JPH10112914A - 高周波同軸ケーブル端末加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 端面から規定の範囲の外皮シースを確実にか
つ安定して剥離することができる高周波同軸ケーブル端
末加工装置の提供にある。 【解決手段】 高周波同軸ケーブル１の端部が挿入され
て外皮シース２の外周面が摺接するガイド筒体７と、ガ
イド筒体７の先端面７ａ側に付設されるＬ字型のシース
剥離用切断刃８と、高周波同軸ケーブル１の端面の当接
により外皮シース２の剥離寸法Ｈを規制する当接面29ｂ
を有する軸部材29と、を備える。ガイド筒体７の軸心廻
りの回転にて、シース剥離用切断刃８の第１部15が外皮
シース２を螺旋状に切断すると共にシース剥離用切断刃
８の第２部16が外皮シース２を外部導体から外径側へ分
離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波同軸ケーブ
ルにコネクタを取付けるための端末加工、特に、外皮シ
ースの端部を剥離する端末加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】高周波同軸ケーブルには、図８に示すよ
うに、内部導体ａと該内部導体ａを被覆する絶縁体ｂと
該絶縁体ｂを被覆するリング状波付管からなる外部導体
ｃと該外部導体ｃを被覆する外皮シースｄとを備えたも
のがあり、このケーブルの端部にコネクタを取付けて使
用される。

【０００３】しかして、このケーブルの端部にコネクタ
を取付ける場合、まず、図８の（イ）に示す状態から、
図８の（ロ）に示すように、外皮シースｄを端面から所
定長さだけ剥離し、さらに、図８の（ハ）に示すよう
に、絶縁体ｂの端部の除去、及び外部導体ｃの端部を拡
開させるフレア加工する必要があった。ところが、従来
においては、外皮シースｄを剥離する作業は、ナイフ等
を使用して手作業で行っていた。また、従来有る皮剥工
具を使用した場合、シース外径，肉厚が変動しているリ
ング状波付管を外部導体とする同軸ケーブルでは、外部
導体の損傷と剥離ミスが発生し使用できなかった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従って、従来において
は、作業能率が悪いと共に、熟練を要していた。そこ
で、本発明では、簡単かつ確実に外皮シースを所定長さ
だけ剥離することができる高周波同軸ケーブル端末加工
装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る高周波同軸ケーブル端末加工装置
は、筒状の内部導体と該内部導体を被覆する絶縁体と該
絶縁体を被覆するリング状波付管からなる外部導体と該
外部導体を被覆する外皮シースとを備えた高周波同軸ケ
ーブルにコネクタを取付けるための端末加工を行う端末
加工装置であって、高周波同軸ケーブルの端部が挿入さ
れて外皮シースの外周面が摺接するガイド筒体と、該ガ
イド筒体の先端面側に付設されて該ガイド筒体の軸心廻
りの回転によりその第１部が該外皮シースを螺旋状に切
断すると共に第２部が該外皮シースを上記外部導体から
外径側へ分離するＬ字型のシース剥離用切断刃と、該ガ
イド筒部より所定寸法だけ離間して高周波同軸ケーブル
の端面の当接により上記外皮シースの剥離寸法を規制す
る規制部材と、該規制部材から突設されると共に上記内
部導体に挿入されて高周波同軸ケーブルの軸合わせを行
う軸部材と、を備えたものである。

【０００６】また、他の高周波同軸ケーブル端末加工装
置は、内部導体と該内部導体を被覆する絶縁体と該絶縁
体を被覆するリング状波付管からなる外部導体と該外部
導体を被覆する外皮シースとを備えた高周波同軸ケーブ
ルにコネクタを取付けるための端末加工を行う端末加工
装置であって、高周波同軸ケーブルの端部が挿入されて
外皮シースの外周面が摺接するガイド筒体と、該ガイド
筒体の先端面側に付設されて該ガイド筒体の軸心廻りの
回転によりその第１部が該外皮シースを螺旋状に切断す
ると共に第２部が該外皮シースを上記外部導体から外径
側へ分離するＬ字型のシース剥離用切断刃と、該ガイド
筒体より所定寸法だけ離間して高周波同軸ケーブルの端
面の当接により上記外皮シースの剥離寸法を規制する規
制部材と、外皮シースが剥離されたケーブル端部が挿入
され外部導体を規制する筒状規制部材と、を備えたもの
である。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳説する。

