JPH1012652A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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- JPH1012652A JPH1012652A JP8184165A JP18416596A JPH1012652A JP H1012652 A JPH1012652 A JP H1012652A JP 8184165 A JP8184165 A JP 8184165A JP 18416596 A JP18416596 A JP 18416596A JP H1012652 A JPH1012652 A JP H1012652A
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- bonding
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- bond
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ボール又はワイヤの潰れ過ぎやクラックの発生
が防止できると共に、ボンダビリティが向上する。また
ボール又はワイヤの接地時間の短縮が図れ、生産性が向
上する。 【解決手段】ボール１２が第１ボンド面３に接地する前
からツール７に超音波振動１０を印加してボール１２を
第１ボンド面３に接地させてボンディングする。
が防止できると共に、ボンダビリティが向上する。また
ボール又はワイヤの接地時間の短縮が図れ、生産性が向
上する。 【解決手段】ボール１２が第１ボンド面３に接地する前
からツール７に超音波振動１０を印加してボール１２を
第１ボンド面３に接地させてボンディングする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤボンディング
方法に係り、特に超音波併用熱圧着ワイヤボンディング
方法又は超音波ワイヤボンディング方法に関する。
方法に係り、特に超音波併用熱圧着ワイヤボンディング
方法又は超音波ワイヤボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、超音波併用熱圧着ワイヤボンディ
ング方法は、例えば特開平２−２９９２４９号公報に示
すように、ツールに超音波振動を与えてボンディングす
る第１の方法と、ツールに超音波振動を与えると共にス
クラブ動作を行わせてボンディングする第２の方法とが
知られている。
ング方法は、例えば特開平２−２９９２４９号公報に示
すように、ツールに超音波振動を与えてボンディングす
る第１の方法と、ツールに超音波振動を与えると共にス
クラブ動作を行わせてボンディングする第２の方法とが
知られている。
【０００３】第１の方法によるボンド面へのボンディン
グは、図３に示すタイミングで行われる。ツールはＺ軸
駆動によってサーチレベル１まで急速に下降し、サーチ
レベル１よりＺ軸駆動によって低速で下降してワイヤの
先端に形成されたボールを第１ボンド面３（パッド表
面）に接地し、その第１ボンド面３より更に若干ツール
を下降（沈み込み）させてボールが加圧される。またボ
ール加圧後にツールを一端に保持したホーンが超音波発
振を行ってツールに超音波振動が印加される。これによ
り、第１ボンド面３にボールがボンディングされる。
グは、図３に示すタイミングで行われる。ツールはＺ軸
駆動によってサーチレベル１まで急速に下降し、サーチ
レベル１よりＺ軸駆動によって低速で下降してワイヤの
先端に形成されたボールを第１ボンド面３（パッド表
面）に接地し、その第１ボンド面３より更に若干ツール
を下降（沈み込み）させてボールが加圧される。またボ
ール加圧後にツールを一端に保持したホーンが超音波発
振を行ってツールに超音波振動が印加される。これによ
り、第１ボンド面３にボールがボンディングされる。
【０００４】次にツールは上昇、ＸＹ方向への駆動及び
下降させられてワイヤの繰り出しが行われる。その後は
第１ボンド面３へのボンディングタイミング動作と同様
に、ツールはサーチレベル２まで急速に下降し、サーチ
レベル２より低速に下降して第２ボンド面４（リード表
面）に接地、沈み込み、ワイヤの加圧及び超音波振動が
行われ、第２ボンド面４にワイヤがボンディングされ
る。その後、クランパが開いた状態でツールが上昇し、
続いてクランパが閉じてワイヤ挿通方向に上昇し、ワイ
ヤは第２ボンド面４の根元部より切断される。次にツー
ルは上昇、クランパが開、上昇、閉、下降の動作を行っ
てワイヤの先端がツールの下面に延在される。なお、ｔ
11は第１ボンド面３へのボンディング時間、ｔ12は第２
ボンド面４へのボンディング時間を示す。
下降させられてワイヤの繰り出しが行われる。その後は
第１ボンド面３へのボンディングタイミング動作と同様
に、ツールはサーチレベル２まで急速に下降し、サーチ
レベル２より低速に下降して第２ボンド面４（リード表
面）に接地、沈み込み、ワイヤの加圧及び超音波振動が
