JPH10112492A

JPH10112492A - ウェハ保護テープの裁断方法及びその装置

Info

Publication number: JPH10112492A
Application number: JP28608196A
Authority: JP
Inventors: Jinko Nishio; 仁孝西尾
Original assignee: Teikoku Seiki KK
Current assignee: Teikoku Seiki KK
Priority date: 1996-10-07
Filing date: 1996-10-07
Publication date: 1998-04-28

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、裁断時にウェハの周囲に位置する
保護テープの周囲部に対してウェハをその板厚方向に移
動させて、保護テープの張力を高めると共に平均化し、
これにより裁断前にウェハに貼着されていた保護テープ
のしわを取り、この保護テープの張力が高められて、し
わが無く、又、切り分け易くなった状態の保護テープを
裁断することにより、裁断時に保護テープにしわが発生
することを確実に防止できるようにしたウェハ保護テー
プの裁断方法及びこの方法を実施できるウェハ保護テー
プの裁断装置を提供することを目的とする。【構成】ウェハの片面に貼着された保護テープを当該
ウェハの外周縁に沿って裁断手段で裁断するウェハ保護
テープの裁断方法において、ウェハの周囲に位置する保
護テープの周囲部を所定の位置に保持した後、保護テー
プの周囲部に対してウェハをその板厚方向に移動させ
て、保護テープの張力を高めると共に平均化した状態で
ウェハの外周縁に沿って保護テープを裁断手段で裁断す
ることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハなど
のウェハに貼着した保護テープをその外周縁に沿ってナ
イフで裁断するウェハ保護テープの裁断方法及びその装
置に関し、特に裁断時に保護テープにしわが発生するこ
とを確実に防止できるようにしたウェハ保護テープの裁
断方法及びその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】シリコンウェハなどの半導体ウェハの製
造工程においては、研摩などの機械加工の非加工面、片
面部品搭載時の非搭載面などを保護するために、例えば
以下のような手順で、ウェハの片面に保護テープが貼着
される。

【０００３】即ち、図１７に示すように、多数の半導体
ウェハ１が上下多段に収納されたスタックケース２から
伸縮するアーム３で半導体ウェハ１を１枚ずつ取り出
し、オリエンテーリングステージ４に送り込み、アーム
３を縮めてからこのオリエンテーリングステージ４で半
導体ウェハ１を所定の方向に向け、この後、半導体ウェ
ハ１をアーム３でオリエンテーリングステージ４からテ
ープ貼着装置５のテーブル６上に移載する。

【０００４】この後、半導体ウェハ１及びテーブル６の
上面に保護テープ７を貼着してから、裁断手段によって
保護テープ７を半導体ウェハ１の外周縁に沿って裁断し
た後、この保護テープ７が貼着された半導体ウェハ１は
アーム３でスタックケース２に戻される。

【０００５】なお、この保護テープ７の貼着及び裁断の
間に次の半導体ウェハ１がスタックケース２から取り出
され、オリエンテーリングステージ４で半導体ウェハ１
を所定の方向に向けて待機させておき、テーブル６から
スタックケース２に半導体ウェハ１を戻した後、次の半
導体ウェハ１がオリエンテーリングステージ４からテー
ブル６上に運び込まれるように構成されている。

【０００６】前記テープ貼着装置５には、例えば供給側
のテープロール８と、このテープロール８から繰り出さ
れた保護テープ７を巻き取る巻取りロール９と、これら
の間で保護テープ７をテーブル６上に案内すると共に、
保護テープ７にその送り方向の張力を与える２対のピン
チローラ１０、１１と、半導体ウェハ１を載せたテーブ
ル６上に保護テープ７を押し付ける押圧ローラ１２とが
設けられている。

【０００７】図１８に示すように、テーブル６の中央部
にはテーブル６の上面よりも高く上昇するセンターテー
ブル１３が設けられ、このセンターテーブル１３をテー
ブル１３の上面まで下げた状態で半導体ウェハ１を載せ
たアーム３がテーブル６の上方に半導体ウェハ１を持込
み、同図に破線で示すように、半導体ウェハ１をテーブ
ル６及びセンターテーブル１３と同軸心に位置させた
後、同図に実線で示すように、センターテーブル１３を
上昇させて半導体ウェハ１をアーム３から持ち上げると
共に、半導体ウェハ１をセンターテーブル１３に吸着支
持させる。

【０００８】この後、アーム３を退避させてからセンタ
ーテーブル１３をテーブル６の上面まで下降させること
により、半導体ウェハ１をテーブル６に下ろし、テーブ
ル６及びセンターテーブル１３により吸着支持する。

【０００９】なお、半導体ウェハ１を吸着支持するため
に、テーブル６及びセンターテーブル１３には、多孔質
体１４を挿入した吸着溝１５や吸着凹部１６が形成さ
れ、これらを開閉弁Ｖ１〜Ｖ５を介在させた吸引回路１
７を介して真空源（例えば真空ポンプ）１８に接続して
いる。

【００１０】更にこの後、図１９に示すように、半導体
ウェハ１及びこれを吸着支持したテーブル６及びセンタ
ーテーブル１３は、破線で示す半導体ウェハ１を受け入
れた位置よりも上昇させて、保護テープ７に押し付けら
れる。

【００１１】テーブル６及びセンターテーブル１３の上
限の位置は、特に限定されず、ここでは、２対のピンチ
ローラ１０、１１間を結ぶ水平面までテーブル６及びセ
ンターテーブル１３の上面を持ち上げているが、これよ
りも高い位置や低い位置までテーブル６及びセンターテ
ーブル１３を上昇させてもよい。

【００１２】この後、押圧ローラ１２を半導体ウェハ１
及びテーブル３の上面に所定の圧力で押圧しながら転動
させることにより、所定の張力を与えられた状態で半導
体ウェハ１及びテーブル３の上面に保護テープ７が貼着
される。なお、保護テープ７の材質によっては、この時
に、当該保護テープ７が加熱されることもある。

【００１３】ここで、この保護テープ７の張力は２対の
ピンチローラ１０、１１によって与えられるが、テーブ
ル６及びセンターテーブル１３をピンチローラ１０、１
１間の水平面よりも高く上昇させたり、低く上昇させた
りして、この張力を高める場合もある。

【００１４】この押圧ローラ１２をテーブル６外に退避
させた後、保護テープ７が裁断手段によって半導体ウェ
ハ１の外周縁に沿って裁断される。

【００１５】この裁断手段としては、ナイフ（例えば特
開平６−５３１０１号公報、特開昭６１−２７６２３１
号公報など参照）、高圧純水（例えば特開平４−１７１
９３２号公報など参照）、熱線（例えば特開平４−２５
１９２７号公報、特開昭６１−２８４９２６号公報参
照）、加熱体（例えば特開昭６０−２３１３２８号公報
参照）などが用いられるが、これらの中では構成が簡単
で、裁断作業の作業性に優れたナイフを備えるものが多
用されている。又、この加熱体の中にはナイフ状の加熱
体も含まれている（前記特開昭６０−２３１３２８号公
報参照）。

【００１６】ナイフを用いる場合には、ナイフの先端を
テーブル３の上面から半導体ウェハ１の外周縁に伸び上
がった保護テープ７に突き通して、テーブル３の上面に
接触させているもの（例えば前記特開昭６１−２７６２
３１号公報参照）と、テーブルの上面にほぼ円環状の溝
を形成し、保護テープ７を突き通したナイフの先端がこ
の溝に突入するようにしているもの（前記特開平６−５
３１０１号公報参照）、とがある。

【００１７】又、保護テープ７を半導体ウェハ１の外周
縁に沿って裁断するためには、半導体ウェハ１、テーブ
ル３及びこれらに貼着された保護テープ７を静止させて
おいて、ナイフなどの裁断手段を半導体ウェハ１の外周
縁に沿って移動させる方法（例えば前記特開平６−５３
１０１号公報、特開平４−１７１９３２号公報など参
照）と、保護テープ７を半導体ウェハ１の外側におい
て、予め例えば円形に裁断し、半導体ウェハ１及び保護
テープ７を回転させる一方、裁断手段を半導体ウェハ１
の外周縁に倣うように進退させる方法（例えば前記特開
平４−２５１９２７号公報、特開昭６１−２７６２３１
号公報、特開昭６１−２８４９２６号公報、特開昭６０
−２３１３２８号公報など参照）とがある。

【００１８】ナイフなどの裁断手段を半導体ウェハ１の
外周縁に沿って移動させる方法では、径が異なる複数種
類の半導体ウェハ１の外周縁に沿って保護テープ７を裁
断するために、ナイフの回転軸心、即ち、半導体ウェハ
１の中心軸心とナイフとの距離を段階的に調整する回転
半径調節手段が設けられ、又、半導体ウェハ１のオリエ
ンテーリングフラットに沿ってナイフを移動させるため
に、ナイフの移動を案内するガイドなどの案内手段を設
けたもの（例えば特開平５−３６６５７号公報、特開平
３−２９７１３５号公報など参照）、スプリングでバイ
アスされるアームにナイフを支持させたもの（前記特開
昭６１−２７６２３１号公報参照）、等がある。

【００１９】又、ナイフなどの裁断手段を半導体ウェハ
１の外周縁に沿って移動させる方法としては、この他に
検出器を用いて半導体ウェハ１の輪郭を検出し、この検
出に基づいてナイフの位置及びその裁断方向を制御する
方法（例えば特開平２−７８２４５号公報参照）もあ
る。

【００２０】なお、保護テープ７を半導体ウェハ１の外
周縁に沿って裁断する工程は、このように半導体ウェハ
１に保護テープ７を貼着する工程の次の工程として行う
場合の他に、半導体ウェハに貼着されると同時にこの半
導体ウェハの周囲を適当な間隔を置いて取り囲むフレー
ムに貼着された保護テープ７を半導体ウェハ１の処理を
経た後の工程で行う場合もある。

【００２１】この場合にも、保護テープを裁断する方法
としては、半導体ウェハ１、保護テープ７及びフレーム
を静止させておき、裁断手段を半導体ウェハ１の外周縁
に沿って移動させる方法と、半導体ウェハ１、保護テー
プ７及びフレームを回転させる一方、裁断手段を半導体
ウェハ１に対して進退させる方法とがある。

【００２２】

【発明が解決しようとする課題】ところで、これらの従
来方法及び従来装置によれば、保護テープ７を半導体ウ
ェハ１の外周縁に沿って裁断する時に保護テープ７にし
わが発生することがあり、このしわが発生した場合には
そのしわの中に処理液や異物が侵入して半導体ウェハ１
を汚染したり、保護できなくなる。

【００２３】そこで、保護テープ７にしわが発生した半
導体ウェハ１は、生産ラインから排除する必要が生じ、
このためには、保護テープ７を裁断した固定の直後に保
護テープ７のしわの有無を検査する工程を設け、更に、
しわの有るものを排除する工程を設けるか、生産ライン
の流れを止めて、しわが発生した保護テープ７とこれが
貼着されている半導体ウェハ１を生産ラインの流れから
排除しなければならず、生産性が著しく低下するという
課題がある。

【００２４】このしわが発生する原因を究明する過程
で、ウェハに貼着された保護テープに裁断の前から例え
ばそのクロスウェブ方向に波立つしわが発生している場
合や、保護テープの片面に塗布した糊（粘着剤又は接着
剤）が保護テープを裁断する裁断手段の刃部に付着し、
裁断手段のウェハ及びこれに貼着された保護テープに対
する裁断、移動を妨げている場合には裁断時にしわが発
生することが判明した。

【００２５】又、このウェハに貼着された保護テープに
裁断の前からクロスウェブ方向に波立つしわは、保護テ
ープのクロスウェブ方向の張力がダウンウェブ方向の張
力に比較して弱過ぎる場合に発生し、刃部への糊の付着
により裁断手段の移動が妨げられることは、保護テープ
の張力が小さい程発生しやすいことも判明した。

【００２６】なお、裁断手段として熱線や、加熱体を用
いる場合には、裁断に際して糊が溶解された後冷却する
時に収縮するため、熱線や加熱体に糊が付着し難いこと
も分かった。

【００２７】本発明は、かかる知見に基づき、前記従来
例の技術的課題を解決すべく提案されたものであり、裁
断時にウェハの周囲に位置する保護テープの周囲部に対
してウェハをその板厚方向に移動させて、保護テープの
張力を高めると共に平均化し、これにより裁断前にウェ
ハに貼着されていた保護テープのしわを取り、この保護
テープの張力が高められて、しわが無く、又、切り分け
易くなった状態の保護テープを裁断することにより、裁
断時に保護テープにしわが発生することを確実に防止で
きるようにしたウェハ保護テープの裁断方法及びこの方
法を実施できるウェハ保護テープの裁断装置を提供する
ことを目的とする。

【００２８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体ウェ
ハ保護テープの裁断方法（以下、本発明方法という。）
は、ウェハの片面に貼着された保護テープを当該ウェハ
の外周縁に沿って裁断するウェハ保護テープの裁断方法
を前提として、上記の目的を達成するため、次のような
技術的手段を講じている。

【００２９】即ち、ウェハの片面に貼着された保護テー
プの周縁部を所定の位置に保持した後、保護テープの周
縁部に対してウェハを板厚方向に移動させて、保護テー
プの張力を高めると共に平均化した状態でウェハの外周
縁に沿って保護テープを裁断手段で裁断することを特徴
とする。

