JPH1012528A

JPH1012528A - 基板処理システム

Info

Publication number: JPH1012528A
Application number: JP8165634A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Itabane; 昌行板羽; Hideyuki Taniguchi; 英行谷口; Kaoru Aoki; 薫青木; Masami Otani; 正美大谷
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1996-06-26
Filing date: 1996-06-26
Publication date: 1998-01-16
Anticipated expiration: 2016-06-26
Also published as: JP3460909B2

Abstract

(57)【要約】【課題】クリーンルーム内などのスペースを無駄なく
有効に利用することができる基板処理システムを提供す
る。【解決手段】クリーンルーム内には、複数の基板処理
装置１００が配置されている。各基板処理装置１００
は、処理ユニット１０１と、露光処理ユニットＳＴＰ
と、当該両ユニットの間に配置されたインターフェイス
ＩＦＢとを備えている。ここで、処理ユニット１０１の
短辺の方向と露光処理ユニットＳＴＰの短辺の方向とが
同方向になるように、配置構成されている。また、処理
ユニット１０１の長辺のうち処理部列１２０が形成され
た長辺が他の１つの基板処理装置１００に含まれる処理
ユニット１０１の長辺のうち処理部列１２０が形成され
た長辺と相互に間隔を隔てて相対向して配置されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、「基板」と称す
る）に対して一連の処理（例えば、レジスト塗布処理、
露光処理、現像処理など）を行う基板処理装置を複数配
置した基板処理システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、上記基板に対しては、レ
ジスト塗布、露光および現像などの種々の表面処理が行
われる。一般に、これらの処理は、レジスト塗布処理や
現像処理などの処理を行う処理ユニットと、露光処理を
行う露光処理ユニットと、当該両ユニットを接続するイ
ンターフェイスとを備えた基板処理装置により行われて
いる。

【０００３】図９は、従来の基板処理装置２００の構成
を示す平面図である。この基板処理装置２００は、露光
処理ユニットＳＴＰと、インターフェイスＩＦ２と、処
理ユニット２０１とを備えている。なお、図９には、説
明を容易にするため、ＸＹＺ直交座標系を付している。

【０００４】露光処理ユニットＳＴＰは、レジスト塗布
済みの基板に対して露光処理を行うユニットであり、露
光機や、基板の搬出入を行うロボットを一体に形成して
いる。また、露光処理ユニットＳＴＰには、露光処理を
制御する制御用コントローラを収容したコントローララ
ックＣＯと、操作用のパネルを収容したオペレーション
ラックＯＰと、露光光源であるエキシマレーザ光を出射
するエキシマレーザ発振器ＬＡとが接続されている。

【０００５】処理ユニット２０１は、露光前後の基板に
対して処理を行うユニットであり、この処理ユニット２
０１においてレジスト塗布処理、現像処理、熱処理など
が行われる。処理ユニット２０１は、処理部列２３０と
処理部列２４０とインデクサＩＤとを備えている。イン
デクサＩＤは、基板の搬出、搬入を行う処理装置であ
り、基板移載装置２２５を備えるとともに、基板を多段
に収納可能なキャリア２２０が着脱自在に載置されてい
る。基板移載装置２２５は、図中のＹ軸方向に移動自在
であるとともに、Ｚ軸方向にも移動可能であり、キャリ
ア２２０に収納されている未処理基板を取り出し、後述
する基板搬送装置ＴＲに渡すとともに、処理済みの基板
を基板搬送装置ＴＲから受け取って、キャリア２２０に
格納する機能を有している。

【０００６】処理部列２３０は、熱処理部２１０と、エ
ッジ露光装置ＥＥ１、ＥＥ２とを備えている。熱処理部
２１０には、基板を加熱するホットプレートおよび冷却
するクールプレートが備えられている。また、搬送路Ｒ
２を挟んで、処理部列２３０と対向する位置には、処理
部列２４０が形成されており、当該処理部列２４０は、
スピンコータ（回転式レジスト塗布装置）ＳＣ１、ＳＣ
２とスピンデベロッパ（回転式現像装置）ＳＤ１、ＳＤ
２とを備えている。また、基板搬送装置ＴＲは、搬送路
Ｒ２に沿ってＸ軸方向に移動自在であるとともに、Ｚ軸
方向の移動および回転動作も可能であり、処理部列２３
０および処理部列２４０のそれぞれに備えられた各処理
部間で基板の搬送を行うように構成されている。

【０００７】インデクサＩＤから払い出された基板は、
スピンコータＳＣ１またはＳＣ２においてレジスト塗布
処理、エッジ露光装置ＥＥ１またはＥＥ２においてエッ
ジ露光処理が行われ、熱処理部２１０において加熱処理
および冷却処理が行われる。そして、これら処理部間の
搬送は基板搬送装置ＴＲによってなされ、レジスト塗布
処理後の基板も基板搬送装置ＴＲによって搬送され、開
口Ｐ２を介してインターフェイスＩＦ２に渡される。

