JPH10117116A

JPH10117116A - 振動子または共振子の封止方法

Info

Publication number: JPH10117116A
Application number: JP28615396A
Authority: JP
Inventors: Yukihiro Hirata; 幸弘平田
Original assignee: Nippon Petrochemicals Co Ltd
Current assignee: Eneos Corp
Priority date: 1996-10-08
Filing date: 1996-10-08
Publication date: 1998-05-06

Abstract

(57)【要約】【課題】内部素子を熱可塑性樹脂により被覆し、しか
も二次加工を行わずに水分、ガス等の侵入を防止するこ
とができ、かつ生産効率が高く、小型化および低価格化
に適した振動子または共振子の封止方法を提供する。【解決手段】内部素子２、リード端子４ａ、４ｂおよ
び封止樹脂５からなる振動子１または共振子の製造にお
いて、（１）封止樹脂５として熱可塑性樹脂を用い、固
化時の収縮を利用して空隙７を形成し、かつ（２）リー
ド端子４ａ、４ｂの任意の位置にあらかじめホットメル
ト型接着剤を塗布し、封止樹脂５の熱により溶融させて
接着部６ａ、６ｂを形成することを特徴とする振動子１
または共振子の封止方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば水晶振動
子、セラミック発信子などの圧電振動子のように、内部
素子と封止樹脂との間に振動空間を確保するための空隙
を有する電子部品の封止方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】振動子や共振子は、フィルターや、周波
数または時間の副標準として多様な電子電気機器に広く
使用されており、信頼性、生産効率の向上および低価格
化が望まれている。振動子および共振子は、セラミック
や水晶などの基板（内部素子）の上に電極を配し、電気
信号を印加した際に特定の周波数の電気信号を発信しま
たは通過させるように構成されている。このような振動
子および共振子においては、機械的および熱的衝撃、外
部雰囲気による腐食などの外的影響から内部素子を保護
することが必要である。さらに、内部素子は機械的に振
動して本来の機能を発揮するので、振動を抑圧しないよ
うな空間が必要である。

【０００３】これらの必要性から、振動子および共振子
の製造においては、内部素子に電極を設け、別途に支持
部を作製し、中空カバー（パッケージ）に封入するかま
たは内部空間を確保するための処置を施した後に樹脂封
止を行っている。パッケージを利用する方法としては、
例えば、特開平６−１３２７５９号公報に、内部素子を
パッケージで覆った後、樹脂により封止する方法が開示
されている。しかしながら、この方法はパッケージを用
いるため内部空間を確保するにはきわめて有効である
が、反面、小型化を図りかつ十分な実装面積を確保する
ことが困難であり、またパッケージ自体のコスト低減に
は限界があるため、低価格化の要望に応えることも困難
である。また、樹脂封止による方法としては、ワックス
などを内部素子に塗布した後に樹脂封止を行い、封止成
形後にワックスを除去して中空部を確保する方法があ
る。しかしこの方法では、リード端子と封止樹脂との間
に水分やガス等が侵入する間隙が生じないようにするた
めに接着性樹脂を用いるが、これに使用する樹脂は金属
に対して接着性を有するエポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂に限定されるため、高速サイクルの成形により低価格
化を図ることが困難である。ここで熱可塑性樹脂を用い
れば、高速サイクルの成形は可能であるが、金属に対し
て接着性がないので、固化時の樹脂の収縮によりリード
端子と封止樹脂との間に水分やガス等が侵入する間隙が
生じ、二次加工によりリード端子の露出境界部を封止し
なければならないため、結果として低価格化は困難であ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の課題
を解決しようとするものである。すなわち、内部素子を
直接熱可塑性樹脂により被覆し、しかも二次加工を行う
ことなく信頼性の高い製品を得る方法を開発して、生産
効率が高く、かつ小型化および低価格化が可能な振動子
または共振子の封止方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、熱可塑性樹脂を用いる封止成形におい
て、リード端子の任意の位置にホットメルト型接着剤を
塗布した後に樹脂封止を行うことを特徴とするものであ
る。すなわち、本発明は、内部素子、一端が前記内部素
子に接続されたリード端子、および前記内部素子をその
リード端子との接続部と共に被覆する封止樹脂からなる
振動子または共振子の製造において、（１）封止樹脂と
して熱可塑性樹脂を用いることにより、樹脂の固化時の
収縮を利用して内部素子と封止樹脂との間に空隙を形成
し、かつ（２）リード端子の任意の位置にあらかじめホ
ットメルト型接着剤を塗布し、封止樹脂の熱により接着
剤を溶融させることにより、リード端子と封止樹脂との
間に接着部を形成することを特徴とする振動子または共
振子の封止方法に関するものである。さらに、本発明
は、前記熱可塑性樹脂がサーモトロピック液晶樹脂であ
ることを特徴とする振動子または共振子の封止方法に関
する。

