JPH10120437A - 低誘電率ガラス繊維 - Google Patents
低誘電率ガラス繊維Info
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- JPH10120437A JPH10120437A JP27362596A JP27362596A JPH10120437A JP H10120437 A JPH10120437 A JP H10120437A JP 27362596 A JP27362596 A JP 27362596A JP 27362596 A JP27362596 A JP 27362596A JP H10120437 A JPH10120437 A JP H10120437A
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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- Glass Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 誘電率、誘電正接が低いという特性を有し、
かつ生産性、作業性に優れたガラス繊維を提供する。 【解決手段】 重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜５６％、Ａ
ｌ2 Ｏ3 １０〜１８％、Ｂ2 Ｏ3 １８〜２５％、Ｃａ
Ｏ １０％を越えて１７％以下、ＭｇＯ ０〜４％、Ｌｉ
2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜１．０％、Ｆ2 ０〜２％
のガラス組成を有することを特徴とする低誘電率ガラス
繊維。
かつ生産性、作業性に優れたガラス繊維を提供する。 【解決手段】 重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜５６％、Ａ
ｌ2 Ｏ3 １０〜１８％、Ｂ2 Ｏ3 １８〜２５％、Ｃａ
Ｏ １０％を越えて１７％以下、ＭｇＯ ０〜４％、Ｌｉ
2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜１．０％、Ｆ2 ０〜２％
のガラス組成を有することを特徴とする低誘電率ガラス
繊維。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低誘電率ガラス繊
維に関し、特に低い誘電正接を要求される高密度プリン
ト配線基板を強化するのに用いるに好適な低い誘電正接
を有する低誘電率ガラス繊維に関する。
維に関し、特に低い誘電正接を要求される高密度プリン
ト配線基板を強化するのに用いるに好適な低い誘電正接
を有する低誘電率ガラス繊維に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、高度情報化社会の時代を迎え、衛
星放送や移動無線などの通信機器は、デジタル化、信号
の高速処理化の傾向にある。これらには補強材、樹脂、
改質剤、充填材等の材料からなる複合材料から構成され
るプリント配線基板が使用されており、その補強材とし
てはガラス繊維が広く用いられている。従来、この種の
商業的に生産されているガラス繊維としてはＥガラスが
知られている。
星放送や移動無線などの通信機器は、デジタル化、信号
の高速処理化の傾向にある。これらには補強材、樹脂、
改質剤、充填材等の材料からなる複合材料から構成され
るプリント配線基板が使用されており、その補強材とし
てはガラス繊維が広く用いられている。従来、この種の
商業的に生産されているガラス繊維としてはＥガラスが
知られている。
【０００３】一般に、ガラスに交流電流を流すと、ガラ
スは交流電流に対してエネルギー吸収を行い熱として吸
収する。吸収される誘電損失エネルギーはガラスの成分
及び構造により定まる誘電率及び誘電正接に比例し、次
式で表される。
スは交流電流に対してエネルギー吸収を行い熱として吸
収する。吸収される誘電損失エネルギーはガラスの成分
及び構造により定まる誘電率及び誘電正接に比例し、次
式で表される。
