JPH1010565A - 液晶表示装置及び電子機器 - Google Patents
液晶表示装置及び電子機器Info
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- JPH1010565A JPH1010565A JP16773796A JP16773796A JPH1010565A JP H1010565 A JPH1010565 A JP H1010565A JP 16773796 A JP16773796 A JP 16773796A JP 16773796 A JP16773796 A JP 16773796A JP H1010565 A JPH1010565 A JP H1010565A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】液晶表示装置と他の電子回路との相互干渉によ
る影響が電磁妨害（ＥＭＩ）を防ぐこと。 【解決手段】液晶駆動用ＩＣの液晶表示体への出力端子
を他の電子回路から隔離するために電気的接続手段の両
端の配線を接地電位とする。さらに液晶表示体の透明電
極の配線を利用し表示部の周囲を接地電位とする。端子
部５の両端の端子の配線を、ＣＰＵからの液晶駆動用Ｉ
Ｃ２への入力信号及び液晶表示体４への出力信号をはさ
みこむように配置する。端子部５の両端の端子は本体側
回路基板では接地電位に固定されている。 【効果】回路基板及び電気的接続手段の両端の配線およ
び液晶表示体を接地電位とすることにより他の電子回路
との電磁干渉を防ぐシールド効果を得ることが可能であ
る。
る影響が電磁妨害（ＥＭＩ）を防ぐこと。 【解決手段】液晶駆動用ＩＣの液晶表示体への出力端子
を他の電子回路から隔離するために電気的接続手段の両
端の配線を接地電位とする。さらに液晶表示体の透明電
極の配線を利用し表示部の周囲を接地電位とする。端子
部５の両端の端子の配線を、ＣＰＵからの液晶駆動用Ｉ
Ｃ２への入力信号及び液晶表示体４への出力信号をはさ
みこむように配置する。端子部５の両端の端子は本体側
回路基板では接地電位に固定されている。 【効果】回路基板及び電気的接続手段の両端の配線およ
び液晶表示体を接地電位とすることにより他の電子回路
との電磁干渉を防ぐシールド効果を得ることが可能であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置及び電
子機器に関し、更に詳しくは電磁妨害（以下、「ＥＭ
Ｉ」という）対策を充分に図った液晶表示装置及び電子
機器に関する。
子機器に関し、更に詳しくは電磁妨害（以下、「ＥＭ
Ｉ」という）対策を充分に図った液晶表示装置及び電子
機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２に従来の液晶表示装置の例を示す。
１はテープキャリアパッケージであり、液晶駆動用ＩＣ
２がＴＡＢ（テープ・オートメーティッド・ボンディン
グ）実装されている。液晶表示体４とテープキャリアパ
ッケージ１との間には、電気的接続手段であるフレキシ
ブルコネクタが配設されている。ここではフレキシブル
コネクタの例として熱圧着型のヒートシールを例にあげ
説明する。ヒートシール３が、テープキャリアパッケー
ジ１の出力端子と液晶表示体４の透明電極による端子と
を接続することにより、液晶表示装置の電気的導通が保
たれている。更に、本液晶表示装置を電子機器本体に組
み込む場合、液晶表示体４は外装パネルに取り付けら
れ、テープキャリアパッケージ１はＣＰＵやＲＡＭ等他
のＩＣを搭載した基板上にハンダ付け等により実装され
る。ヒートシール３は可撓性を有するため、フレキシブ
ルに曲がり前記両者の取り付けを容易にしている。
１はテープキャリアパッケージであり、液晶駆動用ＩＣ
２がＴＡＢ（テープ・オートメーティッド・ボンディン
グ）実装されている。液晶表示体４とテープキャリアパ
ッケージ１との間には、電気的接続手段であるフレキシ
ブルコネクタが配設されている。ここではフレキシブル
コネクタの例として熱圧着型のヒートシールを例にあげ
説明する。ヒートシール３が、テープキャリアパッケー
ジ１の出力端子と液晶表示体４の透明電極による端子と
を接続することにより、液晶表示装置の電気的導通が保
たれている。更に、本液晶表示装置を電子機器本体に組
み込む場合、液晶表示体４は外装パネルに取り付けら
れ、テープキャリアパッケージ１はＣＰＵやＲＡＭ等他
のＩＣを搭載した基板上にハンダ付け等により実装され
る。ヒートシール３は可撓性を有するため、フレキシブ
ルに曲がり前記両者の取り付けを容易にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年では、電子機器の
小型化に伴い、液晶表示装置の周辺にもアンテナや発振
子等の電子部品がより近接して配置されるようになって
きている。このため、液晶表示装置と他の電子回路との
相互干渉による影響がＥＭＩとして問題となってきてい
る。
小型化に伴い、液晶表示装置の周辺にもアンテナや発振