【０００６】以下、本発明をさらに説明する。通常、熱
可塑性樹脂は、溶融して冷却固化する過程において、程
度の差はあるが一定の体積収縮を示す。従って、本発明
に用いる熱可塑性樹脂は特に限定されず、射出成形が可
能ならばいずれの樹脂も使用することができる。好まし
くは、強度、耐熱性、耐薬品性等の観点から、ナイロン
−６、−６６、−４６、ポリフタルアミド等のポリアミ
ド系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリシク
ロヘキシレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；
ポリカーボネート系樹脂；ポリフェニレンオキサイド系
樹脂；ポリフェニレンサルファイド系樹脂；ポリケトン
系樹脂；ポリサルフォン系樹脂およびサーモトロピック
液晶ポリエステル樹脂等が例示される。半導体素子のパ
ッケージ等に使用するときは、耐熱性、成形性等に優れ
たポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェニレン
サルファイド系樹脂、サーモトロピック液晶樹脂等が特
に好ましい。

【０００７】これらの中でも、サーモトロピック液晶樹
脂、例えばサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂等
は、収縮率が異方性を示し、成形時の樹脂の流れと垂直
な方向の収縮率が大きいため最も好ましいものである。
本発明でいうサーモトロピック液晶樹脂とは、溶融時に
光学的異方性を示し、かつ熱可塑性を有するポリマーで
ある。このように溶融時に光学的異方性を示すポリマー
は、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な平行配列をと
る性質を示す。光学的異方性溶融相の性質は、直交偏光
子を利用した通常の偏光検査法によって確認することが
できる。上記液晶樹脂としては、例えば、液晶性ポリエ
ステル、液晶性ポリカーボネート、液晶性ポリエステル
イミド等、具体的には、（全）芳香族ポリエステル、ポ
リエステルアミド、ポリアミドイミド、ポリエステルカ
ーボネート、ポリアゾメチン等が挙げられる。サーモト
ロピック液晶樹脂は、一般的に細長く、偏平な分子構造
からなり、分子の長鎖に沿って剛性が高い。本発明にお
いて用いるサーモトロピック液晶樹脂には、一つの高分
子鎖の一部が異方性溶融相を形成するポリマーのセグメ
ントから構成されるポリマーも含まれる。また、複数の
サーモトロピック液晶樹脂を複合したものも含まれる。

【０００８】サーモトロピック液晶樹脂を構成するモノ
マーの代表例としては（Ａ）芳香族ジカルボン酸の少なくとも一種、（Ｂ）芳
香族ヒドロキシカルボン酸系化合物の少なくとも１種、
（Ｃ）芳香族ジオール系化合物の少なくとも１種、
（Ｄ）（Ｄ₁）芳香族ジチオール、（Ｄ₂）芳香族チオフ
ェノールおよび（Ｄ₃）芳香族チオールカルボン酸化合
物の少なくとも１種、（Ｅ）芳香族ヒドロキシルアミン
および芳香族ジアミン系化合物の少なくとも１種等の芳
香族化合物が挙げられる。これらは単独で用いられる場
合もあるが、多くは（Ａ）と（Ｃ）；（Ａ）と（Ｄ）；
（Ａ）、（Ｂ）と（Ｃ）；（Ａ）、（Ｂ）と（Ｅ）；あ
るいは（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）と（Ｅ）等のように組み
合わせて構成される。

【０００９】上記（Ａ）芳香族ジカルボン酸系化合物と
しては、テレフタル酸、４,４'−ビフェニルジカルボン
酸、４,４'−テルフェニルジカルボン酸、２,６−ナフ
タレンジカルボン酸、１,４−ナフタレンジカルボン
酸、２,７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエー
テル−４,４'−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−
４,４'−ジカルボン酸、ジフェノキシブタン−４,４'−
ジカルボン酸、ジフェニルエタン−４,４'−ジカルボン
酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテル−３,３'−ジカ
ルボン酸、ジフェノキシエタン−３,３'−ジカルボン
酸、ジフェニルエタン−３,３'−ジカルボン酸、１,６
−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、ま
たはクロロテレフタル酸、ジクロロテレフタル酸、ブロ
モテレフタル酸、メチルテレフタル酸、ジメチルテレフ
タル酸、エチルテレフタル酸、メトキシテレフタル酸、
エトキシテレフタル酸などで代表される上記芳香族族カ
ルボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体
が挙げられる。

