JPH10120875A

JPH10120875A - エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number: JPH10120875A
Application number: JP30858996A
Authority: JP
Inventors: Chiaki Asano; 千明浅野; Hiroshi Sato; 洋佐藤; Masao Gunji; 雅男軍司
Original assignee: Tohto Kasei Co Ltd
Current assignee: Tohto Kasei Co Ltd
Priority date: 1996-10-14
Filing date: 1996-10-14
Publication date: 1998-05-12
Anticipated expiration: 2016-10-14
Also published as: JP3656224B2

Abstract

(57)【要約】【構成】分子量１０，０００〜２００，０００のエポ
キシ樹脂と多塩基酸無水物の反応物、エポキシ樹脂、硬
化促進剤、及び必要に応じて粘度調整用の溶剤及び無
機、有機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物。【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物を銅箔に塗布
し、内層回路基板にラミネートした後、硬化させること
により、外層銅箔を有するプリント配線板が作成でき、
工程の簡略化や低コスト化を実現できる。又、ガラスク
ロスを用いない為、絶縁層を薄くでき、多層プリント配
線板全体の厚みを薄くすることが出来る。高分子量のエ
ポキシ樹脂−多塩基酸無水物付加物を用いる為、成型時
の樹脂流れが少なく、回路埋め込み性も良いエポキシ樹
脂組成物が出来る。従って、回路埋め込み性に優れ、成
型時の樹脂流れが少なく、硬化後には金属との密着性に
優れ、可とう性、耐熱性のある膜となるエポキシ樹脂組
成物を提供することが出来る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、内層回路への埋め込み
性に優れ、回路基板との接着性及びラミネート後の外層
回路の平滑性に優れたガラスクロスをほとんど用いず板
厚を極薄にでき、耐熱性のある多層プリント配線板用エ
ポキシ樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層プリント配線板は回路形成さ
れた内装回路基板上に、ガラスクロスにエポキシ樹脂を
含浸させた後Ｂステージ化したプリプレグシートを重
ね、さらにその上に銅箔を重ね加圧加熱一体成形を行う
という製造方法をとっている。しかし、この方法ではガ
ラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させＢステージ化して
プリプレグを作成するのにまず設備と時間がかかり、さ
らに多層化する為に銅箔を重ねて加圧加熱一体成形する
のに設備と時間がかかるというように、膨大な設備と時
間が掛かっており、高コストであった。又、ガラスクロ
スを用いる為に層間厚さを極薄化ができなかった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は従来の技術で
はなし得なかった、多層プリント配線板の低コスト化、
及び極薄化が可能で耐熱性のあるエポキシ樹脂組成物を
提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決する為の手段及び作用】本発明は上記課題
を解決したもので、（Ａ）成分が下記式１（化１）で表
され、分子量範囲が１０，０００〜２００，０００（ゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー測定、標準ポリ
スチレン換算による、重量平均分子量、以下分子量とい
うのはこの測定法による重量平均分子量を言う）、ハロ
ゲン含有量が５重量％〜４０重量％、酸価が３０ｍｇＫ
ＯＨ／ｇ〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇのエポキシ樹脂−酸無
水物付加物であり、（Ｂ）成分がエポキシ当量４５００
ｇ／ｅｑ〜１００ｇ／ｅｑの芳香族系エポキシ樹脂、
（Ｃ）成分が硬化促進剤から構成される組成物であっ
て、場合によっては粘度調整の為の有機溶剤と有機、無
機充填剤とを含有する熱硬化型絶縁層形成能を有するエ
ポキシ樹脂組成物であり、（Ａ）成分の割合が（Ａ）＋
（Ｂ）に対して７５重量％〜２０重量％であるエポキシ
樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物を銅箔に塗布
してなるプリント配線板用接着剤付き銅箔である。そし
てこの接着剤付き銅箔は内層回路基板にラミネート後熱
硬化させることにより極薄の、低コストで耐熱性のある
多層プリント配線板に用いられる。

【化１】（式１中Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜５
のアルキル基、ハロゲン原子のいずれかであり、Ｘは−
ＳＯ_２−、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｏ−で
あり、ｌは０または１を表す。Ｒ^３は水素原子又は式２
（化２）のいずれかであり、水素原子である割合が全Ｒ
^３の８５％以下である。

