JPH10106229A - ワイピングテープ - Google Patents
ワイピングテープInfo
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- JPH10106229A JPH10106229A JP8259079A JP25907996A JPH10106229A JP H10106229 A JPH10106229 A JP H10106229A JP 8259079 A JP8259079 A JP 8259079A JP 25907996 A JP25907996 A JP 25907996A JP H10106229 A JPH10106229 A JP H10106229A
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- Japan
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- wiping
- wiping tape
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 拭き取り後の清浄度をさらに向上することが
できるワイピングテープを提供する。 【手段】 単糸繊度１デニール以下の超極細繊維マルチ
フィラメント糸の織編物から厚さ０．１〜０．７mm、幅
３〜１８００mmのテープ（１）に両エッジがヒートカッ
トされて形成され、該テープ（１）の長手方向の引張り
強度が４０〜７０kg／５cm、伸度が６５〜８５％であ
る。
できるワイピングテープを提供する。 【手段】 単糸繊度１デニール以下の超極細繊維マルチ
フィラメント糸の織編物から厚さ０．１〜０．７mm、幅
３〜１８００mmのテープ（１）に両エッジがヒートカッ
トされて形成され、該テープ（１）の長手方向の引張り
強度が４０〜７０kg／５cm、伸度が６５〜８５％であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイピングテープ
に関し、さらに詳しくはハードディスク（磁気ディス
ク）、磁気テープ等の電子機器部品の表面の汚れを拭き
取るために使用されるワイピングテープに関する。
に関し、さらに詳しくはハードディスク（磁気ディス
ク）、磁気テープ等の電子機器部品の表面の汚れを拭き
取るために使用されるワイピングテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】ハードディスク（磁気ディスク）、磁気
テープ等の電子機器部品は、表面に油膜、塵などの汚れ
の有無が性能に重大な影響を及ぼすため、これら部品の
製造工程には汚れの拭取り工程が設けられて、製品の清
浄処理が行われるようになっている。従来、このような
拭取り工程の拭取り手段としては、例えば実開平１−１
６０９５９号公報等に提案されているような超極細繊維
使いの布帛をスリットしたワイピングテープが多く使用
されている。この超極細繊維使い布帛からなるワイピン
グテープは、通常繊度の繊維からなるワイピングテープ
のような被処理面に拭き残しを発生しないため、より高
い拭き取り性能を発揮することができるものであった。
テープ等の電子機器部品は、表面に油膜、塵などの汚れ
の有無が性能に重大な影響を及ぼすため、これら部品の
製造工程には汚れの拭取り工程が設けられて、製品の清
浄処理が行われるようになっている。従来、このような
拭取り工程の拭取り手段としては、例えば実開平１−１
６０９５９号公報等に提案されているような超極細繊維
使いの布帛をスリットしたワイピングテープが多く使用
されている。この超極細繊維使い布帛からなるワイピン
グテープは、通常繊度の繊維からなるワイピングテープ
のような被処理面に拭き残しを発生しないため、より高
い拭き取り性能を発揮することができるものであった。
【０００３】しかしながら、最近のハードディスク等の
電子機器部品は、性能の一層の向上を図るために拭き取
り後の清浄度をさらに高度にすることが要求されるよう
になっている。そのため、たとえ超極細繊維使いの布帛
であっても、従来のワイピングテープでは上記最近の要
求に対して十分に対応することが難しくなってきてい
る。
電子機器部品は、性能の一層の向上を図るために拭き取
り後の清浄度をさらに高度にすることが要求されるよう
になっている。そのため、たとえ超極細繊維使いの布帛
であっても、従来のワイピングテープでは上記最近の要
求に対して十分に対応することが難しくなってきてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、拭き
取り後の清浄度をさらに向上することができるワイピン
