JPH10106754A - 分散型エレクトロルミネセンス素子配線板およびそれを用いた照光式スイッチユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種電子機器の表示部・操作部等に使用され
るＥＬ素子基板およびそれを用いた照光式スイッチユニ
ットに関し、均一な照光が得られると共に、確実な接点
の電気的接続ができ、薄形の簡単な構造で生産性の優れ
た安価なものを提供することを目的とする。 【解決手段】 絶縁基板１９の上に背面電極層２０、誘
電体層２１、発光体層２２、透明電極層２３、第１の透
明絶縁コート層２４を順次積層印刷形成し、この上に透
明の固定接点２５および導電パターン２６を有する透明
導電パターン層２７を印刷形成した上に、固定接点２５
を露出させて導電パターン２６を覆う第２の透明絶縁コ
ート層２８を印刷形成して構成したＥＬ素子配線板２９
とすることにより、薄形のＥＬ素子配線板が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器の表
示部・入力操作部に使用される分散型エレクトロルミネ
センス素子（以下、ＥＬ素子と表わす）配線板およびそ
れを用いた照光式スイッチユニット（以下、スイッチユ
ニットと表わす）に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下に、従来のＥＬ素子およびそれを用
いたスイッチユニットについて、図１３および図１４を
用いて説明する。

【０００３】図１３は従来のＥＬ素子１の要部断面図で
あり、同図に示すように、厚さ約１００μｍの透明樹脂
フィルム製の絶縁基板２の裏面にスパッタ法などの薄膜
形成技術により透明電極層３を形成し、その上に発光体
層４、誘電体層５、背面電極層６、絶縁層７を順次積層
して総厚約０．３mmのＥＬ素子１が構成されていた。

【０００４】このように構成されたＥＬ素子１の動作
は、透明電極層３と背面電極層６に駆動回路を介して交
流電圧または直流パルス電圧を印加してＥＬ素子１の表
面である透明樹脂フィルム製の絶縁基板２側に発光させ
るものであった。

【０００５】そして、このように構成されたＥＬ素子１
を用いたスイッチユニット８の要部断面図を図１４に示
す。

【０００６】同図に示すように、裏面に可動接点１０が
印刷形成された樹脂フィルムよりなる厚さ約１００μｍ
の上絶縁基板９と、表面に固定接点１２が印刷形成され
た樹脂フィルムよりなる下絶縁基板１１を、可動接点１
０と固定接点１２が所定の間隔を保って対向するよう
に、樹脂フィルムの両面に粘着材を塗布して形成された
スペーサ１３を介して固着してメンブレンスイッチ部１
４が構成されていた。

【０００７】そして、メンブレンスイッチ部１４とは独
立した駆動回路を有する総厚約０．３mmのＥＬ素子１が
メンブレンスイッチ部１４の上に配設され、さらに、こ
のＥＬ素子１の上部に、透明または半透明の樹脂成型品
である押ボタン１５を粘着材１６により裏面に貼り付け
た透明の樹脂フィルムよりなる表面シート１７を、透明
の樹脂フィルムの両面に粘着材を塗布して形成されたス
ペーサ１８を介して固着することによりスイッチユニッ
ト８として構成されていた。

【０００８】次に、このように構成された従来のスイッ
チユニット８の動作について説明すると、表面シート１
７上面の所定の位置を押すことにより押ボタン１５が下
がってＥＬ素子１を押圧し、ＥＬ素子１の押圧を受けた
部分が窪んでその下面のメンブレンスイッチ部１４の上
絶縁基板９の可動接点１０を押し下げ、下絶縁基板１１
の固定接点１２と当接させることによって電気的に接続
させるようにしたものであった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＥＬ素子１を用いたスイッチユニット８の構成で
は、押ボタン１５とスペーサ１８の影響によってＥＬ素
子１の照光が表面シート１７上で不均一となり、また、
押ボタン１５の押圧を受けるＥＬ素子１とメンブレンス
イッチ部１４の上絶縁基板９の総厚が約０．４mmと厚い
ために可撓性が悪く、可動接点１０と固定接点１２を当
接させて電気的に接続させるためには高い押圧力が必要
であり、これを改善するために撓める範囲を広くすると
大型になり、また構成が複雑であるため薄形化に限界が
あると共に、製品価格が高い等の課題を有していた。