【化２】式２中Ｙは酸無水物残基を表し、ｍ＝１〜３の
整数である。Ｚは式３（化３）又は−Ｒ^３のいずれかを
示す。

【化３】）

【０００５】本発明に於けるエポキシ樹脂組成物は当然
のことながら、ガラスエポキシ回路基板と同等の耐熱
性、難燃性、電気絶縁性等の様々な特性を満足し、且
つ、銅箔に塗布した場合は、溶剤揮発後の銅箔カール
や、裁断時の粉落ちが無いようにしなければならない。
又、内層回路基板にラミネートした時は、内層回路埋め
込み性がなければならない。

【０００６】（Ａ）成分の分子量が１０，０００未満で
は、そのエポキシ樹脂組成物を、銅箔に塗布し乾燥した
後の接着剤付き銅箔が、銅箔カールや裁断時の粉落ち等
を起こし、不良品となる。又、分子量が２００，０００
を越えると、溶剤で希釈溶解しても、通常の溶媒量であ
る７０重量％〜４０重量％では、溶液粘度が高すぎ、銅
箔に塗布することが困難となる。銅箔に塗布可能な溶液
粘度にするには、あまり好ましくない溶剤を大量に加え
なければならず、不経済であり、環境に対しても良くな
い。尚、（Ａ）成分の分子量は好ましくは１５，０００
〜１６０，０００、より好ましくは２０，０００〜１０
０，０００である。

【０００７】（Ａ）成分のハロゲン含有量が５重量％未
満では、本発明のエポキシ樹脂組成物に於いて、十分な
難燃性を付与できず、又、４０重量％以下で十分に難燃
性を付与できる為、４０重量％を越えるものは必要では
ない。

【０００８】（Ａ）成分の酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未
満では、硬化した時の架橋密度が低くなり希望する耐熱
性が出ない。又、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇを越えた樹脂を
合成しようとした場合、２官能以上の酸無水物を大量に
使用しなければならず、エポキシ樹脂−酸無水物
（（Ａ）成分）の合成時に付加重合反応を起こし、ゲル
化してしまい、合成が非常に困難である。

【０００９】（Ａ）成分の樹脂を合成するには、酸無水
物の分子量も考慮しなければならないが、比較的高分子
量のエポキシ樹脂を用いなければならない。比較的高分
子量のエポキシ樹脂はビスフェノールＡ（ＢＰＡ）又は
／及びテトラブロムビスフェノールＡ（ＴＢＡ）とエピ
クロルヒドリンの直接反応によるか、ＢＰＡ又は／及び
ＴＢＡのジグリシジルエーテルとＢＰＡ又は／及びＴＢ
Ａの付加重合による方法が知られているが、いずれの方
法によるものであっても良い。又、前記高分子のエポキ
シ樹脂の両末端がエポキシ基（この場合式１の末端基は
式３で表される基となる）であるか、又は末端基の一部
又は全部がフェノール性水酸基（この場合式１の末端基
はＲ^３となる）となっている変性高分子エポキシ樹脂で
あっても良い。

【００１０】又、エポキシ樹脂組成物の（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の配合比率は（Ａ）成分のカルボン酸基と
（Ｂ）成分のエポキシ基の当量比で１：１が一番好まし
く、（Ａ）＋（Ｂ）成分中の（Ａ）成分の割合が７５重
量％を越える場合は、通常の溶剤量である７０重量％〜
４０重量％では溶液粘度が高すぎ、あまり好ましくない
溶剤を多量に加えなければならず不経済であり、環境に
も良くない。又、２０重量％を下回る場合は、硬化した
時の耐熱性が不足し、且つ、接着剤付き銅箔の塗膜性能
が悪化し、銅箔カールや裁断時の粉落ち等の現象を生じ
る事になる。具体的には、酸無水物付加用エポキシ樹脂
としては、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型等の単一ま
たはそれぞれの共縮合型エポキシ樹脂で、難燃性を持た
す為にそれぞれの一部又は、全てがハロゲン化されたも
のが用いられる。

【００１１】酸無水物としては、無水マレイン酸、無水
コハク酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、
無水ヘキサヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物等が
用いられる。

