能になるという明白な利点にもかかわらず、当該技術の
既存の方法には、いくつかのあまり望ましくない特徴が
ある。既存の方法の欠点の１つは、Ｚマップを生成する
のに要する時間または装置の複雑さである。複雑な自己
走査レーザ距離測定システムの場合、距離測定器の位置
に対してテスト物体を移動させるとか、あるいは、テス
ト物体に対して距離測定器のビームを移動させるといっ
たように、各ポイント毎に、何かを移動させなければな
らない。このために増大する時間または装置の複雑さ
は、複雑な走査レーザ距離測定システムの先行投資コス
トと、より一般的なレーザ距離測定システムによってＺ
マップを形成するのに要する余分な時間のいずれかにお
いて、イメージングシステムの総合的なコストに影響を
及ぼす。
【００１６】既存のＺマップシステムのもう１つの欠点
は、測定すべき所望の特徴が、テスト物体の表面Ｚマッ
プと厳密な機械的関係をなしていない可能性があるとい
う点である。これが生じる可能性があるのは、例えば、
イメージ形成すべき所望の特徴が、基板厚さがかなり変
動する両面回路基板アセンブリの、Ｚマップ表面とは反
対側に位置する場合である。この影響を補償するため、
既存の断面イメージングシステムは、さらに時間をかけ
て、いっそう複雑化する、テスト物体の両面に関するＺ
マップの生成を実施しなければならない。さらに、テス
ト物体におけるイメージ形成すべき特徴が、基板の「Ｚ
マップ」表面から「Ｚ」距離だけテスト物体の内部にあ
り、この距離が、基板間または同じ基板内において大幅
に変動する可能性がある。
は、測定すべき所望の特徴が、テスト物体の表面Ｚマッ
プと厳密な機械的関係をなしていない可能性があるとい
う点である。これが生じる可能性があるのは、例えば、
イメージ形成すべき所望の特徴が、基板厚さがかなり変
動する両面回路基板アセンブリの、Ｚマップ表面とは反
対側に位置する場合である。この影響を補償するため、
既存の断面イメージングシステムは、さらに時間をかけ
て、いっそう複雑化する、テスト物体の両面に関するＺ
マップの生成を実施しなければならない。さらに、テス
ト物体におけるイメージ形成すべき特徴が、基板の「Ｚ
マップ」表面から「Ｚ」距離だけテスト物体の内部にあ
り、この距離が、基板間または同じ基板内において大幅
に変動する可能性がある。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明のいく
つかの目的および利点は、電気接続の検査のため、先行
システムに比べてより高速でより高解像度の断面イメー
ジ形成を実現する、より低コストで、より単純な、改良
された方法を提供することにある。
つかの目的および利点は、電気接続の検査のため、先行
システムに比べてより高速でより高解像度の断面イメー
ジ形成を実現する、より低コストで、より単純な、改良
された方法を提供することにある。
【００１８】本発明の目的の１つは、米国特許第５，０
２０，０８６号および米国特許第５，２５９，０１２号
に用いられているコストのかかる複雑な走査ビームタイ
プのＸ線管を排除し、走査ビームＸ線管を標準的な低コ
ストのＸ線システムに置き換えることにある。
２０，０８６号および米国特許第５，２５９，０１２号
に用いられているコストのかかる複雑な走査ビームタイ
プのＸ線管を排除し、走査ビームＸ線管を標準的な低コ
ストのＸ線システムに置き換えることにある。
【００１９】本発明のもう１つの目的は、高価なＸ、Ｙ
位置決めテーブル（米国特許第５，０２０，０８６号）
またはＸ、Ｙ、Ｚテーブル（米国特許第５，２５９，０
１２号）を排除して、低コストで、単一軸の、信頼性の
高い、連続動作システムに置き換えることにある。
位置決めテーブル（米国特許第５，０２０，０８６号）
またはＸ、Ｙ、Ｚテーブル（米国特許第５，２５９，０
１２号）を排除して、低コストで、単一軸の、信頼性の
高い、連続動作システムに置き換えることにある。
【００２０】本発明のもう１つの目的は、米国特許第
５，２５９，０１２号のシステムに用いられている、直
径が大きく、高価で、極めて複雑なＸ線管およびシステ
ムを、標準的な低コストのＸ線システムに置き換えるこ
とにある。
５，２５９，０１２号のシステムに用いられている、直
径が大きく、高価で、極めて複雑なＸ線管およびシステ
ムを、標準的な低コストのＸ線システムに置き換えるこ
とにある。
【００２１】本発明のもう１つの目的は、米国特許第
４，９２６，４５２号および第５，２５９，０１２号に
解説の複雑な回転検出器システム、および米国特許第
５，０２０，０８６号に解説の直径の大きい、高価な真
空管検出器を、従来の信頼性が高く、ソリッドステート
の、大量生産される、低コストで、高性能なリニア線走
査タイプ検出器に置き換えることにある。
４，９２６，４５２号および第５，２５９，０１２号に
解説の複雑な回転検出器システム、および米国特許第
５，０２０，０８６号に解説の直径の大きい、高価な真
空管検出器を、従来の信頼性が高く、ソリッドステート
の、大量生産される、低コストで、高性能なリニア線走
査タイプ検出器に置き換えることにある。
【００２２】本発明のもう１つの目的は、例えば、レー
ザ距離測定システムのような、先行技術において用いら
れたＺマップシステムを、Ｘ線ラミノグラフィック断面
イメージの形成に必要なハードウェアに対して追加シス
テムハードウェアを必要とすることなく、テスト物体の
反りを自動的に補償するシステムに置き換えることにあ
る。
ザ距離測定システムのような、先行技術において用いら
れたＺマップシステムを、Ｘ線ラミノグラフィック断面
イメージの形成に必要なハードウェアに対して追加シス
テムハードウェアを必要とすることなく、テスト物体の
反りを自動的に補償するシステムに置き換えることにあ
る。
【００２３】本発明のもう１つの目的は、先行技術にお
いて用いられたＺマップシステムを、テスト物体の反り
を自動的に補償し、Ｘ線断面イメージの形成に必要なハ
ードウェアに対して追加システムハードウェアを必要と
することなく、あるいは、Ｚマップの形成に追加システ
ム運動を必要とすることなく、既存のシステムに比べて
大幅に速められた速度で動作するシステムに置き換える
ことにある。
いて用いられたＺマップシステムを、テスト物体の反り
を自動的に補償し、Ｘ線断面イメージの形成に必要なハ
ードウェアに対して追加システムハードウェアを必要と
することなく、あるいは、Ｚマップの形成に追加システ
ム運動を必要とすることなく、既存のシステムに比べて
大幅に速められた速度で動作するシステムに置き換える
ことにある。
【００２４】
【課題を解決するための手段】本発明は、テスト物体の
反りの自動補償を組み込んだ、大幅に改良されたコンピ
ュータ化ラミノグラフィシステムから構成される。実施
例の１つにおいて、本発明は、プリント回路基板のハン
ダ接合の高速で、高解像度のＸ線検査を行う連続走査方
法を利用する。該システムは、検出器、Ｘ線源、Ｘ線の
スポット、またはＸ線のビームの運動を必要としない。
必要な唯一の運動は、イメージ形成すべき物体の平滑な
直線運動である。本発明は、該システムによって得られ
るＸ線イメージデータを解析することによってプリント
回路基板の反りを補償する。従って、追加ハードウェア
を必要としない。本発明は、回路基板における電気接続
の検査を行うための先行ラミノグラフィシステムより高
速である。
反りの自動補償を組み込んだ、大幅に改良されたコンピ
ュータ化ラミノグラフィシステムから構成される。実施
例の１つにおいて、本発明は、プリント回路基板のハン
ダ接合の高速で、高解像度のＸ線検査を行う連続走査方
法を利用する。該システムは、検出器、Ｘ線源、Ｘ線の
スポット、またはＸ線のビームの運動を必要としない。
必要な唯一の運動は、イメージ形成すべき物体の平滑な
直線運動である。本発明は、該システムによって得られ
るＸ線イメージデータを解析することによってプリント
回路基板の反りを補償する。従って、追加ハードウェア
を必要としない。本発明は、回路基板における電気接続
の検査を行うための先行ラミノグラフィシステムより高
速である。
【００２５】回路基板は、約０．３インチ／秒の速度と
いう一様な速度で、Ｘ線ラミノグラフィスキャナに送り
込まれる。回路基板は、約０．７インチだけ、互いに隔
てられている。均一な直線運動をもたらす機構は、２つ
の反対側の平行な側面に回路基板を支持する移動チェー
ンベルトである。
いう一様な速度で、Ｘ線ラミノグラフィスキャナに送り
込まれる。回路基板は、約０．７インチだけ、互いに隔
てられている。均一な直線運動をもたらす機構は、２つ
の反対側の平行な側面に回路基板を支持する移動チェー
ンベルトである。
【００２６】検出器システムには、回路基板に対して角
度をなして、対称に配置された、最小限、２つの線形ス
キャナ検出器（できれば、４つの線形スキャナ検出器）
が含まれる。線形スキャナ検出器は、テストを受ける基
板の底部にごく近接するように取り付けられる。各線形
スキャナ検出器は、検出器表面にＸ線感応蛍光物質が薄
く被着しており、約１６ｌｐ／ｍｍの解像度を得てい
る。さらに、各線形スキャナ検出器には、パーソナルコ
ンピュータ（ＰＣ）に直接インターフェイスするデジタ
ル化電子回路によって８〜１６ビットデータストリーム
が得られるように、電子回路が組み込まれれいる。
度をなして、対称に配置された、最小限、２つの線形ス
キャナ検出器（できれば、４つの線形スキャナ検出器）
が含まれる。線形スキャナ検出器は、テストを受ける基
板の底部にごく近接するように取り付けられる。各線形
スキャナ検出器は、検出器表面にＸ線感応蛍光物質が薄
く被着しており、約１６ｌｐ／ｍｍの解像度を得てい
る。さらに、各線形スキャナ検出器には、パーソナルコ
ンピュータ（ＰＣ）に直接インターフェイスするデジタ
ル化電子回路によって８〜１６ビットデータストリーム
が得られるように、電子回路が組み込まれれいる。
【００２７】Ｘ線源には、各Ｘ線管が２つの扇形Ｘ線ビ
ームを放出するように、コリメートされたＸ線源が少な
くとも１つ（できれば２つ）含まれている。Ｘ線源は、
回路基板に対して、望ましいラミノグラフィック角度が
得られるように、また回路基板および線形スキャナ検出
器から望ましい距離があくように取り付けられており、
この結果、そのスポットサイズ、基板と検出器の離隔、
および利用可能なＸ線パワーの組み合わせが全て協働し
て、検出器に十分な光レベルを有する高解像度のイメー
ジが形成されることになる。望ましいＸ線源は、約０．
１ｍＡ〜１．０ｍＡの範囲の陽極電流によって、１２５
ｋＶで動作することが可能な標準的なＸ線管である。２
つのＸ線管を用いる場合、両方のＸ線管とも、単一の高
電圧（ＨＶ）電源によって電力供給を受けることができ
る。Ｘ線管の望ましい焦点サイズは、直径約１００ミク
ロン〜１０００ミクロンの範囲である。
ームを放出するように、コリメートされたＸ線源が少な
くとも１つ（できれば２つ）含まれている。Ｘ線源は、
回路基板に対して、望ましいラミノグラフィック角度が
得られるように、また回路基板および線形スキャナ検出
器から望ましい距離があくように取り付けられており、
この結果、そのスポットサイズ、基板と検出器の離隔、
および利用可能なＸ線パワーの組み合わせが全て協働し
て、検出器に十分な光レベルを有する高解像度のイメー
ジが形成されることになる。望ましいＸ線源は、約０．
１ｍＡ〜１．０ｍＡの範囲の陽極電流によって、１２５
ｋＶで動作することが可能な標準的なＸ線管である。２
つのＸ線管を用いる場合、両方のＸ線管とも、単一の高
電圧（ＨＶ）電源によって電力供給を受けることができ
る。Ｘ線管の望ましい焦点サイズは、直径約１００ミク
ロン〜１０００ミクロンの範囲である。
【００２８】各線形スキャナ検出器からのデータは、コ
ンピュータメモリ内において、８．５インチ×１２イン
チの回路基板の完全なＸ線像を生成するために用いられ
る。４検出器システムの場合、最小限のメモリ要件は、
２６０メガバイトである。１つの回路基板の解析を行
い、それと同時に、もう１つの回路基板の別のイメージ
を得るシステムの場合、さらに２６０メガバイトのメモ
リが必要になる。従って、４つの線形スキャナ検出器を
備え、既得の組をなす４つのイメージの解析中に組をな
す４つのイメージを得るシステムの場合、全部で５２０
メガバイトのメモリが必要になる。イメージ取得のため
に検出器に切り換え、さらに解析のためにスライスイメ
ージを生成するビュー解析コンピュータに切り換えるこ
とができるように設計されたコンピュータメモリを備え
ることが望ましいが、これは不可欠ではない。
ンピュータメモリ内において、８．５インチ×１２イン
チの回路基板の完全なＸ線像を生成するために用いられ
る。４検出器システムの場合、最小限のメモリ要件は、
２６０メガバイトである。１つの回路基板の解析を行
い、それと同時に、もう１つの回路基板の別のイメージ
を得るシステムの場合、さらに２６０メガバイトのメモ
リが必要になる。従って、４つの線形スキャナ検出器を
備え、既得の組をなす４つのイメージの解析中に組をな
す４つのイメージを得るシステムの場合、全部で５２０
メガバイトのメモリが必要になる。イメージ取得のため
に検出器に切り換え、さらに解析のためにスライスイメ
ージを生成するビュー解析コンピュータに切り換えるこ
とができるように設計されたコンピュータメモリを備え
ることが望ましいが、これは不可欠ではない。
【００２９】コンピュータには、４つの独立したイメー
ジにおける所定の特定の特徴が突き止められ、所定の特
徴の位置が、ビュー解析プロセッサおよび関連ソフトウ
ェアアルゴリズムによってＸおよびＹ方向において求め
られる、すなわち測定される自動化Ｚ軸反り補償操作モ
ードが含まれている。次に、これらの所定の特徴の位置
が、ビュー解析プロセッサおよび関連ソフトウェアアル
ゴリズムによって、反り補償パラメータおよび／または
反り補償マップを生成するために用いられる。反り補償
パラメータには、ＸおよびＹにおけるピクセルシフトを
含むＸおよびＹにおけるデータアレイと、テスト物体す
なわち回路基板の上部基準表面から所定の特徴までの設
計距離とが含まれている。この方法では、既知のＺ基準
から基板表面までのＺ距離のＸおよびＹにおけるアレイ
を含むＺマップの生成は不要である。しかし、反り補償
パラメータからのＺマップの生成は、簡単な問題であ
る。
ジにおける所定の特定の特徴が突き止められ、所定の特
徴の位置が、ビュー解析プロセッサおよび関連ソフトウ
ェアアルゴリズムによってＸおよびＹ方向において求め
られる、すなわち測定される自動化Ｚ軸反り補償操作モ
ードが含まれている。次に、これらの所定の特徴の位置
が、ビュー解析プロセッサおよび関連ソフトウェアアル
ゴリズムによって、反り補償パラメータおよび／または
反り補償マップを生成するために用いられる。反り補償
パラメータには、ＸおよびＹにおけるピクセルシフトを
含むＸおよびＹにおけるデータアレイと、テスト物体す
なわち回路基板の上部基準表面から所定の特徴までの設
計距離とが含まれている。この方法では、既知のＺ基準
から基板表面までのＺ距離のＸおよびＹにおけるアレイ
を含むＺマップの生成は不要である。しかし、反り補償
パラメータからのＺマップの生成は、簡単な問題であ
る。
【００３０】特定のＺ軸平面のラミノグラフィックスラ
イス、すなわちイメージは、反り補償パラメータに基づ
き必要に応じて補正された、物体における特定のＺ軸焦
点面に対応するように、ＸおよびＹにおけるピクセル位
置をシフトさせて、４つの独立したイメージを組み合わ
せることによって生成される。このプロセスによれば、
単一組をなす４つのイメージから任意の数の焦点面を生
成することが可能である。
イス、すなわちイメージは、反り補償パラメータに基づ
き必要に応じて補正された、物体における特定のＺ軸焦
点面に対応するように、ＸおよびＹにおけるピクセル位
置をシフトさせて、４つの独立したイメージを組み合わ
せることによって生成される。このプロセスによれば、
単一組をなす４つのイメージから任意の数の焦点面を生
成することが可能である。
【００３１】次に、従来のやり方で、ラミノグラフィッ
ク断面イメージを解析することによって、回路基板にお
ける電気接続の質に関するデータが得られる。
ク断面イメージを解析することによって、回路基板にお
ける電気接続の質に関するデータが得られる。
【００３２】第１の実施例の場合、本発明は、第１のＸ
線源と、第１の角度で第１のＸ線源から放出されるＸ線
を途中で捕捉するように配置された第１の線形Ｘ線検出
器と、第２の角度で第１のＸ線源から放出されるＸ線を
途中で捕捉するように配置された第２の線形Ｘ線検出器
と、第１のＸ線源と第１および第２の線形Ｘ線検出器の
間に配置されて、さらにテストを受ける物体の支持体を
備えており、テストを受ける物体を移送して、第１の角
度および第２の角度で放出されるＸ線に通し、Ｘ線がテ
ストを受ける物体を透過した後、それぞれ第１の線形Ｘ
線検出器および第２の線形Ｘ線検出器によって検出さ
れ、この結果、テストを受ける物体の第１のシャドーグ
ラフイメージおよび第２のシャドーグラフイメージが形
成されるようにする構成が施された直線運動システム
と、直線運動システム、第１の線形Ｘ線検出器、および
第２の線形Ｘ線検出器に接続された制御システムとが含
まれており、該制御システムは、直線運動システムと第
１および第２のシャドーグラフイメージの形成を調整し
て、テストを受ける物体の切断面のラミノグラフィック
断面イメージが得られるようにされ、切断面の位置が、
Ｚ軸反り補正パラメータの生成または測定により制御シ
ステムによって正確に求められることを特徴とするイメ
ージングシステムである。この実施例には、第１のＸ線
源に対して配置された第１のコリメータがさらに含まれ
ており、第１のコリメータによって、第１のＸ線源から
放出されるＸ線が第１の線形Ｘ線検出器に向けられ、他
の方向に進むＸ線がブロックされるように構成されてい
る。さらに、このイメージングシステムには、第１のＸ
線源に対して配置された第２のコリメータが含まれてお
り、第２のコリメータによって、第１のＸ線源から放出
されるＸ線が第２の線形Ｘ線検出器に向けられ、他の方
向に進むＸ線がブロックされるように構成されている。
構成によっては、イメージングシステムに、さらに、第
１のＸ線源に対して横方向に配置された第２のＸ線源
と、第３の角度で第２のＸ線源から放出されるＸ線を途
中で捕捉するように配置された第３の線形Ｘ線検出器
と、第４の角度で第２のＸ線源から放出されるＸ線を途
中で捕捉するように配置された第４の線形Ｘ線検出器が
含まれる場合もある。構成によっては、イメージングシ
ステムに、さらに、第２のＸ線源に対して配置された第
３のコリメータが含まれており、第３のコリメータによ
って、第２のＸ線源から放出されるＸ線が第３の線形Ｘ
線検出器に向けられ、他の方向に進むＸ線がブロックさ
れるように構成されている場合もある。同様に、第２の
Ｘ線源に対して第４のコリメータを配置し、第４のコリ
メータによって、第２のＸ線源から放出されるＸ線が第
４の線形Ｘ線検出器に向けられ、他の方向に進むＸ線が
ブロックされるように構成することも可能である。第
１、第２、第３、および第４の線形Ｘ線検出器には、さ
らに、自己走査式モノリシック線形フォトダイオードア
レイを含むことも可能である。さらに、第１、第２、第
３、および第４の線形フォトダイオードアレイをなすＸ
線検出器に、Ｘ線シンチレーション材料を被着させるこ
とも可能である。Ｘ線シンチレーション材料には、さら
に、酸硫化ガドリニウムが含まれる。構成によっては、
直線運動システムにコンベアベルトが含まれる場合もあ
る。
線源と、第１の角度で第１のＸ線源から放出されるＸ線
を途中で捕捉するように配置された第１の線形Ｘ線検出
器と、第２の角度で第１のＸ線源から放出されるＸ線を
途中で捕捉するように配置された第２の線形Ｘ線検出器
と、第１のＸ線源と第１および第２の線形Ｘ線検出器の
間に配置されて、さらにテストを受ける物体の支持体を
備えており、テストを受ける物体を移送して、第１の角
度および第２の角度で放出されるＸ線に通し、Ｘ線がテ
ストを受ける物体を透過した後、それぞれ第１の線形Ｘ
線検出器および第２の線形Ｘ線検出器によって検出さ
れ、この結果、テストを受ける物体の第１のシャドーグ
ラフイメージおよび第２のシャドーグラフイメージが形
成されるようにする構成が施された直線運動システム
と、直線運動システム、第１の線形Ｘ線検出器、および
第２の線形Ｘ線検出器に接続された制御システムとが含
まれており、該制御システムは、直線運動システムと第
１および第２のシャドーグラフイメージの形成を調整し
て、テストを受ける物体の切断面のラミノグラフィック
断面イメージが得られるようにされ、切断面の位置が、
Ｚ軸反り補正パラメータの生成または測定により制御シ
ステムによって正確に求められることを特徴とするイメ
ージングシステムである。この実施例には、第１のＸ線
源に対して配置された第１のコリメータがさらに含まれ
ており、第１のコリメータによって、第１のＸ線源から
放出されるＸ線が第１の線形Ｘ線検出器に向けられ、他
の方向に進むＸ線がブロックされるように構成されてい
る。さらに、このイメージングシステムには、第１のＸ
線源に対して配置された第２のコリメータが含まれてお
り、第２のコリメータによって、第１のＸ線源から放出
されるＸ線が第２の線形Ｘ線検出器に向けられ、他の方
向に進むＸ線がブロックされるように構成されている。
構成によっては、イメージングシステムに、さらに、第
１のＸ線源に対して横方向に配置された第２のＸ線源
と、第３の角度で第２のＸ線源から放出されるＸ線を途
中で捕捉するように配置された第３の線形Ｘ線検出器
と、第４の角度で第２のＸ線源から放出されるＸ線を途
中で捕捉するように配置された第４の線形Ｘ線検出器が
含まれる場合もある。構成によっては、イメージングシ
ステムに、さらに、第２のＸ線源に対して配置された第
３のコリメータが含まれており、第３のコリメータによ
って、第２のＸ線源から放出されるＸ線が第３の線形Ｘ
線検出器に向けられ、他の方向に進むＸ線がブロックさ
れるように構成されている場合もある。同様に、第２の
Ｘ線源に対して第４のコリメータを配置し、第４のコリ
メータによって、第２のＸ線源から放出されるＸ線が第
４の線形Ｘ線検出器に向けられ、他の方向に進むＸ線が
ブロックされるように構成することも可能である。第
１、第２、第３、および第４の線形Ｘ線検出器には、さ
らに、自己走査式モノリシック線形フォトダイオードア
レイを含むことも可能である。さらに、第１、第２、第
３、および第４の線形フォトダイオードアレイをなすＸ
線検出器に、Ｘ線シンチレーション材料を被着させるこ
とも可能である。Ｘ線シンチレーション材料には、さら
に、酸硫化ガドリニウムが含まれる。構成によっては、
直線運動システムにコンベアベルトが含まれる場合もあ
る。