【００３０】本発明方法によれば、保護テープの周縁部
を所定の位置に保持した後、保護テープの周縁部に対し
てウェハを板厚方向に移動させて、保護テープの張力を
高めると共に平均化することにより、裁断前にウェハに
貼着された保護テープに発生しているしわをのばして取
ることができ、又、保護テープが切り裂かれ易くなると
共に裁断手段の刃部に糊が付着し難くなるので、裁断時
にウェハ及びこれに貼着された保護テープに対する裁断
手段の刃部の移動が保護テープのしわや刃部に付着する
糊によって妨げられ難くなり、その結果、裁断時に保護
テープにしわが発生することを確実に防止できるように
なる。

【００３１】以下、本発明方法を詳細に説明する。本発
明方法において、保護テープの周縁部に対してウェハを
板厚方向に移動させる方法としては、まず、裁断時に、
保護テープの周囲部をウェハの板厚方向に静止させ、ウ
ェハ及びこれに貼着された保護テープの部分をウェハの
板厚方向に移動させる方法と、裁断時に、ウェハ及びこ
れに貼着された保護テープの部分をウェハの板厚方向に
静止させ、保護テープの周囲部をウェハの板厚方向に移
動させる方法とが挙げられる。

【００３２】これらの方法においては、後に更に具体的
に説明するように、ウェハ及びこれに貼着された保護テ
ープの部分或いは保護テープの周囲部をウェハ側から保
護テーブ側に移動させる場合と、逆に保護テープ側から
ウェハ側に移動させる場合とが含まれる。

【００３３】又、保護テープの周縁部に対してウェハを
板厚方向に移動させる別の方法としては、裁断時に、保
護テープの周囲部とウェハ及びこれに貼着された保護テ
ープの部分とを移動量を異ならせて同じ板厚方向に移動
させる方法を挙げることができるのであり、この方法の
場合には、保護テープの周縁部、ウェハ及びこれに貼着
された保護テープの部分をウェハ側から保護テーブ側に
移動させる場合と、逆に保護テープ側からウェハ側に移
動させる場合とが含まれる。

【００３４】保護テープの周縁部に対してウェハを板厚
方向に移動させる又別の方法としては、裁断時に、保護
テープの周囲部とウェハ及びこれに貼着された保護テー
プの部分とを互いに逆の板厚方向に移動させる方法を挙
げることができる。

【００３５】これらの保護テープの周縁部に対してウェ
ハを板厚方向に移動させる方法の中では、装置の構成を
簡単にするため、裁断時に、保護テープの周囲部をウェ
ハの板厚方向に静止させ、ウェハ及びこれに貼着された
保護テープの部分をウェハの板厚方向に移動させる方法
と、裁断時に、ウェハ及びこれに貼着された保護テープ
の部分をウェハの板厚方向に静止させ、保護テープの周
囲部をウェハの板厚方向に移動させる方法とのいずれか
を採用することが推奨され、特に、裁断時に、保護テー
プの周囲部をウェハの板厚方向に静止させ、ウェハ及び
これに貼着された保護テープの部分をウェハ側から保護
テーブ側に移動させる方法が、更に省エネルギー化、装
置の小型化及びコンパクト化を図れる上、保護テープの
ウェハへの貼着に引き続いて保護テープの裁断を行うこ
とが容易になるなどの利点を有しているので最も推奨さ
れる。

【００３６】本発明方法において、保護テープの周縁部
を所定の位置に保持する方法は、特に限定されず、例え
ばウェハをこれよりも輪郭が大きいテーブルに載置し、
平面視においてウェハの外側に位置するこのテーブルの
周縁部に、ウェハの上面に貼着した保護テープの周囲部
を貼着することにより、テーブルの周縁部に保護テープ
の周囲部を保持させる方法、ウェハの周囲を所定の間隔
を置いて取り囲む枠体にウェハに貼着した保護テープの
周囲部を保持させる方法などをその例として挙げること
ができる。

【００３７】このテーブルの周縁部に保護テープの周囲
部を保持させる方法においては、平面視において、ウェ
ハの輪郭以内に位置するテーブルの中央部をテーブルの
周縁部に対してウェハの板厚方向に移動させることによ
り、ウェハ及びこれに貼着された保護テープの部分を保
護テープの周囲部に対してウェハの板厚方向に移動させ
ることができる。

【００３８】上述したように、ウェハ及びこれに貼着さ
れた保護テープの部分を保護テープの周囲部に対してウ
ェハの板厚方向に移動させる方法としては、裁断時に、
保護テープの周囲部をウェハの板厚方向に静止させ、ウ
ェハ及びこれに貼着された保護テープの部分を保護テー
プの周囲部に対してウェハの板厚方向に移動させる方法
と、裁断時に、ウェハ及びこれに貼着された保護テープ
の部分をウェハの板厚方向に静止させ、テーブルの周縁
部及びこれに貼着された保護テープの周囲部をウェハの
板厚方向に移動させる方法とが挙げられるのであり、
又、これらの方法においては、保護テープの周囲部に対
してウェハ及びこれに貼着された保護テープの部分をウ
ェハ側から保護テーブ側に移動させる場合と、逆に保護
テープ側からウェハ側に移動させる場合とが含まれる。

【００３９】即ち、ウェハをこれよりも輪郭が大きいテ
ーブルに載置し、平面視においてウェハの外側に位置す
るこのテーブルの周縁部に、ウェハの上面に貼着した保
護テープの周囲部を貼着することにより、テーブルの周
縁部に保護テープの周囲部を保持させる方法を採用する
場合には、ウェハ及びこれに貼着された保護テープの部
分を保護テープの周囲部に対してウェハの板厚方向に移
動させる具体的な方法としては、以下の〜の方法を
採用することが可能である。

【００４０】テーブルの周縁部及びこれに貼着され
た保護テープの周囲部をウェハの板厚方向に静止させ、
テーブルの中央部をウェハ側から保護テープ側に移動さ
せることにより、保護テープの周囲部に対してウェハ及
びこれに貼着された保護テープの部分をウェハ側から保
護テープ側に移動させる方法が挙げられる。

【００４１】テーブルの周縁部及びこれに貼着され
た保護テープの周囲部をウェハの板厚方向に静止させ、
ウェハに貼着された保護テープの部分をウェハと反対側
から吸着支持しながらウェハと反対側に牽引してウェハ
側から保護テープ側に移動させることにより、保護テー
プの周囲部に対してウェハ及びこれに貼着された保護テ
ープの部分をウェハ側から保護テープ側に移動させる方
法が挙げられる。なお、この方法ではテーブルの中央部
がウェハに追随してウェハ側から保護テープ側に移動す
ることは必要ではない。

【００４２】テーブルの中央部、これに載置された
ウェハ及びウェハに貼着された保護テープの部分をウェ
ハの板厚方向に静止させ、テーブルの周縁部及びこれに
貼着された保護テープの周囲部を保護テープ側からウェ
ハ側に移動させることにより、保護テープの周囲部に対
してウェハ及びこれに貼着された保護テープの部分をウ
ェハ側から保護テープ側に移動させる方法が挙げられ
る。

【００４３】テーブルの周縁部及びこれに貼着され
た保護テープの周囲部をウェハの板厚方向に静止させ、
ウェハに貼着された保護テープの部分をウェハと反対側
から押圧してから保護テープ側ウェハ側に移動させるこ
とにより、保護テープの周囲部に対してテーブルの中心
部、ウェハ及びこれに貼着された保護テープの部分を保
護テープ側からウェハ側に移動させる方法が挙げられ
る。

【００４４】テーブルの周縁部及びこれに貼着され
た保護テープの周囲部をウェハの板厚方向に静止させ、
ウェハをテーブルの中央部に吸着しながらテーブルの中
央部を保護テープ側からウェハ側に移動させることによ
り、保護テープの周囲部に対してテーブルの中心部、ウ
ェハ及びこれに貼着された保護テープの部分を保護テー
プ側からウェハ側に移動させる方法が挙げられる。

【００４５】テーブルの中央部、これに載置された
ウェハ及びウェハに貼着された保護テープの部分をウェ
ハの板厚方向に静止させ、テーブルの周縁部及びこれに
貼着された保護テープの周囲部をウェハ側から保護テー
プ側に移動させることにより、保護テープの周囲部に対
してウェハ及びこれに貼着された保護テープの部分を保
護テープ側からウェハ側に移動させる方法が挙げられ
る。

【００４６】裁断時に、テーブルの周縁部及びこれ
に貼着された保護テープの周囲部と、ウェハ及びこれに
貼着された保護テープの部分とを移動量を異ならせて同
じ板厚方向、即ち、ウェハ側から保護テーブ側に又は保
護テーブ側からウェハ側に移動させる方法が挙げられ
る。

【００４７】裁断時に、保護テープの周囲部と、ウ
ェハ及びこれに貼着された保護テープの部分とを互いに
逆の板厚方向に移動させる方法が挙げられる。

【００４８】これら〜の方法の中では、の方法
が、装置の構成を簡単にすることができる上、更に省エ
ネルギー化、装置の小型化及びコンパクト化を図れる
上、保護テープのウェハへの貼着に引き続いて保護テー
プの裁断を行うことが容易になるなどの利点を有してい
るので最も推奨される。

【００４９】もっとも、前記及びの方法において、
テーブルの中央部の外径がウェハの外径よりも小さい場
合には、裁断中にウェハに作用する保護テープの分布が
不均一になり、ウェハが傾斜し、テーブルの中央部から
落下する恐れがある。

【００５０】この裁断中のウェハの傾斜を防止するため
には、裁断中にウェハ及びこれに貼着された保護テープ
の部分をテーブルの中央部に押圧する方法を採用しても
よいが、構成を簡単にするために、裁断時にテーブルの
中央部にウェハを吸着支持させることが好ましく、特
に、ウェハのテーブルへの搬入及びテーブルからの搬出
の際にウェハをテーブルの中央部に吸着手段で吸着する
場合には、この吸着手段を用いることにより、一層構成
を簡単にすることができるので、一層好ましい。

【００５１】なお、これら及びの方法において、テ
ーブルの中央部の外径がウェハの外径とほぼ同じ場合に
は、裁断中にウェハの周囲の保護テープの張力が不均一
になってもウェハが傾斜する恐れは殆ど無いのである。

【００５２】ウェハ及びこれに貼着された保護テープの
部分を保護テーブルの周縁部及びこれに貼着された保護
テープの周縁部に対して保護テープ側からウェハ側に移
動させる前記〜の方法においては、保護テープの張
力を増大させるために、ウェハに貼着された保護テープ
部分を保護テープの周囲部に対してウェハの厚さの２倍
よりも大きくウェハ側に移動させる必要があり、しか
も、この移動に際してのテーブルの周縁部とウェハとの
干渉を無くす必要がある。

【００５３】このため、前記〜の方法においては、
テーブルの周縁部の内径を少なくともウェハが突入する
深さ以上にわたってウェハの外径よりも大径に形成する
必要がある。

【００５４】又、前記〜の方法においては、保護テ
ープの張力の増大により保護テープがウェハの周縁部か
ら剥離する恐れがある。この保護テープの剥離を確実に
防止するためには、裁断を開始するためにウェハ及びこ
れに貼着された保護テープの部分を保護テーブルの周縁
部及びこれに貼着された保護テープの周縁部に対してウ
ェハの厚さの２倍だけウェハ側に移動する前から、好ま
しくは板厚方向の移動が開始される時から、裁断が終了
するまでの間にわたって、保護テープをウェハの外周部
に押圧することが好ましい。

【００５５】なお、これら〜の方法において、テー
ブルの周縁部、或いは中央部をウェハの板厚方向に駆動
する手段についてはスクリュージャッキ、ウェッジジャ
ッキ、油圧ジャッキ、エアジャッキ、水圧ジャッキ、電
動ジャッキなどのジャッキの他、リニヤタイプ又はロー
タリタイプのソレノイドなどを用いることが可能である
が、これらの中では、油圧ジャッキや水圧ジャッキに伴
う圧力媒体のウェハへの付着による問題がなく、又、電
動ジャッキ、ソレノイドなどに伴う火花の発生がなく、
スクリュージャッキやウェッジジャッキに比べて操作性
及び応答性が優れているエアジャッキを用いることが推
奨される。

【００５６】本発明方法において、保護テープの周縁
部がウェハの周囲を所定の間隔をおいて取り囲む枠体に
保持される場合には、保護テープの周縁部を、ウェハを
所定の距離を置いて取り囲む枠体に保持させた後、この
枠体に対してウェハ及びこれに貼着されている保護テー
プの部分をウェハの板厚方向に移動させる。

【００５７】枠体に対してウェハをその板厚方向に移動
させる方法としては、枠体とウェハ及びこれに貼着され
ている保護テープとのいずれか一方を移動させる方法
と、枠体とウェハとを同方向に移動量を異ならせて移動
する方法と、枠体とウェハとを互い逆方向に移動させる
方法があるが、これらの中では、構成を簡単にするため
に、枠体とウェハとのいずれか一方を移動させる方法を
採ることが好ましい。

【００５８】枠体を移動させる場合には、枠体をウェハ
の板厚方向に進退させる枠体駆動手段が必要であり、こ
の枠体駆動手段としては、スクリュージャッキ、ウェッ
ジジャッキ、油圧ジャッキ、エアジャッキ、水圧ジャッ
キ、電動ジャッキなどのジャッキ、リニアタイプ又はロ
ータリタイプのソレノイドなどを挙げることができる。
これらの中では、油圧ジャッキや水圧ジャッキに伴う圧
力媒体のウェハへの付着による問題がなく、又、電動ジ
ャッキ、ソレノイドなどに伴う火花の発生がなく、スク
リュージャッキやウェッジジャッキに比べて操作性及び
応答性が優れているエアジャッキを用いることが望まし
い。

