JPH10107445A

JPH10107445A - 多層配線基板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH10107445A
Application number: JP8254492A
Authority: JP
Inventors: Katsura Hayashi; 桂林; Akihiko Nishimoto; 昭彦西本; Koyo Hiramatsu; 幸洋平松
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1996-09-26
Filing date: 1996-09-26
Publication date: 1998-04-24

Abstract

(57)【要約】【課題】エッチング液やメッキ液による絶縁層やビアホ
ール導体の特性劣化を抑制し、且つ回路の超微細化、精
密化の要求に適用することができる多層配線基板とその
製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含有する絶縁層１
と、絶縁層１表面および内部に配設された配線回路層２
と、配線回路層２間との電気的に接続するためのビアホ
ール導体３を具備し、絶縁層１の表面に、配線回路層２
を形成し、その配線回路層２表面に絶縁層を形成し、そ
の絶縁層にビアホールを形成した後、ビアホール内に導
体ペーストを充填してビアホール導体３を形成する。そ
して、ビアホール導体形成箇所に、転写シートからの転
写によって金属箔からなる配線回路層を形成し、これを
繰り返して多層化し、特に、導体ペーストからなるビア
ホール導体３の両端を金属箔からなる配線回路層２によ
って封止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、多層配線
基板及び半導体素子収納用パッケージなどに適した多層
配線基板とその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来技術】従来より、配線基板、例えば、半導体素子
を収納するパッケージに使用される多層配線基板とし
て、比較的高密度の配線が可能な多層セラミック配線基
板が多用されている。この多層セラミック配線基板は、
アルミナなどの絶縁基板と、その表面に形成されたＷや
Ｍｏ等の高融点金属からなる配線導体とから構成される
もので、この絶縁基板の一部にキャビティが形成され、
このキャビティ内に半導体素子が収納され、蓋体によっ
てキャビティを気密に封止されるものである。

【０００３】ところが、このようなセラミック多層配線
基板を構成するセラミックスは、硬くて脆い性質を有す
ることから、製造工程または搬送工程において、セラミ
ックスの欠けや割れ等が発生しやすく、半導体素子の気
密封止性が損なわれることがあるために歩留りが低い等
の問題があった。また、焼結前のグリーンシートにメタ
ライズインクを印刷して、印刷後のシートを積層して焼
結させて製造されるが、その製造工程において、高温で
の焼成により焼成収縮が生じるために、得られる基板に
反り等の変形や寸法のばらつき等が発生しやすいという
問題があり、回路基板の超高密度化やフリップチップ等
のような基板の平坦度の厳しい要求に対して、十分に対
応できないという問題があった。

【０００４】そこで、最近では、有機樹脂を含む絶縁性
基板表面に銅箔を接着した後、これをエッチングして微
細な回路を形成し、しかるのちにこの基板を積層して多
層化した基板が提案されている。また、このようなプリ
ント基板においては、その強度を高めるために、有機樹
脂に対して、球状あるいは繊維状の無機質フィラーを分
散させた基板も提案されており、これらの複合材料から
なる絶縁基板上に多数の半導体素子を搭載したマルチチ
ップモジュール（ＭＣＭ）等への適用も検討されてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】最近では、更に精密で
高密度な回路を有する多層プリント配線基板が求められ
るようになっているが、このような微細高密度配線回路
を有する配線基板は、従来法のプリント基板では、基板
を貫通するスルーホールを形成しその内部にメッキ等を
施して層間の接続を行う場合が多く、スルーホールによ
って回路設計が制限され高密度配線が難しかった。ま
た、所定の基板表面に絶縁層と配線回路層を交互にコー
ティング及びメッキ等、あるいがビアホール形成等を施
して多層化する所謂ビルドアップ法も開発されている。
しかし、ビルドアップ法もビアホールの配置上の制約が
あり、高密度配線化が難しかった。

【０００６】そこで、最近に至り、ビアホール導体を形
成する方法として、金属粉末を含有する導体ペーストを
充填する方法によれば、ビアホール導体を任意の箇所に
形成することができるために、高密度配線化には欠くこ
とのできない技術として注目されている。