【０００４】Ｗ＝ｋｆｖ2 ×εｔａｎδ ここに、Ｗは誘電損失エネルギー、ｋは定数、ｆは周波
数、ｖ2 は電位傾度、εは誘電率、ｔａｎδは誘電正接
を表す。
数、ｖ2 は電位傾度、εは誘電率、ｔａｎδは誘電正接
を表す。
【０００５】この式から誘電率及び誘電正接が大きい
程、また周波数が高い程、誘電損失が大きくなることが
わかる。
程、また周波数が高い程、誘電損失が大きくなることが
わかる。
【０００６】Ｅガラスの場合、一例として室温における
周波数１ＭＨｚでの誘電率が６．７、誘電正接が１２×
１０-4であって、Ｅガラスを用いたプリント配線基板
は、高密度化や信号の高速処理化の要求に応えるには不
十分である。そのため、Ｅガラスより低い誘電率、誘電
正接を持つガラスが望まれているが、、その１つのガラ
スとして、Ｄガラスと呼ばれているガラスが開発されて
いる。Ｄガラスは一例として、ＳｉＯ2 ７５．３％、
Ｂ2 Ｏ3 ２０．５％、ＣａＯ ０．６％、ＭｇＯ０．４
％、Ｌｉ2 Ｏ ０．６％、Ｎａ2 Ｏ １．１％、Ｋ2 Ｏ
１．５％の組成を有するガラスであり、一例として、室
温における周波数１ＭＨｚでの誘電率が４．３、誘電正
接が１０×１０-4である。
周波数１ＭＨｚでの誘電率が６．７、誘電正接が１２×
１０-4であって、Ｅガラスを用いたプリント配線基板
は、高密度化や信号の高速処理化の要求に応えるには不
十分である。そのため、Ｅガラスより低い誘電率、誘電
正接を持つガラスが望まれているが、、その１つのガラ
スとして、Ｄガラスと呼ばれているガラスが開発されて
いる。Ｄガラスは一例として、ＳｉＯ2 ７５．３％、
Ｂ2 Ｏ3 ２０．５％、ＣａＯ ０．６％、ＭｇＯ０．４
％、Ｌｉ2 Ｏ ０．６％、Ｎａ2 Ｏ １．１％、Ｋ2 Ｏ
１．５％の組成を有するガラスであり、一例として、室
温における周波数１ＭＨｚでの誘電率が４．３、誘電正
接が１０×１０-4である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、Ｄガラスは、
溶融性が悪く脈理や泡が発生し易いため、紡糸工程にお
いて、ガラス繊維の切断が多く生産性、作業性が悪い、
また紡糸温度が非常に高いため、炉の寿命が短いという
欠点がある。更にＤガラスは、耐水性が悪く、また樹脂
との接着性が悪いため、プリント配線基板中の樹脂との
剥離を起こしやすく、プリント配線基板とした場合に高
い信頼性が得られないという問題もある。
溶融性が悪く脈理や泡が発生し易いため、紡糸工程にお
いて、ガラス繊維の切断が多く生産性、作業性が悪い、
また紡糸温度が非常に高いため、炉の寿命が短いという
欠点がある。更にＤガラスは、耐水性が悪く、また樹脂
との接着性が悪いため、プリント配線基板中の樹脂との
剥離を起こしやすく、プリント配線基板とした場合に高
い信頼性が得られないという問題もある。
【０００８】特開平６−２１９７８０号公報では、Ｓｉ
Ｏ2 ５０．０〜６５．０％、Ａｌ2Ｏ3 １０．０〜１
８．０％、Ｂ2 Ｏ3 １１．０〜２５．０％、ＭｇＯ
６．０〜１４．０％、ＣａＯ １．０〜１０．０％、Ｚ
ｎＯ ０〜１０であって、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＺｎＯ １
０．５〜１５％の低誘電率ガラスを開示している。この
ガラスは、特にＭｇＯを６％以上とし、かつＣａＯ＋Ｍ
ｇＯ＋ＺｎＯを１０．５％以上とすることにより、紡糸
温度を下げて、生産性の改善を図るものであるが、分相
性が強く、また誘電正接が高くなりがちな成分であるＭ
ｇＯを６％以上としているため、十分な耐水性が得られ
ず、またその誘電正接も比較的高いものとなる。
Ｏ2 ５０．０〜６５．０％、Ａｌ2Ｏ3 １０．０〜１
８．０％、Ｂ2 Ｏ3 １１．０〜２５．０％、ＭｇＯ
６．０〜１４．０％、ＣａＯ １．０〜１０．０％、Ｚ
ｎＯ ０〜１０であって、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＺｎＯ １
０．５〜１５％の低誘電率ガラスを開示している。この
ガラスは、特にＭｇＯを６％以上とし、かつＣａＯ＋Ｍ
ｇＯ＋ＺｎＯを１０．５％以上とすることにより、紡糸