【００３３】第２の実施例の場合、本発明は、テストを
受ける物体を支持して、ほぼ直線経路に沿って移送する
ようになっている直線運動システムと、直線移送システ
ムが直線経路に沿って物体を移動させる際、それによっ
て生じるＸ線が物体の第１の表面に入射して、物体の走
査が行われるように、直線運動システムに隣接して配置
されたＸ線を生じる第１のＸ線源と、ほぼ線形に隣接し
て配置された複数のＸ線検出器要素から構成され、第１
の表面のほぼ反対側にあたる物体の第２の表面に隣接し
て配置されて、第１の表面から物体に入射し、第２の表
面を通って物体から出射するＸ線を途中で捕捉し、検出
するようになっており、第１のＸ線源に対して第１の角
度をなすように配置されている第１の線形Ｘ線検出器
と、複数のＸ線検出器要素によって生じる信号の周期的
読み取りおよび記憶を制御するクロックを備えた、第１
の線形Ｘ線検出器読み取り制御システムと、第１の線形
Ｘ線検出器からある距離だけ離して配置されており、ほ
ぼ線形に隣接して配置された複数のＸ線検出器要素から
構成され、第１の表面のほぼ反対側にあたる物体の第２
の表面に隣接して配置されて、第１の表面から物体に入
射し、第２の表面を通って物体から出射するＸ線を途中
で捕捉し、検出するようになっており、第１のＸ線源に
対して第２の角度をなすように配置されている第２の線
形Ｘ線検出器と、複数のＸ線検出器要素によって生じる
信号の周期的読み取りおよび記憶を制御するクロックを
備えた、第２の線形Ｘ線検出器読み取り制御システム
と、直線運動システムと第１および第２の線形Ｘ線検出
器読み取り制御システムの動作を制御し、調整して、第
１の線形Ｘ線検出器が、物体の第１のＸ線シャドーグラ
フイメージを形成し、第２の線形Ｘ線検出器が、物体の
第２のＸ線シャドーグラフイメージを形成するようにす
る制御システムと、物体の第１および第２のＸ線シャド
ーグラフイメージを受信し、物体の第１および第２のＸ
線シャドーグラフイメージを組み合わせて、物体の切断
面の断面イメージを形成するイメージ解析システムが含
まれており、切断面の位置がＺ軸反り補償パラメータの
生成または測定によりイメージ解析システムによって正
確に求められることを特徴とする物体内の切断面の断面
イメージを形成するための装置である。構成によって
は、該装置に第１のＸ線源に対して配置された第１のコ
リメータがさらに含まれており、第１のコリメータによ
って第１のＸ線源から放出されるＸ線が第１の線形Ｘ線
検出器に向けられ、他の方向に進むＸ線がブロックされ
るように構成される場合もある。同様に、第１のＸ線源
に対して第２のコリメータを配置し、第２のコリメータ
によって、第１のＸ線源から放出されるＸ線が第２の線
形Ｘ線検出器に向けられ、他の方向に進むＸ線がブロッ
クされるように構成することも可能である。構成によっ
ては、この装置に、さらに、第１のＸ線源に対して横方
向に配置された第２のＸ線源と、第３の角度で第２のＸ
線源から放出されるＸ線を途中で捕捉するように配置さ
れた第３の線形Ｘ線検出器と、第４の角度で第２のＸ線
源から放出されるＸ線を途中で捕捉するように配置され
た第４の線形Ｘ線検出器が含まれる場合もある。同様
に、第２のＸ線源に対して第３のコリメータを配置し、
第３のコリメータによって、第２のＸ線源から放出され
るＸ線が第３の線形Ｘ線検出器に向けられ、他の方向に
進むＸ線がブロックされるように構成することも可能で
あり、第２のＸ線源に対して第４のコリメータを配置
し、第４のコリメータによって、第２のＸ線源から放出
されるＸ線が第４の線形Ｘ線検出器に向けられ、他の方
向に進むＸ線がブロックされるように構成することも可
能である。構成によっては、第１、第２、第３、および
第４の線形Ｘ線検出器に自己走査式モノリシック線形フ
ォトダイオードアレイさらにを含むことも可能である。
第１、第２、第３、および第４の線形フォトダイオード
アレイをなすＸ線検出器に、Ｘ線シンチレーション材料
を被着させることも可能である。実施例によっては、Ｘ
線シンチレーション材料に、さらに、酸硫化ガドリニウ
ムが含まれる場合もある。直線運動システムにコンベア
ベルトを含むことも可能である。
受ける物体を支持して、ほぼ直線経路に沿って移送する
ようになっている直線運動システムと、直線移送システ
ムが直線経路に沿って物体を移動させる際、それによっ
て生じるＸ線が物体の第１の表面に入射して、物体の走
査が行われるように、直線運動システムに隣接して配置
されたＸ線を生じる第１のＸ線源と、ほぼ線形に隣接し
て配置された複数のＸ線検出器要素から構成され、第１
の表面のほぼ反対側にあたる物体の第２の表面に隣接し
て配置されて、第１の表面から物体に入射し、第２の表
面を通って物体から出射するＸ線を途中で捕捉し、検出
するようになっており、第１のＸ線源に対して第１の角
度をなすように配置されている第１の線形Ｘ線検出器
と、複数のＸ線検出器要素によって生じる信号の周期的
読み取りおよび記憶を制御するクロックを備えた、第１
の線形Ｘ線検出器読み取り制御システムと、第１の線形
Ｘ線検出器からある距離だけ離して配置されており、ほ
ぼ線形に隣接して配置された複数のＸ線検出器要素から
構成され、第１の表面のほぼ反対側にあたる物体の第２
の表面に隣接して配置されて、第１の表面から物体に入
射し、第２の表面を通って物体から出射するＸ線を途中
で捕捉し、検出するようになっており、第１のＸ線源に
対して第２の角度をなすように配置されている第２の線
形Ｘ線検出器と、複数のＸ線検出器要素によって生じる
信号の周期的読み取りおよび記憶を制御するクロックを
備えた、第２の線形Ｘ線検出器読み取り制御システム
と、直線運動システムと第１および第２の線形Ｘ線検出
器読み取り制御システムの動作を制御し、調整して、第
１の線形Ｘ線検出器が、物体の第１のＸ線シャドーグラ
フイメージを形成し、第２の線形Ｘ線検出器が、物体の
第２のＸ線シャドーグラフイメージを形成するようにす
る制御システムと、物体の第１および第２のＸ線シャド
ーグラフイメージを受信し、物体の第１および第２のＸ
線シャドーグラフイメージを組み合わせて、物体の切断
面の断面イメージを形成するイメージ解析システムが含
まれており、切断面の位置がＺ軸反り補償パラメータの
生成または測定によりイメージ解析システムによって正
確に求められることを特徴とする物体内の切断面の断面
イメージを形成するための装置である。構成によって
は、該装置に第１のＸ線源に対して配置された第１のコ
リメータがさらに含まれており、第１のコリメータによ
って第１のＸ線源から放出されるＸ線が第１の線形Ｘ線
検出器に向けられ、他の方向に進むＸ線がブロックされ
るように構成される場合もある。同様に、第１のＸ線源
に対して第２のコリメータを配置し、第２のコリメータ
によって、第１のＸ線源から放出されるＸ線が第２の線
形Ｘ線検出器に向けられ、他の方向に進むＸ線がブロッ
クされるように構成することも可能である。構成によっ
ては、この装置に、さらに、第１のＸ線源に対して横方
向に配置された第２のＸ線源と、第３の角度で第２のＸ
線源から放出されるＸ線を途中で捕捉するように配置さ
れた第３の線形Ｘ線検出器と、第４の角度で第２のＸ線
源から放出されるＸ線を途中で捕捉するように配置され
た第４の線形Ｘ線検出器が含まれる場合もある。同様
に、第２のＸ線源に対して第３のコリメータを配置し、
第３のコリメータによって、第２のＸ線源から放出され
るＸ線が第３の線形Ｘ線検出器に向けられ、他の方向に
進むＸ線がブロックされるように構成することも可能で
あり、第２のＸ線源に対して第４のコリメータを配置
し、第４のコリメータによって、第２のＸ線源から放出
されるＸ線が第４の線形Ｘ線検出器に向けられ、他の方
向に進むＸ線がブロックされるように構成することも可
能である。構成によっては、第１、第２、第３、および
第４の線形Ｘ線検出器に自己走査式モノリシック線形フ
ォトダイオードアレイさらにを含むことも可能である。
第１、第２、第３、および第４の線形フォトダイオード
アレイをなすＸ線検出器に、Ｘ線シンチレーション材料
を被着させることも可能である。実施例によっては、Ｘ
線シンチレーション材料に、さらに、酸硫化ガドリニウ
ムが含まれる場合もある。直線運動システムにコンベア
ベルトを含むことも可能である。
【００３４】第３の実施例の場合、本発明は、第１のＸ
線源を設けるステップと、第１のＸ線源によって生じた
Ｘ線が第１の角方位から物体に入射し、物体を透過した
後、第１の線形Ｘ線検出器によって該Ｘ線を検出するス
テップと、第１のＸ線源によって生じたＸ線が第２の角
方位から物体に入射し、物体を透過した後、第２の線形
Ｘ線検出器によって該Ｘ線を検出するステップと、第１
のＸ線源と第１および第２の線形Ｘ線検出器との間にお
いて、ほぼ直線経路に沿って物体を移動させるステップ
と、物体が第１のＸ線源と第１の線形Ｘ線検出器との間
において、ほぼ直線経路を横移動する際、第１の線形Ｘ
線検出器によって検出されたＸ線を用いて、物体の第１
のＸ線シャドーグラフイメージを形成するステップと、
物体が第１のＸ線源と第２の線形Ｘ線検出器との間にお
いてほぼ直線経路を横移動する際、第２の線形Ｘ線検出
器によって検出されたＸ線を用いて物体の第２のＸ線シ
ャドーグラフイメージを形成するステップと、物体の第
１および第２のＸ線シャドーグラフイメージを組み合わ
せて、物体の断面イメージを形成するステップとが含ま
れており、断面イメージのＺ軸位置がＺ軸反り補償パラ
メータの生成または測定によって正確に求められること
を特徴とする物体の断面イメージを形成する方法であ
る。構成によっては、該方法には、第１のＸ線源によっ
て放出されたＸ線を第１の線形Ｘ線検出器に向け、他の
方向に進むＸ線をブロックするように構成された第１の
コリメータによって第１のＸ線源をコリメートするステ
ップをさらに含む場合もある。同様に、該方法には、第
１のＸ線源によって放出されたＸ線を第２の線形Ｘ線検
出器に向け、他の方向に進むＸ線をブロックするように
構成された第２のコリメータによって第１のＸ線源をコ
リメートするステップをさらに含むことも可能である。
構成によっては、該方法に第２のＸ線源を設けるステッ
プと、第１のＸ線源に対して横方向に第２のＸ線源を配
置するステップと、第２のＸ線源によって生じたＸ線が
第３の角方位から物体に入射し、物体を透過した後、第
３の線形Ｘ線検出器によって該Ｘ線を検出するステップ
と、第２のＸ線源によって生じたＸ線が第４の角方位か
ら物体に入射し、物体を透過した後、第４の線形Ｘ線検
出器によって該Ｘ線を検出するステップとがさらに含ま
れる場合もある。該方法には、第２のＸ線源によって放
出されたＸ線を第３の線形Ｘ線検出器に向け、他の方向
に進むＸ線をブロックするように構成された第３のコリ
メータによって第２のＸ線源をコリメートするステップ
と、第２のＸ線源によって放出されたＸ線を第４の線形
Ｘ線検出器に向け、他の方向に進むＸ線をブロックする
ように構成された第４のコリメータによって第２のＸ線
源をコリメートするステップとをさらに含むことも可能
である。
線源を設けるステップと、第１のＸ線源によって生じた
Ｘ線が第１の角方位から物体に入射し、物体を透過した
後、第１の線形Ｘ線検出器によって該Ｘ線を検出するス
テップと、第１のＸ線源によって生じたＸ線が第２の角
方位から物体に入射し、物体を透過した後、第２の線形
Ｘ線検出器によって該Ｘ線を検出するステップと、第１
のＸ線源と第１および第２の線形Ｘ線検出器との間にお
いて、ほぼ直線経路に沿って物体を移動させるステップ
と、物体が第１のＸ線源と第１の線形Ｘ線検出器との間
において、ほぼ直線経路を横移動する際、第１の線形Ｘ
線検出器によって検出されたＸ線を用いて、物体の第１
のＸ線シャドーグラフイメージを形成するステップと、
物体が第１のＸ線源と第２の線形Ｘ線検出器との間にお
いてほぼ直線経路を横移動する際、第２の線形Ｘ線検出
器によって検出されたＸ線を用いて物体の第２のＸ線シ
ャドーグラフイメージを形成するステップと、物体の第
１および第２のＸ線シャドーグラフイメージを組み合わ
せて、物体の断面イメージを形成するステップとが含ま
れており、断面イメージのＺ軸位置がＺ軸反り補償パラ
メータの生成または測定によって正確に求められること
を特徴とする物体の断面イメージを形成する方法であ
る。構成によっては、該方法には、第１のＸ線源によっ
て放出されたＸ線を第１の線形Ｘ線検出器に向け、他の
方向に進むＸ線をブロックするように構成された第１の
コリメータによって第１のＸ線源をコリメートするステ
ップをさらに含む場合もある。同様に、該方法には、第
１のＸ線源によって放出されたＸ線を第２の線形Ｘ線検
出器に向け、他の方向に進むＸ線をブロックするように
構成された第２のコリメータによって第１のＸ線源をコ
リメートするステップをさらに含むことも可能である。
構成によっては、該方法に第２のＸ線源を設けるステッ
プと、第１のＸ線源に対して横方向に第２のＸ線源を配
置するステップと、第２のＸ線源によって生じたＸ線が
第３の角方位から物体に入射し、物体を透過した後、第
３の線形Ｘ線検出器によって該Ｘ線を検出するステップ
と、第２のＸ線源によって生じたＸ線が第４の角方位か
ら物体に入射し、物体を透過した後、第４の線形Ｘ線検
出器によって該Ｘ線を検出するステップとがさらに含ま
れる場合もある。該方法には、第２のＸ線源によって放
出されたＸ線を第３の線形Ｘ線検出器に向け、他の方向
に進むＸ線をブロックするように構成された第３のコリ
メータによって第２のＸ線源をコリメートするステップ
と、第２のＸ線源によって放出されたＸ線を第４の線形
Ｘ線検出器に向け、他の方向に進むＸ線をブロックする
ように構成された第４のコリメータによって第２のＸ線
源をコリメートするステップとをさらに含むことも可能
である。
【００３５】第４の実施例の場合、本発明は、第１のＸ
線源と、第１の角度で第１のＸ線源から放出されるＸ線
を途中で捕捉するように配置された第１の線形Ｘ線検出
器と、第２の角度で第１のＸ線源から放出されるＸ線を
途中で捕捉するように配置された第２の線形Ｘ線検出器
と、第１のＸ線源と第１および第２の線形Ｘ線検出器と
が取り付けられていてテストを受ける固定物体が通過す
る経路をさらに備えており、第１のＸ線源と第１および
第２の線形Ｘ線検出器をと移送して、テストを受ける固
定物体を通過させ、Ｘ線が第１の角度および第２の角度
で放出され、テストを受ける固定物体を透過した後、そ
れぞれ第１の線形Ｘ線検出器および第２の線形Ｘ線検出
器によって検出され、この結果テストを受ける固定物体
の第１のシャドーグラフイメージおよび第２のシャドー
グラフイメージが形成されるようにする構成が施された
直線運動システムと、直線運動システム、第１の線形Ｘ
線検出器、および第２の線形Ｘ線検出器に接続された制
御システムとが含まれており、制御システムが、直線運
動システムと第１および第２のシャドーグラフイメージ
の形成を調整して、テストを受ける固定物体の切断面の
ラミノグラフィック断面イメージが得られるようにさ
れ、切断面の位置がＺ軸反り補正パラメータの生成また
は測定により制御システムによって正確に求められるこ
とを特徴とするイメージングシステムである。構成によ
っては、第１のＸ線源に対して第１のコリメータを配置
し、第１のコリメータによって、第１のＸ線源から放出
されるＸ線が第１の線形Ｘ線検出器に向けられ、他の方
向に進むＸ線がブロックされるように構成することも可
能である。同様に、第１のＸ線源に対して第２のコリメ
ータを配置し、第２のコリメータによって第１のＸ線源
から放出されるＸ線が第２の線形Ｘ線検出器に向けら
れ、他の方向に進むＸ線がブロックされるように構成す
ることも可能である。構成によっては、イメージングシ
ステムに第１のＸ線源に対して横方向に配置された第２
のＸ線源と、第３の角度で第２のＸ線源から放出される
Ｘ線を途中で捕捉するように直線運動システムに配置さ
れた第３の線形Ｘ線検出器と、第４の角度で第２のＸ線
源から放出されるＸ線を途中で捕捉するように直線運動
システムに配置された第４の線形Ｘ線検出器とがさらに
含まれる場合もある。
線源と、第１の角度で第１のＸ線源から放出されるＸ線
を途中で捕捉するように配置された第１の線形Ｘ線検出
器と、第２の角度で第１のＸ線源から放出されるＸ線を
途中で捕捉するように配置された第２の線形Ｘ線検出器
と、第１のＸ線源と第１および第２の線形Ｘ線検出器と
が取り付けられていてテストを受ける固定物体が通過す
る経路をさらに備えており、第１のＸ線源と第１および
第２の線形Ｘ線検出器をと移送して、テストを受ける固
定物体を通過させ、Ｘ線が第１の角度および第２の角度
で放出され、テストを受ける固定物体を透過した後、そ
れぞれ第１の線形Ｘ線検出器および第２の線形Ｘ線検出
器によって検出され、この結果テストを受ける固定物体
の第１のシャドーグラフイメージおよび第２のシャドー
グラフイメージが形成されるようにする構成が施された
直線運動システムと、直線運動システム、第１の線形Ｘ
線検出器、および第２の線形Ｘ線検出器に接続された制
御システムとが含まれており、制御システムが、直線運
動システムと第１および第２のシャドーグラフイメージ
の形成を調整して、テストを受ける固定物体の切断面の
ラミノグラフィック断面イメージが得られるようにさ
れ、切断面の位置がＺ軸反り補正パラメータの生成また
は測定により制御システムによって正確に求められるこ
とを特徴とするイメージングシステムである。構成によ
っては、第１のＸ線源に対して第１のコリメータを配置
し、第１のコリメータによって、第１のＸ線源から放出
されるＸ線が第１の線形Ｘ線検出器に向けられ、他の方
向に進むＸ線がブロックされるように構成することも可
能である。同様に、第１のＸ線源に対して第２のコリメ
ータを配置し、第２のコリメータによって第１のＸ線源
から放出されるＸ線が第２の線形Ｘ線検出器に向けら
れ、他の方向に進むＸ線がブロックされるように構成す
ることも可能である。構成によっては、イメージングシ
ステムに第１のＸ線源に対して横方向に配置された第２
のＸ線源と、第３の角度で第２のＸ線源から放出される
Ｘ線を途中で捕捉するように直線運動システムに配置さ
れた第３の線形Ｘ線検出器と、第４の角度で第２のＸ線
源から放出されるＸ線を途中で捕捉するように直線運動
システムに配置された第４の線形Ｘ線検出器とがさらに
含まれる場合もある。
【００３６】第５の実施例の場合、本発明には、第１の
Ｘ線源を設けるステップと、第１のＸ線源によって生じ
たＸ線が第１の角方位から固定物体に入射し、固定物体
を透過した後、第１の線形Ｘ線検出器によって該Ｘ線を
検出するステップと、第１のＸ線源によって生じたＸ線
が第２の角方位から固定物体に入射し、固定物体を透過
した後、第２の線形Ｘ線検出器によって該Ｘ線を検出す
るステップと、第１のＸ線源と第１および第２の線形Ｘ
線検出器をほぼ直線の経路に沿って移動させて、固定物
体を通過させ、第１のＸ線源からのＸ線が固定物体を透
過し、第１および第２の線形Ｘ線検出器によって検出さ
れるようにするステップと、第１の線形Ｘ線検出器およ
び第１のＸ線源が、ほぼ直線経路を横移動して、固定物
体を通過する際、第１の線形Ｘ線検出器によって検出さ
れたＸ線を用いて固定物体の第１のＸ線シャドーグラフ
イメージを形成するステップと、第２の線形Ｘ線検出器
および第１のＸ線源が、ほぼ直線経路を横移動して、固
定物体を通過する際、第２の線形Ｘ線検出器によって検
出されたＸ線を用いて固定物体の第２のＸ線シャドーグ
ラフイメージを形成するステップと、固定物体の第１お
よび第２のＸ線シャドーグラフイメージを組み合わせ
て、固定物体の断面イメージを形成するステップとが含
まれており、断面イメージのＺ軸位置がＺ軸反り補償パ
ラメータの生成または測定によって正確に求められるこ
とを特徴とする固定物体の断面イメージを形成する方法
が含まれている。構成によっては、該方法に第１のＸ線
源によって放出されたＸ線を第１の線形Ｘ線検出器に向
け、他の方向に進むＸ線をブロックするように構成され
た第１のコリメータによって第１のＸ線源をコリメート
するステップと、第１のＸ線源によって放出されたＸ線
を第２の線形Ｘ線検出器に向け、他の方向に進むＸ線を
ブロックするように構成された第２のコリメータによっ
て第１のＸ線源をコリメートするステップが含まれる場
合もある。構成によっては、該方法に第２のＸ線源を設
けるステップと、第１のＸ線源に対して横方向に第２の
Ｘ線源を配置するステップとがさらに含まれる場合があ
る。この方法には第２のＸ線源によって生じたＸ線が第
３の角方位から固定物体に入射し、固定物体を透過した
後、第３の線形Ｘ線検出器によって該Ｘ線を検出するス
テップと、第２のＸ線源によって生じたＸ線が第４の角
方位から固定物体に入射し、固定物体を透過した後、第
４の線形Ｘ線検出器によって該Ｘ線を検出するステップ
をさらに含むことも可能である。
Ｘ線源を設けるステップと、第１のＸ線源によって生じ
たＸ線が第１の角方位から固定物体に入射し、固定物体
を透過した後、第１の線形Ｘ線検出器によって該Ｘ線を
検出するステップと、第１のＸ線源によって生じたＸ線
が第２の角方位から固定物体に入射し、固定物体を透過
した後、第２の線形Ｘ線検出器によって該Ｘ線を検出す
るステップと、第１のＸ線源と第１および第２の線形Ｘ
線検出器をほぼ直線の経路に沿って移動させて、固定物
体を通過させ、第１のＸ線源からのＸ線が固定物体を透
過し、第１および第２の線形Ｘ線検出器によって検出さ
れるようにするステップと、第１の線形Ｘ線検出器およ
び第１のＸ線源が、ほぼ直線経路を横移動して、固定物
体を通過する際、第１の線形Ｘ線検出器によって検出さ
れたＸ線を用いて固定物体の第１のＸ線シャドーグラフ
イメージを形成するステップと、第２の線形Ｘ線検出器
および第１のＸ線源が、ほぼ直線経路を横移動して、固
定物体を通過する際、第２の線形Ｘ線検出器によって検
出されたＸ線を用いて固定物体の第２のＸ線シャドーグ
ラフイメージを形成するステップと、固定物体の第１お
よび第２のＸ線シャドーグラフイメージを組み合わせ
て、固定物体の断面イメージを形成するステップとが含
まれており、断面イメージのＺ軸位置がＺ軸反り補償パ
ラメータの生成または測定によって正確に求められるこ
とを特徴とする固定物体の断面イメージを形成する方法
が含まれている。構成によっては、該方法に第１のＸ線
源によって放出されたＸ線を第１の線形Ｘ線検出器に向
け、他の方向に進むＸ線をブロックするように構成され
た第１のコリメータによって第１のＸ線源をコリメート
するステップと、第１のＸ線源によって放出されたＸ線
を第２の線形Ｘ線検出器に向け、他の方向に進むＸ線を
ブロックするように構成された第２のコリメータによっ
て第１のＸ線源をコリメートするステップが含まれる場
合もある。構成によっては、該方法に第２のＸ線源を設
けるステップと、第１のＸ線源に対して横方向に第２の
