JPH10116444A - 記録担体 - Google Patents
記録担体Info
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- JPH10116444A JPH10116444A JP8269573A JP26957396A JPH10116444A JP H10116444 A JPH10116444 A JP H10116444A JP 8269573 A JP8269573 A JP 8269573A JP 26957396 A JP26957396 A JP 26957396A JP H10116444 A JPH10116444 A JP H10116444A
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- Japan
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- layer
- record carrier
- resin
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 記録保持層を有する記録担体において、高温
高湿などの過酷な環境でも、正確に信号の読み出しが可
能である貼合わせ記録担体を提供する。 【解決手段】 第1基板1の片面に第1情報信号面2が
設けられ、その第1情報信号面2上にアルミニウムなど
の金属からなる第1反射膜3が形成されている。また、
第2基板5の片面に第2情報信号面6が設けられ、その
第2情報信号面6上に第2反射膜7が形成されている。
さらに、互いに対向する反射膜3,7の間に吸水率の減
少速度が、0.02%/hより速いラジカル重合硬化樹
脂及びカチオン重合硬化樹脂のうちの少なくとも一方か
らなる接着剤層10が設けられており、第1,第2基板
1,5を一体に貼合わせている。接着剤層の硬化は、樹
脂の種類に応じ、空気遮断処理、紫外線の照射処理、低
温加熱処理のいずれか、もしくは各処理の組み合わせを
行う。
高湿などの過酷な環境でも、正確に信号の読み出しが可
能である貼合わせ記録担体を提供する。 【解決手段】 第1基板1の片面に第1情報信号面2が
設けられ、その第1情報信号面2上にアルミニウムなど
の金属からなる第1反射膜3が形成されている。また、
第2基板5の片面に第2情報信号面6が設けられ、その
第2情報信号面6上に第2反射膜7が形成されている。
さらに、互いに対向する反射膜3,7の間に吸水率の減
少速度が、0.02%/hより速いラジカル重合硬化樹
脂及びカチオン重合硬化樹脂のうちの少なくとも一方か
らなる接着剤層10が設けられており、第1,第2基板
1,5を一体に貼合わせている。接着剤層の硬化は、樹
脂の種類に応じ、空気遮断処理、紫外線の照射処理、低
温加熱処理のいずれか、もしくは各処理の組み合わせを
行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、記録保持層を有す
る2枚の基板を貼合わせてなる記録担体に関するもので
ある。
る2枚の基板を貼合わせてなる記録担体に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来より、記録担体である音声用CDの
製造工程では、音声信号が記録されたスタンパを用い
て、射出成型法により片面に音声信号の設けられた厚さ
1.2mmの基板を作製する。その音声信号上にアルミ
などの反射膜をスパッタ法で形成し、硬化性樹脂からな
る接着剤を塗布し、この接着剤に紫外線を照射して保護
膜を形成し、CDの完成品としている。
製造工程では、音声信号が記録されたスタンパを用い
て、射出成型法により片面に音声信号の設けられた厚さ
1.2mmの基板を作製する。その音声信号上にアルミ
などの反射膜をスパッタ法で形成し、硬化性樹脂からな
る接着剤を塗布し、この接着剤に紫外線を照射して保護
膜を形成し、CDの完成品としている。
【0003】ところで、近年、光ディスクなどの記録担
体に記録される情報の高密度化が進んでおり、このよう
な高密度化を実現するためには、記録保持層自体の高密
度化だけでなく、記録保持層が形成される基板の形状精
度も問題となる。すなわち、情報の記録密度を高くする
には、それを取り出し、あるいは書き込む手段の感度も
高くする必要があるが、さらに、そのためには、センサ
や記録手段と記録保持層中の各セルとの間の幾何学的な
距離をできるだけ短くかつ一定に保つ必要があるからで
ある。例えば光ディスク等の高密度化のためには、再生
レーザーの波長を短くし、かつ、対物レンズの開口数
(NA)を高くする必要があるが、このような高NA対
物レンズでは許容できるディスクの傾き(チルト)が非
常に小さい。例えば、従来の音声用CDに用いられる
1.2mmの厚さの基板を用いれば、NA0.6の対物
レンズで許容できるチルトは約0.25度であり、これ
は、光ヘッドをプレーヤに取り付ける誤差に匹敵し、デ
ィスクの形状変化によるチルトが許容できないことを意
味し、非現実的である。
体に記録される情報の高密度化が進んでおり、このよう
な高密度化を実現するためには、記録保持層自体の高密
度化だけでなく、記録保持層が形成される基板の形状精
度も問題となる。すなわち、情報の記録密度を高くする
には、それを取り出し、あるいは書き込む手段の感度も
高くする必要があるが、さらに、そのためには、センサ
や記録手段と記録保持層中の各セルとの間の幾何学的な
距離をできるだけ短くかつ一定に保つ必要があるからで
ある。例えば光ディスク等の高密度化のためには、再生
レーザーの波長を短くし、かつ、対物レンズの開口数
(NA)を高くする必要があるが、このような高NA対
物レンズでは許容できるディスクの傾き(チルト)が非
常に小さい。例えば、従来の音声用CDに用いられる
1.2mmの厚さの基板を用いれば、NA0.6の対物
レンズで許容できるチルトは約0.25度であり、これ
は、光ヘッドをプレーヤに取り付ける誤差に匹敵し、デ
ィスクの形状変化によるチルトが許容できないことを意
味し、非現実的である。
【0004】そこで、基板の厚みを薄くすることで、許
容できるチルトの範囲を緩和することが考えられる。そ
して、チルトの許容範囲が緩和されると、高NA対物レ
ンズを現実に使用できるようになり、光ディスクの高密
度化が実現できるはずである。例えば、基板の厚さをC
Dの半分の0.6mmにすれば、NA0.6の対物レン
ズに許容できるチルトは約0.55度に拡大し、光ヘッ
ドの取り付け誤差を0.25度としても、ディスクの形
状変化によるチルトの許容範囲が0.3度まで緩和され
る。
容できるチルトの範囲を緩和することが考えられる。そ
して、チルトの許容範囲が緩和されると、高NA対物レ
ンズを現実に使用できるようになり、光ディスクの高密
度化が実現できるはずである。例えば、基板の厚さをC
Dの半分の0.6mmにすれば、NA0.6の対物レン
ズに許容できるチルトは約0.55度に拡大し、光ヘッ
ドの取り付け誤差を0.25度としても、ディスクの形
状変化によるチルトの許容範囲が0.3度まで緩和され
る。
【0005】このような理由から、最近では薄型基板の
光ディスク等が提案されている。しかも、記録保持層が
形成された薄型基板を2枚貼合わせて使用することで、
機械的強度を高めるとともに、情報の記録容量を倍増さ
せるようにしたものが提案されている。
光ディスク等が提案されている。しかも、記録保持層が
形成された薄型基板を2枚貼合わせて使用することで、
機械的強度を高めるとともに、情報の記録容量を倍増さ
せるようにしたものが提案されている。
【0006】図3は、このような2枚貼合わせ薄型基板
からなる光ディスクの一般的な構造を示す断面図であ
る。図3において、符号1は第1基板を示し、その片面
に第1情報信号面が設けられている。その第1情報信号
面2上には、アルミニウムを主成分とする金属などの第
1反射膜3が形成され、その上に第1保護膜4が形成さ
れている。また、符号5は第2基板を示し、その片面に
第2情報信号面6が設けられていて、その第2情報信号
面6上に、第2反射膜7と第2保護膜8とが形成されて
いる。上記各保護膜4,8には、吸水率の減少速度が
0.008%/hであるラジカル重合硬化樹脂が一般的
に用いられている。そして、両者の互いに対向する各保
