JPH10119062A - 水密構造形成用モールド型および水密構造形成用モールド形成方法 - Google Patents
水密構造形成用モールド型および水密構造形成用モールド形成方法Info
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- JPH10119062A JPH10119062A JP8279084A JP27908496A JPH10119062A JP H10119062 A JPH10119062 A JP H10119062A JP 8279084 A JP8279084 A JP 8279084A JP 27908496 A JP27908496 A JP 27908496A JP H10119062 A JPH10119062 A JP H10119062A
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型のモールドで完全な水密構造が得られる
ようにする。 【解決手段】 対象機器の一部を包み込むためのくぼみ
Ｋ３を有する位置決め型１３と、モールド液注入用の注
入口Ｐ１を有しかつくぼみＫ３によって対象機器の包み
込まれていない部分をその対象機器とモールドの暑さ分
だけの間隔を開けながら包み込むためのくぼみＫ１を有
する１次キャビティ型１１と、モールド液注入用の注入
口を有しかつくぼみＫ３によって対象機器の包み込まれ
ている部分をその対象機器とモールドの厚さ分だけの間
隔を開けながら包み込むためのくぼみＫ２を有する２次
キャビティ型１２とにより水密構造形成用モールド型を
形成する。
ようにする。 【解決手段】 対象機器の一部を包み込むためのくぼみ
Ｋ３を有する位置決め型１３と、モールド液注入用の注
入口Ｐ１を有しかつくぼみＫ３によって対象機器の包み
込まれていない部分をその対象機器とモールドの暑さ分
だけの間隔を開けながら包み込むためのくぼみＫ１を有
する１次キャビティ型１１と、モールド液注入用の注入
口を有しかつくぼみＫ３によって対象機器の包み込まれ
ている部分をその対象機器とモールドの厚さ分だけの間
隔を開けながら包み込むためのくぼみＫ２を有する２次
キャビティ型１２とにより水密構造形成用モールド型を
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水中超音波送受波
器や、コネクタ付き水中ケーブルのコネクタ部などに水
密構造を形成するために用いられる水密構造形成用モー
ルド型および水密構造形成用モールド形成方法に関す
る。
器や、コネクタ付き水中ケーブルのコネクタ部などに水
密構造を形成するために用いられる水密構造形成用モー
ルド型および水密構造形成用モールド形成方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の水密構造形成用モールド形成方法
においては、例えば水中超音波送受波器等の対象機器
を、筒状のモールド型の中央に配置して止めピンでその
中心に位置止めをした後、前記モールド型の上面のに備
えた注入口からウレタン等のモールド液を注入して１次
モールドを形成し、前記モールド型を外した後前記止め
ピンによって形成された凸部にモールド液を再度注入し
て２次モールドを形成して、前記対象機器に対して水密
構造を得ていた。
においては、例えば水中超音波送受波器等の対象機器
を、筒状のモールド型の中央に配置して止めピンでその
中心に位置止めをした後、前記モールド型の上面のに備
えた注入口からウレタン等のモールド液を注入して１次
モールドを形成し、前記モールド型を外した後前記止め
ピンによって形成された凸部にモールド液を再度注入し
て２次モールドを形成して、前記対象機器に対して水密
構造を得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成による水密構造形成用モールド形成方法では、モール
ド型の中に止めピン等の位置決め用の構成を設置する必
要がり、必然的にその位置決め構成の大きさの分だけモ
ールド型の形状が大きくなり、モールド型の取り扱いが
不便になる問題があった。
成による水密構造形成用モールド形成方法では、モール
ド型の中に止めピン等の位置決め用の構成を設置する必
要がり、必然的にその位置決め構成の大きさの分だけモ
ールド型の形状が大きくなり、モールド型の取り扱いが
不便になる問題があった。
【０００４】また、モールド液を注入するための注入口
はモールド型の上面にあるため、対象機器の裏側（下
側）に気泡の残留が発生し、完全な水密構造が得られな
かった。そこで、本発明の目的は、不要なモールド部分
を低減すると共に完全な水密構を得ることができるよう
にした水密構造形成用モールド型および水密構造形成用
モールド形成方法を提供することにある。
はモールド型の上面にあるため、対象機器の裏側（下
側）に気泡の残留が発生し、完全な水密構造が得られな
