JPH10111516A - 表示装置 - Google Patents
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- JPH10111516A JPH10111516A JP28307796A JP28307796A JPH10111516A JP H10111516 A JPH10111516 A JP H10111516A JP 28307796 A JP28307796 A JP 28307796A JP 28307796 A JP28307796 A JP 28307796A JP H10111516 A JPH10111516 A JP H10111516A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 画素電極12と前記画素電極12用のスイッ
チ7,8,9を備えるデバイス基板1と、前記デバイス
基板に対向する対向基板16と、前記デバイス基板1と
前記対向基板16に挟持された液晶材料14を有する反
射型の液晶表示装置において、コントラストをあげ、か
つ画質ムラのない表示装置を提供する。 【解決手段】 前記画素電極12の縦辺と横辺の長さが
いずれも50(μm)以下であり、前記液晶材料14に
面する前記対向基板16の中心線平均粗さが、入射光の
波長をλ(μm)としたとき、 λ/10(μm) < Ra < 0.3(μm) である。
チ7,8,9を備えるデバイス基板1と、前記デバイス
基板に対向する対向基板16と、前記デバイス基板1と
前記対向基板16に挟持された液晶材料14を有する反
射型の液晶表示装置において、コントラストをあげ、か
つ画質ムラのない表示装置を提供する。 【解決手段】 前記画素電極12の縦辺と横辺の長さが
いずれも50(μm)以下であり、前記液晶材料14に
面する前記対向基板16の中心線平均粗さが、入射光の
波長をλ(μm)としたとき、 λ/10(μm) < Ra < 0.3(μm) である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶を用いて画像
・文字などを表示する装置、特に、アクティブマトリッ
クス液晶パネルを用いた表示装置に関する。
・文字などを表示する装置、特に、アクティブマトリッ
クス液晶パネルを用いた表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】今日、世の中はマルチメディア時代に入
り、画像情報でコミュニケーションを図る機器の重要性
がますます高まりつつある。なかでも、液晶表示装置
は、薄型で消費電力が小さいため注目され、半導体にな
らぶ基幹産業にまで成長している。液晶表示装置は、現
在、10インチサイズのノートサイズのパソコンに主に
使用されている。そして、将来は、パソコンのみでな
く、ワークステーションや家庭用のテレビとして、さら
に画面サイズの大きい液晶表示装置が使用されると考え
られる。しかし、画面サイズの大型化にともない、製造
装置が高価になるばかりでなく、大画面を駆動するため
には、電気的に厳しい特性が要求される。このため、画
面サイズの大型化とともに、製造コストが、サイズの2
〜3乗に比例するなど急増する。
り、画像情報でコミュニケーションを図る機器の重要性
がますます高まりつつある。なかでも、液晶表示装置
は、薄型で消費電力が小さいため注目され、半導体にな
らぶ基幹産業にまで成長している。液晶表示装置は、現
在、10インチサイズのノートサイズのパソコンに主に
使用されている。そして、将来は、パソコンのみでな
く、ワークステーションや家庭用のテレビとして、さら
に画面サイズの大きい液晶表示装置が使用されると考え
られる。しかし、画面サイズの大型化にともない、製造
装置が高価になるばかりでなく、大画面を駆動するため
には、電気的に厳しい特性が要求される。このため、画
面サイズの大型化とともに、製造コストが、サイズの2
〜3乗に比例するなど急増する。
【0003】そこで、最近、小型の液晶表示パネルを作
製し、光学的に像を拡大して表示するプロジェクション
(投影)方式が注目されている。これは、半導体の微細
化にともない、性能やコストが良くなるスケーリング則
と同様に、サイズを小さくして、特性を向上させ、同時
に、低コスト化も図ることができるからである。これら
の点から、液晶表示パネルをTFT型としたとき、小型
で十分な駆動力を有するTFTが要求され、TFTもア
モルファスSiを用いたものから多結晶Siを用いたも
のに移行しつつある。通常のテレビに使われるNTSC
規格などの解像度レベルの映像信号は、あまり高速の処
理を必要としない。このため、TFTのみでなく、シフ
トレジスタもしくはデコーダといった周辺駆動回路まで
多結晶Siで製造して、表示領域と周辺駆動回路が一体
構造になった液晶表示装置ができる。しかし、多結晶S
iでも、単結晶Siにはおよばず、NTSC規格より解
像度レベルの大きい高品位テレビや、コンピュータの解
像度規格でいうXGA,SXGAクラスの表示を実現し
ようとすると、シフトレジスタなどは複数に分割配置せ
ざるを得ない。この場合、分割のつなぎ目に相当する表
示領域にゴーストと呼ばれるノイズが発生し、その問題
を解決する対策がこの分野では望まれている。
製し、光学的に像を拡大して表示するプロジェクション
(投影)方式が注目されている。これは、半導体の微細
化にともない、性能やコストが良くなるスケーリング則
と同様に、サイズを小さくして、特性を向上させ、同時
に、低コスト化も図ることができるからである。これら
の点から、液晶表示パネルをTFT型としたとき、小型
で十分な駆動力を有するTFTが要求され、TFTもア
モルファスSiを用いたものから多結晶Siを用いたも
のに移行しつつある。通常のテレビに使われるNTSC
規格などの解像度レベルの映像信号は、あまり高速の処
理を必要としない。このため、TFTのみでなく、シフ
トレジスタもしくはデコーダといった周辺駆動回路まで
多結晶Siで製造して、表示領域と周辺駆動回路が一体
構造になった液晶表示装置ができる。しかし、多結晶S
iでも、単結晶Siにはおよばず、NTSC規格より解
像度レベルの大きい高品位テレビや、コンピュータの解
