JPH10104405A - 光学基板およびその製造方法 - Google Patents
光学基板およびその製造方法Info
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- JPH10104405A JPH10104405A JP8258010A JP25801096A JPH10104405A JP H10104405 A JPH10104405 A JP H10104405A JP 8258010 A JP8258010 A JP 8258010A JP 25801096 A JP25801096 A JP 25801096A JP H10104405 A JPH10104405 A JP H10104405A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学レンズアレイが形成された光学基板を精
度良く量産すること。 【解決手段】 本発明は、ガラス基板１の所定位置をエ
ッチングして光学レンズアレイの形状を備える原盤Ｇを
形成し、この原盤Ｇの光学レンズアレイの形状部分に樹
脂を塗布し、硬化した後に剥離することで光学レンズア
レイの形状の反転部を備える樹脂型を形成する。次に、
この樹脂型を金型に取り付けて、樹脂型の光学レンズア
レイの形状の反転部で金型のキャビティ形状の一部を構
成するようにし、この金型のキャビティ内に透光性樹脂
を注入して樹脂型の反転部の形状を反転させた光学レン
ズアレイを形成する。
度良く量産すること。 【解決手段】 本発明は、ガラス基板１の所定位置をエ
ッチングして光学レンズアレイの形状を備える原盤Ｇを
形成し、この原盤Ｇの光学レンズアレイの形状部分に樹
脂を塗布し、硬化した後に剥離することで光学レンズア
レイの形状の反転部を備える樹脂型を形成する。次に、
この樹脂型を金型に取り付けて、樹脂型の光学レンズア
レイの形状の反転部で金型のキャビティ形状の一部を構
成するようにし、この金型のキャビティ内に透光性樹脂
を注入して樹脂型の反転部の形状を反転させた光学レン
ズアレイを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロレンズア
レイやマイクロプリズムアレイから成る光学レンズアレ
イを備えた光学基板およびその製造方法に関する。
レイやマイクロプリズムアレイから成る光学レンズアレ
イを備えた光学基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置は、液晶駆動基板（例え
ば、ＴＦＴ基板）と、これに対向して配置される対向基
板との間に液晶を封入し、液晶へ与える電界の有無によ
って光の透過、不透過を制御して表示画像を形成するデ
バイスである。
ば、ＴＦＴ基板）と、これに対向して配置される対向基
板との間に液晶を封入し、液晶へ与える電界の有無によ
って光の透過、不透過を制御して表示画像を形成するデ
バイスである。
【０００３】この液晶表示装置のうち、画像をレンズを
介して拡大しスクリーンへ投影する透過型表示装置で
は、画像の明るさを得るために、白色ランプから白色光
を３枚のダイクロイックミラーを用いてＲ（赤）、Ｇ
（緑）、Ｂ（青）の三原色に分離し、これをカラーフィ
ルタを備えていないモノクロの液晶表示装置へマイクロ
レンズを介して入射し、角度差を持ったＲＧＢ成分を各
々対応する画素に集光させて所望のカラー画像を得る技
術が開示されている（特開平４−６０５３８号公報参
照）。
介して拡大しスクリーンへ投影する透過型表示装置で
は、画像の明るさを得るために、白色ランプから白色光
を３枚のダイクロイックミラーを用いてＲ（赤）、Ｇ
（緑）、Ｂ（青）の三原色に分離し、これをカラーフィ
ルタを備えていないモノクロの液晶表示装置へマイクロ
レンズを介して入射し、角度差を持ったＲＧＢ成分を各
々対応する画素に集光させて所望のカラー画像を得る技
術が開示されている（特開平４−６０５３８号公報参
照）。
【０００４】このようなカラーフィルタを備えていな
い、いわゆるカラーフィルタレス方式で画素ピッチの小
さい高精細の液晶表示装置を使用する場合、マイクロレ
ンズの焦点距離を非常に短くする必要がある。このた
め、液晶表示装置を通過した光束を全て投影するために
は口径の大きな投影レンズを使用する必要がある。
い、いわゆるカラーフィルタレス方式で画素ピッチの小
さい高精細の液晶表示装置を使用する場合、マイクロレ
ンズの焦点距離を非常に短くする必要がある。このた
め、液晶表示装置を通過した光束を全て投影するために
は口径の大きな投影レンズを使用する必要がある。
【０００５】そこで、いわゆるカラーフィルタレス方式
の透過型表示装置で本体の小型化および高精細に対応す
るため、対向基板としてマイクロレンズアレイとマイク
ロプリズムアレイとを組み合わせて備えたものを使用す
ることが考えられている。
の透過型表示装置で本体の小型化および高精細に対応す
るため、対向基板としてマイクロレンズアレイとマイク
ロプリズムアレイとを組み合わせて備えたものを使用す
ることが考えられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このマ
イクロレンズアレイやマイクロプリズムアレイは微小な
レンズおよびプリズムが配列されたものであり、これを
ガラス基板を加工して製造するのは非常に手間がかか
る。したがって、このようなマイクロレンズアレイやマ
イクロプリズムアレイを備えた光学基板を簡単な方法で
精度良く量産するのは極めて困難である。
イクロレンズアレイやマイクロプリズムアレイは微小な
レンズおよびプリズムが配列されたものであり、これを
ガラス基板を加工して製造するのは非常に手間がかか
る。したがって、このようなマイクロレンズアレイやマ
イクロプリズムアレイを備えた光学基板を簡単な方法で
精度良く量産するのは極めて困難である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために成された光学基板およびその製造方法
である。すなわち、本発明の光学基板は、液晶表示装置
における液晶駆動基板に対向して重ね合わされ、光学レ
ンズアレイが形成されたものにおいて、この光学レンズ
アレイを透光性樹脂の成形加工にて構成したものであ
る。
を解決するために成された光学基板およびその製造方法
である。すなわち、本発明の光学基板は、液晶表示装置
における液晶駆動基板に対向して重ね合わされ、光学レ
ンズアレイが形成されたものにおいて、この光学レンズ
アレイを透光性樹脂の成形加工にて構成したものであ
る。
【０００８】また、本発明の光学基板の製造方法は、先
ず、ガラス基板の所定位置をフォトリソグラフィーおよ
びエッチング処理して光学レンズアレイの形状を備える
原盤を形成し剥離膜を全面形成し、次いで、この原盤の
光学レンズアレイの形状部分にを含む全面に樹脂を塗布
し、硬化した後に剥離することで光学レンズアレイの形
状の反転部を備える樹脂型を形成する。次に、この樹脂