【０００８】インターフェイスＩＦ２は、基板搬送装置
２７０と、バッファ部２６０と、基板搬入部２５５と、
基板搬出部２５０とを備えている。基板搬送装置２７０
は、処理ユニット２０１の基板搬送装置ＴＲと同様の構
成を有し、Ｙ軸方向に移動自在であるとともに、Ｚ軸方
向の移動および回転動作も可能である。インターフェイ
スＩＦ２にレジスト塗布済みの基板が渡されたときは、
基板搬送装置２７０が当該基板を受け取り基板搬入部２
５５に載置する。基板搬入部２５５に載置された基板
は、露光処理ユニットＳＴＰの搬出入ロボットによって
取り込まれた後、露光処理が行われる。

【０００９】露光処理後の基板は、再び搬出入ロボット
によって基板搬出部２５０に載置される。そして、基板
搬出部２５０に載置された基板は、基板搬送装置２７０
によって取り出され、開口Ｐ２を介して処理ユニット２
０１の基板搬送装置ＴＲに渡される。

【００１０】処理ユニット２０１に戻された露光処理済
みの基板は、基板搬送装置ＴＲによってスピンデベロッ
パＳＤ１またはＳＤ２に搬入されて現像処理が施された
後、再び基板搬送装置ＴＲによってインデクサＩＤに戻
される。

【００１１】以上のようにして、基板処理装置２００に
おける一連の処理が終了し、現像処理済みの基板はキャ
リア２２０に収納され、装置外部に搬出される。

【００１２】上記のような基板処理装置は、通常クリー
ンルーム内において使用される装置であり、１つのクリ
ーンルーム内には複数の基板処理装置が設置されている
場合が多い。

【００１３】図１０は、従来の基板処理装置２００を複
数配置したクリーンルーム内のレイアウトを示す図であ
る。図１０には、説明を容易にするため、ＸＹＺ直交座
標系を付している。図示の如く、このレイアウトにおい
ては、４台の基板処理装置２００が配置されている。な
お、図１０に示した４台の基板処理装置２００のうちの
２台（図１０中の右上と左下）は、図９に示した基板処
理装置２００と図中において左右対称となっているが、
このようにしても図９に示した基板処理装置２００と同
様の機能を有し、同様の動作を行うので、この明細書で
は同じ装置として扱う。

【００１４】図１０に示すように、クリーンルーム内に
は、基板処理装置２００に未処理基板を搬入するととも
に当該基板処理装置２００から処理済み基板を搬出する
自動搬送装置ＡＧＶが設けられている。この自動搬送装
置ＡＧＶは、図中のＹ軸方向に沿って走行する。そし
て、４台の基板処理装置２００は、そのインデクサＩＤ
が自動搬送装置ＡＧＶの走行経路に面するように配置さ
れている。このように配置すれば、自動搬送装置ＡＧＶ
は、Ｙ軸方向に沿って直線状に走行するだけで、４台の
基板処理装置２００と基板の受け渡しを行うことができ
る。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、半導
体基板などの基板の平面サイズが大口径化されつつあ
り、それにともなって、各基板処理部（スピンコータや
スピンデベロッパなど）も大型化されつつある。そし
て、各基板処理部が大型化されると、処理ユニットも大
きくなり、特に処理ユニットが複数配列された方向に長
大化する。例えば、図９に示した処理ユニット２０１で
は、図中のＸ軸方向にスピンコータＳＣ１、ＳＣ２およ
びスピンデベロッパＳＤ１、ＳＤ２の４つの処理部が配
列されているため、Ｘ軸方向に長大化する。

【００１６】そして、長大化した処理ユニット２０１を
組み込んだ基板処理装置２００をクリンルームに配置し
た結果、図１０に示す如く、使用されていないスペース
ＰＬ１が生じる。

【００１７】周知のように、クリーンルーム内において
は、浮遊微粒子を除去し、また、温度、湿度などを一定
に管理した空気の流れ（ダウンフロー）を形成すること
により清浄な環境を保つようにしている。このような清
浄な環境を維持するのにもフィルタや温調機などの経費
が必要とされるため、上記のような使用されていないス
ペースＰＬ１が生じることは望ましくない。

【００１８】特に図１０に示したように、上記のような
スペースＰＬ１は、クリンルーム内に配置する基板処理
装置２００の台数が多くなれば、それにともなって増大
するため、無駄なコストも上昇することになる。