像度規格でいうXGA,SXGAクラスの表示を実現し
ようとすると、シフトレジスタなどは複数に分割配置せ
ざるを得ない。この場合、分割のつなぎ目に相当する表
示領域にゴーストと呼ばれるノイズが発生し、その問題
を解決する対策がこの分野では望まれている。
【0004】そこで、多結晶Siの一体構造の表示装置
より、駆動力が極めて高い単結晶Si基板を用いる表示
装置も注目を集めている。この場合、周辺駆動回路のト
ランジスタの駆動力は申し分ないので、上述したような
分割駆動をする必要はない。このため、ノイズなどの問
題は解決できる。
より、駆動力が極めて高い単結晶Si基板を用いる表示
装置も注目を集めている。この場合、周辺駆動回路のト
ランジスタの駆動力は申し分ないので、上述したような
分割駆動をする必要はない。このため、ノイズなどの問
題は解決できる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、反射型の液晶
表示装置では、対向基板表面もしくは対向基板と液晶材
料との界面での反射成分が、液晶層に入射し画素電極で
反射する信号成分の光に混入して、表示コントラストを
低下させる問題点がある。これらの対策として、いくつ
かの提案がなされている。特開平5−196923号に
よれば、液晶層と基板との界面の表面が、微細な凹凸面
を構成し、特に凹凸面の中心線平均粗さをRaとし、平
均的な電極間の間隙をGとすると、0.03・G <
Ra <0.3・Gの関係が良いと指摘している。確か
に上記の処理により、液晶層と基板との界面からの反射
成分が減少することにより、コントラストは改善する。
しかし、画素電極のサイズが50(μm)×50(μ
m)以下になると、この凹凸により、表示画面が凹凸形
状に対応し、ムラが発生し、画質を低下させる問題点が
新たに発生している。この問題は、反射型で顕著である
が、透過型でもおこっている。
表示装置では、対向基板表面もしくは対向基板と液晶材
料との界面での反射成分が、液晶層に入射し画素電極で
反射する信号成分の光に混入して、表示コントラストを
低下させる問題点がある。これらの対策として、いくつ
かの提案がなされている。特開平5−196923号に
よれば、液晶層と基板との界面の表面が、微細な凹凸面
を構成し、特に凹凸面の中心線平均粗さをRaとし、平
均的な電極間の間隙をGとすると、0.03・G <
Ra <0.3・Gの関係が良いと指摘している。確か
に上記の処理により、液晶層と基板との界面からの反射
成分が減少することにより、コントラストは改善する。
しかし、画素電極のサイズが50(μm)×50(μ
m)以下になると、この凹凸により、表示画面が凹凸形
状に対応し、ムラが発生し、画質を低下させる問題点が
新たに発生している。この問題は、反射型で顕著である
が、透過型でもおこっている。
【0006】そこで、本発明は、コントラストを高めな
がら、かつ画質ムラのない液晶パネルを使った表示装置
を提供することを目的とする。
がら、かつ画質ムラのない液晶パネルを使った表示装置
を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者が鋭意
努力した結果以下の発明を得た。すなわち、本発明の表
示装置は、画素電極と前記画素電極用のスイッチを備え
るデバイス基板と、前記デバイス基板に対向する対向基
板と、前記デバイス基板と前記対向基板に挟持された液
晶材料を有する表示装置において、前記画素電極の縦辺
と横辺の長さがいずれも50(μm)以下であり、前記
液晶材料に面する前記対向基板の中心線平均粗さが、入
射光の波長をλ(μm)としたとき、 λ/10(μm) < Ra < 0.3(μm) であることを特徴とする。ここで、前記液晶材料に面す
る前記対向基板の表面凹凸の最大段差は、1.5(μ
m)以下であるのが望ましい。また、前記液晶材料はポ
リマー・ネットワーク液晶であるのが望ましい。また、
前記波長λ(μm)は、0.400〜0.700(μ
m)であるのが望ましい。また、前記画像表示部に、複
数のデータ配線と複数の走査配線を設け、その交差部に
スイッチと、容量手段とを設けるのが望ましい。前記デ
バイス基板は半導体基板であり、前記スイッチが単結晶
トランジスタであってもいい。また、前記スイッチが薄
膜トランジスタであってもいい。
努力した結果以下の発明を得た。すなわち、本発明の表
示装置は、画素電極と前記画素電極用のスイッチを備え
るデバイス基板と、前記デバイス基板に対向する対向基
板と、前記デバイス基板と前記対向基板に挟持された液
晶材料を有する表示装置において、前記画素電極の縦辺
と横辺の長さがいずれも50(μm)以下であり、前記
液晶材料に面する前記対向基板の中心線平均粗さが、入
射光の波長をλ(μm)としたとき、 λ/10(μm) < Ra < 0.3(μm) であることを特徴とする。ここで、前記液晶材料に面す
る前記対向基板の表面凹凸の最大段差は、1.5(μ
m)以下であるのが望ましい。また、前記液晶材料はポ
リマー・ネットワーク液晶であるのが望ましい。また、
前記波長λ(μm)は、0.400〜0.700(μ
m)であるのが望ましい。また、前記画像表示部に、複
数のデータ配線と複数の走査配線を設け、その交差部に
スイッチと、容量手段とを設けるのが望ましい。前記デ
バイス基板は半導体基板であり、前記スイッチが単結晶
トランジスタであってもいい。また、前記スイッチが薄
膜トランジスタであってもいい。
【0008】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を4
つ液晶パネルを挙げて記述するが、それぞれの形態に限
定されるものではない。相互の形態の技術を組み合わせ
ることによって効果が増大することはいうまでもない。
また、液晶パネルの構造は、半導体基板を用いたもので
記述しているが、必ずしも半導体基板に限定されるもの
はなく、通常の透明基板上に以下に記述する構造体を形
成してもいい。また、以下に記述する液晶パネルは、す
べてMOSFETやTFT型であるが、ダイオード型な
どの2端子型であってもいい。さらに、以下に記述する
液晶パネルは、家庭用テレビはもちろん、プロジェク
タ、ヘッドマウントディスプレイ、3次元映像ゲーム機