子等の電子部品がより近接して配置されるようになって
きている。このため、液晶表示装置と他の電子回路との
相互干渉による影響がＥＭＩとして問題となってきてい
る。
【０００４】本発明は上記問題点である液晶表示装置と
他の電子回路とのＥＭＩの干渉を防ぐことが可能な液晶
表示装置及び電子機器を提供することを目的とする。
他の電子回路とのＥＭＩの干渉を防ぐことが可能な液晶
表示装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１に記載の液晶表示装置は、液晶表示体と、駆
動用ＩＣを実装した回路基板と、前記液晶表示体と前記
回路基板とを電気的に接続する電気的接続手段とを有す
る液晶表示装置であって、前記電気的接続手段に設けら
れた配線のうち両端に位置する配線は接地電位用の配線
であることを特徴とする。このような構成をとることに
より、液晶表示装置の電気的接続手段の両端にシールド
効果をもたらすことができる。すなわち、液晶駆動用Ｉ
Ｃと液晶表示との間の信号端子を他の電子回路から隔離
することができ、電磁妨害対策が図れる。また前記回路
基板は、テープキャリアパッケージを用いことが好まし
い。
に請求項１に記載の液晶表示装置は、液晶表示体と、駆
動用ＩＣを実装した回路基板と、前記液晶表示体と前記
回路基板とを電気的に接続する電気的接続手段とを有す
る液晶表示装置であって、前記電気的接続手段に設けら
れた配線のうち両端に位置する配線は接地電位用の配線
であることを特徴とする。このような構成をとることに
より、液晶表示装置の電気的接続手段の両端にシールド
効果をもたらすことができる。すなわち、液晶駆動用Ｉ
Ｃと液晶表示との間の信号端子を他の電子回路から隔離
することができ、電磁妨害対策が図れる。また前記回路
基板は、テープキャリアパッケージを用いことが好まし
い。
【０００６】また、請求項３に記載の液晶表示装置は、
上記いずれかの構成に加えて、前記液晶表示体の内部に
形成された配線パターンを用いて前記液晶表示体の周囲
を接地電位にすることを特徴とする。このような構成を
とることにより、液晶表示体の周囲もシールド効果が得
られ、液晶表示装置としての電磁妨害対策をより図るこ
とが可能となる。
上記いずれかの構成に加えて、前記液晶表示体の内部に
形成された配線パターンを用いて前記液晶表示体の周囲
を接地電位にすることを特徴とする。このような構成を
とることにより、液晶表示体の周囲もシールド効果が得
られ、液晶表示装置としての電磁妨害対策をより図るこ
とが可能となる。
【０００７】また、請求項４に記載の液晶表示装置は、
上記請求項３の構成に加えて、前記配線パターンは透明
導電膜を用いることを特徴とする。このような構成とす
れば液晶表示用の電極を利用するため、部品点数を増加
させることなく、工程も従来と同一工程数にて提供でき
る。また製造コストも従来を維持できる。
上記請求項３の構成に加えて、前記配線パターンは透明
導電膜を用いることを特徴とする。このような構成とす
れば液晶表示用の電極を利用するため、部品点数を増加
させることなく、工程も従来と同一工程数にて提供でき
る。また製造コストも従来を維持できる。
【０００８】また、請求項５に記載の液晶表示装置は、
上記いずれかの構成に加えて、前記電気的接続手段に
は、フレキシブルコネクタを用いてなることを特徴とす
る。電気的接続手段にフレキシブルコネクタを用いれ
ば、電子機器等への組み込みの際の自由度が増すことに
なり、効果的である。
上記いずれかの構成に加えて、前記電気的接続手段に
は、フレキシブルコネクタを用いてなることを特徴とす
る。電気的接続手段にフレキシブルコネクタを用いれ
ば、電子機器等への組み込みの際の自由度が増すことに
なり、効果的である。
【０００９】また、前述の構造かもしくは、請求項６に
記載の液晶表示装置のように前記電気的接続手段には、
異方性導電膜を用いてなることを特徴とする。このよう
な構成をとれば端子間ピッチをより細かくすることがで
き、装置全体のサイズを小型化するか、若しくは一定範
囲内により多くの端子を増やすことが可能となる。
記載の液晶表示装置のように前記電気的接続手段には、
異方性導電膜を用いてなることを特徴とする。このよう
な構成をとれば端子間ピッチをより細かくすることがで
き、装置全体のサイズを小型化するか、若しくは一定範
囲内により多くの端子を増やすことが可能となる。
【００１０】また電気的接続手段の他の方法としては、
請求項７に記載の液晶表示装置のように、前記電気的接
続手段には、弾性を有するラバーコネクタを用い流こと
が好ましい。
請求項７に記載の液晶表示装置のように、前記電気的接
続手段には、弾性を有するラバーコネクタを用い流こと
が好ましい。
【００１１】また装置の他の手段としては、請求項８に
記載の液晶表示装置のように、第１のガラス基板とその
上に配置され前記第１のガラス基板よりも面積の小さい
第２のガラス基板とからなる液晶表示体と、前記第１の
ガラス基板に搭載されかつ前記第１のガラス基板表面に