グテープを提供することにある。
取り後の清浄度をさらに向上することができるワイピン
グテープを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のワイピングテー
プは、単糸繊度１デニール以下の超極細繊維マルチフィ
ラメント糸の織編物から厚さ０．１〜０．７mm、幅３〜
１８００mmのテープに両エッジがヒートカットされて形
成され、該テープ長手方向の引張り強度が４０〜７０kg
／５cm、伸度が６５〜８５％であることを特徴とするも
のである。
プは、単糸繊度１デニール以下の超極細繊維マルチフィ
ラメント糸の織編物から厚さ０．１〜０．７mm、幅３〜
１８００mmのテープに両エッジがヒートカットされて形
成され、該テープ長手方向の引張り強度が４０〜７０kg
／５cm、伸度が６５〜８５％であることを特徴とするも
のである。
【０００６】単糸繊度が１デニール以下の超極細繊維マ
ルチフィラメント糸から構成した織編物のワイピングテ
ープは、表面の油膜などの汚れをマルチフィラメント糸
内部の無数の空隙に毛細管現象により吸い入れる作用を
有するため、被処理表面に汚れを残さないように拭き取
ることができると共に、テープ表面側にも汚れを残さな
いようにすることができる。
ルチフィラメント糸から構成した織編物のワイピングテ
ープは、表面の油膜などの汚れをマルチフィラメント糸
内部の無数の空隙に毛細管現象により吸い入れる作用を
有するため、被処理表面に汚れを残さないように拭き取
ることができると共に、テープ表面側にも汚れを残さな
いようにすることができる。
【０００７】また、両エッジがカットされたテープは、
そのエッジ部分から繊維の切断端末が発塵しやすいとい
う問題があるが、上記のようにエッジがヒートカットさ
れていることにより繊維の切断端末が相互に融着し、発
塵を抑制することができる。さらに超極細繊維マルチフ
ィラメント糸が毛羽立ちのない長繊維であるため、マル
チフィラメント糸自身が自己発塵することがなく、無塵
性に優れたワイピングテープにすることができる。
そのエッジ部分から繊維の切断端末が発塵しやすいとい
う問題があるが、上記のようにエッジがヒートカットさ
れていることにより繊維の切断端末が相互に融着し、発
塵を抑制することができる。さらに超極細繊維マルチフ
ィラメント糸が毛羽立ちのない長繊維であるため、マル
チフィラメント糸自身が自己発塵することがなく、無塵
性に優れたワイピングテープにすることができる。
【０００８】本発明のワイピングテープは、上記基本的
性能を備えた上に、さらにテープ長手方向の伸度が６５
〜８５％であることにより、拭取り時に適度の伸びを発
生して摩擦力を逃がすようにするため超極細繊維の単糸
切れを発生せず、新たな発塵の原因になることがないの
で、清浄度を一層向上することができる。しかも、テー
プ厚さを０．１〜０．７mm、長手方向の引張り強度を４
０〜７０kg／５cmにしているため、上記伸びによる超極
細繊維の単糸切れも発生せず、優れた清浄度の拭き取り
を可能にする。
性能を備えた上に、さらにテープ長手方向の伸度が６５
〜８５％であることにより、拭取り時に適度の伸びを発
生して摩擦力を逃がすようにするため超極細繊維の単糸
切れを発生せず、新たな発塵の原因になることがないの
で、清浄度を一層向上することができる。しかも、テー
プ厚さを０．１〜０．７mm、長手方向の引張り強度を４
０〜７０kg／５cmにしているため、上記伸びによる超極
細繊維の単糸切れも発生せず、優れた清浄度の拭き取り
を可能にする。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ
本発明の実施形態からなるワイピングテープを示すもの
である。図１（Ａ）に示すものは、単糸繊度１デニール
以下の超極細繊維マルチフィラメント糸の織編物を幅狭
にヒットカットによりスリットしたワイピングテープ１
であって、巻芯２にロール状の巻上げ体１０として巻き
上げられている。また、図１（Ｂ）に示すものは、同じ
織編物を幅広にヒートカットによりスリットしたワイピ
ングテープ１であって、同じく巻芯２にロール状の巻上
げ体１０として巻き上げられている。
本発明の実施形態からなるワイピングテープを示すもの
である。図１（Ａ）に示すものは、単糸繊度１デニール
以下の超極細繊維マルチフィラメント糸の織編物を幅狭
にヒットカットによりスリットしたワイピングテープ１
であって、巻芯２にロール状の巻上げ体１０として巻き
上げられている。また、図１（Ｂ）に示すものは、同じ
織編物を幅広にヒートカットによりスリットしたワイピ
ングテープ１であって、同じく巻芯２にロール状の巻上
げ体１０として巻き上げられている。
【００１０】これらワイピングテープ１は、必ずしも図