【００１９】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、クリーンルーム内などのスペースを無駄なく有
効に利用することができる基板処理システムを提供する
ことを目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、複数の基板処理装置をマトリッ
クス状に配置した基板処理システムにおいて、前記複数
の基板処理装置のそれぞれに、(a)基板に対して所定の
処理を行う矩形の第１処理ユニットと、(b)前記第１処
理ユニットと相互に間隔を隔てて設置され、前記基板に
対して所定の処理を行う矩形の第２処理ユニットと、
(c)前記第１と第２の処理ユニットとの間の前記間隔に
設けられ、前記第１と第２の処理ユニットの相互間で前
記基板を受け渡すインターフェイスとを含ませ、前記第
１処理ユニットの矩形の短辺の方向と前記第２処理ユニ
ットの矩形の短辺の方向とが実質的に同方向となるよう
に前記第１処理ユニットと前記第２処理ユニットとを配
列している。

【００２１】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理システムにおいて、前記第１処理ユニッ
トに前記基板を回転させて処理を行う回転処理部を含ま
せ、前記第２処理ユニットを前記基板に露光処理を行う
露光処理ユニットとしている。

【００２２】また、請求項３の発明は、請求項２の発明
に係る基板処理システムにおいて、前記回転処理部を前
記第１処理ユニットの矩形の長辺に沿って形成し、前記
複数の基板処理装置のそれぞれを前記回転処理部が形成
された前記第１処理ユニットの矩形の長辺が他の基板処
理装置のうちの１つの基板処理装置の前記第１処理ユニ
ットの矩形の長辺のうち前記回転処理部が形成された長
辺と相互に間隔を隔てて相対向して配置している。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００２４】本発明に係る基板処理システムは複数の基
板処理装置がマトリックス状に配置されて構成されてい
る。この明細書では、まず、基板処理システムを構成す
る基板処理装置について説明した後、基板処理システム
全体の配置について説明する。

【００２５】図１は、本発明に係る基板処理システムを
構成する基板処理装置１００の平面図である。なお、図
１から図４には、方向関係を明確にするためＸＹＺ直交
座標系を付した。この基板処理装置１００は、矩形の露
光処理ユニットＳＴＰと、矩形の処理ユニット１０１と
がインターフェイスＩＦＢを挟み込むようにして配列さ
れて構成されている。

【００２６】ここで、図１を参照しつつ、この明細書中
で使用する用語について定義しておく。図１に示す基板
処理装置１００の処理ユニット１０１および露光処理ユ
ニットＳＴＰは、ともに矩形（但し、正方形を除く）の
形状であり、それぞれ幅と奥行を有している。処理ユニ
ット１０１の幅と奥行は、それぞれインデクサＩＤ側か
ら見た幅（Ｘ軸方向の長さ）と奥行（Ｙ軸方向の長さ）
であり、また、露光処理ユニットＳＴＰの幅と奥行は、
それぞれ後述するメンテナンス扉５１の側から見た幅
（Ｘ軸方向の長さ）と奥行（Ｙ軸方向の長さ）である。
そして、図示の基板処理装置１００では、処理ユニット
１０１、露光処理ユニットＳＴＰともに幅の方が奥行よ
りも短く構成されている。この場合、処理ユニット１０
１、露光処理ユニットＳＴＰともに幅に対応する矩形の
辺が短辺であり、奥行に対応する矩形の辺が長辺であ
る。そして、処理ユニット１０１、露光処理ユニットＳ
ＴＰともに短辺の長さは幅であり、短辺の方向はＸ軸方
向となる。同様に、長辺の長さは奥行であり、長辺の方
向はＹ軸方向である。なお、ユニットの奥行の方が幅よ
りも短い場合には、上記とは逆に、幅に対応する矩形の
辺が長辺となり、奥行に対応する矩形の辺が短辺とな
る。

【００２７】図１に示すように、本発明に係る基板処理
システムを構成する基板処理装置１００においては、処
理ユニット１０１の長辺と露光処理ユニットＳＴＰの長
辺とがインターフェイスＩＦＢを介して相対向しつつ、
処理ユニット１０１の短辺の方向と露光処理ユニットＳ
ＴＰの短辺の方向とが同方向となるように構成されてい
る。

【００２８】処理ユニット１０１は、未処理基板に対し
てレジスト塗布処理を行うとともに、露光処理後の基板
Ｗに対して現像処理を行う矩形のユニットであり、基板
Ｗの搬出入を行うインデクサＩＤと、処理部列１２０
と、処理部列１３０と、基板搬送装置ＴＲ１、ＴＲ２と
を備えている。

【００２９】インデクサＩＤは、基板移載装置１５と、
基板受渡し台１６とを備えている。また、インデクサＩ
Ｄには、基板Ｗを多段に収納可能な４つのキャリア１０
が着脱自在に載置されている。なお、キャリア１０の数
は４つに限定されるものではなく、１つ以上載置されて
いればよい。また、未処理基板を収納したキャリア１０
は、基板処理装置１００近傍をＸ軸方向に走行する自動
搬送装置ＡＧＶからインデクサＩＤに渡され、逆に、処
理済みの基板を収納したキャリア１０は自動搬送装置Ａ
ＧＶがインデクサＩＤから取り出して搬送する。