器、ラップトップコンピュータ、電子手帳、テレビ会議
システム、カーナビゲーション、飛行機のパネルなどの
表示装置として有効である。
つ液晶パネルを挙げて記述するが、それぞれの形態に限
定されるものではない。相互の形態の技術を組み合わせ
ることによって効果が増大することはいうまでもない。
また、液晶パネルの構造は、半導体基板を用いたもので
記述しているが、必ずしも半導体基板に限定されるもの
はなく、通常の透明基板上に以下に記述する構造体を形
成してもいい。また、以下に記述する液晶パネルは、す
べてMOSFETやTFT型であるが、ダイオード型な
どの2端子型であってもいい。さらに、以下に記述する
液晶パネルは、家庭用テレビはもちろん、プロジェク
タ、ヘッドマウントディスプレイ、3次元映像ゲーム機
器、ラップトップコンピュータ、電子手帳、テレビ会議
システム、カーナビゲーション、飛行機のパネルなどの
表示装置として有効である。
【0009】(実施形態1)実施形態1は、各画素のス
イッチを単結晶のnチャンネルMOSFETとpチャン
ネルMOSFETとからなるトランスミッションゲート
の構成とする。このため、nチャンネルMOSFETの
下部のみp型のウェル領域に埋め、pチャンネルMOS
FETはn型の基板に埋める構造にする。
イッチを単結晶のnチャンネルMOSFETとpチャン
ネルMOSFETとからなるトランスミッションゲート
の構成とする。このため、nチャンネルMOSFETの
下部のみp型のウェル領域に埋め、pチャンネルMOS
FETはn型の基板に埋める構造にする。
【0010】図2は、実施形態1を使った反射型アクテ
ィブマトリックス液晶表示パネルの平面図(a)と、平
面図(a) のX2−X’2での断面図(b) を表
す。また、図3は、図2(a)のY2−Y’2での断面
図である。図2は、実施形態1を使った反射型TFT型
アクティブマトリックス液晶表示パネルの平面図(a)
と、平面図(a) のX1−X’1での断面図(b)
を表す。図中、1は半導体基板、2はウェル領域、3,
4,5はパネルの周辺駆動回路を構成するMOSFET
のソース・ドレイン・ゲートである。6はフィールド酸
化膜、7,8,9は表示領域における画素スイッチにな
る単結晶トランジスタのソース・ドレイン・ゲート、1
0はデータ配線につながるソース電極、1は画素電極に
つながるドレイン電極、12は画素電極、14は液晶材
料、15は共通透明電極、16は対向基板、17は高濃
度不純物領域、19は表示領域である。また20は反射
防止膜、21は水平シフトレジスタ、22は垂直シフト
レジスタ、23はnチャンネルMOSFET、24はp
チャンネルMOSFET、25は保持容量、26は液晶
材料を介した共通透明電極15の電位、27は信号転送
スイッチ、28は表示信号入力端子、29はリセットパ
ルス入力端子、30はリセット電源端子、31は映像信
号の入力端子である。半導体基板1は図1ではn型にな
っているが、p型でもよい。ウェル領域2は、半導体基
板1と反対の導電型にする。このため、図1では、ウェ
ル領域2はp型になっている。p型のウェル領域2は、
半導体基板1よりも高濃度に不純物が注入されているこ
とが望ましく、半導体基板1の不純物濃度が1014〜1
015(cm-3)のとき、ウェル領域2の不純物濃度は1
016〜1017(cm-3)が望ましい。周辺駆動回路のM
OSFET3,4,5は、図2でnチャンネルであり、
3,5がn+の高濃度不純物領域になっている。当然、
この周辺駆動回路のMOSFETはpチャンネルでもよ
く、MOSFETでなくても、npnバイポーラトラン
ジスタでも、pnpバイポーラトランジスタでもよい。
フィールド酸化膜6は、選択酸化法により形成され、厚
さは3000〜15000Å程度が望ましい。このフィ
ールド酸化膜6により、周辺駆動回路のトランジスタの
分離領域が形成できる。また、図2の構造では、表示領
域は前面フィールド酸化膜が設けられ、その間に各画素
のスイッチとして単結晶トランジスタ7,8,9を形成
する。この単結晶トランジスタは、図2では、ソース7
・ドレイン9がn+高濃度不純物領域になり、nチャン
ネルになっている。当然、この単結晶トランジスタは、
pチャンネルでもいい。
ィブマトリックス液晶表示パネルの平面図(a)と、平
面図(a) のX2−X’2での断面図(b) を表
す。また、図3は、図2(a)のY2−Y’2での断面
図である。図2は、実施形態1を使った反射型TFT型
アクティブマトリックス液晶表示パネルの平面図(a)
と、平面図(a) のX1−X’1での断面図(b)
を表す。図中、1は半導体基板、2はウェル領域、3,
4,5はパネルの周辺駆動回路を構成するMOSFET
のソース・ドレイン・ゲートである。6はフィールド酸
化膜、7,8,9は表示領域における画素スイッチにな
る単結晶トランジスタのソース・ドレイン・ゲート、1
0はデータ配線につながるソース電極、1は画素電極に
つながるドレイン電極、12は画素電極、14は液晶材
料、15は共通透明電極、16は対向基板、17は高濃
度不純物領域、19は表示領域である。また20は反射
防止膜、21は水平シフトレジスタ、22は垂直シフト
レジスタ、23はnチャンネルMOSFET、24はp
チャンネルMOSFET、25は保持容量、26は液晶
材料を介した共通透明電極15の電位、27は信号転送
スイッチ、28は表示信号入力端子、29はリセットパ
ルス入力端子、30はリセット電源端子、31は映像信
号の入力端子である。半導体基板1は図1ではn型にな
っているが、p型でもよい。ウェル領域2は、半導体基
板1と反対の導電型にする。このため、図1では、ウェ
ル領域2はp型になっている。p型のウェル領域2は、
半導体基板1よりも高濃度に不純物が注入されているこ
とが望ましく、半導体基板1の不純物濃度が1014〜1
015(cm-3)のとき、ウェル領域2の不純物濃度は1
016〜1017(cm-3)が望ましい。周辺駆動回路のM
OSFET3,4,5は、図2でnチャンネルであり、
3,5がn+の高濃度不純物領域になっている。当然、
この周辺駆動回路のMOSFETはpチャンネルでもよ
く、MOSFETでなくても、npnバイポーラトラン
ジスタでも、pnpバイポーラトランジスタでもよい。