【００５９】又、枠体を移動させ、ウェハ及びこれに貼
着された保護テープの部分を静止させる場合には、ウェ
ハ及びこれに貼着された保護テープの部分を所定の位置
に保持しておくことが必要であり、このウェハ及びこれ
に貼着された保護テープの部分を所定の位置に保持する
方法としては、ウェハを所定の位置に例えば吸着手段に
よって吸着支持する方法と、ウェハを所定の位置にスト
ッパーで受け止めて牽制する方法とを挙げることができ
る。

【００６０】枠体をウェハの板厚方向に静止させ、ウェ
ハ及びこれに貼着されている保護テープの部分をその板
厚方向に移動させる方法では、枠体を所定の位置に保持
しておくことが必要であり、この枠体を所定の位置に保
持する方法としては、特に限定はされないが、枠体の着
脱を容易にするために種々の公知のクランプを用いる方
法、例えば枠体を挟持する挟持型クランプを用いる方
法、枠体を吸着する吸着型クランプを用いる方法などの
他、位置決めピンなどを用いる方法をその例として挙げ
ることができる。

【００６１】又、ウェハ及びこれに貼着された保護テー
プの部分を移動させる方法としては、ウェハを吸着支持
しながらその板厚方向に進退させる方法と、ウェハをそ
の板厚方向に押圧する方法とをその例として挙げること
ができる。もちろん、これらの方法は併用することがで
きる。

【００６２】なお、枠体をウェハ及びこれに貼着された
保護テープに対してウェハ側から保護テープ側に移動さ
せる場合には、ウェハの周縁部で保護テープが剥離する
ことを防止するために、枠体の移動の開始時から裁断が
終了するまでの間中、ウェハの周縁部に保護テープを押
圧することが好ましい。

【００６３】本発明方法において、保護テープをウェハ
の外周縁に沿って裁断手段で裁断する方法は、特に限定
されず、例えば、ウェハと裁断手段とのいずれか一方ま
たはその両方をウェハの中心軸心、即ち、ウェハの外周
円の中心軸心の回りに回転させると共に、裁断手段をウ
ェハの中心軸心に対してウェハの外周縁にならって進退
させればよい。

【００６４】即ち、保護テープを裁断手段で半導体ウェ
ハの外周面に沿って裁断する具体的な方法としては、ま
ず、裁断時にウェハ及び保護テープをウェハの中心軸心
周りに静止させ、裁断手段をウェハの中心軸心周りに回
転させると共にウェハの中心軸心に対してウェハの外周
縁に倣って進退させる方法を挙げることができる。

【００６５】ここで、裁断手段をウェハの中心軸心に対
して進退させる方法には、ウェハを静止させて裁断手段
を進退させる方法、裁断手段を静止させてウェハを進退
させる方法を挙げることができる。

【００６６】又、裁断手段をウェハの外周縁にならわせ
る方法としては、例えばスプリングなどのバイアス手段
で裁断手段をウェハの外周縁に押圧する方法、ウェハの
形状に対応する型を用いて倣わせる方法、予め設定され
たプログラムに従って数値制御する方法、ウェハの外周
縁を検出し、その検出結果に対応して数値制御する方法
などを挙げることができる。これらの方法の中では、最
も装置の構成が簡単であり、かつ、最も安価に実施でき
るバイアス手段で裁断手段をウェハの外周縁に押圧する
方法が望ましい。

【００６７】又、本発明方法において、保護テープをウ
ェハの外周縁に沿って裁断手段で裁断する別の方法とし
ては、裁断時にウェハ及びテープをその中心軸心回りに
回転させる一方、裁断手段をウェハに対して一定の方位
に保持し、かつ、ウェハの外周縁に倣ってウェハの中心
軸心に対して進退させる方法が挙げられる。

【００６８】ただし、この方法を実施する場合、保護テ
ープはウェハと共にウェハの中心軸心周りに回転させる
ために、予め、ウェハに貼着した部分及びこれの周囲の
一定範囲の部分と更にこの周囲の部分とに切り分ける必
要がある。即ち、テープ保持手段としてテーブルを用い
る方法では、ウェハに貼着された保護テープの周囲部を
テーブルの周縁部に貼着した後に、テーブルの周縁部上
またはテーブルの外側で、例えば円形に保護テープを予
備裁断する必要が有り、テープ保持手段として枠体を用
いる場合には、ウェハに貼着された保護テープの周囲部
を枠体に貼着、挟持などにより保持させた後に、テーブ
ルの周縁部上またはテーブルの外側で例えば円形に保護
テープを予備裁断する必要が有る。

【００６９】保護テープを裁断手段で半導体ウェハの外
周面に沿って裁断する具体的な方法としては、これらの
他に、ウェハ及び保護テープと裁断手段とをウェハの中
心軸心周りに回転速度を異ならせて同方向に回転させる
と共に裁断手段をウェハの中心軸心に対してウェハの外
周縁に倣って進退させる方法、ウェハ及び保護テープと
裁断手段とをウェハの中心軸心周りに互いに逆方向に回
転させると共に裁断手段をウェハの中心軸心に対してウ
ェハの外周縁に倣って進退させる方法などを挙げること
ができる。

【００７０】これらの保護テープを裁断手段で半導体ウ
ェハの外周面に沿って裁断する方法の中では、裁断時に
ウェハ及び保護テープをウェハの中心軸心周りに静止さ
せ、裁断手段をウェハの中心軸心周りに回転させると共
にウェハの中心軸心に対してウェハの外周縁に倣って進
退させる方法が、構成を簡単にして装置の複雑化を避け
ることができるのであり、しかも、保護テープを予備裁
断する必要がないという利点を得られるので望ましい。

【００７１】本発明方法に用いる裁断手段としては、従
来より公知のナイフ、高圧純水噴射手段、熱線、ナイフ
形状のものを含めた加熱体などが代表的であるが、これ
らの他に、高周波加熱、超音波、レーザビームなどのエ
ネルギーを利用するものを挙げることができる。

【００７２】これらの中では、構成が簡単で、メンテナ
ンスが容易であり、しかも、裁断の作業性がよいナイフ
を用いることが好ましい。

【００７３】本発明方法において、裁断手段としてナイ
フを用いる場合には、その刃部が保護テープを突き通
り、保護テープと交差するようにして用いられる。そし
て、本発明方法において、裁断手段として保護テープを
裁断するナイフを用いる場合には、保護テープを正確に
半導体ウェハの外周縁に沿って裁断できるようにするた
めに、裁断時にこのナイフの刃部をウェハの外周縁に所
定の圧力で押圧することが好ましい。又、この場合に
は、半導体ウェハ及びその上に貼着された保護テープの
部分を傷つけないようにするため、非裁断時にナイフを
テーブル上のウェハが占める領域の外側に牽制すること
が好ましい。

【００７４】又、裁断手段として刃部が保護テープを突
き通り、保護テープと交差するナイフを用いる本発明方
法においては、ナイフの先端をテーブルの保護テープの
周囲部が貼着される面から離隔させる方法と、ナイフの
先端をテーブルの保護テープの周囲部が貼着される面に
接触させる方法と、更にテーブルの保護テープの周囲部
が貼着される面に凹溝を形成し、ナイフの先端をこの凹
溝に突入させる方法とが挙げられる。

【００７５】これらの方法の中では、ナイフの先端をテ
ーブルの保護テープの周囲部が貼着される面に接触させ
る方法が、以下のような利点を有するので望ましい。

【００７６】まず、ナイフの先端をテーブルの保護テー
プの周囲部が貼着される面に接触させない方法に比べる
と、確実に刃部を保護テープと交差させることができる
結果、確実に保護テープを裁断できるので有利である。

【００７７】又、テーブルの保護テープの周囲部が貼着
される面に凹溝を形成し、ナイフの先端をこの凹溝に突
入させる方法に比べると、テーブルの凹溝を省略できる
ので、テーブルの形状を簡単にしてコストダウンを図る
ことができるのであり、又、テーブルの強度を高めるこ
とができたり、更にテーブルの薄形化を図ることができ
る上、テーブルの吸着面積を増大させて確実に半導体ウ
ェハをテーブルに保持させることができるのであり、し
かも、単位面積当りの吸着圧を小さくしてウェハの変形
などに対する吸着力の影響が少なくなるできるので有利
である。

【００７８】このナイフの先端をテーブルの保護テープ
の周囲部が貼着される面に接触させる方法を採用する場
合、特に限定はされないが、裁断時にこのナイフをテー
ブルに所定の圧力で押圧することが、保護テープを一層
確実に裁断できるので好ましく、又、裁断時にこのナイ
フをテーブルに所定の圧力で押圧する場合、非裁断時に
テーブル方向への付勢力に抗して、ナイフをウェハ及び
これに貼着された保護テープから離隔する位置に牽制し
て、非裁断時にナイフが保護テープ及び半導体ウェハが
傷つけることを防止することが好ましい。

【００７９】更に、本発明方法においては、全周にわた
って保護テープの裁断状態を均一にするため、ナイフを
傾斜軸心周りに回転自在に支持して、裁断時にその刃部
をウェハの外周縁に一定の角度で当たらせることが望ま
しい。

【００８０】又更に、本発明方法において、裁断手段に
ナイフを設けて保護テープを裁断する場合には、このナ
イフの刃部の素材は、特に限定されないが、耐摩耗性が
優れているセラミックス、超硬鋼、工具鋼などを用いる
ことが好ましい。これらの素材の中では、特に裁断中の
しわの発生の主要な原因である刃部への糊の付着が発生
し難いセラミックスを用いることが最も望ましい。

【００８１】ナイフの刃部を構成するセラミックスの組
成は、特に限定されず、例えばアルミナ系セラミック
ス、ジルコニア系セラミックス、ジルコン系セラミック
ス、酸化クロム系セラミックス、窒化ケイ素系セラミッ
クス、窒化ホウ素系セラミックス、炭化チタン系セラミ
ックス、窒化チタン系セラミックス、炭化ケイ素系セラ
ミックス又は炭化ホウ素系セラミックス等が挙げられ
る。

【００８２】この少なくとも刃部がセラミックスで形成
されているナイフの具体例としては市販のナイフ（コク
ヨ株式会社製、品番ＨＡ−３１Ａ）をその例として挙げ
ることができる。

【００８３】加えて、テーブルを用いる本発明方法にお
いては、裁断時にテーブルの周縁部が裁断手段によって
傷つけられないようにするため、テーブルの周縁部をセ
ラミックスなどの耐摩耗性物質で被覆することが好まし
く、特に、少なくとも刃部がセラミックで形成されてい
るナイフを用いるときには一層好ましい。

【００８４】このテーブルの周縁部を被覆するセラミッ
クスとしては、例えばアルミナ系セラミックス、炭化ケ
イ素系セラミックス、ジルコニア系セラミックス、ジル
コン系セラミックス、酸化クロム系セラミックス、窒化
ケイ素系セラミックス、窒化ホウ素系セラミックス、炭
化チタン系セラミックス、窒化チタン系セラミックス、
炭化ケイ素系セラミックス又は炭化ホウ素系セラミック
スを挙げることができ、具体的には、例えば酸化アルミ
ニウム(Al₂O₃) ９８．５５％、酸化珪素(SiO₂)０．５８
％、酸化ナトリウム(Na₂O)０．３１％、酸化マグネシウ
ム(Mg0) ０．２３％、酸化カルシウム(CaO) ０．１９
％、酸化鉄(Fe₂O₃) ０．１０％、酸化チタン(TiO₂)０．
０４％の組成を有するアルミナ系セラミックス、酸化ジ
ルコン(ZrO₂)９４．５７％、酸化カルシウム(CaO) ３．
７３％、酸化アルミニウム(Al₂O₃)０．６３％、酸化チ
タン(TiO₂)０．３９％、酸化珪素(SiO₂)０．３３％、酸
化鉄(Fe₂O₃) ０．３３％、酸化ナトリウム(Na₂O)０．０
２％の組成を有するジルコニア系セラミックス、酸化ジ
ルコン(ZrO₂)６４．１２％、酸化珪素(SiO₂)３３．２２
％、酸化アルミニウム(Al₂O₃) １．４２％、酸化カルシ
ウム(CaO) ０．５７％、酸化チタン(TiO₂)０．１９％、
酸化鉄(Fe₂O₃) ０．１４％、酸化ナトリウム(Na₂O)０．
０７％の組成を有するジルコン系セラミックス、酸化ク
ロム(Cr₂O₃) ９０．１２％、酸化珪素(SiO₂)５．９８
％、酸化マグネシウム(Mg0) １．６０％、酸化アルミニ
ウム(Al₂O₃) １．５９％、酸化カルシウム(CaO) ０．２
０％、酸化鉄(Fe₂O₃) ０．４７％の組成を有する酸化ク
ロム系セラミックスなどの市販品を用いることができ
る。

【００８５】裁断手段として用いられるナイフをテーブ
ルの保護テープの周囲部が貼着される面に接触させる場
合には、テーブルの耐久性を高めるために、このテーブ
ルの周縁部を被覆するセラミックスは、ナイフよりも表
面硬度を高くしてこれに接触するナイフよりも摩耗し難
くすることが好ましい。又、このテーブル上面を被覆す
るセラミックスは、ウェハへの異物の付着ないし浸透を
防止するため、異物が付着したり浸透したりし難い表面
粗度の細かいものであることが好ましい。