温度を下げて、生産性の改善を図るものであるが、分相
性が強く、また誘電正接が高くなりがちな成分であるＭ
ｇＯを６％以上としているため、十分な耐水性が得られ
ず、またその誘電正接も比較的高いものとなる。
【０００９】また、特開平７−１０５９８号公報は Ｓ
ｉＯ2 ５０．０〜６５．０％、Ａｌ2 Ｏ3 １０．０〜
１８％、Ｂ2 Ｏ3 １１．０〜２５．０％、ＣａＯ ０〜
１０．０％、ＭｇＯ ０〜１０．０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ
１．０〜１５．０％、ＺｎＯ ０〜１０．０％、ＳｒＯ
０〜１０．０％、ＢａＯ １〜１０．０％の組成を有す
るガラスを開示している。しかし、このガラスも、誘電
率が高くなる成分であるＢａＯを必須成分としているた
め、十分に低い誘電率を得ることが困難であって、低い
誘電率を得るためには、ＢａＯの割合を下げざる得ず、
その場合には、ガラスの粘度が高くなって、紡糸作業性
が悪くなるという問題がある。またＢａＯは、ガラス溶
融炉の炉材に対する浸食が大きいため、溶融炉の寿命が
短いという問題もある。
ｉＯ2 ５０．０〜６５．０％、Ａｌ2 Ｏ3 １０．０〜
１８％、Ｂ2 Ｏ3 １１．０〜２５．０％、ＣａＯ ０〜
１０．０％、ＭｇＯ ０〜１０．０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ
１．０〜１５．０％、ＺｎＯ ０〜１０．０％、ＳｒＯ
０〜１０．０％、ＢａＯ １〜１０．０％の組成を有す
るガラスを開示している。しかし、このガラスも、誘電
率が高くなる成分であるＢａＯを必須成分としているた
め、十分に低い誘電率を得ることが困難であって、低い
誘電率を得るためには、ＢａＯの割合を下げざる得ず、
その場合には、ガラスの粘度が高くなって、紡糸作業性
が悪くなるという問題がある。またＢａＯは、ガラス溶
融炉の炉材に対する浸食が大きいため、溶融炉の寿命が
短いという問題もある。
【００１０】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、誘電率、誘電正接が低いという特性を有し、か
つ生産性、作業性に優れ、しかも耐水性にも優れたガラ
ス繊維を提供することを目的としている。
であり、誘電率、誘電正接が低いという特性を有し、か
つ生産性、作業性に優れ、しかも耐水性にも優れたガラ
ス繊維を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために、種々検討を重ねた結果、ガラス繊維
の組成において、特にＳｉＯ2 を５６％以下とし、Ｃａ
Ｏを１０％以上とすることによって、ガラスの紡糸温度
を低くするとともに、更にＢ2 Ｏ3 を１８％以上とする
ことで、誘電率が５．５以下、誘電正接が１０×１０-4
の低誘電率ガラス繊維が得ることができた。
を達成するために、種々検討を重ねた結果、ガラス繊維
の組成において、特にＳｉＯ2 を５６％以下とし、Ｃａ
Ｏを１０％以上とすることによって、ガラスの紡糸温度
を低くするとともに、更にＢ2 Ｏ3 を１８％以上とする
ことで、誘電率が５．５以下、誘電正接が１０×１０-4
の低誘電率ガラス繊維が得ることができた。
【００１２】従って、本発明は、重量％で、ＳｉＯ2
５０〜５６％、Ａｌ2 Ｏ3 １０〜１８％、Ｂ2 Ｏ3 １
８〜２５％、ＣａＯ １０％を越えて１７％以下、Ｍｇ
Ｏ ０〜４％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜１．０
％、Ｆ2 ０〜２％のガラス組成を有することを特徴と
する低誘電率ガラス繊維を要旨とする。
５０〜５６％、Ａｌ2 Ｏ3 １０〜１８％、Ｂ2 Ｏ3 １
８〜２５％、ＣａＯ １０％を越えて１７％以下、Ｍｇ
Ｏ ０〜４％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜１．０
％、Ｆ2 ０〜２％のガラス組成を有することを特徴と
する低誘電率ガラス繊維を要旨とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明において、ガラス繊維の組