行われ、第２ボンド面４にワイヤがボンディングされ
る。その後、クランパが開いた状態でツールが上昇し、
続いてクランパが閉じてワイヤ挿通方向に上昇し、ワイ
ヤは第２ボンド面４の根元部より切断される。次にツー
ルは上昇、クランパが開、上昇、閉、下降の動作を行っ
てワイヤの先端がツールの下面に延在される。なお、ｔ
11は第１ボンド面３へのボンディング時間、ｔ12は第２
ボンド面４へのボンディング時間を示す。
【０００５】第２の方法によるボンド面へのボンディン
グは、図４に示すタイミングで行われる。ツールが第１
ボンド面３及び第２ボンド面４にボール及びワイヤを加
圧して超音波発振を行っている時、即ちボンディング時
にツールをＸＹ方向に駆動するスクラブ信号５、６を与
える。
グは、図４に示すタイミングで行われる。ツールが第１
ボンド面３及び第２ボンド面４にボール及びワイヤを加
圧して超音波発振を行っている時、即ちボンディング時
にツールをＸＹ方向に駆動するスクラブ信号５、６を与
える。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、第１ボンド
面３（パッド表面）にパッシベーションが残っている場
合、またボンド面３、４に酸化皮膜ができてボンド状態
が悪い場合には、前記した第１の方法のように単に超音
波振動を与えるのみではボンド面３、４の皮膜が充分に
除去されなく、ボンダビリティが悪いので、長時間の超
音波発振を行う必要がある。
面３（パッド表面）にパッシベーションが残っている場
合、またボンド面３、４に酸化皮膜ができてボンド状態
が悪い場合には、前記した第１の方法のように単に超音
波振動を与えるのみではボンド面３、４の皮膜が充分に
除去されなく、ボンダビリティが悪いので、長時間の超
音波発振を行う必要がある。
【０００７】この点、第２の方法は、ボール又はワイヤ
をボンド面３、４に加圧及び超音波振動を与える他に、
ツールにスクラブ動作を行わせてボール又はワイヤをボ
ンド面３、４にボンディングするので、パッシベーショ
ン又は酸化皮膜等の皮膜がスクラブ動作によって除去さ
れ、ボンダビリティが向上する。
をボンド面３、４に加圧及び超音波振動を与える他に、
ツールにスクラブ動作を行わせてボール又はワイヤをボ
ンド面３、４にボンディングするので、パッシベーショ
ン又は酸化皮膜等の皮膜がスクラブ動作によって除去さ
れ、ボンダビリティが向上する。
【０００８】しかし、皮膜を除去するために、ボール又
はワイヤがボンド面３、４に接地後、ボンド面３、４に
ボール又はワイヤを押し付けた状態で通常より大きい又
は長時間超音波発振を印加したり、またスクラブ動作さ
せると、圧着ボール又はワイヤが潰れ過ぎて横に広がり
過ぎてしまう。特にファインピッチデバイスでは、パッ
ド表面から圧着ボールがはみ出してしまう場合もある。
またパッド表面のアルミ面が薄いデバイスでは、超音波
発振又はスクラブ動作によりアルミ面の下にクラックが
発生することがある。また前記したそれぞれの方法は、
ボール又はワイヤがボンド面３、４に接地後に皮膜除去
を行うので、皮膜のないボンド面３、４へのボンディン
グに比べてボンド面３、４に接地している時間を長く必
要とし、生産性が悪い。
はワイヤがボンド面３、４に接地後、ボンド面３、４に
ボール又はワイヤを押し付けた状態で通常より大きい又
は長時間超音波発振を印加したり、またスクラブ動作さ
せると、圧着ボール又はワイヤが潰れ過ぎて横に広がり
過ぎてしまう。特にファインピッチデバイスでは、パッ
ド表面から圧着ボールがはみ出してしまう場合もある。
またパッド表面のアルミ面が薄いデバイスでは、超音波
発振又はスクラブ動作によりアルミ面の下にクラックが
発生することがある。また前記したそれぞれの方法は、
ボール又はワイヤがボンド面３、４に接地後に皮膜除去
を行うので、皮膜のないボンド面３、４へのボンディン
グに比べてボンド面３、４に接地している時間を長く必
要とし、生産性が悪い。
【０００９】本発明の第１の課題は、ボール又はワイヤ
の潰れ過ぎやクラックの発生が防止できると共に、ボン
ダビリティが向上するワイヤボンディング方法を提供す
ることにある。
の潰れ過ぎやクラックの発生が防止できると共に、ボン
ダビリティが向上するワイヤボンディング方法を提供す
ることにある。
【００１０】本発明の第２の課題は、ボール又はワイヤ
の接地時間の短縮が図れ、生産性が向上するワイヤボン
ディング方法を提供することにある。
の接地時間の短縮が図れ、生産性が向上するワイヤボン
ディング方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の手段は、ボール又はワイヤをツールでボンド
面に押し付け、ツールに超音波振動を印加してボンディ
ングするワイヤボンディング方法において、ボール又は
ワイヤがボンド面に接地する前からツールに超音波振動
を印加してボール又はワイヤをボンド面に接地させてボ
ンディングすることを特徴とする。
の本発明の手段は、ボール又はワイヤをツールでボンド