【００８６】このような観点から、高密度の皮膜を生成
できるのであり、又、粒子硬度が高く、更に、粒子間結
合力及び付着力が最も高く、最も優れた研磨面が得られ
る酸化クロム系セラミックスを用いることが望ましいの
である。

【００８７】次に、本発明に係るウェハ保護テープの裁
断装置（以下、本発明装置という。）は、ウェハの片面
に貼着された保護テープを当該ウェハの外周縁に沿って
裁断手段で裁断するウェハ保護テープの裁断装置を前提
として、以上に説明した本発明方法を実施するために、
次のような技術的手段を講じている。

【００８８】即ち、ウェハの周囲に位置する保護テープ
の周囲部を所定の位置に保持するテープ保持手段と、保
護テープの周囲部に対してウェハをその板厚方向に移動
させて、保護テープの張力を高める張力増大手段と、こ
の張力増大手段が保護テープの張力を高めた状態でウェ
ハの外周縁に沿って保護テープを裁断する裁断手段とを
備えることを特徴とする。

【００８９】この本発明装置によれば、テープ保持手段
でウェハの周囲に位置する保護テープの周囲部を所定の
位置に保持した後、張力増大手段で保護テープの周囲部
に対してウェハをその板厚方向に移動させて、保護テー
プの張力を高めると共に平均化した状態でウェハの外周
縁に沿って保護テープを裁断手段で裁断することができ
る。

【００９０】つまり、張力増大手段で保護テープの張力
を高めると共に平均化することにより、裁断前にウェハ
に貼着された保護テープに発生しているしわをのばして
取ることができるのであり、又、保護テープが切り裂か
れ易くなると共に裁断手段の刃部に糊が付着し難くな
る。その結果、裁断時にウェハ及びこれに貼着された保
護テープに対する裁断手段の刃部の移動が保護テープの
しわや刃部に付着する糊によって妨げられ難くなり、裁
断時に保護テープにしわが発生することを確実に防止で
きるようになるのである。

【００９１】以下、本発明装置について詳細に説明す
る。本発明装置の張力増大手段としては、まず、裁断時
に、保護テープの周囲部をウェハの板厚方向に静止さ
せ、ウェハ及びこれに貼着された保護テープの部分をウ
ェハの板厚方向に移動させる張力増大手段をその例とし
て挙げることができる。

【００９２】この張力増大手段としては、ウェハ及びこ
れに貼着された保護テープの部分をウェハ側から保護テ
ープ側に移動させるものと保護テープ側からウェハ側に
移動させるものとがある。

【００９３】この張力増大手段によれば、裁断時に、保
護テープの周囲部をウェハの板厚方向に静止させ、ウェ
ハ及びこれに貼着された保護テープの部分をウェハの板
厚方向に移動させる本発明方法を実施することができ
る。

【００９４】本発明装置の別の張力増大手段としては、
裁断時に、ウェハ及びこれに貼着された保護テープの部
分をウェハの板厚方向に静止させ、保護テープの周囲部
をウェハの板厚方向に移動させる張力増大手段を挙げる
ことができる。

【００９５】この張力増大手段としては、保護テープの
周囲部をウェハ側から保護テープ側に移動させるもの
と、保護テープ側からウェハ側に移動させるものとがあ
る。

【００９６】又、この張力増大手段によれば、裁断時
に、ウェハ及びこれに貼着された保護テープの部分をウ
ェハの板厚方向に静止させ、保護テープの周囲部をウェ
ハの板厚方向に移動させる本発明方法を実施できる。

【００９７】本発明装置の又別の張力増大装置として
は、裁断時に、保護テープの周囲部とウェハ及びこれに
貼着された保護テープの部分とを移動量を異ならせて同
じ板厚方向に移動させる張力増大手段があり、この張力
増大手段によれば、裁断時に、保護テープの周囲部とウ
ェハ及びこれに貼着された保護テープの部分とを移動量
を異ならせて同じ板厚方向に移動させる本発明方法を実
施することができる。

【００９８】本発明装置の更に別の張力増大装置として
は、裁断時に、保護テープの周囲部とウェハ及びこれに
貼着された保護テープの部分とを互いに逆の板厚方向に
移動させる張力増大手段を挙げることができるのであ
り、この張力増大装置によれば、裁断時に、保護テープ
の周囲部とウェハ及びこれに貼着された保護テープの部
分とを互いに逆の板厚方向に移動させる張力増大手段に
よれば、裁断時に、保護テープの周囲部とウェハ及びこ
れに貼着された保護テープの部分とを互いに逆の板厚方
向に移動させる本発明方法を実施できる。

【００９９】これらの張力増大装置の中では、裁断時
に、保護テープの周囲部をウェハの板厚方向に静止さ
せ、ウェハ及びこれに貼着された保護テープの部分をウ
ェハの板厚方向に移動させるものが、構成を簡単にでき
るのであり、又、省エネルギー化、装置の小型化及びコ
ンパクト化を図れる上、保護テープのウェハへの貼着に
引き続いて保護テープの裁断を行うことが容易になるな
どの利点を有しているので最も望ましい。

【０１００】本発明装置のテープ保持手段は、ウェハの
周囲に位置する保護テープの周囲部を所定の位置に保持
するように構成してあればよく、例えばウェハが載置さ
れ、ウェハよりも大きい輪郭を有するテーブルが設けら
れ、平面視において、ウェハの外側に位置するこのテー
ブルの周縁部が、ウェハの上面に貼着した保護テープの
周囲部を貼着して保持するテープ保持部を構成する場合
を挙げられる。

【０１０１】このテーブルの周縁部でテープ保持部を構
成する場合には、張力増大手段として〜の構成を採
用することが可能である。

【０１０２】テーブルの周縁部及びこれに貼着され
た保護テープの周囲部をウェハの板厚方向に静止させる
周囲部静止手段と、テーブルの中央部をウェハ側から保
護テープ側に移動させることにより、保護テープの周囲
部に対してウェハ及びこれに貼着された保護テープの部
分をウェハ側から保護テープ側に移動させる中央部駆動
手段とを備える張力増大手段が挙げられる。

【０１０３】テーブルの周縁部及びこれに貼着され
た保護テープの周囲部をウェハの板厚方向に静止させる
周囲部静止手段と、ウェハに貼着された保護テープの部
分をウェハと反対側から吸着支持して保護テープのウェ
ハと反対側で進退する中央部吸着駆動手段とを備える張
力増大手段が挙げられる。

【０１０４】テーブルの中央部、これに載置された
ウェハ及びウェハに貼着された保護テープの部分をウェ
ハの板厚方向に静止させる中央部静止手段と、テーブル
の周縁部及びこれに貼着された保護テープの周囲部を保
護テープ側からウェハ側に移動させる周囲部駆動手段を
備える張力増大手段が挙げられる。

【０１０５】テーブルの周縁部及びこれに貼着され
た保護テープの周囲部をウェハの板厚方向に静止させる
周囲部静止手段と、ウェハに貼着された保護テープの部
分をウェハと反対側から押圧して保護テープ側からウェ
ハ側に移動させることにより、保護テープの周囲部に対
してテーブルの中心部、ウェハ及びこれに貼着された保
護テープの部分を保護テープ側からウェハ側に移動させ
る中央部駆動手段とを備える張力増大手段が挙げられ
る。

【０１０６】テーブルの周縁部及びこれに貼着され
た保護テープの周囲部をウェハの板厚方向に静止させる
周囲部静止手段と、ウェハをテーブルの中央部に吸着し
ながらテーブルの中央部を保護テープ側からウェハ側に
移動させることにより、保護テープの周囲部に対してテ
ーブルの中心部、ウェハ及びこれに貼着された保護テー
プの部分を保護テープ側からウェハ側に移動させる中央
部駆動手段とを備える張力増大手段が挙げられる。

【０１０７】テーブルの中央部、これに載置された
ウェハ及びウェハに貼着された保護テープの部分をウェ
ハの板厚方向に静止させる中央部静止手段と、テーブル
の周縁部及びこれに貼着された保護テープの周囲部をウ
ェハ側から保護テープ側に移動させることにより、保護
テープの周囲部に対してウェハ及びこれに貼着された保
護テープの部分を保護テープ側からウェハ側に移動させ
る周囲部駆動手段とを備える張力増大手段が挙げられ
る。

【０１０８】裁断時に、テーブルの周縁部及びこれ
に貼着された保護テープの周囲部とウェハ及びこれに貼
着された保護テープの部分とを移動量を異ならせて同じ
板厚方向、即ち、ウェハ側から保護テーブ側に又は保護
テーブ側からウェハ側に移動させる張力増大手段が挙げ
られる。

【０１０９】裁断時に、保護テープの周囲部とウェ
ハ及びこれに貼着された保護テープの部分とを互いに逆
の板厚方向に移動させる張力増大手段が挙げられる。

【０１１０】これら〜の張力増大手段の中では、
の張力増大手段が、装置の構成を簡単にすることができ
るのであり、更に省エネルギー化、装置の小型化及びコ
ンパクト化を図れる上、保護テープのウェハへの貼着に
引き続いて保護テープの裁断を行うことが容易になるな
どの利点を有しているので最も望ましい。

【０１１１】しかし、前記及びの張力増大手段にお
いて、テーブルの中央部の外径がウェハの外径よりも小
さい場合には、裁断中にウェハに作用する保護テープの
分布が不均一になり、ウェハが傾斜し、テーブルの中央
部から落下する虞れがある。

【０１１２】この裁断中のウェハの傾斜を防止するため
には、裁断中にウェハ及びこれに貼着された保護テープ
の部分をテーブルの中央部に押圧する手段を設けてもよ
いのであるが、構成を簡単にするために、裁断時にテー
ブルの中央部にウェハを吸着支持する吸着手段を設ける
ことが好ましく、特に、ウェハのテーブルへの搬入及び
テーブルからの搬出の際にウェハをテーブルの中央部に
吸着手段で吸着する場合には、裁断時にこの吸着手段を
用いることにより一層構成を簡単にすることができるの
で、一層好ましい。

【０１１３】なお、前記及びの張力増大手段におい
て、テーブルの中央部の外径がウェハの外径とほぼ同じ
場合には、裁断中にウェハの周囲の保護テープの張力が
不均一になってもウェハが傾斜する虞れは殆ど無い。

【０１１４】ウェハ及びこれに貼着された保護テープの
部分を保護テーブルの周縁部及びこれに貼着された保護
テープの周縁部に対して保護テープ側からウェハ側に移
動させる前記〜の張力増大装置においては、保護テ
ープの張力を増大させるために、ウェハに貼着された保
護テープ部分を保護テープの周囲部に対してウェハの厚
さの２倍よりも大きくウェハ側に移動させる必要があ
り、しかも、この移動に際してのテーブルの周縁部とウ
ェハとの干渉を無くす必要がある。

【０１１５】このため、前記〜の張力増大手段を採
用する場合には、テーブルの周縁部の内径を少なくとも
ウェハが突入する深さ以上にわたってウェハの外径より
も大径に形成する必要がある。

【０１１６】又、これら〜の張力増大装置を用いる
本発明装置においては、保護テープの張力の増大により
保護テープがウェハの周縁部から剥離する虞れがある。
この保護テープの剥離を確実に防止するためには、裁断
を開始するためにウェハ及びこれに貼着された保護テー
プの部分を、保護テーブルの周縁部及びこれに貼着され
た保護テープの周縁部に対してウェハの厚さの２倍だけ
ウェハ側に移動する前から、好ましくは板厚方向の移動
が開始されるときから、裁断が終了するまでの間にわた
って、ウェハの外周部に押圧する手段を設けることが好
ましい。

【０１１７】なお、これら〜の張力増大手段を用い
る本発明装置において、テーブルの周縁部をウェハの板
厚方向に駆動する周囲部駆動手段、或いは中央部をウェ
ハの板厚方向に駆動する中央部駆動手段についてはスク
リュージャッキ、ウェッジジャッキ、油圧ジャッキ、エ
アジャッキ、水圧ジャッキ、電動ジャッキなどのジャッ
キの他、リニヤタイプ又はロータリタイプのソレノイド
などを用いることが可能であるが、これらの中では、油
圧ジャッキや水圧ジャッキに伴う圧力媒体のウェハへの
付着による問題がなく、又、電動ジャッキ、ソレノイド
などに伴う火花の発生がなく、スクリュージャッキやウ
ェッジジャッキに比べて操作性及び応答性が優れている
エアジャッキを用いることが望ましい。

【０１１８】又、本発明装置のテープ保持手段は、ウェ
ハの周囲を所定の間隔を置いて取り囲む枠体で構成して
もよい。この場合、張力増大手段は、保護テープの周縁
部を、ウェハを所定の距離を置いて取り囲む枠体に保持
させた後、この枠体に対してウェハ及びこれに貼着され
ている保護テープの部分をウェハの板厚方向に移動させ
るように構成される。

【０１１９】この張力増大手段としては、枠体とウェハ
及びこれに貼着されている保護テープとのいずれか一方
を移動させる張力増大手段と、枠体とウェハとを同方向
に移動量を異ならせて移動する張力増大手段と、枠体と
ウェハとを互い逆方向に移動させる張力増大手段とを挙
げることができるが、これらの中では、構成を簡単にす
るために、枠体とウェハとのいずれか一方を移動させる
張力増大手段を採ることが好ましい。

