JPH10107324A - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置Info
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- JPH10107324A JPH10107324A JP8277379A JP27737996A JPH10107324A JP H10107324 A JPH10107324 A JP H10107324A JP 8277379 A JP8277379 A JP 8277379A JP 27737996 A JP27737996 A JP 27737996A JP H10107324 A JPH10107324 A JP H10107324A
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- light emitting
- semiconductor light
- semiconductor
- emitting diode
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
- H10W72/5473—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to a common bond pad
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 中間色照明が可能な半導体発光装置を安価に
構成することが困難であった。 【解決手段】 回路基板に１個の青色発光ダイオード１
２と４個の緑色発光ダイオード１３とを配置する。各発
光ダイオード１２、１３の上に導光板１４及び光遮へい
板１５を配置する。導光板１４は青色発光ダイオード１
２の青色光を横方向に導光し、遮へい板１５の複数の開
口２９から青色光を放射させると共に４個の緑色発光ダ
イオード１３の緑色光を導光して開口２９から放射させ
る。開口２９からは中間色として認識できる青色光と緑
色光との混合光が得られる。
構成することが困難であった。 【解決手段】 回路基板に１個の青色発光ダイオード１
２と４個の緑色発光ダイオード１３とを配置する。各発
光ダイオード１２、１３の上に導光板１４及び光遮へい
板１５を配置する。導光板１４は青色発光ダイオード１
２の青色光を横方向に導光し、遮へい板１５の複数の開
口２９から青色光を放射させると共に４個の緑色発光ダ
イオード１３の緑色光を導光して開口２９から放射させ
る。開口２９からは中間色として認識できる青色光と緑
色光との混合光が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、１個の半導体発光素子
では得ることができない色の発光状態を容易に得ること
ができる半導体発光装置に関する。
では得ることができない色の発光状態を容易に得ること
ができる半導体発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電子装
置の小型化に伴い、オーディオ装置用ディスプレイ等の
照明用バックライトにおいても、その発光源としてラン
プ等に代わり小型且つ軽量の半導体発光装置（半導体発
光ダイオード装置）が使用されることが多い。半導体発
光装置では、その発光源として半導体発光素子を使用す
るが、半導体発光素子の発光色は、それを構成する化合
物半導体材料の固有のエネルギーギャップ（禁制帯幅）
の大きさによって決まる。今日、化合物半導体材料を適
宜選択することによって製造された赤、青、緑の三原色
の半導体発光素子が実用化されている。従って、これら
三原色の半導体発光素子を組み合せることによって中間
色（例えば、青色発光と緑色発光を適度に混合して成る
グリニッシュホワイト）のバックライトも実現できるよ
うになった。
置の小型化に伴い、オーディオ装置用ディスプレイ等の
照明用バックライトにおいても、その発光源としてラン
プ等に代わり小型且つ軽量の半導体発光装置（半導体発
光ダイオード装置）が使用されることが多い。半導体発
光装置では、その発光源として半導体発光素子を使用す
るが、半導体発光素子の発光色は、それを構成する化合
物半導体材料の固有のエネルギーギャップ（禁制帯幅）
の大きさによって決まる。今日、化合物半導体材料を適
宜選択することによって製造された赤、青、緑の三原色
の半導体発光素子が実用化されている。従って、これら
三原色の半導体発光素子を組み合せることによって中間
色（例えば、青色発光と緑色発光を適度に混合して成る