【００１２】エポキシ樹脂と酸無水物の反応は不活性な
溶媒、例えばキシレン、トルエン、メチルエチルケト
ン、ジエチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテー
ト、メチルエチルカルビトール等を単独に又は混合した
ものにエポキシ樹脂を溶かし、酸無水物を一括、又は、
分割して加えて反応させる。この時、触媒を加える場合
はエポキシの合成に使用される一般的な触媒で良く、イ
ミダゾール、トリフェニールフォスフィン、フォスフォ
ニウム塩等の触媒が用いられる。又、反応温度は９０℃
〜１５０℃、好ましくは１１５℃〜１２５℃である。

【００１３】この様にして合成されたエポキシ樹脂−酸
無水物付加物（（Ａ）成分）はそれのみで、成型時の樹
脂流れが少なく、回路埋め込み性が良く、可とう性、難
燃性のある物質であるが、耐熱性がやや不足する。従っ
て、耐熱性を持たす為に、さらにエポキシ樹脂を加えて
加熱硬化させることが必要である。

【００１４】（Ｂ）成分であるエポキシ樹脂としては、
硬化後の可とう性等の物性を落とさず耐熱性を上げるも
ので、芳香族系で且つエポキシ当量が４５００ｇ／ｅｑ
〜１００ｇ／ｅｑのものが良い。エポキシ当量が４５０
０ｇ／ｅｑを越えると、加えるエポキシ樹脂の量が多く
なり、エポキシ樹脂−酸無水物付加物（（Ａ）成分）の
物性を損なう事になり、且つ、架橋密度が低くなり望ま
しい耐熱性のある硬化膜が得られないことがある。又、
脂肪族系のエポキシ樹脂では可とう性は出ても耐熱性が
出ないことがある。又、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ
未満では加えるエポキシ樹脂の量が少なくなり、硬化物
の架橋密度が密となり、固くて脆いものとなり、可とう
性がなくなってしまう。尚、（Ｂ）成分のエポキシ当量
は好ましくは、１５０ｇ／ｅｑ〜３５００ｇ／ｅｑ、よ
り好ましくは２００ｇ／ｅｑ〜２５００ｇ／ｅｑであ
る。本発明組成物に適したエポキシ樹脂を例示すると、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ，Ｆ共縮合型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキ
シ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール系共縮合型
エポキシ樹脂、、及びそれらのハロゲン置換体等が挙げ
られる。

【００１５】本発明に於けるエポキシ樹脂組成物には、
銅箔に塗布する時に適度の粘性を保つ為に、溶剤を用い
ても良い。粘度調整用の溶剤としては、１００℃〜１５
０℃の溶剤乾燥時にエポキシ樹脂組成物中に残存しない
もので、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、ジオキサン、エタノール、イソ
プロピルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソ
ルブ、シクロヘキサノン等が挙げられる。

【００１６】本発明のエポキシ樹脂組成物では、耐熱
性、難燃性の付与、低線膨張率化等の為に、シリカ、炭
酸カルシウム、タルク、水酸化アルミニウム、アルミ
ナ、マイカ等を、又、接着力改善の為にエポキシシラン
カップリング剤や、ゴム成分等をエポキシ樹脂組成物の
硬化物物性を落とさない程度に加えても良い。

【００１７】本発明に用いられる硬化促進剤（（Ｃ）成
分）は、エポキシ樹脂に一般的に使用される促進剤で良
く、アミン系、イミダゾール系、トリフェニルフォスフ
ォニウム、フォスフォニウム塩系等が用いられる。
（Ｃ）成分の使用量は、（Ａ）成分＋（Ｂ）成分に対し
て、５０ｐｐｍ〜５０，０００ｐｐｍが良く、好ましく
は１００ｐｐｍ〜１００００ｐｐｍ、より好ましくは２
００ｐｐｍ〜５０００ｐｐｍである。硬化促進剤
（（Ｃ）成分）の量が５０ｐｐｍより少ないと加熱硬化
時間が長くなりすぎ、不経済である。５０，０００ｐｐ
ｍより多いと、接着剤付き銅箔としての貯蔵安定性がな
くなり、商品価値がなくなってしまう。