【００３０】基板移載装置１５は、Ｘ軸方向（処理ユニ
ット１０１の幅方向）に移動自在であるとともに、Ｚ軸
方向（高さ方向）の移動および回転動作も可能である。
この基板移載装置１５は、インデクサＩＤに載置されて
いるキャリア１０から基板Ｗを取り出して、Ｘ軸方向に
搬送して基板受渡し台１６に当該基板Ｗを載置する。ま
た、基板移載装置１５は、処理済みの基板Ｗが基板受渡
し台１６に載置されたときには、当該基板Ｗを取り出し
てキャリア１０に格納する。

【００３１】処理ユニット１０１は、２つの処理部列と
２つの搬送路を有しており、これらのうち処理部列１２
０は、処理ユニット１０１の長辺に沿って形成された回
転処理部である。すなわち、処理部列１２０は、基板Ｗ
を回転させてレジスト塗布を行うスピンコータＳＣ１、
ＳＣ２および回転現像処理を行うスピンデベロッパＳＤ
１、ＳＤ２を備えている。また、処理部列１３０は、エ
ッジ露光処理を行うエッジ露光装置ＥＥ１、ＥＥ２およ
び熱処理部１０５を備えて構成されている。また、搬送
路Ｒ１は処理ユニット１０１の長辺に沿って設けられ、
搬送路Ｒ２は処理部列１２０と処理部列１３０との間に
設けられている。２つの搬送路Ｒ１、Ｒ２には、基板搬
送装置ＴＲ１、ＴＲ２がそれぞれ配置されている。

【００３２】基板搬送装置ＴＲ１、ＴＲ２は、それぞれ
搬送路Ｒ１、Ｒ２に設けられた図示を省略するボールね
じの雄ねじと、当該雄ねじを回転させるモータと、ガイ
ドレールとによって、搬送路Ｒ１、Ｒ２を図１中のＹ軸
方向に移動自在に構成されている。また、基板搬送装置
ＴＲ１、ＴＲ２は、回転動作および上下移動が可能に構
成されるとともに、前後移動可能なアーム（図示省略）
を有している。基板搬送装置ＴＲ１、ＴＲ２が基板Ｗの
移載を行うときには、当該アームの前後移動および上下
動作によって基板Ｗを渡したり、受け取ったりする。

【００３３】次に、処理部列１３０の熱処理部１０５に
ついて説明する。図２は、熱処理部１０５をＹＺ平面で
切断して見た断面図である。図示の如く、熱処理部１０
５は、基板を加熱するホットプレートＨＰと、基板を冷
却するクールプレートＣＰと、基板受渡し部ＩＦＷの積
層構造を有している。なお、図２においては、積層構造
が３列形成されているが、３列に限定されるものではな
く１列以上形成されていればよい。また、積層構造自体
も、図２のような形態に限定されるものではなく、例え
ば、上部３つのホットプレートＨＰの一部を予備のクー
ルプレートＣＰに置き換えてもよい。

【００３４】図３は、処理ユニット１０１をＶ−Ｖ線に
沿って見た断面図である。ただし、この図は、基板搬送
装置ＴＲ１およびＴＲ２がＶ−Ｖ線上に存在する場合に
ついて描いている。図示の如く、ホットプレートＨＰへ
の基板出入口は搬送路Ｒ１側にのみ設けられているのに
対して、クールプレートＣＰおよび基板受渡し部ＩＦＷ
の基板出入口は搬送路Ｒ１と搬送路Ｒ２の両側に設けら
れている。このようにすることにより、ホットプレート
ＨＰの熱が搬送路Ｒ１に放出されることがなくなるた
め、当該搬送路Ｒ１に面したスピンデベロッパＳＤ１、
ＳＤ２やスピンコータＳＣ１、ＳＣ２において熱的に安
定した処理が行われる。また、スピンデベロッパＳＤ
１、ＳＤ２やスピンコータＳＣ１、ＳＣ２にアクセスす
る基板搬送装置ＴＲ２のアームは、加熱された基板Ｗに
直接接触することがないため、当該回転処理部において
は熱的に安定した処理が行われる。

【００３５】基板搬送装置ＴＲ１と基板搬送装置ＴＲ２
との間で基板Ｗの受け渡しを行うときは、クールプレー
トＣＰおよび基板受渡し部ＩＦＷを介して行われる。す
なわち、基板搬送装置ＴＲ１が基板搬送装置ＴＲ２に基
板Ｗを渡すときは、一旦基板搬送装置ＴＲ１がクールプ
レートＣＰに基板Ｗを載置した後、当該基板Ｗを基板搬
送装置ＴＲ２が受け取る。逆に、基板搬送装置ＴＲ２が
基板搬送装置ＴＲ１に基板Ｗを渡すときは、基板搬送装
置ＴＲ２が基板受渡し部ＩＦＷに基板Ｗを載置した後、
当該基板Ｗを基板搬送装置ＴＲ１が受け取る。