形成された配線と接続された駆動用ＩＣと、前記第１の
ガラス基板と前記第２のガラス基板との間に配置された
透明導電膜を用いて前記液晶表示体の周囲を設置電位に
設けてなるとともに前記駆動用ＩＣの接続された前記配
線のうち前記第１のガラス基板上の最外位置の配線を接
地電位となるように設けてなることを特徴とする。
記載の液晶表示装置のように、第１のガラス基板とその
上に配置され前記第１のガラス基板よりも面積の小さい
第２のガラス基板とからなる液晶表示体と、前記第１の
ガラス基板に搭載されかつ前記第１のガラス基板表面に
形成された配線と接続された駆動用ＩＣと、前記第１の
ガラス基板と前記第２のガラス基板との間に配置された
透明導電膜を用いて前記液晶表示体の周囲を設置電位に
設けてなるとともに前記駆動用ＩＣの接続された前記配
線のうち前記第１のガラス基板上の最外位置の配線を接
地電位となるように設けてなることを特徴とする。
【００１２】上述の液晶表示装置を組み込んだ電子機器
としては、請求項９に記載の電子機器のように、液晶表
示体と、駆動用ＩＣを実装したテープキャリアパッケー
ジと、前記液晶表示体と前記テープキャリアパッケージ
とを電気的に接続するための配線を有し前記配線のうち
両端に位置する配線は接地電位用の配線となる電気的接
続手段とを有する液晶表示装置と、前記液晶表示体が固
定される外装パネルと、前記テープキャリアパッケージ
と電気的に接続される回路基板とを有することを特徴と
する。
としては、請求項９に記載の電子機器のように、液晶表
示体と、駆動用ＩＣを実装したテープキャリアパッケー
ジと、前記液晶表示体と前記テープキャリアパッケージ
とを電気的に接続するための配線を有し前記配線のうち
両端に位置する配線は接地電位用の配線となる電気的接
続手段とを有する液晶表示装置と、前記液晶表示体が固
定される外装パネルと、前記テープキャリアパッケージ
と電気的に接続される回路基板とを有することを特徴と
する。
【００１３】または、請求項１０に記載の電子機器のよ
うに、液晶表示体と、少なくとも駆動用ＩＣを実装した
実装基板と、前記液晶表示体と前記実装基板とを電気的
に接続するための配線を有し前記配線のうち両端に位置
する配線は接地電位用の配線となる電気的接続手段とを
有する液晶表示装置と、前記液晶表示体が固定される外
装パネルとを有することを特徴とする。
うに、液晶表示体と、少なくとも駆動用ＩＣを実装した
実装基板と、前記液晶表示体と前記実装基板とを電気的
に接続するための配線を有し前記配線のうち両端に位置
する配線は接地電位用の配線となる電気的接続手段とを
有する液晶表示装置と、前記液晶表示体が固定される外
装パネルとを有することを特徴とする。
【００１４】若しくは、請求項１１に記載の電子機器の
ように、第１のガラス基板及びその上に配置され前記第
１のガラス基板よりも面積の小さい第２のガラス基板か
らなる液晶表示体と、前記第１のガラス基板に搭載され
かつ前記第１のガラス基板表面に形成された配線と接続
された駆動用ＩＣと、前記第１のガラス基板と第２のガ
ラス基板との間に配置された透明導電膜を用いて前記液
晶表示体の周囲を設置電位にもうけてなるとともに前記
駆動用ＩＣの接続された前記配線のうち最外位置の配線
を接地電位に設けてなる液晶表示装置と、前記液晶表示
体が固定される外装パネルと、を有することを特徴とす
る。
ように、第１のガラス基板及びその上に配置され前記第
１のガラス基板よりも面積の小さい第２のガラス基板か
らなる液晶表示体と、前記第１のガラス基板に搭載され
かつ前記第１のガラス基板表面に形成された配線と接続
された駆動用ＩＣと、前記第１のガラス基板と第２のガ
ラス基板との間に配置された透明導電膜を用いて前記液
晶表示体の周囲を設置電位にもうけてなるとともに前記
駆動用ＩＣの接続された前記配線のうち最外位置の配線
を接地電位に設けてなる液晶表示装置と、前記液晶表示
体が固定される外装パネルと、を有することを特徴とす
る。
【００１５】上記各電子機器は、液晶表示装置自体の電
磁妨害対策がなされているため、他の回路との電磁妨害
に関する問題を生じさせることがない。
磁妨害対策がなされているため、他の回路との電磁妨害
に関する問題を生じさせることがない。
【００１６】
（実施例１）図１に本発明による液晶表示装置の一実施
例を示す。図１に示すように、１はテープキャリアパッ
ケージである。基材は可撓性の部材、例えばポリイミド
製の樹脂をテープ状にしたものを用いて、その上の所望
の位置には銅箔からなる配線パターンが設けられ、その
配線パターンに形成された端子部と液晶駆動用ＩＣ２の
電極とが接続されたことにより、液晶駆動用ＩＣ２はＴ
ＡＢ実装されている。なお、テープキャリアパッケージ
１の配線パターンは銅箔をエッチングして形成される。
テープキャリアパッケージ１の液晶表示体側（すなわち
出力端子側）の端子部並びに電子機器本体の基板側（す
なわち入力端子側）の端子部はスズメッキが施され、導
電性を良好にしている。３は電気的接続手段であるフレ
キシブルコネクタを指し、ここでは熱圧着型のヒートシ