護膜4,8の間にホットメルト接着剤層9が設けられ、
これにより第1,第2の基板1,5が一体化されてい
る。この貼合わせディスクは、レーザーディスクと同様
の構成である。
からなる光ディスクの一般的な構造を示す断面図であ
る。図3において、符号1は第1基板を示し、その片面
に第1情報信号面が設けられている。その第1情報信号
面2上には、アルミニウムを主成分とする金属などの第
1反射膜3が形成され、その上に第1保護膜4が形成さ
れている。また、符号5は第2基板を示し、その片面に
第2情報信号面6が設けられていて、その第2情報信号
面6上に、第2反射膜7と第2保護膜8とが形成されて
いる。上記各保護膜4,8には、吸水率の減少速度が
0.008%/hであるラジカル重合硬化樹脂が一般的
に用いられている。そして、両者の互いに対向する各保
護膜4,8の間にホットメルト接着剤層9が設けられ、
これにより第1,第2の基板1,5が一体化されてい
る。この貼合わせディスクは、レーザーディスクと同様
の構成である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な最近提案されている高密度記録を目的として薄型基板
の貼合わせ記録担体において、車載用途を考慮した高温
高湿(例えば80℃、85%)の環境に放置する試験を
行うと、試験後に情報信号面と保護膜の界面に水滴が発
生し信号が読めなくなる問題が生じた。
な最近提案されている高密度記録を目的として薄型基板
の貼合わせ記録担体において、車載用途を考慮した高温
高湿(例えば80℃、85%)の環境に放置する試験を
行うと、試験後に情報信号面と保護膜の界面に水滴が発
生し信号が読めなくなる問題が生じた。
【0008】ところが、本発明者がこの現象について検
討を加えた結果、水滴の発生は接着剤層及び保護膜に用
いる樹脂の吸水率の減少速度と関係のあることを見出し
た。詳細な機構は不明であるが、吸水率の減少速度が遅
い樹脂を用いると水滴が発生し、反対に吸水率の減少速
度が速い樹脂を用いると水滴の発生が見られず、高温高
湿環境の試験直後であっても、信号を正しく読むことが
できる。
討を加えた結果、水滴の発生は接着剤層及び保護膜に用
いる樹脂の吸水率の減少速度と関係のあることを見出し
た。詳細な機構は不明であるが、吸水率の減少速度が遅
い樹脂を用いると水滴が発生し、反対に吸水率の減少速
度が速い樹脂を用いると水滴の発生が見られず、高温高
湿環境の試験直後であっても、信号を正しく読むことが
できる。
【0009】すなわち、本発明の目的は、薄型基板を用
いた新たな記録担体において、貼合わせ樹脂及び保護膜
樹脂に吸水率の減少速度が0.02%/hより速い樹脂
を用いることにより、高温高湿などの過酷な環境下にお
かれても、高い信頼性で信号の読み出しなどを可能とす
る薄型基板貼合わせ記録担体を提供することにある。
いた新たな記録担体において、貼合わせ樹脂及び保護膜
樹脂に吸水率の減少速度が0.02%/hより速い樹脂
を用いることにより、高温高湿などの過酷な環境下にお
かれても、高い信頼性で信号の読み出しなどを可能とす
る薄型基板貼合わせ記録担体を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達するため
に、本発明では、請求項1〜9に記載される第1の記録
担体に関する手段と、請求項10に記載される第2の記
録担体に関する手段とを講じている。
に、本発明では、請求項1〜9に記載される第1の記録
担体に関する手段と、請求項10に記載される第2の記
録担体に関する手段とを講じている。
【0011】本発明の第1の記録担体は、請求項1に記
載されるように、片面上に第1の記録保持層を有する第
1の基板と、上記第1の基板とは上記第1の記録保持層
を挟むように配置された第2の基板と、上記第1の基板
の第1の記録保持層と上記第2の基板との間に介設さ
れ、吸水率の減少速度が0.02%/hより速いラジカ
ル重合硬化樹脂及びカチオン重合硬化樹脂のうち少なく
ともいずれか一方の樹脂からなる主樹脂層を少なくとも
有し、上記第1の基板と第2の基板とを接続するための
中間層とを備えている。
載されるように、片面上に第1の記録保持層を有する第
1の基板と、上記第1の基板とは上記第1の記録保持層
を挟むように配置された第2の基板と、上記第1の基板
の第1の記録保持層と上記第2の基板との間に介設さ
れ、吸水率の減少速度が0.02%/hより速いラジカ
ル重合硬化樹脂及びカチオン重合硬化樹脂のうち少なく
ともいずれか一方の樹脂からなる主樹脂層を少なくとも
有し、上記第1の基板と第2の基板とを接続するための
中間層とを備えている。
【0012】これにより、第1の基板と第2の基板とを
接続する中間層において、ラジカル重合硬化樹脂又はカ
チオン重合硬化樹脂で構成される主樹脂層が設けられて
いるので、温度,湿度の変化に対する記録担体の変形が
小さくなる。加えて、主樹脂層の吸水率の減少速度が
0.02%/hより速いため、高温高湿の環境試験後に
おいても水滴の発生が見られず、正確に信号の読み出し
などが可能となる。
接続する中間層において、ラジカル重合硬化樹脂又はカ
チオン重合硬化樹脂で構成される主樹脂層が設けられて
いるので、温度,湿度の変化に対する記録担体の変形が
小さくなる。加えて、主樹脂層の吸水率の減少速度が
0.02%/hより速いため、高温高湿の環境試験後に
おいても水滴の発生が見られず、正確に信号の読み出し
などが可能となる。
【0013】請求項2に記載されるように、請求項1に
おいて、上記中間層は接着剤層のみからなり、上記主樹
脂層は上記接着剤層であるように構成することができ
る。
おいて、上記中間層は接着剤層のみからなり、上記主樹
脂層は上記接着剤層であるように構成することができ
る。
【0014】これにより、2つの基板の面上に保護膜を
形成する手間が省けるので、製造コストを低減すること
ができる。また、2つの基板の間の中間層が主樹脂層の
みで構成されるので、温度,湿度の変化に対する記録担
体の変形の低減効果と水滴発生の防止効果とが最大にな
る。
形成する手間が省けるので、製造コストを低減すること
ができる。また、2つの基板の間の中間層が主樹脂層の
みで構成されるので、温度,湿度の変化に対する記録担
体の変形の低減効果と水滴発生の防止効果とが最大にな
る。
【0015】請求項3に記載されるように、請求項1に
おいて、上記中間層は、少なくとも上記第1の記録保持
層の上に設けられた第1の保護膜と、該第1の保護膜と
上記第2の基板との間に介設された接着剤層とを備えて
おり、上記主樹脂層は、上記接着剤層及び第1の保護膜
のうち少なくともいずれか一方であるように構成するこ
とができる。
おいて、上記中間層は、少なくとも上記第1の記録保持
層の上に設けられた第1の保護膜と、該第1の保護膜と
上記第2の基板との間に介設された接着剤層とを備えて
おり、上記主樹脂層は、上記接着剤層及び第1の保護膜
のうち少なくともいずれか一方であるように構成するこ
とができる。
【0016】これにより、第1の記録保持層上に設けら
れた第1の保護膜によって、製造工程における第1の記
録保持層へのパーティクルの付着によって記録の読み出
し等に誤りが発生するのを防止することができる。
れた第1の保護膜によって、製造工程における第1の記
録保持層へのパーティクルの付着によって記録の読み出
し等に誤りが発生するのを防止することができる。
【0017】請求項4に記載されるように、請求項1に
おいて、上記第2の基板の上記中間層に接する面上に形
成された第2の記録保持層をさらに備えることができ
る。
おいて、上記第2の基板の上記中間層に接する面上に形
成された第2の記録保持層をさらに備えることができ
る。
【0018】請求項5に記載されるように、請求項4に
おいて、上記中間層は接着剤層のみからなり、上記主樹
脂層は上記接着剤層であるように構成することができ
る。
おいて、上記中間層は接着剤層のみからなり、上記主樹
脂層は上記接着剤層であるように構成することができ
る。
【0019】請求項6に記載されるように、請求項4に
おいて、上記中間層は、少なくとも上記第1の記録保持
層の上に設けられた第1の保護膜と、上記第2の記録保
持層の上に設けられた第2の保護膜と、上記第1の保護
膜と上記第2の保護膜との間に介設された接着剤層とを
備えており、上記主樹脂層は、上記接着剤層,上記第1