かった。そこで、本発明の目的は、不要なモールド部分
を低減すると共に完全な水密構を得ることができるよう
にした水密構造形成用モールド型および水密構造形成用
モールド形成方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、対象機器を水密構造にするための水密構
造形成用モールド型において、前記対象機器の一部を包
み込むためのくぼみを有する位置決め型と、モールド液
注入用の注入口を有しかつ前記位置決め型の前記くぼみ
によって前記対象機器の包み込まれていない部分をその
対象機器とモールドの厚さ分だけの間隔をあけながら包
み込むためのくぼみを有する１次キャビティ型と、モー
ルド液注入用の注入口を有しかつ前記位置決め型の前記
くぼみによって前記対象機器の包み込まれている部分を
その対象機器とモールドの厚さ分だけの間隔をあけなが
ら包み込むためのくぼみを有する２次キャビティ型とを
具備したことを特徴とする水密構造形成用モールド型を
提供する。
め、本発明は、対象機器を水密構造にするための水密構
造形成用モールド型において、前記対象機器の一部を包
み込むためのくぼみを有する位置決め型と、モールド液
注入用の注入口を有しかつ前記位置決め型の前記くぼみ
によって前記対象機器の包み込まれていない部分をその
対象機器とモールドの厚さ分だけの間隔をあけながら包
み込むためのくぼみを有する１次キャビティ型と、モー
ルド液注入用の注入口を有しかつ前記位置決め型の前記
くぼみによって前記対象機器の包み込まれている部分を
その対象機器とモールドの厚さ分だけの間隔をあけなが
ら包み込むためのくぼみを有する２次キャビティ型とを
具備したことを特徴とする水密構造形成用モールド型を
提供する。
【０００６】上記水密構造形成用モールド型では、位置
決め型のくぼみに包み込むことにより対象機器の位置決
めを行うことができる。従って、位置決め用の構成が不
要となり、モールドの小型化を実現できることとなる。
また、上記目的を達成するため、本発明は、対象機器を
水密構造にするための水密構造形成用モールド形成方法
において、前記対象機器の一部を包み込むためのくぼみ
を有する位置決め型の前記くぼみに対象機器を包み込
み、次に、モールド液注入用の注入口を有しかつ前記位
置決め型の前記くぼみによって前記対象機器の包み込ま
れていない部分をその対象機器とモールドの厚さ分だけ
の間隔をあけながら包み込むためのくぼみを有する１次
キャビティ型を設置してその１次キャビティ型の注入口
から前記間隔にモールド液を注入して１次モールドを形
成し、次に、前記１次モールドのモールド液が流動性を
失った時点で前記位置決め型を取り外し、次に、モール
ド液注入用の注入口を有しかつ前記位置決め型の前記く
ぼみによって前記対象機器の包み込まれている部分をそ
の対象機器とモールドの厚さ分だけの間隔をあけながら
包み込むためのくぼみを有する２次キャビティ型を設置
してその２次キャビティ型の注入口から前記間隔にモー
ルド液を注入して前記１次モールドと連続した２次モー
ルドを形成することを特徴とする水密構造形成用モール
ド形成方法を提供する。
決め型のくぼみに包み込むことにより対象機器の位置決
めを行うことができる。従って、位置決め用の構成が不
要となり、モールドの小型化を実現できることとなる。
また、上記目的を達成するため、本発明は、対象機器を
水密構造にするための水密構造形成用モールド形成方法
において、前記対象機器の一部を包み込むためのくぼみ
を有する位置決め型の前記くぼみに対象機器を包み込
み、次に、モールド液注入用の注入口を有しかつ前記位
置決め型の前記くぼみによって前記対象機器の包み込ま
れていない部分をその対象機器とモールドの厚さ分だけ
の間隔をあけながら包み込むためのくぼみを有する１次
キャビティ型を設置してその１次キャビティ型の注入口
から前記間隔にモールド液を注入して１次モールドを形
成し、次に、前記１次モールドのモールド液が流動性を
失った時点で前記位置決め型を取り外し、次に、モール
ド液注入用の注入口を有しかつ前記位置決め型の前記く
ぼみによって前記対象機器の包み込まれている部分をそ
の対象機器とモールドの厚さ分だけの間隔をあけながら
包み込むためのくぼみを有する２次キャビティ型を設置
してその２次キャビティ型の注入口から前記間隔にモー
ルド液を注入して前記１次モールドと連続した２次モー
ルドを形成することを特徴とする水密構造形成用モール
ド形成方法を提供する。
【０００７】上記水密構造形成用モールド方法では、１
次モールドを形成するときはモールド液を１次キャビテ
ィ型の注入口から注入し、２次モールドを形成するとき
はモールド液を２次キャビティ型の注入口から注入する
ため、モールドは注入口がある側に形成することとな
る。なお、１次モールドを形成するときは位置決め型を
下側とし１次キャビティ型を上側とする、また、２次モ
ールドを形成するときは１次モールドを下側とし２次キ