【００１０】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、均一な照光ができ、かつ薄形の簡単な構
造で、生産性に優れた分散型エレクトロルミネセンス素
子配線板およびそれを用いた照光式スイッチユニットを
提供することを目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、絶縁基板上に所定パターンの背面電極層を
形成し、その上に誘電体層、発光体層、透明電極層、第
１の透明絶縁コート層を順次印刷積層形成し、第１の透
明絶縁コート層上に、透明の固定接点を有する透明導電
パターン層を印刷形成した上に、透明の固定接点を露出
させて第２の透明絶縁コート層を印刷形成してＥＬ素子
配線板を構成すると共に、このＥＬ素子配線板と、裏面
に透明の可動接点を形成した可撓性を有する透明絶縁基
板をスペーサを介して固着してスイッチユニットを構成
するようにしたものである。

【００１２】この本発明により、簡単な構造で均一な照
光を得ることができ、かつ生産性に優れたＥＬ素子配線
板、およびそれを用いた軽い押圧で確実な接点接続を得
ることができる薄形・小形のスイッチユニットを提供す
ることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁基板上に印刷または金属薄膜導体を用いて所定
のパターンの背面電極層を形成し、その上に誘電体層、
発光体層、透明電極層、第１の透明絶縁コート層を所定
のパターンで順次印刷積層形成し、上記第１の透明絶縁
コート層上に少なくとも一部に透明の固定接点を有する
透明導電パターン層を所定のパターンで印刷形成し、そ
の上に上記透明の固定接点を露出させて第２の透明絶縁
コート層を所定のパターンで印刷形成した構成としたも
のであり、構造が簡単であるために薄形化が図れると共
に効率良く均一な照光ができ、かつ、生産性に優れた安
価なＥＬ素子配線板を提供できるという作用を有する。

【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、透明の固定接点を除く透明導電パターン
層の少なくとも一部を非透過性導電パターンとした構成
のものであり、上記請求項１記載の発明の作用に加え
て、透明導電パターンと非透過性導電パターンの大きな
価格差により導電パターン全体を安価に形成でき、した
がって安価なＥＬ素子配線板を提供できるという作用を
有する。

【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２記載の発明において、第１の透明絶縁コート層と第１
の透明導電パターン層との間に、少なくとも一層ずつの
第２の透明導電パターン層および第３の透明絶縁コート
層を所定のパターンで印刷形成した構成のものであり、
上記請求項１または２記載の発明の作用に加えて、電子
機器を構成する電子回路の一部を、ＥＬ素子配線板上の
第２の透明導電パターン層および第３の透明絶縁コート
層に取り込んで形成できるので、上記電子回路全体をコ
ンパクトに形成できるという作用を有する。

【００１６】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれか一つに記載の発明において、絶縁基板と背面電
極層の間に、少なくとも一層ずつの導電パターン層およ
び第１の絶縁層を所定のパターンで形成した構成のもの
であり、上記請求項３記載の発明と同様の作用を有す
る。

【００１７】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の
いずれか一つに記載の発明において、第１の透明絶縁コ
ート層と第１の透明導電パターン層の間に、所定のパタ
ーンの透明電磁シールド層を印刷形成すると共に、その
上に第４の透明絶縁コート層を印刷形成した構成のもの
であり、上記請求項１〜４のいずれか一つに記載の発明
の作用に加えて、背面電極層、誘電体層、発光体層、透
明電極層および第１の透明絶縁コート層で構成されるＥ
Ｌ素子部の発光時に発生する電磁波をシールドでき、外
部の電子機器の誤動作、雑音等の電磁波による電磁障害
を大幅に軽減できるという作用を有する。