型を金型に取り付けて、樹脂型の反転部で金型のキャビ
ティ形状の一部を構成するようにし、この金型のキャビ
ティ内に加熱硬化型の透光性樹脂を注入して樹脂型の反
転部の形状を反転させた光学レンズアレイを形成する方
法である。
ず、ガラス基板の所定位置をフォトリソグラフィーおよ
びエッチング処理して光学レンズアレイの形状を備える
原盤を形成し剥離膜を全面形成し、次いで、この原盤の
光学レンズアレイの形状部分にを含む全面に樹脂を塗布
し、硬化した後に剥離することで光学レンズアレイの形
状の反転部を備える樹脂型を形成する。次に、この樹脂
型を金型に取り付けて、樹脂型の反転部で金型のキャビ
ティ形状の一部を構成するようにし、この金型のキャビ
ティ内に加熱硬化型の透光性樹脂を注入して樹脂型の反
転部の形状を反転させた光学レンズアレイを形成する方
法である。
【０００９】また、第１のガラス基板の所定位置をフォ
トリソグラフィーおよびエッチング処理してマイクロレ
ンズアレイの形状を備える第１の原盤を形成し剥離膜を
全面に形成し、第１の原盤のマイクロレンズアレイの形
状部分を含む全面に樹脂を塗布して硬化させて剥離する
ことでマイクロレンズアレイの形状の反転部を備える第
１の樹脂型を構成し、次いで、第２のガラス基板の所定
位置をフォトリソグラフィーおよびエッチング処理して
マイクロプリズムアレイの形状を備える第２の原盤を形
成し剥離膜を全面に形成し、第２の原盤のマイクロプリ
ズムアレイの形状部分を含む全面に樹脂を塗布して硬化
させて剥離することでマイクロプリズムアレイの形状の
反転部を備える第２の樹脂型を構成する。次に、マイク
ロレンズアレイの形状の反転部とマイクロプリズムアレ
イの形状の反転部とが対向するよう第１の樹脂型と第２
の樹脂型とを金型に取り付け、各反転部で金型のキャビ
ティ形状の一部を構成するようにし、この金型のキャビ
ティ内に加熱硬化型の透光性樹脂を注入してマイクロレ
ンズアレイの形状の反転部とマイクロプリズムアレイの
形状の反転部とを反転させた一体型の光学レンズアレイ
を形成する方法でもある。
トリソグラフィーおよびエッチング処理してマイクロレ
ンズアレイの形状を備える第１の原盤を形成し剥離膜を
全面に形成し、第１の原盤のマイクロレンズアレイの形
状部分を含む全面に樹脂を塗布して硬化させて剥離する
ことでマイクロレンズアレイの形状の反転部を備える第
１の樹脂型を構成し、次いで、第２のガラス基板の所定
位置をフォトリソグラフィーおよびエッチング処理して
マイクロプリズムアレイの形状を備える第２の原盤を形
成し剥離膜を全面に形成し、第２の原盤のマイクロプリ
ズムアレイの形状部分を含む全面に樹脂を塗布して硬化
させて剥離することでマイクロプリズムアレイの形状の
反転部を備える第２の樹脂型を構成する。次に、マイク
ロレンズアレイの形状の反転部とマイクロプリズムアレ
イの形状の反転部とが対向するよう第１の樹脂型と第２
の樹脂型とを金型に取り付け、各反転部で金型のキャビ
ティ形状の一部を構成するようにし、この金型のキャビ
ティ内に加熱硬化型の透光性樹脂を注入してマイクロレ
ンズアレイの形状の反転部とマイクロプリズムアレイの
形状の反転部とを反転させた一体型の光学レンズアレイ
を形成する方法でもある。
【００１０】本発明では、液晶表示装置における液晶駆
動基板に対向して重ね合わされる光学基板に設けられ光
学レンズアレイが透光性樹脂の成形加工（射出成形、加
圧成形、押し出し成形、トランスファー成形等）にて構
成されているため、簡単な製法によって量産することが
できるようになる。
動基板に対向して重ね合わされる光学基板に設けられ光
学レンズアレイが透光性樹脂の成形加工（射出成形、加
圧成形、押し出し成形、トランスファー成形等）にて構
成されているため、簡単な製法によって量産することが
できるようになる。
【００１１】また、ガラス基板を用いた光学レンズアレ
イの形状を備える原盤を形成し、この原盤を用いて光学
レンズアレイの形状の反転部を備える樹脂型を形成し、
この樹脂型を金型のキャビティ内に取り付けて透光性樹
脂を注入することで、樹脂型の反転部の形状が反転した
光学レンズアレイを透光性樹脂にて構成できるようにな
る。つまり、この樹脂型を用いて樹脂製光学レンズアレ
イを量産することができ、さらに樹脂型が磨耗等した場
合であってもガラス基板による原盤から樹脂型を容易に
形成でき、樹脂製光学レンズアレイの量産を繰り返すこ
とができるようになる。
イの形状を備える原盤を形成し、この原盤を用いて光学
レンズアレイの形状の反転部を備える樹脂型を形成し、
この樹脂型を金型のキャビティ内に取り付けて透光性樹
脂を注入することで、樹脂型の反転部の形状が反転した
光学レンズアレイを透光性樹脂にて構成できるようにな
る。つまり、この樹脂型を用いて樹脂製光学レンズアレ
イを量産することができ、さらに樹脂型が磨耗等した場
合であってもガラス基板による原盤から樹脂型を容易に
形成でき、樹脂製光学レンズアレイの量産を繰り返すこ
とができるようになる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に本発明の光学基板およびそ
の製造方法における実施の形態を図に基づいて説明す
る。本実施形態の光学基板は、主として液晶表示装置の
液晶駆動基板と対向する対向基板に適用されるものであ
り、この対向基板に設けられる集光効果を得るための光
学レンズアレイを透光性樹脂の成形加工にて構成したも
ので、ガラスを用いて光学レンズアレイを構成する場合
と比べて量産性を高めている点に特徴がある。
の製造方法における実施の形態を図に基づいて説明す
る。本実施形態の光学基板は、主として液晶表示装置の
液晶駆動基板と対向する対向基板に適用されるものであ
り、この対向基板に設けられる集光効果を得るための光
学レンズアレイを透光性樹脂の成形加工にて構成したも
ので、ガラスを用いて光学レンズアレイを構成する場合
と比べて量産性を高めている点に特徴がある。
【００１３】以下に説明する光学基板の製造方法は、透
光性樹脂の成形加工にて光学レンズアレイを構成して光
学基板を製造する方法であり、光学レンズアレイを備え
た光学基板の量産性を高めるための具体的方法である。
光性樹脂の成形加工にて光学レンズアレイを構成して光
学基板を製造する方法であり、光学レンズアレイを備え
た光学基板の量産性を高めるための具体的方法である。
【００１４】図１〜図６は本発明の第１実施形態におけ
る光学基板の製造方法を説明する概略断面図である。第
１実施形態は、主として光学レンズアレイである樹脂製
のマイクロレンズアレイ基板と樹脂製のマイクロプリズ
ムアレイ基板とを別個に形成し、これらを重ね合わせて
光学基板を製造する点に特徴がある。
る光学基板の製造方法を説明する概略断面図である。第
１実施形態は、主として光学レンズアレイである樹脂製
のマイクロレンズアレイ基板と樹脂製のマイクロプリズ
ムアレイ基板とを別個に形成し、これらを重ね合わせて
光学基板を製造する点に特徴がある。
【００１５】初めに、図１〜図２に基づき光学レンズア