【０１２０】枠体を移動させる張力増大手段は、枠体を
ウェハの板厚方向に進退させる枠体駆動手段が必要であ
り、この枠体駆動手段としては、スクリュージャッキ、
ウェッジジャッキ、油圧ジャッキ、エアジャッキ、水圧
ジャッキ、電動ジャッキなどのジャッキ、リニアタイプ
又はロータリタイプのソレノイドなどを挙げることがで
きる。これらの中では、油圧ジャッキや水圧ジャッキに
伴う圧力媒体のウェハへの付着による問題がなく、又、
電動ジャッキ、ソレノイドなどに伴う火花の発生がな
く、スクリュージャッキやウェッジジャッキに比べて操
作性及び応答性が優れているエアジャッキを用いること
が望ましい。

【０１２１】又、枠体を移動させ、ウェハ及びこれに貼
着された保護テープの部分を静止させる場合には、ウェ
ハ及びこれに貼着された保護テープの部分を所定の位置
に保持しておくことが必要であり、このウェハ及びこれ
に貼着された保護テープの部分を所定の位置に保持する
方法としては、ウェハを所定の位置に、例えば吸着手段
によって吸着支持する方法と、ウェハをストッパーで受
け止めて所定の位置に牽制する方法とを挙げることがで
きる。

【０１２２】枠体をウェハの板厚方向に静止させ、ウェ
ハ及びこれに貼着されている保護テープの部分をその板
厚方向に移動させる張力増大手段では、枠体を所定の位
置に保持する枠体保持手段が必要であり、この枠体保持
手段としては、特に限定はされないが、枠体の着脱を容
易にするために種々の公知のクランプを用いる方法、例
えば枠体を挟持する挟持型クランプを用いる方法、枠体
を吸着する吸着型クランプを用いる方法などの他、位置
決めピンなどを用いる方法をその例として挙げることが
できる。

【０１２３】又、ウェハ及びこれに貼着された保護テー
プの部分を移動させるテープ駆動手段としては、ウェハ
を吸着支持しながらその板厚方向に進退させるテープ駆
動手段と、ウェハを例えばピストン、ラムなどによりそ
の板厚方向に押圧するテープ駆動手段とをその例として
挙げることができる。もちろん、これらのテープ駆動手
段は併用してもよい。

【０１２４】なお、枠体駆動装置或いはテープ駆動手段
により枠体をウェハ及びこれに貼着された保護テープに
対してウェハ側から保護テープ側に移動させる場合に
は、ウェハの周縁部で保護テープが剥離することを防止
するために、枠体の移動の開始時から裁断が終了するま
での間中、ウェハの周縁部に保護テープを押圧すること
が好ましい。

【０１２５】本発明装置において、張力を高められ、平
均化された保護テープを裁断手段で裁断するためには、
ウェハ及びこれに貼着された保護テープと裁断装置との
一方又は両方をウェハの中心軸心周りに回転させると共
に、裁断手段をウェハの中心軸心に対してウェハの外周
縁に倣って進退させる裁断制御手段が必要になる。

【０１２６】この裁断制御手段としては、まず、裁断時
にウェハ及び保護テープをウェハの中心軸心周りに静止
させるテープ静止手段と、裁断手段をウェハの中心軸心
周りに回転させる回転制御手段と、裁断手段をウェハの
中心軸心に対してウェハの外周縁に倣って進退させる進
退制御手段とを備える裁断制御手段が挙げられる。

【０１２７】この進退制御手段としては、ウェハの中心
軸心を一定の位置に保持し、裁断手段を進退させる進退
制御手段、裁断手段を所定の位置に保持し、ウェハの中
心軸心を裁断手段に向かって進退させる進退させる進退
制御手段、ウェハの中心軸心と裁断装置とを互いに他方
に向かって進退させる進退制御手段を挙げることができ
るが、これらの中ではウェハの中心軸心を静止させ、裁
断手段を進退させる手段が最も構成を簡単にできるので
好ましい。

【０１２８】このウェハの中心軸心を静止させ、裁断手
段を進退させる進退制御手段としては、裁断手段をウェ
ハの外周縁に押圧する例えばスプリングなどのバイアス
手段を備えるもの、ウェハの形状に対応する型を用いて
倣わせるもの、予め設定されたプログラムに従って裁断
手段の位置を数値制御するもの、ウェハの外周縁を検出
し、その検出結果に対応して裁断手段の位置を数値制御
するものなどを挙げることができる。これらの方法の中
では、最も装置の構成が簡単であり、かつ、最も安価に
実施できるバイアス手段を備える進退制御手段が望まし
い。

【０１２９】本発明装置の別の裁断制御手段としては、
ウェハとその周囲の所定の範囲で切り分けられた保護テ
ープの部分とをウェハの中心軸心周りに回転させる回転
制御手段と、ウェハに対して一定の方位に保持された裁
断手段をウェハの中心軸心に対してウェハの外周縁に倣
って進退させる進退制御手段とを備えるものを挙げるこ
とができる。

【０１３０】上述したように、本発明装置に用いる裁断
手段は、従来より公知のナイフ、高圧純水噴射手段、熱
線、ナイフ形状のものを含めた加熱体などが代表的であ
るが、これらの他に、高周波加熱、超音波、レーザビー
ムなどのエネルギーを利用するものを挙げることができ
るが、これらの中では、構成が簡単で、メンテナンスが
容易であり、しかも、裁断の作業性がよいナイフを用い
ることが好ましい。

【０１３１】本発明装置において、裁断手段としてナイ
フを用いる場合には、その刃部が保護テープを突き通
り、保護テープと交差するようにして用いられる。そし
て、本発明装置において、裁断手段として保護テープを
裁断するナイフを用いる場合には、保護テープを正確に
半導体ウェハの外周縁に沿って裁断できるようにするた
めに、裁断時にこのナイフの刃部をウェハの外周縁に所
定の圧力で押圧する第１バイアス手段を設けることが好
ましい。又、この場合には、ウェハ及びその上に貼着さ
れた保護テープの部分を傷つけないようにするため、非
裁断時にナイフをテーブル上のウェハが占める領域の外
側に牽制する第１牽制手段を設けることが好ましい。

【０１３２】又、裁断手段として刃部が保護テープを突
き通り、保護テープと交差するナイフを用いる本発明装
置においては、ナイフの先端をテーブルの保護テープの
周囲部が貼着される面から離隔させる構成と、ナイフの
先端をテーブルの保護テープの周囲部が貼着される面に
接触させる構成と、更にテーブルの保護テープの周囲部
が貼着される面に凹溝を形成し、ナイフの先端をこの凹
溝に突入させる構成とが挙げられる。

【０１３３】これらの構成の中では、ナイフの先端をテ
ーブルの保護テープの周囲部が貼着される面に接触させ
る構成が、以下のような利点を有するので望ましい。

【０１３４】まず、ナイフの先端をテーブルの保護テー
プの周囲部が貼着される面に接触させない構成に比べる
と、確実に刃部を保護テープと交差させることができ、
確実に保護テープを裁断できるので有利である。

【０１３５】又、テーブルの保護テープの周囲部が貼着
される面に凹溝を形成し、ナイフの先端をこの凹溝に突
入させる構成に比べると、テーブルの凹溝を省略できる
ので、テーブルの形状を簡単にしてコストダウンを図る
ことができるのであり、又、テーブルの強度を高めるこ
とができたり、更にテーブルの薄形化を図ることができ
る上、テーブルの吸着面積を増大させて確実に半導体ウ
ェハをテーブルに保持させることができるのであり、し
かも、単位面積当りの吸着圧を小さくしてウェハの変形
などに対する吸着力の影響が少なくなるできるので有利
である。

【０１３６】このナイフの先端をテーブルの保護テープ
の周囲部が貼着される面に接触させる構成を採用する場
合、特に限定はされないが、裁断時にこのナイフをテー
ブルに所定の圧力で押圧する第２バイアス手段を設ける
ことが、保護テープを一層確実に裁断できるので好まし
く、又、この第２バイアス手段を設ける場合には、非裁
断時にこの第２バイアス手段に抗して、ナイフをウェハ
及びこれに貼着された保護テープから離隔する位置に牽
制する第２牽制手段を設け、非裁断時にナイフが保護テ
ープ及び半導体ウェハを傷つけることを防止することが
好ましい。

【０１３７】更に、裁断手段としてナイフを用いる本発
明装置においては、全周にわたって保護テープの裁断状
態を均一にするため、ナイフを傾斜軸心周りに回転自在
に支持して、裁断時にその刃部をウェハの外周縁に一定
の角度で当たらせることが望ましい。

【０１３８】このナイフの刃部の素材についての詳細な
説明は、重複を避けるために、ここでは省略する。

【０１３９】テーブルが用いられる本発明装置において
は、裁断時にテーブルが裁断手段によって傷つけられる
ことを防止するために、テーブルの少なくとも周縁部が
セラミックスで被覆されていることが好ましく、特に、
裁断手段としてのナイフテーブルに押圧される場合には
好ましい。

【０１４０】このテーブルを被覆するセラミックスにつ
いての詳細な説明は、重複を避けるために、ここでは省
略する。

【０１４１】

【作用】本発明方法は、上述したように、ウェハの周囲
に位置する保護テープの周囲部を所定の位置に保持した
後、保護テープの周囲部に対してウェハをその板厚方向
に移動させて、保護テープの張力が高められると共に平
均化した状態でウェハの外周縁に沿って保護テープを裁
断手段で裁断するので、裁断前にウェハに貼着された保
護テープに発生しているしわをのばして取ることができ
るのであり、又、保護テープが切り裂かれ易くなると共
に裁断手段の刃部に糊が付着し難くなるので、裁断時に
ウェハ及びこれに貼着された保護テープに対する裁断手
段の刃部の移動が保護テープのしわや刃部に付着する糊
によって妨げられ難くなり、その結果、裁断時に保護テ
ープにしわが発生することを確実に防止できる作用が得
られる。

【０１４２】又、本発明装置によれば、テープ保持手段
でウェハの周囲に位置する保護テープの周囲部を所定の
位置に保持した後、張力増大手段で保護テープの周囲部
に対してウェハをその板厚方向に移動させて、保護テー
プの張力を高めると共に平均化し、この保護テープの張
力が高められると共に平均化された状態でウェハの外周
縁に沿って保護テープを裁断手段で裁断することができ
る。

【０１４３】そして、張力増大手段で保護テープの張力
を高めると共に平均化することにより、裁断前にウェハ
に貼着された保護テープに発生しているしわをのばして
取ることができ、又、保護テープが切り裂かれ易くなる
と共に裁断手段の刃部に糊が付着し難くなる。その結
果、裁断時にウェハ及びこれに貼着された保護テープに
対する裁断手段の刃部の移動が保護テープのしわや刃部
に付着する糊によって妨げられ難くなり、裁断時に保護
テープにしわが発生することを確実に防止できる作用が
得られるのである。

【０１４４】

【発明の実施の形態】以下、本発明方法及び本発明装置
の実施例を図面に基づいて具体的に説明するが、本発明
方及び本発明装置はこれに限定されるものではない。

【０１４５】図１は本発明装置の一実施例に係る半導体
ウェハ用の保護テープ裁断装置の斜視図であり、従来技
術の説明の中で図１７ないし図１９を参照して説明した
ように、テーブル６に半導体ウェハ１を載置し、保護テ
ープ７を貼着した後、図８に示すように、押圧ローラ１
２を元のテーブル６の外の位置に復帰させた後、本発明
の一実施例に係る保護テープ裁断装置によって保護テー
プ７が半導体ウェハ１の外周縁に沿って裁断される。

【０１４６】この保護テープ裁断装置は、半導体ウェハ
１の片面に貼着された保護テープ７の周囲部、即ち、平
面視において、半導体ウェハ１の外側の部分をを所定の
位置に保持するテープ手段としての前記テーブル６と、
保護テープ７の周囲部に対して半導体ウェハ１を板厚方
向に移動させて、保護テープの張力を高めると共に平均
化する張力増大手段とを備えている。

【０１４７】即ち、図１及び図１１に示すように、この
保護テープ裁断装置では、押圧ローラ１２により保護テ
ープ７を半導体ウェハ１及びテーブル６の上面に貼着す
ることにより、半導体ウェハ１の上面に貼着された保護
テープ７の平面視において半導体ウェハ１の外側に位置
する周囲部を、平面視において半導体ウェハ１の外側に
位置するテーブル６の周縁部上面に貼着することによ
り、テーブル６上面に保持させるようにしている。

【０１４８】前記張力増大手段は、保護テープ７の周囲
部を半導体ウェハ１の板厚方向に移動させるように構成
することもできるが、この場合には構成が大型化し、省
エネルギー化を図る上で不利な上、インコンパクトにな
る嫌いがある。そこで、この実施例では、保護テープ７
の周囲部はテーブル６と共に半導体ウェハ１の板厚方向
に静止させ、テーブル６の中央部に組み込まれたセンタ
ーテーブル１３を半導体ウェハ１の板厚方向に移動させ
るようにした張力増大手段を用いている。

【０１４９】又、この場合、半導体ウェハ１及びこれに
貼着された保護テープ７の部分を保護テープ７側から半
導体ウェハ１側に移動させることも可能であるが、保護
テープ７の張力を増大させるためには半導体ウェハ１及
びこれに貼着された保護テープ７の部分の移動ストロー
クを半導体ウェハ１の板厚の２倍よりも大きくする必要
が有るうえ、テーブル６の内径を半導体ウェハ１の外径
よりも大きくする必要がある。そして、テーブル６の内
径を半導体ウェハ１の外径よりも大きくすると、大型の
半導体ウェハ１への保護テープ７の貼着作業の安定性を
損ねる虞れがある。