【００３６】以上説明した処理ユニット１０１におい
て、インデクサＩＤから払い出された基板Ｗは、熱処理
部１０５およびスピンコータＳＣ１またはＳＣ２でそれ
ぞれ熱処理およびレジスト塗布処理が施され、基板搬送
装置ＴＲ１によってインターフェイスＩＦＢに渡され
る。また、インターフェイスＩＦＢから基板搬送装置Ｔ
Ｒ１に渡された露光処理済みの基板Ｗは、熱処理部１０
５およびスピンデベロッパＳＤ１またはＳＤ２でそれぞ
れ熱処理および現像処理が施された後、インデクサＩＤ
に戻される。

【００３７】次に、図４は、インターフェイスＩＦＢを
露光処理ユニットＳＴＰ側から見た側面図である。イン
ターフェイスＩＦＢは、処理ユニット１０１の長辺と露
光処理ユニットＳＴＰの長辺との間に設置されている。
このインターフェイスＩＦＢは、基板移載ロボット２０
と、基板移載ロボット２１と、バッファ部２５と、基板
搬入台３１と、基板搬出台３２と、テーブル台２６、２
７とを備えている。

【００３８】基板移載ロボット２０は、その本体部２０
ｂがモータ２０ｅと雄ねじ２０ｄによってＺ軸方向（鉛
直方向）に移動自在であるとともに、モータ２０ｃによ
って回転可能に構成されている。すなわち、本体部２０
ｂの支持軸２０ｇが雄ねじ２０ｄに螺合されており、モ
ータ２０ｅに連結された雄ねじ２０ｄが正方向また逆方
向に回転することによって、本体部２０ｂが上下移動を
行う。また、本体部２０ｂに連結されたモータ２０ｃの
正逆方向の回転にともなって、当該本体部２０ｂが回転
動作を行う。

【００３９】本体部２０ｂの上面には、アーム２０ａと
基板支持ピン（図示省略）が設けられている。そして、
本体部２０ｂに内蔵された駆動機構によって、アーム２
０ａの前後動作が可能に構成されている。したがって、
アーム２０ａは、本体部２０ｂの上下移動および回転動
作にともなって、上下移動および回転動作が可能である
とともに、本体部２０ｂの駆動機構によって前後移動も
可能である。また、前記基板支持ピンも本体部２０ｂに
内蔵された駆動機構によって、上下動作が可能に構成さ
れている。

【００４０】処理ユニット１０１においてレジスト塗布
処理を終了した基板Ｗは、基板搬送装置ＴＲ１からイン
ターフェイスＩＦＢの基板移載ロボット２０に渡され、
逆に、露光処理が終了した基板Ｗは基板移載ロボット２
０から基板搬送装置ＴＲ１に渡される。なお、この動作
のための開口Ｐ１が、インターフェイスＩＦＢと処理ユ
ニット１０１の接続部における基板移載ロボット２０の
側方に設けられている。

【００４１】基板Ｗが基板搬送装置ＴＲ１から基板移載
ロボット２０に渡されるときは、一旦上記基板支持ピン
に基板Ｗが載置された後、当該基板支持ピンが下降して
アーム２０ａに基板Ｗが渡されることになる。また、基
板移載ロボット２０から基板搬送装置ＴＲ１に基板Ｗが
渡されるときは、上記と逆に、基板支持ピンが上昇する
ことによって、アーム２０ａから基板Ｗが取り出された
後、その基板Ｗを基板搬送装置ＴＲ１のアームが受け取
る。

【００４２】また、基板移載ロボット２１は、バッファ
部２５と基板搬入台３１または基板搬出台３２との間で
基板Ｗの移載を行うロボットである。この基板移載ロボ
ット２１が上記基板移載ロボット２０と異なる点は、モ
ータ２１ｅと雄ねじ２１ｃおよびガイドレール２１ｄに
よって当該基板移載ロボット２１が水平方向（Ｙ軸方
向）に移動可能である点と、その本体部２１ｂに上下動
する基板支持ピンが設けられていない点であり、その他
については基板移載ロボット２０と同様である。すなわ
ち、基板移載ロボット２１の上下移動機構２１ｆの下端
が雄ねじ２１ｃに螺合されるとともに、ガイドレール２
１ｄに摺動自在に嵌合されている。そして、雄ねじ２１
ｃに連結されたモータ２１ｅが正方向または逆方向に回
転することにより、基板移載ロボット２１がＹ軸方向に
前進または後退する。また、基板移載ロボット２１の本
体部２１ｂ内部の駆動機構によって前後移動が可能なア
ーム２１ａが当該本体部２１ｂの上面に設けられてい
る。