成を限定した理由は以下の通りである。
成を限定した理由は以下の通りである。
【００１４】ＳｉＯ2 はＡｌ2 Ｏ3 、Ｂ2 Ｏ3 ととも
に、ガラスの骨格を形成する成分であるが、ＳｉＯ2 が
５０％未満では誘電率が大きくなり過ぎるとともに、耐
水性及び耐酸性が低下して、ガラス繊維及びこれを補強
材として用いたプリント配線基板の劣化を引き起こす。
５６％を越えると、粘度が高くなり過ぎて、紡糸時、繊
維化が困難となる場合がある。従ってＳｉＯ2 は５０〜
５６％に限定され、好ましくは５２〜５５％である。
に、ガラスの骨格を形成する成分であるが、ＳｉＯ2 が
５０％未満では誘電率が大きくなり過ぎるとともに、耐
水性及び耐酸性が低下して、ガラス繊維及びこれを補強
材として用いたプリント配線基板の劣化を引き起こす。
５６％を越えると、粘度が高くなり過ぎて、紡糸時、繊
維化が困難となる場合がある。従ってＳｉＯ2 は５０〜
５６％に限定され、好ましくは５２〜５５％である。
【００１５】Ａｌ2Ｏ3は１０％未満では、分相性が強く
なり、そのため耐水性が悪くなる。１８％を越えると、
液相温度が上昇し紡糸性が悪くなる。従ってＡｌ2 Ｏ3
は１０〜１８％に限定され、好ましくは１２〜１５％で
ある。
なり、そのため耐水性が悪くなる。１８％を越えると、
液相温度が上昇し紡糸性が悪くなる。従ってＡｌ2 Ｏ3
は１０〜１８％に限定され、好ましくは１２〜１５％で
ある。
【００１６】Ｂ2 Ｏ3 は融剤として使用し、粘度を低下
させ、溶融を容易にする成分であるが、１８％未満で
は、誘電率、誘電正接が大きくなり過ぎる。２５％を越
えると、溶融時の揮発量が増大し、均質なガラスが得ら
れないとともに、耐水性が悪くなり過ぎる。従ってＢ2
Ｏ3 は１８〜２５％に限定され、好ましくは２０〜２４
％である。
させ、溶融を容易にする成分であるが、１８％未満で
は、誘電率、誘電正接が大きくなり過ぎる。２５％を越
えると、溶融時の揮発量が増大し、均質なガラスが得ら
れないとともに、耐水性が悪くなり過ぎる。従ってＢ2
Ｏ3 は１８〜２５％に限定され、好ましくは２０〜２４
％である。
【００１７】ＣａＯは、ＭｇＯとともに融剤として作用
する成分であるが、ＭｇＯと比較して、分相性が弱いこ
とと、またＣａＯは水に対しＣａ（ＯＨ）2 として溶出
する際に、Ｂ2 Ｏ3 のＨ3 ＢＯ3 化を抑制するため、耐
水性の低下を防ぐことができる。１０％以下では、粘度
が高くなり溶融性悪くなるとともに、耐水性が悪くな
る。１７％を越えると、誘電率が大きくなり過ぎる。従
って、ＣａＯは１０％を越えて１７％以下に限定され、
好ましくは１１〜１５％である。
する成分であるが、ＭｇＯと比較して、分相性が弱いこ
とと、またＣａＯは水に対しＣａ（ＯＨ）2 として溶出
する際に、Ｂ2 Ｏ3 のＨ3 ＢＯ3 化を抑制するため、耐
水性の低下を防ぐことができる。１０％以下では、粘度
が高くなり溶融性悪くなるとともに、耐水性が悪くな
る。１７％を越えると、誘電率が大きくなり過ぎる。従
って、ＣａＯは１０％を越えて１７％以下に限定され、
好ましくは１１〜１５％である。
【００１８】ＭｇＯは、融剤として使用し、粘度を低下
させて、溶融を容易にする成分であるが、ＭｇＯが４％
を越えると誘電正接が大きくなるとともに、分相性が強
くなる。従って、ＭｇＯは０〜４％に限定され、好まし
くは０〜３％である。
させて、溶融を容易にする成分であるが、ＭｇＯが４％
を越えると誘電正接が大きくなるとともに、分相性が強
くなる。従って、ＭｇＯは０〜４％に限定され、好まし
くは０〜３％である。
【００１９】Ｌｉ2 Ｏ、Ｎａ2 Ｏ、Ｋ2 Ｏは、融剤とし
て有効な成分であるが、合計が１．０％を越えると誘電
正接が高くなり過ぎ、また耐水性も悪くなる。従ってＬ
ｉ2Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏは０〜１．０％に限定され、
好ましくは０〜０．６％である。
て有効な成分であるが、合計が１．０％を越えると誘電
正接が高くなり過ぎ、また耐水性も悪くなる。従ってＬ