【０１５０】そこで、この実施例では、センターテーブ
ル１３をテーブル６の上面に突出させることにより、半
導体ウェハ１及びこれに貼着された保護テープ７の部分
を半導体ウェハ１側から保護テープ７側に移動させて保
護テープの張力を高めると共に平均化するように張力増
大手段を構成している。

【０１５１】なお、このセンターテーブル１３を上昇さ
せるセンターテーブル駆動手段は、半導体ウェハ１をテ
ーブル６に搬入するとき、及び半導体ウェハ１をテーブ
ル６から搬出するときに半導体ウェハ１をテーブル６か
ら上方に浮上させる手段を兼用することにより、テープ
貼着装置５を組み合わせた装置全体の構成が簡単になる
ようにしている。又、センターテーブル１３の下降は自
重によるようにしている。

【０１５２】図１１に示すように、この保護テープ７の
貼着により、保護テープ７の半導体ウェハ１の周囲の部
分には、半導体ウェハ１にもテーブル６にも付着しない
部分が生じる。そして、この後、図１に示すようにセン
ターテーブル１３を上昇させることにより、この保護テ
ープ７の部分が伸長し、その張力が増大すると共に平均
化される。

【０１５３】センターテーブル１３によって半導体ウェ
ハ１が持ち上げられる寸法は特に限定されず、センター
テーブルの上昇により半導体ウェハ１がセンターテーブ
ル１３から受ける圧力と保護テープ７の張力との均衡に
よって決定させればよい。例えばこの実施例では、２〜
３ｍｍ程度半導体ウェハ１がテーブル６の上面から持ち
上げられるように構成されている。

【０１５４】この保護テープ裁断装置は、図７に示すよ
うに、このように張力増大手段により、保護テープ７の
張力が増大され、且つ平均化されている状態で、保護テ
ープ７の半導体ウェハ１にもテーブル６にも付着してい
ない部分に突き刺さるセラミックからなるナイフ１９を
備える。

【０１５５】なお、このナイフ１９としては、特に限定
されないが、この場合、コクヨ株式会社製、品番ＨＡ−
３１Ａの市販のセラミックナイフを用いている。

【０１５６】このナイフ１９は、保護テープ裁断装置の
裁断制御手段の機械機構部に支持させてある。

【０１５７】この機械機構部は図１及び図２の分解斜視
図に示すように、フレームに旋回可能に、かつ昇降可能
に支持されるベースブロック２１と、このベースブロッ
ク２１にブシュ２２を介して水平方向に進退可能に支持
させた互いに平行な２本のスライドシャフト２３と、両
スライドシャフト２３の一端にネジ２４で固定されるユ
ニットベース２５とを備え、両スライドシャフト２３は
ベースブロック２１に螺合される止めネジ２６を螺締す
ることにより段階的に定められた位置に固定できるよう
にしている。又、両スライドシャフト２３の他端同士は
これらにネジ２７により固定されるガイドプレート２８
で互いに連結している。

【０１５８】又、この機械機構部には、図３に示すよう
に、ユニットベース２５に形成した縦軸の孔２９にベア
リング３０を介して回転自在に挿通されるセンターシャ
フト３１と、このセンターシャフト３１の上端部に固定
され、センターシャフト３１からベースブロック２１と
反対側に振り出されたスイングプレート３２と、このス
イングプレート３２を反時計周り方向に付勢する第１バ
イアススプリング３３と、ユニットベース２５の一端部
に第１シリンダーブラケット３４を介して保持され、第
１バイアススプリング３３に抗してスイングプレート３
２の遊端部を、このスイングプレート３２が両スライド
シャフト２３と平行になる位置に牽制する第１エアシリ
ンダ３５とを備えている。

【０１５９】図３及び図４の分解斜視図に示すように、
このセンターシャフト３１の下端部はユニットベース２
５の下方に突出させてあり、スイングプレート３２と平
行に配置されるスイングシャフト３６がこのセンターシ
ャフト２９の下端部に片持状に支持される。

【０１６０】図４に示すように、このスイングシャフト
３６には、ベアリング３７を介してスイングアーム３８
がスイングシャフト３６の軸心周りに回転自在に嵌め込
まれ、前記スイングプレート３２の遊端部下面に支持さ
せた第２シリンダーブラケット３９とこのスイングアー
ム３８とにわたってこのスイングアームの一端を上昇付
勢する第２バイアススプリング４０が架着される。又、
この第２シリンダーブラケット３９には、第２バイアス
スプリング４０に抗して前記スイングアーム３８の一端
を所定の位置に牽制する第２エアシリンダ４１を支持さ
せている。

【０１６１】スイングアーム３８の他端部には、スイン
グシャフト３６と平行な軸心のまわりに回転可能にチル
チングシャフト４２が支持され、このチルチングシャフ
ト４２はスイングアーム３８のベースブロック側から螺
合するネジ４３を螺締することにより任意の回転角度で
スイングアーム３８に固定できるようにしている。

【０１６２】このチルチングシャフト４２にはこれと直
角にカッターホルダシャフト４４の基端部がねじ込んで
固定され、このカッターホルダシャフト４４にカッター
ホルダ４５が支持され、図５の斜視図に示すように、こ
のカッターホルダ４５にカッターホルダーシャフト４４
及びチルチングシャフト４２に対して直角に形成された
貫通孔４６にカッターカートリッジ４７が下方から嵌脱
される。

【０１６３】なお、前記スイングアーム３８はこれらチ
ルチングシャフト４２、ネジ４３、このカッターホルダ
シャフト４４、カッターホルダ４５及びカッターカート
リッジ４７の重量によりチルチングシャフト４２の周り
に生じる回転を抑制するカウンターウェートとして作用
するように形成されている。

【０１６４】図６の分解斜視図及び図７の断面図に示す
ように、前記カッターカートリッジ４７は、カッターホ
ルダ４５にスリーブ４８と、このスリーブ４８にベアリ
ング４９を介して回転自在に内嵌されたシャフト５０と
を備え、図７に示すように、このシャフト５０は、その
中間部に形成した拡径部５０ａと、その上端部に外嵌さ
れ、ネジ５１によりシャフト５０に固定されるカッター
サポート５２とによってスリーブ４８に形成した縮径部
４８ｂ及びスリーブ４８に内嵌された上下１対のベアリ
ング４９を挟持することによりスリーブ４８に対してそ
の軸心方向に固定される。

【０１６５】このシャフト５０には、その下端から中間
部にわたって角溝５３が形成され、この角溝５３にナイ
フ１９の基端部と、スペーサ５４とを挿入し、シャフト
５０の下端から差し込んだ別のカッターサポート５５に
螺合したネジ５６を締め込むことにより、これらナイフ
１９の基端部と、スペーサ５４とを角溝５３内に固定す
るように構成している。

【０１６６】そして、このカッターカートリッジ４７
は、図５ないし図７に示すようにカッターホルダ４５の
一側面に螺合された止めネジ５７を緩めた状態でカッタ
ーホルダ４５の貫通孔４６に下方から差込むと、止めネ
ジ５７の先端がスリーブ４８の中間高さの全周にわたっ
て形成した位置決め溝４８ａに嵌まり込む位置に位置合
わせされ、この後この止めネジ５７を螺締することによ
り、この合わせされた位置に保持される。又、このカッ
ターカートリッジ４７は、例えばナイフ１９を交換する
時などに、前記止めネジ５７を緩め、上から軽く叩くこ
とにより簡単にカッターホルダー４５の貫通孔４６から
下方に抜き取ることができる。

【０１６７】図１及び図１２に示すように、この機械機
構部及びこれに支持されたナイフ１９は、テープ貼着装
置５の押圧ローラ１２が移動する空間よりも上方の待機
位置に位置させてあり、スイングプレート３２は第１エ
アシリンダ３５によって牽制される両スライドシャフト
２３と平行な位置に第１バイアススプリング３３によっ
て押圧され、スイングアーム３８は第２エアシリンダ４
１によって牽制される所定の位置に第２バイアススプリ
ング４０によって押圧されている。

【０１６８】なお、図８に示すように、カッターホルダ
シャフト４４はチルチングシャフト４２の回転位相を調
整することにより、初期状態で水平よりも１〜２°程度
先上がりに傾斜させてあり、従って、カッターカートリ
ッジ４７のシャフト５０の軸心、即ち、ナイフ１９の回
転軸心は垂直よりも２〜５°程度傾斜する。

【０１６９】ところで、この装置には、例えば図９の機
能ブロック図に示すように、半導体ウェハ１をスタック
ケース２、オリエンテーリングステージ４、テーブル
６、スタックケース２に順次移送するトランスファ装置
を制御する移載制御回路６１と、テープ貼着装置５を制
御する貼着制御回路６２と、図１８及び図１９に示す真
空源１８及び開閉弁Ｖ１〜Ｖ５を制御する吸着制御回路
６３と、保護テープ裁断装置を制御する裁断制御回路６
４と、ＣＰＵ６５と、ＲＯＭ６６とを備える電子ないし
電気的な制御回路６０が設けられ、ＲＯＭ６６に組み込
んだ制御プログラムに従ってＣＰＵを介してこれら移載
制御回路６１、貼着制御回路６２、吸着制御回路６３及
び裁断制御回路６４を作動させて、移載装置、テープ貼
着装置５、真空源１８及び開閉弁Ｖ１〜Ｖ５、保護テー
プ裁断装置を制御するようにしている。

【０１７０】即ち、移載制御回路６１はアーム３を伸縮
させるシリンダ７１、アーム３を旋回させるモータ７２
を制御し、又、貼着制御回路６２はテーブル６を昇降さ
せるテーブルシリンダ７３、センターテーブル１３を昇
降させるセンターシリンダ７４、巻取りロール９を駆動
する巻取りモータ７５、保護テープ７に張力を与えるた
めにピンチローラ１０を逆回転駆動するテンションモー
タ７６、押圧ロース１２を往復させる往復駆動機構７７
を制御し、更に、吸着制御回路６３は、上述したよう
に、真空源１８及び開閉弁Ｖ１〜Ｖ５を制御する。

【０１７１】そして、裁断制御回路６４は、貼着制御回
路６２を介してセンターテーブル１３を昇降させるセン
ターシリンダ７４を制御すると共に、機械機構部を昇降
させる昇降シリンダ７８、機械機構部を回転させるモー
タ７９、第１エアシリンダ３５、及び第２エアシリンダ
４１を制御するようにしている。

【０１７２】前記ＲＯＭ６６には、例えば図１０のフロ
ー図に示すように、開始後、順次移載制御ルーチンＲ
１、貼着制御ルーチンＲ２、吸着制御ルーチンＲ３、裁
断制御ルーチンＲ４の各サブルーチンを、終了指令が確
認されるまで繰り返し、終了指令が確認されたときに終
了するメインルーチンが組み込まれている。

【０１７３】これらトランスファ制御ルーチンＲ１、貼
着制御ルーチンＲ２、吸着制御ルーチンＲ３、裁断制御
ルーチンＲ４のうち、前３者は、本発明方法及び本発明
装置に直接関係ないので、これらの詳細な説明は割愛す
ることにして、以下、裁断制御ルーチンＲ４について、
主として図１１のフロー図に基づいて具体的に説明す
る。

【０１７４】図１１は裁断制御ルーチンＲ４のフロー図
であり、このルーチンに入ると（ＥＮＴＲＹ）、先ず、
テープ貼着装置５のプログラグムが終了したことを表す
貼着終了指令（あるいは信号）の有無が確認され（Ｓ
１）、貼着終了指令（あるいは信号）が無い場合には、
そのまま直ちにこの裁断制御ルーチンＲ４からメインル
ーチンに戻る（ＲＥＴＵＲＮ）。

【０１７５】貼着終了指令（あるいは信号）が有ると確
認されると、先ず、センターシリンダ７４を半伸長させ
てセンターテーブル１３を上昇させ、図１２の正面図に
示すように、半導体ウェハ１をテーブル６の上面から２
〜３ｍｍ程度浮上させる（Ｓ２）。

【０１７６】貼着が終了した時点では、図８或いは図１
２に細線で示すように、保護テープ７には、半導体ウェ
ハ１の周囲で、半導体ウェハ１の周面にもテーブル６の
上面にも貼着されない部分がある。そして、保護テープ
７のこの部分は、半導体ウェハ１をテーブル６の上面か
ら浮上させることにより、図１２に太実線で示すように
伸長し、保護テープ７の張力が増大する。このようにテ
ープ７の張力が増大することにより、保護テープ７のし
わが伸ばされて無くなり、保護テープ７の張力が半導体
ウェハ１の全周にわたって平均化されると共に、この部
分に例えばナイフ１９を突き刺すと容易にナイフ１９が
突き通り、ナイフ１９の刃部を交差させて移動すると頗
る簡単に切り裂かれるようになる。

【０１７７】このセンターテーブル１３の上昇と同時
に、又はこれに引き続いて昇降シリンダ７８により機械
機構部を下降させ（Ｓ３）、この後、機械機構部が所定
の位置、例えばナイフ１９の刃先が半導体ウェハ１の上
面に貼着された保護テープ７の部分の上方２〜３ｍｍ程
度まで下降した位置まで下降したか否かが確認される
（Ｓ４）。

【０１７８】この位置の確認は、ベースブロック２１に
支持させたセンシングプレート７０（図１に示す。）を
ホトインタラプタ、ホトセンサなどからなる下降位置セ
ンサ８０（図９に示す。）で検出することにより行われ
る。