示のようにロール状に巻き上げる必要はないが、ロール
状に巻き上げると、例えば４０〜５０ｍにも及ぶ長いテ
ープであっても極めてコンパクトに収納することができ
る。また、ロール状に巻き上げておけば、図４のような
方法で使用するとき、磁気テープなどの樹脂フィルム表
面の拭取り操作を容易にすることができる。
示のようにロール状に巻き上げる必要はないが、ロール
状に巻き上げると、例えば４０〜５０ｍにも及ぶ長いテ
ープであっても極めてコンパクトに収納することができ
る。また、ロール状に巻き上げておけば、図４のような
方法で使用するとき、磁気テープなどの樹脂フィルム表
面の拭取り操作を容易にすることができる。
【００１１】図４に示す拭取り操作では、拭取り操作前
の樹脂フィルム５が巻き上げられた巻上げ体３０を巻戻
機６にセットし、この巻上げ体３０から樹脂フィルム５
を引き出しながら巻取機７に連続的に巻き上げる一方、
その上方の巻戻し機８にワイピングテープ１の巻上げ体
１０をセットし、この巻上げ体１０からワイピングテー
プ１を引き出しながら巻取機９に巻き上げるようにして
いる。ワイピングテープ１と樹脂フィルム５とは互いに
反対方向に走行しており、そのワイピングテープ１の上
面から圧着ロール４を押し下げて樹脂フィルム５に圧着
させると、ワイピングテープ１が樹脂フィルム５の表面
に所定の摩擦力で相対移動しながら拭取り作用を行うよ
うになっている。
の樹脂フィルム５が巻き上げられた巻上げ体３０を巻戻
機６にセットし、この巻上げ体３０から樹脂フィルム５
を引き出しながら巻取機７に連続的に巻き上げる一方、
その上方の巻戻し機８にワイピングテープ１の巻上げ体
１０をセットし、この巻上げ体１０からワイピングテー
プ１を引き出しながら巻取機９に巻き上げるようにして
いる。ワイピングテープ１と樹脂フィルム５とは互いに
反対方向に走行しており、そのワイピングテープ１の上
面から圧着ロール４を押し下げて樹脂フィルム５に圧着
させると、ワイピングテープ１が樹脂フィルム５の表面
に所定の摩擦力で相対移動しながら拭取り作用を行うよ
うになっている。
【００１２】また、図５（Ａ），（Ｂ）は、ロール状に
巻き上げたワイピングテープをハードディスク表面の拭
取り操作に利用する場合を示す。この拭取り操作工程で
は、回転軸にセットしたハードディスク１５の上方の巻
戻し機８にワイピングテープ１の巻上げ体１０をセット
し、この巻上げ体１０からワイピングテープ１をハード
ディスク１５の半径方向上面を横切らせるように巻取機
９に巻き上げている。そしてそのワイピングテープ１の
上面から圧着ロール１４を押し下げてハードディスク１
５の半径方向上面に圧着させると、ワイピングテープ１
がハードディスク１５の表面に所定の摩擦力で相対移動
しながら拭取り作用を行うようになっている。
巻き上げたワイピングテープをハードディスク表面の拭
取り操作に利用する場合を示す。この拭取り操作工程で
は、回転軸にセットしたハードディスク１５の上方の巻
戻し機８にワイピングテープ１の巻上げ体１０をセット
し、この巻上げ体１０からワイピングテープ１をハード
ディスク１５の半径方向上面を横切らせるように巻取機
９に巻き上げている。そしてそのワイピングテープ１の
上面から圧着ロール１４を押し下げてハードディスク１
５の半径方向上面に圧着させると、ワイピングテープ１
がハードディスク１５の表面に所定の摩擦力で相対移動
しながら拭取り作用を行うようになっている。
【００１３】本発明のワイピングテープ１は、単糸繊度
が１デニール以下、好ましくは０．２デニール以下、
０．００００１デニール以上の超極細繊維マルチフィラ
メント糸から織編された織編物がヒートカットによりス
リットされて形成されている。このようにヒートカット
により両エッジの繊維端末が相互融着した状態になって
いるため、繊維端末から自己発塵を起こすことがない。
また、毛羽のない長繊維からなるため、この点からも自
己発塵することがない。
が１デニール以下、好ましくは０．２デニール以下、
０．００００１デニール以上の超極細繊維マルチフィラ
メント糸から織編された織編物がヒートカットによりス
リットされて形成されている。このようにヒートカット
により両エッジの繊維端末が相互融着した状態になって
いるため、繊維端末から自己発塵を起こすことがない。
また、毛羽のない長繊維からなるため、この点からも自
己発塵することがない。
【００１４】また、ワイピングテープ１は、多数の超極
細繊維が集束したマルチフィラメント糸の機能によっ
て、図６（Ａ），（Ｂ）に示すような原理による拭取り
性能を奏する。この拭取り性能は、単糸繊度が１デニー
ルよりも太い繊維による場合には十分な効果が得られな
くなってまう。図６（Ａ）に示すように、多数の超極細