Ｘ線源を配置するステップとがさらに含まれる場合があ
る。この方法には第２のＸ線源によって生じたＸ線が第
３の角方位から固定物体に入射し、固定物体を透過した
後、第３の線形Ｘ線検出器によって該Ｘ線を検出するス
テップと、第２のＸ線源によって生じたＸ線が第４の角
方位から固定物体に入射し、固定物体を透過した後、第
４の線形Ｘ線検出器によって該Ｘ線を検出するステップ
をさらに含むことも可能である。
【００３７】第６の実施例の場合、本発明には、複数の
位置からＸ線を放出して電気接続に通すＸ線源と、Ｘ線
源によって生じた電気接続を透過したＸ線を受けるよう
に配置され、さらに、電気接続の透過後に、受けとめて
検出したＸ線によって得られる電気接続のＸ線イメージ
に対応するデータ信号を放出する出力を備えているＸ線
検出器システムと、検出器のデータ信号を記憶すること
によって電気接続の切断面の断面イメージを形成するの
に十分な情報を納めたイメージデータベースを形成する
イメージメモリと電気接続の第１のＺ軸レベルに位置す
る特定の所定の特徴を求めて、イメージデータベースを
探索し、第１のＺ軸レベルに関して検出器データ信号を
組み合わせて、電気接続の第２のＺ軸レベルにおける電
気接続の切断面の断面イメージを形成するのに十分な情
報を納めた特定のＺレベルのイメージデータベースを形
成するイメージプロセッサとから成る解析システムとが
含まれている電気接続検査装置が含まれる。構成によっ
ては、Ｘ線源に複数のＸ線源および／または複数のＸ線
検出器から成るＸ線検出器システムを含むことも可能で
ある。構成によっては、解析システムに、イメージデー
タベースから電気接続の切断面の断面イメージを形成す
るイメージセクションがさらに含まれる場合もある。構
成によっては、第１のＺ軸レベルおよび第２のＺ軸レベ
ルが同じ場合もある。
位置からＸ線を放出して電気接続に通すＸ線源と、Ｘ線
源によって生じた電気接続を透過したＸ線を受けるよう
に配置され、さらに、電気接続の透過後に、受けとめて
検出したＸ線によって得られる電気接続のＸ線イメージ
に対応するデータ信号を放出する出力を備えているＸ線
検出器システムと、検出器のデータ信号を記憶すること
によって電気接続の切断面の断面イメージを形成するの
に十分な情報を納めたイメージデータベースを形成する
イメージメモリと電気接続の第１のＺ軸レベルに位置す
る特定の所定の特徴を求めて、イメージデータベースを
探索し、第１のＺ軸レベルに関して検出器データ信号を
組み合わせて、電気接続の第２のＺ軸レベルにおける電
気接続の切断面の断面イメージを形成するのに十分な情
報を納めた特定のＺレベルのイメージデータベースを形
成するイメージプロセッサとから成る解析システムとが
含まれている電気接続検査装置が含まれる。構成によっ
ては、Ｘ線源に複数のＸ線源および／または複数のＸ線
検出器から成るＸ線検出器システムを含むことも可能で
ある。構成によっては、解析システムに、イメージデー
タベースから電気接続の切断面の断面イメージを形成す
るイメージセクションがさらに含まれる場合もある。構
成によっては、第１のＺ軸レベルおよび第２のＺ軸レベ
ルが同じ場合もある。
【００３８】第７の実施例の場合、本発明には、複数の
位置から放射線を放出してテスト物体に通す透過放射線
源と、透過放射線源によって生じたテスト物体を透過し
た放射線を受けるように配置され、さらに、テスト物体
の透過後に、受けとめて検出した放射線によって得られ
るテスト物体の透過放射線イメージに対応するデータ信
号を放出する出力を備えている検出器システムと、検出
器のデータ信号を記憶することによってテスト物体の切
断面の断面イメージを形成するのに十分な情報を納めた
イメージデータベースを形成するイメージメモリとテス
ト物体の第１のＺ軸レベルに位置する特定の所定の特徴
を求めて、イメージデータベースを探索し、第１のＺ軸
レベルに関して検出器データ信号を組み合わせて、テス
ト物体の第２のＺ軸レベルにおけるテスト物体の切断面
の断面イメージを形成するのに十分な情報を納めた特定
のＺレベルのイメージデータベースを形成するイメージ
プロセッサとから成る解析システムとが含まれている検
査装置が含まれる。構成によっては、透過放射線源に複
数の透過放射線源および／または複数のＸ線検出器から
成る検出器システムが含まれる場合もある。構成によっ
ては、解析システムに、Ｚレベルのイメージデータベー
スからテスト物体の第２のＺ軸レベルにおけるテスト物
体の切断面の断面イメージを形成するイメージセクショ
ンがさらに含まれる場合もある。
位置から放射線を放出してテスト物体に通す透過放射線
源と、透過放射線源によって生じたテスト物体を透過し
た放射線を受けるように配置され、さらに、テスト物体
の透過後に、受けとめて検出した放射線によって得られ
るテスト物体の透過放射線イメージに対応するデータ信
号を放出する出力を備えている検出器システムと、検出
器のデータ信号を記憶することによってテスト物体の切
断面の断面イメージを形成するのに十分な情報を納めた
イメージデータベースを形成するイメージメモリとテス
ト物体の第１のＺ軸レベルに位置する特定の所定の特徴
を求めて、イメージデータベースを探索し、第１のＺ軸
レベルに関して検出器データ信号を組み合わせて、テス
ト物体の第２のＺ軸レベルにおけるテスト物体の切断面
の断面イメージを形成するのに十分な情報を納めた特定
のＺレベルのイメージデータベースを形成するイメージ
プロセッサとから成る解析システムとが含まれている検
査装置が含まれる。構成によっては、透過放射線源に複
数の透過放射線源および／または複数のＸ線検出器から
成る検出器システムが含まれる場合もある。構成によっ
ては、解析システムに、Ｚレベルのイメージデータベー
スからテスト物体の第２のＺ軸レベルにおけるテスト物
体の切断面の断面イメージを形成するイメージセクショ
ンがさらに含まれる場合もある。
【００３９】第８の実施例の場合、本発明には、複数の
位置からＸ線を電気接続に当て、透過させるステップ
と、電気接続の透過後に、受けとめ検出したＸ線によっ
て得られる電気接続のＸ線イメージに対応するデータ信
号を放出する出力を備えているＸ線検出器システムによ
って複数の位置から電気接続を透過したＸ線を検出する
ステップと、電気接続のＸ線イメージに対応するＸ線検
出器のデータ信号を記憶するステップと、Ｘ線検出器の
データ信号から電気接続の切断面の断面イメージを形成
するのに十分な情報を納めた情報データベースを生成す
るステップと、電気接続の第１のＺ軸レベルに位置する
特定の所定の特徴を求めて、情報データベースを探索す
るステップと、第１のＺ軸レベルに関してＸ線検出器デ
ータ信号を組み合わせて、電気接続の第２のＺ軸レベル
における電気接続の切断面の断面イメージを形成するの
に十分な情報を納めた特定のＺレベルのイメージデータ
ベースを形成するステップとがさらに含まれている電気
接続を検査するための方法が含まれる。
位置からＸ線を電気接続に当て、透過させるステップ
と、電気接続の透過後に、受けとめ検出したＸ線によっ
て得られる電気接続のＸ線イメージに対応するデータ信
号を放出する出力を備えているＸ線検出器システムによ
って複数の位置から電気接続を透過したＸ線を検出する
ステップと、電気接続のＸ線イメージに対応するＸ線検
出器のデータ信号を記憶するステップと、Ｘ線検出器の
データ信号から電気接続の切断面の断面イメージを形成
するのに十分な情報を納めた情報データベースを生成す
るステップと、電気接続の第１のＺ軸レベルに位置する
特定の所定の特徴を求めて、情報データベースを探索す
るステップと、第１のＺ軸レベルに関してＸ線検出器デ
ータ信号を組み合わせて、電気接続の第２のＺ軸レベル
における電気接続の切断面の断面イメージを形成するの
に十分な情報を納めた特定のＺレベルのイメージデータ
ベースを形成するステップとがさらに含まれている電気
接続を検査するための方法が含まれる。
【００４０】第９の実施例の場合、本発明には、第１の
透過から物体の第１の透過シャドーグラフイメージを形
成し、第２の透過から物体の第２の透過シャドーグラフ
イメージを形成するようになっており、第１の透過シャ
ドーグラフイメージに物体の第２のＺレベルに位置する
特定の所定の特徴のイメージが含まれ、前記第２の透過
シャドーグラフイメージに物体の第２のＺレベルに位置
する特定の所定の特徴のイメージが含まれているイメー
ジングシステムと、第１および第２の透過シャドーグラ
フイメージを記憶するイメージメモリと物体の第２のＺ
レベルに位置する特定の所定の特徴のイメージを求め
て、第１および第２の透過シャドーグラフイメージを探
索し、物体の第２のＺレベルに関連して、第１および第
２の透過シャドーグラフイメージを組み合わせ、物体の
第１のＺレベルの断面イメージを形成するようになって
おり、ここで、物体の第１のＺレベルの位置が、物体の
第２のＺレベルの位置を基準にして決定されるイメージ
プロセッサとから成るイメージ解析システムとが含まれ
ている、物体の第２のＺレベルに対して物体の第１のＺ
レベルの断面イメージを形成するための装置。
透過から物体の第１の透過シャドーグラフイメージを形
成し、第２の透過から物体の第２の透過シャドーグラフ
イメージを形成するようになっており、第１の透過シャ
ドーグラフイメージに物体の第２のＺレベルに位置する
特定の所定の特徴のイメージが含まれ、前記第２の透過
シャドーグラフイメージに物体の第２のＺレベルに位置
する特定の所定の特徴のイメージが含まれているイメー
ジングシステムと、第１および第２の透過シャドーグラ
フイメージを記憶するイメージメモリと物体の第２のＺ
レベルに位置する特定の所定の特徴のイメージを求め
て、第１および第２の透過シャドーグラフイメージを探
索し、物体の第２のＺレベルに関連して、第１および第
２の透過シャドーグラフイメージを組み合わせ、物体の
第１のＺレベルの断面イメージを形成するようになって
おり、ここで、物体の第１のＺレベルの位置が、物体の
第２のＺレベルの位置を基準にして決定されるイメージ
プロセッサとから成るイメージ解析システムとが含まれ
ている、物体の第２のＺレベルに対して物体の第１のＺ
レベルの断面イメージを形成するための装置。
【００４１】本発明の以上のおよびその他の特性につい
ては、望ましい実施例に関する下記の詳細な説明および
添付の図面を参照することによって明らかになるであろ
う。
ては、望ましい実施例に関する下記の詳細な説明および
添付の図面を参照することによって明らかになるであろ
う。
【００４２】
【発明の実施の形態】図１、図２、図３、および図４
は、それぞれ本発明による連続線形走査ラミノグラフィ
システムの透視図、平面図、側面図、および端面図であ
る。図１、図２、図３、および図４を参照すると、第１
のＸ線源１０および第２のＸ線源２０が、コンベヤシス
テム３０の上方に、その両側に沿って配置されている。
第１のＸ線源１０には、前部コリメータ３２および後部
コリメータ３４が含まれている。同様に、第２のＸ線源
２０には、前部コリメータ３６および後部コリメータ３
８が含まれている。第１のＸ線源１０と第２のＸ線源２
０を接続することによって形成されるＹ方向に沿った中
心線（不図示）の右側に（正のＸ方向）、第１の線形Ｘ
線検出器４０が第２の線形Ｘ線検出器５０に隣接して配
置されている。第１のＸ線源１０と第２のＸ線源２０を
接続する中心線の左側に（負のＸ方向）、第３の線形Ｘ
線検出器６０が第４の線形Ｘ線検出器７０に隣接して配
置されている。第１、第２、第３、および第４の線形Ｘ
線検出器４０、５０、６０、７０は、それぞれコンベヤ
システム３０の下方に配置されている。コンベヤシステ
ム３０には、さらに、第１の側に、第１のチェーン駆動
機構８０および第１のガイドレール８２が含まれ、第２
の側に、第２のチェーン駆動機構８４および第２のガイ
ドレール８６が含まれている。第１および第２のチェー
ン駆動機構８０、８４には、同期駆動モータ９０が接続
されている。同期駆動モータ９０は、モータ電力および
制御ライン１０４によって、制御コンピュータおよびイ
メージ解析システム１００に接続されている。制御コン
ピュータおよびイメージ解析システム１００は、検出器
の電力、制御、および信号ライン１０６によって、第
１、第２、第３、および第４の線形Ｘ線検出器４０、５
０、６０、７０にも接続されている。
は、それぞれ本発明による連続線形走査ラミノグラフィ
システムの透視図、平面図、側面図、および端面図であ
る。図１、図２、図３、および図４を参照すると、第１
のＸ線源１０および第２のＸ線源２０が、コンベヤシス
テム３０の上方に、その両側に沿って配置されている。
第１のＸ線源１０には、前部コリメータ３２および後部
コリメータ３４が含まれている。同様に、第２のＸ線源
２０には、前部コリメータ３６および後部コリメータ３
８が含まれている。第１のＸ線源１０と第２のＸ線源２
０を接続することによって形成されるＹ方向に沿った中
心線（不図示）の右側に（正のＸ方向）、第１の線形Ｘ
線検出器４０が第２の線形Ｘ線検出器５０に隣接して配
置されている。第１のＸ線源１０と第２のＸ線源２０を
接続する中心線の左側に（負のＸ方向）、第３の線形Ｘ
線検出器６０が第４の線形Ｘ線検出器７０に隣接して配
置されている。第１、第２、第３、および第４の線形Ｘ
線検出器４０、５０、６０、７０は、それぞれコンベヤ
システム３０の下方に配置されている。コンベヤシステ
ム３０には、さらに、第１の側に、第１のチェーン駆動
機構８０および第１のガイドレール８２が含まれ、第２
の側に、第２のチェーン駆動機構８４および第２のガイ
ドレール８６が含まれている。第１および第２のチェー
ン駆動機構８０、８４には、同期駆動モータ９０が接続
されている。同期駆動モータ９０は、モータ電力および
制御ライン１０４によって、制御コンピュータおよびイ
メージ解析システム１００に接続されている。制御コン
ピュータおよびイメージ解析システム１００は、検出器
の電力、制御、および信号ライン１０６によって、第
１、第２、第３、および第４の線形Ｘ線検出器４０、５
０、６０、７０にも接続されている。
【００４３】動作時、回路基板１２０ａ、１２０ｂ、１
２０ｃは、第１および第２のチェーン駆動機構８０、８
４に配置され、第１および第２のガイドレール８２、８
６によってガイドされ、コンベヤシステム３０に通され
る。本発明の働きを説明するため、回路基板１２０のサ
イズは、約８．５インチ×１２インチとする。他のサイ
ズを利用することも可能であり、これらの寸法は、決し
て制限を意味するものではない。回路基板１２０ａ、１
２０ｂ、１２０ｃは、同期駆動モータ９０による約０．
３インチ／秒の一定速度で、第１および第２のチェーン
駆動機構８０、８４によって円滑に前進する。回路基板
１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃは、約０．７インチずつ
互いに離隔されている。同期駆動モータ９０は、モータ
の電力および制御ライン１０４を介して制御コンピュー
タおよびイメージ解析システム１００によって作動す
る。図１および図２に示すように、１）回路基板１２０
ｃは検査が完了しており、２）回路基板１２０ｂは検査
が進行中であり、３）回路基板１２０ａはコンベヤシス
テム３０にちょうど載せられたばかりで、回路基板１２
０ｂの検査が完了すると、すぐに検査を受けることにな
る。
２０ｃは、第１および第２のチェーン駆動機構８０、８
４に配置され、第１および第２のガイドレール８２、８
６によってガイドされ、コンベヤシステム３０に通され
る。本発明の働きを説明するため、回路基板１２０のサ
イズは、約８．５インチ×１２インチとする。他のサイ
ズを利用することも可能であり、これらの寸法は、決し
て制限を意味するものではない。回路基板１２０ａ、１
２０ｂ、１２０ｃは、同期駆動モータ９０による約０．
３インチ／秒の一定速度で、第１および第２のチェーン
駆動機構８０、８４によって円滑に前進する。回路基板
１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃは、約０．７インチずつ
互いに離隔されている。同期駆動モータ９０は、モータ
の電力および制御ライン１０４を介して制御コンピュー
タおよびイメージ解析システム１００によって作動す
る。図１および図２に示すように、１）回路基板１２０
ｃは検査が完了しており、２）回路基板１２０ｂは検査
が進行中であり、３）回路基板１２０ａはコンベヤシス
テム３０にちょうど載せられたばかりで、回路基板１２
０ｂの検査が完了すると、すぐに検査を受けることにな
る。
【００４４】［Ｘ線発生およびコリメーション］第１お
よび第２のＸ線源１０、２０は、Ｘ方向とＹ方向の両方
において第１および第２のＸ線源１０、２０によって放
出される放射線の拡散を制限して各第１および第２のＸ
線源１０、２０から２つの扇形Ｘ線ビームが生じるよう
にするため、コリメータ３２、３４、３６、３８によっ
てコリメートされる。第１のＸ線源１０は、扇形Ｘ線ビ
ーム１３０、１３２を放出し、第２のＸ線源２０は、扇
形Ｘ線ビーム１３４、１３６を放出する。第１および第
２のＸ線源１０、２０は、従来のやり方で、回路基板１
２０ｂの断面イメージを形成するのに適したラミノグラ
フィック角度が得られる位置に取り付けられる。例え
ば、図１および図４に明らかになるように、第１および
第２のＸ線源１０、２０は、回路基板１２０ｂに対する
垂線（Ｚ方向）に対して±４５度の角度で配置される。
さらに第１および第２のＸ線源１０、２０は、１）第１
および第２のＸ線源１０、２０の焦点サイズと、２）回
路基板１２０ｂと線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７
０との離隔距離（一般に、１インチ以下）と、３）第１
および第２のＸ線源１０、２０のパワー出力との組み合
わせが全て協働して、線形Ｘ線検出器４０、５０、６
０、７０において高解像度のイメージを形成するのに十
分な光レベルが得られるように、回路基板１２０ｂおよ
び線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０からある距離
をあけて配置される。
よび第２のＸ線源１０、２０は、Ｘ方向とＹ方向の両方
において第１および第２のＸ線源１０、２０によって放
出される放射線の拡散を制限して各第１および第２のＸ
線源１０、２０から２つの扇形Ｘ線ビームが生じるよう
にするため、コリメータ３２、３４、３６、３８によっ
てコリメートされる。第１のＸ線源１０は、扇形Ｘ線ビ
ーム１３０、１３２を放出し、第２のＸ線源２０は、扇
形Ｘ線ビーム１３４、１３６を放出する。第１および第
２のＸ線源１０、２０は、従来のやり方で、回路基板１
２０ｂの断面イメージを形成するのに適したラミノグラ
フィック角度が得られる位置に取り付けられる。例え
ば、図１および図４に明らかになるように、第１および
第２のＸ線源１０、２０は、回路基板１２０ｂに対する
垂線（Ｚ方向）に対して±４５度の角度で配置される。
さらに第１および第２のＸ線源１０、２０は、１）第１
および第２のＸ線源１０、２０の焦点サイズと、２）回
路基板１２０ｂと線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７
０との離隔距離（一般に、１インチ以下）と、３）第１
および第２のＸ線源１０、２０のパワー出力との組み合
わせが全て協働して、線形Ｘ線検出器４０、５０、６
０、７０において高解像度のイメージを形成するのに十
分な光レベルが得られるように、回路基板１２０ｂおよ
び線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０からある距離
をあけて配置される。
【００４５】望ましい第１および第２のＸ線源１０、２
０は、約０．１ｍＡ〜１．０ｍＡの範囲の陽極電流によ
って、１２５ｋＶまでの電圧で動作可能な、標準的な工
業用Ｘ線管である。第１および第２のＸ線源１０、２０
は、両方とも単一高電圧（ＨＶ）電源（不図示）によっ
て電力供給を受ける。第１および第２のＸ線源１０、２
０の望ましい焦点サイズは、直径１００ミクロン〜１０
００ミクロンの範囲である。
０は、約０．１ｍＡ〜１．０ｍＡの範囲の陽極電流によ
って、１２５ｋＶまでの電圧で動作可能な、標準的な工
業用Ｘ線管である。第１および第２のＸ線源１０、２０
は、両方とも単一高電圧（ＨＶ）電源（不図示）によっ
て電力供給を受ける。第１および第２のＸ線源１０、２
０の望ましい焦点サイズは、直径１００ミクロン〜１０
００ミクロンの範囲である。
【００４６】検査を受ける回路基板１２０ｂは、第１お
よび第２のＸ線源１０、２０によって発生するＸ線によ
って照射される。第１のＸ線源１０から放出されるＸ線
の角拡散は、１）前部コリメータ３２によってＸ方向に
コリメートされて、回路基板１２０ｂの第１の小部分の
照射と、照射を受けた回路基板１２０ｂの第１の小部分
の透過後における第１の線形Ｘ線検出器４０の前部表面
の照射とだけしか行わないように構成された、狭い扇形
Ｘ線ビーム１３０を形成し、２）後部コリメータ３４に
よってＸ方向にコリメートされて、回路基板１２０ｂの
第３の小部分の照射と、回路基板１２０ｂの第３の小部
分の透過後における第３の線形Ｘ線検出器６０の前部表
面の照射とだけしか行わないように構成された、狭い扇
形Ｘ線ビーム１３２を形成する。同様に、第２のＸ線源
２０から放出されるＸ線は、１）前部コリメータ３６に
よってＸ方向にコリメートされて、回路基板１２０ｂの
第２の小部分の照射と、回路基板１２０ｂの第２の小部
分の透過後における第２の線形Ｘ線検出器５０の前部表
面の照射とだけしか行わないように構成された、狭い扇
形Ｘ線ビーム１３４を形成し、後部コリメータ３８によ
ってＸ方向にコリメートされて、回路基板１２０ｂの第
４の小部分の照射と、回路基板１２０ｂの第４の小部分
の透過後における第４の線形Ｘ線検出器７０の前部表面
の照射とだけしか行わないように構成された、狭い扇形
Ｘ線ビーム１３６を形成する。従って、第１の線形Ｘ線
検出器４０は、第１のＸ線源１０によって発生し前部コ
リメータ３２を介して放出されるＸ線だけしか受けず、
第２の線形Ｘ線検出器５０は、第２のＸ線源２０によっ
て発生し前部コリメータ３６を介して放出されるＸ線だ
けしか受けず、第３の線形Ｘ線検出器６０は、第１のＸ
線源１０によって発生し後部コリメータ３４を介して放
出されるＸ線だけしか受けず、第４の線形Ｘ線検出器７
０は、第２のＸ線源２０によって発生し後部コリメータ
３８を介して放出されるＸ線だけしか受けない。さら
に、図２および図４において最も明確に示されているよ
うに、狭い扇形Ｘ線ビーム１３０、１３２、１３４、１
３６は、Ｘ線が、そのそれぞれの線形Ｘ線検出器４０、
５０、６０、７０の水平方向の限度（Ｙ方向）を越えて
広がるのを阻止するように、そのそれぞれのコリメータ