フィールド酸化膜6は、選択酸化法により形成され、厚
さは3000〜15000Å程度が望ましい。このフィ
ールド酸化膜6により、周辺駆動回路のトランジスタの
分離領域が形成できる。また、図2の構造では、表示領
域は前面フィールド酸化膜が設けられ、その間に各画素
のスイッチとして単結晶トランジスタ7,8,9を形成
する。この単結晶トランジスタは、図2では、ソース7
・ドレイン9がn+高濃度不純物領域になり、nチャン
ネルになっている。当然、この単結晶トランジスタは、
pチャンネルでもいい。
【0011】ソース電極10は、表示用信号が送られて
くるデータ配線に、ドレイン電極11は画素電極12に
接続する。これらの電極は10,11には、通常Al、
AlSi、AlSiCu、AlGeCu、AlCu配線
を用いる。これらの電極は10,11の下部に、Tiと
TiNからなるバリアメタル層を用いると、コンタクト
が安定に実現できる。またコンタクト抵抗も低減でき
る。画素電極は、表面が平坦で、高反射材が望ましく、
通常の配線用金属であるAl、AlSi、AlSiC
u、AlGeCu、AlC以外にCr、Au、Agなど
の材料を使用することが可能である。また、平坦性の向
上のため、下地絶縁層や画素電極12の表面をケミカル
メカニカルポリッシング(CMP)法によって処理する
とよい。
くるデータ配線に、ドレイン電極11は画素電極12に
接続する。これらの電極は10,11には、通常Al、
AlSi、AlSiCu、AlGeCu、AlCu配線
を用いる。これらの電極は10,11の下部に、Tiと
TiNからなるバリアメタル層を用いると、コンタクト
が安定に実現できる。またコンタクト抵抗も低減でき
る。画素電極は、表面が平坦で、高反射材が望ましく、
通常の配線用金属であるAl、AlSi、AlSiC
u、AlGeCu、AlC以外にCr、Au、Agなど
の材料を使用することが可能である。また、平坦性の向
上のため、下地絶縁層や画素電極12の表面をケミカル
メカニカルポリッシング(CMP)法によって処理する
とよい。
【0012】保持容量25は、画素電極12と共通透明
電極15の間の信号を保持するための容量である。ウェ
ル領域2には、基板電位を印加する。実施形態1では、
各行のトランスミッションゲート構成を、上から1行目
は上がnチャンネルMOSFET23で下がpチャンネ
ルMOSFET24、2行目は上がpチャンネルMOS
FET24でnチャンネルMOSFET23とするよう
に、隣り合う行で順序を入れ換える構成にしている。
電極15の間の信号を保持するための容量である。ウェ
ル領域2には、基板電位を印加する。実施形態1では、
各行のトランスミッションゲート構成を、上から1行目
は上がnチャンネルMOSFET23で下がpチャンネ
ルMOSFET24、2行目は上がpチャンネルMOS
FET24でnチャンネルMOSFET23とするよう
に、隣り合う行で順序を入れ換える構成にしている。
【0013】映像信号(ビデオ信号、パルス変調された
デジタル信号など)は、映像信号入力端子31から入力
され、水平シフトレジスタ21からのパルスに応じて信
号転送スイッチ27を開閉し、各データ配線に出力す
る。垂直シフトレジスタ22からは、選択した行のnチ
ャンネルMOSFET23のゲートへはハイパルス、p
チャンネルMOSFETのゲートへはローパルスを印加
する。
デジタル信号など)は、映像信号入力端子31から入力
され、水平シフトレジスタ21からのパルスに応じて信
号転送スイッチ27を開閉し、各データ配線に出力す
る。垂直シフトレジスタ22からは、選択した行のnチ
ャンネルMOSFET23のゲートへはハイパルス、p
チャンネルMOSFETのゲートへはローパルスを印加
する。
【0014】つぎに、X2−X’2での断面図(b)に
注目する。この断面は、p型のウェル領域に沿ったもの
である。MOSFET7,8,9は、トランスミッショ
ンゲートのnチャンネルMOSFETでその直下には、
p型のウェル領域2を設けている。このウェル領域2
は、図では現れていないが、表示領域の周辺部のところ
で電源と接続されている。共通電極基板16は、共通透
明電極15の界面反射を防ぐため、凹凸を形成し、その
表面に共通透明電極15を設けている。また、共通電極
基板16の反対側には、反射防止膜20を設けている。
これらの凹凸形状の形成のために、微少な粒径の砥粒に
より砂ずり研磨をおこなう。
注目する。この断面は、p型のウェル領域に沿ったもの
である。MOSFET7,8,9は、トランスミッショ
ンゲートのnチャンネルMOSFETでその直下には、
p型のウェル領域2を設けている。このウェル領域2
は、図では現れていないが、表示領域の周辺部のところ
で電源と接続されている。共通電極基板16は、共通透
明電極15の界面反射を防ぐため、凹凸を形成し、その
表面に共通透明電極15を設けている。また、共通電極
基板16の反対側には、反射防止膜20を設けている。
これらの凹凸形状の形成のために、微少な粒径の砥粒に
より砂ずり研磨をおこなう。
【0015】表1は、対向基板の砂ずり研磨に用いた砥
粒の粒径と、画素電極のサイズによるコントラストと画
質ムラを評価した結果である。a〜dは砥粒の粒径を表
し、aは0.5〜2.0(μm)、bは5.5〜7.5
(μm)、cは8.5〜10.5(μm)、dは10.
5〜12.5(μm)の粒径の砥粒である。図8、9、
10は、それぞれa、b、cの砥粒で砂ずり研磨した対
向基板のSEM(走査型電子顕微鏡)写真である。液晶
材料としては、ポリマー・ネットワーク液晶PNLCを
用いた。ただし、ポリマー・ネットワーク液晶として、
PDLCなどを用いてもいい。ポリマー・ネットワーク
液晶PNLCは、重合相分離法によって作製される。液
晶と重合性モノマーやオリゴマーで溶液をつくり、通常
の方法でセル中に注入した後UV重合によって液晶と高
分子を相分離させ、液晶中に網目状に高分子を形成す
る。PNLCは多くの液晶(70〜90wt%)を含有
している。
粒の粒径と、画素電極のサイズによるコントラストと画
質ムラを評価した結果である。a〜dは砥粒の粒径を表
し、aは0.5〜2.0(μm)、bは5.5〜7.5
(μm)、cは8.5〜10.5(μm)、dは10.