ｉ2Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏは０〜１．０％に限定され、
好ましくは０〜０．６％である。
【００２０】Ｌｉ2Ｏ及びＮａ2Ｏは、０．３％を越える
と、またＫ2Ｏは０．４％を越えると、誘電正接が高く
なり過ぎる場合がある。従って、好ましくはＬｉ2Ｏ、
Ｎａ2Ｏは、０〜０．３％、Ｋ2Ｏは０〜０．４％であ
る。更に好ましくはＬｉ2Ｏは、０〜０．２％、Ｎａ2Ｏ
は０．１〜０．２％、Ｋ2Ｏは０〜０．２％である。
と、またＫ2Ｏは０．４％を越えると、誘電正接が高く
なり過ぎる場合がある。従って、好ましくはＬｉ2Ｏ、
Ｎａ2Ｏは、０〜０．３％、Ｋ2Ｏは０〜０．４％であ
る。更に好ましくはＬｉ2Ｏは、０〜０．２％、Ｎａ2Ｏ
は０．１〜０．２％、Ｋ2Ｏは０〜０．２％である。
【００２１】Ｆ2 は融剤としてガラスの粘度を低下させ
るとともに、誘電率及び特に誘電正接を低下させる成分
であるが、２％を超えると分相性が強くなるとともに、
耐熱性が悪くなる。従って、Ｆ2 は０〜２％に限定さ
れ、好ましくは０〜１％である。
るとともに、誘電率及び特に誘電正接を低下させる成分
であるが、２％を超えると分相性が強くなるとともに、
耐熱性が悪くなる。従って、Ｆ2 は０〜２％に限定さ
れ、好ましくは０〜１％である。
【００２２】尚、本発明のガラス組成においては、更に
上記成分以外にもガラス特性を損なわない程度に、Ｚｎ
Ｏ、ＳｒＯ、ＴｉＯ2、Ｃｒ2 Ｏ3 、Ａｓ2 Ｏ3、Ｓｂ2
Ｏ3、Ｐ2Ｏ5 、ＺｒＯ2 、Ｃｌ2 、ＳＯ3 、ＭｏＯ2 等
の成分を２％まで含有することが可能である。
上記成分以外にもガラス特性を損なわない程度に、Ｚｎ
Ｏ、ＳｒＯ、ＴｉＯ2、Ｃｒ2 Ｏ3 、Ａｓ2 Ｏ3、Ｓｂ2
Ｏ3、Ｐ2Ｏ5 、ＺｒＯ2 、Ｃｌ2 、ＳＯ3 、ＭｏＯ2 等
の成分を２％まで含有することが可能である。
【００２３】本発明の低誘電率ガラス繊維の好ましい物
性を挙げると、５．５以下の誘電率、１０×１０-4以下
の誘電正接、１３００℃以下の紡糸温度および１重量％
以下の重量減少率である。
性を挙げると、５．５以下の誘電率、１０×１０-4以下
の誘電正接、１３００℃以下の紡糸温度および１重量％
以下の重量減少率である。
【００２４】本発明のガラス繊維は、好ましくは、重量
％で、ＳｉＯ2 ５２〜５５％、Ａｌ2 Ｏ3 １２〜１５
％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜２４％、ＣａＯ １１〜１５％、Ｍ
ｇＯ ０〜３％、Ｌｉ2 Ｏ ０〜０．３％、Ｎａ2 Ｏ ０
〜０．３％、Ｋ2 Ｏ ０〜０．４％、Ｆ2 ０〜１％のガ
ラス組成を有する。
％で、ＳｉＯ2 ５２〜５５％、Ａｌ2 Ｏ3 １２〜１５
％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜２４％、ＣａＯ １１〜１５％、Ｍ
ｇＯ ０〜３％、Ｌｉ2 Ｏ ０〜０．３％、Ｎａ2 Ｏ ０
〜０．３％、Ｋ2 Ｏ ０〜０．４％、Ｆ2 ０〜１％のガ
ラス組成を有する。
【００２５】本発明のガラス繊維は、Ｅガラス、Ｃガラ
ス、Ｄガラスなどの公知のガラス製造技術に準じて製造
される。
ス、Ｄガラスなどの公知のガラス製造技術に準じて製造
される。
【００２６】本発明のガラス繊維は、低誘電率、低誘電
正接を有しており、プリント配線基板用のガラス繊維と
して、特に高密度配線化、信号の高速処理化に対応する
プリント配線基板に強化用として優れている。また紡糸
温度が低く、耐水性も優れているので、品質の優れた低
誘電率ガラス繊維が安定して得られる。
正接を有しており、プリント配線基板用のガラス繊維と
して、特に高密度配線化、信号の高速処理化に対応する
プリント配線基板に強化用として優れている。また紡糸
温度が低く、耐水性も優れているので、品質の優れた低
誘電率ガラス繊維が安定して得られる。
【００２７】また本発明の低誘電率ガラス繊維を用いて
ガラス繊維織物、不織布、編物、ガラスパウダー、ガラ
スチョップドストランドなどの各種の繊維強化樹脂用基
材を得ることができる。
ガラス繊維織物、不織布、編物、ガラスパウダー、ガラ