３２、３４、３６、３８によってＹ方向にコリメートさ
れる。
よび第２のＸ線源１０、２０によって発生するＸ線によ
って照射される。第１のＸ線源１０から放出されるＸ線
の角拡散は、１）前部コリメータ３２によってＸ方向に
コリメートされて、回路基板１２０ｂの第１の小部分の
照射と、照射を受けた回路基板１２０ｂの第１の小部分
の透過後における第１の線形Ｘ線検出器４０の前部表面
の照射とだけしか行わないように構成された、狭い扇形
Ｘ線ビーム１３０を形成し、２）後部コリメータ３４に
よってＸ方向にコリメートされて、回路基板１２０ｂの
第３の小部分の照射と、回路基板１２０ｂの第３の小部
分の透過後における第３の線形Ｘ線検出器６０の前部表
面の照射とだけしか行わないように構成された、狭い扇
形Ｘ線ビーム１３２を形成する。同様に、第２のＸ線源
２０から放出されるＸ線は、１）前部コリメータ３６に
よってＸ方向にコリメートされて、回路基板１２０ｂの
第２の小部分の照射と、回路基板１２０ｂの第２の小部
分の透過後における第２の線形Ｘ線検出器５０の前部表
面の照射とだけしか行わないように構成された、狭い扇
形Ｘ線ビーム１３４を形成し、後部コリメータ３８によ
ってＸ方向にコリメートされて、回路基板１２０ｂの第
４の小部分の照射と、回路基板１２０ｂの第４の小部分
の透過後における第４の線形Ｘ線検出器７０の前部表面
の照射とだけしか行わないように構成された、狭い扇形
Ｘ線ビーム１３６を形成する。従って、第１の線形Ｘ線
検出器４０は、第１のＸ線源１０によって発生し前部コ
リメータ３２を介して放出されるＸ線だけしか受けず、
第２の線形Ｘ線検出器５０は、第２のＸ線源２０によっ
て発生し前部コリメータ３６を介して放出されるＸ線だ
けしか受けず、第３の線形Ｘ線検出器６０は、第１のＸ
線源１０によって発生し後部コリメータ３４を介して放
出されるＸ線だけしか受けず、第４の線形Ｘ線検出器７
０は、第２のＸ線源２０によって発生し後部コリメータ
３８を介して放出されるＸ線だけしか受けない。さら
に、図２および図４において最も明確に示されているよ
うに、狭い扇形Ｘ線ビーム１３０、１３２、１３４、１
３６は、Ｘ線が、そのそれぞれの線形Ｘ線検出器４０、
５０、６０、７０の水平方向の限度（Ｙ方向）を越えて
広がるのを阻止するように、そのそれぞれのコリメータ
３２、３４、３６、３８によってＹ方向にコリメートさ
れる。
【００４７】［Ｘ線検出、イメージ形成、およびデータ
処理］コンベヤシステム３０は、テストを受ける回路基
板１２０ｂを移送して、４つのコリメートされた扇形Ｘ
線ビーム１３０、１３２、１３４、１３６を通過させ
る。回路基板を透過するＸ線は、線形Ｘ線検出器４０、
５０、６０、７０によって検出される。テストを受ける
回路基板１２０ｂを透過するＸ線のパターンは、各線形
Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０によって電気信号に
変換され、検出器の電力、制御、および信号ライン１０
６を介して制御コンピュータおよびイメージ解析システ
ム１００に送られ、処理を受けることになる。
処理］コンベヤシステム３０は、テストを受ける回路基
板１２０ｂを移送して、４つのコリメートされた扇形Ｘ
線ビーム１３０、１３２、１３４、１３６を通過させ
る。回路基板を透過するＸ線は、線形Ｘ線検出器４０、
５０、６０、７０によって検出される。テストを受ける
回路基板１２０ｂを透過するＸ線のパターンは、各線形
Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０によって電気信号に
変換され、検出器の電力、制御、および信号ライン１０
６を介して制御コンピュータおよびイメージ解析システ
ム１００に送られ、処理を受けることになる。
【００４８】望ましい実施例における線形Ｘ線検出器４
０、５０、６０、７０は、幅が約８．５インチであり、
水平解像度（Ｘ方向）は約１６〜２０線対／ミリメート
ル（ｌｐ／ｍｍ）である。これは、デスクトップ走査の
用語における４００〜５００線対／インチまたは８００
〜１０００ドット／インチに相当する。線形Ｘ線検出器
４０、５０、６０、７０は、それぞれ、制御コンピュー
タおよびイメージ解析システム１００に直接インターフ
ェイスする８〜１６ビットのデジタル化データストリー
ムを生成するデジタル化電子装置をなすように造られて
いる。線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０は、デス
クトップ・パブリッシング・スキャナに用いられる標準
的な線走査検出器から形成される。各線形Ｘ線検出器４
０、５０、６０、７０は、検出器の感光領域の前部にＸ
線感応蛍光物質の薄いコーティングが直接施されてい
る。一般に、Ｘ線感応蛍光物質は、酸硫化ガドリニウム
であるが、例えば、タングステン酸カドミウムといった
他の材料を用いることも可能である。各線形Ｘ線検出器
４０、５０、６０、７０からのデータは、それぞれの検
出器を通過する際、テストを受ける８．５インチ×１２
インチの回路基板１２０ｂの完全なＸ線シャドーグラフ
画像を発生する。（図６（ａ）〜図６（ｄ）参照）。
０、５０、６０、７０は、幅が約８．５インチであり、
水平解像度（Ｘ方向）は約１６〜２０線対／ミリメート
ル（ｌｐ／ｍｍ）である。これは、デスクトップ走査の
用語における４００〜５００線対／インチまたは８００
〜１０００ドット／インチに相当する。線形Ｘ線検出器
４０、５０、６０、７０は、それぞれ、制御コンピュー
タおよびイメージ解析システム１００に直接インターフ
ェイスする８〜１６ビットのデジタル化データストリー
ムを生成するデジタル化電子装置をなすように造られて
いる。線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０は、デス
クトップ・パブリッシング・スキャナに用いられる標準
的な線走査検出器から形成される。各線形Ｘ線検出器４
０、５０、６０、７０は、検出器の感光領域の前部にＸ
線感応蛍光物質の薄いコーティングが直接施されてい
る。一般に、Ｘ線感応蛍光物質は、酸硫化ガドリニウム
であるが、例えば、タングステン酸カドミウムといった
他の材料を用いることも可能である。各線形Ｘ線検出器
４０、５０、６０、７０からのデータは、それぞれの検
出器を通過する際、テストを受ける８．５インチ×１２
インチの回路基板１２０ｂの完全なＸ線シャドーグラフ
画像を発生する。（図６（ａ）〜図６（ｄ）参照）。
【００４９】線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０
は、一般にビデオカメラに見受けられる電荷結合素子
（ＣＣＤ）に似ている。ビデオカメラに用いられる電荷
結合素子は、一般に、個別感光素子の２次元アレイが形
成された半導体集積回路チップである。線形Ｘ線検出器
４０、５０、６０、７０は、単一チップに形成された個
別感光素子の線形すなわち１次元アレイである。線形ア
レイは、一般に、空港警備本部において、解像度の低い
手荷物のＸ線シャドーグラフイメージを形成するため、
手荷物スキャナに用いられている。
は、一般にビデオカメラに見受けられる電荷結合素子
（ＣＣＤ）に似ている。ビデオカメラに用いられる電荷
結合素子は、一般に、個別感光素子の２次元アレイが形
成された半導体集積回路チップである。線形Ｘ線検出器
４０、５０、６０、７０は、単一チップに形成された個
別感光素子の線形すなわち１次元アレイである。線形ア
レイは、一般に、空港警備本部において、解像度の低い
手荷物のＸ線シャドーグラフイメージを形成するため、
手荷物スキャナに用いられている。
【００５０】放射線透過線走査（ＲＬＳ）検出器として
知られる適合する線形Ｘ線検出器の１つが、イリノイ州
リンカンシャーのBio-Imaging Research,Inc.から市販
されている。Charles R. SmithとJpseph W. Erkerの「L
ow cost, high resolution x-ray detector system for
digital radiography and computed tomography」（SP
IE X-RAY Detector Physics and Applications II, vo
l. 2009, １９９３年３１〜３５ページ）には、この装
置の詳細な説明が含まれている。ＩＬ−Ｃ８−６０００
ターボセンサとして知られるもう１つの適合する線形検
出器が、カナダ、ワーテルローのＤａｌｓａから入手可
能である。線形アレイのもう１つの生産会社は、中心間
の間隔が２５ミクロンの、２０４８のフォトダイオード
センサ素子による自己走査式モノリシック線形フォトダ
イオードアレイである、型式番号ＲＬ２０４８Ｓのダイ
オードアレイを生産しているＥＧ＆Ｇである。このデバ
イスは、それぞれ、光電流を積分する関連記憶コンデン
サ、および独立した内蔵シフトレジスタによって読み取
られるようにするための多重化スイッチを備えた、フォ
トダイオードの列から構成される。従って、本発明にお
ける利用に適応することが可能な市販の線形アレイデバ
イスの供給源がいくつか存在する。
知られる適合する線形Ｘ線検出器の１つが、イリノイ州
リンカンシャーのBio-Imaging Research,Inc.から市販
されている。Charles R. SmithとJpseph W. Erkerの「L
ow cost, high resolution x-ray detector system for
digital radiography and computed tomography」（SP
IE X-RAY Detector Physics and Applications II, vo
l. 2009, １９９３年３１〜３５ページ）には、この装
置の詳細な説明が含まれている。ＩＬ−Ｃ８−６０００
ターボセンサとして知られるもう１つの適合する線形検
出器が、カナダ、ワーテルローのＤａｌｓａから入手可
能である。線形アレイのもう１つの生産会社は、中心間
の間隔が２５ミクロンの、２０４８のフォトダイオード
センサ素子による自己走査式モノリシック線形フォトダ
イオードアレイである、型式番号ＲＬ２０４８Ｓのダイ
オードアレイを生産しているＥＧ＆Ｇである。このデバ
イスは、それぞれ、光電流を積分する関連記憶コンデン
サ、および独立した内蔵シフトレジスタによって読み取
られるようにするための多重化スイッチを備えた、フォ
トダイオードの列から構成される。従って、本発明にお
ける利用に適応することが可能な市販の線形アレイデバ
イスの供給源がいくつか存在する。
【００５１】長さ８．５インチの線形Ｘ線検出器４０、
５０、６０、７０は、それぞれ、単一ユニットであるこ
とが望ましいが、当該技術の熟練者には明らかなよう
に、より短いユニットを組み合わせて、任意の所望の全
長を得ることも可能である。すなわち、それぞれ、長さ
６インチの上述のＩＬ−Ｃ８−６０００ターボセンサを
２つ、わずかに食い違うように取り付け、一方の端部と
もう一方の端部を合わせると、幅１２インチの回路基板
をカバーすることが可能になる。代替案として、所望の
長さのＸ線シンチレーションスクリーンと長さがより短
い線形センサの間に、レンズシステムまたは光ファイバ
レジューサを配置することも可能である。スクリーン上
に形成されるイメージは、レンズシステムによって長さ
がより短い線形アレイ上に集束するか、あるいは適合す
る低減光ファイバによって線形センサに送られる。
５０、６０、７０は、それぞれ、単一ユニットであるこ
とが望ましいが、当該技術の熟練者には明らかなよう
に、より短いユニットを組み合わせて、任意の所望の全
長を得ることも可能である。すなわち、それぞれ、長さ
６インチの上述のＩＬ−Ｃ８−６０００ターボセンサを
２つ、わずかに食い違うように取り付け、一方の端部と
もう一方の端部を合わせると、幅１２インチの回路基板
をカバーすることが可能になる。代替案として、所望の
長さのＸ線シンチレーションスクリーンと長さがより短
い線形センサの間に、レンズシステムまたは光ファイバ
レジューサを配置することも可能である。スクリーン上
に形成されるイメージは、レンズシステムによって長さ
がより短い線形アレイ上に集束するか、あるいは適合す
る低減光ファイバによって線形センサに送られる。
【００５２】線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０か
らのデータは、制御コンピュータおよびイメージ解析シ
ステム１００内のメモリバンクに記憶される。解像度が
８００ｄｐｉで、幅が８．５インチのシステムの場合、
テストを受ける回路基板１２０ｂの幅に対応する８．５
インチの幅に沿って（Ｙ方向）６８００個のピクセルが
設けられている。８００ｄｐｉの場合、テストを受ける
回路基板１２０ｂの１２インチの長さは、長さ方向（Ｘ
方向）に沿った９６００個のピクセルに相当する。従っ
て、８．５インチ×１２インチの回路基板１２０ｂの完
全なイメージを記憶するために用いられるメモリバンク
は、６８００×９６００×８ビットまたは約６５メガバ
イトの記憶容量を備えている必要がある。４つの線形Ｘ
線検出器４０、５０、６０、７０が存在するので、全部
で２６０メガバイトのメモリが必要になる。さらに、該
システムが、１つの回路基板１２０ｃに関するイメージ
の解析を行い、同時に、次の回路基板１２０ｂのイメー
ジを捕捉することになる場合、全部で５２０メガバイト
を得るため、制御コンピュータおよびイメージ解析シス
テム１００を倍にしなければならない。メモリバンク
は、イメージの取得中、メモリバンクの最初の半分が、
線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０に接続され、一
方、先の回路基板に関するイメージを納めたメモリバン
クの次の半分は、制御コンピュータおよびイメージ解析
システム１００のイメージ解析部分に接続される。メモ
リバンクの最初の半分へのイメージの取得、およびメモ
リバンクの次の半分におけるデータイメージ解析が完了
すると、メモリバンクの最初の半分は、線形Ｘ線検出器
４０、５０、６０、７０から切断され、制御コンピュー
タおよびイメージ解析システム１００のイメージ解析部
分に接続される。同様に、メモリバンクの次の半分は、
制御コンピュータおよびイメージ解析システム１００の
イメージ解析部分から切断され、線形Ｘ線検出器４０、
５０、６０、７０に接続される。
らのデータは、制御コンピュータおよびイメージ解析シ
ステム１００内のメモリバンクに記憶される。解像度が
８００ｄｐｉで、幅が８．５インチのシステムの場合、
テストを受ける回路基板１２０ｂの幅に対応する８．５
インチの幅に沿って（Ｙ方向）６８００個のピクセルが
設けられている。８００ｄｐｉの場合、テストを受ける
回路基板１２０ｂの１２インチの長さは、長さ方向（Ｘ
方向）に沿った９６００個のピクセルに相当する。従っ
て、８．５インチ×１２インチの回路基板１２０ｂの完
全なイメージを記憶するために用いられるメモリバンク
は、６８００×９６００×８ビットまたは約６５メガバ
イトの記憶容量を備えている必要がある。４つの線形Ｘ
線検出器４０、５０、６０、７０が存在するので、全部
で２６０メガバイトのメモリが必要になる。さらに、該
システムが、１つの回路基板１２０ｃに関するイメージ
の解析を行い、同時に、次の回路基板１２０ｂのイメー
ジを捕捉することになる場合、全部で５２０メガバイト
を得るため、制御コンピュータおよびイメージ解析シス
テム１００を倍にしなければならない。メモリバンク
は、イメージの取得中、メモリバンクの最初の半分が、
線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０に接続され、一
方、先の回路基板に関するイメージを納めたメモリバン
クの次の半分は、制御コンピュータおよびイメージ解析
システム１００のイメージ解析部分に接続される。メモ
リバンクの最初の半分へのイメージの取得、およびメモ
リバンクの次の半分におけるデータイメージ解析が完了
すると、メモリバンクの最初の半分は、線形Ｘ線検出器
４０、５０、６０、７０から切断され、制御コンピュー
タおよびイメージ解析システム１００のイメージ解析部
分に接続される。同様に、メモリバンクの次の半分は、
制御コンピュータおよびイメージ解析システム１００の
イメージ解析部分から切断され、線形Ｘ線検出器４０、
５０、６０、７０に接続される。
【００５３】［ラミノグラフィック断面イメージ形成］
前述のように、それぞれ第１、第２、第３、および第４
の線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０は、例えば回
路基板１２０ｂのような検査を受ける物体の従来のＸ線
シャドーグラフイメージを生成する。物体のラミノグラ
フィック断面イメージは、従来のやり方で４つの得られ
るシャドーグラフイメージから形成される。この方法に
ついては、Richardsに対して発行された「VARIABLE DEP
TH LAMINAGRAPHY」と題する米国特許第３，８１８，２
２０号、およびRichardsに対して発行された「VARIABLE
DEPTH LAMINAGRAPHY WITH MEANS FOR HIGHLIGHTING TH
EDETAIL OF SELECTED LANINA」と題する米国特許第３，
４９９，１４６号に詳述されている。
前述のように、それぞれ第１、第２、第３、および第４
の線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０は、例えば回
路基板１２０ｂのような検査を受ける物体の従来のＸ線
シャドーグラフイメージを生成する。物体のラミノグラ
フィック断面イメージは、従来のやり方で４つの得られ
るシャドーグラフイメージから形成される。この方法に
ついては、Richardsに対して発行された「VARIABLE DEP
TH LAMINAGRAPHY」と題する米国特許第３，８１８，２
２０号、およびRichardsに対して発行された「VARIABLE
DEPTH LAMINAGRAPHY WITH MEANS FOR HIGHLIGHTING TH
EDETAIL OF SELECTED LANINA」と題する米国特許第３，
４９９，１４６号に詳述されている。
【００５４】図５には、４つのシャドーグラフイメージ
１６０、２６０、３６０、４６０（図６（ａ）〜図６
（ｄ）参照）からテスト物体１４０内の選択された平面
のラミノグラフィック断面イメージを生成する方法の例
示のため、テスト物体１４０が示されている。テスト物
体１４０には、それぞれ、３つの異なる平面１５２、１
５４、１５６においてテスト物体１４０内に組み込まれ
た矢印１４２、円１４４、および十字１４６の形状をな
すパターンが含まれている。
１６０、２６０、３６０、４６０（図６（ａ）〜図６
（ｄ）参照）からテスト物体１４０内の選択された平面
のラミノグラフィック断面イメージを生成する方法の例
示のため、テスト物体１４０が示されている。テスト物
体１４０には、それぞれ、３つの異なる平面１５２、１
５４、１５６においてテスト物体１４０内に組み込まれ
た矢印１４２、円１４４、および十字１４６の形状をな
すパターンが含まれている。
【００５５】図６（ａ）〜図６（ｄ）には、４つの線形
Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０によって生成される
シャドーグラフイメージが示されている。テスト物体１
４０には、コンベヤシステム３０上において、図１〜図
４に示すように、矢印１４２が負のＸ方向、すなわち、
回路基板１２０ａを指すように、配向が施されている。
図６（ｂ）には、第１の線形Ｘ線検出器４０によって生
成されるテスト物体１４０のシャドーグラフイメージ１
６０が示されている。矢印１４２はイメージ１６２ａを
形成し、円１４４はイメージ１６２ｃを形成し十字１４
６はイメージ１６２ｘを形成する。図６（ａ）には、第
２の線形Ｘ線検出器５０によって生成されるテスト物体
１４０のシャドーグラフイメージ２６０が示されてい
る。矢印１４２はイメージ２６２ａを形成し、円１４４
はイメージ２６２ｃを形成し、十字１４６はイメージ２
６２ｘを形成する。図６（ｄ）には、第３の線形Ｘ線検
出器６０によって生成されるテスト物体１４０のシャド
ーグラフイメージ３６０が示されている。矢印１４２は
イメージ３６２ａを形成し、円１４４はイメージ３６２
ｃを形成し、十字１４６はイメージ３６２ｘを形成す
る。図６（ｃ）には、第４の線形Ｘ線検出器７０によっ
て生成されるテスト物体１４０のシャドーグラフイメー
ジ４６０が示されている。矢印１４２はイメージ４６２
ａを形成し、円１４４はイメージ４６２ｃを形成し、十
字１４６はイメージ４６２ｘを形成する。
Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０によって生成される
シャドーグラフイメージが示されている。テスト物体１
４０には、コンベヤシステム３０上において、図１〜図
４に示すように、矢印１４２が負のＸ方向、すなわち、
回路基板１２０ａを指すように、配向が施されている。
図６（ｂ）には、第１の線形Ｘ線検出器４０によって生
成されるテスト物体１４０のシャドーグラフイメージ１
６０が示されている。矢印１４２はイメージ１６２ａを
形成し、円１４４はイメージ１６２ｃを形成し十字１４
６はイメージ１６２ｘを形成する。図６（ａ）には、第
２の線形Ｘ線検出器５０によって生成されるテスト物体
１４０のシャドーグラフイメージ２６０が示されてい
る。矢印１４２はイメージ２６２ａを形成し、円１４４
はイメージ２６２ｃを形成し、十字１４６はイメージ２
６２ｘを形成する。図６（ｄ）には、第３の線形Ｘ線検
出器６０によって生成されるテスト物体１４０のシャド
ーグラフイメージ３６０が示されている。矢印１４２は
イメージ３６２ａを形成し、円１４４はイメージ３６２
ｃを形成し、十字１４６はイメージ３６２ｘを形成す
る。図６（ｃ）には、第４の線形Ｘ線検出器７０によっ
て生成されるテスト物体１４０のシャドーグラフイメー
ジ４６０が示されている。矢印１４２はイメージ４６２
ａを形成し、円１４４はイメージ４６２ｃを形成し、十
字１４６はイメージ４６２ｘを形成する。
【００５６】４つのシャドーグラフイメージ１６０、２
６０、３６０、４６０によるテスト物体１４０内におけ
る選択された平面のラミノグラフィック断面イメージの
形成は、他の平面におけるイメージを犠牲にして選択さ
れた平面におけるイメージを強化するやり方で、４つの
シャドーグラフイメージ１６０、２６０、３６０、４６
０を互いに加えることによって実施される。図７には、
４つのシャドーグラフイメージ１６０、２６０、３６
０、４６０を互いに加えて、平面１５２ａにおける矢印