5〜12.5(μm)の粒径の砥粒である。図8、9、
10は、それぞれa、b、cの砥粒で砂ずり研磨した対
向基板のSEM(走査型電子顕微鏡)写真である。液晶
材料としては、ポリマー・ネットワーク液晶PNLCを
用いた。ただし、ポリマー・ネットワーク液晶として、
PDLCなどを用いてもいい。ポリマー・ネットワーク
液晶PNLCは、重合相分離法によって作製される。液
晶と重合性モノマーやオリゴマーで溶液をつくり、通常
の方法でセル中に注入した後UV重合によって液晶と高
分子を相分離させ、液晶中に網目状に高分子を形成す
る。PNLCは多くの液晶(70〜90wt%)を含有
している。
【0016】PNLCにおいては、屈折率の異方性(Δ
n)の高いネマチック液晶を用いると光散乱が強くな
り、誘電異方性(Δε)の大きいネマチック液晶を用い
ると低電圧で駆動が可能となる。ポリマー・ネットワー
クのおおきさ、すなわち網目の中心間距離が1〜1.5
(μm)の場合、光散乱は高コントラストを得るのに十
分強くなる。これらの液晶材料を導入後、F8相当のシ
ュリーレン光学系を介してコントラストと画質ムラを評
価した。光の波長は400〜700(nm)(0.40
0〜0.700(μm))であり、デバイス基板と対向
基板の間の間隙は、8〜18(μm)である。
n)の高いネマチック液晶を用いると光散乱が強くな
り、誘電異方性(Δε)の大きいネマチック液晶を用い
ると低電圧で駆動が可能となる。ポリマー・ネットワー
クのおおきさ、すなわち網目の中心間距離が1〜1.5
(μm)の場合、光散乱は高コントラストを得るのに十
分強くなる。これらの液晶材料を導入後、F8相当のシ
ュリーレン光学系を介してコントラストと画質ムラを評
価した。光の波長は400〜700(nm)(0.40
0〜0.700(μm))であり、デバイス基板と対向
基板の間の間隙は、8〜18(μm)である。
【0017】
【表1】 ここで、画質ムラを○と×とに分けている基準は、12
8階調の表示装置で輝度のムラのレベルが1階調分以下
かそれ以上かということである。図1は、砂ずり研磨し
た砥粒の粒径と、研磨された対向基板の中心線平均粗さ
Ra、研磨された対向基板の最大段差の関係を表すグラ
フである。このグラフから、砥粒の粒径が大きくなるに
つれて、Raおよび最大段差が大きくなることがわか
る。図1と表1から、画素電極のサイズが50(μm)
×50(μm)以下になると、砥粒がdでRaが0.3
2(μm)の対向基板になると画質ムラが×になること
がわかる。一方、砥粒がcでRaが0.3(μm)の対
向基板は画素電極のサイズが50(μm)×50(μ
m)以下になっても画質ムラは○である。よって、画素
電極のサイズが50(μm)×50(μm)以下のとき
は、対向基板のRaは0.3(μm)以下であるのがよ
い。
8階調の表示装置で輝度のムラのレベルが1階調分以下
かそれ以上かということである。図1は、砂ずり研磨し
た砥粒の粒径と、研磨された対向基板の中心線平均粗さ
Ra、研磨された対向基板の最大段差の関係を表すグラ
フである。このグラフから、砥粒の粒径が大きくなるに
つれて、Raおよび最大段差が大きくなることがわか
る。図1と表1から、画素電極のサイズが50(μm)
×50(μm)以下になると、砥粒がdでRaが0.3
2(μm)の対向基板になると画質ムラが×になること
がわかる。一方、砥粒がcでRaが0.3(μm)の対
向基板は画素電極のサイズが50(μm)×50(μ
m)以下になっても画質ムラは○である。よって、画素
電極のサイズが50(μm)×50(μm)以下のとき
は、対向基板のRaは0.3(μm)以下であるのがよ
い。
【0018】表2は、画素電極のサイズが20(μm)
×20(μm)の表示装置のAl電極に対する白レベル
と黒レベル(ガラス表面反射成分、ガラス−液晶界面反
射成分、液晶内部からの反射成分、光学系のF値による
全体の黒レベル)とF値によるコントラストを表す。こ
の表2から、砥粒の粒径が5.5〜7.5(μm)の対
向基板b(Raは0.199(μm))と0.5〜2.
0(μm)の対向基板a(Raは0.122(μm))
のとき、界面反射がそれぞれ0%と0.02%と他に比
べて小さくなっているのがわかる。ここで、表2には現
れていないが砥粒の粒径がさらに小さくなり、対向基板
のRaがλ/10(μm)以下になると、界面反射が研
磨なしの平坦な対向基板とほぼ同等になり、界面反射が
大きくなり効果がない。これは、光の波長から考えて構
造体が細かくなりすぎ、散乱されないためである。一
方、砥粒の粒径が大きくなり、Raが大きくなるにつれ
て、白レベルが悪化するのがわかる。表2には表してい
ないが、砥粒の粒径が10.5〜12.5(μm)の対
向基板d(Raは0.32(μm))は、白レベルが急
速に悪化している。
×20(μm)の表示装置のAl電極に対する白レベル
と黒レベル(ガラス表面反射成分、ガラス−液晶界面反
射成分、液晶内部からの反射成分、光学系のF値による
全体の黒レベル)とF値によるコントラストを表す。こ
の表2から、砥粒の粒径が5.5〜7.5(μm)の対
向基板b(Raは0.199(μm))と0.5〜2.
0(μm)の対向基板a(Raは0.122(μm))
のとき、界面反射がそれぞれ0%と0.02%と他に比
べて小さくなっているのがわかる。ここで、表2には現
れていないが砥粒の粒径がさらに小さくなり、対向基板
のRaがλ/10(μm)以下になると、界面反射が研
磨なしの平坦な対向基板とほぼ同等になり、界面反射が
大きくなり効果がない。これは、光の波長から考えて構
造体が細かくなりすぎ、散乱されないためである。一
方、砥粒の粒径が大きくなり、Raが大きくなるにつれ
て、白レベルが悪化するのがわかる。表2には表してい
ないが、砥粒の粒径が10.5〜12.5(μm)の対
向基板d(Raは0.32(μm))は、白レベルが急
速に悪化している。
【0019】
【表2】 以上のデータと考察により、画素電極のサイズを50
(μm)×50(μm)以下にするときは、λ/10
(μm)<Ra<0.3(μm)が良いことがわかる。
対向基板の凹凸のRaが、0.3(μm)以下になる
と、5(μm)×5(μm)のような微細な画素電極サ
イズでも、画質ムラが発生しない。対向基板の最大段差
は、1.5(μm)以下が望ましいが、さらに望ましく
は1.0(μm)以下にすることにより、白レベルの光
量の低下が研磨がない平坦な面の10%以下に収まり、
白レベルの顕著な低下とならず、高いコントラストが得
られる。また、対向基板のRaが0.3(μm)以下レ
ベルの場合、上記凹凸表面にITOなどの透明電極を形
成すると、その凹凸の影響で透明電極粒界がななめにな
り、そのグレインの方位・方向が異なる角度で分布する
こととなり、PNLCとの界面が液晶リッチなところと
ポリマリッチなところとまだらになり、界面反射が抑制
され、コントラストがさらに向上する。
(μm)×50(μm)以下にするときは、λ/10
(μm)<Ra<0.3(μm)が良いことがわかる。