グリニッシュホワイト）のバックライトも実現できるよ
うになった。
【０００３】この種のバックライトのために、図１に示
すように発光色の異なる複数の半導体発光素子１、２を
１つに樹脂パッケージした中間発光色の半導体発光ダイ
オード３を回路基板４上に複数個実装して成るモジュー
ル５を使用することが考えられる。しかしながら、青色
半導体発光素子のように価格の高い素子を使用する場合
には、製品コストがランプ等に比べて高くなるという欠
点があった。
すように発光色の異なる複数の半導体発光素子１、２を
１つに樹脂パッケージした中間発光色の半導体発光ダイ
オード３を回路基板４上に複数個実装して成るモジュー
ル５を使用することが考えられる。しかしながら、青色
半導体発光素子のように価格の高い素子を使用する場合
には、製品コストがランプ等に比べて高くなるという欠
点があった。
【０００４】そこで、本発明の目的は混合色の半導体発
光装置のコストの低減を図ることにある。
光装置のコストの低減を図ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、上記
目的を達成するための本発明は、１個又は複数個の第１
の発光色の半導体発光素子と、前記第１の発光色の半導
体発光素子の個数よりも多い複数個の第２の発光色の半
導体発光素子と、導光体と、光遮へい体とから成り、前
記光遮へい体は複数の光透過部を有し、前記導光体は前
記第１の発光色の半導体発光素子から放射された光を前
記複数の光透過部まで導くと共に前記複数個の第２の発
光色の半導体発光素子から放射された光を前記複数の光
透過部まで導くように形成されていることを特徴とする
半導体発光装置に係わるものである。なお、請求項２に
示すように、第１及び第２の発光色の半導体発光素子を
共通の回路基板に所定の間隔を有して配置することが望
ましい。また、請求項３に示すように、第１の発光色の
半導体発光素子を第２の発光色の半導体発光素子よりも
大きな光度を有するものとすることが望ましい。
目的を達成するための本発明は、１個又は複数個の第１
の発光色の半導体発光素子と、前記第１の発光色の半導
体発光素子の個数よりも多い複数個の第２の発光色の半
導体発光素子と、導光体と、光遮へい体とから成り、前
記光遮へい体は複数の光透過部を有し、前記導光体は前
記第１の発光色の半導体発光素子から放射された光を前
記複数の光透過部まで導くと共に前記複数個の第２の発
光色の半導体発光素子から放射された光を前記複数の光
透過部まで導くように形成されていることを特徴とする
半導体発光装置に係わるものである。なお、請求項２に
示すように、第１及び第２の発光色の半導体発光素子を
共通の回路基板に所定の間隔を有して配置することが望
ましい。また、請求項３に示すように、第１の発光色の
半導体発光素子を第２の発光色の半導体発光素子よりも
大きな光度を有するものとすることが望ましい。
【０００６】
【発明の作用及び効果】各請求項の発明によれば、従来
のように第１及び第２の発光色の半導体素子又はチップ
を同数用意し、これ等を対に配置して混合色を得ること
が不要になり、例えば高価又は高光度の第１の発光色の
半導体発光素子の個数を減らして混合色（例えば中間
色）を得ることが可能になる。即ち、本発明では導光体
と光遮へい体とが設けられており、光遮へい体には複数
の光透過部（例えば開口）が設けられているので、第１
及び第２の発光色の半導体発光素子から放射した光は導
光体によって光遮へい体の光透過部に導かれ、第１及び
第２の発光色の光が混合されて放射される。これによっ
て視覚的には混合色の発光が生じているように認識され
る。本発明において、第１及び第２の発光色の半導体発
光素子は、汎用の個別の半導体発光素子であっても差し
支えないので、比較的安価な半導体発光素子によって単
一の発光素子では得ることができない混合色（例えば中
間色）を容易に得ることができる。
のように第１及び第２の発光色の半導体素子又はチップ
を同数用意し、これ等を対に配置して混合色を得ること
が不要になり、例えば高価又は高光度の第１の発光色の
半導体発光素子の個数を減らして混合色（例えば中間
色）を得ることが可能になる。即ち、本発明では導光体
と光遮へい体とが設けられており、光遮へい体には複数
の光透過部（例えば開口）が設けられているので、第１
及び第２の発光色の半導体発光素子から放射した光は導
光体によって光遮へい体の光透過部に導かれ、第１及び
第２の発光色の光が混合されて放射される。これによっ
て視覚的には混合色の発光が生じているように認識され
る。本発明において、第１及び第２の発光色の半導体発
光素子は、汎用の個別の半導体発光素子であっても差し