面に押し付け、ツールに超音波振動を印加してボンディ
ングするワイヤボンディング方法において、ボール又は
ワイヤがボンド面に接地する前からツールに超音波振動
を印加してボール又はワイヤをボンド面に接地させてボ
ンディングすることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１及び
図２により説明する。図１（ａ）に示すツールのＺ軸移
動、図１（ｂ）に示すＺ軸駆動、図１（ｃ）に示すＸＹ
軸駆動、図１（ｄ）に示すワイヤ加圧は、従来例と同じ
である。本実施の形態においては、ツール７が急速に下
降してサーチレベル１に達すると、図１（ｅ）及び図２
（ａ）に示すように、ツール７を保持した図示しないホ
ーンが超音波発振８を行ってツール７に超音波振動１０
が印加される。従って、サーチレベル１より低速で下降
し、ワイヤ１１の先端に形成されたボール１２は、第１
ボンド面３に接地する場合、図２（ｂ）に示すように、
ツール７は下降動作をしながら超音波振動１０によって
第１ボンド面３（パッド表面）上の皮膜１３を除去して
図２（ｃ）に示すように第１ボンド面３に接地する。接
地後は、図２（ｄ）に示すように、ボール１２が加圧さ
れ、またツール７の超音波振動１０によって第１ボンド
面３にボール１２がボンディングされる。
図２により説明する。図１（ａ）に示すツールのＺ軸移
動、図１（ｂ）に示すＺ軸駆動、図１（ｃ）に示すＸＹ
軸駆動、図１（ｄ）に示すワイヤ加圧は、従来例と同じ
である。本実施の形態においては、ツール７が急速に下
降してサーチレベル１に達すると、図１（ｅ）及び図２
（ａ）に示すように、ツール７を保持した図示しないホ
ーンが超音波発振８を行ってツール７に超音波振動１０
が印加される。従って、サーチレベル１より低速で下降
し、ワイヤ１１の先端に形成されたボール１２は、第１
ボンド面３に接地する場合、図２（ｂ）に示すように、
ツール７は下降動作をしながら超音波振動１０によって
第１ボンド面３（パッド表面）上の皮膜１３を除去して
図２（ｃ）に示すように第１ボンド面３に接地する。接
地後は、図２（ｄ）に示すように、ボール１２が加圧さ
れ、またツール７の超音波振動１０によって第１ボンド
面３にボール１２がボンディングされる。
【００１３】このように、ツール７は下降動作しながら
超音波振動１０によって第１ボンド面３の皮膜１３を除
去して第１ボンド面３に接地するので、従来例のように
接地した第１ボンド面３にツール７を押し付けた（加圧
した）状態で皮膜１３を除去するための超音波発振又は
スクラブ動作は行う必要がなく、ボール１２の潰れ過ぎ
や第１ボンド面３のクラック発生が防止できる。また第
１ボンド面３に接地後の皮膜１３の除去動作が必要ない
ため、ボール１２が第１ボンド面３に接地する時間ｔ21
は、図３及び図４に示す時間ｔ11より短縮され、生産性
が向上する。また皮膜１３のない第１ボンド面３のワー
クの場合でも、下降動作しながら第１ボンド面３と接合
していくため、従来例のように接地後に行っていた接合
のための超音波発振が短時間の印加ですみ、生産性が向
上する。
超音波振動１０によって第１ボンド面３の皮膜１３を除
去して第１ボンド面３に接地するので、従来例のように
接地した第１ボンド面３にツール７を押し付けた（加圧
した）状態で皮膜１３を除去するための超音波発振又は
スクラブ動作は行う必要がなく、ボール１２の潰れ過ぎ
や第１ボンド面３のクラック発生が防止できる。また第
１ボンド面３に接地後の皮膜１３の除去動作が必要ない
ため、ボール１２が第１ボンド面３に接地する時間ｔ21
は、図３及び図４に示す時間ｔ11より短縮され、生産性
が向上する。また皮膜１３のない第１ボンド面３のワー
クの場合でも、下降動作しながら第１ボンド面３と接合
していくため、従来例のように接地後に行っていた接合
のための超音波発振が短時間の印加ですみ、生産性が向
上する。
【００１４】なお、第２ボンド面４へのボンディング動
作時にも、ツール７がサーチレベル２に達すると、ツー
ル７に超音波発振９が印加される。これにより、第２ボ
ンド面４においても第１ボンド面３の場合と同様に、ツ
ール７が下降しながら皮膜を除去する。
作時にも、ツール７がサーチレベル２に達すると、ツー
ル７に超音波発振９が印加される。これにより、第２ボ
ンド面４においても第１ボンド面３の場合と同様に、ツ
ール７が下降しながら皮膜を除去する。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、ボール又はワイヤがボ
ンド面に接地する前からツールに超音波振動を印加して
ボール又はワイヤをボンド面に接地させてボンディング
するので、ボール又はワイヤの潰れ過ぎやクラックの発
生が防止できると共に、ボンダビリティが向上する。ま
たボール又はワイヤの接地時間の短縮が図れ、生産性が
向上する。
ンド面に接地する前からツールに超音波振動を印加して
ボール又はワイヤをボンド面に接地させてボンディング
するので、ボール又はワイヤの潰れ過ぎやクラックの発