レイとしてマイクロレンズアレイを形成するための製造
方法を説明する。
レイとしてマイクロレンズアレイを形成するための製造
方法を説明する。
【００１６】先ず、図１（ａ）に示すように、ガラス基
板１の表面にレジストＲを塗布し、マスク露光、現像お
よびポストベークによってレジストＲの一部を除去する
処理を行う。このレジストＲの除去部分は、後にマイク
ロレンズアレイの各レンズの間となる部分に対応してい
る。なお、ガラス基板１としては、例えば８インチ径の
石英ガラスを用いる。
板１の表面にレジストＲを塗布し、マスク露光、現像お
よびポストベークによってレジストＲの一部を除去する
処理を行う。このレジストＲの除去部分は、後にマイク
ロレンズアレイの各レンズの間となる部分に対応してい
る。なお、ガラス基板１としては、例えば８インチ径の
石英ガラスを用いる。
【００１７】次に、このレジストＲをマスクとした平行
平板プラズマエッチング（反応ガス：ＣＣｌ4 使用）に
より、ガラス基板１の露出部分を高選択比エッチング
し、図１（ｂ）に示すような溝を形成する。その後、各
溝の間となるガラス基板１の表面にレジストＲ’が残る
ようなフォトリソグラフィーを行う。このレジストＲ’
が残った部分が後のマイクロレンズアレイの各レンズの
凸部分となる。
平板プラズマエッチング（反応ガス：ＣＣｌ4 使用）に
より、ガラス基板１の露出部分を高選択比エッチング
し、図１（ｂ）に示すような溝を形成する。その後、各
溝の間となるガラス基板１の表面にレジストＲ’が残る
ようなフォトリソグラフィーを行う。このレジストＲ’
が残った部分が後のマイクロレンズアレイの各レンズの
凸部分となる。
【００１８】次いで、このレジストＲ’をマスクとした
平行平板プラズマエッチング（反応ガス：ＣＣｌ4 、Ｃ
Ｆ4 、ＣＨＦ3 等）を行う。この際、レジストＲ’を酸
素でエッチングしながらガラス基板１をテーパエッチン
グする。これにより、ガラス基板１に形成した溝の隅部
を境として図１（ｃ）に示すようなマイクロレンズアレ
イ形状を備えた原盤Ｇが完成する。なお、マイクロレン
ズアレイ形状の周辺には、アライメントマーク部の形状
（図示せず）やスクライブライン部の形状（図示せず）
も形成しておく。
平行平板プラズマエッチング（反応ガス：ＣＣｌ4 、Ｃ
Ｆ4 、ＣＨＦ3 等）を行う。この際、レジストＲ’を酸
素でエッチングしながらガラス基板１をテーパエッチン
グする。これにより、ガラス基板１に形成した溝の隅部
を境として図１（ｃ）に示すようなマイクロレンズアレ
イ形状を備えた原盤Ｇが完成する。なお、マイクロレン
ズアレイ形状の周辺には、アライメントマーク部の形状
（図示せず）やスクライブライン部の形状（図示せず）
も形成しておく。
【００１９】このガラス製の原盤Ｇは、後の工程におい
てマイクロレンズアレイ形状が反転した樹脂型を形成す
る際に使用される。しがたって、原盤Ｇのマイクロレン
ズアレイ形状の表面には、樹脂型を形成して原盤Ｇから
剥離する際に容易に剥離できるよう、例えば無電解Ｎｉ
めっき膜形成処理やフッ素樹脂のコーティング処理（図
示せず））を施しておくようにする。
てマイクロレンズアレイ形状が反転した樹脂型を形成す
る際に使用される。しがたって、原盤Ｇのマイクロレン
ズアレイ形状の表面には、樹脂型を形成して原盤Ｇから
剥離する際に容易に剥離できるよう、例えば無電解Ｎｉ
めっき膜形成処理やフッ素樹脂のコーティング処理（図
示せず））を施しておくようにする。
【００２０】次に、図２（ａ）に示すように、原盤Ｇの
マイクロレンズアレイ形状の上に樹脂２を例えば５０μ
ｍ厚塗布する。樹脂２としては、アクリル系やエポキシ
系から成る紫外線照射硬化型のものを使用する。そし
て、樹脂２を塗布した後、紫外線を照射（例えば、５０
００ｍＪ／ｃｍ2 ）して、樹脂２を硬化させる。
マイクロレンズアレイ形状の上に樹脂２を例えば５０μ
ｍ厚塗布する。樹脂２としては、アクリル系やエポキシ
系から成る紫外線照射硬化型のものを使用する。そし
て、樹脂２を塗布した後、紫外線を照射（例えば、５０
００ｍＪ／ｃｍ2 ）して、樹脂２を硬化させる。
【００２１】次いで、図２（ｂ）に示すように、硬化し
た樹脂２の上にポリイミドから成るベースフィルムＢ
（０．５ｍｍ厚）を貼り付ける。ベースフィルムＢは両
面にシリコーン系の接着剤Ｂ’（１０μｍ厚）が塗布さ
れており、表面側の接着剤Ｂ’には保護フィルムＨが被
着している。そして、このベースフィルムＢを貼り付け
た状態で硬化した樹脂２を原盤Ｇから剥離する。これに
よって、マイクロレンズアレイ形状およびアライメント
マーク部の形状（図示せず）、スクライブライン部の形
状（図示せず）の反転部を備えた樹脂型Ｊが完成する。
た樹脂２の上にポリイミドから成るベースフィルムＢ
（０．５ｍｍ厚）を貼り付ける。ベースフィルムＢは両
面にシリコーン系の接着剤Ｂ’（１０μｍ厚）が塗布さ
れており、表面側の接着剤Ｂ’には保護フィルムＨが被
着している。そして、このベースフィルムＢを貼り付け
た状態で硬化した樹脂２を原盤Ｇから剥離する。これに
よって、マイクロレンズアレイ形状およびアライメント
マーク部の形状（図示せず）、スクライブライン部の形
状（図示せず）の反転部を備えた樹脂型Ｊが完成する。
【００２２】なお、この樹脂型Ｊを用いて後に説明する
マイクロレンズアレイ基板の射出成形時に、樹脂型Ｊと
成形品であるマイクロレンズアレイ基板との剥離性を向
上させるため、樹脂型Ｊの表面にフッ素系樹脂のコーテ
ィングを施しておいてもよい。
マイクロレンズアレイ基板の射出成形時に、樹脂型Ｊと
成形品であるマイクロレンズアレイ基板との剥離性を向
上させるため、樹脂型Ｊの表面にフッ素系樹脂のコーテ
ィングを施しておいてもよい。
【００２３】次に、図３〜図４の概略断面図に基づいて
マイクロプリズムアレイを形成するための製造方法を説
明する。
マイクロプリズムアレイを形成するための製造方法を説
明する。
【００２４】先ず、図３（ａ）に示すように、ガラス基
板１’の表面にレジストＲを塗布し、マスク露光、現像
およびポストベークによってレジストＲの一部を除去す
る処理を行う。このレジストＲの除去部分は、後にマイ
クロプリズムアレイの各プリズムの間となる部分に対応
している。なお、ガラス基板１’としては、例えば８イ
ンチ径の石英ガラスを用いる。
板１’の表面にレジストＲを塗布し、マスク露光、現像
およびポストベークによってレジストＲの一部を除去す
る処理を行う。このレジストＲの除去部分は、後にマイ
クロプリズムアレイの各プリズムの間となる部分に対応
している。なお、ガラス基板１’としては、例えば８イ
ンチ径の石英ガラスを用いる。
【００２５】次に、このレジストＲをマスクとした平行
平板プラズマエッチング（反応ガス：ＣＣｌ4 使用）に
より、ガラス基板１’の露出部分を高選択比エッチング
し、溝を形成する。その後、図３（ｂ）に示すように、
各溝の間となるガラス基板１’の表面にレジストＲ’が
残るようなフォトリソグラフィーおよび溝の内面に所定
厚さのレジストＲ’’が残るようなフォトリソグラフィ