ールを例にあげている。ヒートシール３は、テープキャ
リアパッケージ１の出力端子と液晶表示体４の端子部で
ある透明電極とを接続している。ヒートシール３はポリ
エステル系のベースフィルム上に銀カーボンや黒鉛で配
線層が形成され、その上に接着剤層が形成される。液晶
表示体４の一方のガラス上にはＩＴＯ膜（透明導電膜の
一例）からなる透明電極による端子部が設けられてい
る。液晶駆動用ＩＣ２の出力端子とヒートシール３との
接合、および液晶表示体４の端子部とヒートシール３と
の接合は、熱圧着工程により接着剤を熱硬化することに
より行われ、同時に配線層と各端子とを電気的に導通さ
せる。ＣＰＵと液晶駆動用ＩＣとのインターフェイス信
号および電源は、図示されていない電子機器本体側の回
路基板より供給される。特にテープキャリアパッケージ
１の入力側の端子部５は、電子機器本体側の回路基板に
ハンダ付け等により実装される。端子部５の両端の配線
パターンは電子機器本体側回路基板の接地電位と接続固
定されている。なおここでテープキャリアパッケージ１
の端子部５の両端の配線パターンは、ＣＰＵからの液晶
駆動用ＩＣ２への入力信号及び液晶表示体４への出力信
号がはさみこまれるように配置され、上記構造により接
地電位に固定される。本例では接地電位の配線を両端の
一本づつとしたが、よりシールド効果を高めるために複
数本配置しても良い。この場合、設置電位とする配線
は、外側の配線から利用していくことが好ましい。ま
た、両端の接地電位とする配線は他の配線に比べ配線幅
を太くさせても良い。
例を示す。図１に示すように、１はテープキャリアパッ
ケージである。基材は可撓性の部材、例えばポリイミド
製の樹脂をテープ状にしたものを用いて、その上の所望
の位置には銅箔からなる配線パターンが設けられ、その
配線パターンに形成された端子部と液晶駆動用ＩＣ２の
電極とが接続されたことにより、液晶駆動用ＩＣ２はＴ
ＡＢ実装されている。なお、テープキャリアパッケージ
１の配線パターンは銅箔をエッチングして形成される。
テープキャリアパッケージ１の液晶表示体側（すなわち
出力端子側）の端子部並びに電子機器本体の基板側（す
なわち入力端子側）の端子部はスズメッキが施され、導
電性を良好にしている。３は電気的接続手段であるフレ
キシブルコネクタを指し、ここでは熱圧着型のヒートシ
ールを例にあげている。ヒートシール３は、テープキャ
リアパッケージ１の出力端子と液晶表示体４の端子部で
ある透明電極とを接続している。ヒートシール３はポリ
エステル系のベースフィルム上に銀カーボンや黒鉛で配
線層が形成され、その上に接着剤層が形成される。液晶
表示体４の一方のガラス上にはＩＴＯ膜（透明導電膜の
一例）からなる透明電極による端子部が設けられてい
る。液晶駆動用ＩＣ２の出力端子とヒートシール３との
接合、および液晶表示体４の端子部とヒートシール３と
の接合は、熱圧着工程により接着剤を熱硬化することに
より行われ、同時に配線層と各端子とを電気的に導通さ
せる。ＣＰＵと液晶駆動用ＩＣとのインターフェイス信
号および電源は、図示されていない電子機器本体側の回
路基板より供給される。特にテープキャリアパッケージ
１の入力側の端子部５は、電子機器本体側の回路基板に
ハンダ付け等により実装される。端子部５の両端の配線
パターンは電子機器本体側回路基板の接地電位と接続固
定されている。なおここでテープキャリアパッケージ１
の端子部５の両端の配線パターンは、ＣＰＵからの液晶
駆動用ＩＣ２への入力信号及び液晶表示体４への出力信
号がはさみこまれるように配置され、上記構造により接
地電位に固定される。本例では接地電位の配線を両端の
一本づつとしたが、よりシールド効果を高めるために複
数本配置しても良い。この場合、設置電位とする配線
は、外側の配線から利用していくことが好ましい。ま
た、両端の接地電位とする配線は他の配線に比べ配線幅
を太くさせても良い。
【００１７】なお、上記の液晶表示装置を取り込んだ電
子機器としては、液晶表示体４が外装パネルに取り付け
られ、テープキャリアパッケージ１の入力側の端子部が
ＣＰＵやＲＡＭ等他のＩＣを搭載した基板上にハンダ付
け等により実装された構造となる。
子機器としては、液晶表示体４が外装パネルに取り付け
られ、テープキャリアパッケージ１の入力側の端子部が
ＣＰＵやＲＡＭ等他のＩＣを搭載した基板上にハンダ付
け等により実装された構造となる。
【００１８】（実施例２）図３は本発明による液晶表示
装置の他の実施例である。そのほとんどが第一の実施例
と同一であるので、第一の実施例と異なる部分について
のみ詳細に説明する。液晶表示体４の両端の端子は、ヒ
ートシール３及び液晶駆動用ＩＣ２をＴＡＢ実装したテ
ープキャリアパッケージ１を介して、図示されていない
本体側回路基板の接地電位に固定されている。
装置の他の実施例である。そのほとんどが第一の実施例
と同一であるので、第一の実施例と異なる部分について
のみ詳細に説明する。液晶表示体４の両端の端子は、ヒ
ートシール３及び液晶駆動用ＩＣ２をＴＡＢ実装したテ