ャビティ型を上側とすれば、モールドは常に上側のみに
形成することとなるので、気泡の残留が発生しにくくな
り、対象機器の裏側に気泡が残るようなことなく完全な
水密構造が得られることとなる。
次モールドを形成するときはモールド液を１次キャビテ
ィ型の注入口から注入し、２次モールドを形成するとき
はモールド液を２次キャビティ型の注入口から注入する
ため、モールドは注入口がある側に形成することとな
る。なお、１次モールドを形成するときは位置決め型を
下側とし１次キャビティ型を上側とする、また、２次モ
ールドを形成するときは１次モールドを下側とし２次キ
ャビティ型を上側とすれば、モールドは常に上側のみに
形成することとなるので、気泡の残留が発生しにくくな
り、対象機器の裏側に気泡が残るようなことなく完全な
水密構造が得られることとなる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図に示す実施の形態により
本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発
明が限定されるものではない。図１は、本発明の一実施
の形態の水密構造形成用モールド型の分解断面図であ
る。
本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発
明が限定されるものではない。図１は、本発明の一実施
の形態の水密構造形成用モールド型の分解断面図であ
る。
【０００９】この水密構造形成用モールド型１０は、１
次キャビティ型１１と、２次キャビティ型１２と、位置
決め型１３とから構成される。前記１次キャビティ１１
は、例えば金属製であり、モールド形成用のくぼみＫ１
とそのくぼみＫ１に連結された注入口Ｐ１を有する。前
記２次キャビティ１２は、上記１次キャビティ型１１と
同様に、例えば金属製であり、モールド形成用のくぼみ
Ｋ２とそのくぼみＫ２に連結された注入口Ｐ２を有す
る。
次キャビティ型１１と、２次キャビティ型１２と、位置
決め型１３とから構成される。前記１次キャビティ１１
は、例えば金属製であり、モールド形成用のくぼみＫ１
とそのくぼみＫ１に連結された注入口Ｐ１を有する。前
記２次キャビティ１２は、上記１次キャビティ型１１と
同様に、例えば金属製であり、モールド形成用のくぼみ
Ｋ２とそのくぼみＫ２に連結された注入口Ｐ２を有す
る。
【００１０】前記位置決め型１３は、離型剤を使用する
ことなく離型性を確保できるようにテフロン製又はシリ
コンコーティング施された金属製又はテフロン樹脂製又
はシリコン樹脂製又はナイロン樹脂製又はシリコンゴム
製であり、例えば水中超音波送受波器や、コネクタ付き
水中ケーブルのコネクタ部等の対象機器の一部を包み込
むためのくぼみＫ３を有する。
ことなく離型性を確保できるようにテフロン製又はシリ
コンコーティング施された金属製又はテフロン樹脂製又
はシリコン樹脂製又はナイロン樹脂製又はシリコンゴム
製であり、例えば水中超音波送受波器や、コネクタ付き
水中ケーブルのコネクタ部等の対象機器の一部を包み込
むためのくぼみＫ３を有する。
【００１１】次に、上記水密構造形成用モールド型１０
における水密構造形成用モールド方法を説明する。ま
ず、図２の（ａ）に示すように、対象機器１４を位置決
め型１３のくぼみＫ３に設置する。これにより、対象機
器１４が位置決めされる。なお、ｃはケーブルである。
における水密構造形成用モールド方法を説明する。ま
ず、図２の（ａ）に示すように、対象機器１４を位置決
め型１３のくぼみＫ３に設置する。これにより、対象機
器１４が位置決めされる。なお、ｃはケーブルである。
【００１２】次に、図２の（ｂ）に示すように、１次キ
ャビティ型１１を前記位置決め型１３の上側に設置す
る。なお、くぼみＫ１は、対象機器１４をモールドの厚
さ分だけの間隔をあけて包み込むような形状をしてい
る。次に、図２の（ｃ）に示すように、注入口Ｐ１から
前記くぼみＫ１にウレタン等のモールド液Ｌ１を注入し
て１次モールドを形成する。
ャビティ型１１を前記位置決め型１３の上側に設置す
る。なお、くぼみＫ１は、対象機器１４をモールドの厚
さ分だけの間隔をあけて包み込むような形状をしてい
る。次に、図２の（ｃ）に示すように、注入口Ｐ１から
前記くぼみＫ１にウレタン等のモールド液Ｌ１を注入し
て１次モールドを形成する。
【００１３】次に、前記モールド液Ｌ１が流動性を失っ
た時点で、図３の（ａ）に示すように、位置決め型１３
を取り外す。モールド液Ｌ１がウレタンの場合は、一般
的に６０°Ｃで約５時間で完全硬化するが、６０°Ｃで
約１〜２時間で流動性を失う。次に、図３の（ｂ）に示
すように、１次キャビティ型をひっくり返すと共にその
１次キャビティ型１１の上側に２次キャビティ型１２を
設置する。なお、くぼみＫ２は、対象機器１４をモール
ドの厚さ分だけの間隔をあけて包み込むような形状をし
ている。
た時点で、図３の（ａ）に示すように、位置決め型１３