支えないので、比較的安価な半導体発光素子によって単
一の発光素子では得ることができない混合色（例えば中
間色）を容易に得ることができる。
【０００７】
【実施例】次に、図２〜図５を参照して本発明の一実施
例に係わるオーディオ装置における照明用バックライト
として半導体発光装置を説明する。この半導体発光装置
は、青色と緑色との混合色（中間色）を得るためのもの
であって、図２及び図３に示すように共通の回路基板
（プリント基板）１１と、この回路基板１１に実装され
た第１の発光色半導体発光素子としての１個の青色発光
ダイオード（ＬＥＤ）１２及び第２の発光色半発光導体
素子としての４個の緑色発光ダイオード１３と、発光ダ
イオード１２、１３の上方に配置された導光体としての
導光板１４と、発光ダイオード１２、１３の上方に導光
板１４を介して配置された光遮へい体としての遮へい板
１５とから構成されている。
例に係わるオーディオ装置における照明用バックライト
として半導体発光装置を説明する。この半導体発光装置
は、青色と緑色との混合色（中間色）を得るためのもの
であって、図２及び図３に示すように共通の回路基板
（プリント基板）１１と、この回路基板１１に実装され
た第１の発光色半導体発光素子としての１個の青色発光
ダイオード（ＬＥＤ）１２及び第２の発光色半発光導体
素子としての４個の緑色発光ダイオード１３と、発光ダ
イオード１２、１３の上方に配置された導光体としての
導光板１４と、発光ダイオード１２、１３の上方に導光
板１４を介して配置された光遮へい体としての遮へい板
１５とから構成されている。
【０００８】回路基板１１には、図４に示すように複数
のスルーホール（貫通孔）１６が形成されており、各発
光ダイオード１２、１３の一対の外部リード１７、１８
がこのスルーホール１６に挿入され、回路基板１１に設
けられたそれぞれの配線導体１９にそれぞれの半田２０
によってそれぞれ接続されている。各発光ダイオード１
２、１３の本体部は回路基板１１の一方の主面（上面）
に相互に一定の間隔（ピッチ）を有して一列に配置さ
れ、この配列の一方の端側即ち図３の左側に発光光度が
約２０００mmcdの１個の青色発光ダイオード１２が配置
され、また、発光光度が数１０mmcdの４個の緑色発光ダ
イオード１３が青色発光ダイオード１２の右側に配置さ
れている。図３では省略され、図４では一部だけ示され
ているように、回路基板１１には配線導体１９が設けら
れ、発光ダイオード１２、１３の駆動回路（図示せず）
に接続されている。なお、駆動回路は各発光ダイオード
１２、１３を同時に駆動するように形成されている。図
３及び図４には回路基板１１に発光ダイオード１２、１
３のみが取付けられているが、発光ダイオード１２、１
３の駆動回路、点滅等の制御回路（例えばＩＣ）等も実
装されている。なお、配線導体、駆動回路、制御回路は
回路基板１１の上面と下面のいずれか一方又は両方に実
装される。更に、回路基板１１にオーディオ装置を構成
するために必要な他の電子部品も配置することができ
る。
のスルーホール（貫通孔）１６が形成されており、各発
光ダイオード１２、１３の一対の外部リード１７、１８
がこのスルーホール１６に挿入され、回路基板１１に設
けられたそれぞれの配線導体１９にそれぞれの半田２０
によってそれぞれ接続されている。各発光ダイオード１
２、１３の本体部は回路基板１１の一方の主面（上面）
に相互に一定の間隔（ピッチ）を有して一列に配置さ
れ、この配列の一方の端側即ち図３の左側に発光光度が
約２０００mmcdの１個の青色発光ダイオード１２が配置
され、また、発光光度が数１０mmcdの４個の緑色発光ダ
イオード１３が青色発光ダイオード１２の右側に配置さ
れている。図３では省略され、図４では一部だけ示され
ているように、回路基板１１には配線導体１９が設けら
れ、発光ダイオード１２、１３の駆動回路（図示せず）
に接続されている。なお、駆動回路は各発光ダイオード
１２、１３を同時に駆動するように形成されている。図
３及び図４には回路基板１１に発光ダイオード１２、１
３のみが取付けられているが、発光ダイオード１２、１
３の駆動回路、点滅等の制御回路（例えばＩＣ）等も実
装されている。なお、配線導体、駆動回路、制御回路は
回路基板１１の上面と下面のいずれか一方又は両方に実
装される。更に、回路基板１１にオーディオ装置を構成
するために必要な他の電子部品も配置することができ
る。
【０００９】各発光ダイオード１２、１３は、図４に示
すように一対の外部リード１７、１８と、半導体発光ダ
イオードチップ２１と、リード細線２２と、光透過性樹
脂封止体２３とを備えている。外部リード１７の一方の