ーを行う。このレジストＲ’が残った部分が後のマイク
ロプリズムアレイの各プリズムの凸部分となる。
平板プラズマエッチング（反応ガス：ＣＣｌ4 使用）に
より、ガラス基板１’の露出部分を高選択比エッチング
し、溝を形成する。その後、図３（ｂ）に示すように、
各溝の間となるガラス基板１’の表面にレジストＲ’が
残るようなフォトリソグラフィーおよび溝の内面に所定
厚さのレジストＲ’’が残るようなフォトリソグラフィ
ーを行う。このレジストＲ’が残った部分が後のマイク
ロプリズムアレイの各プリズムの凸部分となる。
【００２６】次いで、このレジストＲ’およびＲ’’を
マスクとした平行平板プラズマエッチング（反応ガス：
ＣＣｌ4 、ＣＦ4 、ＣＨＦ3 等）を行う。この際、レジ
ストＲ’およびＲ’’を酸素でエッチングしながらガラ
ス基板１’をテーパエッチングする。これにより、ガラ
ス基板１’に形成した溝の隅部を境として図３（ｃ）に
示すようなマイクロプリズムアレイの形状を備えた原盤
Ｇ’が完成する。なお、マイクロレンズアレイ形状の周
辺には、アライメントマーク部の形状（図示せず）やス
クライブライン部の形状（図示せず）も形成しておく。
マスクとした平行平板プラズマエッチング（反応ガス：
ＣＣｌ4 、ＣＦ4 、ＣＨＦ3 等）を行う。この際、レジ
ストＲ’およびＲ’’を酸素でエッチングしながらガラ
ス基板１’をテーパエッチングする。これにより、ガラ
ス基板１’に形成した溝の隅部を境として図３（ｃ）に
示すようなマイクロプリズムアレイの形状を備えた原盤
Ｇ’が完成する。なお、マイクロレンズアレイ形状の周
辺には、アライメントマーク部の形状（図示せず）やス
クライブライン部の形状（図示せず）も形成しておく。
【００２７】このガラス製の原盤Ｇ’は、後の工程にお
いてマイクロプリズムアレイ形状が反転した樹脂型を形
成する際に使用される。しがたって、原盤Ｇ’のマイク
ロプリズムアレイ形状の表面には、樹脂型を形成して原
盤Ｇ’から剥離する際に容易に剥離できるよう、例えば
無電解Ｎｉめっき膜形成処理やフッ素樹脂のコーティン
グ処理（図示せず）を施しておくようにする。
いてマイクロプリズムアレイ形状が反転した樹脂型を形
成する際に使用される。しがたって、原盤Ｇ’のマイク
ロプリズムアレイ形状の表面には、樹脂型を形成して原
盤Ｇ’から剥離する際に容易に剥離できるよう、例えば
無電解Ｎｉめっき膜形成処理やフッ素樹脂のコーティン
グ処理（図示せず）を施しておくようにする。
【００２８】次に、図４（ａ）に示すように、原盤Ｇ’
のマイクロプリズムアレイ形状の上に樹脂２’を例えば
５０μｍ厚塗布する。樹脂２’としては、アクリル系や
エポキシ系から成る紫外線照射硬化型のものを使用す
る。そして、樹脂２’を塗布した後、紫外線を照射（例
えば、５０００ｍＪ／ｃｍ2 ）して、樹脂２’を硬化さ
せる。
のマイクロプリズムアレイ形状の上に樹脂２’を例えば
５０μｍ厚塗布する。樹脂２’としては、アクリル系や
エポキシ系から成る紫外線照射硬化型のものを使用す
る。そして、樹脂２’を塗布した後、紫外線を照射（例
えば、５０００ｍＪ／ｃｍ2 ）して、樹脂２’を硬化さ
せる。
【００２９】次いで、図４（ｂ）に示すように、硬化し
た樹脂２’の上にポリイミドから成るベースフィルムＢ
（０．５ｍｍ厚）を貼り付ける。ベースフィルムＢは両
面にシリコーン系の接着剤Ｂ’（１０μｍ厚）が塗布さ
れており、表面側の接着剤Ｂ’には保護フィルムＨが被
着している。そして、このベースフィルムＢを貼り付け
た状態で硬化した樹脂２’を原盤Ｇ’から剥離する。こ
れによって、マイクロプリズムアレイ形状およびアライ
メントマーク部の形状（図示せず）、スクライブライン
部の形状（図示せず）の反転部を備えた樹脂型Ｊ’が完
成する。
た樹脂２’の上にポリイミドから成るベースフィルムＢ
（０．５ｍｍ厚）を貼り付ける。ベースフィルムＢは両
面にシリコーン系の接着剤Ｂ’（１０μｍ厚）が塗布さ
れており、表面側の接着剤Ｂ’には保護フィルムＨが被
着している。そして、このベースフィルムＢを貼り付け
た状態で硬化した樹脂２’を原盤Ｇ’から剥離する。こ
れによって、マイクロプリズムアレイ形状およびアライ
メントマーク部の形状（図示せず）、スクライブライン
部の形状（図示せず）の反転部を備えた樹脂型Ｊ’が完
成する。
【００３０】なお、この樹脂型Ｊ’を用いて後に説明す
るマイクロプリズムアレイ基板の射出成形時に、樹脂型
Ｊ’と成形品であるマイクロプリズムアレイ基板との剥
離性を向上させるため、樹脂型Ｊ’の表面にフッ素系樹
脂のコーティングを施しておいてもよい。
るマイクロプリズムアレイ基板の射出成形時に、樹脂型
Ｊ’と成形品であるマイクロプリズムアレイ基板との剥
離性を向上させるため、樹脂型Ｊ’の表面にフッ素系樹
脂のコーティングを施しておいてもよい。
【００３１】図１〜２、および図３〜４の各工程によ
り、マイクロレンズアレイ形状の反転部を備えた樹脂型
Ｊおよびマイクロプリズムアレイ形状の反転部を備えた
樹脂型Ｊ’が完成した後は、これらの樹脂型Ｊ、Ｊ’を
用いてマイクロレンズアレイ基板およびマイクロプリズ
ムアレイ基板を所定の樹脂にて成形加工する。
り、マイクロレンズアレイ形状の反転部を備えた樹脂型
Ｊおよびマイクロプリズムアレイ形状の反転部を備えた
樹脂型Ｊ’が完成した後は、これらの樹脂型Ｊ、Ｊ’を
用いてマイクロレンズアレイ基板およびマイクロプリズ
ムアレイ基板を所定の樹脂にて成形加工する。
【００３２】図５（ａ）はマイクロレンズアレイ基板を
透明樹脂の射出成形によって形成する工程を示す概略断
面図、図５（ｂ）はマイクロプリズムアレイ基板を透明
樹脂の射出成形によって形成する工程を示す概略断面図
である。すなわち、マイクロレンズアレイ基板を製造す
る場合には、図５（ａ）に示すように、金型の例えば上
型Ｍ１に先に製造した樹脂型Ｊを両面接着となっている
ベースフィルムＢを用いて取り付ける。これにより、樹
脂型Ｊのマイクロレンズアレイ形状の反転部が、上型Ｍ
１と下型Ｍ２との間に形成されるキャビティＣの一部と
なる。
透明樹脂の射出成形によって形成する工程を示す概略断
面図、図５（ｂ）はマイクロプリズムアレイ基板を透明
樹脂の射出成形によって形成する工程を示す概略断面図
である。すなわち、マイクロレンズアレイ基板を製造す
る場合には、図５（ａ）に示すように、金型の例えば上
型Ｍ１に先に製造した樹脂型Ｊを両面接着となっている
ベースフィルムＢを用いて取り付ける。これにより、樹
脂型Ｊのマイクロレンズアレイ形状の反転部が、上型Ｍ
１と下型Ｍ２との間に形成されるキャビティＣの一部と
なる。
【００３３】同様に、マイクロプリズムアレイ基板を製
造する場合には、図５（ｂ）に示すように、金型の例え
ば上型Ｍ１’に先に製造した樹脂型Ｊ’を両面接着とな
っているベースフィルムＢを用いて取り付ける。これに
より、樹脂型Ｊ’のマイクロプリズムアレイ形状の反転
部が、上型Ｍ１’と下型Ｍ２’との間に形成されるキャ
ビティＣ’の一部となる。
造する場合には、図５（ｂ）に示すように、金型の例え
ば上型Ｍ１’に先に製造した樹脂型Ｊ’を両面接着とな