ープキャリアパッケージ１を介して、図示されていない
本体側回路基板の接地電位に固定されている。
【００１９】本実施例では液晶表示体４内の両端の端子
から液晶表示体４の周囲を囲むように配線を引き回し、
実施例１で説明したヒートシールの両端の配線パターン
と導通をとる、すなわち接地電位にて導通をとることに
より、液晶表示体４の周囲を接地電位としている。これ
により、液晶表示体４のＩＴＯ膜による表示部の各制御
信号（コモン信号及びセグメント信号）部に対してもシ
ールド効果を得ることが可能である。なお、上記の液晶
表示装置を取り込んだ電子機器としては、実施例１と同
様に液晶表示体４が外装パネルに取り付けられ、テープ
キャリアパッケージ１の入力側の端子部がＣＰＵやＲＡ
Ｍ等他のＩＣを搭載した基板上にハンダ付け等により実
装された構造となる。
から液晶表示体４の周囲を囲むように配線を引き回し、
実施例１で説明したヒートシールの両端の配線パターン
と導通をとる、すなわち接地電位にて導通をとることに
より、液晶表示体４の周囲を接地電位としている。これ
により、液晶表示体４のＩＴＯ膜による表示部の各制御
信号（コモン信号及びセグメント信号）部に対してもシ
ールド効果を得ることが可能である。なお、上記の液晶
表示装置を取り込んだ電子機器としては、実施例１と同
様に液晶表示体４が外装パネルに取り付けられ、テープ
キャリアパッケージ１の入力側の端子部がＣＰＵやＲＡ
Ｍ等他のＩＣを搭載した基板上にハンダ付け等により実
装された構造となる。
【００２０】（実施例３）図４は本発明による液晶表示
装置の第三の実施例を示す。図のようにポリイミド製の
テープキャリアパッケージ１上に液晶駆動用ＩＣ２がＴ
ＡＢ実装されている。テープキャリアパッケージ１の配
線パターンは銅箔をエッチングして形成される。液晶表
示体側に位置する出力端子および図示されていない本体
回路基板側に位置する入力端子の各端子部分はスズメッ
キが施され、導電性を良好にしている。本例の特徴点は
電気的接続手段に異方性導電膜を用いたことである。以
下にその具体的構造について説明する。液晶表示体４の
一方のガラス上にはＩＴＯ膜からなる透明電極による端
子部がある。その端子部の上にテープ状の異方性導電膜
６を配置する。その上に液晶駆動用ＩＣ２が実装された
テープキャリアパッケージ１を配置し、熱圧着する。そ
の際、テープキャリアパッケージ１上の液晶駆動用ＩＣ
２の出力端子と液晶表示体４のＩＴＯ膜からなる透明電
極をアライメントしてから熱圧着を行う。異方性導電膜
６は接着剤層の中にボール状の導電物（樹脂性の粒子に
Ａuメッキしたもの）が均一に混入している。上下に端
子部のあるところでは、熱圧着工程によりボール状の導
電物が端子部と接触し電気的導通が行われる。
装置の第三の実施例を示す。図のようにポリイミド製の
テープキャリアパッケージ１上に液晶駆動用ＩＣ２がＴ
ＡＢ実装されている。テープキャリアパッケージ１の配
線パターンは銅箔をエッチングして形成される。液晶表
示体側に位置する出力端子および図示されていない本体
回路基板側に位置する入力端子の各端子部分はスズメッ
キが施され、導電性を良好にしている。本例の特徴点は
電気的接続手段に異方性導電膜を用いたことである。以
下にその具体的構造について説明する。液晶表示体４の
一方のガラス上にはＩＴＯ膜からなる透明電極による端
子部がある。その端子部の上にテープ状の異方性導電膜
６を配置する。その上に液晶駆動用ＩＣ２が実装された
テープキャリアパッケージ１を配置し、熱圧着する。そ
の際、テープキャリアパッケージ１上の液晶駆動用ＩＣ
２の出力端子と液晶表示体４のＩＴＯ膜からなる透明電
極をアライメントしてから熱圧着を行う。異方性導電膜
６は接着剤層の中にボール状の導電物（樹脂性の粒子に
Ａuメッキしたもの）が均一に混入している。上下に端
子部のあるところでは、熱圧着工程によりボール状の導
電物が端子部と接触し電気的導通が行われる。
【００２１】テープキャリアパッケージ１の入力側の端
子部５は、本体側回路基板にハンダ付け実装される。端
子部５の両端の端子は本体側回路基板では接地電位に固
定されている。
子部５は、本体側回路基板にハンダ付け実装される。端
子部５の両端の端子は本体側回路基板では接地電位に固
定されている。
【００２２】ここで端子部５の両端の端子の配線は、Ｃ
ＰＵからの液晶駆動用ＩＣ２への入力信号及び液晶表示
体４への出力信号をはさみこむように配置され、上記構
造により接地電位に固定される。なお、上記の液晶表示
装置を取り込んだ電子機器としては、実施例１及び２と
同様に液晶表示体４が外装パネルに取り付けられ、テー
プキャリアパッケージ１の入力側の端子部がＣＰＵやＲ
ＡＭ等他のＩＣを搭載した基板上にハンダ付け等により
実装された構造となる。
ＰＵからの液晶駆動用ＩＣ２への入力信号及び液晶表示
体４への出力信号をはさみこむように配置され、上記構
造により接地電位に固定される。なお、上記の液晶表示
装置を取り込んだ電子機器としては、実施例１及び２と