生が防止できると共に、ボンダビリティが向上する。ま
たボール又はワイヤの接地時間の短縮が図れ、生産性が
向上する。
【図１】本発明のワイヤボンディング方法の一実施の形
態を示すタイミング図である。
態を示すタイミング図である。
【図２】皮膜除去及びボンディング状態の工程を示す説
明図である。
明図である。
【図３】従来例の第１の方法を示すタイミング図であ
る。
る。
【図４】従来例の第２の方法を示すタイミング図であ
る。
る。
１、２ サーチレベル ３ 第１ボンド面 ４ 第２ボンド面 ７ ツール ８、９ 超音波発振 １０ 超音波振動 １１ ワイヤ １２ ボール １３ 皮膜
Claims (1)
- 【請求項１】 ボール又はワイヤをツールでボンド面に
押し付け、ツールに超音波振動を印加してボンディング
するワイヤボンディング方法において、ボール又はワイ
ヤがボンド面に接地する前からツールに超音波振動を印
加してボール又はワイヤをボンド面に接地させてボンデ
ィングすることを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8184165A JPH1012652A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | ワイヤボンディング方法 |
| TW086106035A TW388089B (en) | 1996-06-25 | 1997-05-05 | Wire bonding method |
| KR1019970023732A KR980005943A (ko) | 1996-06-25 | 1997-06-10 | 와이어 본딩방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8184165A JPH1012652A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012652A true JPH1012652A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=16148510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8184165A Withdrawn JPH1012652A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012652A (ja) |
| KR (1) | KR980005943A (ja) |
| TW (1) | TW388089B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011037869A3 (en) * | 2009-09-22 | 2011-07-07 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Methods of forming wire bonds for wire loops and conductive bumps |
| JP2017168735A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 豊田合成株式会社 | ワイヤボンディング方法 |
-
1996
- 1996-06-25 JP JP8184165A patent/JPH1012652A/ja not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-05-05 TW TW086106035A patent/TW388089B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-06-10 KR KR1019970023732A patent/KR980005943A/ko not_active Ceased
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011037869A3 (en) * | 2009-09-22 | 2011-07-07 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Methods of forming wire bonds for wire loops and conductive bumps |
| JP2017168735A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 豊田合成株式会社 | ワイヤボンディング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR980005943A (ko) | 1998-03-30 |
| TW388089B (en) | 2000-04-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030902 |