っているベースフィルムＢを用いて取り付ける。これに
より、樹脂型Ｊ’のマイクロプリズムアレイ形状の反転
部が、上型Ｍ１’と下型Ｍ２’との間に形成されるキャ
ビティＣ’の一部となる。
【００３４】このように、各金型に樹脂型Ｊ、Ｊ’をセ
ットした状態で、キャビティＣ、Ｃ’内に各々透明樹脂
３、３’を注入する。透明樹脂３、３’としては、アク
リル系、エポキシ系またはポリオレフィン系加熱硬化型
透明樹脂（いずれも、耐熱温度は１８０℃以上）を用
い、その屈折率としてはｎ＝１．５７〜１．６０程度の
ものを使用する。また、金型の温度としては８０〜１０
０℃とする。
ットした状態で、キャビティＣ、Ｃ’内に各々透明樹脂
３、３’を注入する。透明樹脂３、３’としては、アク
リル系、エポキシ系またはポリオレフィン系加熱硬化型
透明樹脂（いずれも、耐熱温度は１８０℃以上）を用
い、その屈折率としてはｎ＝１．５７〜１．６０程度の
ものを使用する。また、金型の温度としては８０〜１０
０℃とする。
【００３５】射出成形によってマイクロレンズアレイ基
板とマイクロプリズムアレイ基板とが完成した後は、図
６（ａ）に示すように、マイクロレンズアレイ基板ＭＬ
Ａとマイクロプリズムアレイ基板ＭＰＡとを透光性接着
剤４を介して重ね合わせ接着する。このとき、双方に形
成したアライメントマークで位置をアライメントして重
ね合わ接着することがポイントである。
板とマイクロプリズムアレイ基板とが完成した後は、図
６（ａ）に示すように、マイクロレンズアレイ基板ＭＬ
Ａとマイクロプリズムアレイ基板ＭＰＡとを透光性接着
剤４を介して重ね合わせ接着する。このとき、双方に形
成したアライメントマークで位置をアライメントして重
ね合わ接着することがポイントである。
【００３６】透光性接着剤４としては、マイクロレンズ
アレイ基板ＭＬＡおよびマイクロプリズムアレイ基板Ｍ
ＰＡを射出成形した際に使用した透明樹脂３、３’（図
５（ａ）、（ｂ）参照）の屈折率（ｎ＝１．５７〜１．
６０）より小さいｎ＝１．３４〜１．４０程度のものを
使用する。また、重ね合わせ精度を向上させるため、透
光性接着剤４は紫外線照射硬化型または紫外線照射＋加
熱硬化型タイプが望ましい。
アレイ基板ＭＬＡおよびマイクロプリズムアレイ基板Ｍ
ＰＡを射出成形した際に使用した透明樹脂３、３’（図
５（ａ）、（ｂ）参照）の屈折率（ｎ＝１．５７〜１．
６０）より小さいｎ＝１．３４〜１．４０程度のものを
使用する。また、重ね合わせ精度を向上させるため、透
光性接着剤４は紫外線照射硬化型または紫外線照射＋加
熱硬化型タイプが望ましい。
【００３７】次に、図６（ｂ）に示すように、マイクロ
プリズムアレイ基板ＭＰＡの上に低屈折率樹脂接着剤
４’を塗布し、接着後に光学研磨を行って平坦性および
所定厚さを確保する。この低屈折率樹脂接着剤４’の屈
折率としてはｎ＝１．３４〜１．４０程度のものを使用
する。
プリズムアレイ基板ＭＰＡの上に低屈折率樹脂接着剤
４’を塗布し、接着後に光学研磨を行って平坦性および
所定厚さを確保する。この低屈折率樹脂接着剤４’の屈
折率としてはｎ＝１．３４〜１．４０程度のものを使用
する。
【００３８】次いで、図６（ｃ）に示すように、マイク
ロプリズムアレイ基板ＭＰＡの上にバッファ膜５として
ＳｉＯ2 を約５００ｎｍ厚スパッターリングで形成した
後、その上に透明電極６としてＩＴＯを約１３０ｎｍ厚
スパッターリングで形成する。そして、所定の寸法に切
断（ダイシング等）して光学基板を完成させる。なお、
このようにして形成された光学基板は樹脂製となるた
め、強度補強のために支持ガラス７を透明接着剤や透明
接着テープ等で貼り合わせてもよい。
ロプリズムアレイ基板ＭＰＡの上にバッファ膜５として
ＳｉＯ2 を約５００ｎｍ厚スパッターリングで形成した
後、その上に透明電極６としてＩＴＯを約１３０ｎｍ厚
スパッターリングで形成する。そして、所定の寸法に切
断（ダイシング等）して光学基板を完成させる。なお、
このようにして形成された光学基板は樹脂製となるた
め、強度補強のために支持ガラス７を透明接着剤や透明
接着テープ等で貼り合わせてもよい。
【００３９】また、焦点距離の制御性向上のために、バ
ッファ膜５の代わりにカバーガラスを用いて所定膜厚に
研磨し、その後、ＩＴＯを約１３０ｎｍ厚スパッターリ
ングで形成してもよい。このような工程により、図９
（ａ）、（ｂ）に示す完成図のような光学基板が製造で
きる。
ッファ膜５の代わりにカバーガラスを用いて所定膜厚に
研磨し、その後、ＩＴＯを約１３０ｎｍ厚スパッターリ
ングで形成してもよい。このような工程により、図９
（ａ）、（ｂ）に示す完成図のような光学基板が製造で
きる。
【００４０】次に、本発明の第２実施形態における光学
基板の製造方法を説明する。図７〜８は第２実施形態を
説明する概略断面図である。第２実施形態は、主として
光学レンズアレイであるマイクロレンズアレイとマイク
ロプリズムアレイとを透明樹脂製の一体基板として製造
する点に特徴がある。
基板の製造方法を説明する。図７〜８は第２実施形態を
説明する概略断面図である。第２実施形態は、主として
光学レンズアレイであるマイクロレンズアレイとマイク
ロプリズムアレイとを透明樹脂製の一体基板として製造
する点に特徴がある。
【００４１】なお、第２実施形態においても第１実施形
態と同様に、マイクロレンズアレイ形状の反転部を備え
た樹脂型Ｊおよびマイクロプリズムアレイ形状の反転部
を備えた樹脂型Ｊ’の製造方法は、図１〜２および図３
〜４に示した例と同じである。したがって、以下では樹
脂型Ｊ、Ｊ’の製造方法の説明は省略し、それ以降の工
程について説明する。
態と同様に、マイクロレンズアレイ形状の反転部を備え
た樹脂型Ｊおよびマイクロプリズムアレイ形状の反転部
を備えた樹脂型Ｊ’の製造方法は、図１〜２および図３
〜４に示した例と同じである。したがって、以下では樹
脂型Ｊ、Ｊ’の製造方法の説明は省略し、それ以降の工
程について説明する。
【００４２】樹脂型Ｊ、Ｊ’が完成した後は、図７
（ａ）に示すように、金型の例えば上型Ｍ１’’にマイ
クロレンズアレイ形状の反転部を備えた樹脂型Ｊを取り
付け、下型Ｍ２’’にマイクロプリズムアレイ形状の反
転部を備えた樹脂型Ｊ’を取り付ける。これによって、
マイクロレンズアレイ形状の反転部とマイクロプリズム
アレイ形状の反転部とがキャビティＣ’’の一部とな
る。なお、この時に、マイクロレンズアレイ部とマイク
ロプリズムアレイ部との光学的な中心軸が合致するよう
に、マイクロレンズアレイ形状の反転部を備えた樹脂型
Ｊとマイクロプリズムアレイ形状の反転部を備えた樹脂
型Ｊ’とを双方のアライメントマークを利用して微調整
することがポイントである。
（ａ）に示すように、金型の例えば上型Ｍ１’’にマイ
クロレンズアレイ形状の反転部を備えた樹脂型Ｊを取り
付け、下型Ｍ２’’にマイクロプリズムアレイ形状の反
転部を備えた樹脂型Ｊ’を取り付ける。これによって、
マイクロレンズアレイ形状の反転部とマイクロプリズム
アレイ形状の反転部とがキャビティＣ’’の一部とな