【００１８】請求項６に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれか一つに記載の発明において、絶縁基板と背面電
極層の間に、所定のパターンの電磁シールド層を形成す
ると共に、その上に第１の絶縁層を形成した構成のもの
であり、上記請求項１〜３のいずれか一つに記載の発明
の作用に加えて、上記のＥＬ素子部の発光時に発生する
電磁波をシールドでき、主として、このＥＬ素子配線板
を使用する電子機器の誤動作、雑音等の電磁波による電
磁障害を大幅に軽減できるという作用を有する。

【００１９】請求項７に記載の発明は、請求項４記載の
発明において、第１の絶縁層と背面電極層の間に、所定
のパターンの電磁シールド層を形成すると共に、その上
に第２の絶縁層を形成した構成のものであり、上記請求
項４記載の発明の作用に加えて上記ＥＬ素子部の発光時
に発生する電磁波をシールドでき、このＥＬ素子基板を
使用する電子機器の誤動作、雑音等の電磁波による電磁
障害を大幅に軽減できるという作用を有する。

【００２０】請求項８に記載の発明は、請求項１〜７の
いずれか一つに記載の発明において、透明電極層と背面
電極層の間に、少なくとも一層の絶縁補強層を印刷形成
した構成のものであり、上記請求項１〜７のいずれか一
つに記載の発明の作用に加えて、透明電極層と背面電極
層の間の高い耐電圧特性が得られるという作用を有す
る。

【００２１】請求項９に記載の発明は、請求項１〜８の
いずれか一つに記載のＥＬ素子配線板と、裏面に透明の
可動接点を形成した可撓性を有する透明絶縁基板を、可
動接点と固定接点が所定の間隔を保って対向するように
スペーサを介して固着したスイッチユニットとした構成
のものであり、上記請求項１〜８のいずれか一つに記載
の発明の作用に加えて、均一な照光ができ、かつ薄形の
簡単な構造で、生産性に優れたスイッチユニットを提供
できるという作用を有する。

【００２２】請求項１０に記載の発明は、請求項９記載
の発明において、透明絶縁基板の裏面に透明の凸部を形
成し、この凸部の突出面上に透明の可動接点を形成した
構成のものであり、上記請求項９記載の発明の作用に加
えて、スイッチ動作ストロークの調整が容易にできると
共に、可動接点と固定接点との電気的接続がより確実な
スイッチユニットを得ることができるという作用を有す
る。

【００２３】請求項１１に記載の発明は、請求項１〜８
のいずれか一つに記載のＥＬ素子配線板と、透明の可撓
性を有する絶縁性樹脂フィルムをドーム状に絞り加工し
た頂点内側に透明接点を有するドーム状可動接点を、固
定接点と可動接点が同心で、かつ所定の間隔を保って対
向するように貼り付けてスイッチユニットとした構成の
ものであり、上記請求項９記載の発明の作用に加えて、
歯切れの良いスイッチ動作節度感触のスイッチユニット
を提供できるという作用を有する。

【００２４】請求項１２に記載の発明は、請求項１〜８
のいずれか一つに記載のＥＬ素子配線板上に基材が透明
または乳白色のゴム製で裏面に透明の可動接点を有する
押しボタンを、固定接点と可動接点が同心で、かつ所定
の間隔を保って対向するように配置したスイッチユニッ
トとした構成のものであり、上記請求項９記載の発明の
作用に加えて、操作し易いスイッチユニットを提供でき
るという作用を有する。

【００２５】請求項１３に記載の発明は、請求項１〜８
のいずれか一つに記載のＥＬ素子配線板上に、頂点内側
に透明の可動接点を有する透明または乳白色のゴム製の
ドーム形状の押しボタンを、固定接点と可動接点が同心
で、かつ所定の間隔を保って対向するように配置したス
イッチユニットとした構成のものであり、上記請求項１
１記載の発明の作用に加えて、操作し易いスイッチユニ
ットを提供できるという作用を有する。