【０００８】図１と図２は本発明に係る高周波同軸ケー
ブル端末加工装置の要部を示し、この加工装置は、高周
波同軸ケーブル１にコネクタを取付けるために、高周波
同軸ケーブル１の外皮シース２（図４参照）を剥離する
ものである。ところで、高周波同軸ケーブル１は、図４
に示すように、筒状の内部導体３と、該内部導体３を被
覆する絶縁体４と、該絶縁体４を被覆するリング状波付
管からなる外部導体５と、該外部導体５を被覆する上記
外皮シース２と、からなる。なお、高周波同軸ケーブル
１は、外部導体５の山部の頂点において切断されてい
る。

【０００９】しかして、この装置は、図１と図２に示す
ように、高周波同軸ケーブル１の端部が挿入されるガイ
ド筒体７と、該ガイド筒体７の先端面７ａ側に付設され
るＬ字型のシース剥離用切断刃８と、図５に示すよう
に、該ケーブル１の内部導体３の端面１ａが当接して外
皮シース２の剥離寸法Ｈを規制するフランジ状当接面29
ｂを有する軸部材29と、を備える。

【００１０】即ち、ガイド筒体７は、その内径寸法が、
端末加工される高周波同軸ケーブル１の外径寸法と同一
乃至僅かに大きく設定され、高周波同軸ケーブル１がこ
のガイド筒体７に挿入される際、その外皮シース２の外
周面が摺接する。即ち、軸ずれすることなく高周波同軸
ケーブル１をこのガイド筒体７に挿入することができ
る。また、このガイド筒体７としては、ケーブル１の外
皮シース２が摺接するので、合成樹脂から形成するのが
好ましいが金属製であってもよい。

【００１１】このガイド筒体７の先端面７ａには、図１
と図２等に示すように、切断刃保持枠10がボルト等にて
固着され、この切断刃保持枠10には一対の連結枠11，11
を介して軸受ハウジングケース９が一体に連設されてい
る。切断刃保持枠10は、リング体からなり、その先端面
には、傾斜面部12が設けられ、この傾斜面部12に上記シ
ース剥離用切断刃８が付設されている。なお、図例で
は、連結枠11は周方向に180°ピッチで一対配設されて
いるが、勿論、これに限らず、３本以上とするも自由で
ある。

【００１２】即ち、傾斜面部12の一部に凹所13が設けら
れ、この凹所13に上記シース剥離用切断刃８を嵌合状と
して取付けている。このシース剥離用切断刃８は、図３
に示すように、傾斜面部12に沿う第１部15と、該第１部
15に対して立設される第２部16と、からなり、第１部15
は刃部15ａと取付部15ｂとからなり、第２部16は先端が
刃部16ａとされた矩形状片からなる。そして、図２に示
すように第１部15の刃部15ａと第２部16の刃部16ａの成
す角度θは、シース剥離後、刃が外部導体５に当たらな
いように約85°をなし、第１部15の取付部15ｂには、貫
孔17が設けられ、この貫孔17に挿通される六角孔付きボ
ルト等のボルト部材18（図１参照）を切断刃保持枠10に
螺着することによって、この切断刃８は切断刃保持枠10
に取付けられる。この場合、図１に示すように、ボルト
部材18の頭部が第１部15の切欠部14内に収納状となるの
が好ましい。

【００１３】ところで、傾斜面部12の傾斜角度α（図１
参照）は、例えば、５°〜10°とされ、切断刃８の第１
部15の刃部15ａの傾斜角度β（図１参照）は、例えば、
20°〜30°とされる。従って、この場合、刃部15ａの傾
斜面は、ガイド筒体７の軸心と直交する平面に対してα
＋βの角度で傾斜している。さらに、第２部の刃部16ａ
の傾斜角度γ（図３参照）は、例えば、20°〜30°とさ
れ、第２部の刃部16ａの刃先は、傾斜角度δ（ガイド筒
体７の軸心に対する角度）（図１参照）は、上述の傾斜
角度αと同一であって、例えば、５°〜10°とされる。