【００１０】（Ｂ）芳香族ヒドロキシカルボン酸系化合
物としては、４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ
安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、６−ヒド
ロキシ−１−ナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボ
ン酸、または３−メチル−４−ヒドロキシ安息香酸、
３,５−ジメチル−４−ヒドロキシ安息香酸、２,６−ジ
メチル−４−ヒドロキシ安息香酸、３−メトキシ−４−
ヒドロキシ安息香酸、３,５−ジメトキシ−４−ヒドロ
キシ安息香酸、６−ヒドロキシ−５−メチル−２−ナフ
トエ酸、６−ヒドロキシ−５−メトキシ−２−ナフトエ
酸、２−クロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３−クロロ
−４−ヒドロキシ安息香酸、２,３−ジクロロ−４−ヒ
ドロキシ安息香酸、３,５−ジクロロ−４−ヒドロキシ
安息香酸、２,５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息香
酸、３−ブロモ−４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロ
キシ−５−クロロ−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−
７−クロロ−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−５,７
−ジクロロ−２−ナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカ
ルボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体
が挙げられる。

【００１１】（Ｃ）芳香族ジオールとして、４,４'−ジ
ヒドロキシビフェニル、３,３'−ジヒドロキシビフェニ
ル、４,４'−ジヒドロキシテルフェニル、ハイドロキノ
ン、レゾルシン、２,６−ナフタレンジオール、４,４'
−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス(４−ヒドロ
キシフェノキシ)エタン、３,３'−ジヒドロキシジフェ
ニルエーテル、１,６−ナフタレンジオール、２,２'−
ビス(４−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(４−ヒ
ドロキシフェニル)メタン等の芳香族ジオール、または
クロロハイドロキノン、メチルハイドロキノン、tert−
ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、メト
キシハイドロキノン、フェノキシハイドロキノン、４−
クロロレゾルシン、４−メチルレゾルシン等の芳香族ジ
オールのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体が
挙げられる。

【００１２】（Ｄ₁）芳香族ジチオールとしては、ベン
ゼン−１,４−ジチオール、ベンゼン−１,３−ジチオー
ル、２,６−ナフタレン−ジチオール、２,７−ナフタレ
ン−ジチオール等が挙げられる。（Ｄ₂）芳香族チオフェノールとしては、４−メルトカ
プトフェノール、３−メルトカプトフェノール、６−メ
ルカプトフェノール等が挙げられる。（Ｄ₃）芳香族チオールカルボン酸としては、４−メル
カプト安息香酸、３−メルカプト安息香酸、６−メルカ
プト−２−ナフトエ酸、７−メルカプト−２−ナフトエ
酸などが挙げられる。

【００１３】（Ｅ）芳香族ヒドロキシルアミンまたは芳
香族ジアミン系化合物としては、４−アミノフェノー
ル、Ｎ−メチル−４−アミノフェノール、１,４−フェ
ニレンジアミン、Ｎ−メチル−１,４−フェニレンジア
ミン、Ｎ,Ｎ'−ジメチル−１,４−フェニレンジアミ
ン、３−アミノフェノール、３−メチル−４−アミノフ
ェノール、２−クロロ−４−アミノフェノール、４−ア
ミノ−１−ナフトール、４−アミノ−４'−ヒドロキシ
ビフェニル、４−アミノ−４'−ヒドロキシジフェニル
エーテル、４−アミノ−４'−ヒドロキシジフェニルメ
タン、４−アミノ−４'−ヒドロキシジフェニルスルフ
ィド、４,４'−ジアミノジフェニルスルフィド（チオジ
アニリン）、４,４'−ジアミノジフェニルスルホン、
２,５−ジアミノトルエン、４,４'−エチレンジアニリ
ン、４,４'−ジアミノジフェノキシエタン、４,４'−ジ
アミノジフェニルメタン（メチレンジアニリン）、４,
４'−ジアミノジフェニルエーテル（オキシジアニリ
ン）等が挙げられる。