【００２６】以下、本発明の実施の形態について図１〜
図１２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態によ
る分散型エレクトロルミネセンス素子配線板（以下、Ｅ
Ｌ素子配線板という）の要部断面図であり、同図に示す
ように、厚さ約１００μｍの樹脂フィルム製の絶縁基板
１９上に、カーボンレジン系導電製ペーストを用いて背
面電極層２０を印刷形成し、この上にチタン酸バリウム
粉末を絶縁性樹脂（以下、バインダー樹脂という）に攪
拌分散させたペーストを用いて誘電体層２１を印刷形成
し、この上に硫化亜鉛蛍光体粉末をバインダー樹脂に攪
拌分散させたペーストを用いて発光体層２２を印刷形成
し、この上に酸化インジウムスズ粉末を透明のバインダ
ー樹脂に添加分散させた分散型光透過導電性ペーストを
用いて透明電極層２３を印刷形成し、この上に透明の酢
酸ビニル＝塩化ビニル系レジスト（以下、絶縁レジスト
という）を用いて第１の透明絶縁コート層２４を印刷形
成し、さらにこの上に重ねて、透明の固定接点２５およ
び透明の導電パターン２６を有する第１の透明導電パタ
ーン層２７を、酸化インジウムスズ粉末を透明のバイン
ダー樹脂に添加分散させた分散型光透過導電性ペースト
を用いて印刷形成し、さらに第１の透明導電パターン層
２７上に固定接点２５を露出させて、透明の導電パター
ン２６を覆うように透明の絶縁レジストを用いて第２の
透明絶縁コート層２８を印刷形成して、総厚約０．３mm
の第１のＥＬ素子配線板２９が構成されている。

【００２７】このように構成された第１のＥＬ素子配線
板２９の動作は、透明電極層２３と背面電極層２０に駆
動回路を介して交流電圧または直流パルス電圧を印加す
ることにより、ＥＬ素子配線板２９の表面側である第１
の透明導電パターン層２７側に発光するものである。

【００２８】以上の構成により、総厚が約０．３mmと薄
いために可撓性が良く、均一な照光が得られ、かつ構造
が簡単で、生産性の優れた安価なＥＬ素子配線板を得る
ことができるものである。

【００２９】（実施の形態２）図２は本発明の第２の実
施の形態によるＥＬ素子配線板の要部断面図であり、同
図に示すように、本実施の形態は前記実施の形態１と同
様な構成に対して、透明の固定接点２５を酸化インジウ
ムスズ粉末を透明のバインダー樹脂に添加分散させた分
散型光透過導電性ペーストを用いて印刷形成すると共
に、非透過性の導電パターン３０を銀レジン系導電性ペ
ーストを用いて印刷形成して透明導電パターン層３１を
形成し、さらに第１の透明導電パターン層３１上に固定
接点２５を露出させて、非透過性の導電パターン３０を
覆うように透明のレジストを用いて第２の透明絶縁コー
ト層２８を印刷形成して、第２のＥＬ素子配線板３２を
構成するものである。

【００３０】この構成により、前記実施の形態１と同様
な効果に加えて、分散形光透過導電性ペーストを用いて
印刷形成した透明の導電パターン２６と銀レジン系導電
性ペーストを用いて印刷形成した非透過性の導電パター
ン３０の大きな価格差により（透明）導電パターン層３
１全体を安価に形成でき、さらにその安価な第２のＥＬ
素子配線板３２を提供できるものである。

【００３１】（実施の形態３）図３は本発明の第３の実
施の形態によるＥＬ素子配線板の要部断面図であり、同
図に示すように、本実施の形態は前記実施の形態１と同
様な構成に加えて、第１の透明絶縁コート層２４と第１
の透明導電パターン層２７との間の第１の透明絶縁コー
ト層２４上に、酸化インジウムスズ粉末を透明のバイン
ダー樹脂に添加分散させた分散型光透過導電性ペースト
を用いて、電子機器を構成する電子回路の一部を取り込
んだ第２の透明導電パターン層３３を印刷形成し、さら
に透明の絶縁レジストを用いて第３の透明絶縁コート層
３４を印刷形成して第３のＥＬ素子配線板３５を構成す
るものである。

【００３２】この構成により、前記実施の形態１と同様
な効果に加えて、前記電子回路の一部を、第３のＥＬ素
子配線板３５上の第２の透明導電パターン層３３および
第３の透明絶縁コート層３４に取り込んで形成できるの
で、前記電子回路全体をコンパクトに形成できるもので
ある。