【００１４】この場合、軸心方向から見て、ガイド筒体
７の孔19乃至保持枠10の孔20の内部に、切断刃８の刃部
15ａ，16ａのコーナ部（隅部）が突出している。この突
出量は、外皮シース２の外部導体凸部肉厚寸法の50％〜
80％とされる。一般に、連結枠11の内周面は弯曲面21と
され該保持枠10の内周面と連続状とされる。つまり、弯
曲面21の曲率半径と保持枠10の内周面の曲率半径とは同
一に設定されるが、シース剥離用切断刃８の軸受ハウジ
ング側弯曲面21は外部導体外径と略同一でも良い。さら
に、ガイド筒体７の基端開口部には、基端に向って順次
拡開するテーパ部19ａが設けられている。これは、ケー
ブル１の該ガイド筒体７の孔19への挿入を容易にするた
めである。

【００１５】しかして、軸受ハウジングケース９は、図
２に示すように、外枠23と、該外枠23に内装される円盤
状体24と、外枠23の開口部を施蓋する蓋25と、を備え
る。外枠23は、周壁23ａと円盤状の底壁23ｂとからな
り、底壁23ｂに上記連結枠11が連続形成されていると共
に、円盤状体24と図示省略のボルトにて一体化されてい
る。また、蓋25は、円盤状基板25ａと、該円盤状基板25
ａから突設されるボス部25ｂと、からなり、この蓋25の
孔部26に軸27の基端部27ａが挿入固定されている。そし
て、蓋25がボルト28にて円盤状体24に固着され、外枠23
と円盤状体24と蓋25とが一体化される。この場合、外枠
23の底壁23ｂの内径は、連結枠11の内径と同一とされ
る。

【００１６】また、軸受ハウジングケース９には、ガイ
ド筒体７側に突出する軸部材29が設けられている。即
ち、軸部材29の一端部29ａが軸受32を介して軸受ハウジ
ングである円盤状体24の軸心孔30に回転自在の嵌合され
ている。従って、軸部材29は、その軸心が、軸受ハウジ
ングケース９と保持枠10とガイド筒体７との軸心と一致
している。この場合、軸部材29の外径寸法はケーブル１
の内部導体３の内径寸法と同一乃至僅かに小さく設定し
て、この軸部材29の内部導体３内への挿入を可能として
いる。即ち、この軸部材29の内部導体３内への挿入にて
ケーブル１の軸心合わせが行われる。なお、軸部材29の
ガイド筒体７側にはフランジが設けられ、その露出面が
ガイド筒体７に挿入されるケーブル１の内部導体３の端
面１ａが当接する当接面29ｂとなる。つまり、この当接
面29ｂが、ガイド筒体７より所定寸法だけ離間してケー
ブル１の端面１ａの当接により該ケーブル１の外皮シー
スの剥離寸法を規制する規制部材となる。また、この軸
部材29の長さ寸法としては、図例では、他端がガイド筒
体７に僅かに入る程度であるが、他端がガイド筒体７の
基端面７ｂに達する程度であってもよい。なお、この軸
部材29の他端部は、テーパ部31とされる。

【００１７】次に、上述の如く構成された高周波同軸ケ
ーブル端末加工装置を使用して高周波同軸ケーブル１の
外皮シース２の皮むき作業（剥離）を説明する。まず、
軸受ハウジングケース９から突設された軸27を、図４の
仮想線で示すように、回転駆動機構33の回転軸部33ａに
挿入固定し、回転駆動機構33の駆動により、ガイド筒体
７と軸受ハウジングケース９等が一体に軸心Ｌ廻りに回
転するように設定する。この場合、回転駆動機構33を該
軸心Ｌ方向に沿って往復動することができる。即ち、回
転駆動機構33により、ガイド筒体７と軸受ハウジングケ
ース９等を、軸心Ｌ廻りの回転と共に該軸心Ｌ方向に沿
って往復動させることができる。

【００１８】そして、回転を停止した状態で、ケーブル
１の端部を、ガイド筒体７に対して、基端面７ｂ側から
挿入する。（この場合、ガイド筒体７側をケーブル１に
対して移動させているが、逆に、ケーブル１側をガイド
筒体７に対して移動させるように設定するも、さらに、
ガイド筒体７とケーブル１を共に相互に接近する方向に
移動させるように設定するも自由である。）なお、ケー
ブル１は図示省略のクランプ機構にてクランプされ、該
ケーブル１の端部の軸心は上記軸心Ｌに一致している。