【０１７９】機械機構部が所定の位置に下降したことが
確認されると、機械機構部の下降が停止され（Ｓ５）、
これに引き続いて第２エアシリンダ４１が短縮され、こ
れと同時に（又は、極わずかだけ遅れて）第１エアシリ
ンダ３５が短縮される（Ｓ６）。

【０１８０】この第２エアシリンダ４１の短縮により第
２エアシリンダ４１によるスイングアーム３８に対する
牽制が解除され、図１３の正面図に示すように、スイン
グアーム３８は第２バイアススプリング４０に付勢され
て回転し、ナイフ１９の先端が勢い良く保護テープ７を
突き通してテーブル６の上面に所定の圧力で接触する。
もっとも、この接触圧はナイフ１９の先端が確実にテー
ブル６の上面に接触される程度のものであれば足り、余
り大きくするとテーブル６の上面及びナイフ１９の先端
の摩耗を速めるので好ましくない。

【０１８１】又、第１エアシリンダ３５の短縮により、
第１エアシリンダ３５によるスイングプレート３２に対
する牽制が解除され、図１４の平面図に示すように、第
１バイアススプリング３３によって、センターシャフト
３１の軸心を中心に、センターシャフト３１、スイング
プレート３２、スイングシャフト３６、スイングアーム
３８、第２シリンダーブラケット３９、第２バイアスス
プリング４０、第２エアシリンダ４１、チルチングシャ
フト４２、カッターホルダシャフト４４、カッターホル
ダー４５及びカッターカートリッジ４７が、平面視にお
いて反時計周り方向に回転し、ナイフ１９の刃部が所定
の圧力で半導体ウェハ１の外周縁に押圧される。

【０１８２】図１１に示すように、この第２エアシリン
ダ４１と第１エアシリンダ３５との短縮（Ｓ６）に引き
続いて、モータを始動して機械機構部の回転（ここで
は、平面視に置いて時計周り方向の回転）が開始される
（Ｓ７）。なお、このモータはナイフ１９の進行速度を
正確に制御するために、パルスモータ、ステッピングモ
ータなどの正確な回転速度制御ができるものを用いてい
る。

【０１８３】この機械機構部の回転により、ナイフ１９
が半導体ウェハ１の外周囲に沿って一定の角度で当りな
がら移動する。半導体ウェハ１のオリエンテーリングフ
ラットの部分では、第１バイアススプリング３３によっ
て図１５の平面図に示すように、センターシャフト３１
の軸心を中心に、センターシャフト３１、スイングプレ
ート３２、スイングシャフト３６、スイングアーム３
８、第２シリンダーブラケット３９、第２バイアススプ
リング４０、第２エアシリンダ４１、チルチングシャフ
ト４２、カッターホルダシャフト４４、カッターホルダ
ー４５及びカッターカートリッジ４７が、平面視におい
て反時計周り方向に更に回転し、ナイフ１９の刃部が所
定の圧力で、かつ、円周部と同じ当り角度で半導体ウェ
ハ１の外周縁に押圧される。

【０１８４】ナイフ１９の刃部は保護テープ７を突き通
り、かつ、保護テープ７に交差しているので、静止させ
た半導体ウェハ１の周囲をこのように移動することによ
り保護テープ７が半導体ウェハ１のオリエンテーリング
フラットの部分を含めて全外周面に沿って、正確に裁断
されることになる。

【０１８５】しかも、上述したように、半導体ウェハ１
をテーブル６の上面から浮上させることにより、保護テ
ープ７の張力を増大させて、保護テープ７のしわを無く
しているので、裁断中のナイフ１９が予め形成されてい
た保護テープ７のしわに引っ掛かる恐れがない。

【０１８６】又、保護テープ７の張力を増大させている
ので、ナイフ１９の刃部に保護テープ７の糊が付着し難
く、糊の付着によってナイフ１９が保護テープ７に引っ
掛かり、新たなしわを作ることを長期間にわたって防止
できる。

【０１８７】特に、この実施例ではナイフ１９を糊が付
着し難いセラミックスで形成しているので、ナイフ１９
に糊が付着することをほぼ完全に無くすことができ、糊
の付着によってナイフ１９が保護テープ７に引っ掛か
り、新たなしわを作ることを完全になくすことができる
のである。

【０１８８】その上、半導体ウェハ１をテーブル６の上
面から浮上させて保護テープ７の張力を増大させること
により、保護テープ７の張力を半導体ウェハ１の全周に
わたって平均化すると共に、この部分に例えばナイフ１
９を突き刺すと容易にナイフ１９が突き通り、ナイフ１
９の刃部を交差させて移動すると頗る簡単に、かつ、円
滑に、しかも、一様な裁断状態で裁断できる。

【０１８９】そして、これらが相乗して、例えば１６０
０枚を越える多量の保護テープ７の裁断を１枚のナイフ
１９で行った後でも、保護テープ７を極めて容易に、且
つ、円滑に、一様な裁断状態で、しわを生じることな
く、正確に半導体ウェハ１の外周縁に沿って裁断される
という素晴らしい結果を得ることができたのである。

【０１９０】なお、この実施例では、テープ貼着装置５
のテーブル６への半導体ウェハ１の搬入以後、保護テー
プ７の裁断が終わり、半導体ウェハ１がテーブル６から
搬出されるまでの間、連続して半導体ウェハ１をセンタ
ーテーブル１３の上面に吸着支持するようにしているの
で、半導体ウェハ１をテーブル６の上面から浮上させて
保護テープ７を半導体ウェハ１の外周縁に沿って裁断す
る間も、半導体ウェハ１は一定の位置に固定され、裁断
の進行に伴って保護テープ７の張力が不均一になっても
半導体ウェハ１が傾くことはない。もちろん、第１バイ
アススプリング３５の付勢力やナイフ１９との摩擦力に
よって半導体ウェハ１が水平移動したり、回転したりす
ることもない。

【０１９１】さて、機械機構部が回転を開始してから１
回転（３６０°回転）すると、ベースブロック２１に支
持させたセンシングプレート７０が回転開始時の位置、
即ち回転原点に復帰し、再び下降位置センサ８０で検出
される。これにより、機械機構部が１回転したことが確
認されると（Ｓ８）、機械機構部の回転が停止される
（Ｓ９）。

【０１９２】上述したように、機械機構部を回転させる
モータをパルスモータ、ステッピングモータなどの正確
な回転速度制御ができるもので構成している場合には、
この回転停止によって、機械機構部を正確に回転原点で
停止させることができるが、回転速度制御の精度が低い
モータを用いる場合には、この後、例えばセンシングプ
レート７０からの反射光量やその分布状態に基づいて機
械機構部の停止位置を修正することが好ましい。

【０１９３】この機械機構部の回転停止（Ｓ９）と同時
に、あるいはこの後に、第１エアシリンダ３５及び第２
エアシリンダ４１を伸長させ（Ｓ１０）、第１エアシリ
ンダ４１で第１バイアススプリング３３に抗してスイン
グプレート３２の遊端部を、このスイングプレート３２
が両スライドシャフト２３と平行になる位置に牽制し、
又、第２エアシリンダ４１で第２バイアススプリング４
０に抗して前記スイングアーム３８の一端を所定の位置
に牽制する。これにより、ナイフ１９は半導体ウェハ１
及び保護テープ７の上方に離隔し、且つ、半導体ウェハ
１の外周縁から外側に離隔した位置に保持されることに
なる。

【０１９４】図１１に示すように、この第１エアシリン
ダ３５及び第２エアシリンダ４１の伸長（Ｓ１０）に引
続き、機械機構部を昇降シリンダ７８により上昇させ
（Ｓ１１）、センシングプレート７０を原点センサ８１
によって検出することにより機械機構部が原点まで復帰
したことが確認されると（Ｓ１２）、機械機構部の上昇
が停止され（Ｓ１３）、これと同時に、或いは、この後
に裁断制御回路６４から裁断が終了したことを表す裁断
終了信号を出力してから（Ｓ１１）、メインルーチンに
戻る。

【０１９５】もっとも、このプラグラムにおいては、機
械機構部の下降の確認（Ｓ４）、原点復帰の確認（Ｓ１
４）をセンシングプレート７０の検出によっているが、
これに代えて、昇降シリンダ７８のピストン、ピストン
ロッドなどの位置を検出することにより機械機構部の下
降の確認（Ｓ４）と原点復帰の確認（Ｓ１４）とを行う
ようにしてもよい。

【０１９６】図１６に示す本発明方法及び本発明装置の
他の実施例では、半導体ウェハ１に貼着された保護テー
プ７の周囲部は、半導体ウェハ１の周囲を所定の距離を
置いて取り囲む枠体９０に貼着することにより保持され
ている。

【０１９７】この枠体９０は搬送ガイド９１の上を裁断
ステージまで移動して、この裁断ステージで搬送ガイド
９１上に複数のストッパ９２によって水平方向に位置決
めされ、この裁断ステージに設けた枠体吸着手段９３に
より、搬送ガイド９１の上面に保護テープ７を介して吸
着固定される。

【０１９８】又、この裁断ステージには、枠体９０に保
護テープ７を介して支持された半導体ウェハ１に下方か
ら接近して保護テープ７の下面を真空吸着した後、下方
に例えば半導体ウェハ１の板厚の２倍以上沈下して、保
護テープ７の張力を増大させると共に平均化する張力増
大手段が設けられる。

【０１９９】即ち、この張力増大手段は、裁断ステージ
で搬送ガイド９１の上面からその下方の所定の高さまで
の間で昇降可能に設けられ、上面に真空吸着口９４を開
口したピストン９５と、このピストン９５を昇降させる
昇降制御手段とを備え、半導体ウェハ１及び保護テープ
７を保持した枠体９０がストッパ９２により裁断ステー
ジに位置決めされ、枠体吸着手段９３により、搬送ガイ
ド９１の上面に固定された後、この張力増大手段のピス
トン９５を搬送ガイド９１の上面まで上昇させ、保護テ
ープ７の半導体ウェハ１に貼着されている部分を吸着
し、半導体ウェハ１側から保護テープ７側にピストン９
５を下降させることにより、枠体９０に保持された保護
テープ７の周囲部に対して半導体ウェハ１及び保護テー
プ７の半導体ウェハ１に貼着された部分が半導体ウェハ
１側から保護テープ７側にピストン９５に移動し、保護
テープ７の張力が増大すると共に半導体ウェハ１の全周
囲に渡ってその張力が平均化される。

【０２００】この後、例えば前例と同様にして、例えば
ナイフからなる裁断手段９６を半導体ウェハ１の外周縁
に沿って運行することにより、保護テープ７を極めて容
易に、且つ、円滑に、一様な裁断状態で、しわを生じる
ことなく、正確に半導体ウェハ１の外周縁に沿って裁断
できる効果を得ることができるのである。

【０２０１】又、この実施例の場合には、裁断手段９６
がナイフで構成されているが、このナイフの刃部は半導
体ウェハ１の周縁と保護テープ７以外には接触しないの
で、摩耗ひることは殆どない。

【０２０２】もちもん、上記の各実施例において裁断手
段１９、９６はナイフ１９に限定されることはなく、こ
の他に高圧純水、針状ないしナイフ状の加熱体などを用
いることができる。

【０２０３】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明方法は、
ウェハの周囲に位置する保護テープの周囲部を所定の位
置に保持した後、保護テープの周囲部に対してウェハを
その板厚方向に移動させて、保護テープの張力を高める
ので、保護テープに予め生じていたしわを無くすことが
でき、裁断時に保護テープに予め生じていたしわに裁断
手段が引っ掛かってしわを増大させる恐れがなくなる効
果が得られる。

【０２０４】又、保護テープの張力を増大させることに
より、保護テープの張力が半導体ウェハの周りに平均化
される上、ナイフなどの裁断手段の刃部に保護テープの
糊が付着し難くなる。この結果、裁断時に裁断手段の刃
部に付着した糊によって裁断手段が保護テープに引っ掛
かり難くなり、新たなしわが発生され難くなる効果も得
られるのである。

【０２０５】更に、保護テープの張力が増大されること
により、保護テープが裁断され易くなり、保護テープに
裁断手段を容易に、かつ、円滑に突き通すことができる
と共に、保護テープに裁断手段の刃部を交差させて保護
テープに対して移動させると簡単に、かつ、円滑に保護
テープを裁断することができるのであり、しかも、保護
テープの張力が平均化されることにより、一様な裁断状
態で保護テープを裁断できるようになる。

【０２０６】そして、これらの作用ないし効果が相乗し
て、例えば１６００枚を越える多量の保護テープの裁断
を１枚のナイフで行った後でも、保護テープを極めて容
易に、且つ、円滑に、一様な裁断状態で、しわを生じる
ことなく、正確に半導体ウェハの外周縁に沿って裁断さ
れるという素晴らしい効果を得ることができるのであ
る。

【０２０７】又、本発明装置は、ウェハの周囲に位置す
る保護テープの周囲部を所定の位置に保持するテープ保
持手段と、保護テープの周囲部に対してウェハをその板
厚方向に移動させて、保護テープの張力を高める張力増
大手段とを備えるので、例えば、テープ保持手段に、粘
着、接着、挟持などによりウェハの周囲に位置する保護
テープの周囲部を所定の位置に保持した後、張力増大手
段を作動させて保護テープの周囲部に対してウェハをそ
の板厚方向に移動させて、保護テープの張力を高めると
共に、その張力を平均化することができ、更に、この保
護テープの張力が高められると共に、平均化された状態
で裁断手段により保護テープを裁断するという手順で本
発明方法を実施することができる。