る。なお、この時に、マイクロレンズアレイ部とマイク
ロプリズムアレイ部との光学的な中心軸が合致するよう
に、マイクロレンズアレイ形状の反転部を備えた樹脂型
Ｊとマイクロプリズムアレイ形状の反転部を備えた樹脂
型Ｊ’とを双方のアライメントマークを利用して微調整
することがポイントである。
【００４３】そして、このキャビティＣ’’の中に透明
樹脂を注入する。透明樹脂としては、アクリル系、エポ
キシ系またはポリオレフィン系加熱硬化型透明樹脂（い
ずれも、耐熱温度は１８０℃以上）を用い、その屈折率
としてはｎ＝１．５７〜１．６０程度のものを使用す
る。また金型の温度としては８０〜１００℃とする。
樹脂を注入する。透明樹脂としては、アクリル系、エポ
キシ系またはポリオレフィン系加熱硬化型透明樹脂（い
ずれも、耐熱温度は１８０℃以上）を用い、その屈折率
としてはｎ＝１．５７〜１．６０程度のものを使用す
る。また金型の温度としては８０〜１００℃とする。
【００４４】この射出成形によって、図７（ｂ）に示す
ようなマイクロレンズアレイとマイクロプリズムアレイ
とが一体となったマイクロレンズプリズムアレイ基板Ｍ
ＬＰＡが成形される。
ようなマイクロレンズアレイとマイクロプリズムアレイ
とが一体となったマイクロレンズプリズムアレイ基板Ｍ
ＬＰＡが成形される。
【００４５】次いで、このマイクロレンズプリズムアレ
イ基板ＭＬＰＡに透光性接着剤４’’を介して透光性の
基台８を貼り合わせ接着する。透光性接着剤４’’とし
ては、マイクロレンズプリズムアレイ基板ＭＬＰＡを射
出成形した際に使用した樹脂の屈折率（ｎ＝１．５７〜
１．６０）より小さいｎ＝１．３４〜１．４０程度のも
のを使用する。また、重ね合わせ精度を向上させるた
め、透光性接着剤４は紫外線照射硬化型または紫外線照
射＋加熱硬化型タイプが望ましい。
イ基板ＭＬＰＡに透光性接着剤４’’を介して透光性の
基台８を貼り合わせ接着する。透光性接着剤４’’とし
ては、マイクロレンズプリズムアレイ基板ＭＬＰＡを射
出成形した際に使用した樹脂の屈折率（ｎ＝１．５７〜
１．６０）より小さいｎ＝１．３４〜１．４０程度のも
のを使用する。また、重ね合わせ精度を向上させるた
め、透光性接着剤４は紫外線照射硬化型または紫外線照
射＋加熱硬化型タイプが望ましい。
【００４６】さらに、基台８としては、例えばほうけい
酸ガラス（ｎ＝１．５５）やアクリル系透明樹脂板（ｎ
＝１．５５〜１．５７）を使用する。
酸ガラス（ｎ＝１．５５）やアクリル系透明樹脂板（ｎ
＝１．５５〜１．５７）を使用する。
【００４７】次に、図８（ａ）に示すように、マイクロ
レンズプリズムアレイ基板ＭＬＰＡの上に低屈折率樹脂
接着剤４’’’を塗布し、接着後に光学研磨を行って平
坦性および所定厚さを確保する。この低屈折率樹脂接着
剤４’の屈折率としてはｎ＝１．３４〜１．４０程度の
ものを使用する。
レンズプリズムアレイ基板ＭＬＰＡの上に低屈折率樹脂
接着剤４’’’を塗布し、接着後に光学研磨を行って平
坦性および所定厚さを確保する。この低屈折率樹脂接着
剤４’の屈折率としてはｎ＝１．３４〜１．４０程度の
ものを使用する。
【００４８】次いで、図８（ｂ）に示すように、、マイ
クロレンズプリズムアレイ基板ＭＬＰＡの上にバッファ
膜５としてＳｉＯ2 を約５００ｎｍ厚スパッターリング
で形成した後、その上に透明電極６としてＩＴＯを約１
３０ｎｍ厚スパッターリングで形成する。そして、所定
の寸法に切断（ダイシング等）して光学基板を完成させ
る。なお、焦点距離の制御性向上のために、バッファ膜
５の代わりにカバーガラスを用い、所定膜厚に研磨し
て、その後にＩＴＯを約１３０ｎｍ厚スパッターリング
で形成してもよい。このような工程により、図１０
（ａ）、（ｂ）に示す完成図のような光学基板が製造で
きる。
クロレンズプリズムアレイ基板ＭＬＰＡの上にバッファ
膜５としてＳｉＯ2 を約５００ｎｍ厚スパッターリング
で形成した後、その上に透明電極６としてＩＴＯを約１
３０ｎｍ厚スパッターリングで形成する。そして、所定
の寸法に切断（ダイシング等）して光学基板を完成させ
る。なお、焦点距離の制御性向上のために、バッファ膜
５の代わりにカバーガラスを用い、所定膜厚に研磨し
て、その後にＩＴＯを約１３０ｎｍ厚スパッターリング
で形成してもよい。このような工程により、図１０
（ａ）、（ｂ）に示す完成図のような光学基板が製造で
きる。
【００４９】このように、マイクロレンズアレイ基板Ｍ
ＬＡとマイクロプリズムアレイ基板ＭＰＡとを別個に製
造する第１実施形態でも、マイクロレンズアレイとマイ
クロプリズムアレイとが一体となったマイクロレンズプ
リズムアレイ基板ＭＬＰＡを製造する第２実施形態であ
っても、樹脂型Ｊ、Ｊ’を用いた透明樹脂の射出成形に
よって精度の良い光学レンズアレイを備えた光学基板を
量産することができるようになる。
ＬＡとマイクロプリズムアレイ基板ＭＰＡとを別個に製
造する第１実施形態でも、マイクロレンズアレイとマイ
クロプリズムアレイとが一体となったマイクロレンズプ
リズムアレイ基板ＭＬＰＡを製造する第２実施形態であ
っても、樹脂型Ｊ、Ｊ’を用いた透明樹脂の射出成形に
よって精度の良い光学レンズアレイを備えた光学基板を
量産することができるようになる。
【００５０】また、第１実施形態および第２実施形態で
製造した光学基板は、そのマイクロレンズアレイの周辺
およびマイクロプリズムアレイの周辺に設けたアライメ
ントマークと、液晶駆動基板のアライメントマークとを
利用して重ね合わせを行い、そのギャップに液晶を注入
封止し、熱処理で液晶配向させて液晶表示装置を製造す
る。
製造した光学基板は、そのマイクロレンズアレイの周辺
およびマイクロプリズムアレイの周辺に設けたアライメ
ントマークと、液晶駆動基板のアライメントマークとを
利用して重ね合わせを行い、そのギャップに液晶を注入
封止し、熱処理で液晶配向させて液晶表示装置を製造す
る。
【００５１】また、この樹脂型Ｊ、Ｊ’が磨耗、破損し
た場合であっても、樹脂型Ｊ、Ｊ’の原盤Ｇ、Ｇ’がガ
ラスによって製造されていることから、新たな樹脂型
Ｊ、Ｊ’を容易に形成することもできる。
た場合であっても、樹脂型Ｊ、Ｊ’の原盤Ｇ、Ｇ’がガ
ラスによって製造されていることから、新たな樹脂型
Ｊ、Ｊ’を容易に形成することもできる。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光学基板
およびその製造方法によれば次のような効果がある。す
なわち、液晶表示装置の対向基板として使用される光学
基板の光学レンズアレイ部が射出成形等の成形加工によ
る透光性樹脂製であるため、光学レンズアレイを必要と
する液晶表示装置を安価で量産することが可能となる。
また、樹脂型を用いた透光性樹脂の成形加工によって光
学基板を製造することで、光学レンズアレイを精度良く
しかも安価で量産できるようになる。
およびその製造方法によれば次のような効果がある。す
なわち、液晶表示装置の対向基板として使用される光学
基板の光学レンズアレイ部が射出成形等の成形加工によ