端部側には皿状の素子固着部２４が形成されており、発
光ダイオードチップ２１はこの皿状固着部２４の底面に
固着されている。リード細線２２の一端は、発光ダイオ
ードチップ２１の上面の電極（図示せず）に接続され、
この他端は外部リード１８の上端部２５に接続されてい
る。樹脂封止体２３は、光透過性樹脂材料から成り、発
光ダイオードチップ２１、リード細線２２、外部リード
１７、１８の上端部を被覆している。なお、樹脂封止体
２３の上面側は球面になっており、レンズを構成してい
る。従って、発光ダイオードチップ２１から放射された
光は主として樹脂封止体２３の上面から上方に向って放
射される。図４では樹脂封止体２３の底面が回路基板１
１の上面に当接しているが、少し離間させても差し支え
ない。なお、１個の青色発光ダイオード１２の発光ダイ
オードチップ２１は青色発光するものであって、別の４
個の緑色発光ダイオード１３の緑色発光ダイオードチッ
プ２１と別のものである。
すように一対の外部リード１７、１８と、半導体発光ダ
イオードチップ２１と、リード細線２２と、光透過性樹
脂封止体２３とを備えている。外部リード１７の一方の
端部側には皿状の素子固着部２４が形成されており、発
光ダイオードチップ２１はこの皿状固着部２４の底面に
固着されている。リード細線２２の一端は、発光ダイオ
ードチップ２１の上面の電極（図示せず）に接続され、
この他端は外部リード１８の上端部２５に接続されてい
る。樹脂封止体２３は、光透過性樹脂材料から成り、発
光ダイオードチップ２１、リード細線２２、外部リード
１７、１８の上端部を被覆している。なお、樹脂封止体
２３の上面側は球面になっており、レンズを構成してい
る。従って、発光ダイオードチップ２１から放射された
光は主として樹脂封止体２３の上面から上方に向って放
射される。図４では樹脂封止体２３の底面が回路基板１
１の上面に当接しているが、少し離間させても差し支え
ない。なお、１個の青色発光ダイオード１２の発光ダイ
オードチップ２１は青色発光するものであって、別の４
個の緑色発光ダイオード１３の緑色発光ダイオードチッ
プ２１と別のものである。
【００１０】導光板１４はアクリル樹脂又はポリカーボ
ネート樹脂等の光を導くことができる透明樹脂から成
り、図５に示すように、全体として帯状であって、板状
の本体部２６と、本体部２６の側面に形成された傾斜部
２７と、本体部２６の上面に形成された４個の突出部２
８とを有する。傾斜部２７は、図３に示すように青色発
光ダイオード１２の上方に位置するように本体部２６の
一方の側面に形成されている。傾斜部２７と本体部２６
の下面との傾斜角度は約４５度であり、後述のように、
傾斜部２７は青色発光ダイオード１２から放射された光
を導光板１４内に反射させるように機能する。傾斜部２
７の幅Ｗ1 は、青色発光ダイオード１２の樹脂封止体２
３の幅Ｗ2 と同等もしくはこれよりも大きくなっている
ので、平面的に見ると図２に示すように、青色発光ダイ
オード１２の樹脂封止体２３は傾斜部２７の内側に配置
されている。４つの突出部２８は、４つの緑色発光ダイ
オード１３の上方にそれぞれ位置するように配置され、
本体部２６の長手方向に対して直角な方向に伸びるよう
に帯状に形成されており、その幅Ｗ3 は緑色発光ダイオ
ード１３の樹脂封止体２３の幅Ｗ4 と同等もしくはこれ
よりも大きくなっている。このため、平面的に見ると図
２に示すように、緑色発光ダイオード１３の樹脂封止体
２３は突出部２８の内側に配置されている。
ネート樹脂等の光を導くことができる透明樹脂から成
り、図５に示すように、全体として帯状であって、板状
の本体部２６と、本体部２６の側面に形成された傾斜部
２７と、本体部２６の上面に形成された４個の突出部２
８とを有する。傾斜部２７は、図３に示すように青色発
光ダイオード１２の上方に位置するように本体部２６の
一方の側面に形成されている。傾斜部２７と本体部２６
の下面との傾斜角度は約４５度であり、後述のように、
傾斜部２７は青色発光ダイオード１２から放射された光
を導光板１４内に反射させるように機能する。傾斜部２
７の幅Ｗ1 は、青色発光ダイオード１２の樹脂封止体２
３の幅Ｗ2 と同等もしくはこれよりも大きくなっている
ので、平面的に見ると図２に示すように、青色発光ダイ
オード１２の樹脂封止体２３は傾斜部２７の内側に配置
されている。４つの突出部２８は、４つの緑色発光ダイ
オード１３の上方にそれぞれ位置するように配置され、
本体部２６の長手方向に対して直角な方向に伸びるよう
に帯状に形成されており、その幅Ｗ3 は緑色発光ダイオ
ード１３の樹脂封止体２３の幅Ｗ4 と同等もしくはこれ