【０２０８】この結果、保護テープに予め生じていたし
わを無くすことができるのであり、裁断時に保護テープ
に予め生じていたしわに裁断手段が引っ掛かってしわを
増大させる恐れがなくなる効果と、裁断時に裁断手段の
刃部に付着した糊によって裁断手段が保護テープに引っ
掛かり難くなり、新たなしわが発生され難くなる効果
と、保護テープに裁断手段を容易に、かつ、円滑に突き
通すことができると共に、簡単に、かつ、円滑に、しか
も、一様な裁断状態で保護テープを裁断することができ
る本発明方法の効果が得られるのであり、これらが相乗
して例えば１６００枚を越える多量の保護テープの裁断
を１枚のナイフで行った後でも、保護テープを極めて容
易に、且つ、円滑に、一様な裁断状態で、しわを生じる
ことなく、正確に半導体ウェハの外周縁に沿って裁断さ
れるという素晴らしい効果を得ることができるのであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明装置の機械機構部の斜視図である。

【図２】本発明装置の機械機構部の一部分の分解斜視図
である。

【図３】本発明装置の機械機構部の他の一部分の分解斜
視図である。

【図４】本発明装置の機械機構部の又他の一部分の分解
斜視図である。

【図５】本発明装置の機械機構部の要部の斜視図であ
る。

【図６】本発明装置のカッターカートリッジの分解斜視
図である。

【図７】本発明装置のカッターカートリッジの断面図で
ある。

【図８】初期状態における本発明装置の正面図である。

【図９】本発明装置の制御回路の機能ブロック図であ
る。

【図１０】本発明装置の制御プログラムのメインルーチ
ンのフロー図である。

【図１１】本発明装置の裁断制御ルーチンのフロー図で
ある。

【図１２】センターテーブル上昇時の本発明装置の正面
図である。

【図１３】裁断開始時の本発明装置の正面図である。

【図１４】半導体ウェハの円弧状の外周縁に沿う裁断時
の本発明装置の平面図である。

【図１５】半導体ウェハのオリエンテーリングフラット
に沿う裁断時の本発明装置の平面図である。

【図１６】他の本発明装置の断面図である。

【図１７】本発明装置が組み合わされるテープ貼着装置
の概略平面図である。

【図１８】本発明装置のテーブルへの半導体ウェハの搬
入要領の説明図である。

【図１９】本発明装置が組み合わされるテープ貼着装置
によるテープ貼着の要領を示す説明図である。

【符号の説明】

１半導体ウェハ６テーブル７保護テープ１３センターテーブル１９ナイフ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ウェハの片面に貼着された保護テープを
当該ウェハの外周縁に沿って裁断手段で裁断するウェハ
保護テープの裁断方法において、ウェハの周囲に位置する保護テープの周囲部を所定の位
置に保持した後、保護テープの周囲部に対してウェハを
その板厚方向に移動させて、保護テープの張力を高める
と共に平均化した状態でウェハの外周縁に沿って保護テ
ープを裁断手段で裁断することを特徴とするウェハ保護
テープの裁断方法。
【請求項２】裁断時に、保護テープの周囲部をウェハ
の板厚方向に静止させ、ウェハ及びこれに貼着された保
護テープの部分をウェハの板厚方向に移動させる請求項
１に記載のウェハ保護テープの裁断方法。
【請求項３】裁断時に、ウェハ及びこれに貼着された
保護テープの部分をウェハの板厚方向に静止させ、保護
テープの周囲部をウェハの板厚方向に移動させる請求項
１に記載のウェハ保護テープの裁断方法。
【請求項４】裁断時に、保護テープの周囲部とウェハ
及びこれに貼着された保護テープの部分とを移動量を異
ならせて同じ板厚方向に移動させる請求項１に記載のウ
ェハ保護テープの裁断方法。
【請求項５】裁断時に、保護テープの周囲部とウェハ
及びこれに貼着された保護テープの部分とを互いに逆の
板厚方向に移動させる請求項１に記載のウェハ保護テー
プの裁断方法。
【請求項６】ウェハをこれよりも輪郭が大きいテーブ
ルに載置し、平面視においてウェハの外側に位置するこ
のテーブルの周縁部に、ウェハの上面に貼着した保護テ
ープの周囲部を貼着することにより、テーブルの周縁部
に保護テープの周囲部を保持させる請求項１ないし５の
いずれか１項に記載のウェハ保護テープの裁断方法。
【請求項７】平面視において、ウェハの輪郭以内に位
置するテーブルの中央部を、裁断時に、テーブルの周縁
部に対してウェハ側から保護テープ側に移動させること
によりウェハ及び保護テープをテーブルの周縁部に対し
てウェハ側から保護テープ側に移動させる請求項６に記
載のウェハ保護テープの裁断方法。
【請求項８】裁断時にテーブルの周縁部及びこれに貼
着された保護テープの周囲部をウェハの板厚方向に静止
させ、テーブルの中央部をウェハ側から保護テープ側に
移動させて、ウェハ及びこれに貼着された保護テープの
部分をウェハ側から保護テープ側に移動させる請求項７
に記載のウェハ保護テープの裁断方法。
【請求項９】ウェハの周囲を所定の間隔を置いて取り
囲む枠体にウェハに貼着した保護テープの周囲部を保持
させる請求項１ないし５のいずれか１項に記載のウェハ
保護テープの裁断方法。
【請求項１０】裁断時に、ウェハ及びこれに貼着され
た保護テープと裁断装置との一方又は両方をウェハの中
心軸心周りに回転させると共に、裁断手段をウェハの中
心軸心に対してウェハの外周縁に倣って進退させる請求
項１ないし９に記載のウェハ保護テープの裁断方法。
【請求項１１】ウェハ及びこれに貼着された保護テー
プと裁断装置との一方又は両方をウェハの中心軸心周り
に静止させ、裁断手段をウェハの中心軸心周りに回転さ
せると共に裁断手段をウェハの中心軸心に対してウェハ
の外周縁に倣って進退させる請求項１０に記載のウェハ
保護テープの裁断方法。
【請求項１２】ウェハに貼着された保護テープを予め
ウェハ及びその周囲の所定の範囲の部分と更にその周囲
の部分とに切分け、ウェハ及びその周囲の所定の範囲で
切り分けられた保護テープの部分とウェハとをウェハの
中心軸心周りに回転させる一方、裁断手段をウェハの中
心軸心に対してウェハの外周縁に倣って進退させる請求
項１０に記載のウェハ保護テープの裁断方法。
【請求項１３】裁断手段が保護テープを突き通り、保
護テープと交差する刃部を有するナイフで構成される請
求項１ないし１２に記載のウェハ保護テープの裁断方
法。
【請求項１４】ナイフの刃部が、裁断時にはウェハの
外周に所定の圧力で押圧され、非裁断時にはウェハの外
側に牽制される請求項１３に記載のウェハ保護テープの
裁断方法。
【請求項１５】ナイフの刃部が、裁断時には保護テー
プを突き通り、保護テープと交差する位置に移動され、
非裁断時には、ウェハ及び保護テープから離隔した位置
に牽制される請求項１３又は１４に記載のウェハ保護テ
ープの裁断方法。
【請求項１６】ナイフを傾斜軸心周りに回転自在に支
持して、裁断時にその刃部をウェハの外周縁に一定の角
度で当たらせる請求項１４又は１５に記載のウェハ保護
テープの裁断方法。
【請求項１７】ナイフの少なくとも刃部がセラミック
スで形成された請求項１４ないし１６のいずれか１項に
記載のウェハ保護テープの裁断方法。
【請求項１８】テーブルの少なくとも周縁部がセラミ
ックスで被覆されている請求項６、７、８、１３、１
４、１５、１６又は１７のうちのいずれか１項に記載の
ウェハ保護テープの裁断方法。
【請求項１９】ウェハの片面に貼着された保護テープ
を当該ウェハの外周縁に沿って裁断手段で裁断するウェ
ハ保護テープの裁断装置において、ウェハの周囲に位置する保護テープの周囲部を所定の位
置に保持するテープ保持手段と、保護テープの周囲部に
対してウェハをその板厚方向に移動させて、保護テープ
の張力を高める張力増大手段と、この張力増大手段が保
護テープの張力を高めた状態でウェハの外周縁に沿って
保護テープを裁断する裁断手段とを備えることを特徴と
するウェハ保護テープの裁断装置。
【請求項２０】裁断時に、保護テープの周囲部をウェ
ハの板厚方向に静止させ、ウェハ及びこれに貼着された
保護テープの部分をウェハの板厚方向に移動させる張力
増大手段を設けた請求項１９に記載のウェハ保護テープ
の裁断装置。
【請求項２１】裁断時に、ウェハ及びこれに貼着され
た保護テープの部分をウェハの板厚方向に静止させ、保
護テープの周囲部をウェハの板厚方向に移動させる張力
増大手段を設けた請求項１９に記載のウェハ保護テープ
の裁断装置。
【請求項２２】裁断時に、保護テープの周囲部とウェ
ハ及びこれに貼着された保護テープの部分とを移動量を
異ならせて同じ板厚方向に移動させる張力増大手段を設
けた請求項１９に記載のウェハ保護テープの裁断装置。
【請求項２３】裁断時に、保護テープの周囲部とウェ
ハ及びこれに貼着された保護テープの部分とを互いに逆
の板厚方向に移動させる張力増大手段を設けた請求項１
９に記載のウェハ保護テープの裁断装置。
【請求項２４】ウェハが載置され、ウェハよりも大き
い輪郭を有するテーブルが設けられ、平面視においてウ
ェハの外側に位置するこのテーブルの周縁部が、ウェハ
の上面に貼着した保護テープの周囲部を貼着して保持す
るテープ保持部を構成する請求項１９ないし２３のいず
れか１項に記載のウェハ保護テープの裁断装置。
【請求項２５】平面視において、ウェハと重なる範囲
内に位置するテーブルの中央部を裁断時に、テーブルの
周縁部に対してウェハ側から保護テープ側に移動させる
張力増大手段が設けられている請求項２４に記載のウェ
ハ保護テープの裁断装置。
【請求項２６】裁断時にテーブルの周縁部及びこれに
貼着された保護テープの周囲部をウェハの板厚方向に静
止させ、テーブルの中央部をウェハ側から保護テープ側
に移動させてウェハ及びこれに貼着された保護テープの
部分をウェハ側から保護テープ側に移動させる張力増大
手段が設けられている請求項２５に記載のウェハ保護テ
ープの裁断装置。
【請求項２７】ウェハの周囲を所定の間隔を置いて取
り囲む枠体がウェハに貼着した保護テープの周囲部を保
持するテープ保持手段を構成する請求項１９ないし２３
のいずれか１項に記載のウェハ保護テープの裁断装置。
【請求項２８】裁断時に、ウェハ及びこれに貼着され
た保護テープと裁断装置との一方又は両方をウェハの中
心軸心周りに回転させると共に、裁断手段をウェハの中
心軸心に対してウェハの外周縁に倣って進退させる裁断
制御手段が設けられている請求項１９ないし２７に記載
のウェハ保護テープの裁断装置。
【請求項２９】ウェハ及びこれに貼着された保護テー
プと裁断装置との一方又は両方をウェハの中心軸心周り
に静止させ、裁断手段をウェハの中心軸心周りに回転さ
せると共に裁断手段をウェハの中心軸心に対してウェハ
の外周縁に倣って進退させる裁断制御手段が設けられて
いる請求項２８に記載のウェハ保護テープの裁断装置。
【請求項３０】ウェハに貼着された保護テープを、予
めウェハ及びその周囲の所定の範囲の部分と更にその周
囲の部分とに切分け、ウェハ及びその周囲の所定の範囲
で切り分けられた保護テープの部分とウェハとをウェハ
の中心軸心周りに回転させる一方、裁断手段をウェハの
中心軸心に対してウェハの外周縁に倣って進退させる請
求項２８に記載のウェハ保護テープの裁断装置。
【請求項３１】裁断手段が保護テープを突き通り、保
護テープと交差する刃部を有するナイフで構成される請
求項１９ないし３０に記載のウェハ保護テープの裁断装
置。
【請求項３２】裁断時にナイフの刃部をウェハの外周
に所定の圧力で押圧する第１バイアス手段と、非裁断時
にナイフの刃部をウェハの外側に牽制する第１牽制手段
とを備える請求項３１に記載のウェハ保護テープの裁断
装置。
【請求項３３】裁断時にナイフをその刃部が保護テー
プを突き通り、保護テープと交差する位置に移動させる
第２バイアス手段と、非裁断時に、ナイフをウェハ及び
保護テープから離隔した位置に牽制する第２牽制手段を
備える請求項３１又は３２に記載のウェハ保護テープの
裁断装置。
【請求項３４】ナイフが裁断時にその刃部がウェハの
外周縁に一定の角度で当たるように傾斜軸心周りに回転
自在に支持される請求項３１ないし３３のいずれか１項
に記載のウェハ保護テープの裁断装置。
【請求項３５】ナイフの少なくとも刃部がセラミック
スで形成された請求項３１ないし３４のいずれか１項に
記載のウェハ保護テープの裁断装置。
【請求項３６】テーブルの少なくとも周縁部がセラミ
ックスで被覆されている請求項２４、２５、２６、３
１、３２、３３、３４又は３５のうちのいずれか１項に
記載のウェハ保護テープの裁断装置。