１４２のラミノグラフィック断面イメージ５００が形成
されるようにする方法が示されている。図７に例示のよ
うに、４つのシャドーグラフイメージ１６０、２６０、
３６０、４６０は、それぞれ、Ｘ方向および／またはＹ
方向において、各イメージのそれぞれに適した距離だ
け、すなわち、矢印１６２ａ、２６２ａ、３６２ａ、４
６２ａの４つのイメージが互いにほぼ重なり合って、ラ
ミノグラフィック断面イメージ５００における矢印５６
２の強化イメージが形成されることになる距離だけシフ
トされる。矢印５６２の強化イメージを包囲する領域
は、４つの円イメージ１６２ｃ、２６２ｃ、３６２ｃ、
４６２ｃと、４つの十字イメージ１６２ｘ、２６２ｘ、
３６２ｘ、４６２ｘとから構成される。円および十字の
イメージは、さまざまな位置に散乱するので、矢印１６
２ａ、２６２ａ、３６２ａ、４６２ａの重なり合うイメ
ージのように互いに強化することはない。同様に、４つ
のシャドーグラフイメージ１６０、２６０、３６０、４
６０を互いに加えることによって、テスト物体１４０内
の平面１５４における円１４４、または平面１５６ａに
おける十字１４６、または他の任意のあらかじめ選択さ
れた平面におけるパターンのラミノグラフィック断面イ
メージを形成することが可能である。
６０、３６０、４６０によるテスト物体１４０内におけ
る選択された平面のラミノグラフィック断面イメージの
形成は、他の平面におけるイメージを犠牲にして選択さ
れた平面におけるイメージを強化するやり方で、４つの
シャドーグラフイメージ１６０、２６０、３６０、４６
０を互いに加えることによって実施される。図７には、
４つのシャドーグラフイメージ１６０、２６０、３６
０、４６０を互いに加えて、平面１５２ａにおける矢印
１４２のラミノグラフィック断面イメージ５００が形成
されるようにする方法が示されている。図７に例示のよ
うに、４つのシャドーグラフイメージ１６０、２６０、
３６０、４６０は、それぞれ、Ｘ方向および／またはＹ
方向において、各イメージのそれぞれに適した距離だ
け、すなわち、矢印１６２ａ、２６２ａ、３６２ａ、４
６２ａの４つのイメージが互いにほぼ重なり合って、ラ
ミノグラフィック断面イメージ５００における矢印５６
２の強化イメージが形成されることになる距離だけシフ
トされる。矢印５６２の強化イメージを包囲する領域
は、４つの円イメージ１６２ｃ、２６２ｃ、３６２ｃ、
４６２ｃと、４つの十字イメージ１６２ｘ、２６２ｘ、
３６２ｘ、４６２ｘとから構成される。円および十字の
イメージは、さまざまな位置に散乱するので、矢印１６
２ａ、２６２ａ、３６２ａ、４６２ａの重なり合うイメ
ージのように互いに強化することはない。同様に、４つ
のシャドーグラフイメージ１６０、２６０、３６０、４
６０を互いに加えることによって、テスト物体１４０内
の平面１５４における円１４４、または平面１５６ａに
おける十字１４６、または他の任意のあらかじめ選択さ
れた平面におけるパターンのラミノグラフィック断面イ
メージを形成することが可能である。
【００５７】上述の望ましい実施例には、検出器、Ｘ線
源、Ｘ線スポット、またはＸ線ビームの運動を必要とし
ない高速で高解像度の検査を行うための連続走査装置お
よび方法が解説されている。必要とされる唯一の運動
は、イメージ形成すべきテスト物体の円滑な直線運動で
ある。しかし、当該技術の熟練者には明らかなように、
同等のシステムは、イメージ形成すべきテスト物体が固
定されたままで、Ｘ線検出器、Ｘ線源、およびＸ線ビー
ムがイメージ形成すべき固定テスト物体に対して円滑な
直線運動を実行することによって、前述のように互いに
加えることで、固定テスト物体内における任意のあらか
じめ選択された平面のラミノグラフィック断面イメージ
を形成することが可能になるシャドーグラフイメージが
生成されるシステムである。図８には、イメージ形成す
べきテスト物体が固定されたままで、Ｘ線源およびＸ線
検出器がイメージ形成すべき固定テスト物体に対して円
滑な直線運動を実行する同等システムの一例が示されて
いる。図８において、先行図に示された実施例の同一ま
たは対応する構成要素には同じ参照番号が用いられてい
る。
源、Ｘ線スポット、またはＸ線ビームの運動を必要とし
ない高速で高解像度の検査を行うための連続走査装置お
よび方法が解説されている。必要とされる唯一の運動
は、イメージ形成すべきテスト物体の円滑な直線運動で
ある。しかし、当該技術の熟練者には明らかなように、
同等のシステムは、イメージ形成すべきテスト物体が固
定されたままで、Ｘ線検出器、Ｘ線源、およびＸ線ビー
ムがイメージ形成すべき固定テスト物体に対して円滑な
直線運動を実行することによって、前述のように互いに
加えることで、固定テスト物体内における任意のあらか
じめ選択された平面のラミノグラフィック断面イメージ
を形成することが可能になるシャドーグラフイメージが
生成されるシステムである。図８には、イメージ形成す
べきテスト物体が固定されたままで、Ｘ線源およびＸ線
検出器がイメージ形成すべき固定テスト物体に対して円
滑な直線運動を実行する同等システムの一例が示されて
いる。図８において、先行図に示された実施例の同一ま
たは対応する構成要素には同じ参照番号が用いられてい
る。
【００５８】図８に示すように、第１のＸ線源１０およ
び第２のＸ線源２０はＣ字形チャネル支持ユニット６０
４の上方アーム６０２に取り付けられ、回路基板支持ユ
ニット６０８に配列された回路基板１２０の上方におい
てその両側に沿って配置される。回路基板支持ユニット
６０８は、アパーチャ６１０を備えていて、その上に回
路基板１２０が配列され、扇形Ｘ線ビーム１３０、１３
２、１３４、１３６が第１および第２のＸ線源１０、２
０から線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０までの経
路において回路基板１２０だけを透過する、すなわち、
回路基板支持ユニット６０８を透過しないようになって
いる。第１のＸ線源１０には、前部コリメータ３２およ
び後部コリメータ３４が含まれている。同様に、第２の
Ｘ線源２０には、前部コリメータ３６および後部コリメ
ータ３８が含まれている。第１、第２、第３、および第
４の線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０が、Ｃ字形
チャネル支持ユニット６０４の下方アーム６０６に取り
付けられている。第１の線形Ｘ線検出器４０は、第１の
Ｘ線源１０と第２のＸ線源２０とを接続することによっ
て形成されるＹ方向に沿った中心線（不図示）の右側
（正のＸ方向）に、第２の線形Ｘ線検出器５０に隣接し
て配置されている。第３の線形Ｘ線検出器６０は、第１
および第２のＸ線源１０、２０を接続する中心線の左側
（負のＸ方向）に、第４の線形Ｘ線検出器７０に隣接し
て配置されている。従って、第１、第２、第３、および
第４の線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０は、それ
ぞれ、回路基板１２０、回路基板支持ユニットのアパー
チャ６１０、および回路基板支持ユニットの下方アーム
６０６の下に配置されることになる。Ｃ字形チャネル支
持ユニット６０４はスライドレール６１２に取り付けら
れて、Ｃ字形チャネル支持ユニット６０４が、取り付け
られた第１および第２のＸ線源１０、２０と第１、第
２、第３、および第４の線形Ｘ線検出器４０、５０、６
０、７０と共に、ユニットとして、正および負のＸ方向
に移動できるようになっている。同期駆動モータ９０
（図１）が、スライドレール６１２によるＣ字形チャネ
ル支持ユニット６０４の移動を制御する。前述のよう
に、同期駆動モータ９０は、制御コンピュータおよびイ
メージ解析システム１００（図１）に接続されている。
制御コンピュータおよびイメージ解析システム１００
は、第１、第２、第３、および第４の線形Ｘ線検出器４
０、５０、６０、７０にも接続されている。
び第２のＸ線源２０はＣ字形チャネル支持ユニット６０
４の上方アーム６０２に取り付けられ、回路基板支持ユ
ニット６０８に配列された回路基板１２０の上方におい
てその両側に沿って配置される。回路基板支持ユニット
６０８は、アパーチャ６１０を備えていて、その上に回
路基板１２０が配列され、扇形Ｘ線ビーム１３０、１３
２、１３４、１３６が第１および第２のＸ線源１０、２
０から線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０までの経
路において回路基板１２０だけを透過する、すなわち、
回路基板支持ユニット６０８を透過しないようになって
いる。第１のＸ線源１０には、前部コリメータ３２およ
び後部コリメータ３４が含まれている。同様に、第２の
Ｘ線源２０には、前部コリメータ３６および後部コリメ
ータ３８が含まれている。第１、第２、第３、および第
４の線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０が、Ｃ字形
チャネル支持ユニット６０４の下方アーム６０６に取り
付けられている。第１の線形Ｘ線検出器４０は、第１の
Ｘ線源１０と第２のＸ線源２０とを接続することによっ
て形成されるＹ方向に沿った中心線（不図示）の右側
（正のＸ方向）に、第２の線形Ｘ線検出器５０に隣接し
て配置されている。第３の線形Ｘ線検出器６０は、第１
および第２のＸ線源１０、２０を接続する中心線の左側
（負のＸ方向）に、第４の線形Ｘ線検出器７０に隣接し
て配置されている。従って、第１、第２、第３、および
第４の線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０は、それ
ぞれ、回路基板１２０、回路基板支持ユニットのアパー
チャ６１０、および回路基板支持ユニットの下方アーム
６０６の下に配置されることになる。Ｃ字形チャネル支
持ユニット６０４はスライドレール６１２に取り付けら
れて、Ｃ字形チャネル支持ユニット６０４が、取り付け
られた第１および第２のＸ線源１０、２０と第１、第
２、第３、および第４の線形Ｘ線検出器４０、５０、６
０、７０と共に、ユニットとして、正および負のＸ方向
に移動できるようになっている。同期駆動モータ９０
（図１）が、スライドレール６１２によるＣ字形チャネ
ル支持ユニット６０４の移動を制御する。前述のよう
に、同期駆動モータ９０は、制御コンピュータおよびイ
メージ解析システム１００（図１）に接続されている。
制御コンピュータおよびイメージ解析システム１００
は、第１、第２、第３、および第４の線形Ｘ線検出器４
０、５０、６０、７０にも接続されている。
【００５９】動作時、図８の実施例は、下記を除いて前
述の図１の実施例と同様に機能する。図１の実施例の場
合、回路基板の線形走査は第１および第２のＸ線源１
０、２０と第１、第２、第３、および第４の線形Ｘ線検
出器４０、５０、６０、７０とを固定または静止位置に
保持し、コンベヤシステム３０によって回路基板１２０
ａ、１２０ｂ、１２０ｃを移動させ、扇形Ｘ線ビーム１
３０、１３２、１３４、１３６を通過させることによっ
て実施される。図８の実施例の場合、扇形Ｘ線ビーム１
３０、１３２、１３４、１３６による回路基板の線形走
査は回路基板１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃを回路基板
支持ユニット６０８上の固定または静止位置に保持し、
スライドレール６１２を介して第１および第２のＸ線源
１０、２０と第１、第２、第３、および第４の線形Ｘ線
検出器４０、５０、６０、７０とが取り付けられたＣ字
形チャネル支持ユニット６０４を移動させ、回路基板１
２０を通過させることによって実施される。当該技術の
熟練者には明らかなように、図１および図８の実施例に
よってこのように行われる線形動作は同等である。
述の図１の実施例と同様に機能する。図１の実施例の場
合、回路基板の線形走査は第１および第２のＸ線源１
０、２０と第１、第２、第３、および第４の線形Ｘ線検
出器４０、５０、６０、７０とを固定または静止位置に
保持し、コンベヤシステム３０によって回路基板１２０
ａ、１２０ｂ、１２０ｃを移動させ、扇形Ｘ線ビーム１
３０、１３２、１３４、１３６を通過させることによっ
て実施される。図８の実施例の場合、扇形Ｘ線ビーム１
３０、１３２、１３４、１３６による回路基板の線形走
査は回路基板１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃを回路基板
支持ユニット６０８上の固定または静止位置に保持し、
スライドレール６１２を介して第１および第２のＸ線源
１０、２０と第１、第２、第３、および第４の線形Ｘ線
検出器４０、５０、６０、７０とが取り付けられたＣ字
形チャネル支持ユニット６０４を移動させ、回路基板１
２０を通過させることによって実施される。当該技術の
熟練者には明らかなように、図１および図８の実施例に
よってこのように行われる線形動作は同等である。
【００６０】［自動反り補償］断面イメージを生成する
手順については、テスト物体１４０に関する図５、図
６、および図７に関連して既述のところである。要する
に、図７に示すように、４つのシャドーグラフイメージ
１６０、２６０、３６０、４６０は、それぞれ、Ｘ方向
および／またはＹ方向において、各イメージのそれぞれ
に適した距離だけ、すなわち矢印１６２ａ、２６２ａ、
３６２ａ、４６２ａの４つのイメージが互いにほぼ重な
り合ってラミノグラフィック断面イメージ５００におけ
る矢印５６２の強化イメージが形成されることになる距
離だけシフトされる。４つのシャドーグラフイメージ１
６０、２６０、３６０、４６０のそれぞれをシフトさせ
るのに適した距離は、制御コンピュータおよびイメージ
解析システム１００によって下記のように決定される。
制御コンピュータおよびイメージ解析システム１００
が、ａ）テスト物体１４０の構造の完全なデジタル表現
を含むテスト物体１４０に関するＣＡＤデータおよび
ｂ）例えば、第１および第２のＸ線源１０、２０と第
１、第２、第３、および第４の線形Ｘ線検出器４０、５
０、６０、７０とコンベヤシステム３０とのＸＹＺ座標
系における位置および寸法を含む本発明による連続線形
走査ラミノグラフィシステムのデジタル表現のデータに
アクセスする。いったんこのデータがロードされると、
単純な幾何学的放射線投射を利用した制御コンピュータ
およびイメージ解析システム１００が、各線形Ｘ線検出
器４０、５０、６０、７０毎に、図６（ａ）、図６
（ｂ）、図６（ｃ）、および図６（ｄ）に示すイメージ
に対応する理論的イメージを計算する。例えば、第２の
Ｘ線源２０から投射されテスト物体１４０の矢印１４２
の先端を透過した放射線は、最終的に図６（ａ）に示す
第２の線形Ｘ線検出器５０におけるＸ軸ピクセル位置
（２２）およびＹ軸ピクセル位置（４４）に到達する。
（この例の場合、第２の線形Ｘ線検出器５０からデータ
走査を行う方向は、正のＹ軸と同じ方向になるように選
択されている。）同様に、図６（ａ）に示すテスト物体
１４０の全体イメージは、放射線の投射を利用して制御
コンピュータおよびイメージ解析システムによって計算
される。ハードウェア、すなわち連続線形走査ラミノグ
ラフィシステムがそのデジタル表現と全く同じであっ
て、テスト物体がＣＡＤファイルにおける記述と全く同
じである理想的な状況の場合、線形Ｘ線検出器４０、５
０、６０、７０によって形成される実際のイメージおよ
び制御コンピュータおよびイメージ解析システム１００
によって計算される理論的イメージは同一になる。
手順については、テスト物体１４０に関する図５、図
６、および図７に関連して既述のところである。要する
に、図７に示すように、４つのシャドーグラフイメージ
１６０、２６０、３６０、４６０は、それぞれ、Ｘ方向
および／またはＹ方向において、各イメージのそれぞれ
に適した距離だけ、すなわち矢印１６２ａ、２６２ａ、
３６２ａ、４６２ａの４つのイメージが互いにほぼ重な
り合ってラミノグラフィック断面イメージ５００におけ
る矢印５６２の強化イメージが形成されることになる距
離だけシフトされる。４つのシャドーグラフイメージ１
６０、２６０、３６０、４６０のそれぞれをシフトさせ
るのに適した距離は、制御コンピュータおよびイメージ
解析システム１００によって下記のように決定される。
制御コンピュータおよびイメージ解析システム１００
が、ａ）テスト物体１４０の構造の完全なデジタル表現
を含むテスト物体１４０に関するＣＡＤデータおよび
ｂ）例えば、第１および第２のＸ線源１０、２０と第
１、第２、第３、および第４の線形Ｘ線検出器４０、５
０、６０、７０とコンベヤシステム３０とのＸＹＺ座標
系における位置および寸法を含む本発明による連続線形
走査ラミノグラフィシステムのデジタル表現のデータに
アクセスする。いったんこのデータがロードされると、
単純な幾何学的放射線投射を利用した制御コンピュータ
およびイメージ解析システム１００が、各線形Ｘ線検出
器４０、５０、６０、７０毎に、図６（ａ）、図６
（ｂ）、図６（ｃ）、および図６（ｄ）に示すイメージ
に対応する理論的イメージを計算する。例えば、第２の
Ｘ線源２０から投射されテスト物体１４０の矢印１４２
の先端を透過した放射線は、最終的に図６（ａ）に示す
第２の線形Ｘ線検出器５０におけるＸ軸ピクセル位置
（２２）およびＹ軸ピクセル位置（４４）に到達する。
（この例の場合、第２の線形Ｘ線検出器５０からデータ
走査を行う方向は、正のＹ軸と同じ方向になるように選
択されている。）同様に、図６（ａ）に示すテスト物体
１４０の全体イメージは、放射線の投射を利用して制御
コンピュータおよびイメージ解析システムによって計算
される。ハードウェア、すなわち連続線形走査ラミノグ
ラフィシステムがそのデジタル表現と全く同じであっ
て、テスト物体がＣＡＤファイルにおける記述と全く同
じである理想的な状況の場合、線形Ｘ線検出器４０、５
０、６０、７０によって形成される実際のイメージおよ
び制御コンピュータおよびイメージ解析システム１００
によって計算される理論的イメージは同一になる。
【００６１】イメージ形成操作モードにおいて、コンピ
ュータシステムはテスト物体１４０に関するＣＡＤデー
タおよび連続線形走査ラミノグラフィシステムのデジタ
ル表現を利用し、４つのイメージ（図６（ａ）、図６
（ｂ）、図６（ｃ）、図６（ｄ））を組み合わせてテス
ト物体１４０の特定のＺ軸平面に関するラミノグラフィ
ック断面イメージを生成するのに必要な適合するピクセ
ルシフトを計算する。例えば、矢印１４２（図７）を含
むＺ軸平面のラミノグラフィック断面イメージは、図６
（ａ）に対する図６（ｂ）、図６（ｃ）、および図６
（ｄ）の下記のピクセルシフトによって生成することが
可能である。 ａ）図６（ａ） シフトなし ｂ）図６（ｂ） Ｘシフト＝２２−２２＝０、Ｙシフト
＝４４−１８＝２６ ｃ）図６（ｃ） Ｘシフト＝２２−７＝１５、Ｙシフト
＝４４−３９＝５ ｄ）図６（ｄ） Ｘシフト＝２２−６＝１６、Ｙシフト
＝４４−１８＝２６ 従って、動作時、４つのイメージ（図６（ａ）、図６
（ｂ）、図６（ｃ）、および図６（ｄ））は線形Ｘ線検
出器４０、５０、６０、７０によって取得されて、制御
コンピュータおよびイメージ解析システム１００によっ
て受信され、制御コンピュータおよびイメージ解析シス
テム１００がさらに上記計算によるピクセルシフトを利
用して４つのイメージを組み合わせ、矢印１４２（図７
参照）を含むＺ軸平面の所望のラミノグラフィック断面
イメージを生成する。
ュータシステムはテスト物体１４０に関するＣＡＤデー
タおよび連続線形走査ラミノグラフィシステムのデジタ
ル表現を利用し、４つのイメージ（図６（ａ）、図６
（ｂ）、図６（ｃ）、図６（ｄ））を組み合わせてテス
ト物体１４０の特定のＺ軸平面に関するラミノグラフィ
ック断面イメージを生成するのに必要な適合するピクセ
ルシフトを計算する。例えば、矢印１４２（図７）を含
むＺ軸平面のラミノグラフィック断面イメージは、図６
（ａ）に対する図６（ｂ）、図６（ｃ）、および図６
（ｄ）の下記のピクセルシフトによって生成することが
可能である。 ａ）図６（ａ） シフトなし ｂ）図６（ｂ） Ｘシフト＝２２−２２＝０、Ｙシフト
＝４４−１８＝２６ ｃ）図６（ｃ） Ｘシフト＝２２−７＝１５、Ｙシフト
＝４４−３９＝５ ｄ）図６（ｄ） Ｘシフト＝２２−６＝１６、Ｙシフト
＝４４−１８＝２６ 従って、動作時、４つのイメージ（図６（ａ）、図６
（ｂ）、図６（ｃ）、および図６（ｄ））は線形Ｘ線検
出器４０、５０、６０、７０によって取得されて、制御
コンピュータおよびイメージ解析システム１００によっ
て受信され、制御コンピュータおよびイメージ解析シス
テム１００がさらに上記計算によるピクセルシフトを利
用して４つのイメージを組み合わせ、矢印１４２（図７
参照）を含むＺ軸平面の所望のラミノグラフィック断面
イメージを生成する。
【００６２】このプロセスは、テスト物体１４０に関す
るＣＡＤデータによって実際のテスト物体１４０が正確
に表されている限りにおいて、申し分のない働きをす
る。しかし、実際のテスト物体１４０に、反り、すなわ
ちＺ軸における歪みを生じて、矢印１４２を含むテスト
物体１４０の平面１５２ａのＺ軸における実際の距離が
ＣＡＤデータに含まれているものと異なる場合、ＣＡＤ
データは正確ではなく、制御コンピュータおよびイメー
ジ解析システムは所望とは異なるラミノグラフィック断
面イメージを生成することになる。すなわち、制御コン
ピュータおよびイメージ解析システムが図６（ａ）に対
する図６（ｂ）、図６（ｃ）、および図６（ｄ）の上述
のピクセルシフトを利用して、矢印１４２を含むＺ軸平
面のラミノグラフィック断面イメージを生成する場合、
実際にはテスト物体１４０に生じた反りの方向によっ
て、テスト物体１４０の平面１５０の上方または下方に
位置する異なるＺ軸平面のラミノグラフィック断面イメ
ージを生成することになる。従って、下記のＺ軸反り補
償操作モードにおいては、制御コンピュータおよびイメ
ージ解析システムが４つのシャドーグラフイメージ１６
０、２６０、３６０、４６０を解析して、テスト物体１
４０における特定平面の実際のＺ軸位置を判定または測
定するプロセスについて説明をする。制御コンピュータ
およびイメージ解析システムがテスト物体におけるある
特定のＺ軸平面の実際の位置を判定または測定すると、
それを基準にして他のＺ軸平面の位置を求めることが可
能になる。
るＣＡＤデータによって実際のテスト物体１４０が正確
に表されている限りにおいて、申し分のない働きをす
る。しかし、実際のテスト物体１４０に、反り、すなわ
ちＺ軸における歪みを生じて、矢印１４２を含むテスト
物体１４０の平面１５２ａのＺ軸における実際の距離が
ＣＡＤデータに含まれているものと異なる場合、ＣＡＤ
データは正確ではなく、制御コンピュータおよびイメー
ジ解析システムは所望とは異なるラミノグラフィック断
面イメージを生成することになる。すなわち、制御コン