【００３３】（実施の形態４）図４は本発明の第４の実
施の形態によるＥＬ素子配線板の要部断面図であり、同
図に示すように、本実施の形態は前記実施の形態１と同
様な構成に加えて、背面電極層２０を形成する前に、絶
縁基板１９上に所定のパターンで、銀レジン系導電性ペ
ーストを用いて導電パターン層３６を印刷形成し、さら
に絶縁レジストを用いて絶縁コート層３７を印刷形成し
て第４のＥＬ素子配線板３８を構成するものである。

【００３４】この構成により、前記実施の形態３と同様
な効果を有する。 （実施の形態５）図５は本発明の第５の実施の形態によ
るＥＬ素子配線板の要部断面図であり、同図に示すよう
に、本実施の形態は前記実施の形態１と同様な構成に加
えて、第１の透明絶縁コート層２４と第１の透明導電パ
ターン層２７との間の第１の透明絶縁コート層２４上
に、所定のパターンで、酸化インジウムスズ粉末を透明
のバインダー樹脂に添加分散させた分散型光透過導電性
ペーストを用いて透明電磁シールド層３９を印刷形成
し、その上に、透明の絶縁レジストを用いて第４の透明
絶縁コート層４０を印刷形成して第５のＥＬ素子配線板
４１を構成するものである。

【００３５】この構成により、前記実施の形態１と同様
な効果に加えて、透明電磁シールド層３９を電子機器を
構成する電子回路のアースラインに接続しておくと、透
明電磁シールド層３９で、第５のＥＬ素子配線板４１の
発行時に発生する電磁波をシールドできるので、外部の
電子機器の誤動作、雑音等の電磁波による電磁障害を大
幅に軽減できるものである。

【００３６】（実施の形態６）図６は本発明の第６の実
施の形態によるＥＬ素子配線板の要部断面図であり、同
図に示すように、本実施の形態は前記実施の形態５と同
様な構成に加えて、絶縁基板１９と背面電極層２０の間
の絶縁基板１９上に、所定のパターンで、銀レジン系導
電性ペーストを用いて導電パターン層４２を印刷形成
し、この上に絶縁レジストを用いて第１の絶縁層４３を
印刷形成し、この上に、銀レジン系導電性ペーストを用
いて電磁シールド層４４を印刷形成し、さらにこの上に
重ねて、絶縁レジストを用いて第２の絶縁層４５を印刷
形成して第６のＥＬ素子配線板４６を構成するものであ
る。

【００３７】この構成により、第６のＥＬ素子配線板４
６の発光時に発生する全方向の電磁波を、前記実施の形
態５よりも高度にシールドでき、さらに電子機器を構成
する電子回路の一部を取り込んで形成できるものであ
る。

【００３８】（実施の形態７）図７は本発明の第７の実
施の形態によるＥＬ素子配線板の要部断面図であり、同
図に示すように、本実施の形態は前記実施の形態１と同
様な構成に加えて、背面電極層２０と誘電体層２１との
間に、所定のパターンでフッソ系樹脂ペーストを用いて
絶縁補強層４７を印刷形成して第７のＥＬ素子配線板４
８を構成するものである。

【００３９】この構成により、前記実施の形態１と同様
な効果に加えて、さらに透明電極層２３と背面電極層２
０との間の高い耐電圧特性を得ることができるものであ
る。

【００４０】（実施の形態８）図８は本発明の第８の実
施の形態による照光式スイッチユニット（以下、スイッ
チユニットという）の要部断面図であり、同図に示すよ
うに、本実施の形態は前記実施の形態１記載の第１のＥ
Ｌ素子配線板２９を用いた第１のスイッチユニット５３
としたもので、総厚約８０μｍの透明の樹脂フィルム製
の透明絶縁基盤４９の裏面上に、所定のパターンで酸化
インジウムスズ粉末を透明のバインダー樹脂に添加分散
させた分散型光透過導電製ペーストを用いて透明の可動
接点５０を印刷形成し、透明の固定接点２５と透明の可
動接点５０とが所定の間隔を保って対向するように、固
定接点２５および可動接点５０を露出させる開口部５１
を設けた透明の樹脂フィルムの両面に透明の粘着材を塗
布して形成された透明スペーサ５２を介して第１のＥＬ
素子配線板２９と透明絶縁基板４９を固着させて構成す
るものである。