【００４３】露光処理前（レジスト塗布後）の基板Ｗ
は、基板移載ロボット２０から基板移載ロボット２１に
渡され、また、露光処理後の基板Ｗは、基板移載ロボッ
ト２１から基板移載ロボット２０に渡される。これら受
け渡しは、バッファ部２５を介して行われる。バッファ
部２５は、基板Ｗの周端部を支持する複数の収納棚を積
層して構成している。すなわち、一方のロボットのアー
ムが基板Ｗを一旦前記収納棚に格納し、当該基板Ｗを他
方のロボットのアームが取り出すことによって移載ロボ
ット間での基板Ｗの受け渡しは行われる。このときに、
収納棚は複数設けられているため、インターフェイスＩ
ＦＢと処理ユニット１０１または露光処理ユニットＳＴ
Ｐとの基板Ｗの受け渡しのタイミングが不調の場合に
も、基板Ｗを一時的にバッファ部２５に収納しておくこ
とができる。

【００４４】次に、基板搬入台３１および基板搬出台３
２には、それぞれピン３１ａ、３２ａが設けられてお
り、基板搬入台３１への基板Ｗの載置および基板搬出台
３２からの基板Ｗの取り出しは、これらピン３１ａ、３
２ａを介して行われる。すなわち、基板搬入台３１に基
板Ｗを載置するときは、アーム２１ａが基板搬入台３１
の上方に移動した後、下降し、基板Ｗがピン３１ａに載
置された状態となる。そして、アーム２１ａが後退する
ことによって載置が完了する。ピン３１ａに載置された
基板Ｗは、露光処理ユニットＳＴＰに取り込まれて露光
処理が行われる。

【００４５】露光処理が終了した基板Ｗは、基板搬出台
３２のピン３２ａに載置される。そして、基板搬出台３
２から基板Ｗを取り出すときは、ピン３２ａに載置され
ている基板Ｗの下方にアーム２１ａが移動した後、上昇
し、基板Ｗがアーム２１ａに載置された状態となる。そ
して、アーム２１ａが後退して基板Ｗの取り出しが完了
する。

【００４６】また、インターフェイスＩＦＢには、テー
ブル台２６、２７が設けられている。このテーブル台２
６、２７には、基板を１枚または複数枚格納したカセッ
ト２６ａ、２７ａをそれぞれ載せることが可能である。
基板Ｗに対して、試験的に露光処理を行いたい場合や、
露光処理前後に処理ユニット１０１で行われる以外の特
殊な処理を行いたい場合は、当該基板Ｗがカセット２６
ａ、２７ａに格納されてテーブル台２６、２７に載置さ
れる。なお、この載置動作は、インターフェイスＩＦＢ
に設けられた扉３５（図１参照）を作業者が開けること
により行われる。テーブル台２６、２７に載置されたカ
セット２６ａ、２７ａに格納された基板Ｗは、基板移載
ロボット２１によって取り出され、基板搬入台３１に搬
入された後、露光処理が行われる。また、基板搬出台３
２に搬出された露光処理後の基板Ｗは、基板移載ロボッ
ト２１によって取り出され、カセット２６ａまたは２７
ａの基板Ｗが格納されていた元の位置に収納される。

【００４７】露光処理ユニットＳＴＰは、レジスト塗布
済みの基板Ｗに対して露光処理を行う装置であり、イン
ターフェイスＩＦＢを挟んで処理ユニット１０１と反対
側に配置されている。この露光処理ユニットＳＴＰは、
露光機と、基板の搬出入を行うロボットとを含んで構成
されている。当該ロボットは、インターフェイスＩＦＢ
の基板搬入台３１に載置された基板Ｗを取り込んで露光
機にセットしたり、露光後の基板Ｗを基板搬出台３２に
搬出したりする。また、露光処理ユニットＳＴＰには、
露光処理を制御する制御用コントローラを収容したコン
トローララックＣＯと、操作用のパネルを収容したオペ
レーションラックＯＰと、露光光源であるエキシマレー
ザ光を出射するエキシマレーザ発振器ＬＡとが接続され
ている。さらに、露光処理ユニットＳＴＰには、メンテ
ナンス扉５１が設けられており、作業者はメンテナンス
扉５１を開けて、上記ロボットなどの保守作業などをお
こなう。

【００４８】次に、クリーンルーム内における基板処理
システム全体の配置について説明する。図５は、クリー
ンルーム内に複数の基板処理装置１００を配置した例を
示す図である。