対向基板の凹凸のRaが、0.3(μm)以下になる
と、5(μm)×5(μm)のような微細な画素電極サ
イズでも、画質ムラが発生しない。対向基板の最大段差
は、1.5(μm)以下が望ましいが、さらに望ましく
は1.0(μm)以下にすることにより、白レベルの光
量の低下が研磨がない平坦な面の10%以下に収まり、
白レベルの顕著な低下とならず、高いコントラストが得
られる。また、対向基板のRaが0.3(μm)以下レ
ベルの場合、上記凹凸表面にITOなどの透明電極を形
成すると、その凹凸の影響で透明電極粒界がななめにな
り、そのグレインの方位・方向が異なる角度で分布する
こととなり、PNLCとの界面が液晶リッチなところと
ポリマリッチなところとまだらになり、界面反射が抑制
され、コントラストがさらに向上する。
【0020】つぎに、図2(a)のY2−Y’2での断
面図である図3について説明する。p型のウェル領域2
の周辺箇所にはp+高濃度領域17を設けている。ま
た、pチャンネルMOSFETの基板電位をとるため、
pチャンネルMOSFETのソース・ドレインの両脇に
フィールド酸化膜6を介して、n型の高濃度不純物領域
を設けている。図には現れていないが、p型の高濃度不
純物領域17もn型の高濃度不純物領域31も表示領域
の周辺部で電源と接続している。この構成により、光の
もれによるキャリアの発生による電位の変動や、隣接す
る画素などによる電位の変動などを受けることがなく、
安定した表示特性が実現できる。また、表示領域のスイ
ッチが単結晶からなるMOSFETであるトランスミッ
ションゲート構成であるので、各FETのVth(しき
い値)の影響を直接受けない。よって、画面周囲でのコ
ントラストの低下もなく、温度などの環境変化から影響
が少なく、高精細な表示ができる。
面図である図3について説明する。p型のウェル領域2
の周辺箇所にはp+高濃度領域17を設けている。ま
た、pチャンネルMOSFETの基板電位をとるため、
pチャンネルMOSFETのソース・ドレインの両脇に
フィールド酸化膜6を介して、n型の高濃度不純物領域
を設けている。図には現れていないが、p型の高濃度不
純物領域17もn型の高濃度不純物領域31も表示領域
の周辺部で電源と接続している。この構成により、光の
もれによるキャリアの発生による電位の変動や、隣接す
る画素などによる電位の変動などを受けることがなく、
安定した表示特性が実現できる。また、表示領域のスイ
ッチが単結晶からなるMOSFETであるトランスミッ
ションゲート構成であるので、各FETのVth(しき
い値)の影響を直接受けない。よって、画面周囲でのコ
ントラストの低下もなく、温度などの環境変化から影響
が少なく、高精細な表示ができる。
【0021】(実施形態2)実施形態2は、表示領域内
に、一部フィールド酸化膜のない領域(ACT領域:通
常はトランジスタを形成するアクティブ領域)を設け、
その部分にウェル領域あるいは基板電位を固定する高濃
度不純物領域を設ける。図4は、実施形態3を使った反
射型TFT型アクティブマトリックス液晶表示パネルの
断面図を表す。41は照射光が半導体基板1上の素子や
回路に当たらないようにする遮光金属層、42は絶縁層
である。図3以前と同じ符号は図3以前と同じ部品を表
すので、説明を省略する。表示領域の半導体基板1とウ
ェル領域2の電位は、フィールド酸化膜6の間に設けた
p型の高濃度不純物領域17によって表示部の周辺部の
電源電位に固定される。この高濃度不純物領域17は、
周辺駆動回路にあるpチャンネルMOSFET3,4,
5や表示領域にあるpチャンネルの薄膜トランジスタ
7,8,9のソース・ドレインといったp+領域と一緒
に形成できるので、製造工程が簡単でまた、濃度の濃い
領域を形成することができる。よって、さらに低コスト
でパネルを構成でき、高濃度不純物領域の抵抗が小さく
なり、基板電位の安定化ができる。
に、一部フィールド酸化膜のない領域(ACT領域:通
常はトランジスタを形成するアクティブ領域)を設け、
その部分にウェル領域あるいは基板電位を固定する高濃
度不純物領域を設ける。図4は、実施形態3を使った反
射型TFT型アクティブマトリックス液晶表示パネルの
断面図を表す。41は照射光が半導体基板1上の素子や
回路に当たらないようにする遮光金属層、42は絶縁層
である。図3以前と同じ符号は図3以前と同じ部品を表
すので、説明を省略する。表示領域の半導体基板1とウ
ェル領域2の電位は、フィールド酸化膜6の間に設けた
p型の高濃度不純物領域17によって表示部の周辺部の
電源電位に固定される。この高濃度不純物領域17は、
周辺駆動回路にあるpチャンネルMOSFET3,4,
5や表示領域にあるpチャンネルの薄膜トランジスタ
7,8,9のソース・ドレインといったp+領域と一緒
に形成できるので、製造工程が簡単でまた、濃度の濃い
領域を形成することができる。よって、さらに低コスト
でパネルを構成でき、高濃度不純物領域の抵抗が小さく
なり、基板電位の安定化ができる。
【0022】また、実施形態2では、遮光金属層41と
画素電極12と、その間にある絶縁層42により、映像
信号の保持容量を形成している。このとき、遮光金属層
41の電位は透明共通電極15と同じ電位に保っておく
とよい。遮光金属層41の上部または下部にTi、Ti
Nなどを設けることによりヒロックなどで容量不良とな
ることを防ぐことができる。絶縁層42に、通常のSi
O2以外、SiN、Ta2O5、SiONを用いると、小
さい面積で大きな容量を形成できる。これらにより、さ
らに小さい画素サイズが実現でき、高精細、高コントラ
ストな表示が実現できる。また、実施形態2の対向電極
16にも凹凸形状をつけているが、本形態では、凹凸形
状を作製するのに、コーニング・ショット系のガラスに
ドライエッチもしくはウエットエッチすることにより、
実施形態1と同様に表面の凹凸形状を制御できる。この
結果、実施形態1と同様に画質ムラのないよい結果が得
られる。
画素電極12と、その間にある絶縁層42により、映像
信号の保持容量を形成している。このとき、遮光金属層
41の電位は透明共通電極15と同じ電位に保っておく
とよい。遮光金属層41の上部または下部にTi、Ti
Nなどを設けることによりヒロックなどで容量不良とな
ることを防ぐことができる。絶縁層42に、通常のSi
O2以外、SiN、Ta2O5、SiONを用いると、小
さい面積で大きな容量を形成できる。これらにより、さ
らに小さい画素サイズが実現でき、高精細、高コントラ
ストな表示が実現できる。また、実施形態2の対向電極
16にも凹凸形状をつけているが、本形態では、凹凸形
状を作製するのに、コーニング・ショット系のガラスに
ドライエッチもしくはウエットエッチすることにより、
実施形態1と同様に表面の凹凸形状を制御できる。この
結果、実施形態1と同様に画質ムラのないよい結果が得
られる。
【0023】(実施形態3)実施形態3は、表示領域内
に、一部フィールド酸化膜のない部分を設け、その部分
にウェル、または基板電位を固定する高濃度不純物領域