【０００７】しかしながら、上記導体ペーストによって
形成されたビアホール導体中には金属粉末間の空隙が多
量に含まれている。ビアホールが形成された絶縁層表面
にこのビアホール導体と接続すべく内部配線回路層を形
成するのに、絶縁層表面に金属箔を密着させた後、これ
をレジスト塗布、エッチング処理、レジスト剥離して配
線回路層を形成する方法を用いると、エッチング液やレ
ジスト除去液がビアホール導体中の空隙中に入り込み、
回路の不良を来す等の問題があった。配線回路層の形成
方法として、導体ペーストの印刷による方法では、エッ
チング液等が不要であるが、この導体ペーストによって
形成された配線回路層も空隙を多数含むために、半田や
Ｎｉメッキなどを施すと、配線回路層やビアホール導体
中の空隙にエッチング液が浸透するという問題もあっ
た。

【０００８】また、ビルドアップ法による多層化におい
ては、配線回路層を上記のようなエッチング法で形成し
たり、さらには、ビアホール内面にメッキ等の手法によ
って導体を被着させる等、の工程を繰り返し行った場
合、絶縁層がエッチング液やメッキ液等に浸漬される
が、配線の高密度化に伴い、積層数が増加すると、絶縁
層がこれらの薬品に浸漬される回数が多くなる結果、絶
縁層自体が吸湿し変質してしまうという問題があった。

【０００９】従って、本発明は、エッチング液やメッキ
液による絶縁層やビアホール導体の特性劣化を抑制し、
且つ回路の超微細化、精密化の要求に適用することがで
きる多層配線基板とその製造方法を提供するものであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記のよ
うな課題について鋭意検討した結果、まず、ビアホール
導体を導体ペーストの充填によって形成するとともに、
該ビアホールと接続される配線回路層を転写シートから
の金属箔からなる配線回路層の転写によって形成するこ
とによって、ビアホール導体中にエッチング液が侵入す
ることがなく、しかも絶縁層がエッチング液やメッキ液
等に晒されることがないために、絶縁層の吸湿や回路不
良等の発生を防止できること、また、かかる方法を基礎
とすることにより、ビルドアップ法による多層化の工程
を簡略化できることを見いだし、本発明に至った。

【００１１】即ち、本発明の多層配線基板は、少なくと
も有機樹脂を含有する絶縁層と、該絶縁層表面および内
部に配設された配線回路層と、前記配線回路層間を電気
的に接続するためのビアホール導体を具備する多層配線
基板であって、前記ビアホール導体がビアホール内への
導体ペーストの充填によって形成され、且つ該ビアホー
ル導体に接続される配線回路層が、金属箔からなる配線
回路層が形成された転写シートからの転写によって形成
されたものであることを特徴とするもので、特に、前記
導体ペーストからなるビアホール導体の両端が、前記金
属箔からなる配線回路層によって封止されていることを
特徴とするものである。

【００１２】さらに、配線基板の製造方法として、少な
くとも有機樹脂を含有する絶縁層と、該絶縁層表面およ
び内部に配設された配線回路層と、前記配線回路層間と
の電気的に接続するためのビアホール導体を具備する多
層配線基板の製造方法において、（ａ）絶縁層の表面
に、配線回路層を形成する工程と、（ｂ）前記配線回路
層が形成された前記絶縁層全面に少なくとも有機樹脂を
含む絶縁性スラリーを塗布するか、または前記絶縁層に
少なくとも有機樹脂を含む軟質の絶縁性シートを積層圧
着して絶縁層を形成する工程と、（ｃ）前記絶縁層に前
記（ａ）工程において形成した配線回路層と接続する箇
所にビアホールを形成し、該ビアホール内に導体ペース
トを充填してビアホール導体を形成する工程と、（ｄ）
少なくとも前記ビアホール導体形成箇所に、転写シート
からの転写によって金属箔からなる配線回路層を形成す
る工程を具備することを特徴とするもので、特に、前記
（ａ）工程が、絶縁層の表面に、転写シートからの転写
によって金属箔からなる配線回路層を形成する工程から
なることを特徴とする。