【００４１】このように構成された本実施の形態の第１
のスイッチユニット５３の動作は、図８において、透明
絶縁基板４９の透明の可動接点５０の反対面を押圧する
ことによって、押圧を受けた部分が凹んで可動接点５０
を押し下げ、第１のＥＬ素子配線板２９上面に形成され
た透明の固定接点２５に当設させて電気的接続させるも
のである。

【００４２】この構成により、第１のＥＬ素子配線板２
９上にその照光を妨げる部品の配置がないために均一な
第１のＥＬ素子配線板２９の照光を得ることができると
共に、透明絶縁基板４９の総厚が約８０μｍと薄く可撓
性が良いため、透明絶縁基板４９の押圧を受けた部分
（凹部）の屈曲強度が低く、軽い押圧でも確実な透明可
動接点５０と透明な固定接点２５との電気的接続を得る
ことができる。

【００４３】（実施の形態９）図９は本発明の第９の実
施の形態によるスイッチユニットの要部断面図であり、
同図に示すように、本実施の形態は前記実施の形態１記
載の第１のＥＬ素子配線板２９を用いた第２のスイッチ
ユニット５５としたもので、透明絶縁基板４９の裏面上
にエポキシ系樹脂のペーストを用いて印刷形成された凸
部５４の突出面上に透明の可動接点５０を設け、第１の
ＥＬ素子配線板２９の上面に形成された透明の固定接点
２５と所定の間隔を保って対向するように、前記実施の
形態１と同様の開口部５１を設けて両面に透明の粘着剤
を有する透明スペーサ５２を介して固着させて、構成し
たものである。

【００４４】この構成により、前記実施の形態８の場合
よりも、スイッチ動作ストロークの調整対応が容易にで
きると共に、透明絶縁基板４９の押す位置が多少ずれて
も、透明の可動接点５０と透明の固定接点２５との確実
な電気的接続を得ることができる。

【００４５】（実施の形態１０）図１０は本発明の第１
０の実施の形態によるスイッチユニットの要部断面図で
あり、同図に示すように、本実施の形態は前記実施の形
態１記載の第１のＥＬ素子配線板２９を用いた第３のス
イッチユニット６１としたもので、厚さ約１００μｍの
透明の樹脂フィルム製の透明絶縁基板５６上に、透明の
固定接点２５と所定の間隔を保って対向する位置に熱成
形によりドーム状に絞りこんでドーム状部５７を形成
し、このドーム状部５７の内側頂点面に、所定のパター
ンで酸化インジウムスズ粉末を透明のバインダー樹脂に
添加分散させた分散型光透過導電製ペーストを用いて透
明の可動接点５８を印刷形成し、固定接点２５およびド
ーム状部５７を露出させるように開口部５９を設けた透
明の樹脂フィルムの両面に透明の粘着材を塗布して形成
された透明スペーサ６０を介して、第１のＥＬ素子配線
板２９と透明絶縁基板５６を固着させて構成するもので
ある。

【００４６】この構成により、前記実施の形態１と同様
の効果に加えて、さらに歯切れの良い動作節度感触を得
ることができる。

【００４７】（実施の形態１１）図１１は本発明の第１
１の実施の形態によるスイッチユニットの要部断面図で
あり、同図に示すように、本実施の形態は前記実施の形
態８と同様な構成に加えて、透明または乳白色のゴム製
の凸部６２を設けた押しボタン６３の裏面上に透明の可
動接点５０を印刷形成して構成した第４のスイッチユニ
ット６４としたものである。