を取り外す。モールド液Ｌ１がウレタンの場合は、一般
的に６０°Ｃで約５時間で完全硬化するが、６０°Ｃで
約１〜２時間で流動性を失う。次に、図３の（ｂ）に示
すように、１次キャビティ型をひっくり返すと共にその
１次キャビティ型１１の上側に２次キャビティ型１２を
設置する。なお、くぼみＫ２は、対象機器１４をモール
ドの厚さ分だけの間隔をあけて包み込むような形状をし
ている。
【００１４】次に、図３の（ｃ）に示すように、注入口
Ｐ２から前記くぼみＫ２にウレタン等のモールド液Ｌ２
を注入して２次モールドを形成する。この状態で、モー
ルド液Ｌ１，Ｌ２を完全硬化させ、１次キャビティ型１
１および２次キャビティ型１２を除去する。これによ
り、対象機器に水密構造が形成される。
Ｐ２から前記くぼみＫ２にウレタン等のモールド液Ｌ２
を注入して２次モールドを形成する。この状態で、モー
ルド液Ｌ１，Ｌ２を完全硬化させ、１次キャビティ型１
１および２次キャビティ型１２を除去する。これによ
り、対象機器に水密構造が形成される。
【００１５】なお、位置決め型１３の表面に離型剤が塗
布されていないため、対象機器１４と２次モールドの境
界面において十分な密着性が得られ、水密性が向上す
る。また、モールド液Ｌ１が完全硬化する前（モールド
液が流動性を失った時点）に２次キャビティ型にモール
ド液Ｌ２を注入するため、１次モールドおよび２次モー
ルドの境界面において十分な化学結合が得られ、水密性
が向上する。
布されていないため、対象機器１４と２次モールドの境
界面において十分な密着性が得られ、水密性が向上す
る。また、モールド液Ｌ１が完全硬化する前（モールド
液が流動性を失った時点）に２次キャビティ型にモール
ド液Ｌ２を注入するため、１次モールドおよび２次モー
ルドの境界面において十分な化学結合が得られ、水密性
が向上する。
【００１６】上記水密構造形成用モールド型１０によれ
ば、対象機器１４の一部を位置決め型１３のくぼみＫ３
に包み込込んで位置決めを行うことができるため、不要
なモールド部分を低減できることとなる。また、１次モ
ールドを形成するときはモールド液Ｌ１を１次キャビテ
ィ型１１の注入口Ｐ１から注入し、２次モールドを形成
するときはモールド液Ｌ２を２次キャビティ型１２の注
入口Ｌ２から注入することができるため、モールドは常
に上側のみに形成することとなり、対象機器１４の裏側
に気泡の残留が発生しなくなる。
ば、対象機器１４の一部を位置決め型１３のくぼみＫ３
に包み込込んで位置決めを行うことができるため、不要
なモールド部分を低減できることとなる。また、１次モ
ールドを形成するときはモールド液Ｌ１を１次キャビテ
ィ型１１の注入口Ｐ１から注入し、２次モールドを形成
するときはモールド液Ｌ２を２次キャビティ型１２の注
入口Ｌ２から注入することができるため、モールドは常
に上側のみに形成することとなり、対象機器１４の裏側
に気泡の残留が発生しなくなる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、対象機
器の一部を包み込むためのくぼみを有する位置決め型
と、モールド液注入用の注入口を有しかつ前記位置決め
型の前記くぼみによって前記対象機器の包み込まれてい
ない部分をその対象機器とモールドの厚さ分だけの間隔
をあけながら包み込むためのくぼみを有する１次キャビ
ティ型と、モールド液注入用の注入口を有しかつ前記位
置決め型の前記くぼみによって前記対象機器の包み込ま
れている部分をその対象機器とモールドの厚さ分だけの
間隔をあけながら包み込むためのくぼみを有する２次キ
ャビティ型とを具備して水密構造形成用モールド型を形
成する。これにより、位置決め型のくぼみに包み込むこ
とにより対象機器の位置決めができるから、位置決め用
の構成を別個に設ける不要がなくなり、不要なモールド
部分を低減でき、モールドの小型化を実現できることと
なる。
器の一部を包み込むためのくぼみを有する位置決め型
と、モールド液注入用の注入口を有しかつ前記位置決め
型の前記くぼみによって前記対象機器の包み込まれてい
ない部分をその対象機器とモールドの厚さ分だけの間隔
をあけながら包み込むためのくぼみを有する１次キャビ
ティ型と、モールド液注入用の注入口を有しかつ前記位
置決め型の前記くぼみによって前記対象機器の包み込ま
れている部分をその対象機器とモールドの厚さ分だけの
間隔をあけながら包み込むためのくぼみを有する２次キ
ャビティ型とを具備して水密構造形成用モールド型を形
成する。これにより、位置決め型のくぼみに包み込むこ
とにより対象機器の位置決めができるから、位置決め用
の構成を別個に設ける不要がなくなり、不要なモールド
部分を低減でき、モールドの小型化を実現できることと
なる。
【図１】本発明の一実施の形態の水密構造形成用モール
ド型の分解断面図である。
ド型の分解断面図である。
【図２】１次モールド形成の説明図である。
【図３】１次モールド形成の説明図である。