繊維ｆが集束されたマルチフィラメント糸Ｆは、その内
部に無数の隙間Ｇを形成している。このマルチフィラメ
ント糸Ｆの織編物から形成されたワイピングテープ１に
よって被処理表面を拭き取ると、拭き取られた油膜や汚
れＤが毛細管現象によってマルチフィラメント糸Ｆ内部
の隙間Ｇへと移動し、そこにトラップされた状態にな
る。したがって、被処理表面に汚れを残すことなく拭き
取ることができ、かつワイピングテープ１の表面にも油
膜や汚れＤを残さないので、繰り返し拭き取りすること
が可能になる。
細繊維が集束したマルチフィラメント糸の機能によっ
て、図６（Ａ），（Ｂ）に示すような原理による拭取り
性能を奏する。この拭取り性能は、単糸繊度が１デニー
ルよりも太い繊維による場合には十分な効果が得られな
くなってまう。図６（Ａ）に示すように、多数の超極細
繊維ｆが集束されたマルチフィラメント糸Ｆは、その内
部に無数の隙間Ｇを形成している。このマルチフィラメ
ント糸Ｆの織編物から形成されたワイピングテープ１に
よって被処理表面を拭き取ると、拭き取られた油膜や汚
れＤが毛細管現象によってマルチフィラメント糸Ｆ内部
の隙間Ｇへと移動し、そこにトラップされた状態にな
る。したがって、被処理表面に汚れを残すことなく拭き
取ることができ、かつワイピングテープ１の表面にも油
膜や汚れＤを残さないので、繰り返し拭き取りすること
が可能になる。
【００１５】さらに上記ワイピングテープ１は、超極細
繊維マルチフィラメント糸が毛羽立ちのない長繊維であ
るため自己発塵することがなく、実質的に無塵性の特性
を有している。本発明のワイピングテープ１は、上記超
極細繊維マルチフィラメント糸から織編された厚さ０．
１〜０．７mm、好ましくは０．２〜０．５mmの織編物
が、幅３〜１８００mmでテープ状にスリットされて形成
されており、かつテープ物性として、テープ長手方向の
引張り強度が４０〜７０kg／５cm、伸度が６５〜８５％
であるようにしてある。
繊維マルチフィラメント糸が毛羽立ちのない長繊維であ
るため自己発塵することがなく、実質的に無塵性の特性
を有している。本発明のワイピングテープ１は、上記超
極細繊維マルチフィラメント糸から織編された厚さ０．
１〜０．７mm、好ましくは０．２〜０．５mmの織編物
が、幅３〜１８００mmでテープ状にスリットされて形成
されており、かつテープ物性として、テープ長手方向の
引張り強度が４０〜７０kg／５cm、伸度が６５〜８５％
であるようにしてある。
【００１６】このようにテープ長手方向に６５〜８５％
の伸度（破断伸度）を有するため、拭き取り時の摩擦力
により伸びを発生することによって、超極細繊維の単糸
が切断を招くようなことがないので、新たに発塵を起こ
すことがない。このテープ長手方向の伸度が６５％より
も小さくては、超極細繊維が単糸切れを起こしやすくな
り、また８５％より大きくなると、伸びが大きくなりす
ぎるため、良好な拭取りを行うことができなくなる。ま
た、本発明において、テープの厚さを０．１〜０．７m
m、長手方向の引張り強度を４０〜７０kg／５cmにして
いるのは、上記摩擦力に対して超極細繊維に単糸切れが
発生しないようにするためである。
の伸度（破断伸度）を有するため、拭き取り時の摩擦力
により伸びを発生することによって、超極細繊維の単糸
が切断を招くようなことがないので、新たに発塵を起こ
すことがない。このテープ長手方向の伸度が６５％より
も小さくては、超極細繊維が単糸切れを起こしやすくな
り、また８５％より大きくなると、伸びが大きくなりす
ぎるため、良好な拭取りを行うことができなくなる。ま
た、本発明において、テープの厚さを０．１〜０．７m
m、長手方向の引張り強度を４０〜７０kg／５cmにして
いるのは、上記摩擦力に対して超極細繊維に単糸切れが
発生しないようにするためである。
【００１７】したがって、本発明のワイピングテープ
は、上記のようなテープ特性を備えることによって、一
層清浄度の高い拭取り操作を可能にすることができる。
上記ワイピングテープにおいて、特に所謂クリーンルー
ムで生産が行われるハードディスク製造工程における拭
取り工程に使用するものについては、図２及び図３に示
すように、実質的無塵状態に処理したのち樹脂フィルム
袋３の中に密封パックするようにするとよい。
は、上記のようなテープ特性を備えることによって、一
層清浄度の高い拭取り操作を可能にすることができる。
上記ワイピングテープにおいて、特に所謂クリーンルー
ムで生産が行われるハードディスク製造工程における拭
取り工程に使用するものについては、図２及び図３に示
すように、実質的無塵状態に処理したのち樹脂フィルム
袋３の中に密封パックするようにするとよい。
【００１８】ここでワイピングテープが実質的無塵状態