の保護膜及び上記第2の保護膜のうち少なくともいずれ
か1つであるように構成することができる。
おいて、上記中間層は、少なくとも上記第1の記録保持
層の上に設けられた第1の保護膜と、上記第2の記録保
持層の上に設けられた第2の保護膜と、上記第1の保護
膜と上記第2の保護膜との間に介設された接着剤層とを
備えており、上記主樹脂層は、上記接着剤層,上記第1
の保護膜及び上記第2の保護膜のうち少なくともいずれ
か1つであるように構成することができる。
【0020】請求項4,5,6により、2つの記録保持
層を利用して情報の記録能力を2倍に増大させた記録担
体について、請求項1,2,3と同じ効果を得ることが
できる。
層を利用して情報の記録能力を2倍に増大させた記録担
体について、請求項1,2,3と同じ効果を得ることが
できる。
【0021】請求項7に記載されるように、上記第1の
記録担体において、上記第1の基板と第2の基板の厚み
がいずれも1mm以下であることが好ましい。
記録担体において、上記第1の基板と第2の基板の厚み
がいずれも1mm以下であることが好ましい。
【0022】請求項8に記載されるように、上記第1の
記録担体において、上記主樹脂層を構成する樹脂は、空
気遮断処理,紫外線照射処理及び低温加熱処理のうちの
少なくともいずれか1つの処理によって硬化するもので
あることが好ましい。
記録担体において、上記主樹脂層を構成する樹脂は、空
気遮断処理,紫外線照射処理及び低温加熱処理のうちの
少なくともいずれか1つの処理によって硬化するもので
あることが好ましい。
【0023】請求項9に記載されるように、上記第1の
記録担体において、上記種樹脂層を構成する樹脂成分
が、エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)
アクリレートのうちの少なくともいずれか1つを含むこ
とによってなることが好ましい。
記録担体において、上記種樹脂層を構成する樹脂成分
が、エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)
アクリレートのうちの少なくともいずれか1つを含むこ
とによってなることが好ましい。
【0024】本発明の第2の記録担体は、請求項10に
記載されるように、片面上に第1の記録保持層を有する
第1の基板と、上記第1の基板の第1の記録保持層の上
に設けられ、吸水率の減少速度が0.02%/hより速
いラジカル重合硬化樹脂及びカチオン重合硬化樹脂のう
ち少なくともいずれか一方の樹脂からなる保護膜とを備
えている。
記載されるように、片面上に第1の記録保持層を有する
第1の基板と、上記第1の基板の第1の記録保持層の上
に設けられ、吸水率の減少速度が0.02%/hより速
いラジカル重合硬化樹脂及びカチオン重合硬化樹脂のう
ち少なくともいずれか一方の樹脂からなる保護膜とを備
えている。
【0025】上記第2の記録担体により、1つの基板だ
けで構成されるCDディスク等の記録担体においても、
温度,湿度の変化に対する変形の低減効果と、高温高湿
環境試験後における水滴の発生が防止され、信号の読み
出しなどを正確に行うことができる。
けで構成されるCDディスク等の記録担体においても、
温度,湿度の変化に対する変形の低減効果と、高温高湿
環境試験後における水滴の発生が防止され、信号の読み
出しなどを正確に行うことができる。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施形態につい
てそれぞれ図面を参照しながら説明する。
てそれぞれ図面を参照しながら説明する。
【0027】(第1の実施形態)図1は、本実施形態に
係る薄型基板の貼合わせ光ディスクの断面図である。第
1基板1の片面に第1情報信号面2が設けられ、その第
1情報信号面2上にアルミニウムなどの金属からなる第
1反射膜3が形成されている。また、第2基板5の片面
に第2情報信号面6が設けられ、その第2情報信号面6
上にアルミニウムなどの金属からなる第2反射膜7が形
成されている。さらに、互いに対向する反射膜3,7の
間にラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂か
らなる接着剤層10が設けられており、第1,第2基板
1,5を一体的に貼合わせている。すなわち、本実施形
態では、中間層が接着剤層10のみにより構成されてい
る。ここで、本実施形態では、この接着剤層10を構成
するラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂
は、吸水率の減少速度が0.02%/hより速いもので
ある。
係る薄型基板の貼合わせ光ディスクの断面図である。第
1基板1の片面に第1情報信号面2が設けられ、その第
1情報信号面2上にアルミニウムなどの金属からなる第
1反射膜3が形成されている。また、第2基板5の片面
に第2情報信号面6が設けられ、その第2情報信号面6
上にアルミニウムなどの金属からなる第2反射膜7が形
成されている。さらに、互いに対向する反射膜3,7の
間にラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂か
らなる接着剤層10が設けられており、第1,第2基板
1,5を一体的に貼合わせている。すなわち、本実施形
態では、中間層が接着剤層10のみにより構成されてい
る。ここで、本実施形態では、この接着剤層10を構成
するラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂
は、吸水率の減少速度が0.02%/hより速いもので
ある。
【0028】本実施形態に係る記録担体によると、中間
層である接着剤層10としてホットメルト接着剤を使用
せずにラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂
を使用しているので、車載時においても高温,高湿等の
厳しい条件下で記録情報の入出力に悪影響を与えるよう
な変形を生じない。加えて、本実施形態で使用した樹脂
は、吸水率の減少速度が0.02%/hより速いもので
あるので、高温高湿の環境試験後においても水滴の発生
が見られない。したがって、記録担体の読み出し等の精
度を高く維持しながら、信頼性を向上させることができ
る。
層である接着剤層10としてホットメルト接着剤を使用
せずにラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂
を使用しているので、車載時においても高温,高湿等の
厳しい条件下で記録情報の入出力に悪影響を与えるよう
な変形を生じない。加えて、本実施形態で使用した樹脂
は、吸水率の減少速度が0.02%/hより速いもので
あるので、高温高湿の環境試験後においても水滴の発生
が見られない。したがって、記録担体の読み出し等の精
度を高く維持しながら、信頼性を向上させることができ
る。
【0029】(第2の実施形態)次に、第2の実施形態
について説明する。
について説明する。
【0030】図2は、反射膜上に予めラジカル重合硬化
樹脂又はカチオン重合硬化樹脂からなる保護膜が形成さ
れ、かつラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹
脂からなる接着剤層が形成されている場合の薄型基板の
貼合わせ光ディスクの断面図である。第1情報信号面2
を有する第1基板1においては、第1反射膜3上に第1
保護膜4が形成されている。また、第2情報信号面6を
有する第2基板5においては、第2反射膜7上に第2保
護膜8が形成されている。そして、互いに対向する保護
膜4,8の間に接着剤層10が設けられて、第1,第2
基板1,5が一体的に貼合わされている。そして、上記
各保護膜4,8及び接着剤層10は、いずれもラジカル
重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂により構成され
ており、これらの樹脂は、いずれも吸水率の減少速度が
0.02%/hより速いものであうる。すなわち、本実
施形態は、中間層が各保護膜4,8と接着剤層10とに
より構成されている。
樹脂又はカチオン重合硬化樹脂からなる保護膜が形成さ
れ、かつラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹
脂からなる接着剤層が形成されている場合の薄型基板の
貼合わせ光ディスクの断面図である。第1情報信号面2
を有する第1基板1においては、第1反射膜3上に第1
保護膜4が形成されている。また、第2情報信号面6を
有する第2基板5においては、第2反射膜7上に第2保
護膜8が形成されている。そして、互いに対向する保護
膜4,8の間に接着剤層10が設けられて、第1,第2
基板1,5が一体的に貼合わされている。そして、上記
各保護膜4,8及び接着剤層10は、いずれもラジカル
重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂により構成され
ており、これらの樹脂は、いずれも吸水率の減少速度が
0.02%/hより速いものであうる。すなわち、本実
施形態は、中間層が各保護膜4,8と接着剤層10とに
より構成されている。
【0031】本実施形態に係る記録担体(光ディスク)
によると、上記第1の実施形態の効果に加え、製造工程
において情報信号面へのパーティクルの付着を有効に防
止できる効果が得られる。
によると、上記第1の実施形態の効果に加え、製造工程
において情報信号面へのパーティクルの付着を有効に防
止できる効果が得られる。
【0032】(第3の実施形態)次に、第3の実施形態
について説明する。
について説明する。
【0033】図3は、反射膜上に予めラジカル重合硬化
樹脂又はカチオン重合硬化樹脂からなる保護膜が形成さ
れている場合の薄型基板の貼合わせ光ディスクの断面図
である。第1情報信号面2を有する第1基板1において
は、第1反射膜3上に第1保護膜4が形成されている。
また、第2情報信号面6を有する第2基板5において
は、第2反射膜7上に第2保護膜8が形成されている。
そして、互いに対向する保護膜4,8の間に軟化点温度
が75℃のホットメルト接着剤からなる接着剤層9が設
けられて、第1,第2基板1,5が一体的に貼合わされ
ている。そして、上記各保護膜4,8は、いずれもラジ
カル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂により構成
されており、これらの樹脂は、吸水率の減少速度が0.
02%/hより速いものである。すなわち、本実施形態
は、中間層が、ラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合
硬化樹脂からなる保護膜4,8と、ホットメルト接着剤
からなる接着剤層9とにより構成されている。
樹脂又はカチオン重合硬化樹脂からなる保護膜が形成さ
れている場合の薄型基板の貼合わせ光ディスクの断面図
である。第1情報信号面2を有する第1基板1において
は、第1反射膜3上に第1保護膜4が形成されている。
また、第2情報信号面6を有する第2基板5において
は、第2反射膜7上に第2保護膜8が形成されている。
そして、互いに対向する保護膜4,8の間に軟化点温度
が75℃のホットメルト接着剤からなる接着剤層9が設
けられて、第1,第2基板1,5が一体的に貼合わされ
ている。そして、上記各保護膜4,8は、いずれもラジ
カル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂により構成
されており、これらの樹脂は、吸水率の減少速度が0.
02%/hより速いものである。すなわち、本実施形態
は、中間層が、ラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合
硬化樹脂からなる保護膜4,8と、ホットメルト接着剤
からなる接着剤層9とにより構成されている。
【0034】本実施形態に係る記録担体によると、接着
剤層10がホットメルト接着剤により構成されているの
で、温度,湿度の変化に対する変形抵抗性は上記第1,
第2の実施形態に比べて劣るが、保護膜4,8が吸水率
の減少速度の速いラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重
合硬化樹脂で構成されているので、上記各実施形態と同
様に、高温高湿環境試験後においても正確に信号の読み
出しなどを行うことができる。
剤層10がホットメルト接着剤により構成されているの
で、温度,湿度の変化に対する変形抵抗性は上記第1,
第2の実施形態に比べて劣るが、保護膜4,8が吸水率
の減少速度の速いラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重
合硬化樹脂で構成されているので、上記各実施形態と同
様に、高温高湿環境試験後においても正確に信号の読み
出しなどを行うことができる。
【0035】(第4の実施形態)次に、第4の実施形態
について説明する。
について説明する。
【0036】図4は、第2情報信号面を持たない薄型基
板の貼合わせ光ディスクの断面図である。第1基板1の
片面に第1情報信号面2が設けられ、その第1情報信号
面2上にアルミニウムなどの金属からなる第1反射膜3
が形成されている。ただし、第2基板5には情報信号面
が設けられていない。そして、第1基板1の第1反射膜
3と第2基板5との間にラジカル重合硬化樹脂又はカチ
オン重合硬化樹脂からなる接着剤層10が設けられてお
り、第1,第2基板1,5が一体的に貼合わされてい
る。すなわち、本実施形態は、第2情報信号面を持た
ず、中間層が接着剤層10のみにより構成されている。
そして、上記接着剤層10を構成するラジカル重合硬化
樹脂又はカチオン重合硬化樹脂は、吸水率の減少速度が
0.02%/hより速いものである。
板の貼合わせ光ディスクの断面図である。第1基板1の
片面に第1情報信号面2が設けられ、その第1情報信号
面2上にアルミニウムなどの金属からなる第1反射膜3
が形成されている。ただし、第2基板5には情報信号面
が設けられていない。そして、第1基板1の第1反射膜
3と第2基板5との間にラジカル重合硬化樹脂又はカチ
オン重合硬化樹脂からなる接着剤層10が設けられてお
り、第1,第2基板1,5が一体的に貼合わされてい
る。すなわち、本実施形態は、第2情報信号面を持た
ず、中間層が接着剤層10のみにより構成されている。
そして、上記接着剤層10を構成するラジカル重合硬化
樹脂又はカチオン重合硬化樹脂は、吸水率の減少速度が
0.02%/hより速いものである。
【0037】本実施形態に係る記録担体によると、情報
信号面が片面にしか形成されていないので、同じ面積で
比較すると上記第1〜第3の実施形態に係る記録担体に
比べて情報の記録量が劣るものの、接着剤層10が吸水
率の減少速度の速いラジカル重合硬化樹脂又はカチオン
重合硬化樹脂で構成されているので、高い温度,湿度の
変化に対する変形抵抗性を維持しながら、上記各実施形
態と同様に、高温高湿環境試験後においても正確に信号
の読み出しなどを行うことができる。
信号面が片面にしか形成されていないので、同じ面積で
比較すると上記第1〜第3の実施形態に係る記録担体に
比べて情報の記録量が劣るものの、接着剤層10が吸水
率の減少速度の速いラジカル重合硬化樹脂又はカチオン
重合硬化樹脂で構成されているので、高い温度,湿度の
変化に対する変形抵抗性を維持しながら、上記各実施形
態と同様に、高温高湿環境試験後においても正確に信号
の読み出しなどを行うことができる。
【0038】(第5の実施形態)次に、第5の実施形態
について説明する。
について説明する。
【0039】図5は、反射膜上に予め嫌気型のラジカル
重合硬化樹脂で保護膜が形成されている場合の薄型基板
の貼合わせ光ディスクの断面図である。第1情報信号面
2を有する第1基板1においては、第1反射膜3上に第
1保護膜4と第1プライマー膜11とが形成されてい
る。また、第2情報信号面6を有する第2基板5におい
ては、第2反射膜7上に第2保護膜8と第2プライマー
膜12とが形成されている。そして、互いに対向するプ
ライマー膜11,12にラジカル重合硬化樹脂からなる
接着剤層10が設けられて、第1,第2基板1,5が一
体的に貼合わされている。すなわち、本実施形態は、中
間層が、各保護膜4,8と各プライマー膜11,12と
接着剤層10とにより構成されている。接着剤10は、
(メタ)アクリル型樹脂を主成分とし、ハイドロパーオ
キサイド、アミン化合物を重合開始剤とする樹脂(嫌気
硬化型のラジカル重合硬化型樹脂)である。また、上記