【００４９】図示の如く、このクリーンルーム内には、
８台の基板処理装置１００がマトリックス状に配置され
ている。なお、８台の基板処理装置１００のうちの４台
は、図１に示した基板処理装置１００と左右対称（図中
のＸ軸を中心とした線対称）の配置構成であるが、いず
れも同じ機能を有し、同一の動作を行うので、ここで
は、同じ装置として扱う。

【００５０】図５に示す配置では、自動搬送装置ＡＧＶ
がＸ軸方向に走行している。そして、各基板処理装置１
００は、そのインデクサＩＤが自動搬送装置ＡＧＶの走
行経路に面するように配列されている。基板Ｗの受け渡
しは、自動搬送装置ＡＧＶとインデクサＩＤとの間で行
われるため、上記のような配列にすれば、自動搬送装置
ＡＧＶの走行手順が簡略化されて基板処理システム全体
の処理効率が向上する。

【００５１】また、各基板処理装置１００に含まれる処
理ユニット１０１の長辺のうち処理部列１２０が形成さ
れた長辺が他の１つの基板処理装置１００に含まれる処
理ユニット１０１の長辺のうち処理部列１２０が形成さ
れた長辺と相互に間隔を隔てて相対向して配置されてい
る。例えば、図５中の左側上から１番目の基板処理装置
１００の処理部列１２０は、左側上から２番目の基板処
理装置１００の処理部列１２０と間隔を隔てて相対向し
ている。既に述べたように、処理部列１２０はスピンコ
ータＳＣ１、ＳＣ２やスピンデベロッパＳＤ１、ＳＤ２
などの回転処理部で構成される処理部列であり、作業者
が回転機構やノズルなどメンテナンスを行う必要がある
処理部列である。したがって、上記のようにすれば、作
業者が頻繁に移動することなく、１つの作業箇所で２台
の基板処理装置の回転処理部のメンテナンスを行うこと
ができる。

【００５２】さらに、図５に示す本発明に係る基板処理
システムにおける基板処理装置１００の配置と図１０に
示す従来の基板処理装置２００の配置を比較すると、本
発明に係る基板処理システムでは、各基板処理装置１０
０の処理ユニット１０１の短辺の方向と露光処理ユニッ
トＳＴＰの短辺の方向とが同方向となるように構成され
ているため、使用されていないスペース（例えば、図１
０中のスペースＰＬ１）が生じることがなく、クリーン
ルーム内のスペースを無駄なく有効に利用することがで
きる。

【００５３】基板処理装置１００の配置は、以上のよう
な例に限定されるものではなく、例えば、図６に示すよ
うな配置であってもよい。この配置では、２台の自動搬
送装置ＡＧＶがＹ軸方向に走行し、それぞれの走行経路
に４台ずつの基板処理装置１００のインデクサＩＤが面
している。その他の点は、図５に示した配置と同様であ
る。このようにしても、図５に示した基板処理システム
と同様の効果を得ることができる。

【００５４】また、本発明に係る基板処理システムを構
成する基板処理装置は上記のような基板処理装置１００
に限定されるものではなく、２つの処理ユニットの長辺
がインターフェイスを介して相対向しつつ、当該両処理
ユニットの短辺の方向が同方向となるような構成であれ
ばよい。

【００５５】図７は、本発明に係る基板処理システムを
構成する基板処理装置の他の例を示す平面図である。図
７に示す基板処理装置３００では、インターフェイスＩ
ＦＢと露光処理ユニットＳＴＰとが上記の基板処理装置
１００に比較して図中の左側にずれている。すなわち、
基板処理装置１００では、処理ユニット１０１の片側の
短辺と露光処理ユニットＳＴＰの片側の短辺とが直線上
に配置されていたが、これらは直線上に配置される必要
はなく、図７に示す基板処理装置３００のように、処理
ユニット１０１の長辺と露光処理ユニットＳＴＰの長辺
とがインターフェイスＩＦＢを介して相対向しつつ、処
理ユニット１０１の短辺の方向と露光処理ユニットＳＴ
Ｐの短辺の方向とが平行になっていれば、使用されてい
ないスペースが生じることがなく、クリーンルーム内の
スペースを無駄なく有効に利用することができる。さら
に、図７に示す基板処理装置３００では、露光処理ユニ
ットＳＴＰのメンテナンス扉５１と自動搬送装置ＡＧＶ
の走行経路とが離れているため、露光処理ユニットＳＴ
Ｐの保守作業中に自動搬送装置ＡＧＶの走行の障害とな
らない。