よりも大きくなっている。このため、平面的に見ると図
２に示すように、緑色発光ダイオード１３の樹脂封止体
２３は突出部２８の内側に配置されている。
【００１１】遮へい板１５は、黒色の樹脂材から成り、
平面的に見て導光板１４を完全に覆っており、発光ダイ
オード１２、１３から放射された光が側方からもれ出さ
ないように導光板１４よりも大きな面積に形成されてい
る。遮へい板１５の緑色発光ダイオード１３に対向する
部分にはほぼ正四角形の開口２９が形成されている。光
透過部としての開口２９の幅Ｗ5 は、ほぼ１０ｍｍ〜２
０ｍｍ程度に決定され、導光板１４の突出部２６の幅Ｗ
3 とほぼ同一となっている。開口２９の相互間隔は１０
ｍｍ〜２０ｍｍ程度に決定されている。開口２９は平面
的に見て導光板１４の突出部２５の長手方向のほぼ中央
部分に重なるように配置されている。なお、遮へい板１
５の青色発光ダイオード１２の上方には開口が設けられ
ていない。
平面的に見て導光板１４を完全に覆っており、発光ダイ
オード１２、１３から放射された光が側方からもれ出さ
ないように導光板１４よりも大きな面積に形成されてい
る。遮へい板１５の緑色発光ダイオード１３に対向する
部分にはほぼ正四角形の開口２９が形成されている。光
透過部としての開口２９の幅Ｗ5 は、ほぼ１０ｍｍ〜２
０ｍｍ程度に決定され、導光板１４の突出部２６の幅Ｗ
3 とほぼ同一となっている。開口２９の相互間隔は１０
ｍｍ〜２０ｍｍ程度に決定されている。開口２９は平面
的に見て導光板１４の突出部２５の長手方向のほぼ中央
部分に重なるように配置されている。なお、遮へい板１
５の青色発光ダイオード１２の上方には開口が設けられ
ていない。
【００１２】回路基板１１と導光板１４と遮へい板１５
とは図３に原理的に示す支持体３０に対して互いに平行
になるように固定されている。
とは図３に原理的に示す支持体３０に対して互いに平行
になるように固定されている。
【００１３】図３で点線で示すように青色発光ダイオー
ド１２から上方に向って放射された青色光は導光板１４
の傾斜部２７の下面から取り込まれ、傾斜部２７によっ
て導光板本体部２６に向って反射され、導光板１４の上
下の主面で全反射しながら導光板１４の全面に広がり、
その一部が遮へい板１５の４個の開口２９から外部に放
射される。また、緑色発光ダイオード１３から図３で鎖
線で示すように上方に放射された緑色光は導光板１４の
下面に入射し、突出部２８を通って遮へい板１４の開口
２９の中に放射される。従って、遮へい板１５の各開口
２９からは青色光と緑色光とが混合された状態で遮へい
板１５の上方に放射される。青色光と緑色光とを混合す
ると視覚的に中間色である白色光やグリニッシュホワイ
トとして認識することができる。従って、この半導体発
光装置は、中間色のバックライト用照明装置として機能
する。
ド１２から上方に向って放射された青色光は導光板１４
の傾斜部２７の下面から取り込まれ、傾斜部２７によっ
て導光板本体部２６に向って反射され、導光板１４の上
下の主面で全反射しながら導光板１４の全面に広がり、
その一部が遮へい板１５の４個の開口２９から外部に放
射される。また、緑色発光ダイオード１３から図３で鎖
線で示すように上方に放射された緑色光は導光板１４の
下面に入射し、突出部２８を通って遮へい板１４の開口
２９の中に放射される。従って、遮へい板１５の各開口
２９からは青色光と緑色光とが混合された状態で遮へい
板１５の上方に放射される。青色光と緑色光とを混合す
ると視覚的に中間色である白色光やグリニッシュホワイ
トとして認識することができる。従って、この半導体発
光装置は、中間色のバックライト用照明装置として機能
する。
【００１４】本実施例の半導体発光装置は次の効果を有
する。 （１） １個の発光ダイオードチップ２１をパッケージ
して成る汎用の安価な発光ダイオード１２、１３の比較
的簡単なモジュールによって中間発光色のバックライト
を得ることができる。従って、中間色バックライトのコ
ストの低減が可能になる。 （２） 緑色発光ダイオード１３よりも高価な青色発光
ダイオード１２は緑色発光ダイオード１３の数よりも少
ない１個のみを使用するように構成されているので、こ
の点でも中間色バックライトのコストの低減が可能であ
る。 （３） 青色発光ダイオード１２及び緑色発光ダイオー
ド１３は個別の素子であるので、この電流値等の制御を
個別に行うことが可能であり、この制御によって青色光
と緑色光の割合を任意に調整して発光色の調整を任意に
行うことができる。
する。 （１） １個の発光ダイオードチップ２１をパッケージ
して成る汎用の安価な発光ダイオード１２、１３の比較