であるとは、ＪＩＳ Ｂ９９２３６．２（１．１）の規
定に準して測定した発塵量が、５μｍ以上のパーティク
ルが３個／ ft3・100cm2以下、さらに好ましくは１個／
ft3・100cm2以下になっていることである。このように
実質的無塵状態にしたワイピングテープ１を、図２及び
図３のように樹脂フィルム袋３内に密封パックし、これ
をハードディスク製造工程の置かれたクリーンリームで
開封して拭取り工程に使用するようにすれば、超無塵状
態にするハードディスク製造工程等に対しても容易に適
用することができるようになる。
であるとは、ＪＩＳ Ｂ９９２３６．２（１．１）の規
定に準して測定した発塵量が、５μｍ以上のパーティク
ルが３個／ ft3・100cm2以下、さらに好ましくは１個／
ft3・100cm2以下になっていることである。このように
実質的無塵状態にしたワイピングテープ１を、図２及び
図３のように樹脂フィルム袋３内に密封パックし、これ
をハードディスク製造工程の置かれたクリーンリームで
開封して拭取り工程に使用するようにすれば、超無塵状
態にするハードディスク製造工程等に対しても容易に適
用することができるようになる。
【００１９】ワイピングテープを上記のように実質的無
塵状態に方法としては、特に限定されるものではない
が、好ましくは洗濯機で純水を使用し完全洗浄するとよ
く、その洗浄後、クリーンルーム内において上記ワイピ
ングテープを樹脂フィルム袋内に収納シールするとよ
い。本発明において、超極細繊維マルチフィラメント糸
に使用するポリマーとしては、特に限定されるものでは
なく、通常の製糸方法で製糸可能なものであればいずれ
のポリマーであっても適用することができる。例えば、
ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポ
リオレフィンなどを例示することができ、なかでもポリ
エステルは特に好ましい材料である。
塵状態に方法としては、特に限定されるものではない
が、好ましくは洗濯機で純水を使用し完全洗浄するとよ
く、その洗浄後、クリーンルーム内において上記ワイピ
ングテープを樹脂フィルム袋内に収納シールするとよ
い。本発明において、超極細繊維マルチフィラメント糸
に使用するポリマーとしては、特に限定されるものでは
なく、通常の製糸方法で製糸可能なものであればいずれ
のポリマーであっても適用することができる。例えば、
ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポ
リオレフィンなどを例示することができ、なかでもポリ
エステルは特に好ましい材料である。
【００２０】また、本発明のワイピングテープには、織
編物のなかに導電性繊維を混入してもよく、この導電性
繊維の混入によりワイピングテープに帯電防止性を与え
ることができる。
編物のなかに導電性繊維を混入してもよく、この導電性
繊維の混入によりワイピングテープに帯電防止性を与え
ることができる。
【００２１】
【発明の効果】上述したように、本発明のワイピングテ
ープは、単糸繊度１デニール以下の超極細繊維マルチフ
ィラメント糸の織編物から両エッジがヒートカットされ
て形成されているため、その超極細繊維マルチフィラメ
ント糸に基づく優れた拭取り性と長繊維であると共に両
エッジがヒートされていることに基づく低塵性とを有
し、その上に、さらにテープ長手方向の伸度を６５〜８
５％にしているので、拭取り時に適度の伸びを発生して
超極細繊維に単糸切れを発生させず、新たな発塵による
清浄度の低下を招くことがなく、かつテープ厚さを０．
１〜０．７mm、長手方向の引張り強度を４０〜７０kg／
５cmにしたので、同じく超極細繊維の単糸切れを発生せ
ず、清浄度の一層高い拭き取り操作が可能になる。
ープは、単糸繊度１デニール以下の超極細繊維マルチフ
ィラメント糸の織編物から両エッジがヒートカットされ
て形成されているため、その超極細繊維マルチフィラメ
ント糸に基づく優れた拭取り性と長繊維であると共に両
エッジがヒートされていることに基づく低塵性とを有
し、その上に、さらにテープ長手方向の伸度を６５〜８
５％にしているので、拭取り時に適度の伸びを発生して
超極細繊維に単糸切れを発生させず、新たな発塵による
清浄度の低下を招くことがなく、かつテープ厚さを０．
１〜０．７mm、長手方向の引張り強度を４０〜７０kg／
５cmにしたので、同じく超極細繊維の単糸切れを発生せ
ず、清浄度の一層高い拭き取り操作が可能になる。
【図１】（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ本発明の実施形態
からなるワイピングテープを示す斜視図である。
からなるワイピングテープを示す斜視図である。