【００１３】さらに、少なくとも有機樹脂を含有する絶
縁層と、該絶縁層表面および内部に配設された配線回路
層と、前記配線回路層間との電気的に接続するためのビ
アホール導体を具備する多層配線基板の製造方法におい
て、（ａ）絶縁基板の表面に配線回路層を形成する工程
と、（ｂ）前記配線回路層が形成された前記絶縁基板全
面に少なくとも有機樹脂を含む絶縁性スラリーを塗布す
るか、または前記絶縁基板に少なくとも有機樹脂を含む
軟質の絶縁性シートを積層圧着して絶縁層を形成する工
程と、（ｃ）前記絶縁層にビアホールを形成し、該ビア
ホール内に導体ペーストを充填する工程と、（ｄ）配線
回路層が形成された転写シートを（ｃ）で得られた絶縁
層の表面に積層密着させた後、前記転写シートを剥がし
て前記転写シート表面の配線回路層を絶縁層表面に転写
させる工程と、（ｅ）前記（ｂ）乃至（ｄ）工程を繰り
返して多層化する工程と、を具備することを特徴とする
ものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面をもとに説明
する。図１は、本発明における多層配線基板を説明する
ための概略図である。本発明の多層配線基板は、複数の
絶縁層１、１・・の積層体により構成され、絶縁層１間
または表面には金属箔からなる配線回路層２、２・・が
形成されている。そして、配線回路層２、２・・間にの
任意の位置にビアホール導体３、３・・が多数形成され
た構造からなる。

【００１５】本発明の多層配線基板によれば、ビアホー
ル導体３、３・・を、導体ペーストのビアホール内への
充填によって形成し、且つそのビアホール導体３、３と
接続される配線回路層２、２・・を転写シートからの転
写によって形成する。これによってビアホール導体３、
３・・中に存在する空隙ｐ内に、エッチング液やジレス
ト除去液等が侵入することがない。

【００１６】また、ビアホール導体３、３・・の両端
を、上記のようにして形成された金属箔からなる上記配
線回路層２、２・・によって封止することによって、仮
に、表面配線回路層表面に、半田濡れ性や保護膜として
Ｎｉや半田などのメッキ層を形成する場合においても、
ビアホール導体中にエッチング液や侵入するのを防止す
ることができる。

【００１７】次に、図１の配線基板を作製するにあた
り、絶縁層１、ビアホール導体３、配線回路層２からな
る一単位の配線層の製造方法について図２に説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁層１にビアホール
４を形成する。このビアホール４は、例えば、レーザー
加工やマイクロドリルなどによって形成される。そし
て、このビアホール内には、金属粉末を含有する導体ペ
ースト５を充填する。

【００１８】一方、図２（ｂ）に示すように、転写シー
ト６面に、絶縁層１表面に形成する配線回路層７を形成
する。この配線回路層７は、転写シート６の表面に金属
箔を接着した後、この金属層の表面にレジストを回路パ
ターン状に塗布した後、エッチング処理およびレジスト
除去を行って配線回路層７が形成される。

【００１９】そして、図２（ｃ）に示すように、配線回
路層７が形成された転写シート６を前記ビアホール導体
が形成された絶縁層の表面に位置合わせして積層圧着し
て、転写シートを剥がすことにより、ビアホール導体を
接続された配線回路層７を具備する一単位の配線層を形
成することができる。

【００２０】このようにして作製した一単位の配線層を
複数形成し、これを積層圧着することにより、図１に示
したような多層配線基板を作製することができる。

【００２１】かかる方法によれば、絶縁層やビアホール
導体自体が、エッチング液やメッキ液に繰り返し浸漬さ
れることがなく、絶縁層の変質やビアホール導体中への
薬品の侵入による回路不良の発生を防止することができ
る。

【００２２】しかも、多層配線基板のビアホール形成や
積層化工程と、配線回路層の形成工程を並列的に行うこ
とができるために、多層化における製造時間を大幅に短
縮することができる。

【００２３】なお、かかる態様において、配線回路層７
と絶縁層１との密着強度を高める上では、絶縁層１の配
線回路層７の形成箇所および／または転写シート６表面
の配線回路層７表面の表面を０．１μｍ以上、特に０．
３μｍ〜３μｍ、最適には０．３〜１．５μｍに粗面加
工することが望ましい。また、ビアホール導体の両端を
金属箔からなる配線回路層によって封止する上では、配
線回路層７の厚みは、５〜４０μｍが適当である。