同様に液晶表示体４が外装パネルに取り付けられ、テー
プキャリアパッケージ１の入力側の端子部がＣＰＵやＲ
ＡＭ等他のＩＣを搭載した基板上にハンダ付け等により
実装された構造となる。
【００２３】（実施例４）図５は本発明による液晶表示
装置の第四の実施例を示す。図で、（ａ）は正面から見
た図であり、（ｂ）はＡ−Ａ’の断面図である。液晶駆
動用ＩＣ２は回路基板８の上にＣＯＢ実装される。液晶
駆動用ＩＣ２の各入出力端子は、対応する回路基板８上
のＡｕメッキされたパターンとの間で、Ａｕ線によりワ
イヤボンディングされる。本例の主たる特徴点は電気的
接続手段にラバーコネクタを用いたことである。以下に
その具体的構造について説明する。液晶駆動用ＩＣ２の
出力信号および接地電位の配線は、弾性を有するラバー
コネクタ７を通して液晶表示体４に接続される。ラバー
コネクタ７の構造は、縞状の導電体が弾性のあるラバー
の中に埋め込まれている。その導電体の間隔は、回路基
板８の端子間隔および液晶表示体４のＩＴＯによる透明
電極の端子間隔よりも短く、端子間隔あたり２〜３本入
るように設計される。ここで、回路基板８の最外の配線
パターンは接地電位とし、更に弾性を有するラバーコネ
クタ７の配線も、その両端を接地電位の配線としている
ので、周囲とのＥＭＩによる干渉を防ぐ構造となってい
る。さらに、液晶表示体４の両端の配線も接地電位とし
ており、液晶表示体と周囲とのＥＭＩによる干渉を防ぐ
構造となっている。
装置の第四の実施例を示す。図で、（ａ）は正面から見
た図であり、（ｂ）はＡ−Ａ’の断面図である。液晶駆
動用ＩＣ２は回路基板８の上にＣＯＢ実装される。液晶
駆動用ＩＣ２の各入出力端子は、対応する回路基板８上
のＡｕメッキされたパターンとの間で、Ａｕ線によりワ
イヤボンディングされる。本例の主たる特徴点は電気的
接続手段にラバーコネクタを用いたことである。以下に
その具体的構造について説明する。液晶駆動用ＩＣ２の
出力信号および接地電位の配線は、弾性を有するラバー
コネクタ７を通して液晶表示体４に接続される。ラバー
コネクタ７の構造は、縞状の導電体が弾性のあるラバー
の中に埋め込まれている。その導電体の間隔は、回路基
板８の端子間隔および液晶表示体４のＩＴＯによる透明
電極の端子間隔よりも短く、端子間隔あたり２〜３本入
るように設計される。ここで、回路基板８の最外の配線
パターンは接地電位とし、更に弾性を有するラバーコネ
クタ７の配線も、その両端を接地電位の配線としている
ので、周囲とのＥＭＩによる干渉を防ぐ構造となってい
る。さらに、液晶表示体４の両端の配線も接地電位とし
ており、液晶表示体と周囲とのＥＭＩによる干渉を防ぐ
構造となっている。
【００２４】（実施例５）図６は本発明による液晶表示
装置の第五の実施例を示す。図で、（ａ）は正面から見
た図であり、（ｂ）はＡ−Ａ’の断面図である。４は液
晶表示体であり、第１のガラス基板（下ガラス基板）及
びその上に配置され下ガラス基板よりも面積の小さい第
２のガラス基板（上ガラス基板）からなる。上ガラス基
板と下ガラス基板との間には透明導電膜が配置されてい
る。その透明導電膜を利用し液晶表示体４の周囲は設置
電位に設ける。２は駆動用ＩＣであり、下ガラス基板に
搭載され、下ガラス基板表面に形成された配線と接続さ
れる。すなわち液晶駆動用ＩＣ２は液晶表示体４の下ガ
ラス基板の上にＣＯＧ実装される。駆動用ＩＣ２の接続
された配線のうち下ガラス基板上の最外位置の配線も接
地電位となるように設けられる。液晶表示体４の下ガラ
スには、ＩＴＯによる透明電極で形成された端子部があ
る。その上に異方性導電膜６をパターンニングする。さ
らにその上に液晶駆動用ＩＣ２を能動面を下にしてフリ
ップチップ実装することにより、ガラス上へのＩＣの実
装（ＣＯＧ実装）が完成される。
装置の第五の実施例を示す。図で、（ａ）は正面から見
た図であり、（ｂ）はＡ−Ａ’の断面図である。４は液
晶表示体であり、第１のガラス基板（下ガラス基板）及
びその上に配置され下ガラス基板よりも面積の小さい第
２のガラス基板（上ガラス基板）からなる。上ガラス基
板と下ガラス基板との間には透明導電膜が配置されてい
る。その透明導電膜を利用し液晶表示体４の周囲は設置
電位に設ける。２は駆動用ＩＣであり、下ガラス基板に
搭載され、下ガラス基板表面に形成された配線と接続さ
れる。すなわち液晶駆動用ＩＣ２は液晶表示体４の下ガ
ラス基板の上にＣＯＧ実装される。駆動用ＩＣ２の接続
された配線のうち下ガラス基板上の最外位置の配線も接
地電位となるように設けられる。液晶表示体４の下ガラ
スには、ＩＴＯによる透明電極で形成された端子部があ
る。その上に異方性導電膜６をパターンニングする。さ
らにその上に液晶駆動用ＩＣ２を能動面を下にしてフリ
ップチップ実装することにより、ガラス上へのＩＣの実
装（ＣＯＧ実装）が完成される。
【００２５】ここで、ガラス上の透明電極で形成された
配線のうち、表示パターン部に至る両端の配線を接地電
位とする。また、表示パターン部の周囲の配線も接地電
位とする。これにより、液晶駆動用ＩＣおよび液晶表示