的簡単なモジュールによって中間発光色のバックライト
を得ることができる。従って、中間色バックライトのコ
ストの低減が可能になる。 （２） 緑色発光ダイオード１３よりも高価な青色発光
ダイオード１２は緑色発光ダイオード１３の数よりも少
ない１個のみを使用するように構成されているので、こ
の点でも中間色バックライトのコストの低減が可能であ
る。 （３） 青色発光ダイオード１２及び緑色発光ダイオー
ド１３は個別の素子であるので、この電流値等の制御を
個別に行うことが可能であり、この制御によって青色光
と緑色光の割合を任意に調整して発光色の調整を任意に
行うことができる。
【００１５】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 図６に示すように青色発光ダイオード１２を導
光板１４の側面側に配置することができる。 （２） 図６で破線で示すように遮へい板１５の開口２
９の上方に光散乱作用を有する板３３を配置することが
できる。また、開口２９を光透過物体に置き換えること
ができる。 （３） 図７に示すように遮へい板１５の代りに導光板
１４の上面に選択的に光遮へい物質の塗布層１５ａを設
けることができる。なお、塗布層１５ａには開口２９ａ
を設け、ここに導光板１４の第２の突出部２８を配置す
る。 （４） 図８に示すように１個の青色発光ダイオード１
２を中心にして４つの方向のほぼ等距離の位置に４個の
緑色発光ダイオード１２を配置し、これ等を実施例の回
路基板１１と同様なものに実装し、実施例の導光板１４
及び遮へい板１５と同様なものを各発光ダイオード１
２、１３の上に配置し、遮へい板１５の４個の開口２９
から青色光と緑色光との混合を取り出すように構成する
ことができる。なお、導光板１４の青色発光ダイオ−ド
１２の対向領域には４方向に導光すのための傾斜部また
は孔等を設ける。図８では、青色発光ダイオード１２と
４個の緑色発光ダイオード１３及び開口２９との距離が
等しいので、各開口２９からほぼ同一の混合色の光を得
ることができる。 （５） ランブ形状の発光ダイオード１２、１３の代り
にチップＬＥＤを使用してもよいし、回路基板１１上に
青色及び緑色の発光ダイオードチップを配置することが
できる。 （６） 青色発光ダイオード１２と緑色発光ダイオード
１３の組み合せに限ることなく、青色、緑色、赤色発光
ダイオードを任意に組み合せることができる。また、青
色発光ダイオード１２の数を緑色発光ダイオード１３の
数よりも少ない範囲で複数個にすることができる。 （７） 導光板１４の代りに光ファイバー等の導光体を
設けることができる。この場合には、青色光を導く光フ
ァイバー及び緑色光を導く光ファイバーの出射部を開口
２９に配置する。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 図６に示すように青色発光ダイオード１２を導
光板１４の側面側に配置することができる。 （２） 図６で破線で示すように遮へい板１５の開口２
９の上方に光散乱作用を有する板３３を配置することが
できる。また、開口２９を光透過物体に置き換えること
ができる。 （３） 図７に示すように遮へい板１５の代りに導光板
１４の上面に選択的に光遮へい物質の塗布層１５ａを設
けることができる。なお、塗布層１５ａには開口２９ａ
を設け、ここに導光板１４の第２の突出部２８を配置す
る。 （４） 図８に示すように１個の青色発光ダイオード１
２を中心にして４つの方向のほぼ等距離の位置に４個の
緑色発光ダイオード１２を配置し、これ等を実施例の回
路基板１１と同様なものに実装し、実施例の導光板１４
及び遮へい板１５と同様なものを各発光ダイオード１
２、１３の上に配置し、遮へい板１５の４個の開口２９
から青色光と緑色光との混合を取り出すように構成する
ことができる。なお、導光板１４の青色発光ダイオ−ド
１２の対向領域には４方向に導光すのための傾斜部また
は孔等を設ける。図８では、青色発光ダイオード１２と
４個の緑色発光ダイオード１３及び開口２９との距離が
等しいので、各開口２９からほぼ同一の混合色の光を得
ることができる。 （５） ランブ形状の発光ダイオード１２、１３の代り
にチップＬＥＤを使用してもよいし、回路基板１１上に
青色及び緑色の発光ダイオードチップを配置することが
できる。 （６） 青色発光ダイオード１２と緑色発光ダイオード
１３の組み合せに限ることなく、青色、緑色、赤色発光
ダイオードを任意に組み合せることができる。また、青
色発光ダイオード１２の数を緑色発光ダイオード１３の
数よりも少ない範囲で複数個にすることができる。 （７） 導光板１４の代りに光ファイバー等の導光体を