【００１４】サーモトロピック液晶樹脂は、単独で用い
てもよいが、好ましくは無機または有機充填剤を含むも
のを用いる。通常、無機または有機充填剤の配合量は、
サーモトロピック液晶樹脂と充填剤の合計に対して０〜
９０重量％、好ましくは１０〜８０重量％、より好まし
くは２０〜６０重量％の範囲である。充填剤の配合は、
従来公知の方法に従って行うことができる。無機または
有機充填剤のうち、特に無機充填剤が重要であって、サ
ーモトロピック液晶樹脂の加工性や成形品の物性などを
改良するためにしばしば用いられる。無機充填剤として
は、従来公知の二硫化モリブテン、タルク、マイカ、ク
レー、セリサイト、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、
シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、黒鉛、非晶質
炭素、チタン酸カリウム、ガラス繊維、炭酸繊維、各種
ウィスカー等が挙げられる。

【００１５】本発明においては、実用上の物性を改良す
るために、サーモトロピック液晶樹脂に無機または有機
充填剤の他に各種の添加剤をポリマーに配合することが
できる。このような添加剤としては、従来公知の安定
剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、改質剤な
どが挙げられる。

【００１６】なお本発明の効果を奏する限りにおいて、
サーモトロピック液晶樹脂に他の熱可塑性樹脂、例えば
ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデ
ン、ＰＡ−６、ＰＡ−６６、ＰＡ−４６等の脂肪族ポリ
アミド、ポリフタル酸アミド、ＰＥＴ、ＰＢＴ等のポリ
エステル、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリケトン（Ｐ
ＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポ
リエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリイミド（Ｐ
Ｉ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミ
ド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）等のほか、さらに天然
ゴム、合成ゴム等のエラストマー等を配合することがで
きる。これらの樹脂類は本発明において必須の成分では
ないが、目的に応じて、その種類および量を適宜選択す
ることができる。

【００１７】本発明に用いるホットメルト型接着剤と
は、水や溶剤を実質的に含まず、室温で固体の不揮発性
の熱可塑性材料からなる接着性樹脂である。一般にベー
スポリマー、粘着付与剤樹脂、ワックス、酸化防止剤等
の添加剤などからなり、ベースポリマーの種類により分
類されることが多い。本発明で用いるものは、リード端
子と射出成形される熱可塑性樹脂とを接着し得るもので
あれば、特に限定されない。例えば、ポリエチレン系、
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂系、エチレン−エチル
アクリレート共重合樹脂系、エチレン−イソブチルアク
リレート共重合樹脂系、ポリアミド系、ポリエステル
系、ブチラール系、ポリ酢酸ビニル共重合体系、セルロ
ース誘導体系、ポリメチルメタクリレート系、ポリビニ
ルエーテル系、ポリウレタン系、ポリカーボネート系等
の樹脂またはこれらの混合物をベースポリマーとするホ
ットメルト型接着剤から適宜選択される。特に耐熱性が
要求される場合には、ポリアミド系、ポリエステル系、
ポリウレタン系、ポリカーボネート系の樹脂またはこれ
らの混合物をベースポリマーとするホットメルト型接着
剤等が好ましい。

【００１８】塗布するホットメルト型接着剤は、皮膜
状、糸状、棒状、点状等の任意の形状とすることができ
る。従って、塗布の方法としては、溶剤を用いて行うこ
とも可能であるが、ホットメルト型接着剤であるため溶
融して行うことが好ましい。具体的には、通常のホット
メルトコーター（ロールコーター、エクストルージョン
コーター、スロットオリフィスコーター、カーテンコー
ター等）、ホットメルトアプリケーター等のホットメル
ト型接着剤用塗布装置を使用するか、または溶融したホ
ットメルト型接着剤中へのディッピング等が挙げられ
る。