【００２４】上記方法において、絶縁層は、少なくとも
有機樹脂を含む絶縁材料から構成され、具体的には、有
機樹脂としては例えば、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテ
ル）、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン）、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹
脂等の樹脂が望ましく、とりわけ原料として室温で液体
の熱硬化性樹脂であることが望ましい。絶縁層あるいは
配線基板全体としての強度を高めるために、絶縁層を有
機樹脂と無機質フィラーとの複合体によって形成するこ
とが望ましい。有機樹脂と複合化される無機質フィラー
としては、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂、Ｔｉ
Ｏ₂、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＢａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、
ゼオライト、ＣａＴｉＯ₃、Ｅガラス、ほう酸アルミニ
ウム等の公知の材料が使用できる。フィラーの形状は平
均粒径が２０μｍ以下、特に１０μｍ以下、最適には７
μｍ以下の略球形状の粉末の他、平均アスペクト比が２
以上、特に５以上の繊維状のものや、織布物も使用でき
る。

【００２５】なお、有機樹脂と無機質フィラーとの複合
体においては、有機樹脂：無機質フィラーとは、体積比
率で１５：８５〜５０：５０の比率で複合化されるのが
適当である。

【００２６】また、ビアホールが形成される絶縁層は、
上記の有機樹脂、あるいは有機樹脂と無機質フィラーと
の複合体からなる、プリプレグの他に、これらの成分に
メチルエチルケトン等の溶媒を添加してスラリー化した
ものをドクターブレード法によってシート化し、加熱に
よって半硬化または完全硬化したものが使用される。

【００２７】さら、配線回路層としては、銅、アルミニ
ウム、金、銀の群から選ばれる少なくとも１種、または
２種以上の合金からなることが望ましく、特に、銅、ま
たは銅を含む合金が最も望ましい。場合によっては、回
路の抵抗調整のためにＮｉ−Ｃｒ合金などの高抵抗の金
属を混合または合金化してもよい。

【００２８】さらに、ビアホール中に充填する導体ペー
ストとしては、上記配線回路層を形成する金属成分に、
エポキシ、セルロース等の樹脂成分を添加し、酢酸ブチ
ルなどの溶媒によって混練したものが使用され、この導
体ペーストは、８０〜２００℃程度の加熱によって、溶
媒および樹脂分を分解または揮散除去できることが望ま
しい。その結果、ビアホール導体中においては樹脂分の
残存量は５重量％以下であることが望ましい。

【００２９】次に、上記一単位の配線層の製造方法を基
礎としたビルドアップ法による多層化方法について図３
の工程図をもとに説明する。まず、（ａ）に示すよう
に、絶縁基板１０表面に配線回路層１１が形成された基
板を準備する。この基板は、例えば、ガラスエポキシ基
板や両面銅貼りプリント基板等からなり、具体的には、
ガラスエポキシ基板の表面に転写シートの表面に形成さ
れた配線回路層を転写したものが好適に使用される。

【００３０】次に、（ｂ）に示すように、絶縁基板１０
の表面に、第１の絶縁層１２を形成する。この絶縁層１
２は、図２において説明したものと同様の絶縁性スラリ
ーを絶縁基板１０の表面に流しこむか、あるいは絶縁性
スラリーを用いてドクターブレード法等でシート状に成
形して軟質の絶縁シートを作製し、これを絶縁基板１０
に積層圧着することにより形成することができる。とり
わけ、絶縁性スラリーを塗布する方法は、配線回路層１
１間に形成される凹部内にも充填されるために配線回路
層の凹凸による平滑性の低下を招くことがなく、好適で
ある。かかる点から、用いる絶縁性スラリーは、前述し
た有機樹脂、または有機樹脂−無機質フィラーとの複合
体に、トルエン、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、イ
ソプロピルアルコール、メタノール等の溶媒を添加して
１００〜３０００ポイズの粘度を有する流動体からなる
のがよい。また、軟質の絶縁性シートを積層圧着する場
合にも、配線回路層１１間の凹部に絶縁シート分が十分
に入り込むためには、１００ｇ荷重、先端曲率２００μ
ｍの針による侵入度が５μｍ以上であることが望まし
い。

【００３１】次に、（ｃ）に示すように、絶縁層１２に
ビアホール１３を形成する。このビアホール１３は、レ
ーザー加工またはプラズマエッチングなどによって配線
回路層１１に到達する深さまで形成される。そして、ビ
アホール１３内に先に説明したような金属粉末を含有す
る導体ペースト１４を充填してビアホール導体を形成す
る。所望によっては、この後に、６０〜１４０℃で加熱
処理を行い、ペースト中の溶媒および樹脂分を分解、揮
散除去することもできる。