プライマーは接着剤の嫌気硬化を促進させるもので、主
に遷移金属化合物を含んでいるものである。そして、こ
のラジカル重合硬化樹脂は、吸水率の減少速度が0.0
2%/hより速いものである。
重合硬化樹脂で保護膜が形成されている場合の薄型基板
の貼合わせ光ディスクの断面図である。第1情報信号面
2を有する第1基板1においては、第1反射膜3上に第
1保護膜4と第1プライマー膜11とが形成されてい
る。また、第2情報信号面6を有する第2基板5におい
ては、第2反射膜7上に第2保護膜8と第2プライマー
膜12とが形成されている。そして、互いに対向するプ
ライマー膜11,12にラジカル重合硬化樹脂からなる
接着剤層10が設けられて、第1,第2基板1,5が一
体的に貼合わされている。すなわち、本実施形態は、中
間層が、各保護膜4,8と各プライマー膜11,12と
接着剤層10とにより構成されている。接着剤10は、
(メタ)アクリル型樹脂を主成分とし、ハイドロパーオ
キサイド、アミン化合物を重合開始剤とする樹脂(嫌気
硬化型のラジカル重合硬化型樹脂)である。また、上記
プライマーは接着剤の嫌気硬化を促進させるもので、主
に遷移金属化合物を含んでいるものである。そして、こ
のラジカル重合硬化樹脂は、吸水率の減少速度が0.0
2%/hより速いものである。
【0040】本実施形態によると、嫌気硬化型のラジカ
ル重合硬化樹脂を用いているので、紫外線の照射処理や
加熱処理を行う必要がない。したがって、上記第2の実
施形態と同じ効果に加えて、記録担体の製造コストを低
減できる利点がある。
ル重合硬化樹脂を用いているので、紫外線の照射処理や
加熱処理を行う必要がない。したがって、上記第2の実
施形態と同じ効果に加えて、記録担体の製造コストを低
減できる利点がある。
【0041】次に、本発明において使用される樹脂の種
類について説明する。本発明で使用される樹脂は、ラジ
カル重合硬化樹脂及びカチオン重合硬化樹脂のうち少な
くともいずれか一方である。
類について説明する。本発明で使用される樹脂は、ラジ
カル重合硬化樹脂及びカチオン重合硬化樹脂のうち少な
くともいずれか一方である。
【0042】ラジカル重合硬化樹脂としては、大別する
と下記の2つのものがある。1つは、(メタ)アクリル
系オリゴマー及び(メタ)アクリル系モノマーを主成分
とし、ベンゾイルアルキルエーテル類、ベンゾフェノン
類、アセトフェノン類、チオキサントン類のいずれかを
光重合開始剤とするアクリル型(ビニル重合型)樹脂で
ある。もう1つは、ポリエン(アリル系不飽和樹脂)及
びポリチオール(メルカプト基含有樹脂)を主成分と
し、ベンゾフェノン類を光重合開始剤とするポリチオー
ル・ポリエン型(付加重合型)樹脂である。
と下記の2つのものがある。1つは、(メタ)アクリル
系オリゴマー及び(メタ)アクリル系モノマーを主成分
とし、ベンゾイルアルキルエーテル類、ベンゾフェノン
類、アセトフェノン類、チオキサントン類のいずれかを
光重合開始剤とするアクリル型(ビニル重合型)樹脂で
ある。もう1つは、ポリエン(アリル系不飽和樹脂)及
びポリチオール(メルカプト基含有樹脂)を主成分と
し、ベンゾフェノン類を光重合開始剤とするポリチオー
ル・ポリエン型(付加重合型)樹脂である。
【0043】カチオン重合硬化樹脂としては、エポキシ
樹脂及びエポキシ希釈剤を主成分とし、光によってルイ
ス酸を発生する芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウ
ム塩、芳香族スルホニウム塩を光重合開始剤とするエポ
キシ開環重合型樹脂がある。
樹脂及びエポキシ希釈剤を主成分とし、光によってルイ
ス酸を発生する芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウ
ム塩、芳香族スルホニウム塩を光重合開始剤とするエポ
キシ開環重合型樹脂がある。
【0044】また、熱硬化型のラジカル重合硬化樹脂と
しては、上述のアクリル型樹脂またはポリチオール・ポ
リエン型樹脂を主成分とし、重合開始剤としてパーオキ
サイド類を用いた樹脂がある。また、熱硬化型のカチオ
ン重合硬化樹脂としては、エポキシ開環重合型樹脂を主
成分とし、重合開始剤として熱によって解離するルイス
酸塩を用いた樹脂がある。
しては、上述のアクリル型樹脂またはポリチオール・ポ
リエン型樹脂を主成分とし、重合開始剤としてパーオキ
サイド類を用いた樹脂がある。また、熱硬化型のカチオ
ン重合硬化樹脂としては、エポキシ開環重合型樹脂を主
成分とし、重合開始剤として熱によって解離するルイス
酸塩を用いた樹脂がある。
【0045】嫌気硬化型のラジカル重合硬化樹脂として
は、上記アクリル型樹脂や付加重合型樹脂を主成分と
し、例えばハイドロパーオキサイドとアミン化合物、ア
ミド化合物、スルフィド化合物などを重合開始剤とする
樹脂がある。
は、上記アクリル型樹脂や付加重合型樹脂を主成分と
し、例えばハイドロパーオキサイドとアミン化合物、ア
ミド化合物、スルフィド化合物などを重合開始剤とする
樹脂がある。
【0046】さらに、紫外線硬化熱硬化併用型のラジカ
ル重合硬化樹脂としては、上述のアクリル型樹脂、ポリ
チオール・ポリエン型樹脂の主成分に対し、上述の各樹
脂の光重合開始剤にパーオキサイド類を加えた樹脂があ
る。紫外線硬化熱硬化併用型のカチオン重合硬化樹脂と
しては、エポキシ樹脂及びエポキシ希釈剤を主成分と
し、光によって解離するルイス酸塩と熱で解離するルイ
ス酸塩とを加えたものがある。
ル重合硬化樹脂としては、上述のアクリル型樹脂、ポリ
チオール・ポリエン型樹脂の主成分に対し、上述の各樹
脂の光重合開始剤にパーオキサイド類を加えた樹脂があ
る。紫外線硬化熱硬化併用型のカチオン重合硬化樹脂と
しては、エポキシ樹脂及びエポキシ希釈剤を主成分と
し、光によって解離するルイス酸塩と熱で解離するルイ
ス酸塩とを加えたものがある。
【0047】そして、上記各種の樹脂を単独であるいは
複数種を混合して用いることができる。
複数種を混合して用いることができる。
【0048】その場合、使用するラジカル重合またはカ
チオン重合硬化樹脂の種類によっては、紫外線照射・加
熱処理を適宜省いても構わない。また、加熱処理につい
ては紫外線照射時の熱を利用しても良い。
チオン重合硬化樹脂の種類によっては、紫外線照射・加
熱処理を適宜省いても構わない。また、加熱処理につい
ては紫外線照射時の熱を利用しても良い。
【0049】また、保護膜を形成する場合で嫌気硬化型
のラジカル重合硬化樹脂を用いる場合には、嫌気硬化が
進行しにくいため、保護膜上に嫌気硬化促進用のプライ
マーを予め塗布してからラジカル重合硬化樹脂の塗布、
貼合わせをする方法、もしくは、嫌気硬化促進用プライ
マーを予め保護膜樹脂に混合した上で保護膜を形成する
方法が好ましい。
のラジカル重合硬化樹脂を用いる場合には、嫌気硬化が
進行しにくいため、保護膜上に嫌気硬化促進用のプライ
マーを予め塗布してからラジカル重合硬化樹脂の塗布、
貼合わせをする方法、もしくは、嫌気硬化促進用プライ
マーを予め保護膜樹脂に混合した上で保護膜を形成する
方法が好ましい。
【0050】上記各実施形態では、記録担体として光デ
ィスクを形成した場合について説明したが、本発明は、
光カード等の他の光記録担体についても同様に適用する
ことができる。さらに、光を利用した記録担体だけでな
く、磁気や色素などを利用した記録担体にも適用するこ
とができる。
ィスクを形成した場合について説明したが、本発明は、
光カード等の他の光記録担体についても同様に適用する
ことができる。さらに、光を利用した記録担体だけでな
く、磁気や色素などを利用した記録担体にも適用するこ
とができる。
【0051】また、第2基板がなく、第1基板とその上
の保護膜のみを備えたCD等の記録担体についても、保
護膜をラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂
で構成し、この樹脂の吸水率の減少速度を0.02%/
hより速いものにすることにより、同様の効果を得るこ
とができる。
の保護膜のみを備えたCD等の記録担体についても、保
護膜をラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂
で構成し、この樹脂の吸水率の減少速度を0.02%/
hより速いものにすることにより、同様の効果を得るこ