を設け、さらにこの高濃度不純物領域と反対の導電型の
高濃度不純物領域を設ける。図5は、実施形態3を使っ
た反射型TFT型アクティブマトリックス液晶表示パネ
ルの断面図を表す。51はフィールド酸化膜の薄い部
分、52は薄膜トランジスタ7,8,9のドレイン9を
引き延ばした部分である。図4以前と同じ符号は図4以
前と同じ部品を表すので、説明を省略する。表示領域内
に、一部フィールド酸化膜のない部分を設け、その部分
に高濃度不純物領域17を設け、さらにこの高濃度不純
物領域17と反対の導電型の高濃度不純物領域31をフ
ィールド酸化膜を介して設ける。さらに、反対の導電型
の高濃度不純物領域31の上部にフィールド酸化膜の薄
い部分51を介して、薄膜トランジスタ7,8,9のド
レイン9を引き延ばした部分52を設けている。このド
レイン9を引き延ばした部分52は、薄膜トランジスタ
7,8,9がnチャンネルならn+、薄膜トランジスタ
7,8,9がpチャンネルならp+である。また、反対
の導電型の高濃度不純物領域31は、ドレイン9を引き
延ばした部分52の端に位置するのが望ましい。薄膜ト
ランジスタ7,8,9のドレイン9がある電圧になるこ
とにより、フィールド酸化膜の薄い部分51のしたのウ
ェル領域2の表面に反転層ができる。この構造により、
ドレイン9にさらに保持容量が接続され、高コントラス
トかつ高精細な表示が実現できる。
に、一部フィールド酸化膜のない部分を設け、その部分
にウェル、または基板電位を固定する高濃度不純物領域
を設け、さらにこの高濃度不純物領域と反対の導電型の
高濃度不純物領域を設ける。図5は、実施形態3を使っ
た反射型TFT型アクティブマトリックス液晶表示パネ
ルの断面図を表す。51はフィールド酸化膜の薄い部
分、52は薄膜トランジスタ7,8,9のドレイン9を
引き延ばした部分である。図4以前と同じ符号は図4以
前と同じ部品を表すので、説明を省略する。表示領域内
に、一部フィールド酸化膜のない部分を設け、その部分
に高濃度不純物領域17を設け、さらにこの高濃度不純
物領域17と反対の導電型の高濃度不純物領域31をフ
ィールド酸化膜を介して設ける。さらに、反対の導電型
の高濃度不純物領域31の上部にフィールド酸化膜の薄
い部分51を介して、薄膜トランジスタ7,8,9のド
レイン9を引き延ばした部分52を設けている。このド
レイン9を引き延ばした部分52は、薄膜トランジスタ
7,8,9がnチャンネルならn+、薄膜トランジスタ
7,8,9がpチャンネルならp+である。また、反対
の導電型の高濃度不純物領域31は、ドレイン9を引き
延ばした部分52の端に位置するのが望ましい。薄膜ト
ランジスタ7,8,9のドレイン9がある電圧になるこ
とにより、フィールド酸化膜の薄い部分51のしたのウ
ェル領域2の表面に反転層ができる。この構造により、
ドレイン9にさらに保持容量が接続され、高コントラス
トかつ高精細な表示が実現できる。
【0024】(実施形態4)実施形態4は、実施形態1
と同様に各画素のスイッチを単結晶のnチャンネルMO
SFETとpチャンネルMOSFETとからなるトラン
スミッションゲートの構成とする。ただし、nチャンネ
ルMOSFETの下部のみp型のウェル領域に埋め、p
チャンネルMOSFETはn型のウェル領域に埋める構
造にする。基板には、p型基板を用いる。
と同様に各画素のスイッチを単結晶のnチャンネルMO
SFETとpチャンネルMOSFETとからなるトラン
スミッションゲートの構成とする。ただし、nチャンネ
ルMOSFETの下部のみp型のウェル領域に埋め、p
チャンネルMOSFETはn型のウェル領域に埋める構
造にする。基板には、p型基板を用いる。
【0025】図7は、実施形態4の液晶パネルの断面図
である。図中、1はp型基板72は、画像表示部の電源
電位が印加されるn型ウェル領域、73は周辺駆動回路
の電源電位が印加されるn型ウェル領域である。以前と
同じ符号は以前と同じ部品を表すので、説明を省略す
る。
である。図中、1はp型基板72は、画像表示部の電源
電位が印加されるn型ウェル領域、73は周辺駆動回路
の電源電位が印加されるn型ウェル領域である。以前と
同じ符号は以前と同じ部品を表すので、説明を省略す
る。
【0026】実施形態5は、p型基板を用いるので基板
電位が電源の最低電位にセットされる。この場合、パネ
ルの基準電位は、通常、接地電位で安定しており、パネ
ルを固定する治具に対する対応(電源ショート、リーク
防止、絶縁材など)が極めて楽になる。また、p型基板
に分離して基けたn型のウェル領域72と73に異なる
電位を印加することが可能となる。このため、画像表示
部は20〜35V系、周辺駆動回路は1V〜5V系とい
う構成が可能になる。
電位が電源の最低電位にセットされる。この場合、パネ
ルの基準電位は、通常、接地電位で安定しており、パネ
ルを固定する治具に対する対応(電源ショート、リーク
防止、絶縁材など)が極めて楽になる。また、p型基板
に分離して基けたn型のウェル領域72と73に異なる
電位を印加することが可能となる。このため、画像表示
部は20〜35V系、周辺駆動回路は1V〜5V系とい
う構成が可能になる。
【0027】さらに、画像表示部にp型のウェル領域2
とn型のウェル領域72を設けるツインウェル構造にす
ることにより、トランジスタのしきい値の安定、耐圧の
向上がはかれ、自由度が広がる。
とn型のウェル領域72を設けるツインウェル構造にす
ることにより、トランジスタのしきい値の安定、耐圧の
向上がはかれ、自由度が広がる。
【0028】また、実施形態1と同様、光のもれによる
キャリアの発生による電位の変動や、隣接する画素など
による電位の変動などを受けることがなく、安定した表
示特性が実現できる。また、表示領域のスイッチが単結
晶からなるMOSFETであるトランスミッションゲー
ト構成であるので、各FETのVth(しきい値)の影
響を直接受けない。よって、画面周囲でのコントラスト
の低下もなく、温度などの環境変化から影響が少なく、
高精細な表示ができる。
キャリアの発生による電位の変動や、隣接する画素など
による電位の変動などを受けることがなく、安定した表
示特性が実現できる。また、表示領域のスイッチが単結
晶からなるMOSFETであるトランスミッションゲー
ト構成であるので、各FETのVth(しきい値)の影
響を直接受けない。よって、画面周囲でのコントラスト
の低下もなく、温度などの環境変化から影響が少なく、
高精細な表示ができる。
【0029】
(実施例1)実施例1は、前述した実施形態1を適用し
た反射型液晶パネルでプロジェクタを作製した例であ
る。まず、実施形態1で説明した液晶パネル作製する。
そして、その液晶パネルを使って、反射型の光学系を作
製する。図6は、この光学系の斜視図である。図中、1
01は液晶パネルの駆動と光源コントロール用ボード、
102は光学ユニット、103は光源、104は非球面
ミラー、105は色分解用プリズム、106は前述した
液晶パネル、107はマイクロミラー、108はアパチ