【００１９】本発明でいう振動子または共振子とは、内
部素子が示す圧電効果等による機械的振動またはそれに
より発生する表面弾性波等を利用する電子部品全般を包
含するものであり、具体的には振動子や共振子のほか、
セラミックフィルタ、トラップ素子、ディスクリミネー
タ等が例示される。内部素子は、これらの電子部品の振
動を発生する中心部材であるため、その振動を抑圧しな
いように内部素子の周囲に振動空間を確保することが必
要である。また振動電極には通常２本のリード線または
本発明でいうリード端子が接続されている。封止成形に
おいては、上記内部素子全体が熱可塑性樹脂により覆わ
れるため、リード線は、外部機器との接続のために、封
止樹脂の表面のいずれかの部分において外部へ露出す
る。前記のように、熱可塑性樹脂は、溶融後固化したと
きに通常一定の体積収縮を示すが、それにより内部素子
の周囲に振動空間が確保されると同時に、外部に露出し
たリード線と樹脂との境界部においては間隙が生じ易
い。この間隙を通って水分などが外部から侵入する場合
があるため、ホットメルト型接着剤は、水分などが侵入
する間隙を生じ易い箇所に塗布して接着部を形成するこ
とが必要である。ホットメルト型接着剤は、リード端子
のいずれの位置に塗布してもよいが、通常はリード端子
の内部素子に近接した部分に塗布する。

【００２０】本発明で用いる封止成形においては、まず
前記の方法によりリード端子の任意の位置にホットメル
ト型接着剤を塗布した後、これを金型内に設置し、金型
内へ加熱溶融した熱可塑性樹脂を射出することによりイ
ンサート成型体を得る。上記射出成形は、インサート成
形のための常法に従って行うことができる。成形機とし
ては通常の射出成形機が使用される。成形温度（射出成
形機の加熱筒の温度）は、射出すべき熱可塑性樹脂を溶
融させ、かつホットメルト型接着剤を溶融させるに十分
な温度であることが好ましい。この観点から熱可塑性合
成樹脂とホットメルト型接着剤の組み合わせが決定され
る。その目安としては、熱可塑性樹脂の成形温度をホッ
トメルト型接着剤の溶融温度より３０℃以上、好ましく
は７０℃以上、さらに好ましくは１００℃以上高くする
が、最高２００℃以下とする。例えば、サーモトロピッ
ク液晶樹脂の射出成形条件は、樹脂温度２００〜４２０
℃、金型温度６０〜１７０℃、より好ましくは６０〜１
３０℃、射出圧力１００〜３,０００kg/cm²、射出速度
５〜１,０００mm/secの範囲から適宜に選択することが
できる。射出成形によるインサート成形の際、加熱溶融
した熱可塑性樹脂が有する熱によりホットメルト型接着
剤を溶融し、それにより熱可塑性樹脂とリード端子とを
ホットメルト型接着剤により接着することができる。こ
の方法においては、上記のように熱可塑性樹脂の成形温
度、すなわち、溶融樹脂の温度がホットメルト型接着剤
の溶融接着温度より十分高いことが必要である。

【００２１】本発明の封止方法においては、振動子また
は共振子の内部素子として多用されるセラミック、水
晶、金属および金属酸化物に対して、封止樹脂である熱
可塑性樹脂は接着性あるいは密着性を有しないため、封
止成形において封止樹脂の固化時に生ずる樹脂の体積収
縮により、内部素子と封止樹脂とが容易に剥離し、両者
の間に空隙が形成される。同時に溶融樹脂の熱により、
リード端子に塗布されたホットメルト型接着剤が溶融し
て接着力を発現するため、水分やガスなどが外部から侵
入する経路となる間隙が封止されて、高い信頼性を確保
することができる。

【００２２】サーモトロピック液晶樹脂は、前記のよう
にその特性上、成形時の収縮率に異方性があり、特に成
形時の樹脂の流れと垂直な方向の収縮率が大きいため、
封止成形において樹脂の固化時に起こる体積収縮により
形成される空隙が他の熱可塑性樹脂の場合に比較して大
きく、従って内部素子の振動モードに幅広く対応するこ
とができる。例えば、サーモトロピック液晶樹脂を用い
て封止する際に、確保すべき振動空間が平面である場合
は、溶融樹脂がその平面に平行に流れるように射出成形
を行う。その結果、流れ方向に垂直な方向、すなわち厚
み方向に体積収縮が大きくなるため、平面上に十分な空
間を確保することができる。振動子等の内部素子は通常
平板状である場合が多いので、上記のように射出するこ
とにより、容易に振動空間を確保することができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参
照して詳細に説明する。