る透光性樹脂製であるため、光学レンズアレイを必要と
する液晶表示装置を安価で量産することが可能となる。
また、樹脂型を用いた透光性樹脂の成形加工によって光
学基板を製造することで、光学レンズアレイを精度良く
しかも安価で量産できるようになる。
【図１】第１実施形態を説明する概略断面図（その１）
である。
である。
【図２】第１実施形態を説明する概略断面図（その２）
である。
である。
【図３】第１実施形態を説明する概略断面図（その３）
である。
である。
【図４】第１実施形態を説明する概略断面図（その４）
である。
である。
【図５】第１実施形態を説明する概略断面図（その５）
である。
である。
【図６】第１実施形態を説明する概略断面図（その６）
である。
である。
【図７】第２実施形態を説明する概略断面図（その１）
である。
である。
【図８】第２実施形態を説明する概略断面図（その２）
である。
である。
【図９】光学基板の完成状態を示す概略断面図（その
１）である。
１）である。
【図１０】光学基板の完成状態を示す概略断面図（その
２）である。
２）である。
１ ガラス基板 ２、３ 透明樹脂 ４ 透光性接
着剤 ５ バッファ膜 ６ 透明電極 Ｂ ベースフィル
ム Ｇ、Ｇ’ 原盤 Ｊ、Ｊ’ 樹脂型 Ｍ１ 上型
Ｍ２ 下型 ＭＬＡ マイクロレンズアレイ基板 ＭＰＡ マイク
ロプリズムアレイ基板 ＭＬＰＡ マイクロレンズプリズムアレイ基板 Ｒ
レジスト
着剤 ５ バッファ膜 ６ 透明電極 Ｂ ベースフィル
ム Ｇ、Ｇ’ 原盤 Ｊ、Ｊ’ 樹脂型 Ｍ１ 上型
Ｍ２ 下型 ＭＬＡ マイクロレンズアレイ基板 ＭＰＡ マイク
ロプリズムアレイ基板 ＭＬＰＡ マイクロレンズプリズムアレイ基板 Ｒ
レジスト
Claims (16)
- 【請求項１】 液晶表示装置における液晶駆動基板に対
向して重ね合わされ、光学レンズアレイが形成された光
学基板において、 前記光学レンズアレイが透光性樹脂の成形加工によって
構成されていることを特徴とする光学基板。 - 【請求項２】 ガラス基板の所定位置をフォトリソグラ
フィーおよびエッチング処理して光学レンズアレイの形
状を備える原盤を形成する工程と、 前記原盤の光学レンズアレイの形状部分に樹脂を塗布
し、該樹脂を硬化した後に剥離することで該光学レンズ
アレイの形状の反転部を備える樹脂型を形成する工程
と、 前記樹脂型を金型に取り付けて、該樹脂型の光学レンズ
アレイの形状の反転部で該金型のキャビティ形状の一部
を構成するようにする工程と、 前記金型のキャビティ内に透光性樹脂を注入して前記樹
脂型の反転部の形状を反転させた光学レンズアレイを形
成する工程とから成ることを特徴とする光学基板の製造
方法。 - 【請求項３】 前記光学レンズアレイはマイクロレンズ
アレイであることを特徴とする請求項２記載の光学基板
の製造方法。 - 【請求項４】 前記光学レンズアレイはマイクロプリズ
ムアレイであることを特徴とする請求項２記載の光学基
板の製造方法。 - 【請求項５】 前記原盤の光学レンズアレイの形状部分
に剥離膜を形成した後、前記樹脂を塗布することを特徴
とする請求項２記載の光学基板の製造方法。 - 【請求項６】 前記樹脂型の光学レンズアレイの形状の
反転部に剥離膜を形成した後、該樹脂型を前記金型に取
り付けることを特徴とする請求項２記載の光学基板の製
造方法。 - 【請求項７】 前記光学レンズアレイの周辺にアライメ
ントマークを形成することを特徴とする請求項２記載の
光学基板の製造方法。 - 【請求項８】 前記光学レンズアレイの周辺にスクライ
ブラインを形成することを特徴とする請求項２記載の光
学基板の製造方法。 - 【請求項９】 請求項２記載の光学基板の製造方法によ
って光学レンズアレイとしてマイクロレンズアレイとマ
イクロプリズムアレイとを形成した後、 前記マイクロレンズアレイに透光性接着剤を介して前記
マイクロレンズアレイの形成面の反対面を貼り合わせる
工程と、 前記マイクロプリズムアレイに透光性接着剤をコーティ
ングし、その表面を研磨する工程と、 前記研磨した透光性接着剤上にバッファ膜を形成し、そ
の上に透光性電極を形成する工程とから成ることを特徴
とする光学基板の製造方法。 - 【請求項１０】 請求項２記載の光学基板の製造方法に
よって光学レンズアレイとしてマイクロレンズアレイと
マイクロプリズムアレイとを形成した後、 前記マイクロレンズアレイに透光性接着剤を介して前記
マイクロレンズアレイの形成面の反対面を貼り合わせる
工程と、 前記マイクロプリズムアレイに透光性接着剤を介してカ
バーガラスを貼り合わせ、該カバーガラスを所定厚みに
研磨する工程と、 前記研磨したカバーガラス上に透光性電極を形成する工
程とから成ることを特徴とする光学基板の製造方法。 - 【請求項１１】 請求項２記載の光学基板の製造方法に
よって光学レンズアレイとしてマイクロレンズアレイを
形成した後、 前記マイクロレンズアレイに透光性接着剤を介してカバ
ーガラスを貼り合わせ、該カバーガラスを所定厚みに研
磨する工程と、 前記研磨したカバーガラス上に透光性電極を形成する工
程とから成ることを特徴とする光学基板の製造方法。 - 【請求項１２】 第１のガラス基板の所定位置をフォト
リソグラフィーおよびエッチング処理してマイクロレン
ズアレイの形状を備える第１の原盤を形成し、該第１の
原盤のマイクロレンズアレイの形状部分に樹脂を塗布し
て硬化させ、 該樹脂を剥離することで該マイクロレンズアレイの形状
の反転部を備える第１の樹脂型を構成する工程と、 第２のガラス基板の所定位置をフォトリソグラフィーお
よびエッチング処理してマイクロプリズムアレイの形状
を備える第２の原盤を形成し、該第２の原盤のマイクロ
プリズムアレイの形状部分に樹脂を塗布して硬化させ、
該樹脂を剥離することで該マイクロプリズムアレイの形
状の反転部を備える第２の樹脂型を構成する工程と、 前記マイクロレンズアレイの形状の反転部と前記マイク
ロプリズムアレイの形状の反転部とが対向するよう前記
第１の樹脂型と前記第２の樹脂型とを金型に取り付け、
各反転部で該金型のキャビティ形状の一部を構成するよ
うにする工程と、 前記金型のキャビティ内に透光性樹脂を注入して前記マ
イクロレンズアレイの形状の反転部と前記マイクロプリ
ズムアレイの形状の反転部とを反転させた一体型光学レ
ンズアレイを形成する工程とから成ることを特徴とする
光学基板の製造方法。 - 【請求項１３】 請求項１２記載の光学基板の製造方法
により一体型光学レンズアレイを形成した後、 透光性接着剤を介してマイクロレンズアレイを透光性基
台に貼り合わせる工程と、 マイクロプリズムアレイに透光性接着剤をコーティング
し、その表面を研磨する工程と、 前記研磨した透光性接着剤上にバッファ膜を形成し、そ
の上に透光性電極を形成する工程とから成ることを特徴
とする光学基板の製造方法。 - 【請求項１４】 請求項１２記載の光学基板の製造方法
により一体型光学レンズアレイを形成した後、 透光性接着剤を介してマイクロレンズアレイを透光性基
台に貼り合わせる工程と、 透光性接着剤を介してマイクロプリズムアレイにカバー