【００１８】本発明のエポキシ樹脂組成物を前述した様
な溶剤で１５０００ｃｐｓ以下望ましくは１００００ｃ
ｐｓ以下の粘度に調整し、一定の硬化時間を持つように
調整された適量の硬化促進剤を加えてワニス化し銅箔に
塗布し９０℃〜１５０℃で溶剤を揮発させ接着剤付き銅
箔を得る。得られた接着剤付き銅箔を、ドライラミネー
ター等により内層回路基板にラミネートし加熱硬化させ
ることにより、外層銅箔を有する多層プリント配線板を
作成することが出来る。

【００１９】

【実施例、比較例】以下、合成例、実施例及び比較例に
基づき本発明を具体的に説明する。尚、以下の合成例、
実施例及び比較例に於いて、「部」は「重量部」を示
す。尚、合成例１、２及び比較合成例で使用した触媒は
そのまま実施例、比較例における硬化促進剤として作用
するものである。

【００２０】合成例１ビスフェノールＡジグリシジルエーテルとテトラブロム
ビスフェノールＡの共縮合物である臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、具体的にはＹＰＢ−４０Ａ４０
（東都化成製、水酸基当量３６４．７ｇ／ｅｑ、エポキ
シ当量１３５００ｇ／ｅｑ、臭素含有量２５％、シクロ
ヘキサノン溶媒、固形分濃度４０．９％、以下ＮＶ．と
略す、重量平均分子量３００００）を６００部、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸（無水酸当量：１６８ｇ／ｅ
ｑ）を５０部、触媒として２エチル４メチルイミダゾー
ル０．７部を１ｌのセパラブルフラスコに仕込み、撹拌
しながら１１０℃まで徐々に昇温していった。反応温度
１０５℃〜１２５℃を保ちながら７時間撹拌した後、シ
クロヘキサノン８８．５部を加え、酸価５７．２ＫＯＨ
ｍｇ／ｇ、ＮＶ．４０．０％のエポキシ樹脂−酸無水物
付加物のシクロヘキサノンワニスを７３８．５部得た。
この樹脂を合成樹脂ワニスＩとした。この樹脂の性状を
表１に示した。

【００２１】合成例２ビスフェノールＡジグリシジルエーテルとテトラブロム
ビスフェノールＡの共縮合物である臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、具体的にはＹＰＢ−４０ＸＭ４０
（東都化成製、水酸基当量３６５．５ｇ／ｅｑ、エポキ
シ当量１３０００ｇ／ｅｑ、臭素含有量２５％、キシレ
ン、ＭＥＫ溶媒、ＮＶ．４０．５％、重量平均分子量３
００００）を６００部、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸（酸無水当量：１６８ｇ／ｅｑ）を３０部、ｎ−ブチ
ルトリフェニルフォスフォニウムブロマイドを１．３部
を１ｌのセパラブルフラスコに仕込み、撹拌しながら１
１０℃まで徐々に昇温していった。反応温度１０５℃〜
１２５℃を保ちながら４時間撹拌した後、ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物（酸無水当量：２２５ｇ／
ｅｑ）を２０部加えさらに４時間撹拌し、水を５部添加
してさらに１時間撹拌した後ＭＥＫを７７．５部加え、
酸価８５．３ＫＯＨｍｇ／ｇ、ＮＶ．４０．０％のエポ
キシ樹脂−酸無水物付加物のキシレン、ＭＥＫワニスを
７３２．５部得た。この樹脂を合成樹脂ワニスＩＩとし
た。この樹脂の性状を表１に示した。

【００２２】合成例３ビスフェノールＡジグリシジルエーテルとテトラブロム
ビスフェノールＡの共縮合物である臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、具体的にはＹＰＢ−４０ＸＭ４０
（前述）を６００部、トリメリット酸無水物（酸無水当
量：１９２ｇ／ｅｑ）を５１部、トリエチレンジアミン
０．５部を１ｌのセパラブルフラスコに仕込み、撹拌し
ながら１１０℃まで徐々に昇温していった。反応温度１
０５℃〜１２５℃を保ちながら５時間撹拌した後ＭＥＫ
を８４部加え、酸価１０２ＫＯＨｍｇ／ｇ、ＮＶ．４
０．０％のエポキシ樹脂−酸無水物付加物のキシレン、
ＭＥＫワニス７３５部を得た。この樹脂を合成樹脂ワニ
スＩＩＩとした。この樹脂の性状を表１に示した。