ピュータおよびイメージ解析システムが図６（ａ）に対
する図６（ｂ）、図６（ｃ）、および図６（ｄ）の上述
のピクセルシフトを利用して、矢印１４２を含むＺ軸平
面のラミノグラフィック断面イメージを生成する場合、
実際にはテスト物体１４０に生じた反りの方向によっ
て、テスト物体１４０の平面１５０の上方または下方に
位置する異なるＺ軸平面のラミノグラフィック断面イメ
ージを生成することになる。従って、下記のＺ軸反り補
償操作モードにおいては、制御コンピュータおよびイメ
ージ解析システムが４つのシャドーグラフイメージ１６
０、２６０、３６０、４６０を解析して、テスト物体１
４０における特定平面の実際のＺ軸位置を判定または測
定するプロセスについて説明をする。制御コンピュータ
およびイメージ解析システムがテスト物体におけるある
特定のＺ軸平面の実際の位置を判定または測定すると、
それを基準にして他のＺ軸平面の位置を求めることが可
能になる。
【００６３】Ｚ軸反り補償操作モードにおいて、制御コ
ンピュータおよびイメージ解析システムはシャドーグラ
フイメージ１６０、２６０、３６０、４６０のそれぞれ
を探索して、例えば矢印１４２の先端、円１４４の中
心、十字１４６の特定エッジ等の基準マークとして用い
る特定の所定の特徴を求める。選択された特定の所定の
特徴のＸ軸およびＹ軸に沿った実際の位置は、各シャド
ーグラフイメージ１６０、２６０、３６０、４６０毎に
測定され、各イメージ毎に選択された特定の所定の特徴
の理論的位置（すなわち、ＣＡＤデータによって求めら
れた位置）と比較されて、テスト物体１４０における特
定の平面の理論的Ｚ軸位置に対するテスト物体１４０に
おける特定の平面の実際のＺ軸位置の相対位置が求めら
れる。こうして、実際のＺ軸位置と理論的Ｚ軸位置の差
が、Ｚ軸に沿ったテスト物体１４０の反り量に関する測
度になる。
ンピュータおよびイメージ解析システムはシャドーグラ
フイメージ１６０、２６０、３６０、４６０のそれぞれ
を探索して、例えば矢印１４２の先端、円１４４の中
心、十字１４６の特定エッジ等の基準マークとして用い
る特定の所定の特徴を求める。選択された特定の所定の
特徴のＸ軸およびＹ軸に沿った実際の位置は、各シャド
ーグラフイメージ１６０、２６０、３６０、４６０毎に
測定され、各イメージ毎に選択された特定の所定の特徴
の理論的位置（すなわち、ＣＡＤデータによって求めら
れた位置）と比較されて、テスト物体１４０における特
定の平面の理論的Ｚ軸位置に対するテスト物体１４０に
おける特定の平面の実際のＺ軸位置の相対位置が求めら
れる。こうして、実際のＺ軸位置と理論的Ｚ軸位置の差
が、Ｚ軸に沿ったテスト物体１４０の反り量に関する測
度になる。
【００６４】テスト物体のＺ軸反りのマップ、すなわち
テスト物体の表面に分布する反り要素の表示は、やはり
テスト物体全体にわたってさまざまな位置に分布する複
数の所定の特定の特徴を利用して簡単に生成される。
テスト物体の表面に分布する反り要素の表示は、やはり
テスト物体全体にわたってさまざまな位置に分布する複
数の所定の特定の特徴を利用して簡単に生成される。
【００６５】この方法を利用して、Ｚ軸反りを補正した
テスト物体内における特定のＺ軸平面の断面イメージ生
成も実施される。例えば、矢印を含む平面より１ｍｍ上
に位置するテスト物体の平面の断面イメージの場合、上
述のプロセスを利用して、矢印を含む平面が識別され、
矢印を含む平面のイメージを生成するのに必要なピクセ
ルシフトが計算される。制御コンピュータおよびイメー
ジ解析システムが矢印の測定位置とテスト物体および連
続線形走査ラミノグラフィシステムとに関する既知の幾
何学的パラメータを用いて、実際の、すなわち測定され
た矢印の平面に対するテスト物体におけるＺレベルのイ
メージを生成するのに必要なピクセルシフトを計算す
る。この例の場合、矢印を含む平面より１ｍｍ上に位置
するテスト物体の平面の断面イメージを生成するのに必
要なピクセルシフトが計算され、所望のイメージの生成
に利用される。
テスト物体内における特定のＺ軸平面の断面イメージ生
成も実施される。例えば、矢印を含む平面より１ｍｍ上
に位置するテスト物体の平面の断面イメージの場合、上
述のプロセスを利用して、矢印を含む平面が識別され、
矢印を含む平面のイメージを生成するのに必要なピクセ
ルシフトが計算される。制御コンピュータおよびイメー
ジ解析システムが矢印の測定位置とテスト物体および連
続線形走査ラミノグラフィシステムとに関する既知の幾
何学的パラメータを用いて、実際の、すなわち測定され
た矢印の平面に対するテスト物体におけるＺレベルのイ
メージを生成するのに必要なピクセルシフトを計算す
る。この例の場合、矢印を含む平面より１ｍｍ上に位置
するテスト物体の平面の断面イメージを生成するのに必
要なピクセルシフトが計算され、所望のイメージの生成
に利用される。
【００６６】例えば、所定の特徴を含むＺレベル（ＺＰ
Ｆ）に関して、新たなＺレベル（ＺＮｅｗ）の断面イメ
ージ生成するためのピクセルシフトは、制御コンピュー
タおよびイメージ解析システムによって下記のように決
定または計算される。例えば、テスト物体１４０（図
５）を利用すると、矢印１４２を含むＺレベル１５２ｂ
の断面イメージを生成するためのピクセルシフトは、矢
印の先端、すなわち所定の特徴の位置を求めて４つのシ
ャドーグラフイメージ１６０、２６０、３６０、４６０
（図６（ａ）〜図６（ｄ））を探索することによって決
定される。シャドーグラフイメージ１６０、２６０、３
６０、４６０の探索では、経験的に、ａ）矢印イメージ
の先端が、シャドーグラフイメージ２６０（図６
（ａ））におけるＸ軸ピクセル位置（２２）およびＹ軸
ピクセル位置（４４）に位置しているか、ｂ）矢印イメ
ージの先端が、シャドーグラフイメージ１６０（図６
（ｂ））におけるＸ軸ピクセル位置（２２）およびＹ軸
ピクセル位置（１８）に位置しているか、ｃ）矢印イメ
ージの先端が、シャドーグラフイメージ４６０（図６
（ｃ））におけるＸ軸ピクセル位置（７）およびＹ軸ピ
クセル位置（３９）に位置しているか、および ｄ）矢
印イメージの先端が、シャドーグラフイメージ３６０
（図６（ｄ））におけるＸ軸ピクセル位置（６）および
Ｙ軸ピクセル位置（１８）に位置しているかの判定が行
われる。これらのＸ軸およびＹ軸ピクセル位置が、経験
的に判定される、すなわち制御コンピュータおよびイメ
ージ解析システムが取得したデータ（イメージ）から測
定されるという点に留意することが重要である。矢印１
４２を含むＺレベル１５２ｂのラミノグラフィック断面
イメージ５００（図７）を生成するためのピクセルシフ
トは、単に第４のシャドーグラフイメージ２６０に対す
るシャドーグラフイメージ１６０、３６０、４６０にお
ける矢印イメージの先端のこれらの位置間の差にすぎな
い。Ｚレベル１５２ｂのラミノグラフィック断面イメー
ジ５００は、シャドーグラフイメージ１６０、２６０、
３６０、４６０と図６（ａ）に対する図６（ｂ）、図６
（ｃ）、および図６（ｄ）の下記ピクセルシフトとを組
み合わせることによって生成される。 ａ）図６（ａ） シフトなし ｂ）図６（ｂ） Ｘシフト＝２２−２２＝０、Ｙシフト
＝４４−１８＝２６ ｃ）図６（ｃ） Ｘシフト＝２２−７＝１５、Ｙシフト
＝４４−３９＝５ ｄ）図６（ｄ） Ｘシフト＝２２−６＝１６、Ｙシフト
＝４４−１８＝２６ こうして、本発明によれば、所定の特徴のシャドーグラ
フイメージに基づいて、所定の特徴を含む特定の平面の
ラミノグラフィック断面イメージが生成される。従っ
て、テスト物体に反りを生じたとしても、ラミノグラフ
ィック断面イメージはＣＡＤデータではなく測定された
データを基準にするのでその特定の平面になる。所定の
特徴を含む特定の平面が識別されると、下記の例によっ
て示すように、所定の特徴を含む平面を基準にして他の
平面の正確なラミノグラフィック断面イメージが生成さ
れる。
Ｆ）に関して、新たなＺレベル（ＺＮｅｗ）の断面イメ
ージ生成するためのピクセルシフトは、制御コンピュー
タおよびイメージ解析システムによって下記のように決
定または計算される。例えば、テスト物体１４０（図
５）を利用すると、矢印１４２を含むＺレベル１５２ｂ
の断面イメージを生成するためのピクセルシフトは、矢
印の先端、すなわち所定の特徴の位置を求めて４つのシ
ャドーグラフイメージ１６０、２６０、３６０、４６０
（図６（ａ）〜図６（ｄ））を探索することによって決
定される。シャドーグラフイメージ１６０、２６０、３
６０、４６０の探索では、経験的に、ａ）矢印イメージ
の先端が、シャドーグラフイメージ２６０（図６
（ａ））におけるＸ軸ピクセル位置（２２）およびＹ軸
ピクセル位置（４４）に位置しているか、ｂ）矢印イメ
ージの先端が、シャドーグラフイメージ１６０（図６
（ｂ））におけるＸ軸ピクセル位置（２２）およびＹ軸
ピクセル位置（１８）に位置しているか、ｃ）矢印イメ
ージの先端が、シャドーグラフイメージ４６０（図６
（ｃ））におけるＸ軸ピクセル位置（７）およびＹ軸ピ
クセル位置（３９）に位置しているか、および ｄ）矢
印イメージの先端が、シャドーグラフイメージ３６０
（図６（ｄ））におけるＸ軸ピクセル位置（６）および
Ｙ軸ピクセル位置（１８）に位置しているかの判定が行
われる。これらのＸ軸およびＹ軸ピクセル位置が、経験
的に判定される、すなわち制御コンピュータおよびイメ
ージ解析システムが取得したデータ（イメージ）から測
定されるという点に留意することが重要である。矢印１
４２を含むＺレベル１５２ｂのラミノグラフィック断面
イメージ５００（図７）を生成するためのピクセルシフ
トは、単に第４のシャドーグラフイメージ２６０に対す
るシャドーグラフイメージ１６０、３６０、４６０にお
ける矢印イメージの先端のこれらの位置間の差にすぎな
い。Ｚレベル１５２ｂのラミノグラフィック断面イメー
ジ５００は、シャドーグラフイメージ１６０、２６０、
３６０、４６０と図６（ａ）に対する図６（ｂ）、図６
（ｃ）、および図６（ｄ）の下記ピクセルシフトとを組
み合わせることによって生成される。 ａ）図６（ａ） シフトなし ｂ）図６（ｂ） Ｘシフト＝２２−２２＝０、Ｙシフト
＝４４−１８＝２６ ｃ）図６（ｃ） Ｘシフト＝２２−７＝１５、Ｙシフト
＝４４−３９＝５ ｄ）図６（ｄ） Ｘシフト＝２２−６＝１６、Ｙシフト
＝４４−１８＝２６ こうして、本発明によれば、所定の特徴のシャドーグラ
フイメージに基づいて、所定の特徴を含む特定の平面の
ラミノグラフィック断面イメージが生成される。従っ
て、テスト物体に反りを生じたとしても、ラミノグラフ
ィック断面イメージはＣＡＤデータではなく測定された
データを基準にするのでその特定の平面になる。所定の
特徴を含む特定の平面が識別されると、下記の例によっ
て示すように、所定の特徴を含む平面を基準にして他の
平面の正確なラミノグラフィック断面イメージが生成さ
れる。
【００６７】この例では、所定の特徴を含む平面１５２
ａから距離△Ｚ１５５の位置にある平面１５６ａのラミ
ノグラフィック断面イメージ（図５）を生成するための
プロセスについて論じられる。平面１５６ａのラミノグ
ラフィック断面イメージは、下記のようにして所定の特
徴を含む平面１５２ａに基づいて生成される。上述のよ
うに、制御コンピュータおよびイメージ解析システムが
所定の特徴を含む平面１５２ａからラミノグラフィック
断面イメージを生成すると、制御コンピュータおよびイ
メージ解析システムは、ａ）Ｚレベル１５２ｂの断面イ
メージを生成するためのピクセルシフト値、ｂ）第１お
よび第２のＸ線源１０、２０の既知の位置、および
ｃ）線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０の既知の位
置のデータの利用が可能になる。Ｚレベル１５２ｂと断
面イメージが所望される新たなＺレベル（ＺＮｅｗ）１
５６ｂとが、距離△Ｚ１５５だけ離隔しているという追
加情報が与えられると、制御コンピュータおよびイメー
ジ解析システムは新たなＺレベル（ＺＮｅｗ）１５６ｂ
の断面イメージを生成するためのピクセルシフト値を計
算する。制御コンピュータおよび解析システムによっ
て、第１および第２のＸ線源１０、２０のそれぞれから
放射線が投射され、新たなＺレベル（ＺＮｅｗ）１５６
ｂの平面において任意に選択されたポイントを透過し
て、それぞれの線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０
に入射し、この結果、線形Ｘ線検出器４０、５０、６
０、７０によって得られるイメージ上において、任意に
選択されたポイントによって形成されるイメージのピク
セル位置が求められる。次に、Ｚレベル１５６ｂの任意
選択ポイントによって形成されたイメージのピクセル位
置が、Ｚレベル１５２ｂにおける所定の特徴のイメージ
に関する経験的に判定されたピクセル位置に関して測定
される。すなわち、この場合、全てのピクセル位置が、
所定の特徴のイメージに関する経験的に判定されたピク
セル位置と関係付けられる。例えば、説明を分かりやす
くするため、Ｚレベル１５６ｂにおける任意のポイント
が、十字１４６のコーナ１４６ｘと一致するものと仮定
する。コーナ１４６ｘによって、線形Ｘ線検出器５０、
４０、７０、６０に、それぞれ、イメージ２４６ａ、１
４６ａ、４４６ａ、３４６ａが生成される。第１および
第２のＸ線源１０、２０の既知の位置および線形Ｘ線検
出器４０、５０、６０、７０の既知の位置を利用した、
制御コンピュータおよび解析システムの計算によれば、
ａ）第２のＸ線源２０から投射され、新たなＺレベル
（ＺＮｅｗ）１５６ｂにおける任意のポイント（コーナ
１４６ｘ）を通って、第２の線形Ｘ線検出器５０に至る
放射線は、最終的に第２の線形Ｘ線検出器５０に達する
と、コーナ１４６ｘのイメージ２４６ａ（図６（ａ））
を形成することになる。次に、図６（ａ）に示すよう
に、イメージ２４６ａの位置が、矢印の先端のＸピクセ
ル位置（２２）から負のＸ方向に１４ピクセル、すなわ
ち、Ｘピクセル位置（８）であることが測定される。同
様に、イメージ２４６ａの位置が、矢印の先端のＹピク
セル位置（４４）から負のＹ方向に２７ピクセル、すな
わち、Ｙピクセル位置（１７）であることが測定され
る。同様に、イメージ１４６ａ、４４６ａ、３３６ａ
は、それぞれ、Ｘ、Ｙピクセル位置（８，３０）（２
８，１５）、および（２６，２８）であることが測定さ
れる（矢印の先端のイメージに関して）。次に、Ｚレベ
ル１５６ｂのラミノグラフィック断面イメージ（不図
示）が、シャドーグラフイメージ１６０、２６０、３６
０、４６０と図６（ａ）に対する図６（ｂ）、図６
（ｃ）、および図６（ｄ）の下記のピクセルシフトを組
み合わせることによって生成される。 ａ）図６（ａ） シフトなし ｂ）図６（ｂ） Ｘシフト＝８−８＝０、Ｙシフト＝１
７−３０＝−１３ ｃ）図６（ｃ） Ｘシフト＝８−２８＝−２０、Ｙシフ
ト＝１７−１５＝２ ｄ）図６（ｄ） Ｘシフト＝８−２６＝−１８、Ｙシフ
ト＝１７−２８＝−１１ こうして、本発明によれば、所定の特徴のシャドーグラ
フイメージ１６０、２６０、３６０、４６０に基づい
て、所定の特徴（矢印の先端）を含む第１の特定の平面
１５２ａから所定の距離△Ｚ１５５だけ離隔した第２の
特定の平面１５６ａのラミノグラフィック断面イメージ
が生成される。従って、テスト物体に反りを生じたとし
ても、第２の特定の平面のラミノグラフィック断面イメ
ージは、ＣＡＤデータではなく、第１の特定の平面から
の測定データに基づくものであるため、間違いなく、第
１の特定の平面から所定の距離だけ離隔した平面のイメ
ージである。
ａから距離△Ｚ１５５の位置にある平面１５６ａのラミ
ノグラフィック断面イメージ（図５）を生成するための
プロセスについて論じられる。平面１５６ａのラミノグ
ラフィック断面イメージは、下記のようにして所定の特
徴を含む平面１５２ａに基づいて生成される。上述のよ
うに、制御コンピュータおよびイメージ解析システムが
所定の特徴を含む平面１５２ａからラミノグラフィック
断面イメージを生成すると、制御コンピュータおよびイ
メージ解析システムは、ａ）Ｚレベル１５２ｂの断面イ
メージを生成するためのピクセルシフト値、ｂ）第１お
よび第２のＸ線源１０、２０の既知の位置、および
ｃ）線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０の既知の位
置のデータの利用が可能になる。Ｚレベル１５２ｂと断
面イメージが所望される新たなＺレベル（ＺＮｅｗ）１
５６ｂとが、距離△Ｚ１５５だけ離隔しているという追
加情報が与えられると、制御コンピュータおよびイメー
ジ解析システムは新たなＺレベル（ＺＮｅｗ）１５６ｂ
の断面イメージを生成するためのピクセルシフト値を計
算する。制御コンピュータおよび解析システムによっ
て、第１および第２のＸ線源１０、２０のそれぞれから
放射線が投射され、新たなＺレベル（ＺＮｅｗ）１５６
ｂの平面において任意に選択されたポイントを透過し
て、それぞれの線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０
に入射し、この結果、線形Ｘ線検出器４０、５０、６
０、７０によって得られるイメージ上において、任意に
選択されたポイントによって形成されるイメージのピク
セル位置が求められる。次に、Ｚレベル１５６ｂの任意
選択ポイントによって形成されたイメージのピクセル位
置が、Ｚレベル１５２ｂにおける所定の特徴のイメージ
に関する経験的に判定されたピクセル位置に関して測定
される。すなわち、この場合、全てのピクセル位置が、
所定の特徴のイメージに関する経験的に判定されたピク
セル位置と関係付けられる。例えば、説明を分かりやす
くするため、Ｚレベル１５６ｂにおける任意のポイント
が、十字１４６のコーナ１４６ｘと一致するものと仮定
する。コーナ１４６ｘによって、線形Ｘ線検出器５０、
４０、７０、６０に、それぞれ、イメージ２４６ａ、１
４６ａ、４４６ａ、３４６ａが生成される。第１および
第２のＸ線源１０、２０の既知の位置および線形Ｘ線検
出器４０、５０、６０、７０の既知の位置を利用した、
制御コンピュータおよび解析システムの計算によれば、
ａ）第２のＸ線源２０から投射され、新たなＺレベル
（ＺＮｅｗ）１５６ｂにおける任意のポイント（コーナ
１４６ｘ）を通って、第２の線形Ｘ線検出器５０に至る
放射線は、最終的に第２の線形Ｘ線検出器５０に達する
と、コーナ１４６ｘのイメージ２４６ａ（図６（ａ））
を形成することになる。次に、図６（ａ）に示すよう
に、イメージ２４６ａの位置が、矢印の先端のＸピクセ
ル位置（２２）から負のＸ方向に１４ピクセル、すなわ
ち、Ｘピクセル位置（８）であることが測定される。同
様に、イメージ２４６ａの位置が、矢印の先端のＹピク
セル位置（４４）から負のＹ方向に２７ピクセル、すな
わち、Ｙピクセル位置（１７）であることが測定され
る。同様に、イメージ１４６ａ、４４６ａ、３３６ａ
は、それぞれ、Ｘ、Ｙピクセル位置（８，３０）（２
８，１５）、および（２６，２８）であることが測定さ
れる（矢印の先端のイメージに関して）。次に、Ｚレベ
ル１５６ｂのラミノグラフィック断面イメージ（不図
示）が、シャドーグラフイメージ１６０、２６０、３６
０、４６０と図６（ａ）に対する図６（ｂ）、図６
（ｃ）、および図６（ｄ）の下記のピクセルシフトを組
み合わせることによって生成される。 ａ）図６（ａ） シフトなし ｂ）図６（ｂ） Ｘシフト＝８−８＝０、Ｙシフト＝１
７−３０＝−１３ ｃ）図６（ｃ） Ｘシフト＝８−２８＝−２０、Ｙシフ
ト＝１７−１５＝２ ｄ）図６（ｄ） Ｘシフト＝８−２６＝−１８、Ｙシフ
ト＝１７−２８＝−１１ こうして、本発明によれば、所定の特徴のシャドーグラ
フイメージ１６０、２６０、３６０、４６０に基づい
て、所定の特徴（矢印の先端）を含む第１の特定の平面
１５２ａから所定の距離△Ｚ１５５だけ離隔した第２の
特定の平面１５６ａのラミノグラフィック断面イメージ
が生成される。従って、テスト物体に反りを生じたとし
ても、第２の特定の平面のラミノグラフィック断面イメ
ージは、ＣＡＤデータではなく、第１の特定の平面から
の測定データに基づくものであるため、間違いなく、第
１の特定の平面から所定の距離だけ離隔した平面のイメ
ージである。
【００６８】所望の出力に応じて、この方法の多様なバ
リエーションが可能であることは明白である。例えば、
基板が本発明の連続線形走査ラミノグラフィシステムを
通って流れる際における基板の歪みの補正、テスト物体
の反りマップの生成等。
リエーションが可能であることは明白である。例えば、
基板が本発明の連続線形走査ラミノグラフィシステムを
通って流れる際における基板の歪みの補正、テスト物体
の反りマップの生成等。
【００６９】Ｚ軸反りマップの生成およびＺ軸の反りを
補正したテスト物体内における特定のＺ軸平面の断面イ
メージの生成は、いかに本発明の方法を利用することが
できるかの２つの例でしかない。当該技術の熟練者には
明らかなように、本発明の装置および方法を利用すれ
ば、他の多くの応用例を実施することも可能になる。以
下では、特定の応用例の１つとして、プリント回路基板
におけるハンダ接続の検査について解説する。
補正したテスト物体内における特定のＺ軸平面の断面イ
メージの生成は、いかに本発明の方法を利用することが
できるかの２つの例でしかない。当該技術の熟練者には
明らかなように、本発明の装置および方法を利用すれ
ば、他の多くの応用例を実施することも可能になる。以
下では、特定の応用例の１つとして、プリント回路基板
におけるハンダ接続の検査について解説する。
【００７０】図９には、複数の電気接続１２１４によっ
て相互接続された複数の電子装置１２１２および１１１
０が配置された回路基板１２１０から成る典型的なテス
ト物体が示されている。反り補償の自動化解析手順の解
説を分かりやすくするため、特定タイプの電子装置およ
び対応するハンダ接続を選び出して、詳細な説明を加え
ることにする。しかし、云うまでもないことではある
が、本発明は選択された特定の装置に制限されるもので
はなく、多くの他のタイプの装置、テクノロジ、電気接
続、および回路基板アセンブリ以外のテスト物体にさえ
適合する。
て相互接続された複数の電子装置１２１２および１１１
０が配置された回路基板１２１０から成る典型的なテス
ト物体が示されている。反り補償の自動化解析手順の解
説を分かりやすくするため、特定タイプの電子装置およ
び対応するハンダ接続を選び出して、詳細な説明を加え
ることにする。しかし、云うまでもないことではある
が、本発明は選択された特定の装置に制限されるもので
はなく、多くの他のタイプの装置、テクノロジ、電気接
続、および回路基板アセンブリ以外のテスト物体にさえ
適合する。
【００７１】図１０には、電子装置１２１２ｉに関連し
た電気接続１２１４を強調して、電子装置１２１２ｉを