１０ 水密構造形成用モールド型 １１ １次キャビティ型 １２ ２次キャビティ型 １３ 位置決め型 Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３ くぼみ Ｐ１，Ｐ２ 注入口 １４ 対象機器
Claims (3)
- 【請求項１】 対象機器を水密構造にするための水密構
造形成用モールド型において、 前記対象機器の一部を包み込むためのくぼみを有する位
置決め型と、 モールド液注入用の注入口を有しかつ前記位置決め型の
前記くぼみによって前記対象機器の包み込まれていない
部分をその対象機器とモールドの厚さ分だけの間隔をあ
けながら包み込むためのくぼみを有する１次キャビティ
型と、 モールド液注入用の注入口を有しかつ前記位置決め型の
前記くぼみによって前記対象機器の包み込まれている部
分をその対象機器とモールドの厚さ分だけの間隔をあけ
ながら包み込むためのくぼみを有する２次キャビティ型
とを具備したことを特徴とする水密構造形成用モールド
型。 - 【請求項２】 請求項１に記載の水密構造形成用モール
ド型において、前記位置決め型は、テフロン又はシリコ
ンコーティング施された金属又はテフロン樹脂又はシリ
コン樹脂又はナイロン樹脂又はシリコンゴムから形成さ
れることを特徴とする水密構造形成用モールド型。 - 【請求項３】 対象機器を水密構造にするための水密構
造形成用モールド形成方法において、 前記対象機器の一部を包み込むためのくぼみを有する位
置決め型の前記くぼみに対象機器を包み込み、 次に、モールド液注入用の注入口を有しかつ前記位置決
め型の前記くぼみによって前記対象機器の包み込まれて
いない部分をその対象機器とモールドの厚さ分だけの間
隔をあけながら包み込むためのくぼみを有する１次キャ
ビティ型を設置してその１次キャビティ型の注入口から
前記間隔にモールド液を注入して１次モールドを形成
し、 次に、前記１次モールドのモールド液が流動性を失った
時点で前記位置決め型を取り外し、 次に、モールド液注入用の注入口を有しかつ前記位置決
め型の前記くぼみによって前記対象機器の包み込まれて
いる部分をその対象機器とモールドの厚さ分だけの間隔
をあけながら包み込むためのくぼみを有する２次キャビ
ティ型を設置してその２次キャビティ型の注入口から前
記間隔にモールド液を注入して前記１次モールドと連続
した２次モールドを形成することを特徴とする水密構造
形成用モールド形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8279084A JPH10119062A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | 水密構造形成用モールド型および水密構造形成用モールド形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8279084A JPH10119062A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | 水密構造形成用モールド型および水密構造形成用モールド形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10119062A true JPH10119062A (ja) | 1998-05-12 |
Family
ID=17606200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8279084A Pending JPH10119062A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | 水密構造形成用モールド型および水密構造形成用モールド形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10119062A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000108144A (ja) * | 1998-10-06 | 2000-04-18 | Taiyo Ltd | 部品の製造方法 |
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| CN113021716A (zh) * | 2021-03-11 | 2021-06-25 | 长沙金信诺防务技术有限公司 | 一种水听器硫化模具及水听器的硫化方法 |
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1996
- 1996-10-22 JP JP8279084A patent/JPH10119062A/ja active Pending
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