【００２３】比較合成例ビスフェノールＡジグリシジルエーテルとテトラブロム
ビスフェノールＡの共縮合物である臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、具体的にはＹＰＢ−４０ＸＭ４０
（前述）を６００部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸
（無水酸当量：１６８ｇ／ｅｑ）を２３部、触媒として
２エチル４メチルイミダゾールを０．７部を１ｌのセパ
ラブルフラスコに仕込み、撹拌しながら１１０℃まで徐
々に昇温していった。反応温度１０５℃〜１２５℃を保
ちながら７時間撹拌した後ＭＥＫを４２部加え、酸価２
８．６ＫＯＨｍｇ／ｇ、ＮＶ．４０．０％のエポキシ樹
脂−酸無水物付加物のキシレン、ＭＥＫワニスを６６５
部得た。この樹脂を合成樹脂ワニスＩＶとした。この樹
脂の性状を表１に示した。

【００２４】

【表１】

【００２５】実施例１合成例１で得られた合成樹脂ワニスＩを２２７．５部、
ＹＤ−０１４（東都化成製、エポキシ当量９５４ｇ／ｅ
ｑ、軟化点９８℃、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）
を５０部、ＹＤＢ−４００（東都化成製、エポキシ当量
４０５ｇ／ｅｑ、軟化点７０℃、臭素含有量４８．５
％、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）を１６．
３部加え、均一に撹拌混合し、エポキシ樹脂組成物ワニ
スを得た。このワニスを厚さ３５μｍの銅箔のアンカー
面に溶剤乾燥後の樹脂厚みが６０μｍになるようにロー
ラーコーターにて塗布し、１３０℃〜１４０℃、１５分
で溶剤乾燥を行って接着剤付き銅箔を得た。一方、模擬
内層回路基板として、線間２００μｍピッチの銅黒化処
理済みのガラスエポキシ銅張両面板積層板を用いた。こ
の模擬内層回路基板の両面に前記の接着剤付き銅箔をド
ライラミネーターでラミネートし、１７５℃、１時間加
熱硬化させて、４層のプリント配線板を得た。

【００２６】実施例２合成例１で得られた合成樹脂ワニスＩを２２７．５部、
ＹＤＢ−５００ＥＫ８０（東都化成製、エポキシ当量５
１５ｇ／ｅｑ、臭素含有量２０．５％、ＭＥＫワニス、
ＮＶ．８０％）を５９．７部加え均一に撹拌混合し、エ
ポキシ樹脂組成物ワニスを得た。このワニスを厚さ３５
μｍの銅箔のアンカー面に溶剤乾燥後の樹脂厚みが６０
μｍになるようにローラーコーターにて塗布し、溶剤乾
燥を行って接着剤付き銅箔を得た以外は実施例１と全く
同様にしてプリント配線板を得た。

【００２７】実施例３合成例１で得られた合成樹脂ワニスＩを２２７．５部、
ＹＤ−０１４（前述）を５０部、ＹＤＢ−４００（前
述）を１６．３部、熔融シリカ（電気化学製ＦＤ−２
０１Ｓ）を３０部加え、均一に撹拌混合し、エポキシ樹
脂組成物ワニスを得た以外は実施例１と全く同様にして
プリント配線板を得た。

【００２８】実施例４合成例２で得られた合成樹脂ワニスＩＩを２２４部、Ｙ
Ｄ−０１４（前述）を５０部、ＹＤＢ−４００（前述）
を２０部、ＹＤＦ−１７０（東都化成製、エポキシ当量
１７３ｇ／ｅｑ、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）を
６部、トリフェニルフォスフィンを０．７部加え均一に
撹拌混合し、エポキシ樹脂組成物ワニスを得た以外は実
施例１と全く同様にしてプリント配線板を得た。

【００２９】実施例５合成例２で得られた合成樹脂ワニスＩＩを２２４部、Ｙ
ＤＢ−５００ＥＫ８０（前述）を８７．８部、トリフェ
ニルフォスフィンを０．５部加え均一に撹拌混合し、エ
ポキシ樹脂組成物ワニスを得た以外は実施例１と全く同
様にしてプリント配線板を得た。