【図２】本発明のワイピングテープを樹脂フィルム袋に
密封パックした他の実施形態を示す斜視図である。
密封パックした他の実施形態を示す斜視図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ矢視による断面図である。
【図４】本発明のワイピングテープの使用例を示す説明
図である。
図である。
【図５】（Ａ），（Ｂ）は本発明のワイピングテープの
他の使用例を示し、（Ａ）は概略側面図、（Ｂ）は平面
図である。
他の使用例を示し、（Ａ）は概略側面図、（Ｂ）は平面
図である。
【図６】（Ａ），（Ｂ）は本発明のワイピングテープに
よる作用を示す説明図である。
よる作用を示す説明図である。
１ ワイピングテープ ２ 巻芯 ３ 樹脂フィルム袋 １０（ワイピングテープの）巻上げ体
Claims (4)
- 【請求項１】 単糸繊度１デニール以下の超極細繊維マ
ルチフィラメント糸の織編物から厚さ０．１〜０．７m
m、幅３〜１８００mmのテープに両エッジがヒートカッ
トされて形成され、該テープ長手方向の引張り強度が４
０〜７０kg／５cm、伸度が６５〜８５％であるワイピン
グテープ。 - 【請求項２】 ＪＩＳ Ｂ９９２３ ６．２（１．１）
規定による前記テープの発塵量を５μｍ以上のパーティ
クルが３個／ ft3・100cm2以下にし、該テープを樹脂フ
ィルムの袋内に密封パックしてなる請求項１に記載のワ
イピングテープ。 - 【請求項３】 前記テープが巻芯にロール状に巻上げら
れている請求項１または２に記載のワイピングテープ。 - 【請求項４】 回転駆動ローラ系で引張り移動させなが
ら電子機器部品の汚れ拭取り用に使用される請求項１、
２または３に記載のワイピングテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25907996A JP3511814B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | ワイピングテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25907996A JP3511814B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | ワイピングテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10106229A true JPH10106229A (ja) | 1998-04-24 |
| JP3511814B2 JP3511814B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=17329032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25907996A Expired - Lifetime JP3511814B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | ワイピングテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3511814B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7380485B2 (en) | 2001-10-23 | 2008-06-03 | Kb Seiren, Ltd. | Cleaning tool |
| JP2008135091A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Showa Denko Kk | 磁気記録媒体の製造方法及び製造装置、磁気記録媒体並びに磁気記録再生装置 |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP25907996A patent/JP3511814B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7380485B2 (en) | 2001-10-23 | 2008-06-03 | Kb Seiren, Ltd. | Cleaning tool |
| JP2008135091A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Showa Denko Kk | 磁気記録媒体の製造方法及び製造装置、磁気記録媒体並びに磁気記録再生装置 |
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