【００４８】この構成により、前記実施の形態８と同様
の効果に加えて操作し易いスイッチユニットを得ること
ができる。

【００４９】（実施の形態１２）図１２は本発明の第１
２の実施の形態によるスイッチユニットの要部断面図で
あり、同図に示すように、本実施の形態は前記実施の形
態１１と同様な構成に加えて、透明または乳白色のゴム
製の凸部６５を設けた押しボタン６６の下部にドーム状
部６７を形成し、ドーム状部６７内側頂点面に透明の可
動接点５０を形成して構成した第５のスイッチユニット
６８としたものである。

【００５０】この構成により、前記実施の形態１１と同
様の効果に加えて、さらに歯切れの良い動作節度感触を
得ることができる。

【００５１】なお、以上の実施の形態８〜１２で説明し
たスイッチユニットにおいては、いずれも実施の形態１
の第１のＥＬ素子配線板２９を使用する場合を示した
が、これはいずれも実施の形態２〜７記載の第２〜第７
のＥＬ素子配線板３２，３５，３８，４１，４６，４８
を使用してもよいことは勿論である。

【００５２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、薄形の簡
単な構造で均一な照光を得ることができ、かつ生産性に
優れたＥＬ素子配線板、およびそれを用いた軽い押圧で
確実な接点の電気的接続を得ることができる薄形・小形
のスイッチユニットを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態による分散型エレク
トロルミネセンス素子配線板の要部断面図

【図２】本発明の第２の実施の形態による分散型エレク
トロルミネセンス素子配線板の要部断面図

【図３】本発明の第３の実施の形態による分散型エレク
トロルミネセンス素子配線板の要部断面図

【図４】本発明の第４の実施の形態による分散型エレク
トロルミネセンス素子配線板の要部断面図

【図５】本発明の第５の実施の形態による分散型エレク
トロルミネセンス素子配線板の要部断面図

【図６】本発明の第６の実施の形態による分散型エレク
トロルミネセンス素子配線板の要部断面図

【図７】本発明の第７の実施の形態による分散型エレク
トロルミネセンス素子配線板の要部断面図

【図８】本発明の第８の実施の形態による照光式スイッ
チユニットの要部断面図

【図９】本発明の第９の実施の形態による照光式スイッ
チユニットの要部断面図

【図１０】本発明の第１０の実施の形態による照光式ス
イッチユニットの要部断面図

【図１１】本発明の第１１の実施の形態による照光式ス
イッチユニットの要部断面図

【図１２】本発明の第１２の実施の形態による照光式ス
イッチユニットの要部断面図

【図１３】従来の分散型エレクトロルミネセンス素子の
要部断面図

【図１４】従来の照光式スイッチユニットの要部断面図

【符号の説明】

１９ 絶縁基板 ２０ 背面電極層 ２１ 誘電体層 ２２ 発光体層 ２３ 透明電極層 ２４ 第１の透明絶縁コート層 ２５ 透明の固定接点 ２６ 透明の導電パターン ２７ 第１の透明導電パターン層 ２８ 第２の透明絶縁コート層 ２９ 第１のＥＬ素子配線板 ３０ 非透過性導電パターン ３１ 透明導電パターン層 ３２ 第２のＥＬ素子配線板 ３３ 第２の透明導電パターン層 ３４ 第３の透明絶縁コート層 ３５ 第３のＥＬ素子配線板 ３６，４２ 導電パターン層 ３７ 絶縁コート層 ３８ 第４のＥＬ素子配線板 ３９ 透明電磁シールド層 ４０ 第４の透明絶縁コート層 ４１ 第５のＥＬ素子配線板 ４３ 第１の絶縁層 ４４ 電磁シールド層 ４５ 第２の絶縁層 ４６ 第６のＥＬ素子配線板 ４７ 絶縁補強層 ４８ 第７のＥＬ素子配線板 ４９，５６ 透明絶縁基板 ５０，５８ 透明の可動接点 ５１，５９ 開口部 ５２，６０ 透明スペーサ ５３ 第１のスイッチユニット ５４，６２，６５ 凸部 ５５ 第２のスイッチユニット ５７，６７ ドーム状部 ６１ 第３のスイッチユニット ６３，６６ 押しボタン ６４ 第４のスイッチユニット ６８ 第５のスイッチユニット