体を周囲の他の回路とのＥＭＩによる干渉から隔離する
ことが可能である。
配線のうち、表示パターン部に至る両端の配線を接地電
位とする。また、表示パターン部の周囲の配線も接地電
位とする。これにより、液晶駆動用ＩＣおよび液晶表示
体を周囲の他の回路とのＥＭＩによる干渉から隔離する
ことが可能である。
【００２６】以上、実施例においては液晶駆動用ＩＣが
１ケの場合について説明を行ったが、複数個実装される
場合でも同様に実施が可能である。また、液晶駆動用Ｉ
Ｃの実装場所が液晶表示体の片側ガラス一方向にとどま
らず、両方のガラスおよび２方向以上の位置に実装され
る場合においても同様に実施が可能である。
１ケの場合について説明を行ったが、複数個実装される
場合でも同様に実施が可能である。また、液晶駆動用Ｉ
Ｃの実装場所が液晶表示体の片側ガラス一方向にとどま
らず、両方のガラスおよび２方向以上の位置に実装され
る場合においても同様に実施が可能である。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、回路基板とヒートシー
ルや導電性接着剤やラバーコネクタ等の電気的接続手段
の両端の配線を接地電位とすることにより他の電子回路
との電磁干渉を防ぐシールド効果を得ることが可能であ
る。
ルや導電性接着剤やラバーコネクタ等の電気的接続手段
の両端の配線を接地電位とすることにより他の電子回路
との電磁干渉を防ぐシールド効果を得ることが可能であ
る。
【００２８】さらに液晶表示体内部の透明導電膜によっ
て液晶表示体の周囲を接地電位にすることにより、シー
ルド効果をより高めることが可能である。
て液晶表示体の周囲を接地電位にすることにより、シー
ルド効果をより高めることが可能である。
【図１】本発明の一実施例を示す図。
【図２】従来の実施例を示す図。
【図３】本発明の第二の実施例を示す図。
【図４】本発明の第三の実施例を示す図。
【図５】本発明の第四の実施例を示す図。
【図６】本発明の第五の実施例を示す図。
１ テープキャリアパッケージ ２ 駆動用ＩＣ ３ ヒートシール ４ 液晶表示体 ５ テープキャリアパッケージの入力側の端子部 ６ 異方性導電膜 ７ ラバーコネクタ ８ 回路基板
Claims (11)
- 【請求項１】 液晶表示体と、駆動用ＩＣを実装した回
路基板と、前記液晶表示体と前記回路基板とを電気的に
接続する電気的接続手段とを有する液晶表示装置であっ
て、前記電気的接続手段に設けられた配線のうち両端に
位置する配線は接地電位用の配線であることを特徴とす
る液晶表示装置。 - 【請求項２】 前記回路基板は、テープキャリアパッケ
ージであることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装
置。 - 【請求項３】 前記液晶表示体の内部に形成された配線
パターンを用いて前記液晶表示体の周囲を接地電位にす
ることを特徴とする請求項１または２記載の液晶表示装
置。 - 【請求項４】 前記配線パターンは透明導電膜を用いる
ことを特徴とする請求項３記載の液晶表示装置。 - 【請求項５】 前記電気的接続手段には、フレキシブル
コネクタを用いてなることを特徴とする請求項１乃至４
記載の液晶表示装置。 - 【請求項６】 前記電気的接続手段には、異方性導電膜
を用いてなることを特徴とする請求項１乃至４記載の液
晶表示装置。 - 【請求項７】 前記電気的接続手段には、弾性を有する
ラバーコネクタを用いてなることを特徴とする請求項１
記載の液晶表示装置。 - 【請求項８】 第１のガラス基板とその上に配置され前
記第１のガラス基板よりも面積の小さい第２のガラス基
板とからなる液晶表示体と、前記第１のガラス基板に搭
載されかつ前記第１のガラス基板表面に形成された配線
と接続された駆動用ＩＣと、前記第１のガラス基板と前
記第２のガラス基板との間に配置された透明導電膜を用
いて前記液晶表示体の周囲を設置電位に設けてなるとと
もに前記駆動用ＩＣの接続された前記配線のうち前記第
１のガラス基板上の最外位置の配線を接地電位となるよ
うに設けてなることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項９】 液晶表示体と、駆動用ＩＣを実装したテ
ープキャリアパッケージと、前記液晶表示体と前記テー
プキャリアパッケージとを電気的に接続するための配線
を有し前記配線のうち両端に位置する配線は接地電位用
の配線となる電気的接続手段とを有する液晶表示装置
と、前記液晶表示体が固定される外装パネルと、前記テ
ープキャリアパッケージと電気的に接続される回路基板
とを有することを特徴とする電子機器。 - 【請求項１０】 液晶表示体と、少なくとも駆動用ＩＣ
を実装した実装基板と、前記液晶表示体と前記実装基板
とを電気的に接続するための配線を有し前記配線のうち
両端に位置する配線は接地電位用の配線となる電気的接
続手段とを有する液晶表示装置と、前記液晶表示体が固
定される外装パネルとを有することを特徴とする電子機