【００１９】この状態で、回転駆動機構33を駆動させ、
上記ガイド筒体７と軸受ハウジングケース９等を、軸心
Ｌ廻りに矢印Ａの如く回転させつつ該ガイド筒体７等を
ケーブル１に対して矢印Ｂ方向に押圧してゆく。これに
よって、まず、外皮シース２の端面の一部が、内径側に
突出している切断刃８の第１部の裏面の一部に当接し、
この状態からさらに矢印Ａ方向の回転を与えつつ矢印Ｂ
方向の送りを与えれば、外皮シース２は、その端面の一
部から第１部15の刃部15ａにて切断されてゆく。また、
第２部16の刃部16ａにて、外皮シース２を外部導体５か
ら外径側に離間させてゆく。この場合、ボルト部材18の
頭部が切断刃８の第１部15の切欠部14に収納状とされて
いるので、切断された外皮シース２がボルト部材18に引
っ掛からず、なめらかに切断されてゆく。

【００２０】切断刃８は、傾斜面部12に取付けられてい
るので、第１部15の刃部15ａによる外皮シース２の切断
線Ｓは、図４の仮想線のように螺旋状となる。そして、
この切断刃８の第１部15による外皮シース２の軸心に対
して所定角度に傾斜した切断と、切断刃８の第２部16に
よる外皮シース２の外部導体５からの離間（分離）と
が、ケーブル１の端面１ａが軸部材29（具体的には、当
接面29ｂ）に当接するまで順次行われる。また、この剥
離時においては、軸部材29が内部導体３内に順次挿入さ
れてゆき、軸心合わせが行われ、安定した状態で外皮シ
ース２の剥離が行える。

【００２１】従って、外皮シース２は、図５に示すよう
に、その端面から所定寸法だけ剥離される。即ち、軸部
材29の当接面29ｂによって、外皮シース２の剥離寸法Ｈ
が規制され、この剥離寸法Ｈは一定となる。なお、切断
刃８の外皮シース２の切断が終了すれば、ガイド筒体７
等をケーブル１に対して矢印Ｂと反対方向に移動させれ
ば、外皮シース２の端部が剥離されたケーブル１がガイ
ド筒体７から引き抜かれ、剥離作業が終了する。なお、
この外皮シース２の剥離作業が終了すれば、他の工程に
より絶縁体４の端部の除去作業及び内部導体３のフレア
加工が行われる。

【００２２】次に、図６と図７は他の高周波同軸ケーブ
ル端末加工装置を示し、小径のケーブル１の外皮シース
２の皮むき（剥離）に使用される。即ち、ガイド筒体７
の孔19を図１等に示すガイド筒体７の孔19より小径とす
ると共に、規制部材（つまり、当接面29ｂ）として、外
皮シース２が剥離されたケーブル１の端部が挿入される
筒状規制部材35を備えている。

【００２３】この場合の規制部材（つまり、当接面29
ｂ）は、外枠36と、該外枠36に内装される円盤状体37
と、外枠36の開口部を施蓋する蓋38と、を備える。即
ち、外枠36は、図１等に示される外枠23と同様、周壁36
ａと底壁36ｂとからなり、底壁36ｂに上記連結枠11が連
続形成されていると共に、内装される円盤状体37が図示
省略のボルトにて一体化されている。また、蓋38も、円
盤状基板38ａと、該円盤状基板38ａから突設されるボス
部38ｂと、からなり、この蓋38の孔部39にハンドル40に
軸部40ａが挿入固定されている。

【００２４】そして、円盤状体37のガイド筒体７側の端
面41から、ガイド筒体７側に開口する盲孔35ａを有する
上記筒状規制部材35が突設されている。従って、この筒
状規制部材35の盲孔35ａの底面42に、ケーブル１の端面
１ａが当接する。即ち、この底面42が、ガイド筒体７よ
り所定寸法だけ離間してケーブル１の端面１ａの当接に
より該ケーブル１の外皮シースの剥離寸法を規制する規
制部材となる。なお、蓋38がボルト28にて円盤状体37に
固着され、外枠36と円盤状体37と蓋38とが一体化され
る。また、他の構成は、図１等に示す加工装置と同様で
あるので説明を省略する。