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板上に印刷または金属薄膜導体を
   用いて所定のパターンの背面電極層を形成し、その上に
   誘電体層、発光体層、透明電極層、第１の透明絶縁コー
   ト層を所定のパターンで順次印刷積層形成し、上記第１
   の透明絶縁コート層上に少なくとも一部に透明の固定接
   点を有する第１の透明導電パターン層を所定のパターン
   で印刷形成し、その上に上記透明の固定接点を露出させ
   て第２の透明絶縁コート層を所定のパターンで印刷形成
   してなる分散型エレクトロルミネセンス素子配線板。
2. 【請求項２】 透明の固定接点を除く透明導電パターン
   層の少なくとも一部を非透過性導電パターンとした請求
   項１記載の分散型エレクトロルミネセンス素子配線板。
3. 【請求項３】 第１の透明絶縁コート層と第１の透明導
   電パターン層の間に、少なくとも一層ずつの第２の透明
   導電パターン層および第３の透明絶縁コート層を所定の
   パターンで印刷形成した請求項１または２記載の分散型
   エレクトロルミネセンス素子配線板。
4. 【請求項４】 絶縁基板と背面電極層の間に、少なくと
   も一層ずつの導電パターン層および第１の絶縁層を所定
   のパターンで形成した請求項１〜３のいずれか一つに記
   載の分散型エレクトロルミネセンス素子配線板。
5. 【請求項５】 第１の透明絶縁コート層と第１の透明導
   電パターン層の間に、所定のパターンの透明電磁シール
   ド層を印刷形成すると共に、その上に第４の透明絶縁コ
   ート層を印刷形成した請求項１〜４のいずれか一つに記
   載の分散型エレクトロルミネセンス素子配線板。
6. 【請求項６】 絶縁基板と背面電極層の間に、所定のパ
   ターンの電磁シールド層を形成すると共に、その上に第
   １の絶縁層を形成した請求項１〜３のいずれか一つに記
   載の分散型エレクトロルミネセンス素子配線板。
7. 【請求項７】 第１の絶縁層と背面電極層の間に、所定
   のパターンの電磁シールド層を形成すると共に、その上
   に第２の絶縁層を形成した請求項４の分散型エレクトロ
   ルミネセンス素子配線板。
8. 【請求項８】 透明電極層と背面電極層の間に、少なく
   とも一層の絶縁補強層を印刷形成した請求項１〜７のい
   ずれか一つに記載の分散型エレクトロルミネセンス素子
   配線板。
9. 【請求項９】 請求項１〜８のいずれか一つに記載の分
   散型エレクトロルミネセンス素子配線板と、裏面に透明
   の可動接点を形成した可撓性を有する透明絶縁基板を、
   可動接点と固定接点が所定の間隔を保って対向するよう
   にスペーサを介して固着した照光式スイッチユニット。
10. 【請求項１０】 透明絶縁基板の裏面に透明の凸部を形
    成し、この凸部の突出面上に透明の可動接点を形成した
    請求項９記載の照光式スイッチユニット。
11. 【請求項１１】 請求項１〜８のいずれか一つに記載の
    分散型エレクトロルミネセンス素子配線板と、透明の可
    撓性を有する絶縁性樹脂フィルムをドーム状に絞り加工
    した頂点内側に透明接点を有するドーム状可動接点を、
    固定接点と可動接点が同心で、かつ所定の間隔を保って
    対向するように貼り付けた照光式スイッチユニット。
12. 【請求項１２】 請求項１〜８のいずれか一つに記載の
    分散型エレクトロルミネセンス素子配線板上に基材が透
    明または乳白色のゴム製で裏面に透明の可動接点を有す
    る押しボタンを、固定接点と可動接点が同心で、かつ所
    定の間隔を保って対向するように配置した照光式スイッ
    チユニット。
13. 【請求項１３】 請求項１〜８のいずれか一つに記載の
    分散型エレクトロルミネセンス素子配線板上に、頂点内
    側に透明の可動接点を有する透明または乳白色のゴム製
    のドーム形状の押しボタンを、固定接点と可動接点が同
    心で、かつ所定の間隔を保って対向するように配置した
    照光式スイッチユニット。