スチョップドストランドなどの各種の繊維強化樹脂用基
材を得ることができる。
【００２８】例えば、ガラスパウダーを得るには、ガラ
スバルクを粉砕してもよく、或いはガラス繊維化した後
に粉砕することでもよい。ガラスバルク又は繊維化した
ガラス繊維を粉砕するには、ボールミル、フレッドミ
ル、ハンマーミル、オリエントミル、インペラーミルな
ど公知の装置の単独または組合せを用いることで得られ
る。
スバルクを粉砕してもよく、或いはガラス繊維化した後
に粉砕することでもよい。ガラスバルク又は繊維化した
ガラス繊維を粉砕するには、ボールミル、フレッドミ
ル、ハンマーミル、オリエントミル、インペラーミルな
ど公知の装置の単独または組合せを用いることで得られ
る。
【００２９】本発明のガラス繊維からなる各種の基材、
例えば、織物、不織布、編物、チョップドストランド、
ロービング、ガラスパウダー、マットなど、及びそれら
の基材と各種の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂との混合物
からなる複合材料（例えば、シートモールディングコン
パウンド、バルクモールディングコンパウンド、プリプ
レグ）は、低誘電率、低誘電正接という特性を活かし
て、例えば通信機器類の周辺部材などに各種の樹脂強化
用基材として用いることも可能である。
例えば、織物、不織布、編物、チョップドストランド、
ロービング、ガラスパウダー、マットなど、及びそれら
の基材と各種の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂との混合物
からなる複合材料（例えば、シートモールディングコン
パウンド、バルクモールディングコンパウンド、プリプ
レグ）は、低誘電率、低誘電正接という特性を活かし
て、例えば通信機器類の周辺部材などに各種の樹脂強化
用基材として用いることも可能である。
【００３０】
【実施例】本発明の低誘電率ガラス繊維を実施例に基づ
き詳しく説明する。
き詳しく説明する。
【００３１】［実施例１〜８］表１は、本発明の低誘電
率ガラス繊維を示す。まず表１に示す各試料のガラス組
成になるように調合したバッチを、白金ルツボに入れ電
気炉中で１５００〜１５５０℃で８時間の条件で、攪拌
を加えながら溶融した。次にこの溶融ガラスをカーボン
板上に流し出し、ガラスカレットを作成した。このガラ
スカレットをガラス繊維製造炉に投入後１２００〜１３
００℃で溶融し、紡糸したところ、Ｄガラスを紡糸した
ときに生ずる硼酸の多量の揮発も見られず、不都合なく
紡糸できた。
率ガラス繊維を示す。まず表１に示す各試料のガラス組
成になるように調合したバッチを、白金ルツボに入れ電
気炉中で１５００〜１５５０℃で８時間の条件で、攪拌
を加えながら溶融した。次にこの溶融ガラスをカーボン
板上に流し出し、ガラスカレットを作成した。このガラ
スカレットをガラス繊維製造炉に投入後１２００〜１３
００℃で溶融し、紡糸したところ、Ｄガラスを紡糸した
ときに生ずる硼酸の多量の揮発も見られず、不都合なく
紡糸できた。
【００３２】一方、ガラスカレットを板状に溶融、徐冷
し直径４５ｍｍ、厚さ２ｍｍの両面光学研磨した試料を
作成し、インピーダンス アナライザーを使用して、室
温における周波数１ＭＨｚでの誘電率および誘電正接を
測定した。また、紡糸温度としては、ガラスカレットを
白金ルツボで再溶融し、その融液の粘度をビスメストロ
ン粘度計で測定しながら、粘度η（ポイズ）が１０3 の
ときの温度（℃）を測定した。
し直径４５ｍｍ、厚さ２ｍｍの両面光学研磨した試料を
作成し、インピーダンス アナライザーを使用して、室
温における周波数１ＭＨｚでの誘電率および誘電正接を
測定した。また、紡糸温度としては、ガラスカレットを
白金ルツボで再溶融し、その融液の粘度をビスメストロ
ン粘度計で測定しながら、粘度η（ポイズ）が１０3 の
ときの温度（℃）を測定した。
【００３３】更に、耐水性としては、蒸留水に温度１３
３℃、２４時間浸漬後のガラス成分の重量減少率を測定
した。
３℃、２４時間浸漬後のガラス成分の重量減少率を測定
した。
【００３４】［比較例］比較例としてＥガラス、Ｄガラ