【００３２】次に、（ｄ）に示すように、ビアホール導
体が形成された第１の絶縁層１２の表面に、別途、配線
回路層１６が形成された転写シート１５を重ね合わせ圧
着し、転写シート１５を剥がすことにより、絶縁層１２
表面に配線回路層１６を転写させる。

【００３３】その後、（ｅ）に示すように、配線回路層
１６の表面に（ｂ）と同様にして絶縁層１７を形成して
前記（ｃ）と同様にビアホールを形成、導体ペーストを
充填してビアホール導体１８を形成し、前記（ｄ）と同
様にして配線回路層１９を転写シート（図示せず）から
転写させて形成する。この一連の（ｂ）（ｃ）（ｄ）の
工程を繰り返して絶縁層、配線回路層を任意の層数に積
み上げることによって多層化することができる。なお、
上記の工程において、絶縁層中に熱硬化性樹脂を含む場
合には、（ｂ）の絶縁層形成後、あるいはすべてを積層
した後に、全体を加熱等の手段によって完全に硬化すれ
ばよい。

【００３４】かかる製造方法においては、ビルドアップ
の積層過程において積層体がエッチング液やメッキ液、
レジスト剥離液等に繰り返し接触することがなく、その
結果、ビアホール導体中へ薬品が浸透することも回避で
きる。また、ビアホール導体は、両端を金属箔等の金属
層によって密閉された構造を有することから、この多層
配線基板への素子の実装などの過程でメッキ液等と接触
する場合があっても、処理液の侵入を有効に防止するこ
とができる。また、配線回路層の形成を転写シートによ
って積層工程と並列的に行うことができるために、ビル
ドアップ法における工程の時間短縮と工程の短縮化を図
ることもできる。

【００３５】

【実施例】

実施例１シアネート樹脂５０体積％を、Ｅガラスで織られたガラ
スクロスを５０体積％の割合で含浸したプリプレグに炭
酸ガスレーザーで直径０．１ｍｍのビアホールを形成
し、そのホール内に銀をメッキした銅粉末を含む銅ペー
ストを充填してビアホール導体を形成した。

【００３６】一方、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂からなる転写シートの表面に接着剤を塗布して
粘着性をもたせ、厚さ１２μｍ、表面粗さ０．８μｍの
銅箔を一面に接着した。その後、フォトレジストを塗布
し露光現像を行った後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬
して非パターン部をエッチング除去して配線回路層を形
成した。なお、作製した配線回路層は、線幅が６０μ
ｍ、配線と配線との間隔が６０μｍの超微細なパターン
である。

【００３７】そして、このプリプレグに先の配線回路層
が形成された転写シートを位置決めして密着させた後、
転写シートを剥がして、銅からなる配線回路層を形成し
て一単位の配線層を形成した。

【００３８】上記と同様にして、厚さ１２５μｍの７枚
の配線層を準備し、両面に配線回路層を転写した配線層
上に、積層し５０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で圧着し、２００
℃で１時間加熱して完全硬化させて多層配線基板を作製
した。

【００３９】得られた多層配線基板に対して、断面にお
ける配線回路層やビアホール導体の形成付近を観察した
結果、配線回路層とビアホール導体とは良好な接続状態
であり、各配線間の導通テストを行った結果、配線の断
線も認められなかった。

【００４０】また、多層配線基板の最表面の配線回路層
表面に、ＮｉおよびＡｕからなるメッキ層を３μｍの厚
みで形成しても、メッキ液等のビアホール導体への侵入
は全く認められなかった。

【００４１】比較例１上記実施例１と同様にしてビアホール導体を形成した
後、プリプレグの表面に厚さ１２μｍ、表面粗さ０．８
μｍの銅箔を加圧加熱して接着した。そして、光硬化樹
脂からなるレジストを回路パターン状に形成し、これを
塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング
除去して形成した。なお、残留レジストをレジスト剥離
液で除去して洗浄し配線回路層を形成した。

【００４２】そして、上記と同様にして形成した７枚の
配線層を両面に配線回路層が形成されたプリプレグ上に
積層し５０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で圧着し、２００℃で１
時間加熱して完全硬化させた。

【００４３】得られた多層配線基板に対して、断面にお
ける配線回路層形成付近を観察した結果、一部のビアホ
ール近辺に絶縁層の密着不良が発生しているが判明し
た。この付近の銅に変色が認められたため付着物を分析
した結果エッチング液の成分の存在が認められた。ま
た、配線の導通試験を行った結果、一部の配線の断線が
確認された。