中心に据えた回路基板１２１０の典型的な部分が示され
ている。例示の電子装置１２１２ｉは、しばしば小外形
集積回路（Small Outline Integrated Circiut, SOIC）
と呼ばれる表面実装技術装置である。電子装置１２１２
ｉは、ガルウイングの形状を備えたガルウイング金属電
気リード１２５０を備えている。ガルウイング金属電気
リード１２５０は、ハンダ接合１２４０によって金属化
パッド１２６０に取り付けられている。所定の特徴１２
８０、すなわち、金属化パッド１２６０の外側コーナ
は、所定の特徴が独立したシャドーグラフイメージ内に
配置される典型的な位置である。所定の特徴１２８０の
位置は、前述の回路基板１２１０、全てのコンポーネン
ト、およびイメージ解析システム１００に対するハンダ
接続に関して詳細な記述を提供するＣＡＤファイルに含
まれている。
た電気接続１２１４を強調して、電子装置１２１２ｉを
中心に据えた回路基板１２１０の典型的な部分が示され
ている。例示の電子装置１２１２ｉは、しばしば小外形
集積回路（Small Outline Integrated Circiut, SOIC）
と呼ばれる表面実装技術装置である。電子装置１２１２
ｉは、ガルウイングの形状を備えたガルウイング金属電
気リード１２５０を備えている。ガルウイング金属電気
リード１２５０は、ハンダ接合１２４０によって金属化
パッド１２６０に取り付けられている。所定の特徴１２
８０、すなわち、金属化パッド１２６０の外側コーナ
は、所定の特徴が独立したシャドーグラフイメージ内に
配置される典型的な位置である。所定の特徴１２８０の
位置は、前述の回路基板１２１０、全てのコンポーネン
ト、およびイメージ解析システム１００に対するハンダ
接続に関して詳細な記述を提供するＣＡＤファイルに含
まれている。
【００７２】図１１（ａ）〜図１１（ｄ）には、４つの
線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０によって生成さ
れる、図１０に示す電気接続１２１４のシャドーグラフ
イメージが示されている。回路基板１２１０は、図１〜
図４および図８に示すように、コンベヤシステム３０上
において、コンベヤシステム３０のＸＹＺ軸と回路基板
１２１０のＸＹＺ軸１２７０（図９参照）とのアライメ
ントがとれるような配向が施される。図１１（ａ）に
は、第２の線形Ｘ線検出器５０によって生成される電気
接続１２１４のシャドーグラフイメージが示されてい
る。ハンダ接合１２４０はイメージ１２４０ａを形成
し、ガルウイング金属電気リード１２５０はイメージ１
２５０ａを形成し、金属化パッド１２６０はイメージ１
２６０ａを形成し、所定の特徴１２８０はイメージ１２
８０ａを形成している。図１１（ｂ）には、第１の線形
Ｘ線検出器４０によって生成される電気接続１２１４の
シャドーグラフイメージが示されている。ハンダ接続１
２４０はイメージ１２４０ｂを形成し、ガルウイング金
属電気リード１２５０はイメージ１２５０ｂを形成し、
金属化パッド１２６０はイメージ１２６０ｂを形成し、
所定の特徴１２８０はイメージ１２８０ｂを形成してい
る。図１１（ｃ）には、第４の線形Ｘ線検出器７０によ
って生成される電気接続１２１４のシャドーグラフイメ
ージが示されている。ハンダ接続１２４０はイメージ１
２４０ｃを形成し、ガルウイング金属電気リード１２５
０はイメージ１２５０ｃを形成し、金属化パッド１２６
０はイメージ１２６０ｃを形成し、所定の特徴１２８０
はイメージ１２８０ｃを形成している。図１１（ｄ）に
は、第３の線形Ｘ線検出器６０によって生成される電気
接続１２１４のシャドーグラフイメージが示されてい
る。ハンダ接続１２４０はイメージ１２４０ｄを形成
し、ガルウイング金属電気リード１２５０はイメージ１
２５０ｄを形成し、金属化パッド１２６０はイメージ１
２６０ｄを形成し、所定の特徴１２８０はイメージ１２
８０ｄを形成している。
線形Ｘ線検出器４０、５０、６０、７０によって生成さ
れる、図１０に示す電気接続１２１４のシャドーグラフ
イメージが示されている。回路基板１２１０は、図１〜
図４および図８に示すように、コンベヤシステム３０上
において、コンベヤシステム３０のＸＹＺ軸と回路基板
１２１０のＸＹＺ軸１２７０（図９参照）とのアライメ
ントがとれるような配向が施される。図１１（ａ）に
は、第２の線形Ｘ線検出器５０によって生成される電気
接続１２１４のシャドーグラフイメージが示されてい
る。ハンダ接合１２４０はイメージ１２４０ａを形成
し、ガルウイング金属電気リード１２５０はイメージ１
２５０ａを形成し、金属化パッド１２６０はイメージ１
２６０ａを形成し、所定の特徴１２８０はイメージ１２
８０ａを形成している。図１１（ｂ）には、第１の線形
Ｘ線検出器４０によって生成される電気接続１２１４の
シャドーグラフイメージが示されている。ハンダ接続１
２４０はイメージ１２４０ｂを形成し、ガルウイング金
属電気リード１２５０はイメージ１２５０ｂを形成し、
金属化パッド１２６０はイメージ１２６０ｂを形成し、
所定の特徴１２８０はイメージ１２８０ｂを形成してい
る。図１１（ｃ）には、第４の線形Ｘ線検出器７０によ
って生成される電気接続１２１４のシャドーグラフイメ
ージが示されている。ハンダ接続１２４０はイメージ１
２４０ｃを形成し、ガルウイング金属電気リード１２５
０はイメージ１２５０ｃを形成し、金属化パッド１２６
０はイメージ１２６０ｃを形成し、所定の特徴１２８０
はイメージ１２８０ｃを形成している。図１１（ｄ）に
は、第３の線形Ｘ線検出器６０によって生成される電気
接続１２１４のシャドーグラフイメージが示されてい
る。ハンダ接続１２４０はイメージ１２４０ｄを形成
し、ガルウイング金属電気リード１２５０はイメージ１
２５０ｄを形成し、金属化パッド１２６０はイメージ１
２６０ｄを形成し、所定の特徴１２８０はイメージ１２
８０ｄを形成している。
【００７３】図１１（ａ）〜図１１（ｄ）に示すよう
に、所定の特徴１２８０のイメージ１２８０ａ、１２８
０ｂ、１２８０ｃ、１２８０ｄは、４つのシャドーグラ
フ図内のさまざまなＸおよびＹピクセル値に現れる。参
考までに、回路基板１２１０のＸＹＺ軸１２７０も示さ
れている。当該技術の熟練者であれば、一目瞭然で、ハ
ンダ接合１２４０のハンダ接合のヒール１２９０ａ〜ヒ
ール１２９０ｄのイメージを認識するであろう。ラミノ
グラフィック断面イメージ５００（図７参照）における
矢印５６２のイメージ形成に関して既述のところと同様
に、図１１（ａ）〜図１１（ｄ）によって表示された４
つシャドーグラフイメージは、それぞれ、Ｘ方向および
／またはＹ方向における各イメージのそれぞれに適した
距離だけ、すなわち４つのイメージが互いにほぼ重なり
合って、所望のイメージ平面における強化イメージが形
成されることになる距離だけシフトされる。
に、所定の特徴１２８０のイメージ１２８０ａ、１２８
０ｂ、１２８０ｃ、１２８０ｄは、４つのシャドーグラ
フ図内のさまざまなＸおよびＹピクセル値に現れる。参
考までに、回路基板１２１０のＸＹＺ軸１２７０も示さ
れている。当該技術の熟練者であれば、一目瞭然で、ハ
ンダ接合１２４０のハンダ接合のヒール１２９０ａ〜ヒ
ール１２９０ｄのイメージを認識するであろう。ラミノ
グラフィック断面イメージ５００（図７参照）における
矢印５６２のイメージ形成に関して既述のところと同様
に、図１１（ａ）〜図１１（ｄ）によって表示された４
つシャドーグラフイメージは、それぞれ、Ｘ方向および
／またはＹ方向における各イメージのそれぞれに適した
距離だけ、すなわち４つのイメージが互いにほぼ重なり
合って、所望のイメージ平面における強化イメージが形
成されることになる距離だけシフトされる。
【００７４】本発明の場合、イメージ解析システム１０
０は、それぞれ、所定の特徴１２８０のイメージ１２８
０ａ〜イメージ１２８０ｄを求めて、シャドーグラフイ
メージのそれぞれを探索する。図１１（ａ）〜図１１
（ｄ）に示す例の場合、所定のイメージ１２８０ａは、
図１１（ａ）に示すようにＸ軸ピクセル位置（２００
０）およびＹ軸ピクセル位置（３０００）に配置され、
所定のイメージ１２８０ｂは、図１１（ｂ）に示すよう
にＸ軸ピクセル位置（２０１０）およびＹ軸ピクセル位
置（３０００）に配置され、所定のイメージ１２８０ｃ
は、図１１（ｃ）に示すようにＸ軸ピクセル位置（２０
００）およびＹ軸ピクセル位置（２９８０）に配置さ
れ、所定のイメージ１２８０ｄは、図１１（ｄ）に示す
ようにＸ軸ピクセル位置（２０１０）およびＹ軸ピクセ
ル位置（２９８０）に配置される。これらのＸ軸および
Ｙ軸ピクセル位置が、経験的に判定される、すなわち、
ＣＡＤデータから求められるのとは対照的に、該システ
ムが取得したデータ（イメージ）から測定されるという
点に留意することが重要である。（ＣＡＤデータは、所
定の特徴１２８０のほぼ大まかな位置を判定する際にお
ける解析を助けるために利用することが可能であるが、
イメージ解析では、上述の正確な位置が判定される。）
従って、回路基板に反りが生じた場合、すなわち回路基
板がそれについて記述したＣＡＤデータと異なる場合、
測定結果には、自動的に反り補償が含まれることにな
る。これらの測定結果から、所定の特徴１２８０を含む
平面に関して所望の平面の断面を得ることが可能にな
る。例えば、イメージ形成すべき所望の平面が、所定の
特徴１２８０を含む平面と同じという単純な事例では、
この平面の断面イメージは、図１１（ａ）に対する図１
１（ｂ）、図１１（ｃ）、および図１１（ｄ）における
シャドーグラフイメージの下記ピクセルシフトによって
生成することが可能である。 ａ）図１１（ａ） シフトなし ｂ）図１１（ｂ） Ｘシフト＝２０００−２０１０＝−
１０、Ｙシフト＝３０００−３０００＝０ ｃ）図１１（ｃ） Ｘシフト＝２０００−２０００＝
０、Ｙシフト＝３０００−２９８０＝２０ ｄ）図１１（ｄ） Ｘシフト＝２０００−２０１０＝−
１０、Ｙシフト＝３０００−２９８０＝２０ 所定の特徴１２８０を含む平面と同じではない他の平面
の断面イメージは、同様に、さまざまな他の既知の幾何
学的要素から決定することが可能な適合する１組のピク
セルシフト要素によって生成される。例えば、既知の幾
何学的要素は、テスト物体（回路基板）に関するＣＡＤ
データ、Ｘ線源、コンベヤベルト、および検出器を含む
イメージングシステムの幾何学的構成（システムのデジ
タル表現）、テスト物体（回路基板）における既知の相
対位置における複数の所定の特徴のイメージ位置等から
得ることが可能である。従って、テスト物体（回路基
板）の所望の平面における断面イメージの正確な位置お
よび生成は、テスト物体（回路基板）に反りとは関係な
く、レーザ距離測定システム等のような別の測定システ
ムによる別個のＺマッピングの実施を必要とせずに、得
ることが可能である。さらに、テスト物体（回路基板）
における反りまたは歪みのＺマップが所望の場合、上記
情報を利用して生成することも可能である。
０は、それぞれ、所定の特徴１２８０のイメージ１２８
０ａ〜イメージ１２８０ｄを求めて、シャドーグラフイ
メージのそれぞれを探索する。図１１（ａ）〜図１１
（ｄ）に示す例の場合、所定のイメージ１２８０ａは、
図１１（ａ）に示すようにＸ軸ピクセル位置（２００
０）およびＹ軸ピクセル位置（３０００）に配置され、
所定のイメージ１２８０ｂは、図１１（ｂ）に示すよう
にＸ軸ピクセル位置（２０１０）およびＹ軸ピクセル位
置（３０００）に配置され、所定のイメージ１２８０ｃ
は、図１１（ｃ）に示すようにＸ軸ピクセル位置（２０
００）およびＹ軸ピクセル位置（２９８０）に配置さ
れ、所定のイメージ１２８０ｄは、図１１（ｄ）に示す
ようにＸ軸ピクセル位置（２０１０）およびＹ軸ピクセ
ル位置（２９８０）に配置される。これらのＸ軸および
Ｙ軸ピクセル位置が、経験的に判定される、すなわち、
ＣＡＤデータから求められるのとは対照的に、該システ
ムが取得したデータ（イメージ）から測定されるという
点に留意することが重要である。（ＣＡＤデータは、所
定の特徴１２８０のほぼ大まかな位置を判定する際にお
ける解析を助けるために利用することが可能であるが、
イメージ解析では、上述の正確な位置が判定される。）
従って、回路基板に反りが生じた場合、すなわち回路基
板がそれについて記述したＣＡＤデータと異なる場合、
測定結果には、自動的に反り補償が含まれることにな
る。これらの測定結果から、所定の特徴１２８０を含む
平面に関して所望の平面の断面を得ることが可能にな
る。例えば、イメージ形成すべき所望の平面が、所定の
特徴１２８０を含む平面と同じという単純な事例では、
この平面の断面イメージは、図１１（ａ）に対する図１
１（ｂ）、図１１（ｃ）、および図１１（ｄ）における
シャドーグラフイメージの下記ピクセルシフトによって
生成することが可能である。 ａ）図１１（ａ） シフトなし ｂ）図１１（ｂ） Ｘシフト＝２０００−２０１０＝−
１０、Ｙシフト＝３０００−３０００＝０ ｃ）図１１（ｃ） Ｘシフト＝２０００−２０００＝
０、Ｙシフト＝３０００−２９８０＝２０ ｄ）図１１（ｄ） Ｘシフト＝２０００−２０１０＝−
１０、Ｙシフト＝３０００−２９８０＝２０ 所定の特徴１２８０を含む平面と同じではない他の平面
の断面イメージは、同様に、さまざまな他の既知の幾何
学的要素から決定することが可能な適合する１組のピク
セルシフト要素によって生成される。例えば、既知の幾
何学的要素は、テスト物体（回路基板）に関するＣＡＤ
データ、Ｘ線源、コンベヤベルト、および検出器を含む
イメージングシステムの幾何学的構成（システムのデジ
タル表現）、テスト物体（回路基板）における既知の相
対位置における複数の所定の特徴のイメージ位置等から
得ることが可能である。従って、テスト物体（回路基
板）の所望の平面における断面イメージの正確な位置お
よび生成は、テスト物体（回路基板）に反りとは関係な
く、レーザ距離測定システム等のような別の測定システ
ムによる別個のＺマッピングの実施を必要とせずに、得
ることが可能である。さらに、テスト物体（回路基板）
における反りまたは歪みのＺマップが所望の場合、上記
情報を利用して生成することも可能である。
【００７５】図１２には、反り補償の自動計算プロセス
を例示したフローチャート１３００が示されている。第
１のステップ１３１０において、トポグラフィカルコン
ピュータ援用設計（ＣＡＤ）データおよびテストパラメ
ータ（イメージングシステムのデジタル表現）が、制御
コンピュータおよびイメージ解析システムのデータメモ
リから呼び出される。次のステップ１３２０において、
この例の場合、回路基板１２１０であるテスト物体の４
つのシャドーグラフイメージ（図１１（ａ）〜図１１
（ｄ））全てに関するループ計算に対して、ループパラ
メータがセットアップされる。次のステップ１３３０に
おいて、回路基板１２１０におけるＮ個の所定の特徴１
２８０全てに関するループ計算に対して、ループパラメ
ータがセットアップされる。次のステップ１３４０にお
いて、ＣＡＤデータに基づいて、基板１２１０および各
所定の特徴１２８０の探索開始点および方向が確定され
る。次のステップ１３５０において、従来のイメージ解
析ルーチンおよびアルゴリズムを用いて、各所定の特徴
１２８０のＸエッジとＹエッジの両方が突き止められ
る。周知の、一般に用いられるさまざまな解析方法のう
ち任意の方法を用いて、所定の特徴１２８０のＸおよび
Ｙエッジを突き止めることが可能である。エッジ位置以
外の他の特徴は、それに限定するわけではないが、図心
または中心のような所定の特徴として利用することが可
能であるという点に留意されたい。ＸおよびＹエッジが
見つかると、ステップ１３６０において、反り補償デー
タアレイに、Ｘエッジの実際の位置、Ｙエッジの実際の
位置、ＸエッジのＣＡＤ位置、ＹエッジのＣＡＤ位置、
例えば回路基板の表面のような固定基準表面からのＺ−
ＣＡＤ距離、イメージ数、および特徴数のデータが記録
される。多様なアレイ構造を利用し、解析および検査の
所望の最終結果に基づいて、反り補償に関するデータを
記憶することが可能である。次のステップ１３７０にお
いて、基板１２１０上における所定の特徴の全てについ
て、測定が済んだか否かの判定が行われ、否の場合、ル
ープを辿ってステップ１３ ３０に戻り、測定を完了させる。次のステップ１３８０
において、基板１２１０の４つのイメージ全てについ
て、基板の反りに関する解析が済んだか否かの判定が行
われ、否の場合には、ループを辿ってステップ１３２０
に戻り、基板１２１０に関する反り補償要素、反りマッ
プ等の生成プロセスを完了する。
を例示したフローチャート１３００が示されている。第
１のステップ１３１０において、トポグラフィカルコン
ピュータ援用設計（ＣＡＤ）データおよびテストパラメ
ータ（イメージングシステムのデジタル表現）が、制御
コンピュータおよびイメージ解析システムのデータメモ
リから呼び出される。次のステップ１３２０において、
この例の場合、回路基板１２１０であるテスト物体の４
つのシャドーグラフイメージ（図１１（ａ）〜図１１
（ｄ））全てに関するループ計算に対して、ループパラ
メータがセットアップされる。次のステップ１３３０に
おいて、回路基板１２１０におけるＮ個の所定の特徴１
２８０全てに関するループ計算に対して、ループパラメ
ータがセットアップされる。次のステップ１３４０にお
いて、ＣＡＤデータに基づいて、基板１２１０および各
所定の特徴１２８０の探索開始点および方向が確定され
る。次のステップ１３５０において、従来のイメージ解
析ルーチンおよびアルゴリズムを用いて、各所定の特徴
１２８０のＸエッジとＹエッジの両方が突き止められ
る。周知の、一般に用いられるさまざまな解析方法のう
ち任意の方法を用いて、所定の特徴１２８０のＸおよび
Ｙエッジを突き止めることが可能である。エッジ位置以
外の他の特徴は、それに限定するわけではないが、図心
または中心のような所定の特徴として利用することが可
能であるという点に留意されたい。ＸおよびＹエッジが
見つかると、ステップ１３６０において、反り補償デー
タアレイに、Ｘエッジの実際の位置、Ｙエッジの実際の
位置、ＸエッジのＣＡＤ位置、ＹエッジのＣＡＤ位置、
例えば回路基板の表面のような固定基準表面からのＺ−
ＣＡＤ距離、イメージ数、および特徴数のデータが記録
される。多様なアレイ構造を利用し、解析および検査の
所望の最終結果に基づいて、反り補償に関するデータを
記憶することが可能である。次のステップ１３７０にお
いて、基板１２１０上における所定の特徴の全てについ
て、測定が済んだか否かの判定が行われ、否の場合、ル
ープを辿ってステップ１３ ３０に戻り、測定を完了させる。次のステップ１３８０
において、基板１２１０の４つのイメージ全てについ
て、基板の反りに関する解析が済んだか否かの判定が行
われ、否の場合には、ループを辿ってステップ１３２０
に戻り、基板１２１０に関する反り補償要素、反りマッ
プ等の生成プロセスを完了する。
【００７６】要するに、テスト物体（回路基板）内の各
所定の特徴１２８０に関するイメージ１２８０ａ〜イメ
ージ１２８０ｄのピクセル位置が決まると、テスト物体
（回路基板）の局部的反りが補償されるように、テスト
物体（回路基板）の４つのシャドーグラフイメージのそ
れぞれに適したＸおよびＹピクセルオフセットを組み合
わせることができる。さらに局部的反り補償要素は、基
板が本発明による連続線形走査ラミノグラフィシステム
の本発明を通過する際における基板の歪み、または代替
設計イメージングシステムに生じる可能性のある同様の
歪みの補償をシステムに対して行うために利用すること
も可能である。
所定の特徴１２８０に関するイメージ１２８０ａ〜イメ
ージ１２８０ｄのピクセル位置が決まると、テスト物体
（回路基板）の局部的反りが補償されるように、テスト
物体（回路基板）の４つのシャドーグラフイメージのそ
れぞれに適したＸおよびＹピクセルオフセットを組み合
わせることができる。さらに局部的反り補償要素は、基
板が本発明による連続線形走査ラミノグラフィシステム
の本発明を通過する際における基板の歪み、または代替
設計イメージングシステムに生じる可能性のある同様の
歪みの補償をシステムに対して行うために利用すること
も可能である。
【００７７】本書に含まれる論述および例は、４つのシ
ャドーグラフイメージ（図６（ａ）、図６（ｂ）、図６
（ｃ）、図６（ｄ）、および図１１（ａ）、図１１
（ｂ）、図１１（ｃ）、図１１（ｄ））に関するもので
あるが、当該技術の熟練者にはすぐ分かるように、解析
されるイメージの数は、本発明の実施にとってクリティ
カルではなく、本発明の特定の応用例の要件および用い
られるイメージングシステムのタイプによって決まる。
従って、本発明の原理は、５つ以上または３つ以下のシ
ャドーグラフイメージを用いるシステムにも全く同様に
適合する。
ャドーグラフイメージ（図６（ａ）、図６（ｂ）、図６
（ｃ）、図６（ｄ）、および図１１（ａ）、図１１
（ｂ）、図１１（ｃ）、図１１（ｄ））に関するもので
あるが、当該技術の熟練者にはすぐ分かるように、解析
されるイメージの数は、本発明の実施にとってクリティ
カルではなく、本発明の特定の応用例の要件および用い
られるイメージングシステムのタイプによって決まる。
従って、本発明の原理は、５つ以上または３つ以下のシ
ャドーグラフイメージを用いるシステムにも全く同様に
適合する。
【００７８】いうまでもなく、連続線形走査ラミノグラ
フィのための自動反り補償を行う本発明の装置および方
法は、本発明の精神または本質的な特性から逸脱するこ
となく、他の特定の形態によって実施することも可能で
ある。従って、連続線形走査ラミノグラフィシステムお
よび方法のための自動反り補償には、当該技術の熟練者
には明らかな、多数の実施例が他にも存在する。既述の
実施例は、全ての点で、単なる例示とみなすべきであ
り、制限とみなしてはならない。従って、本発明の範囲
は、以上の解説によってではなく、付属の請求項によっ
て示される。請求項と同等の意味および範囲内に含まれ
る全ての変更は、この範囲内に包含されるものとする。
フィのための自動反り補償を行う本発明の装置および方
法は、本発明の精神または本質的な特性から逸脱するこ
となく、他の特定の形態によって実施することも可能で
ある。従って、連続線形走査ラミノグラフィシステムお
よび方法のための自動反り補償には、当該技術の熟練者
には明らかな、多数の実施例が他にも存在する。既述の
実施例は、全ての点で、単なる例示とみなすべきであ
り、制限とみなしてはならない。従って、本発明の範囲
は、以上の解説によってではなく、付属の請求項によっ
て示される。請求項と同等の意味および範囲内に含まれ
る全ての変更は、この範囲内に包含されるものとする。
【００７９】以下に本発明の実施の形態を要約する。 １． 複数の位置からＸ線（１３０、１３２、１３４、
１３６）を放出して、電気接続（１２１４）に通すＸ線