器。 - 【請求項１１】 第１のガラス基板及びその上に配置さ
れ前記第１のガラス基板よりも面積の小さい第２のガラ
ス基板からなる液晶表示体と、前記第１のガラス基板に
搭載されかつ前記第１のガラス基板表面に形成された配
線と接続された駆動用ＩＣと、前記第１のガラス基板と
第２のガラス基板との間に配置された透明導電膜を用い
て前記液晶表示体の周囲を設置電位にもうけてなるとと
もに前記駆動用ＩＣの接続された前記配線のうち最外位
置の配線を接地電位に設けてなる液晶表示装置と、前記
液晶表示体が固定される外装パネルと、を有することを
特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16773796A JPH1010565A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 液晶表示装置及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16773796A JPH1010565A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 液晶表示装置及び電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1010565A true JPH1010565A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15855202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16773796A Pending JPH1010565A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 液晶表示装置及び電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1010565A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6924855B2 (en) | 2001-01-04 | 2005-08-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Displaying apparatus with flat panel |
| JP2006058836A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Samsung Electronics Co Ltd | 平板表示装置 |
| JP2009020528A (ja) * | 2008-08-27 | 2009-01-29 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
| JP2012190036A (ja) * | 2012-05-11 | 2012-10-04 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
| CN115113425A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-09-27 | 长电科技（滁州）有限公司 | 液晶显示的封装结构及制备方法 |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP16773796A patent/JPH1010565A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6924855B2 (en) | 2001-01-04 | 2005-08-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Displaying apparatus with flat panel |
| JP2006058836A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Samsung Electronics Co Ltd | 平板表示装置 |
| JP2009020528A (ja) * | 2008-08-27 | 2009-01-29 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
| JP2012190036A (ja) * | 2012-05-11 | 2012-10-04 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
| CN115113425A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-09-27 | 长电科技（滁州）有限公司 | 液晶显示的封装结构及制备方法 |
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