【００４４】また、多層配線基板の最表面の配線回路層
表面に、Ｎｉからなるメッキ層を１μｍの厚みで形成し
たところ、表面に近いビアホール導体の一部にメッキ液
の侵入が認められた。

【００４５】比較例２ビスマレイドトリアジン樹脂５５体積％とガラスクロス
４５体積％からなるプリプレグに炭酸ガスレーザーによ
り直径０．１ｍｍのビアホールを形成しそのホール内に
粒径約５μｍの銀をメッキした銅粉末からなる銅ペース
トを充填した。

【００４６】その後、光硬化性エポキシ樹脂からなるレ
ジストを永久レジストとして形成したのち、回路部分に
銅からなるメッキを行って配線回路層を形成した。な
お、作製した回路層は、線幅が１００μｍ、配線と配線
との間隔が１００μｍ以下の微細なパターンである。

【００４７】同様にして厚さ１００μｍからなる６枚の
配線層を作製した後、位置合わせしてこれらを積層し５
０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で圧着して２００℃で加熱処理し
て完全硬化させて多層配線基板を作製した。

【００４８】得られた多層配線基板に対して、断面にお
ける配線回路形成付近を観察した結果、ビアホール近辺
にメッキ法で形成した回路とビアホールに充填した銅ペ
ーストとの密着不良が多発していることが判明した。こ
の付近の銅に変色が認められたため付着物を分析した結
果エッチング液の成分の存在が認められた。また、配線
の導通試験を行った結果、配線の断線が確認された。

【００４９】また、多層配線基板の最表面の配線回路層
表面に、金からなるメッキ層を０．０５μｍの厚みで形
成したところ、表面に近いビアホール導体の一部にメッ
キ液の侵入が認められた。

【００５０】実施例２ビスマレイドトリアジン樹脂からなるプリプレグの絶縁
基板表面に厚さ１２μｍ、表面粗さ０．８μｍの銅箔を
加圧加熱して接着した後、光硬化樹脂からなるレジスト
を回路パターン状に形成し、これを塩化第二鉄溶液中に
浸漬して非パターン部をエッチング除去し、配線回路層
を形成した。

【００５１】一方、絶縁性スラリーとして、ポリイミド
樹脂５５重量％と、無機質フィラーとしてシリカを４５
重量％の割合で混合し、この混合物にトルエンとメチル
エチルケトンからなる溶媒を加えて混合機によって十分
に混合して粘度５００ポイズのスラリーを調製した。

【００５２】そして、このスラリーを上記の配線回路層
が形成された絶縁基板表面に、塗布し（流し込み）、１
２０℃で熱処理して乾燥半硬化させ絶縁層を形成した。
そして、絶縁層に、直径１００ｍｍのビアホールをレー
ザーで形成し、そのホール内にＣｕ粉末を含む銅ペ−ス
トを充填した。

【００５３】さらに、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）樹脂からなる転写シートの表面に光により粘着性
が無くなる性質を有する粘着材を塗布して粘着性をもた
せ、厚さ９μｍ、表面粗さ０．６μｍの銅箔を一面に接
着した。その後、フォトレジストを導体回路に形成した
後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部を
エッチング除去して配線回路層を形成した。なお、作製
した導体回路は、線幅が７５μｍ、配線と配線との間隔
が７５μｍ以下の微細なパターンである。

【００５４】そして、上記導体ペーストが充填されたビ
アホール導体が形成された絶縁層上に、上記の配線回路
層が形成された転写シートを位置合わせして重ね合わ
せ、転写シートを裏側から光を当てながら転写シートを
剥がし、配線回路層を絶縁層表面に転写させた。

【００５５】その後、この配線回路層の表面に、上記と
同様にして、絶縁性スラリーの塗布による絶縁層の形
成、およびビアホールの形成、導体ペーストの充填、さ
らに配線回路層の転写による形成を繰り返し行い、合計
８層の配線回路層を有し、各層間にビアホール導体が形
成された多層配線基板を作製することができた。

【００５６】得られた配線基板に対して、断面における
配線回路層形成付近を観察した結果、空隙は全く認めら
れず、また、各配線の導通テストを行った結果、何ら配
線の断線は認められなかった。また、多層配線基板の最
表面の配線回路層表面に、ＮｉおよびＡｕからなるメッ
キ層を合計２μｍの厚みで形成しても、メッキ液等のビ
アホール導体への侵入は全く認められなかった。