設けることができる。この場合には、青色光を導く光フ
ァイバー及び緑色光を導く光ファイバーの出射部を開口
２９に配置する。
【図１】従来の半導体発光装置を示す一部切断正面図で
ある。
ある。
【図２】実施例の半導体発光装置の一部を示す平面図で
ある。
ある。
【図３】実施例の半導体発光装置を図２のＡ−Ａ線の一
部を切断して示す正面図である。
部を切断して示す正面図である。
【図４】図２のＡ−Ａ線の一部を切断して示す拡大正面
図である。
図である。
【図５】図３の導光板及び遮へい板を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】変形例の半導体発光装置の一部を図３と同様に
示す正面図である。
示す正面図である。
【図７】別の変形例の半導体発光装置の一部を図３と同
様に示す正面図である。
様に示す正面図である。
【図８】更に別の変形例の半導体発光装置を図２と同様
に示す平面図である。
に示す平面図である。
１１ 回路基板 １２ 青色発光ダイオード １３ 緑色発光ダイオード １４ 導光板 １５ 遮へい板 ２９ 開口
Claims (3)
- 【請求項１】 １個又は複数個の第１の発光色の半導体
発光素子と、前記第１の発光色の半導体発光素子の個数
よりも多い複数個の第２の発光色の半導体発光素子と、
導光体と、光遮へい体とから成り、 前記光遮へい体は複数の光透過部を有し、 前記導光体は前記第１の発光色の半導体発光素子から放
射された光を前記複数の光透過部まで導くと共に前記複
数個の第２の発光色の半導体発光素子から放射された光
を前記複数の光透過部まで導くように形成されているこ
とを特徴とする半導体発光装置。 - 【請求項２】 前記第１の発光色の半導体発光素子と前
記第２の発光色の半導体発光素子とが共通の回路基板に
所定の間隔を有して配置されていることを特徴とする請
求項１記載の半導体発光装置。 - 【請求項３】 前記第１の発光色の半導体発光素子は前
記第２の発光色の半導体発光素子よりも大きな光度を有
するものであることを特徴とする請求項１又は２記載の
半導体発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8277379A JPH10107324A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8277379A JPH10107324A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 半導体発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107324A true JPH10107324A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17582715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8277379A Pending JPH10107324A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10107324A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001075506A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ２色ｌｅｄの導光体構成方法、および２色ｌｅｄの導光体を用いた電子機器 |
| JP2009266974A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 発光装置並びに発光器具 |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP8277379A patent/JPH10107324A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001075506A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ２色ｌｅｄの導光体構成方法、および２色ｌｅｄの導光体を用いた電子機器 |
| JP2009266974A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 発光装置並びに発光器具 |
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