源（１０、２０）と、前記電気接続（１２１４）を透過
した前記Ｘ線源（１０、２０）によって生じた前記Ｘ線
（１３０、１３２、１３４、１３６）を受けるように配
置され、さらに、前記電気接続（１２１４）の透過後
に、受けとめ、検出した、前記Ｘ線（１３０、１３２、
１３４、１３６）によって得られる前記電気接続（１２
１４）のＸ線イメージ（１６０、２６０、３６０、４６
０）に対応するデータ信号を放出する出力を備えている
Ｘ線検出器システム（４０、５０、６０、７０）と、前
記データ信号を記憶することによって、前記電気接続
（１２１４）の切断面（１５２、１５４、１５６）の断
面イメージ（５００）を形成するのに十分な情報を納め
たイメージデータベースを形成するイメージメモリと、
前記電気接続（１２１４）の第１のＺ軸レベルに位置す
る特定の所定の特徴（１４６ｘ、１２８０）を求めて前
記イメージデータベースを探索し、前記電気接続（１２
１４）の第２のＺ軸レベルにおける前記電気接続（１２
１４）の切断面（１５２、１５４、１５６）の断面イメ
ージ（５００）を形成するのに十分な情報を納めた特定
のＺレベルのイメージデータベースを形成するために前
記第１のＺ軸レベルに関して前記データ信号を組み合わ
せるイメージプロセッサとから成る解析システム（１０
０）とが含まれている電気接続検査装置。
１３６）を放出して、電気接続（１２１４）に通すＸ線
源（１０、２０）と、前記電気接続（１２１４）を透過
した前記Ｘ線源（１０、２０）によって生じた前記Ｘ線
（１３０、１３２、１３４、１３６）を受けるように配
置され、さらに、前記電気接続（１２１４）の透過後
に、受けとめ、検出した、前記Ｘ線（１３０、１３２、
１３４、１３６）によって得られる前記電気接続（１２
１４）のＸ線イメージ（１６０、２６０、３６０、４６
０）に対応するデータ信号を放出する出力を備えている
Ｘ線検出器システム（４０、５０、６０、７０）と、前
記データ信号を記憶することによって、前記電気接続
（１２１４）の切断面（１５２、１５４、１５６）の断
面イメージ（５００）を形成するのに十分な情報を納め
たイメージデータベースを形成するイメージメモリと、
前記電気接続（１２１４）の第１のＺ軸レベルに位置す
る特定の所定の特徴（１４６ｘ、１２８０）を求めて前
記イメージデータベースを探索し、前記電気接続（１２
１４）の第２のＺ軸レベルにおける前記電気接続（１２
１４）の切断面（１５２、１５４、１５６）の断面イメ
ージ（５００）を形成するのに十分な情報を納めた特定
のＺレベルのイメージデータベースを形成するために前
記第１のＺ軸レベルに関して前記データ信号を組み合わ
せるイメージプロセッサとから成る解析システム（１０
０）とが含まれている電気接続検査装置。
【００８０】２． 前記Ｘ線源（１０、２０）が複数の
Ｘ線源を含んでいる上記１に記載の電気接続検査装置。
Ｘ線源を含んでいる上記１に記載の電気接続検査装置。
【００８１】３． 前記Ｘ線検出器システム（４０、５
０、６０、７０）が、複数のＸ線検出器を含んでいる上
記１に記載の電気接続検査装置。
０、６０、７０）が、複数のＸ線検出器を含んでいる上
記１に記載の電気接続検査装置。
【００８２】４． 前記解析システム（１００）に、前
記イメージデータベースから前記電気接続（１２１４）
の切断面（１５２、１５４、１５６）の前記断面イメー
ジ（５００）を生じるイメージセクションがさらに含ま
れている上記１に記載の電気接続検査装置。
記イメージデータベースから前記電気接続（１２１４）
の切断面（１５２、１５４、１５６）の前記断面イメー
ジ（５００）を生じるイメージセクションがさらに含ま
れている上記１に記載の電気接続検査装置。
【００８３】５． 前記第１のＺ軸レベル（１５２）お
よび前記第２のＺ軸レベル（１５２）が同じである上記
１に記載の電気接続検査装置。
よび前記第２のＺ軸レベル（１５２）が同じである上記
１に記載の電気接続検査装置。
【００８４】６． 複数の位置から放射線を放出して、
テスト物体（１２０、１４０、１２１０）に通す透過放
射線源と、前記テスト物体（１２０、１４０、１２１
０）を透過した前記透過放射線源によって生じた前記放
射線を受けるように配置され、さらに、前記テスト物体
（１２０、１４０、１２１０）の透過後に、受けとめ、
検出した、前記放射線によって得られる前記テスト物体
（１２０、１４０、１２１０）の透過放射線イメージに
対応するデータ信号を放出する出力を備えているＸ線検
出器システム（４０、５０、６０、７０）と、前記デー
タ信号を記憶することによって前記テスト物体（１２
０、１４０、１２１０）の切断面（１５２、１５４、１
５６）の断面イメージ（５００）を形成するのに十分な
情報を納めた前記第１のＺ軸レベルに関して前記検出器
データ信号を組み合わせて、イメージデータベースを形
成するイメージメモリと、前記テスト物体（１２０、１
４０、１２１０）の第１のＺ軸レベルに位置する特定の
所定の特徴（１４６ｘ、１２８０）を求めて、前記イメ
ージデータベースを探索し、前記テスト物体（１２０、
１４０、１２１０）の第２のＺ軸レベルにおける前記テ
スト物体（１２０、１４０、１２１０）の切断面（１５
２、１５４、１５６）の断面イメージ（５００）を形成
するのに十分な情報を納めた特定のＺレベルイメージデ
ータベースを形成するために、前記第１のＺ軸レベルに
関して前記データ信号を組み合わせるイメージプロセッ
サとから成る解析システム（１００）とが含まれている
電気接続検査装置。
テスト物体（１２０、１４０、１２１０）に通す透過放
射線源と、前記テスト物体（１２０、１４０、１２１
０）を透過した前記透過放射線源によって生じた前記放
射線を受けるように配置され、さらに、前記テスト物体
（１２０、１４０、１２１０）の透過後に、受けとめ、
検出した、前記放射線によって得られる前記テスト物体
（１２０、１４０、１２１０）の透過放射線イメージに
対応するデータ信号を放出する出力を備えているＸ線検
出器システム（４０、５０、６０、７０）と、前記デー
タ信号を記憶することによって前記テスト物体（１２
０、１４０、１２１０）の切断面（１５２、１５４、１
５６）の断面イメージ（５００）を形成するのに十分な
情報を納めた前記第１のＺ軸レベルに関して前記検出器
データ信号を組み合わせて、イメージデータベースを形
成するイメージメモリと、前記テスト物体（１２０、１
４０、１２１０）の第１のＺ軸レベルに位置する特定の
所定の特徴（１４６ｘ、１２８０）を求めて、前記イメ
ージデータベースを探索し、前記テスト物体（１２０、
１４０、１２１０）の第２のＺ軸レベルにおける前記テ
スト物体（１２０、１４０、１２１０）の切断面（１５
２、１５４、１５６）の断面イメージ（５００）を形成
するのに十分な情報を納めた特定のＺレベルイメージデ
ータベースを形成するために、前記第１のＺ軸レベルに
関して前記データ信号を組み合わせるイメージプロセッ
サとから成る解析システム（１００）とが含まれている
電気接続検査装置。
【００８５】７． 前記透過放射線源に、複数の透過放
射線源が含まれている上記６に記載の電気接続検査装
置。
射線源が含まれている上記６に記載の電気接続検査装
置。
【００８６】８． 前記Ｘ線検出器システム（４０、５
０、６０、７０）に、複数のＸ線検出器が含まれている
上記６に記載の電気接続検査装置。
０、６０、７０）に、複数のＸ線検出器が含まれている
上記６に記載の電気接続検査装置。
【００８７】９． 前記解析システム（１００）に、前
記Ｚレベルイメージデータベースから、前記テスト物体
（１２０、１４０、１２１０）の前記第２のＺ軸レベル
における前記テスト物体（１２０、１４０、１２１０）
の切断面（１５２、１５４、１５６）の前記断面イメー
ジ（５００）を生じるイメージセクションがさらに含ま
れている上記６に記載の電気接続検査装置。
記Ｚレベルイメージデータベースから、前記テスト物体
（１２０、１４０、１２１０）の前記第２のＺ軸レベル
における前記テスト物体（１２０、１４０、１２１０）
の切断面（１５２、１５４、１５６）の前記断面イメー
ジ（５００）を生じるイメージセクションがさらに含ま
れている上記６に記載の電気接続検査装置。
【００８８】１０． 複数の位置からＸ線（１３０、１
３２、１３４、１３６）を電気接続（１２１４）に当
て、透過させ、前記電気接続（１２１４）の透過後に、
受けとめ、検出したＸ線（１３０、１３２、１３４、１
３６）によって得られる前記電気接続（１２１４）のＸ
線イメージ（１６０、２６０、３６０、４６０）に対応
するデータ信号を放出する出力を備えているＸ線検出器
システム（４０、５０、６０、７０）によって、複数の
位置から前記電気接続（１２１４）を透過した前記Ｘ線
（１３０、１３２、１３４、１３６）を検出し、前記電
気接続（１２１４）の前記Ｘ線イメージ（１６０、２６
０、３６０、４６０）に対応するＸ線検出器の前記デー
タ信号を記憶し、Ｘ線検出器の前記データ信号から、前
記電気接続（１２１４）の切断面（１５２、１５４、１
５６）の断面イメージ（５００）を形成するのに十分な
情報を納めた情報データベースを生成し、前記電気接続
（１２１４）の第１のＺ軸レベルに位置する特定の所定
の特徴（１４６ｘ、１２８０）を求めて前記情報データ
ベースを探索し、前記電気接続（１２１４）の第２のＺ
軸レベルにおける前記電気接続（１２１４）の切断面
（１５２、１５４、１５６）の断面イメージ（５００）
を形成するのに十分な情報を納めた特定のＺレベルイメ
ージデータベースを形成するため、前記第１のＺ軸レベ
ルに関してＸ線検出器の前記データ信号を組み合わせる
電気接続検査方法。
３２、１３４、１３６）を電気接続（１２１４）に当
て、透過させ、前記電気接続（１２１４）の透過後に、
受けとめ、検出したＸ線（１３０、１３２、１３４、１
３６）によって得られる前記電気接続（１２１４）のＸ
線イメージ（１６０、２６０、３６０、４６０）に対応
するデータ信号を放出する出力を備えているＸ線検出器
システム（４０、５０、６０、７０）によって、複数の
位置から前記電気接続（１２１４）を透過した前記Ｘ線
（１３０、１３２、１３４、１３６）を検出し、前記電
気接続（１２１４）の前記Ｘ線イメージ（１６０、２６
０、３６０、４６０）に対応するＸ線検出器の前記デー
タ信号を記憶し、Ｘ線検出器の前記データ信号から、前
記電気接続（１２１４）の切断面（１５２、１５４、１
５６）の断面イメージ（５００）を形成するのに十分な
情報を納めた情報データベースを生成し、前記電気接続
（１２１４）の第１のＺ軸レベルに位置する特定の所定
の特徴（１４６ｘ、１２８０）を求めて前記情報データ
ベースを探索し、前記電気接続（１２１４）の第２のＺ
軸レベルにおける前記電気接続（１２１４）の切断面
（１５２、１５４、１５６）の断面イメージ（５００）
を形成するのに十分な情報を納めた特定のＺレベルイメ
ージデータベースを形成するため、前記第１のＺ軸レベ
ルに関してＸ線検出器の前記データ信号を組み合わせる
電気接続検査方法。
【００８９】１１． テスト物体（１２０、１４０、１
２１０）の第２のＺレベルに対して、前記テスト物体
（１２０、１４０、１２１０）の第１のＺレベルの断面
イメージ（５００）を形成するための装置において、第
１の透視から前記テスト物体（１２０、１４０、１２１
０）の第１の透過シャドーグラフイメージを形成し、第
２の透視から前記テスト物体（１２０、１４０、１２１
０）の第２の透過シャドーグラフイメージを形成するよ
うになっており、前記第１の透過シャドーグラフイメー
ジに、前記テスト物体（１２０、１４０、１２１０）の
前記第２のＺレベルに位置する特定の所定の特徴（１４
６ｘ、１２８０）のイメージ（１４６ａ、２４６ａ、３
４６ａ、４４６ａ、１２８０ａ、１２８０ｂ、１２８０
ｃ、１２８０ｄ）が含まれ、前記第２の透過シャドーグ
ラフイメージに、前記テスト物体（１２０、１４０、１
２１０）の前記第２のＺレベルに位置する前記特定の所
定の特徴（１４６ｘ、１２８０）のイメージ（１４６
ａ、２４６ａ、３４６ａ、４４６ａ、１２８０ａ、１２
８０ｂ、１２８０ｃ、１２８０ｄ）が含まれているイメ
ージングシステムと、前記第１および第２の透過シャド
ーグラフイメージを記憶するイメージメモリと、前記テ
スト物体（１２０、１４０、１２１０）の前記第２のＺ
レベルに位置する前記特定の所定の特徴（１４６ｘ、１
２８０）の前記イメージ（１４６ａ、２４６ａ、３４６
ａ、４４６ａ、１２８０ａ、１２８０ｂ、１２８０ｃ、
１２８０ｄ）を求めて前記第１および第２の透過シャド
ーグラフイメージ（１６０、２６０、３６０、４６０）
を探索し、前記テスト物体（１２０、１４０、１２１
０）の前記第１のＺレベルの断面イメージ（５００）を
形成するために、前記テスト物体（１２０、１４０、１
２１０）の前記第２のＺレベルに関連して、前記第１お
よび第２の透過シャドーグラフイメージを組み合わせ、
ここで、前記テスト物体（１２０、１４０、１２１０）
の前記第１のＺレベルの位置が、前記テスト物体（１２
０、１４０、１２１０）の前記第２のＺレベルの位置を
基準にして決定されるイメージプロセッサとを具備する
解析システム（１００）とが含まれている電気接続検査
装置。
２１０）の第２のＺレベルに対して、前記テスト物体
（１２０、１４０、１２１０）の第１のＺレベルの断面
イメージ（５００）を形成するための装置において、第
１の透視から前記テスト物体（１２０、１４０、１２１
０）の第１の透過シャドーグラフイメージを形成し、第
２の透視から前記テスト物体（１２０、１４０、１２１
０）の第２の透過シャドーグラフイメージを形成するよ
うになっており、前記第１の透過シャドーグラフイメー
ジに、前記テスト物体（１２０、１４０、１２１０）の
前記第２のＺレベルに位置する特定の所定の特徴（１４
６ｘ、１２８０）のイメージ（１４６ａ、２４６ａ、３
４６ａ、４４６ａ、１２８０ａ、１２８０ｂ、１２８０
ｃ、１２８０ｄ）が含まれ、前記第２の透過シャドーグ
ラフイメージに、前記テスト物体（１２０、１４０、１
２１０）の前記第２のＺレベルに位置する前記特定の所
定の特徴（１４６ｘ、１２８０）のイメージ（１４６
ａ、２４６ａ、３４６ａ、４４６ａ、１２８０ａ、１２
８０ｂ、１２８０ｃ、１２８０ｄ）が含まれているイメ
ージングシステムと、前記第１および第２の透過シャド
ーグラフイメージを記憶するイメージメモリと、前記テ
スト物体（１２０、１４０、１２１０）の前記第２のＺ
レベルに位置する前記特定の所定の特徴（１４６ｘ、１
２８０）の前記イメージ（１４６ａ、２４６ａ、３４６
ａ、４４６ａ、１２８０ａ、１２８０ｂ、１２８０ｃ、
１２８０ｄ）を求めて前記第１および第２の透過シャド
ーグラフイメージ（１６０、２６０、３６０、４６０）
を探索し、前記テスト物体（１２０、１４０、１２１
０）の前記第１のＺレベルの断面イメージ（５００）を
形成するために、前記テスト物体（１２０、１４０、１
２１０）の前記第２のＺレベルに関連して、前記第１お
よび第２の透過シャドーグラフイメージを組み合わせ、
ここで、前記テスト物体（１２０、１４０、１２１０）
の前記第１のＺレベルの位置が、前記テスト物体（１２
０、１４０、１２１０）の前記第２のＺレベルの位置を
基準にして決定されるイメージプロセッサとを具備する
解析システム（１００）とが含まれている電気接続検査
装置。
【００９０】
【発明の効果】本発明によれば、所定の特徴のシャドー
グラフイメージ１６０、２６０、３６０、４６０に基づ
いて、所定の特徴（矢印の先端）を含む第１の特定の平
面１５２ａから所定の距離△Ｚ１５５だけ離隔した第２
の特定の平面１５６ａのラミノグラフィック断面イメー
ジが生成される。従って、テスト物体に反りを生じたと
しても、第２の特定の平面のラミノグラフィック断面イ
メージは、ＣＡＤデータではなく、第１の特定の平面か
らの測定データに基づくものであるため、間違いなく、
第１の特定の平面から所定の距離だけ離隔した平面のイ
メージである。
グラフイメージ１６０、２６０、３６０、４６０に基づ
いて、所定の特徴（矢印の先端）を含む第１の特定の平
面１５２ａから所定の距離△Ｚ１５５だけ離隔した第２
の特定の平面１５６ａのラミノグラフィック断面イメー
ジが生成される。従って、テスト物体に反りを生じたと
しても、第２の特定の平面のラミノグラフィック断面イ
メージは、ＣＡＤデータではなく、第１の特定の平面か
らの測定データに基づくものであるため、間違いなく、
第１の特定の平面から所定の距離だけ離隔した平面のイ
メージである。
【図１】本発明による連続線形走査ラミノグラフィシス
テムの透視図である。
テムの透視図である。
【図２】図１の連続線形走査ラミノグラフィシステムの
平面図である。
平面図である。
【図３】図１および図２に示す連続線形走査ラミノグラ
フィシステムの側面図である。
フィシステムの側面図である。
【図４】図１、図２、および図３に示す連続線形走査ラ
ミノグラフィシステムの回路基板ローディング端からの
端面図である。
ミノグラフィシステムの回路基板ローディング端からの
端面図である。
【図５】ラミノグラフィを例証するテスト物体を示す図
である。
である。
【図６】４つの線形Ｘ線検出器のそれぞれにおいて形成
される図５に示すテスト物体の従来のシャドーグラフイ
メージを示す図である。
される図５に示すテスト物体の従来のシャドーグラフイ
メージを示す図である。
【図７】図６に示す従来のシャドーグラフイメージの組
み合わせから得られる、ある焦点面におけるテスト物体
の断面ラミノグラフィック断面イメージを示す図であ
る。
み合わせから得られる、ある焦点面におけるテスト物体
の断面ラミノグラフィック断面イメージを示す図であ
る。
【図８】本発明による連続線形走査ラミノグラフィシス
テムの代替実施例に関する透視図である。
テムの代替実施例に関する透視図である。
【図９】複数のハンダ接続によって相互接続された複数
の電子装置が配置された、回路基板から構成される典型
的なテスト物体を示す図である。
の電子装置が配置された、回路基板から構成される典型
的なテスト物体を示す図である。
【図１０】図９の回路基板に配置された電子装置の１つ
をクローズアップした図である。
をクローズアップした図である。
【図１１】４つの線形Ｘ線検出器のそれぞれに形成され
た、図１０に示すテスト物体のリードの１つをクローズ
アップした従来のシャドーグラフイメージ、および自動
反り補償の計算に用いるために選択された所定の特徴の
１つの位置を示す図である。
た、図１０に示すテスト物体のリードの１つをクローズ
アップした従来のシャドーグラフイメージ、および自動
反り補償の計算に用いるために選択された所定の特徴の
１つの位置を示す図である。
【図１２】反り補償を自動的に計算するためのプロセス
を例示したフローチャートである。
を例示したフローチャートである。
１０ 第１のＸ線源 ２０ 第２のＸ線源 ３０ コンベヤシステム ３２、３６ 前部コリメータ ３４、３８ 後部コリメータ ４０ 第１の線形Ｘ線検出器 ５０ 第２の線形Ｘ線検出器 ６０ 第３の線形Ｘ線検出器 ７０ 第４の線形Ｘ線検出器 ８０ 第１のチェーン駆動機構 ８２ 第１のガイドレール ８４ 第２のチェーン駆動機構 ８６ 第２のガイドレール ９０ 同期駆動モータ １００ 制御コンピュータおよびイメージ解析システム １０６ 信号ライン １２０ 回路基板 １３０、１３２、１３４、１３６ 扇形Ｘ線ビーム １４０ テスト物体 １５２、１５４、１５６ 平面 ６０２ 上方アーム ６０４ Ｃ字形チャネル支持ユニット ６０６ 下方アーム ６０８ 回路基板支持ユニット ６１０ アパーチャ ６１２ スライドレール １２１０ 回路基板 １２１２ 電子装置 １２１４ 電気接続 １２４０ ハンダ接合 １２５０ ガルウイング金属電気リード １２６０ 金属化パッド １２８０ 所定の特徴
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の位置からＸ線（１３０、１３２、
１３４、１３６）を放出して、電気接続（１２１４）に
通すＸ線源（１０、２０）と、 前記電気接続（１２１４）を透過した前記Ｘ線源（１
０、２０）によって生じた前記Ｘ線（１３０、１３２、
１３４、１３６）を受けるように配置され、さらに、前
記電気接続（１２１４）の透過後に、受けとめ、検出し
た、前記Ｘ線（１３０、１３２、１３４、１３６）によ
って得られる前記電気接続（１２１４）のＸ線イメージ
（１６０、２６０、３６０、４６０）に対応するデータ
信号を放出する出力を備えているＸ線検出器システム
（４０、５０、６０、７０）と、 前記データ信号を記憶することによって、前記電気接続
（１２１４）の切断面（１５２、１５４、１５６）の断
面イメージ（５００）を形成するのに十分な情報を納め
たイメージデータベースを形成するイメージメモリと、
前記電気接続（１２１４）の第１のＺ軸レベルに位置す
る特定の所定の特徴（１４６ｘ、１２８０）を求めて前
記イメージデータベースを探索し、前記電気接続（１２
１４）の第２のＺ軸レベルにおける前記電気接続（１２
１４）の切断面（１５２、１５４、１５６）の断面イメ
ージ（５００）を形成するのに十分な情報を納めた特定
のＺレベルのイメージデータベースを形成するために前
記第１のＺ軸レベルに関して前記データ信号を組み合わ
せるイメージプロセッサとから成る解析システム（１０
０）とが含まれていることを特徴とする電気接続検査装
置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/713,379 US5687209A (en) | 1995-04-11 | 1996-09-13 | Automatic warp compensation for laminographic circuit board inspection |
| US713-379 | 1996-09-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10104174A true JPH10104174A (ja) | 1998-04-24 |
| JPH10104174A5 JPH10104174A5 (ja) | 2005-06-09 |
Family
ID=24865904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9241418A Ceased JPH10104174A (ja) | 1996-09-13 | 1997-09-05 | 電気接続検査装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5687209A (ja) |
| JP (1) | JPH10104174A (ja) |
| DE (1) | DE19723074C2 (ja) |
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