【００３０】実施例６合成例３で得られた合成樹脂ワニスＩＩＩを２２６部、
ＹＤＢ−５００ＥＫ８０（前述）を１０５．８部加え均
一に撹拌混合し、エポキシ樹脂組成物ワニスを得た以外
は実施例１と全く同様にしてプリント配線板を得た。

【００３１】実施例７合成例３で得られた合成樹脂ワニスＩＩＩを２２６部、
ＹＤＢ−４００（前述）を２５部、ＹＤ−１２８（東都
化成製、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂）を１９部、ＭＥＫを５０部加え均一
に撹拌混合し、エポキシ樹脂組成物ワニスを得た以外は
実施例１と全く同様にしてプリント配線板を得た。

【００３２】比較例１比較合成例で得られた合成樹脂ワニスＩＶを２１４部、
ＹＤＢ−５００ＥＫ８０（前述）を２８．１部加え均一
に撹拌混合し、エポキシ樹脂組成物ワニスを得た以外は
実施例１と全く同様にしてプリント配線板を得た。

【００３３】比較例２合成例１で得られた合成樹脂ワニスＩを２２７．５部、
ＹＤ−０２０（東都化成製、エポキシ当量４８５０ｇ／
ｅｑ、軟化点１４３℃、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂）のＮＶ．６０％ＭＥＫ溶液７５０部を加え均一に撹
拌混合し、エポキシ樹脂組成物ワニスを得た以外は実施
例１と全く同様にしてプリント配線板を得た。

【００３４】以上のようにして作成した多層プリント配
線板の特性値を表２に示した。

【００３５】

【表２】

【００３６】（試験方法）半田耐熱性試験：１００℃、２時間煮沸後のサンプル
を、ｎ＝５で、２６０℃の半田浴に浸け、全て２０秒以
上膨れや剥がれを生じなかったものを〇とした。回路埋め込み性：外層銅箔を剥がした後の内層回路に、
樹脂が埋め込まれているものを○とした。ガラス転移温度：接着剤付き銅箔をラミネートせずにそ
のまま加熱硬化させて、銅箔を剥がしたフィルムでＴＭ
Ａ測定を行った。

【００３７】

【発明の効果】本発明によるエポキシ樹脂組成物を用い
ると、ガラスクロスを用いたプリプレグを作成せずに、
単に接着剤付き銅箔をラミネートするだけで外層銅箔を
有する耐熱性の有る多層プリント配線板を作成でき、製
造工程の単純化や製造コストの低減化が可能となる。一
方、ガラスクロスを用いない為、極薄の多層プリント配
線板を作成することが可能となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩ // Ｃ０８Ｇ 65/28 Ｃ０８Ｇ 65/28

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）成分が下記式１（化１）で表さ
れ、分子量範囲が１０，０００から２００，０００、ハ
ロゲン含有量が５重量％から４０重量％、酸価が３０ｍ
ｇＫＯＨ／ｇから２５０ｍｇＫＯＨ／ｇのエポキシ樹脂
−酸無水物付加物であり、（Ｂ）成分がエポキシ樹脂、
（Ｃ）成分が硬化促進剤から構成される組成物であっ
て、（Ａ）成分の含有量が２０から７５重量％からなる
熱硬化型絶縁層形成能を有するエポキシ樹脂組成物。【化１】（式１中Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜５のアルキ
ル基、ハロゲン原子のいずれかであり、Ｘは−ＳＯ
_２−、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｏ−であ
り、ｌは０または１を表す。Ｒ^３は水素原子又は式２
（化２）のいずれかであり、水素原子である割合が全Ｒ
^３の８５％以下である。【化２】式２中Ｙは酸無水物残基を表し、ｍ＝１〜３の整数であ
る。Ｚは式３（化３）又は−Ｒ^３のいずれかを示す。【化３】）
【請求項２】請求項第１項記載の（Ｂ）成分のエポキ
シ樹脂が芳香族系エポキシ樹脂であり、エポキシ当量が
４５００ｇ／ｅｑ〜１００ｇ／ｅｑのものである事を特
徴とする請求項第１項記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】請求項第１項又は第２項に記載のエポキ
シ樹脂組成物を銅箔に塗布してなることを特徴とするプ
リント配線板用接着剤付き銅箔。