とができる。
【0052】(実施例)以下、上記各実施形態に対応し
て形成した様々な構成のディスクに係る実施例について
説明する。また、本発明の効果を確認するために高弾性
率の樹脂を用いて形成した構成のディスクに係る比較例
についても説明する。以下の実施例及び比較例におい
て、第1基板および第2基板には、ポリカーボネートか
らなる0.6mmの厚みのものを用いた。
て形成した様々な構成のディスクに係る実施例について
説明する。また、本発明の効果を確認するために高弾性
率の樹脂を用いて形成した構成のディスクに係る比較例
についても説明する。以下の実施例及び比較例におい
て、第1基板および第2基板には、ポリカーボネートか
らなる0.6mmの厚みのものを用いた。
【0053】(実施例1)本実施例に係る薄型基板の貼
合わせ光ディスクの構造は、図1に示す第1の実施形態
に係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであって、接
着剤層10を、エポキシアクリレートを含み吸水率の減
少速度が0.08%/hであるラジカル重合硬化樹脂に
より構成したものである。なお、重合開始剤としては、
アセトフェノンを用いている。
合わせ光ディスクの構造は、図1に示す第1の実施形態
に係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであって、接
着剤層10を、エポキシアクリレートを含み吸水率の減
少速度が0.08%/hであるラジカル重合硬化樹脂に
より構成したものである。なお、重合開始剤としては、
アセトフェノンを用いている。
【0054】(実施例2)本実施例に係る薄型基板の貼
合わせ光ディスクの構造は、図2に示す第2の実施形態
に係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであって、保
護膜4,8を、エポキシアクリレートトを含み吸水率の
減少速度が0.05%/hであるラジカル重合硬化樹脂
で構成し(重合開始剤はベンゾフェノン)、接着剤層1
0を、ウレタンアクリレートを含み吸水率の減少速度が
0.1%/hであるラジカル重合硬化樹脂により構成し
た(重合開始剤はチオキサントン)ものである。
合わせ光ディスクの構造は、図2に示す第2の実施形態
に係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであって、保
護膜4,8を、エポキシアクリレートトを含み吸水率の
減少速度が0.05%/hであるラジカル重合硬化樹脂
で構成し(重合開始剤はベンゾフェノン)、接着剤層1
0を、ウレタンアクリレートを含み吸水率の減少速度が
0.1%/hであるラジカル重合硬化樹脂により構成し
た(重合開始剤はチオキサントン)ものである。
【0055】(実施例3)本実施例に係る薄型基板の貼
合わせ光ディスクの構造は、図3に示す第3の実施形態
に係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであって、保
護膜4,8を、脂環式エポキシを含み吸水率の減少速度
が0.02%/hであるラジカル重合硬化樹脂により構
成したものである。重合開始剤としては、芳香族スルホ
ニウム塩を用いている。
合わせ光ディスクの構造は、図3に示す第3の実施形態
に係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであって、保
護膜4,8を、脂環式エポキシを含み吸水率の減少速度
が0.02%/hであるラジカル重合硬化樹脂により構
成したものである。重合開始剤としては、芳香族スルホ
ニウム塩を用いている。
【0056】(実施例4)本実施例に係る薄型基板の貼
合わせ光ディスクの構造は、図4に示す第4の実施形態
に係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであって、接
着剤層10を、ポリエンポリチオールを含み吸水率の減
少速度が0.07%/hであるカチオン重合硬化樹脂に
より構成したものである。重合開始剤としては、ベンゾ
フェノンを用いている。
合わせ光ディスクの構造は、図4に示す第4の実施形態
に係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであって、接
着剤層10を、ポリエンポリチオールを含み吸水率の減
少速度が0.07%/hであるカチオン重合硬化樹脂に
より構成したものである。重合開始剤としては、ベンゾ
フェノンを用いている。
【0057】(実施例5)本実施例に係る薄型基板の貼
合わせ光ディスクの構造は、図5に示す第5の実施形態
に係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであって、保
護膜4,8を、エポキシアクリレートを含み吸水率の減
少速度が0.05%/hであるラジカル重合硬化樹脂で
構成し(重合開始剤はベンゾフェノン)、接着剤層10
を、エポキシアクリレートを含み吸水率の減少速度が
0.04%/hである嫌気型ラジカル重合硬化樹脂で構
成した(重合開始剤はハイドロパーオキサイド及びアミ
ン化合物)ものである。
合わせ光ディスクの構造は、図5に示す第5の実施形態
に係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであって、保
護膜4,8を、エポキシアクリレートを含み吸水率の減
少速度が0.05%/hであるラジカル重合硬化樹脂で
構成し(重合開始剤はベンゾフェノン)、接着剤層10
を、エポキシアクリレートを含み吸水率の減少速度が
0.04%/hである嫌気型ラジカル重合硬化樹脂で構
成した(重合開始剤はハイドロパーオキサイド及びアミ
ン化合物)ものである。
【0058】(比較例1)本比較例に係る薄型基板の貼
合わせ光ディスクの構造は、図1に示す第1実施形態に
係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであるが、接着
剤層10に用いる樹脂が異なる。本比較例の薄型基板の
貼合わせ光ディスクは、接着剤層10にエポキシアクリ
レートを含み吸水率の減少速度が0.01%/hである
ラジカル重合硬化樹脂を用いることにより、構成されて
いる。重合開始剤としては、アセトフェノンを用いてい
る。
合わせ光ディスクの構造は、図1に示す第1実施形態に
係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであるが、接着
剤層10に用いる樹脂が異なる。本比較例の薄型基板の
貼合わせ光ディスクは、接着剤層10にエポキシアクリ
レートを含み吸水率の減少速度が0.01%/hである
ラジカル重合硬化樹脂を用いることにより、構成されて
いる。重合開始剤としては、アセトフェノンを用いてい
る。
【0059】(比較例2)本比較例に係る薄型基板の貼
合わせ光ディスクの構造は、図2に示す第2実施形態に
係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであり、接着剤
層10を構成する樹脂も第2の実施形態と同じである
が、保護膜4,8に用いる樹脂が異なる。本比較例の薄
型基板の貼合わせ光ディスクは、保護膜4,8にエポキ
シアクリレートを含み吸水率の減少速度が0.007%
/hであるラジカル重合硬化樹脂を用いることにより、
構成されている。
合わせ光ディスクの構造は、図2に示す第2実施形態に
係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであり、接着剤
層10を構成する樹脂も第2の実施形態と同じである
が、保護膜4,8に用いる樹脂が異なる。本比較例の薄
型基板の貼合わせ光ディスクは、保護膜4,8にエポキ
シアクリレートを含み吸水率の減少速度が0.007%
/hであるラジカル重合硬化樹脂を用いることにより、
構成されている。
【0060】(比較例3)本比較例に係る薄型基板の貼
合わせ光ディスクの構造は、図3に示す第3実施形態に
係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであるが、接着
剤層10及び保護膜4,8に用いる樹脂が異なる。本比
較例に係る薄型基板の貼合わせ光ディスクは、保護膜
4,8に脂環式エポキシを含み吸水率の減少速度が0.