【００５７】

【発明の効果】以上詳述したとおり、本発明によれば、
金属ペーストの充填によって形成されたビアホール導体
に金属ペーストを充填したビアホール導体に接続する配
線回路層の形成を転写シートからの転写によって行うこ
とにより、従来の湿式プロセスによるビアホール導体へ
のエッチング液やレジスト剥離液などの侵入による回路
の変色や断線を防止することができる。しかも、ビルド
アップ法による多層化においても絶縁層や上記ビアホー
ル導体がエッチング液等に繰り返し浸漬されることがな
く、しかも積層工程と、配線回路形成工程とを並列的に
行うことができ、積層工程の簡略化を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層配線基板を説明するための概略図
である。

【図２】本発明の多層配線基板の製造方法における１つ
の配線層を形成する方法を説明するための工程図であ
る。

【図３】本発明の多層配線基板の製造方法におけるビル
ドアップ法を説明するための工程図である。

【符号の説明】１絶縁層２配線回路層３ビアホール導体４ビアホール５導体ペースト６転写シート７配線回路層１０絶縁基板１１配線回路層１２絶縁層１３ビアホール１４導体ペースト１５転写シート１６配線回路層１７絶縁層１８ビアホール導体１９配線回路層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも有機樹脂を含有する絶縁層と、
該絶縁層表面および内部に配設された配線回路層と、前
記配線回路層間を電気的に接続するためのビアホール導
体を具備する多層配線基板であって、前記ビアホール導
体がビアホール内への導体ペーストの充填によって形成
され、且つ該ビアホール導体に接続される配線回路層
が、金属箔からなる配線回路層が形成された転写シート
からの転写によって形成されたものであることを特徴と
する多層配線基板。
【請求項２】前記導体ペーストからなるビアホール導体
の両端が、前記金属箔からなる配線回路層によって封止
されていることを特徴とする請求項１記載の多層配線基
板。
【請求項３】少なくとも有機樹脂を含有する絶縁層と、
該絶縁層表面および内部に配設された配線回路層と、前
記配線回路層間との電気的に接続するためのビアホール
導体を具備する多層配線基板の製造方法において、
（ａ）絶縁層の表面に、配線回路層を形成する工程と、
（ｂ）前記配線回路層が形成された前記絶縁層全面に少
なくとも有機樹脂を含む絶縁性スラリーを塗布するか、
または前記絶縁層に少なくとも有機樹脂を含む軟質の絶
縁性シートを積層圧着して絶縁層を形成する工程と、
（ｃ）前記絶縁層に前記（ａ）工程において形成した配
線回路層と接続する箇所にビアホールを形成し、該ビア
ホール内に導体ペーストを充填してビアホール導体を形
成する工程と、（ｄ）少なくとも前記ビアホール導体形
成箇所に、転写シートからの転写によって金属箔からな
る配線回路層を形成する工程を具備することを特徴とす
る多層配線基板の製造方法。
【請求項４】前記（ａ）工程が、絶縁層の表面に、転写
シートからの転写によって金属箔からなる配線回路層を
形成する工程からなる、請求項３記載の多層配線基板の
製造方法。
【請求項５】少なくとも有機樹脂を含有する絶縁層と、
該絶縁層表面および内部に配設された配線回路層と、前
記配線回路層間との電気的に接続するためのビアホール
導体を具備する多層配線基板の製造方法において、
（ａ）絶縁基板の表面に配線回路層を形成する工程と、
（ｂ）前記配線回路層が形成された前記絶縁基板全面に
少なくとも有機樹脂を含む絶縁性スラリーを塗布する
か、または前記絶縁基板に少なくとも有機樹脂を含む軟
質の絶縁性シートを積層圧着して絶縁層を形成する工程
と、（ｃ）前記絶縁層にビアホールを形成し、該ビアホ
ール内に導体ペーストを充填する工程と、（ｄ）配線回
路層が形成された転写シートを（ｃ）で得られた絶縁層
の表面に積層密着させた後、前記転写シートを剥がして
前記転写シート表面の配線回路層を絶縁層表面に転写さ
せる工程と、（ｅ）前記（ｂ）乃至（ｄ）工程を繰り返
して多層化する工程と、を具備することを特徴とする多
層配線基板の製造方法。