【００５６】また、本発明に係る基板処理システムを構
成する基板処理装置は次に示すようなものでもよい。図
８は、本発明に係る基板処理システムを構成する基板処
理装置の他の例を示す平面図である。この基板処理装置
４００では、処理ユニット４０１が１つの搬送路Ｒ２
と、当該搬送路Ｒ２を挟み込む２つの処理部列４２０、
４３０とを備えている。処理部列４２０は、スピンコー
タＳＣ１、スピンデベロッパＳＤ１などの回転処理部
と、エッジ露光装置ＥＥ１とを備え、処理ユニット１０
１の長辺に沿って形成されている。また、処理部列４３
０は、熱処理部１０５と、基板移載ロボットＴＲ４とを
備えている。また、インターフェイスＩＦ３は、基板搬
送装置ＴＲ３と、バッファ部ＢＵと、基板搬入台３１
と、基板搬出台３２とを備えている。この基板処理装置
４００においては、処理ユニット４０１とインターフェ
イスＩＦ３との間で基板Ｗを受け渡す場合には、基板移
載ロボットＴＲ４を介して行われる。

【００５７】基板処理装置４００においても、処理ユニ
ット４０１と露光処理ユニットＳＴＰとはともに矩形で
あり、処理ユニット４０１の長辺と露光処理ユニットＳ
ＴＰの長辺とがインターフェイスＩＦ３を介して相対向
しつつ、処理ユニット４０１の短辺の方向と露光処理ユ
ニットＳＴＰの短辺の方向とが平行に構成されているた
め、使用されていないスペースが生じることがなく、ク
リーンルーム内のスペースを無駄なく有効に利用するこ
とができる。

【００５８】

【発明の効果】以上、説明したように、請求項１および
請求項２の発明によれば、基板処理装置の第１処理ユニ
ットの矩形の短辺の方向と第２処理ユニットの矩形の短
辺の方向とが実質的に同方向となるように第１処理ユニ
ットと第２処理ユニットとを配列しているため、使用さ
れていないスペースが生じることがなく、クリーンルー
ム内のスペースを無駄なく有効に利用することができ
る。

【００５９】請求項３の発明によれば、回転処理部が形
成された第１処理ユニットの矩形の長辺が他の基板処理
装置のうちの１つの基板処理装置の第１処理ユニットの
矩形の長辺のうち前記回転処理部が形成された長辺と相
互に間隔を隔てて相対向して配置されているため、作業
者が頻繁に移動することなく、１つの作業箇所で２台の
基板処理装置の回転処理部のメンテナンスを行うことが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理システムを構成する基板
処理装置の平面図である。

【図２】図１の基板処理装置の熱処理部をＹＺ平面で切
断して見た断面図である。

【図３】図１の処理ユニットをＶ−Ｖ線に沿って見た断
面図である。

【図４】図１のインターフェイスを露光処理ユニット側
から見た側面図である。

【図５】クリーンルーム内に複数の基板処理装置を配置
した例を示す図である。

【図６】クリーンルーム内に複数の基板処理装置を配置
した他の例を示す図である。

【図７】本発明に係る基板処理システムを構成する基板
処理装置の他の例を示す平面図である。

【図８】本発明に係る基板処理システムを構成する基板
処理装置の他の例を示す平面図である。

【図９】従来の基板処理装置の構成を示す平面図であ
る。

【図１０】図９の基板処理装置を複数配置したクリーン
ルーム内のレイアウトを示す図である。

【符号の説明】

１００基板処理装置１０１処理ユニットＩＦＢインターフェイスＳＴＰ露光処理ユニットＷ基板

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６９Ｃ (72)発明者青木薫京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者大谷正美京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の基板処理装置をマトリックス状に
配置した基板処理システムにおいて、前記複数の基板処理装置のそれぞれは、 (a)基板に対して所定の処理を行う矩形の第１処理ユニ
ットと、 (b)前記第１処理ユニットと相互に間隔を隔てて設置さ
れ、前記基板に対して所定の処理を行う矩形の第２処理
ユニットと、 (c)前記第１と第２の処理ユニットとの間の前記間隔に
設けられ、前記第１と第２の処理ユニットの相互間で前
記基板を受け渡すインターフェイスと、を備え、前記第１処理ユニットの矩形の短辺の方向と前記第２処
理ユニットの矩形の短辺の方向とが実質的に同方向とな
るように前記第１処理ユニットと前記第２処理ユニット
とを配列したことを特徴とする基板処理システム。
【請求項２】請求項１記載の基板処理システムにおい
て、前記第１処理ユニットは前記基板を回転させて処理を行
う回転処理部を含み、前記第２処理ユニットは前記基板に露光処理を行う露光
処理ユニットであることを特徴とする基板処理システ
ム。
【請求項３】請求項２記載の基板処理システムにおい
て、前記回転処理部は前記第１処理ユニットの矩形の長辺に
沿って形成されており、前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記回転処理部が形成された前記第１処理ユニットの矩
形の長辺が他の基板処理装置のうちの１つの基板処理装
置の前記第１処理ユニットの矩形の長辺のうち前記回転
処理部が形成された長辺と相互に間隔を隔てて相対向し
て配置されていることを特徴とする基板処理システム。