【実施例】図１は、本発明の一実施例である振動子の構
造を示す一部切欠き正面図であり、図２は、図１に示し
た振動子の右側面図である。振動子１は、電極３ａ、３
ｂを有する内部素子２と、一端が電極３ａ、３ｂに接続
され、他端が内部素子２の外部に露出したリード端子４
ａ、４ｂと、内部素子２を電極３ａ、３ｂおよびリード
端子４ａ、４ｂの一部と共に被覆する封止樹脂５とから
なる。さらに、封止樹脂５とリード端子４ａ、４ｂの表
面との間には、ホットメルト型接着剤による接着部６
ａ、６ｂが形成され、かつ、内部素子２の振動空間を確
保する空隙７が形成されている。

【００２４】上記振動子の製造に当たっては、まず金型
内にインサート部材としてのリード端子４ａ、４ｂを接
続した内部素子２を載置し、上記リード端子の内部素子
２に近接した部分に溶剤に溶解した市販の耐熱性ホット
メルト型接着剤を薄く塗布した。その後、常法により液
晶樹脂を用いて射出成形を行った。用いた液晶樹脂は、
４−ヒドロキシ安息香酸、４,４'−ジヒドロキシビフェ
ニル、テレフタル酸およびイソフタル酸から誘導される
構成単位からなる樹脂成分とガラス繊維２５重量％とを
含むサーモトロピック液晶ポリエステルである。上記樹
脂成分は、ＤＳＣによる融点が３８０℃であり、加熱溶
融時に光学的異方性を示した。射出成形は、溶融樹脂が
電極３ａ、３ｂの平面上を流れるように行い、その結
果、流れ方向に垂直な方向、すなわち電極３ａ、３ｂの
上部空間には、サーモトロピック液晶樹脂特有の体積収
縮により十分な振動空間を確保することができた。ま
た、溶融樹脂の熱によりホットメルト型接着剤が溶融し
て、接着部６ａ、６ｂが形成された。

【００２５】本発明の封止方法は、通常のインサート成
形にホットメルト型接着剤を塗布する作業を加えること
のみにより、内部素子を確実に封止し、同時に空隙を形
成することができる点に特徴がある。すなわち、内部素
子２に対して密着性や接着性を示さないポリエステル、
ポリアミド、ポリフェニレンサルファイドなどを用いる
ことにより、封止成形における樹脂固化時の体積収縮に
より空隙７が形成される。ただし、このままでは封止樹
脂５とリード端子４ａ、４ｂとの間にも間隙が生じ、外
部から水分やガスなどの侵入を招くので、端子４ａ、４
ｂの任意の位置にホットメルト型接着剤を塗布し、封止
成形時の樹脂熱によりホットメルト型接着剤を溶融させ
て接着性を発現させ、接着部６ａ、６ｂを形成すること
により間隙を封止する。封止樹脂５と内部素子２との間
に形成される空隙７をより大きくするためには、樹脂固
化時の収縮率に異方性を示し、特に厚み方向の収縮率が
他の方向の収縮率に比して大きい樹脂、例えばサーモト
ロピック液晶樹脂を用いることが望ましく、それにより
内部素子の多様な振動状態に対応することが可能とな
る。

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、リード端子と熱可塑性
樹脂からなる封止樹脂との間にホットメルト型接着剤に
よる接着部を形成することにより、従来封止成形におい
て問題とされていた封止樹脂とリード端子との間の間隙
の形成を防止することができ、かつ封止成形において樹
脂固化時に形成される空隙を内部素子が振動を行うため
の内部空間として活用することができるため、簡便な工
程で信頼性の高い振動子および共振子を生産することが
可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の振動子の例の一部切欠き正面図であ
る。

【図２】図１に示す振動子の右側面図である。

【符号の説明】

１振動子２内部素子３ａ、３ｂ電極４ａ、４ｂリード端子５封止樹脂６ａ、６ｂ接着部７空隙

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０３Ｈ 9/17 Ｈ０３Ｈ 9/17 Ａ // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内部素子、一端が該内部素子に接続され
たリード端子、および該内部素子をリード端子との接続
部と共に被覆する封止樹脂からなる振動子または共振子
の製造において、（１）封止樹脂として熱可塑性樹脂を
用いることにより、該樹脂の固化時の収縮を利用して内
部素子と封止樹脂との間に空隙を形成し、かつ（２）リ
ード端子の任意の位置にあらかじめホットメルト型接着
剤を塗布し、封止樹脂の熱により該接着剤を溶融するこ
とにより、リード端子と封止樹脂との間に接着部を形成
することを特徴とする振動子または共振子の封止方法。
【請求項２】前記熱可塑性樹脂がサーモトロピック液
晶樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の振動子
または共振子の封止方法。