015であるカチオン重合硬化樹脂を用い、接着剤層1
0に軟化点温度が50℃のホットメルト樹脂を用いるこ
とにより、構成されている。
合わせ光ディスクの構造は、図3に示す第3実施形態に
係る薄型貼合わせディスクの構造と同じであるが、接着
剤層10及び保護膜4,8に用いる樹脂が異なる。本比
較例に係る薄型基板の貼合わせ光ディスクは、保護膜
4,8に脂環式エポキシを含み吸水率の減少速度が0.
015であるカチオン重合硬化樹脂を用い、接着剤層1
0に軟化点温度が50℃のホットメルト樹脂を用いるこ
とにより、構成されている。
【0061】ここで、上記各実施例及び比較例に係るデ
ィスクを評価するために行った試験について説明する。
ィスクを評価するために行った試験について説明する。
【0062】本発明の吸水率の減少速度は、次の測定方
法により測定したものである。直径約1〜3cmで厚み
が約0.5〜3mmの形状を有する硬化物サンプルを複
数作成し、70℃95%100時間の環境にサンプルa
を、70℃dry100時間の環境にサンプルbを放置
し吸水率を測定する。
法により測定したものである。直径約1〜3cmで厚み
が約0.5〜3mmの形状を有する硬化物サンプルを複
数作成し、70℃95%100時間の環境にサンプルa
を、70℃dry100時間の環境にサンプルbを放置
し吸水率を測定する。
【0063】吸水率(%)=(70℃95%100時間
放置後のサンプルa重量−初期のサンプルa重量)/初
期のサンプルa重量*100−(70℃dry100時
間放置後のサンプルb重量−初期のサンプルb重量)/
初期のサンプルb重量*100 このようにして得られた吸水率を初期の吸水率とし、そ
れぞれのサンプルを25℃50%の環境に50時間放置
した後に再度重量を測定し、その時の吸水率を室温放置
後の吸水率とする。次に、吸水率の減少速度を計算す
る。
放置後のサンプルa重量−初期のサンプルa重量)/初
期のサンプルa重量*100−(70℃dry100時
間放置後のサンプルb重量−初期のサンプルb重量)/
初期のサンプルb重量*100 このようにして得られた吸水率を初期の吸水率とし、そ
れぞれのサンプルを25℃50%の環境に50時間放置
した後に再度重量を測定し、その時の吸水率を室温放置
後の吸水率とする。次に、吸水率の減少速度を計算す
る。
【0064】吸水率の減少速度(%/h)=(初期の吸
水率−室温放置後の吸水率)/50 また、それぞれのディスクを評価するために、70℃、
50%、100時間でのチルト変化測定試験及び80
℃、85%、100時間後の信号読み出し試験を行っ
た。
水率−室温放置後の吸水率)/50 また、それぞれのディスクを評価するために、70℃、
50%、100時間でのチルト変化測定試験及び80
℃、85%、100時間後の信号読み出し試験を行っ
た。
【0065】チルト変化測定試験は、貼合わせたディス
クのチルトを測定し、70℃、50%の環境に水平に保
持した状態で100時間放置し、その後25℃、50%
の環境に水平に保持した状態で24時間放置してから、
チルトを再度測定する。70℃、50%環境に放置する
前と放置後のチルト差をチルト変化量とし、チルト差が
0.7度以下を合格とする試験である。
クのチルトを測定し、70℃、50%の環境に水平に保
持した状態で100時間放置し、その後25℃、50%
の環境に水平に保持した状態で24時間放置してから、
チルトを再度測定する。70℃、50%環境に放置する
前と放置後のチルト差をチルト変化量とし、チルト差が
0.7度以下を合格とする試験である。
【0066】信号読み出し試験は、貼合わせたディスク
を、80℃、85%の環境に水平に保持した状態で10
0時間放置し、その後25℃、100%の環境に水平に
保持した状態で1時間放置し、80℃、85%環境に放
置する前と放置後の読み出し信号の読み出し率を測定す
る。
を、80℃、85%の環境に水平に保持した状態で10
0時間放置し、その後25℃、100%の環境に水平に
保持した状態で1時間放置し、80℃、85%環境に放
置する前と放置後の読み出し信号の読み出し率を測定す
る。
【0067】表1は、上記各実施例及び比較例に係るデ
ィスクの保護膜、接着剤層を構成する樹脂の吸水率の減
少速度と、各試験の結果とをまとめたものである。
ィスクの保護膜、接着剤層を構成する樹脂の吸水率の減
少速度と、各試験の結果とをまとめたものである。
【0068】
【表1】
【0069】上記表1を参照すると以下のことがわか
る。第1に、保護膜又は接着剤層に、吸水率の減少速度
が0.02%/hより速いラジカル重合硬化樹脂を使用
することにより、水滴発生が見られず80℃、85%の
環境試験においても、正確に信号を読み出しすることが
できる。
る。第1に、保護膜又は接着剤層に、吸水率の減少速度
が0.02%/hより速いラジカル重合硬化樹脂を使用
することにより、水滴発生が見られず80℃、85%の
環境試験においても、正確に信号を読み出しすることが
できる。
【0070】第2に、実施例3のように、接着剤層をホ
ットメルト接着剤を使用した場合、チルト変化が比較的
大きいという不利益は避けられない。すなわち、一応規
格内には収まっているものの、温度,湿度の変化に対す
る熱変形が大きく、情報の読み出し精度等があまりよく
ないことがわかる。
ットメルト接着剤を使用した場合、チルト変化が比較的
大きいという不利益は避けられない。すなわち、一応規
格内には収まっているものの、温度,湿度の変化に対す
る熱変形が大きく、情報の読み出し精度等があまりよく
ないことがわかる。
【0071】第3に、比較例2のように、保護膜又は接
着剤層のうちいずれかが、吸水率の減少速度が0.02
%/hより遅いラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合
硬化樹脂で構成されている場合には、信号の読み出し率
の低下が生じていることがわかる。
着剤層のうちいずれかが、吸水率の減少速度が0.02
%/hより遅いラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合
硬化樹脂で構成されている場合には、信号の読み出し率
の低下が生じていることがわかる。
【0072】なお、表1には示されていないが、第2基
板のない単一基板型のCD等のディスクにおいても、そ
の上の保護膜を吸水率の減少速度が0.02%/hより
遅いラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂で
構成されている場合には、信号の読み出し率の著しい低
下が見られ、反対に、吸水率の減少速度が0.02%/
hより速いラジカル重合硬化樹脂又はカチオン硬化樹脂
で構成した場合には、大きなチルト変化や信号読み取り
率の低下は生じていない。
板のない単一基板型のCD等のディスクにおいても、そ
の上の保護膜を吸水率の減少速度が0.02%/hより
遅いラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂で
構成されている場合には、信号の読み出し率の著しい低
下が見られ、反対に、吸水率の減少速度が0.02%/
hより速いラジカル重合硬化樹脂又はカチオン硬化樹脂
で構成した場合には、大きなチルト変化や信号読み取り
率の低下は生じていない。
【0073】なお、上記実施例では0.6mmの厚みの
薄型基板を用いたが、1mm以下の厚みの基板であれ