ガラスを貼り合わせ、該カバーガラスを所定厚みに研磨
する工程と、 前記カバーガラス上に透光性電極を形成する工程とから
成ることを特徴とする光学基板の製造方法。 - 【請求項１５】 前記一体型光学レンズアレイにおける
マイクロレンズアレイの周辺およびマイクロプリズムア
レイの周辺にアライメントマークを形成することを特徴
とする請求項１２記載の光学基板の製造方法。 - 【請求項１６】 前記一体型光学レンズアレイにおける
マイクロレンズアレイの周辺およびマイクロプリズムア
レイの周辺にスクライブラインを形成することを特徴と
する請求項１２記載の光学基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8258010A JPH10104405A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 光学基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8258010A JPH10104405A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 光学基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10104405A true JPH10104405A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17314287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8258010A Pending JPH10104405A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 光学基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10104405A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999059004A1 (en) * | 1998-05-11 | 1999-11-18 | Seiko Epson Corporation | Microlens array plate, manufacture thereof, and display device |
| JP2002196104A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Seiko Epson Corp | マイクロレンズアレイ及びその製造方法並びに光学装置 |
| WO2004059348A3 (en) * | 2002-12-16 | 2004-10-21 | 3M Innovative Properties Co | Lens array sheet and molding method |
| US7245435B2 (en) | 2002-12-16 | 2007-07-17 | 3M Innovative Properties Company | Lens array sheet and molding method |
| WO2013018572A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 株式会社ブイ・テクノロジー | マイクロレンズアレイ及びそれを使用したスキャン露光装置 |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP8258010A patent/JPH10104405A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999059004A1 (en) * | 1998-05-11 | 1999-11-18 | Seiko Epson Corporation | Microlens array plate, manufacture thereof, and display device |
| US6623999B1 (en) | 1998-05-11 | 2003-09-23 | Seiko Epson Corporation | Microlens array substrate, method of manufacturing the same, and display device |
| US6909121B2 (en) | 1998-05-11 | 2005-06-21 | Seiko Epson Corporation | Microlens array substrate, method of manufacturing the same, and display device |
| CN100409034C (zh) * | 1998-05-11 | 2008-08-06 | 精工爱普生株式会社 | 微透镜阵列基片及其制造方法和显示器 |
| JP2002196104A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Seiko Epson Corp | マイクロレンズアレイ及びその製造方法並びに光学装置 |
| WO2004059348A3 (en) * | 2002-12-16 | 2004-10-21 | 3M Innovative Properties Co | Lens array sheet and molding method |
| US7245435B2 (en) | 2002-12-16 | 2007-07-17 | 3M Innovative Properties Company | Lens array sheet and molding method |
| WO2013018572A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 株式会社ブイ・テクノロジー | マイクロレンズアレイ及びそれを使用したスキャン露光装置 |
| JP2013050709A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-03-14 | V Technology Co Ltd | マイクロレンズアレイ及びそれを使用したスキャン露光装置 |
| CN103718066A (zh) * | 2011-07-29 | 2014-04-09 | 株式会社V技术 | 微透镜阵列及使用微透镜阵列的扫描曝光装置 |
| US9001425B2 (en) | 2011-07-29 | 2015-04-07 | V Technology Co., Ltd. | Microlens array and scanning exposure device using same |
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