ャー、109は自由曲面プリズム光学系、110はスク
リーン、118はテレセントリック系のレンズである。
111,112,113,114,115,116は光
を表す。
た反射型液晶パネルでプロジェクタを作製した例であ
る。まず、実施形態1で説明した液晶パネル作製する。
そして、その液晶パネルを使って、反射型の光学系を作
製する。図6は、この光学系の斜視図である。図中、1
01は液晶パネルの駆動と光源コントロール用ボード、
102は光学ユニット、103は光源、104は非球面
ミラー、105は色分解用プリズム、106は前述した
液晶パネル、107はマイクロミラー、108はアパチ
ャー、109は自由曲面プリズム光学系、110はスク
リーン、118はテレセントリック系のレンズである。
111,112,113,114,115,116は光
を表す。
【0030】光源103から射出した光束111は、非
球面ミラー104で集光しマイクロミラー107に結像
する。マイクロミラー107かの反射光113は色分解
プリズム105で、赤、緑、青に分解され、液晶パネル
106に平行光で入射する。液晶パネル106は、変調
信号に応じて赤、緑、青に分解された光を変調し、変調
された反射光115はレンズ118に再び入射し、暗表
示光のみアパチャー108を通り抜け、自由曲面プリズ
ム109に入射する。この自由曲面プリズム光学系を用
いることにより、従来より薄型で収差の少ない像をスク
リーン110に結像できる。これにより、リア型、フロ
ント型プロジェクション表示装置を高解像度、高輝度、
低コスト、小型、高コントラストに作製できた。
球面ミラー104で集光しマイクロミラー107に結像
する。マイクロミラー107かの反射光113は色分解
プリズム105で、赤、緑、青に分解され、液晶パネル
106に平行光で入射する。液晶パネル106は、変調
信号に応じて赤、緑、青に分解された光を変調し、変調
された反射光115はレンズ118に再び入射し、暗表
示光のみアパチャー108を通り抜け、自由曲面プリズ
ム109に入射する。この自由曲面プリズム光学系を用
いることにより、従来より薄型で収差の少ない像をスク
リーン110に結像できる。これにより、リア型、フロ
ント型プロジェクション表示装置を高解像度、高輝度、
低コスト、小型、高コントラストに作製できた。
【0031】
【発明の効果】本発明によれば、対向基板と液晶層との
界面での反射を防止し、かつ、信号成分を減少させない
構成にすることができる。また、画質ムラもなく安定し
た表示ができる。よって、高精細、高輝度、高コントラ
スト、コンパクト、低コストな表示装置を提供すること
ができる。
界面での反射を防止し、かつ、信号成分を減少させない
構成にすることができる。また、画質ムラもなく安定し
た表示ができる。よって、高精細、高輝度、高コントラ
スト、コンパクト、低コストな表示装置を提供すること
ができる。
【図1】対向基板を砂ずり研磨する砥粒の粒径と最大段
差、Raとの関係を表すグラフを示す図
差、Raとの関係を表すグラフを示す図
【図2】本発明の実施形態1の液晶パネルを平面図
(a)と断面図(b)
(a)と断面図(b)
【図3】本発明の実施形態1の液晶パネルの断面図
【図4】本発明の実施形態2の液晶パネルを断面図
【図5】本発明の実施形態3の液晶パネルを断面図
【図6】本発明の実施例1のプロジェクタを表す図
【図7】本発明の実施形態4の液晶パネルの断面図
【図8】対向基板の表面状態を表すSEM写真
【図9】対向基板の表面状態を表すSEM写真
【図10】対向基板の表面状態を表すSEM写真
1 半導体基板 2 ウェル層 3 MOSFETのソース 4 MOSFETのゲート 5 MOSFETのドレイン 6 フィールド酸化膜 7 画素スイッチトランジスタのソース 8 画素スイッチトランジスタのゲート 9 画素スイッチトランジスタのドレイン 10,11 金属配線 12 画素電極 14 液晶材料 15 共通透明電極 16 対向基板 17 高濃度不純物領域 18 接続部 19 表示領域 20 反射防止膜 21 水平シフトレジスタ 22 垂直シフトレジスタ 23 nチャンネルMOSFET 24 pチャンネルMOSFET 25 保持容量 26 対向基板電位 27 信号転送スイッチ 28 表示信号入力端子 29 リセットパルス入力端子 30 リセット電源端子
Claims (7)
- 【請求項1】 画素電極と前記画素電極用のスイッチを
備えるデバイス基板と、前記デバイス基板に対向する対
向基板と、前記デバイス基板と前記対向基板に挟持され
た液晶材料を有する表示装置において、前記画素電極の
縦辺と横辺の長さがいずれも50(μm)以下であり、
前記液晶材料に面する前記対向基板の中心線平均粗さ
が、入射光の波長をλ(μm)としたとき、 λ/10(μm) < Ra < 0.3(μm) であることを特徴とする表示装置。 - 【請求項2】 前記液晶材料に面する前記対向基板の表
面凹凸の最大段差は、1.5(μm)以下である請求項
1に記載の表示装置。 - 【請求項3】 前記液晶材料はポリマー・ネットワーク
液晶である請求項1または2に記載の表示装置。 - 【請求項4】 前記波長λ(μm)は、0.400〜
0.700(μm)である請求項1〜3のいずれか1項
に記載の表示装置。 - 【請求項5】 前記画像表示部に、複数のデータ配線と
複数の走査配線を設け、その交差部に前記スイッチと、
容量手段とを設ける請求項1〜4のいずれか1項に記載
の表示装置。 - 【請求項6】 前記デバイス基板は半導体基板であり、
前記スイッチが単結晶トランジスタである請求項1〜5
のいずれか1項に記載の表示装置。 - 【請求項7】 前記スイッチが薄膜トランジスタである
請求項1〜5のいずれか1項に記載の表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28307796A JPH10111516A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28307796A JPH10111516A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10111516A true JPH10111516A (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17660919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28307796A Withdrawn JPH10111516A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10111516A (ja) |
-
1996
- 1996-10-04 JP JP28307796A patent/JPH10111516A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040106 |