ば、本発明の効果が有効に得られる。
薄型基板を用いたが、1mm以下の厚みの基板であれ
ば、本発明の効果が有効に得られる。
【0074】
【発明の効果】請求項1〜9によれば、薄型基板の貼合
わせ構造を有する記録担体において、第1の基板と2の
基板とを、吸水率の減少速度が0.02%/hより速い
ラジカル重合硬化樹脂等からなる主樹脂層を有する中間
層で接続する構造としたので、温度,湿度の変化に対す
る変形抵抗性を高く維持しつつ、高温高湿の環境試験後
においても正確に信号の読み出しが可能であり、よっ
て、信頼性の向上を図ることができる。
わせ構造を有する記録担体において、第1の基板と2の
基板とを、吸水率の減少速度が0.02%/hより速い
ラジカル重合硬化樹脂等からなる主樹脂層を有する中間
層で接続する構造としたので、温度,湿度の変化に対す
る変形抵抗性を高く維持しつつ、高温高湿の環境試験後
においても正確に信号の読み出しが可能であり、よっ
て、信頼性の向上を図ることができる。
【0075】請求項10によれば、単一基板構造を有す
る記録担体において、基板上に、吸水率の減少速度が
0.02%/hより速いラジカル重合硬化樹脂等からな
る保護膜を設ける構造としたので、温度,湿度の変化に
対する変形抵抗性を高く維持しつつ、高温高湿の環境試
験後においても正確に信号の読み出しが可能であり、よ
って、信頼性の向上を図ることができる。
る記録担体において、基板上に、吸水率の減少速度が
0.02%/hより速いラジカル重合硬化樹脂等からな
る保護膜を設ける構造としたので、温度,湿度の変化に
対する変形抵抗性を高く維持しつつ、高温高湿の環境試
験後においても正確に信号の読み出しが可能であり、よ
って、信頼性の向上を図ることができる。
【図1】第1の実施形態に係る薄型基板の貼合わせディ
スクの断面図
スクの断面図
【図2】第2の実施形態に係る薄型基板の貼合わせディ
スクの断面図
スクの断面図
【図3】第3の実施形態に係る薄型基板の貼合わせディ
スクの断面図
スクの断面図
【図4】第4の実施形態に係る薄型基板の貼合わせディ
スクの断面図
スクの断面図
【図5】第5の実施形態に係る薄型基板の貼合わせディ
スクの断面図
スクの断面図
1 第1基板 2 第1情報信号面 3 第1反射膜(記録保持層) 4 第1保護膜 5 第2基板 6 第2情報信号面 7 第2反射膜(記録保持層) 8 第2保護膜 9 ホットメルト接着剤層 10 接着剤層 11 第1プライマー膜 12 第2プライマー膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大林 孝志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (10)
- 【請求項1】 片面上に第1の記録保持層を有する第1
の基板と、 上記第1の基板とは上記第1の記録保持層を挟むように
配置された第2の基板と、 上記第1の基板の第1の記録保持層と上記第2の基板と
の間に介設され、吸水率の減少速度が0.02%/hよ
り速いラジカル重合硬化樹脂及びカチオン重合硬化樹脂
のうち少なくともいずれか一方の樹脂からなる主樹脂層
を少なくとも有し、上記第1の基板と第2の基板とを接
続するための中間層とを備えていることを特徴とする記
録担体。 - 【請求項2】 請求項1記載の記録担体において、 上記中間層は、接着剤層のみからなり、 上記主樹脂層は、上記接着剤層であることを特徴とする
記録担体。 - 【請求項3】 請求項1記載の記録担体において、 上記中間層は、少なくとも上記第1の記録保持層の上に
設けられた第1の保護膜と、該第1の保護膜と上記第2
の基板との間に介設された接着剤層とを備えており、 上記主樹脂層は、上記接着剤層及び第1の保護膜のうち
少なくともいずれか一方であることを特徴とする記録担
体。 - 【請求項4】 請求項1記載の記録担体において、 上記第2の基板の上記中間層に接する面上に形成された
第2の記録保持層をさらに備えていることを特徴とする
記録担体。 - 【請求項5】 請求項4記載の記録担体において、 上記中間層は、接着剤層のみからなり、 上記主樹脂層は、上記接着剤層であることを特徴とする
記録担体。 - 【請求項6】 請求項4記載の記録担体において、 上記中間層は、少なくとも上記第1の記録保持層の上に
設けられた第1の保護膜と、上記第2の記録保持層の上
に設けられた第2の保護膜と、上記第1の保護膜と上記
第2の保護膜との間に介設された接着剤層とを備えてお
り、 上記主樹脂層は、上記接着剤層,上記第1の保護膜及び
上記第2の保護膜のうち少なくともいずれか1つである
ことを特徴とする記録担体。 - 【請求項7】 請求項1記載の記録担体において、 上記第1の基板と第2の基板の厚みが、いずれも1mm
以下であることを特徴とする記録担体。 - 【請求項8】 請求項1記載の記録担体において、 上記主樹脂層を構成する樹脂は、空気遮断処理,紫外線
照射処理及び低温加熱処理のうちの少なくともいずれか
1つの処理によって硬化するものであることを特徴とす
る記録担体。 - 【請求項9】 請求項1記載の記録担体において、 上記種樹脂層を構成する樹脂成分が、エポキシ(メタ)
アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレートのうちの
少なくともいずれか1つを含むことによってなることを
特徴とする記録担体。 - 【請求項10】 片面上に第1の記録保持層を有する第
1の基板と、 上記第1の基板の第1の記録保持層の上に設けられ、吸
水率の減少速度が0.02%/hより速いラジカル重合
硬化樹脂及びカチオン重合硬化樹脂のうち少なくともい
ずれか一方の樹脂からなる保護膜とを備えていることを
特徴とする記録担体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8269573A JPH10116444A (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | 記録担体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8269573A JPH10116444A (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | 記録担体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10116444A true JPH10116444A (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17474251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8269573A Pending JPH10116444A (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | 記録担体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10116444A (ja) |
-
1996
- 1996-10-11 JP JP8269573A patent/JPH10116444A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040309 |