スの例を表１に示す。
スの例を表１に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】［結果］表１に示すように実施例のガラス
繊維は誘電率が５．５以下であってＥガラスより低い値
を示し、また誘電正接は１０×１０-4以下であって、Ｅ
ガラスより低く、Ｄガラスと同等又は低い値を示してい
る。
繊維は誘電率が５．５以下であってＥガラスより低い値
を示し、また誘電正接は１０×１０-4以下であって、Ｅ
ガラスより低く、Ｄガラスと同等又は低い値を示してい
る。
【００３７】また、実施例のガラス繊維は、紡糸の目安
となる粘度μ（ポイズ）が１０3 である紡糸温度は、１
３００℃以下であって、Ｄガラスより低く、特に実施例
４においては約２００゜も低く生産性に優れている。
となる粘度μ（ポイズ）が１０3 である紡糸温度は、１
３００℃以下であって、Ｄガラスより低く、特に実施例
４においては約２００゜も低く生産性に優れている。
【００３８】更にガラス成分の重量減少率は、Ｅガラス
とほぼ同等であって、Ｄガラスの３．７％よりかなり低
い値を示す。
とほぼ同等であって、Ｄガラスの３．７％よりかなり低
い値を示す。
【００３９】
【発明の効果】本発明のガラス繊維は、低誘電率、低誘
電正接を有しており、プリント配線基板用のガラス繊維
として、特に高密度配線化、信号の高速処理化に対応す
るプリント配線基板の強化用として優れている。また紡
糸温度が低く、耐水性も優れているので、品質の優れた
低誘電率ガラス繊維が安定して得られる。
電正接を有しており、プリント配線基板用のガラス繊維
として、特に高密度配線化、信号の高速処理化に対応す
るプリント配線基板の強化用として優れている。また紡
糸温度が低く、耐水性も優れているので、品質の優れた
低誘電率ガラス繊維が安定して得られる。
Claims (2)
- 【請求項１】 重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜５６％、Ａ
ｌ2 Ｏ3 １０〜１８％、Ｂ2 Ｏ3 １８〜２５％、Ｃａ
Ｏ １０％を越えて１７％以下、ＭｇＯ ０〜４％、Ｌｉ
2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜１．０％、Ｆ2 ０〜２％
のガラス組成を有することを特徴とする低誘電率ガラス
繊維。 - 【請求項２】 重量％で、ＳｉＯ2 ５２〜５５％、Ａ
ｌ2 Ｏ3 １２〜１５％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜２４％、Ｃａ
Ｏ １１〜１５％、ＭｇＯ ０〜３％、Ｌｉ2Ｏ ０〜
０．３％、Ｎａ2 Ｏ ０〜０．３％、Ｋ2 Ｏ ０〜０．４
％、Ｆ2 ０〜１％のガラス組成を有する請求項１に記
載の低誘電率ガラス繊維。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27362596A JPH10120437A (ja) | 1996-10-16 | 1996-10-16 | 低誘電率ガラス繊維 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27362596A JPH10120437A (ja) | 1996-10-16 | 1996-10-16 | 低誘電率ガラス繊維 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10120437A true JPH10120437A (ja) | 1998-05-12 |
Family
ID=17530326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27362596A Withdrawn JPH10120437A (ja) | 1996-10-16 | 1996-10-16 | 低誘電率ガラス繊維 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10120437A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006064878A1 (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-22 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | ガラス組成物およびその製造方法 |