【００２５】従って、この加工装置によっても、ガイド
筒体７にケーブル１の端部に挿入して、ハンドル40を回
転させてガイド筒体７等を回転させつつ該ガイド筒体７
をケーブル１に押し込んでゆけば、切断刃８にて外皮シ
ース２を剥離することができる。この際、ケーブル１の
端面が筒状規制部材35の盲孔35ａの底面42に当接するま
での範囲において外皮シース２を剥離することができ
る。即ち、この場合においても、端面から規定の範囲の
外皮シース２を確実に剥離することができる。

【００２６】なお、保持枠10の傾斜角度α、切断刃８の
第１・第２部15，16の刃部15ａ，16ａの傾斜角度β，γ
等は、ケーブル１の種類等によって変更自由であり、ま
た、ガイド筒体７の矢印Ｂ方向の押し込み速度も、ケー
ブル１の種類や切断刃８の第１・第２部15，16の刃部15
ａ，16ａの傾斜角度β，γ等に応じて変更可能である。

【００２７】

【発明の効果】本発明は上述の如く構成されているの
で、次に記載する効果を奏する。

【００２８】 請求項１記載の高周波同軸ケーブル端
末加工装置によれば、端面から規定の範囲の外皮シース
２をケーブル１に対して切断刃８が偏心することがな
く、確実にかつ安定して剥離することができる。 請求項２記載の高周波同軸ケーブル端末加工装置に
よれば、小径のケーブルであっても、安定した状態で外
皮シース２を所定量剥離することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る高周波同軸ケーブル端末加工装置
の要部側面図である。

【図２】一部断面で示す要部平面図である。

【図３】切断刃の斜視図である。

【図４】使用状態を示す要部側面図である。

【図５】使用状態を示す一部断面で示す要部平面図であ
る。

【図６】他の高周波同軸ケーブル端末加工装置の要部側
面図である。

【図７】一部断面で示す要部平面図である。

【図８】高周波同軸ケーブルの端末加工方法説明図であ
る。

【符号の説明】

１ 高周波同軸ケーブル ２ 外皮シース ３ 内部導体 ４ 絶縁体 ５ 外部導体 ７ ガイド筒体 ７ａ 先端面 ８ シース剥離用切断刃 15 第１部 16 第２部 29 軸部材 29ｂ 当接面（規制部材） 35 筒状規制部材 42 底面（規制部材）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筒状の内部導体と該内部導体を被覆する
   絶縁体と該絶縁体を被覆するリング状波付管からなる外
   部導体と該外部導体を被覆する外皮シースとを備えた高
   周波同軸ケーブルにコネクタを取付けるための端末加工
   を行う端末加工装置であって、高周波同軸ケーブルの端
   部が挿入されて外皮シースの外周面が摺接するガイド筒
   体と、該ガイド筒体の先端面側に付設されて該ガイド筒
   体の軸心廻りの回転によりその第１部が該外皮シースを
   螺旋状に切断すると共に第２部が該外皮シースを上記外
   部導体から外径側へ分離するＬ字型のシース剥離用切断
   刃と、該ガイド筒体より所定寸法だけ離間して高周波同
   軸ケーブルの端面の当接により上記外皮シースの剥離寸
   法を規制する規制部材と、該規制部材から突設されると
   共に上記内部導体に挿入されて高周波同軸ケーブルの軸
   合わせを行う軸部材と、を備えたことを特徴とする高周
   波同軸ケーブル端末加工装置。
2. 【請求項２】 内部導体と該内部導体を被覆する絶縁体
   と該絶縁体を被覆するリング状波付管からなる外部導体
   と該外部導体を被覆する外皮シースとを備えた高周波同
   軸ケーブルにコネクタを取付けるための端末加工を行う
   端末加工装置であって、高周波同軸ケーブルの端部が挿
   入されて外皮シースの外周面が摺接するガイド筒体と、
   該ガイド筒体の先端面側に付設されて該ガイド筒体の軸
   心廻りの回転によりその第１部が該外皮シースを螺旋状
   に切断すると共に第２部が該外皮シースを上記外部導体
   から外径側へ分離するＬ字型のシース剥離用切断刃と、
   該ガイド筒体より所定寸法だけ離間して高周波同軸ケー
   ブルの端面の当接により上記外皮シースの剥離寸法を規
   制する規制部材と、外皮シースが剥離されたケーブル端
   部が挿入され外部導体を規制する筒状規制部材と、を備
   えたことを特徴とする高周波同軸ケーブル端末加工装
   置。