| US7678721B2 (en) | 2006-10-26 | 2010-03-16 | Agy Holding Corp. | Low dielectric glass fiber |
| US7786035B2 (en) * | 2005-08-15 | 2010-08-31 | Avanstrate Inc. | Glass composition and process for producing glass composition |
| US7960301B2 (en) | 2005-08-15 | 2011-06-14 | Avanstrate Inc. | Glass composition |
| JPWO2016175248A1 (ja) * | 2015-04-27 | 2018-02-08 | 旭化成株式会社 | ガラスクロス |
| CN108249770A (zh) * | 2018-03-28 | 2018-07-06 | 济南大学 | 一种含y2o3无氟低介电玻璃纤维及其制备方法 |
| WO2022105185A1 (zh) * | 2020-11-18 | 2022-05-27 | 南京玻璃纤维研究设计院有限公司 | 低介电玻璃纤维及制备方法、玻璃纤维制品、复合材料及应用 |
-
1996
- 1996-10-16 JP JP27362596A patent/JPH10120437A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006064878A1 (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-22 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | ガラス組成物およびその製造方法 |
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| US7960301B2 (en) | 2005-08-15 | 2011-06-14 | Avanstrate Inc. | Glass composition |
| US8129299B2 (en) | 2005-08-15 | 2012-03-06 | Avanstrate Inc. | Glass composition and process for producing glass composition |
| US8399370B2 (en) | 2005-08-15 | 2013-03-19 | Avanstrate Inc. | Glass composition |
| TWI402236B (zh) * | 2005-08-15 | 2013-07-21 | Avanstrate Inc | Glass composition and glass composition |
| US7678721B2 (en) | 2006-10-26 | 2010-03-16 | Agy Holding Corp. | Low dielectric glass fiber |
| JPWO2016175248A1 (ja) * | 2015-04-27 | 2018-02-08 | 旭化成株式会社 | ガラスクロス |
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| WO2022105185A1 (zh) * | 2020-11-18 | 2022-05-27 | 南京玻璃纤维研究设计院有限公司 | 低介电玻璃纤维及制备方法、玻璃纤维制品、复合材料及应用 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040106 |